KR20220162618A - Rf 커넥터 및 이를 포함하는 통신 장치 - Google Patents

Rf 커넥터 및 이를 포함하는 통신 장치 Download PDF

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KR20220162618A
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정배묵
지교성
안성민
유치백
김재은
이승민
박기훈
박원준
김덕용
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Abstract

통신 장치가 개시된다.
통신 장치는, 기판안착면 및 상기 기판안착면에 형성된 하나 이상의 연결홈을 포함하는 기구함체; 상기 기판안착면 상에 배치되는 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 일측에서 상기 기판안착면 상에 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및 상기 연결홈 내에 배치되며 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 커넥터를 포함한다.

Description

RF 커넥터 및 이를 포함하는 통신 장치{RF Connector And Communication Device Including Same}
본 발명은 RF 커넥터에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
PCB(Printed Circuit Board) 간에 RF(Radio Frequency) 신호를 주고 받기 위해서는 RF 커넥터를 이용하는 것이 일반적이다. RF 커넥터에는 하나의 주파수 신호를 전달하는 싱글커넥터(single connector) 및 서로 다른 주파수 대역의 신호를 전달하는 멀티커넥터(multi-connector)가 있다. 특히 최근에는, 다양한 주파수 대역의 신호를 처리하기 위해서 멀티커넥터가 많이 사용되고 있다.
다만, 커넥터들은 그 자체가 차지하는 부피가 크고, 커넥터의 구조상 PCB를 연결하기 위해서는 PCB 간 높이 차이가 발생하여 전체적으로 부품의 크기가 커지는 문제가 있다.
또한, 커넥터가 처리할 수 있는 주파수 대역의 범위에는 한계가 있고, 커넥터가 많은 또는 넓은 범위의 주파수 대역의 신호를 전달하기 위해서는 전체적으로 부품의 단가가 증가하는 문제가 있다.
이에, 본 개시는 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 동일 평면상에서, 또는 유사한 높이에서 RF 신호를 전달할 수 있도록 하여 전체적인 부품의 크기를 줄일 수 있는 RF 커넥터를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
또한, 본 개시는 다양한 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있으면서 동시에 단가를 낮출 수 있는 RF 커넥터를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
또한, 본 개시는 우수한 방열 성능을 가지면서도 컴팩트한 크기를 갖는 통신 장치를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예에 의하면, 기판안착면 및 상기 기판안착면에 형성된 하나 이상의 연결홈을 포함하는 기구함체; 상기 기판안착면 상에 배치되는 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 일측에서 상기 기판안착면 상에 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및 상기 연결홈 내에 배치되며 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 커넥터를 포함하는 통신 장치가 제공된다.
본 개시에 따른 통신 장치는, RF 커넥터를 이용하여 동일 평면상에서, 또는 유사한 높이에서 RF 신호를 전달할 수 있도록 하여 전체적인 부품의 크기를 줄이는 효과가 있다.
또한, 본 개시에 따른 RF 커넥터는, 다양한 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있으면서 동시에 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 개시에 따른 통신 장치는, 우수한 방열 성능을 가지면서도 컴팩트한 크기를 갖는 통신 장치를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 인쇄회로기판들이 배치되지 않은 때를 도시한다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 인쇄회로기판들이 배치된 때를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 통신 장치의 일부에 대한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 커넥터 만을 따로 도시한 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 커넥터와 연결되는 인쇄기판이 동일 높이인 인쇄회로기판들이 배치되지 않은 때를 도시한다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 커넥터와 연결되는 인쇄기판이 동일 높이인 인쇄회로기판들이 배치된 때를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 커넥터 만을 따로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 통신 장치의 커넥터 성능을 시뮬레이션하기 위하여 구성된 장치 일부의 투시 사시도이다.
도 9는 도 8의 투시 단면도이다.
도 10은 도 8 및 도 9의 장치 구성에 대한 시뮬레이션 결과이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 이용해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부 구성에 대한 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 인쇄회로기판들이 배치되지 않은 때를 도시한다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 인쇄회로기판들이 배치된 때를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 통신 장치의 일부에 대한 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시에에 따른 통신 장치는, 기구함체(20), 제1 인쇄회로기판(10), 제2 인쇄회로기판(12) 및 하나 이상의 커넥터(300)의 전부 또는 일부를 포함한다.
기구함체(20)는 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)이 안착되는 기판안착면(210) 및 기판안착면(210)에 형성된 하나 이상의 연결홈(220)을 포함한다. 기구함체(20)는 열전도성 강성 부재, 예를 들어, 알루미늄 합금 또는 스테인리스 스틸 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 기구함체(20)는 통신 장치의 외관을 형성하며 장치 구조를 지지하도록 구성되며, 인쇄회로기판들을 수용하도록 구성된 외부 하우징인 것으로 예시되었다. 외부 하우징은 적어도 일부면에 형성된 복수의 방열핀(21)을 포함한다.
그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 기구함체(20)는 외부 하우징이 아닌 별개 구성일 수 있고, 예를 들어, 외부 하우징과 인쇄회로기판들 사이에서, 인쇄회로기판들을 지지하는 별도의 열전도성 강성 부재일 수 있다.
기판안착면(210)은 제1 인쇄회로기판(10)이 안착되는 제1 안착면(212) 및 제2 인쇄회로기판(12)이 안착되는 제2 안착면(214)을 포함할 수 있다. 제1 안착면(212) 및 제2 안착면(214)은 서로 단차를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)은 그 두께가 상이할 수 있다. 제1 안착면(212) 및 제2 안착면(214)의 단차의 크기는 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)의 두께의 차이에 대응될 수 있다. 이로써, 제1 인쇄회로기판(10)의 상부면(기판안착면(210)에 지지되는 면의 반대면)과 제2 인쇄회로기판(12)의 상부면(기판안착면(210)에 지지되는 면의 반대면)은 동일 평면 상에 또는 그에 준하는 평면 상에서 배치될 수 있다.
본 명세서에서 제시하고 있지 않으나, 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)이 동일 평면상에 배치되는 것은, 양자를 직접 연결하는 임의의 커넥터(300) 또는 양자를 지지하거나 상부면에 설치되는 필터 또는 다른 소자들을 배치함에 있어서, 통신 장치 전체의 크기 및 무게를 작게, 또는 최적화 함에 있어서 이점으로 작용할 수 있다.
하나 이상의 연결홈(220)은 기판안착면(210) 내에 형성되며, 예를 들어, 제1 안착면(212) 및 제2 안착면(214) 사이의 경계를 따라 복수 개가 형성될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(10)은 그 위에 실장된 복수의 복수의 소자(device)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 제1 인쇄회로기판(10)은 앰프(Amp)보드가 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 인쇄회로기판(12)은 제1 인쇄회로기판(10)의 일측에서 제1 인쇄회로기판(10)에 인접하게 이격되어 배치되고 그 위에 실장된 복수의 소자를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 RF 커넥터에 있어서, 제2 인쇄회로기판(12)은 디지털(digital)보드가 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
하나 이상의 커넥터(300)는 연결홈(220) 내에 배치되며 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)을 전기적으로 연결하도록 구성된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 커넥터 만을 따로 도시한 사시도이다.
도 4를 추가로 참조하면, 커넥터(300)는 지지부재(310) 및 탄성연결부재(320)를 포함할 수 있다.
지지부재(310)는 연결홈(220) 내에서 기구함체(20)의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 지지부재(310)는 절연성 소재로서, 고내열 열가소성 플라스틱으로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리카보네이트, Lusep 또는 테프론으로 이루어질 수 있다.
탄성연결부재(320)는 도전성 소재로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 탄성을 가지면서, 고주파 신호(RF 신호)를 전달하기에 적합한 소재, 예를 들어, 베릴륨동(BeCu) 또는 스테인리스스틸 합금(SUS)로 이루어질 수 있다. 탄성연결부재(320)는 지지부재(310) 및 제1 인쇄회로기판(10) 또는 제2 인쇄회로기판(12) 사이에 배치되어 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)을 전기적으로 연결하도록 구성된다.
또한, 탄성연결부재(320)는 판형베이스(324), 판형베이스(324)의 일단에 형성된 제1 측벽(325), 제1 측면의 일단에 형성된 제1 접촉부(326), 판형베이스(324)의 타단에 형성된 제2 측벽(327) 및 제2 측벽(327)의 일단에 형성된 제2 접촉부(328)를 포함할 수 있다. 탄성연결부재(320) 구조는 굽힙 가공을 통해 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 기판안착면(210)은 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)의 두께의 차이에 상응하는 단차를 가질 수 있다. 또한, 탄성연결부재(320)의 제1 측벽(325) 및 제2 측벽(327)의 길이(또는 수직 높이)는 이러한 단차의 크기에 대응하도록 상이할 수 있다.
지지부재(310)는 지지베이스(312), 지지베이스(312)의 일면으로부터 돌출되며 탄성연결부재(320)가 안착되도록 구성된 돌출안착부(314) 및 돌출안착부(314) 상에서 탄성연결부재(320)가 고정되도록 형성된 고정부재(316)를 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 탄성연결부재(320)의 판형베이스(324)는 돌출안착부(314) 상에서 지지되고, 이로써, 탄성연결부재(320)의 판형베이스(324) 및 지지부재(310)의 지지베이스(312) 사이에 변형간극(222)이 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예서, 커넥터(300)는, 제1 인쇄회로기판(10) 또는 제2 인쇄회로기판(12)이 기판안착면(210)에 안착될 때, 인쇄회로기판들(10, 12)의 하부면들에 의해 제1 접촉부(326) 및 제2 접촉부(328)가 각각 눌려져 탄성연결부재(320)가 탄성 변형가능하도록(도 2b 참조), 지지베이스(312)와 탄성연결부재(320) 사이에 형성된 변형간극(222)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서, 고정부재(316)는 돌출안착부(314) 상에 형성된 고정돌기를 포함할 수 있다. 탄성연결부재(320)는 고정돌기가 삽입되는 관통홀을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서, 커넥터(300)는 이종 사출로 제조될 수 있다. 즉, 탄성연결부재(320) 및 지지부재(310)는 이종 사출을 통해 일체로 형성될 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 탄성연결부재(320) 및 지지부재(310)는 각각 별도로 제조되어 별도의 조립 공정을 통해 합체될 수 있다.
예시된 본 발명의 일 실시예에서, 커넥터(300)는 고주파 신호를 송수신하기 위한 구조 및 크기를 갖는 것으로 예시되었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 커넥터(300)는 고주파 신호 외의 다른 신호 예를 들어 전원 또는 아날로그 또는 디지털 저주파 신호를 전달하기 위한 크기의 구조를 갖는 것으로 변형 사용될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 커넥터와 연결되는 인쇄기판이 동일 높이인 인쇄회로기판들이 배치되지 않은 때를 도시한다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 단면도로서, 커넥터와 연결되는 인쇄기판이 동일 높이인 인쇄회로기판들이 배치된 때를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 일부에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 장치의 커넥터 만을 따로 도시한 사시도이다.
도 5 내지 도7을 참조하여 본 개시의 다른 실시예에 따른 통신 장치에 대해 설명한다. 본 개시의 일 실시예와 중복되는 부분에 대한 설명은 생략할 것이나, 본 개시에 따른 일 실시예의 특징은, 본 개시의 다른 실시예에 배치되지 않는 범위에서 다른 실시예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있음을 밝혀둔다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 안착면(212) 및 제2 안착면(214)은 동일 또는 유사한 높이를 가지도록, 즉 단차를 갖지 않도록 평면으로 형성될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)은 그 두께가 동일 또는 유사할 수 있다. 그에 따라, 제1 인쇄회로기판(10)의 상부면과 제2 인쇄회로기판(12)의 상부면은 동일 평면 또는 그에 준하는 평면 상에 배치될 수 있다.
제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)이 동일 또는 유사한 두께로 형성되는 경우, 기판안착면(210)은 단차 없이 평면 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 탄성연결부재(320)의 제1 측벽(325) 및 제2 측벽(327)의 길이(또는 수직 높이)는 동일 또는 유사할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 통신 장치의 커넥터 성능을 시뮬레이션하기 위하여 구성된 장치 일부의 투시 사시도이다. 도 9는 도 8의 투시 단면도이다. 도 10은 도 8 및 도 9의 장치 구성에 대한 시뮬레이션 결과이다.
도 9에는 본 개시의 일 실시예에 따른 통신 장치, 즉 인쇄회로기판들(10, 12)의 두께가 다르고, 측벽들(325, 327)의 높이 다른 경우가 도시되어 있으나, 이하에서 서술할 본 발명에 따른 효과가 본 개시의 일 실시예에 따를 경우에만 발생할 수 있는 것은 아니며, 본 개시의 다른 실시예, 즉 인쇄회로기판들(10, 12)의 두께가 동일 또는 유사하고, 측벽들(325, 327)의 높이가 동일 또는 유사한 경우에도 동일하게 발생할 수 있음을 밝혀둔다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 통신 장치의 커넥터 성능을 시뮬레이션 하기 위하여, 가상의 디지털 보드 및 가상의 앰프 보드 구조가 사용되었다.
가상의 디지털 보드(제2 인쇄회로기판(12)) 및 가상의 앰프 보드(제1 인쇄회로기판(10))은 각각 탄성연결부재(320)의 제1 접촉부(326) 및 제2 접촉부(328)에 접촉하여 전기적 연결을 이루는 제1 전극(54) 및 제2 전극(52)을 포함한다.
시뮬레이션을 위하여, 복수의 비아홀(56)들이 제1 전극(54) 및 제2 전극(52)의 주위를 둘러싸며, 제1 전극(54) 및 제2 전극(52) 각각에 신호 전달을 위한 포트(58)가 각각 설치된 것으로 예시되었다.
도 10에 도시된 시뮬레이션 결과와 같이, 이와 같은 구성에 대해, 커넥터(300)의 반사 손실은 20dB인 것으로 나타났다. 또한, 커넥터(300)의 구조가 갖는 간격이 10mm (1cm)일 때, 그리고 고주파 신호의 주파수가 2.16GHz일 때, 격리도(isolation) 값은 50dB인 것을 알 수 있다. 또한, 삽입 손실은 최대 0.1dB인 것을 알 수 있다.
커넥터 구조물의 간격에 따라 격리도가 달라지는 것을 확인할 수 있으며, 시뮬레이션 결과를 참조하여 커넥터 구조 및 고주파 신호 종류에에 따른 커넥터 구조 간격을 결정 및 최적화 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 일종의 발열원인 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)은 그 열관리, 특히, 직접 열전도를 통한 방열 성능이 전체 장치의 성능을 결정 짓는 중요한 요소가 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예서 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)은 기구함체(20), 예를 들어 외부하우징에 직접 접촉하도록 배치된다.
다만, 제1 인쇄회로기판(10) 및 제2 인쇄회로기판(12)이 나란하게 이격 배치되는 영역은 인쇄회로기판들의 직접 전도에 의한 방열 성능에 상대적으로 적은 영향을 미친다.
본 발명은 이러한 인쇄회로기판들 사이의 이격 배치 영역에 양 기판을 연결하기 위한 커넥팅 구조를 형성한다. 기구함체(20), 예를 들어, 외부 하우징은 그 자체가 금속성 차폐소재이기 때문에, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터는 연결홈(220) 내부에서 외부에 대한 효과적인 차폐 상태를 유지할 수 있다. 즉, 별도의 RF 차폐 부재로 커넥터를 덮지(covering) 않아도, 본 발명에 따른 통신 장치의 커넥터는 앞서 시뮬레이션 결과에서 드러난 바와 같은 충분한 차폐 효과(격리도)를 가질 수 있다.
더욱이, 인쇄회로기판들의 가능한 넓은 면적이 기구함체(20)에 직접 면접촉하는 구조를 가질 수 있기 때문에 우수한 방열 성능을 가지면서도 컴팩트한 크기를 갖는 통신 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
10: 제1 인쇄회로기판 12: 제2 인쇄회로기판
20: 기구함체 220: 연결홈
300: 커넥터 310: 지지부재
320: 탄성연결부재

Claims (20)

  1. 기판안착면 및 상기 기판안착면에 형성된 하나 이상의 연결홈을 포함하는 기구함체;
    상기 기판안착면 상에 배치되는 제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 인쇄회로기판의 일측에서 상기 기판안착면 상에 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및
    상기 연결홈 내에 배치되며 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 구성된 하나 이상의 커넥터
    를 포함하는 통신 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 연결홈 내에서 상기 기구함체의 적어도 일부에 접촉하는 지지부재; 및
    상기 지지부재와 상기 제1 인쇄회로기판, 또는 상기 지지부재와 상기 제2 인쇄회로기판 사이에 배치되는 도전성 탄성연결부재
    를 포함하는 통신 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 탄성연결부재는,
    판형베이스, 상기 판형베이스의 일단에 형성된 제1 측벽, 상기 제1 측벽의 일단에 형성된 제1 접촉부, 상기 판형베이스의 타단에 형성된 제2 측벽 및 상기 제2 측벽의 일단에 형성된 제2 접촉부를 포함하는 통신 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    지지베이스, 상기 지지베이스의 일면으로부터 돌출되며 상기 탄성연결부재가 안착되도록 구성된 돌출안착부 및 상기 탄성연결부재가 고정되도록 상기 돌출안착부 상에 형성된 고정부재를 포함하는 통신 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판이 상기 기판안착면에 안착될 때 상기 탄성연결부재가 탄성 변형가능하도록, 상기 지지베이스와 상기 탄성연결부재 사이에 형성된 변형간극을 포함하는 통신 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 돌출안착면 상에 형성된 고정돌기를 포함하고, 상기 탄성연결부재는 상기 고정돌기가 삽입되는 관통홀을 포함하는 통신 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 기판안착면은 상기 제1 인쇄회로기판이 안착되는 제1 안착면 및 상기 제2 인쇄회로기판이 안착되는 제2 안착면을 포함하고,
    상기 제1 안착면 및 상기 제2 안착면은 서로 단차를 갖도록 형성되며,
    상기 탄성연결부재의 상기 제1 측벽 및 상기 제2 측벽의 길이는 상기 제1 안착면 및 상기 제2 안착면의 단차에 대응하도록 상이한 통신 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 탄성연결부재는 베릴륨동 또는 스테인리스 스틸 합금으로 이루어진 통신 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 지지부재는 폴리카보네이트, Lusep 또는 테프론으로 이루어진 통신 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기구함체는 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 중 적어도 하나를 수용하는 외부 하우징으로 구성되는 통신 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기구함체는 적어도 일부에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 통신 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 사이에서 RF 신호를 전달하도록 구성된 통신 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기구함체는 알루미늄 합금 또는 스테인리스 스틸 합금으로 이루어진 통신 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판은 서로 두께 차이를 가지도록 형성되되,
    상기 제1 안착면 및 상기 제2 안착면의 단차의 크기는 상기 두께 차이에 대응되는 통신 장치.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 지지부재 및 상기 탄성연결부재는 이종 사출 방식을 통해 일체로 형성되는 통신 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 각각은 상기 기구함체에 직접 접촉되는 통신 장치.
  17. 제3항에 있어서,
    상기 기판안착면은 상기 제1 인쇄회로기판이 안착되는 제1 안착면 및 상기 제2 인쇄회로기판이 안착되는 제2 안착면을 포함하되,
    상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 서로 동일한 두께를 가지도록 형성되고,
    상기 제1 안착면과 상기 제2 안착면은 서로 동일한 높이를 가지도록 형성되며,
    상기 탄성연결부재의 상기 제1측벽 및 상기 제2측벽은 서로 동일한 높이를 가지도록 형성되는 통신 장치.
  18. 판형베이스, 상기 판형베이스의 일측에 형성되는 제1측벽, 상기 제1측벽의 일측에 형성되는 제1접촉부, 상기 판형베이스의 타단에 형성되는 제2측벽 및 상기 제2측벽의 일측에 형성되는 제2접촉부를 포함하는 탄성연결부재; 및
    상기 탄성연결부재를 지지하도록 구성되는 지지부재
    를 포함하는 RF 커넥터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 지지부재는,
    지지베이스, 상기 지지베이스의 일면으로부터 돌출되며 상기 탄성연결부재가 안착되도록 구성되는 돌출안착부 및 상기 탄성연결부재가 고정되도록 상기 돌출안착부 상에 형성되는 고정부재를 포함하는 RF 커넥터.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 지지베이스와 상기 탄성연결부재 사이에 형성되는 변형간극을 더 포함하는 RF 커넥터.
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