JP2001160698A - 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板１０３上に電磁波を遮蔽すべき
電子部品を実装した領域が複数存在する場合、ケース１
０１、表カバー１０２、及び裏カバー１０４などからな
る同一の遮蔽構造を、上記領域の数だけ用意しなければ
ならず、部品点数が多くなるため製造に手間がかかると
いう課題があった。 【解決手段】 電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した
領域を有し、この領域の外周に接地パターンを設けた電
子回路基板と、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した
領域を囲むように、接地パターンと接続する枠体と、電
磁波を遮蔽すべき電子部品を外部と遮蔽するように枠体
を被覆する遮蔽カバーと、この遮蔽カバーの内部に設け
られ、枠体を個々に遮蔽する間仕切り部とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子回路基板上の
電子部品を電磁的に遮蔽する電子回路基板の電磁波遮蔽
構造に係り、特に製造が容易で、高密度に実装可能であ
り、内部の放熱を効率よく行うことができる電子回路基
板の電磁波遮蔽構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１９は例えば、特開平４−３４６２９
６号公報に開示された従来の電子回路基板の電磁波遮蔽
構造を示す分解斜視図である。図において、１０１は上
面及び下面が開口した金属製のケース、１０２はケース
１０１の上面を被覆する金属製の表カバー、１０３は電
磁波を遮蔽すべき電子部品が実装されたプリント基板
で、１０４はプリント基板１０３を介してケース１０１
と接続される金属製の裏カバーである。１０６は表カバ
ー１０２の４つの側壁に設けられ、内側方向に狭まった
部分を有する舌状部、１０７はケース１０１の側壁に設
けられ、舌状部１０６の狭まった部分がはまり込む矩形
状の穴、１０９はプリント基板１０３に設けたスルーホ
ール１１０に嵌合する突起部で、１１０はプリント基板
１０３の接地パターンにアース接続されたスルーホール
である。１１２はケース１０１の長手方向の両側壁の下
部に設けられ、相互に対向するようにプリント基板１０
３に平行に内側方向に延びる取り付け部で、１１２ａは
止めネジ１１６と螺合する雌ネジである。１１４は裏カ
バー１０４の内底部に貼られた絶縁シート、１１６は基
板１０３を介して裏カバー１０４をプリントケース１０
１に接続する止めネジ、１１７は裏カバー１０４の内底
部に設けられ、止めネジ１１６が貫通する円ボス部、１
１９は弾性接触部材１２０に複数設けた接触片で、１２
０は裏カバー１０４にスポット溶接された弾性接触部材
である。

【０００３】次に概要について説明する。プリント基板
１０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装し
た領域の周囲に設けたスルーホール１１０にケース１０
１の突起部１０９を嵌合する。表カバー１０２はケース
１０１の側面に設けた矩形状の穴１０７と嵌合する舌状
部１０６にてケース１０１を覆うように着脱可能に取り
付けられる。裏カバー１０４の内側の周囲に櫛歯状の接
触片１１９を備えた金属製の弾性接触部材１２０がスポ
ット溶接によって複数個設けられており、この弾性接触
部材１２０を用いて裏カバー１０４とプリント基板１０
３の接地パターンとを電気的に接続する。そして、止め
ネジ１１６が円ボス部１１７を貫通してケース１０１の
取り付け部１１２に設けた雌ネジ１１２ａと螺合して裏
カバー１０４が固定される。

【０００４】上記のような遮蔽構造は、プリント基板１
０３上における電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した
領域毎に設けられる。これにより、プリント基板１０３
上の電磁波遮蔽を良好に行うことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板の
電磁波遮蔽構造は以上のように構成されているので、プ
リント基板１０３上に電磁波を遮蔽すべき電子部品を実
装した領域が複数存在する場合、ケース１０１、表カバ
ー１０２、及び裏カバー１０４などからなる同一の遮蔽
構造を、上記領域の数だけ用意しなければならず、部品
点数が多くなるため製造に手間がかかるという課題があ
った。

【０００６】また、同一の遮蔽構造を複数設けると、実
装面積が大きくなるという課題があった。

【０００７】さらに、上記遮蔽構造内部の部品から発生
する熱を放熱させる手段がなかったために遮蔽領域内に
こもってしまい、遮蔽構造内部の部品の特性を劣化させ
る可能性があるという課題があった。

【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、容易に製造することができ、放熱
特性が良く、高密度な部品実装が可能な電子回路基板の
電磁波遮蔽構造を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
基板の電磁波遮蔽構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品
を実装した領域を有し、この領域の外周に接地パターン
を設けた電子回路基板と、電磁波を遮蔽すべき電子部品
を実装した領域を囲むように、接地パターンと接続する
枠体と、電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部と遮蔽する
ように枠体を被覆する遮蔽カバーと、この遮蔽カバーの
内部に設けられ、枠体を個々に遮蔽する間仕切り部とを
備えるものである。

【００１０】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を
有し、この領域の外周に接地パターンを設けた電子回路
基板と、電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を
囲むように、接地パターンと接続する枠体と、折り曲げ
自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板を蓋状に
折り曲げて、電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部と遮蔽
するように枠体を被覆する遮蔽カバーとを備えるもので
ある。

【００１１】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、遮蔽カバーを構成する電子回路基板を折り合わ
せて形成した間仕切り部を備えるものである。

【００１２】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、枠体の外周部に複数個設けられ、枠体と接地パ
ターンとを接続する接続用端子を備えるものである。

【００１３】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、隣り合った枠体の接続用端子は一方の接続用端
子間に他方の接続用端子が交互に配置されることを特徴
とするものである。

【００１４】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、接続用端子間の枠体と接地パターンとの間隙
を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大きさに
するものである。

【００１５】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、枠体が溶融金属によって一括して接地パターン
に接続されるものである。

【００１６】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、遮
蔽カバーと枠体とを電気的に接続する突起部を備えるも
のである。

【００１７】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、突起部が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以
下の間隔で設置されるものである。

【００１８】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、枠体の外周が弾性を有するものである。

【００１９】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、間仕切り部の電子回路基板側の端部を刃状とす
るものである。

【００２０】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、遮蔽カバーが少なくとも内側表面に高熱伝導性
を有するものである。

【００２１】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内の放熱す
べき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱
手段を備えるものである。

【００２２】この発明に係る電子回路基板の電磁波遮蔽
構造は、遮蔽カバーを被覆する筐体と、筐体及び／若し
くは遮蔽カバーに設けられ、筐体と遮蔽カバーとを熱的
に接触させて放熱を行う筐体−カバー間放熱手段とを備
えるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを
示す分解斜視図で、図２はこの発明の実施の形態１によ
る電子回路基板の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠
体と、この枠体を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視
図である。図において、１は電磁波を遮蔽すべき電子部
品を実装した領域を複数有するプリント基板（電子回路
基板）、２はプリント基板１の電磁波を遮蔽すべき電子
部品を実装した領域の外周に設けたＧＮＤパターン（接
地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃは電磁波を遮蔽すべき
電子部品が実装される部品実装エリア（電磁波を遮蔽す
べき電子部品を実装した領域）、１０ａ，１０ｂ，１０
ｃはＧＮＤパターン２と接続して部品実装エリア３ａ，
３ｂ，３ｃを各々囲むように配置される金属枠（枠
体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部
品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用
端子（接続用端子）、２０は部品実装エリア３ａ，３
ｂ，３ｃ内の電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部から遮
蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃを被覆する
遮蔽カバーで、２１は遮蔽カバー２０内に設けた間仕切
り（間仕切り部）である。

【００２４】次に概要について説明する。個々に電磁波
の遮蔽が必要な電子部品からなる回路ブロックが実装さ
れているプリント基板１において、各回路がそれぞれ部
品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃに実装されている。各部
品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの外周にはＧＮＤパター
ン２が配置されている。これら部品実装エリア３ａ，３
ｂ，３ｃの外周をそれぞれ囲う金属枠１０ａ，１０ｂ，
１０ｃには、ＧＮＤパターン２と接続するための半田付
け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられている。金
属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、半田付け用端子１１
ａ，１１ｂ，１１ｃを介して図１及び図２に示す配置で
接続される。この接続は、リフロー半田付けなどを使っ
て自動的に一括して行うようにする。なお、本願発明
は、上記のように半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１
ｃを介した接続方法に限られるものではなく、金属枠１
０ａ，１０ｂ，１０ｃを直にＧＮＤパターン２に接続し
てもかまわない。

【００２５】金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの上部を覆
う遮蔽カバー２０は、例えば銅やニッケルなどの無電解
鍍金で表面を導電処理したＡＢＳ若しくは金属等から作
成され、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃによって作られ
る隙間に、はめ込まれる間仕切り２１を備えている。こ
の遮蔽カバー２０は図２に示すようにはめ込まれる。こ
こでは図示を省略したが、遮蔽カバー２０及び金属枠１
０ａ，１０ｂ，１０ｃには、遮蔽カバー２０を金属枠１
０ａ，１０ｂ，１０ｃに固定するための係合部が設けら
れている。

【００２６】本願発明の特徴は、一つの遮蔽カバー２０
にて被覆するだけで間仕切り２１によって金属枠１０
ａ，１０ｂ，１０ｃが個々に遮蔽され、同時に遮蔽カバ
ー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃがＧＮＤパタ
ーン２に電気的に接続される。これにより、部品実装エ
リア３ａ，３ｂ，３ｃに実装された電磁波の遮蔽が必要
な回路ブロックを良好に電磁的に遮蔽することができ
る。また、遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０ｂ，
１０ｃの接地が不十分であるために、部品実装エリア３
ａ，３ｂ，３ｃ内に実装された電子部品から放射される
電磁波によって遮蔽カバー２０及び金属枠１０ａ，１０
ｂ，１０ｃが、アンテナとして放射源になるようなこと
がない。

【００２７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、個々に電磁波の遮蔽が必要な回路ブロックが実装さ
れる部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを有し、これら部
品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周にＧＮＤパター
ン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア３ａ，
３ｂ，３ｃを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する
金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃと、電磁波の遮蔽が必要
な回路ブロックを外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，
１０ｂ，１０ｃを被覆する遮蔽カバー２０と、この遮蔽
カバー２０の内部に設けられ、金属枠１０ａ，１０ｂ，
１０ｃを個々に遮蔽する間仕切り２１とを備えたので、
プリント基板１上に部品実装エリアが複数存在する場合
でも部品実装エリアを囲む金属枠を一つの遮蔽カバー２
０で被覆するだけで、間仕切り２１によって金属枠を個
々に遮蔽することができることから、部品点数を削減す
ることができ、製造コストを削減することができる。ま
た、従来と比較して容易に製造することができる。

【００２８】また、この実施の形態１によれば、金属枠
１０ａ，１０ｂ，１０ｃの各外周部に複数個設けられ、
金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とを
接続する接続用端子である半田付け用端子１１ａ，１１
ｂ，１１ｃを備えるので、金属枠１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを複数箇所でＧＮＤパターン２に固定することから、
金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２との
接続の安定性を向上させることができる。また、金属枠
１０ａ，１０ｂ，１０ｃとプリント基板１の接続間隔は
半田付け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃの間隔で調整す
ることができることから、必要なだけ上記接続間隔を狭
くすることができる。従って、周波数の高い電磁波を遮
蔽することも可能となる。さらに、部品実装エリア３
ａ，３ｂ，３ｃ間に余分なスペースを作らずに済むため
高密度実装が可能となる。

【００２９】さらに、この実施の形態１では、金属枠１
０ａ，１０ｂ，１０ｃとＧＮＤパターン２とが溶融させ
た半田などの溶融金属によって一括してＧＮＤパターン
２に接続するので、ねじ止めやガスケットが不要となる
ため部品点数や、製造コストを削減することができる。
これにより、製造における工数も削減され、従来と比較
して、低コストで容易に製造することができる。また、
この半田付けはリフロー半田付けなどにより自動化が可
能なため、さらに製造を容易にすることができる。

【００３０】実施の形態２．上記実施の形態１では枠体
と接地パターン２とを接続用用端子で半田付け接続する
例を示したが、この実施の形態２は高密度実装を実現す
るために隣り合う枠体の接続用端子を一方の接続用端子
間に他方の接続用端子がくるように交互に配置するもの
である。

【００３１】図３はこの発明の実施の形態２による電子
回路基板の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続
用端子との関係を示す要部拡大図である。図において、
１は電磁波を遮蔽すべき領域を複数有するプリント基板
（電子回路基板）、２はプリント基板１上の部品実装エ
リア３ａ，３ｂ，３ｃの各外周に設けたＧＮＤパターン
（接地パターン）、１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＧＮＤパ
ターン２と接続して部品実装エリア３ａ，３ｂ，３ｃを
各々囲むように配置される金属枠（枠体）、１１ａ，１
１ｂ，１１ｃはＧＮＤパターン２と部品実装エリア３
ａ，３ｂ，３ｃとを接続する半田付け用端子（接続用端
子）である。

【００３２】次に概要について説明する。隣り合って実
装される金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付け用端
子１１ａ，１１ｂ，１１ｃは図３に示すように一方の半
田付け用端子間に他の半田付け用端子が交互に配置され
ている。これにより、半田付け用端子の金属枠から突出
する長さだけ隣り合った金属枠同士の間隔を狭めること
ができる。

【００３３】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、隣り合った金属枠１０ａ，１０ｂ，１０ｃの半田付
け用端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃが一方の半田付け用端
子間に他方の半田付け用端子を交互に配置するので、半
田付け用端子の金属枠から突出する長さだけ隣り合った
金属枠同士の間隔を狭めることができ、これにより、Ｇ
ＮＤパターン２の間隔も狭めることができる。従って、
金属枠に占められる実装面積を削減することができるこ
とから、高密度な実装を実現することができる。

【００３４】なお、上記実施の形態２による構成は、上
述した実施の形態１及び後述する全ての実施の形態に適
用することが可能である。

【００３５】実施の形態３．この実施の形態３では接続
用端子間の枠体と接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき
電磁波の波長の１／１０以下の大きさにするものであ
る。

【００３６】図４はこの発明の実施の形態３による電子
回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図
であり、図５はこの発明の実施の形態３による電子回路
基板の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）
に対する（遮蔽効果）を示すグラフ図である。

【００３７】次に概要について説明する。半田付け用端
子１１，１１間に生じる金属枠１０とＧＮＤパターン２
との間隙、つまり、半田付け用端子１１が無い部分（半
田付け用端子１１，１１間）の寸法を遮蔽したい電磁波
の波長の１／１０以下にすることにより、遮蔽したい電
磁波（もしくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能
を保証するために必要な、プリント基板１と金属枠１０
との電気的な接続を提供することができる。これは、例
えばDonald R. J. White, Michel Mardiguian著「Elect
romagnetic Shielding」,1988,pp7.10に記載された開口
部を有する遮蔽部材の特性を示す下記式（１）によって
確認されるものである。 ＳＥ＝９７−２０log（Ｌ・ｆ）＋２０log｛１＋ln（Ｌ／Ｓ）｝ ・・・（１） 但し、ＳＥは遮蔽効果（ｄＢ）、Ｌは開口部の長さ（ｍ
ｍ）、Ｓは開口部の高さ（ｍｍ）、ｆは遮蔽したい電磁
波の周波数（ＭＨｚ）である。

【００３８】具体的に説明すると、式（１）の開口部
を、例えば半田付け用端子１１，１１、ＧＮＤパターン
２、及び金属枠１０からなる図４中のＡで示す部分とす
る。この部分はＧＮＤパターン２と金属枠１０とが接合
していないので、ここから電磁波が侵入若しくは放射さ
れる可能性がある。ここで、開口部の高さＳ（Ａ領域の
ＧＮＤパターン２から金属枠１０までの間隙長）は、Ｇ
ＮＤパターン２と金属枠１０との接合方向にできる間隙
であるので、半田付け接合により小さくなる。この開口
部の高さＳを一定値１ｍｍと仮定する。また、ＧＮＤパ
ターン２と金属枠１０との接合方向と垂直な方向である
半田付け用端子１１，１１間にできる間隙（開口部の長
さＬ）は、ＧＮＤパターン２と金属枠１０との接合によ
って狭まることがない。これより、Ａ領域の間隙におけ
る電磁波の侵入／放射は、半田付け用端子１１，１１間
にできる間隙（開口部の長さＬ）によるところが大き
い。

【００３９】図５では遮蔽の間隙を上記開口部の長さＬ
（半田付け用端子１１，１１間にできる間隙）とし、
（開口部の長さＬ）／（遮蔽したい電磁波の波長）に対
する（遮蔽効果ＳＥ）を式（１）に従って求めたものを
示す。但し、遮蔽したい電磁波の周波数ｆを８５０ＭＨ
ｚとする。図５に示すようにＧＮＤパターン２と金属枠
１０との間隙（開口部の長さＬ、半田付け用端子１１，
１１間にできる間隙）を遮蔽したい電磁波（若しくは使
用する電磁波）の波長の１／１０以下にすることによ
り、遮蔽効果を２０ｄＢ以上確保できることがわかる。

【００４０】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、半田付け用端子１１，１１間の金属枠１０とＧＮＤ
パターン２との間隙（半田付け用端子１１，１１間の間
隙）を、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大き
さにするので、遮蔽したい電磁波（若しくは使用する電
磁波）に対し充分な電気性能を保証するために必要な金
属枠１０とＧＮＤパターン２との電気的な接続を提供す
ることができる。

【００４１】なお、上記実施の形態３による構成は、上
述した実施の形態１，２及び後述する全ての実施の形態
に適用することが可能である。

【００４２】実施の形態４．この実施の形態４では遮蔽
カバー及び／若しくは枠体に遮蔽カバーと枠体とを電気
的に接続する突起部を備えたものである。

【００４３】図６はこの発明の実施の形態４による電子
回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す
斜視図、図７は図６に示した遮蔽カバーの突起部を有す
る内側面及び間仕切り部を示す縦断面図、図８はこの発
明の実施の形態４による電子回路基板の電磁波遮蔽構造
の他例に使用する枠体を示す斜視図で、図９は図８に示
した枠体の側面部の縦断面図である。図において、１２
は金属枠１０の外側面に設けた突起（突起部）で、２２
は遮蔽カバー２０の内側面及び間仕切り２１に設けた突
起（突起部）である。なお、図１，２と同一構成要素に
は同一符号を付して重複する説明を省略する。

【００４４】次に概要について説明する。上記実施の形
態１では遮蔽カバー２０が金属枠１０を被覆した際に、
遮蔽カバー２０の内側面と金属枠１０の外側面との接触
によって電気的接続がなされるが、より確実に接続する
ために、この実施の形態４による電子回路基板の電磁波
遮蔽構造では、図６，７に示すように遮蔽カバー２０の
内側および間仕切り２１の両側に突起２２を設けるか、
若しくは図８，９のように、金属枠１０の外側面に突起
１２を設けている。これにより、遮蔽カバー２０が金属
枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属枠１０と
が対向する面において、突起１２若しくは突起２２を介
して遮蔽カバー２０と金属枠１０とが確実に電気的に接
続される。

【００４５】また、図６、図８に示すように遮蔽カバー
２０若しくは金属枠１０に設けた突起２２，１２の間隔
を遮蔽したい電磁波の波長の１／１０以下にする。この
ようにすることで、上記実施の形態３と同様に遮蔽した
い電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分な電気
性能を保証するために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１
０との電気的な接続を提供することができる。具体的に
説明すると、例えば式（１）の開口部を突起１２，１
２、若しくは突起２２，２２、遮蔽カバー２０、及び金
属枠１０からなる部分とする。この部分は遮蔽カバー２
０と金属枠１０とが接合されないので、ここから電磁波
が侵入若しくは放射される可能性がある。ここで、開口
部の高さＳ（突起１２若しくは突起２２の高さ）は、突
起１２若しくは突起２２は製造過程で十分に小さく加工
することができる。よって、突起１２，１２若しくは突
起２２，２２の設置間隔が電磁波の侵入／放射に大きく
影響を与える。

【００４６】そこで、遮蔽の間隙を上記突起１２，１２
若しくは突起２２，２２の間隔を遮蔽したい電磁波（若
しくは使用する電磁波）の波長の１／１０以下にするこ
とにより、上記実施の形態３と同様にして遮蔽効果を向
上させることができる。

【００４７】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、金属枠１０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けら
れ、遮蔽カバー２０と金属枠１０とを電気的に接続する
突起１２若しくは突起２２を備えるので、遮蔽カバー２
０が金属枠１０を被覆した際に、遮蔽カバー２０と金属
枠１０とを確実に電気的に接続することができる。これ
により、遮蔽カバー２０及び金属枠１０が確実にＧＮＤ
パターン２と電気的に接続されるので、接地不良のため
に遮蔽カバー２０及び金属枠１０などが逆にアンテナと
して放射源となるようなことがない。

【００４８】また、この実施の形態４によれば、突起１
２若しくは突起２２が遮蔽すべき電磁波の波長の１／１
０以下の間隔で設置されるので、遮蔽したい電磁波（若
しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証す
るために必要な遮蔽カバー２０と金属枠１０との電気的
な接続を提供することができる。

【００４９】なお、上記実施の形態４では、遮蔽カバー
２０若しくは金属枠１０に突起２２若しくは突起１２を
設ける例について示したが、遮蔽カバー２０及び金属枠
１０の両方に突起を設けてもよい。このとき、遮蔽カバ
ー２０が金属枠１０を被覆した際に、双方の突起がぶつ
からないように配置する。

【００５０】また、上記実施の形態４の構成は、本明細
書における全ての実施の形態に対して適用することがで
きる。

【００５１】実施の形態５．この実施の形態５では枠体
の外周に弾性を持たせることで、外力がかかっても枠体
が変形しないようにしたたものである。

【００５２】図１０はこの発明の実施の形態５による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分
拡大図である。図において、１０Ａは櫛歯状に形成した
金属枠１０ｄの側面、１０ｄは側面１０Ａを有する金属
枠（枠体）である。なお、図４と同一構成要素には同一
符号を付して重複する説明を省略する。

【００５３】次に概要について説明する。例えば上記実
施の形態から実施の形態４で示した金属枠の側面に外力
をかけると、この外力によって側面部に生じる応力が集
中するので、側面部は変形してしまう。一方、この実施
の形態５による金属枠１０ｄは側面１０Ａに外力がかか
ると、櫛歯状の側面１０Ａは若干変形しながら外力によ
って発生する応力を分散させ、次に自己の復元力でもと
の形に再生する。このような弾性を金属枠１０ｄが有す
ることにより、不測の外力によって金属枠１０ｄが変形
して遮蔽カバーとの接触が損なわれることを防止するこ
とができる。

【００５４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、金属枠１０ｄの外周が弾性を有するので、不測の外
力によって金属枠１０ｄが変形して遮蔽カバーとの接触
が損なわれることを防止することができる。これによ
り、遮蔽カバーの接地が弱くなることで、電磁波の遮蔽
効果が損なわれることを防止することができる。

【００５５】なお、上記実施の形態５の構成は、本明細
書における全ての実施の形態に対して適用することがで
きる。

【００５６】実施の形態６．上記実施の形態１から実施
の形態５では、間仕切りのプリント基板側の端部におけ
る構造については言及しなかったが、この実施の形態６
は間仕切りのプリント基板側の端部を刃状としたもので
ある。

【００５７】図１１はこの発明の実施の形態６による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーの間
仕切り部を部分的に拡大して示した断面図である。２１
ａはプリント基板１側の端部の幅を狭めて刃状とした間
仕切り（間仕切り部）である。なお、図１と同一構成要
素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

【００５８】次に概要について説明する。プリント基板
１上で高密度の実装を行う場合には、できるだけ隣り合
った金属枠同士の間隔を小さくする必要がある。このよ
うに、金属枠同士の間隔を狭めると、間仕切り２１のプ
リント基板１側の端部が基部と同じ幅を有している場合
には、間仕切り２１の端部が金属枠にぶつかって容易に
はめ込むことができないことがある。これに対して、こ
の実施の形態６のようにプリント基板１側の端部を刃状
とした間仕切り２１ａでは、端部が金属枠にぶつかるこ
となく金属枠同士の間隔に案内されるので容易に遮蔽カ
バー２０を金属枠にはめ込むことができる。

【００５９】以上のように、この実施の形態６では、間
仕切り２１ａのプリント基板側の端部を刃状としたの
で、容易に遮蔽カバー２０を金属枠にはめ込むことがで
き、製造をより容易にすることができる。

【００６０】なお、上記実施の形態６の構成は、本明細
書における全ての実施の形態に対して適用することがで
きる。

【００６１】実施の形態７．上記実施の形態１から実施
の形態６では遮蔽カバーで被覆した枠体内の部品から発
生する熱を逃がす機構については言及しなかったが、こ
の実施の形態７は遮蔽カバーの内表面に放熱処理を施し
たものである。

【００６２】図１２はこの発明の実施の形態７による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分
的に拡大した断面図である。図において、２３はＡＢＳ
などからなる遮蔽カバー基材、２４は銅やニッケルなど
を無電解鍍金して、例えば１μｍ程度の厚さに形成した
導電層で、２５は遮蔽カバー２０の内表面の導電層２４
上にさらに銅やニッケルなどを無電解鍍金して、例えば
２０μｍ〜３０μｍ程度の厚さにして熱伝導性を向上さ
せた熱伝導層である。

【００６３】次に概要について説明する。遮蔽構造内部
に配置した部品から発生する熱が放熱されないと部品の
特性が劣化するなどの不測の障害が発生する可能性があ
る。そこで、この実施の形態７のように遮蔽カバー２０
の内表面に熱伝導層２５を形成することで、プリント基
板、金属枠、遮蔽カバー２０によって囲まれた遮蔽内部
で発生した熱を熱伝導層２５に分散することができる。

【００６４】また、上記では遮蔽カバー２０の内表面に
熱伝導層２５を形成することで、遮蔽内部で発生した熱
を分散させたが、遮蔽カバー２０の内側を高熱伝導性材
料で形成してもよい。

【００６５】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、遮蔽カバー２０が少なくとも内側表面に高熱伝導性
を有するので、プリント基板１、金属枠１０、遮蔽カバ
ー２０によって囲まれた遮蔽内部で発生した熱を熱伝導
層２５に分散させることができることから、遮蔽内部の
温度上昇によって内部に実装した部品の特性が劣化する
などの不測の障害が発生することを防ぐことができる。

【００６６】なお、上記実施の形態７の構成は、本明細
書における全ての実施の形態に対して適用することがで
きる。

【００６７】実施の形態８．上記実施の形態７では遮蔽
カバーが内側表面に高熱伝導性を有する例を示したが、
放熱が必要な部品と熱的に接触して放熱を促進させる放
熱手段を遮蔽カバーの内表面に設けるものである。

【００６８】図１３はこの発明の実施の形態８による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図
である。図において、４は遮蔽内部に実装された放熱が
必要な部品、５はプリント基板１上にパターニングされ
た銅薄膜などからなる配線パターン、２６は遮蔽カバー
２０の内表面に設けられ、部品４と接触して放熱を促進
させる放熱用凸部（カバー側放熱手段）である。なお、
図１，図１２と同一構成要素には同一符号を付して重複
する説明を省略する。

【００６９】次に概要について説明する。放熱用凸部２
６の表面には上記実施の形態７で示した熱伝導層２５が
形成されているので、この放熱用凸部２６が部品４と接
触することで両者は熱的に接続される。これにより、部
品４から発生する熱を上記実施の形態７より効率よく分
散させることができる。

【００７０】以上のように、この実施の形態８では、、
遮蔽カバー２０の内側に設けられ、金属枠内の放熱すべ
き部品４と熱的に接触して放熱を行うカバー側放熱手段
である放熱用凸部２６を備えるので、放熱が必要な部品
４で発生した熱を上記実施の形態７より効率良く分散さ
せることができる。

【００７１】なお、上記実施の形態８の構成は、本明細
書における全ての実施の形態に対して適用することがで
きる。

【００７２】実施の形態９．この実施の形態９では遮蔽
カバーを被覆する筐体を備え、この筐体の内側に遮蔽カ
バーの熱を分散させる放熱手段を設けたものである。

【００７３】図１４はこの発明の実施の形態９による電
子回路基板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図
である。図において、４０は遮蔽カバー２０を被覆する
金属筐体（筐体）、４１は金属筐体４０の内側に設けら
れ、遮蔽カバー２０の熱を放熱させる放熱用凸部（筐体
−カバー間放熱手段）である。なお、図１３と同一構成
要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。

【００７４】次に概要について説明する。金属筐体４０
及び放熱用凸部４１を熱伝導性の良い金属で形成し、こ
の放熱用凸部４１が遮蔽カバー２０と接触することで両
者は熱的に接続される。これにより、部品４から遮蔽カ
バー２０に分散させた熱を、効率よく外部へ放出するこ
とができる。

【００７５】また、この金属筐体４０は遮蔽カバー２０
をプリント基板１上に固定する固定手段として使用する
こともできる。これにより、上記実施の形態１で示した
ように遮蔽カバー２０を金属枠１０に固定するための係
合部など設ける必要がない。

【００７６】さらに、上記では金属筐体４０の内側に放
熱用凸部４１を設けた例を示したが、遮蔽カバー２０側
に放熱用凸部を設けても良い。

【００７７】以上のように、この実施の形態９によれ
ば、遮蔽カバー２０を被覆する金属筐体４０と、金属筐
体４０及び／若しくは遮蔽カバー２０に設けられ、金属
筐体４０と遮蔽カバー２０とを熱的に接触させて放熱を
行う放熱用凸部４１を備えるので、部品４から遮蔽カバ
ー２０に分散させた熱を効率よく外部へ放出することが
できる。

【００７８】なお、上記実施の形態９の構成は、上記実
施の形態１から実施の形態８に対して適用することがで
きる。

【００７９】実施の形態１０．この実施の形態１０では
電磁波の遮蔽を必要としない部品を実装することがで
き、自由に折り曲げることが可能な電子回路基板である
フレキシブル基板を遮蔽カバーとするものである。

【００８０】図１５はこの発明の実施の形態１０による
電子回路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板
を示す展開図で、点線で示す部分で折り曲げることがで
きる。図１６はこの発明の実施の形態１０による電子回
路基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略
的に示す側面図、図１７は図１５に示した電子回路基板
の点線部を折り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視
図、図１８は図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路
基板とを示す分解斜視図である。図において、４ａは電
磁波の遮蔽の必要がない部品、６はプリント基板１上に
設けられ、配線パターン５と電気的に接続した接続部３
１と連結するコネクタ、２１ａはフレキシブル基板３０
を折り合わせて形成した間仕切り（間仕切り部）であ
る。３０は電磁波の遮蔽の必要がない部品４ａを実装
し、折り曲げ部で自在に折り曲げることができる電子回
路基板であるフレキシブル基板（電子回路基板）で、３
１はプリント基板１上のコネクタ６との接続部である。
なお、図１４と同一構成要素には同一符号を付して重複
する説明を省略する。

【００８１】次に概要について説明する。この実施の形
態１０では遮蔽カバーとして表面に部品４が実装され配
線パターン５が施されたフレキシブル基板３０を用いて
いる。このフレキシブル基板３０は、図１６に示すよう
に裏面にはＧＮＤパターン２が形成されている。これに
より、フレキシブル基板３０を図１７のように折り曲げ
て蓋状に加工することで、内側に導電性を有した遮蔽カ
バーに相当するものを構成することができる。これを図
１８に示すように金属枠３ａ，３ｂにはめ込む。

【００８２】また、フレキシブル基板３０からなる遮蔽
カバーは、フレキシブル基板３０を折り合わすことで間
仕切り２１ａを形成している。この間仕切り２１ａは、
フレキシブル基板３０のＧＮＤパターン２を設けた面と
は反対面側に折り曲げることで、表面に導電性をもたせ
ることができる。また、間仕切り２１ａは金属枠１０
ａ，１０ｂによって作られる隙間にはめ込まれ、上記実
施の形態と同様に金属枠１０ａ，１０ｂを個々に遮蔽す
ることができる。さらに、フレキシブル基板３０上に形
成された部品４ａからなる回路は接続部３１およびコネ
クタ６等を介してプリント基板１上の回路と接続するこ
とができる。

【００８３】なお、必要であれば、フレキシブル基板３
０として両面基板でなく多層基板を用いてもよい。ま
た、この実施の形態１０に上記実施の形態２から実施の
形態８の構成を適用しても上記と同様の効果を奏する。

【００８４】以上のように、この実施の形態１０によれ
ば、個々に電磁波の遮蔽が必要な電子部品からなる回路
ブロックが実装される部品実装エリア３ａ，３ｂを有
し、これら部品実装エリア３ａ，３ｂの各外周にＧＮＤ
パターン２を設けたプリント基板１と、部品実装エリア
３ａ，３ｂを囲むように、ＧＮＤパターン２と接続する
金属枠１０ａ，１０ｂと、折り曲げ自在の電子回路基板
であるフレキシブル基板３０からなり、このフレキシブ
ル基板３０を蓋状に折り曲げて、電磁波の遮蔽が必要な
電子部品を外部と遮蔽するように金属枠１０ａ，１０ｂ
を被覆する遮蔽カバーとを備えるので、電磁波を遮蔽す
る必要のない部品４ａを実装することができる電子回路
基板であるフレキシブル基板３０が遮蔽カバーを兼ねる
ことができるため部品点数を削減することができる。こ
れより、製造コストの削減することができる。また、遮
蔽カバー上に電子部品を実装できるので、プリント基板
１上の実装スペースを有効活用することができる。

【００８５】また、この実施の形態１０によれば、遮蔽
カバーを構成するフレキシブル基板３０を折り合わせて
形成した間仕切り２１ａを遮蔽カバーが備えるので、上
記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、間仕切
り２１ａを容易に製造することができる。

【００８６】なお、上記実施の形態では電磁波を遮蔽す
べき電子部品を実装した領域の数だけ枠体を設ける例に
ついて示したが、これらの枠体を連結して一体としたも
のを使用してもよい。これにより、製造をより容易にす
ることができる。

【００８７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電磁
波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を有し、この領
域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、電磁
波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を囲むように、
接地パターンと接続する枠体と、電磁波を遮蔽すべき電
子部品を外部と遮蔽するように枠体を被覆する遮蔽カバ
ーと、この遮蔽カバーの内部に設けられ、枠体を個々に
遮蔽する間仕切り部とを備えるので、電子回路基板上に
電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域が複数存在
する場合でも、この領域を囲む枠体を一つの遮蔽カバー
で被覆するだけで、間仕切り部によって枠体を個々に遮
蔽することができることから、部品点数を削減すること
ができ、製造コストを削減することができる。また、従
来と比較して容易に製造することができる効果がある。

【００８８】この発明によれば、電磁波を遮蔽すべき電
子部品を実装した領域を有し、この領域の外周に接地パ
ターンを設けた電子回路基板と、電磁波を遮蔽すべき電
子部品を実装した領域を囲むように、接地パターンと接
続する枠体と、折り曲げ自在の電子回路基板からなり、
該電子回路基板を蓋状に折り曲げて、電磁波を遮蔽すべ
き電子部品を外部と遮蔽するように枠体を被覆する遮蔽
カバーと、この遮蔽カバーの内部に設けられ、枠体を個
々に遮蔽する間仕切り部とを備えるので、電磁波を遮蔽
する必要のない部品を実装することができる電子回路基
板が遮蔽カバーを兼ねることができるために部品点数を
削減することができる。これにより、製造コストを削減
することができる効果がある。また、遮蔽カバー上に電
子部品を実装できるので、電子回路基板上の実装スペー
スを有効活用することができる効果がある。

【００８９】この発明によれば、遮蔽カバーを構成する
電子回路基板を折り合わせて形成した間仕切り部を備え
るので、段落００８９の構成に適用することで、段落０
０８８の効果を奏させると共に、間仕切り部を容易に製
造することができる効果がある。

【００９０】この発明によれば、枠体の外周部に複数個
設けられ、枠体と接地パターンとを接続する接続用端子
を備えるので、枠体を複数箇所で接地パターンに固定す
ることから、枠体と接地パターンとの接続の安定性を向
上させることができる効果がある。また、枠体と電子回
路基板の接続間隔を接続用端子の間隔で調整することが
できることから、必要なだけ狭くすることができる。従
って、周波数の高い電磁波の遮蔽をすることができると
いう効果を奏する。さらに、電子回路基板上に実装した
枠体間に余分なスペースを作らずに済むため高密度実装
が可能となる。

【００９１】この発明によれば、隣り合った枠体の接続
用端子は一方の接続用端子間に他方の接続用端子が交互
に配置されるので、隣り合った枠体同士の間隔を狭める
ことができ、接地パターンの間隔も狭めることができ
る。従って、枠体に占められる実装面積を削減すること
ができることから、高密度な実装を実現することができ
る効果がある。

【００９２】この発明によれば、接続用端子間の枠体と
接地パターンとの間隙を、遮蔽すべき電磁波の波長の１
／１０以下の大きさにするので、遮蔽したい電磁波（若
しくは使用する電磁波）に対し充分な電気性能を保証す
るために必要な枠体と接地パターンとの電気的な接続を
提供することができる効果がある。

【００９３】この発明によれば、枠体が溶融金属によっ
て一括して接地パターンに接続されるので、ねじ止めや
ガスケットが不要となるため部品点数や、製造コストを
削減することができる効果がある。これにより、製造に
おける工数も削減され、従来と比較して、低コストで容
易に製造することができる。また、溶融金属による接続
方法として、例えばリフロー半田付けなどを行うと、接
続工程を自動化することができるので、さらに製造を容
易にすることができる。

【００９４】この発明によれば、枠体及び／若しくは遮
蔽カバーに設けられ、遮蔽カバーと枠体とを電気的に接
続する突起部を備えるので、遮蔽カバーが枠体を被覆し
た際に、遮蔽カバーと枠体とを確実に電気的に接続する
ことができる効果がある。

【００９５】この発明によれば、突起部が遮蔽すべき電
磁波の波長の１／１０以下の間隔で設置されるので、遮
蔽したい電磁波（若しくは使用する電磁波）に対し充分
な電気性能を保証するために必要な枠体と遮蔽カバーと
の電気的な接続を提供することができる効果がある。

【００９６】この発明によれば、枠体の外周が弾性を有
するので、不測の外力によって枠体が変形して遮蔽カバ
ーとの接触が損なわれることを防止することができる効
果がある。

【００９７】この発明によれば、間仕切り部の電子回路
基板側の端部を刃状とするので、容易に遮蔽カバーを枠
体にはめ込むことができ、製造をより容易にすることが
できる効果がある。

【００９８】この発明によれば、遮蔽カバーが少なくと
も内側表面に高熱伝導性を有するので、電子回路基板、
枠体、遮蔽カバーによって囲まれた遮蔽内部で発生した
熱を遮蔽カバーに分散させることができることから、遮
蔽内部の温度上昇によって内部に実装した部品の特性が
劣化するなどの不測の障害が発生することを防ぐことが
できる効果がある。

【００９９】この発明によれば、遮蔽カバーの内側に設
けられ、枠体内の放熱すべき電子部品と熱的に接触して
放熱を行うカバー側放熱手段を備えるので、遮蔽構造内
部で発生した熱を遮蔽カバーに効率良く分散させること
ができる効果がある。

【０１００】この発明によれば、遮蔽カバーを被覆する
筐体と、筐体及び／若しくは遮蔽カバーに設けられ、筐
体と遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行う筐体−
カバー間放熱手段とを備えるので、遮蔽構造内部から遮
蔽カバーに分散させた熱を効率よく外部へ放出すること
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造の電子回路基板と枠体とを示す分解斜
視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造の電子回路基板及び枠体と、この枠体
を被覆する遮蔽カバーとを示す分解斜視図である。

【図３】 この発明の実施の形態２による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造における接地パターンと接続用端子と
の関係を示す要部拡大図である。

【図４】 この発明の実施の形態３による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す斜視図である。

【図５】 この発明の実施の形態３による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造における（間隙／電磁波の波長）に対
する（遮蔽効果）の関係を示すグラフ図である。

【図６】 この発明の実施の形態４による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造に使用する遮蔽カバーを示す斜視図で
ある。

【図７】 図６に示した遮蔽カバーの突起部を有する内
側面及び間仕切り部を示す縦断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態４による電子回路基板
の電磁波遮蔽構造の他例に使用する枠体を示す斜視図で
ある。

【図９】 図８に示した枠体の側面部の縦断面図であ
る。

【図１０】 この発明の実施の形態５による電子回路基
板の電磁波遮蔽構造に使用する枠体を示す部分拡大図で
ある。

【図１１】 この発明の実施の形態６による電子回路基
板の電磁波遮蔽構造に使用する間仕切り部を部分的に拡
大して示した断面図である。

【図１２】 この発明の実施の形態７による電子回路基
板の電磁波遮蔽構造に用いる遮蔽カバーを部分的に拡大
した断面図である。

【図１３】 この発明の実施の形態８による電子回路基
板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。

【図１４】 この発明の実施の形態９による電子回路基
板の電磁波遮蔽構造を部分的に拡大した断面図である。

【図１５】 この発明の実施の形態１０による電子回路
基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を示す展
開図である。

【図１６】 この発明の実施の形態１０による電子回路
基板の電磁波遮蔽構造に使用する電子回路基板を概略的
に示す側面図である。

【図１７】 図１５に示した電子回路基板の点線部を折
り曲げて構成した遮蔽カバーを示す斜視図である。

【図１８】 図１７の遮蔽カバー、枠体、及び電子回路
基板とを示す分解斜視図である。

【図１９】 従来の電子回路基板の電磁波遮蔽構造を示
す分解斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板（電子回路基板）、２ ＧＮＤパター
ン（接地パターン）、３ａ，３ｂ，３ｃ 部品実装エリ
ア（電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域）、４
部品、５ 配線パターン、６ コネクタ、１０Ａ 側
面、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 金属枠（枠体）、１０ｄ
金属枠（枠体）、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 半田付け
用端子（接続用端子）、１２ 突起（突起部）、２０
遮蔽カバー、２１ 間仕切り（間仕切り部）、２１ａ
間仕切り（間仕切り部）、２２突起（突起部）、２３
遮蔽カバー基材、２４ 導電層、２５ 熱伝導層、２６
放熱用凸部（カバー側放熱手段）、３０ フレキシブル
基板（電子回路基板）４０ 金属筐体（筐体）、４１
放熱用凸部（筐体−カバー間放熱手段）、。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内田 雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 平尾 康一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA17 CC12 GG05 GH03

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した
   領域を有し、この領域の外周に接地パターンを設けた電
   子回路基板と、 上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を囲む
   ように、上記接地パターンと接続する枠体と、 上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を外部と遮蔽するよう
   に上記枠体を被覆する遮蔽カバーと、 この遮蔽カバーの内部に設けられ、上記枠体を個々に遮
   蔽する間仕切り部とを備えた電子回路基板の電磁波遮蔽
   構造。
2. 【請求項２】 電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した
   領域を有し、この領域の外周に接地パターンを設けた電
   子回路基板と、 上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した領域を囲む
   ように、上記接地パターンと接続する枠体と、 折り曲げ自在の電子回路基板からなり、該電子回路基板
   を蓋状に折り曲げて、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品
   を外部と遮蔽するように上記枠体を被覆する遮蔽カバー
   とを備えた電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
3. 【請求項３】 遮蔽カバーは、該遮蔽カバーを構成する
   電子回路基板を折り合わせて形成した間仕切り部を備え
   たことを特徴とする請求項２記載の電子回路基板の電磁
   波遮蔽構造。
4. 【請求項４】 枠体の外周部に複数個設けられ、上記枠
   体と接地パターンとを接続する接続用端子を備えたこと
   を特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１
   項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
5. 【請求項５】 隣り合った枠体の接続用端子は、一方の
   接続用端子間に他方の接続用端子が交互に配置されるこ
   とを特徴とする請求項４記載の電子回路基板の電磁波遮
   蔽構造。
6. 【請求項６】 接続用端子間の枠体と接地パターンとの
   間隙は、遮蔽すべき電磁波の波長の１／１０以下の大き
   さにすることを特徴とする請求項４又は請求項５記載の
   電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
7. 【請求項７】 枠体は、溶融金属によって一括して接地
   パターンに接続されることを特徴とする請求項１から請
   求項６のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁
   波遮蔽構造。
8. 【請求項８】 枠体及び／若しくは遮蔽カバーに設けら
   れ、上記遮蔽カバーと上記枠体とを電気的に接続する突
   起部を備えたことを特徴とする請求項１から請求項７の
   うちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構
   造。
9. 【請求項９】 突起部は、遮蔽すべき電磁波の波長の１
   ／１０以下の間隔で設置されることを特徴とする請求項
   ８記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
10. 【請求項１０】 枠体は、外周が弾性を有することを特
    徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記
    載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
11. 【請求項１１】 間仕切り部は、電子回路基板側の端部
    が刃状であることを特徴とする請求項１、及び請求項３
    から請求項１０のうちのいずれか１項記載の電子回路基
    板の電磁波遮蔽構造。
12. 【請求項１２】 遮蔽カバーは、少なくとも内側表面が
    高熱伝導性を有することを特徴とする請求項１から請求
    項１１のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電磁
    波遮蔽構造。
13. 【請求項１３】 遮蔽カバーの内側に設けられ、枠体内
    の放熱すべき電子部品と熱的に接触して放熱を行うカバ
    ー側放熱手段を備えたことを特徴とする請求項１から請
    求項１２のうちのいずれか１項記載の電子回路基板の電
    磁波遮蔽構造。
14. 【請求項１４】 遮蔽カバーを被覆する筐体と、 上記筐体及び／若しくは上記遮蔽カバーに設けられ、上
    記筐体と上記遮蔽カバーとを熱的に接触させて放熱を行
    う筐体−カバー間放熱手段とを備えたことを特徴とする
    請求項１、及び請求項４から請求項１３のうちのいずれ
    か１項記載の電子回路基板の電磁波遮蔽構造。