JP4698666B2 - 光送受信モジュール - Google Patents
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Description
MSA(Multi Source Agreement)規格からXENPAK、 X2、 XFP、 SFP+(各MSA規格)へとケース容量の縮小化が進んでいる。
及びその高調波成分である20GHzにおける不要電磁波を発生する場合が多いため、これら不要電磁波の装置外部への放射を低減する設計技術が伝送装置および光送受信モジュールの双方において重要となっている。
Transmitter Optical Sub-Assembly)の構造に工夫を施し、光送受信モジュールのTOSAの露出部分をフレームグラウンドに接続し、TOSAのCAN構造部の信号グラウンドと電気的に分離したことにより、伝送装置前面にTOSA-光コネクタ接続部を介して放射されていた不要電磁波を低減している。
Kazushige Oki、et al.、 "TheDesign Challenge with the Predictable Analysis of the Heat Dissipation and theElectro magnetic Radiation for 10Gbps Pluggable Optical Transceivers"、2006 Electronic Components and Technology Conference、 pp.1567-1572 (2006)
(1)光送受信モジュールの金属ケース内部の空洞が持つ固有モード(共振)が周波数10GHz、20GHz近傍に存在し、
(2)その固有モードを励起する位置に励振源となるICとそれに接続された配線(伝送線路など)が配置された場合、
である。
108およびROSA 109としては例えば金属からなるTO-CANと金属または絶縁体のレセプタクルとで構成したものを用いる。フレキシブルプリント基板106、107にはポリイミド薄膜の両面に銅箔による配線を形成したものを用いる。
(1)s=0、すなわち内部空間のz方向寸法Cを変化させても固有モード周波数frは変化しない、
(2)z方向(金属ケースの内側側面の垂直方向)に表面電流を生じる、
という性質を有する。実際にはケース内部に誘電率4程度のプリント回路基板を配置するため固有モード周波数frは上記式に比較して低周波側に若干シフトするが、上記の固有モードが発生することは三次元電磁界シミュレータにより計算することで確認できる。
〜1.0mmとすると30dB以上のシールド効果が得られ、隙間が0.5mm時には極大となり従来技術と比較して20dB以上シールド効果の改善が得られる。すなわち9.95Gbit/sのみで動作する光送受信モジュールを構成するには、隙間の長さ0.5mmが最適値である。
MSA(SFF Committee, SFF-8431, Specifications for Enhanced 8.5 and 10 Gigabit
Small Form Factor Pluggable Module “SFP+”, Revision 2.0, 26 April 2007)準拠の光送受信モジュールであり、XFPよりさらに小型化を進めた光送受信モジュールである。図10において外側には主に上部ケース200、下部ケース201、ガスケット209、ハンドル210などで構成される。本実施例3の光送受信モジュールは伝送装置に後方から差し込み、光ファイバのコネクタを前方より挿入して動作させる。
Claims (13)
- 導電性を有する上部ケースと導電性を有する下部ケースとプリント回路基板と光受信サブアセンブリと光送信サブアセンブリを有し、該上部ケースと該下部ケースとで内部に空洞を持つケースを構成し、該ケースの内部に該プリント回路基板と該光受信サブアセンブリと該光送信サブアセンブリを配置し、該プリント回路基板と該光受信サブアセンブリおよび該光送信サブアセンブリとを電気的に接続し、該ケースの先端部に該光受信サブアセンブリと該光送信サブアセンブリに対する光信号の接続部を設け、該プリント回路基板は電極を配置したエッジコネクタを有し、該プリント回路基板のエッジコネクタ部分を該ケースの後端部のスリット開口部より外部に伸張した光送受信モジュールにおいて、
該上部ケースと該下部ケースの一方あるいは両方の内面に対して長手方向に導電性の仕切り壁を設け、該仕切り壁を該上部ケースもしくは下部ケースの短手方向の中央部、かつ、前記プリント回路基板の相対する位置に配置したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項1に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁を前記上部ケース及び前記下部ケースの両方に設け、該仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.25mm以上1.0mm以下であることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項2に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.5mmであることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項1に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁を前記上部ケース及び前記下部ケースの両方に設け、該仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.75mm以上1.5mm以下であることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項4に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が1.0mmであることを特徴とする光送受信モジュール。 - 前記上部ケース及び下部ケースの外形構造が、MSAのXFP規格に準拠した仕様であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の光送受信モジュール。
- 請求項1に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁を前記上部ケースのみに設け、該仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.25mm以上1.5mm以下であることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項7に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が1.0mmであることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項1に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁を前記上部ケースのみに設け、該仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.5mm以上1.0mm以下であることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項9に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.5mmであることを特徴とする光送受信モジュール。 - 前記上部ケース及び下部ケースの外形構造が、MSAのXFP規格に準拠した仕様であることを特徴とする、請求項7〜10のいずれかに記載の光送受信モジュール。
- 請求項1に記載の光送受信モジュールであって、
前記上部ケース及び下部ケースの外形構造が、MSAのSFP+規格に準拠し、前記仕切り壁を前記上部ケース及び前記下部ケースの両方に設け、該仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.5mm以下であることを特徴とする光送受信モジュール。 - 請求項12に記載の光送受信モジュールであって、
前記仕切り壁と前記プリント回路基板との最小間隙が0.25mmであることを特徴とする光送受信モジュール。
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