JP2007316226A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高性能、高信頼性で安価な光モジュールを提供する。
【解決手段】情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板3と、その回路基板3に搭載され、回路基板3に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリ4と、その光送信アセンブリ4に一端が接続され、送信用光ファイバ2tに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバ10tと、受信用光ファイバ2rに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバ10rと、回路基板3に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、光モジュール内部受信用ファイバ10rの他端が接続される光受信アセンブリ5とを備えた。
【選択図】図1
【解決手段】情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板3と、その回路基板3に搭載され、回路基板3に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリ4と、その光送信アセンブリ4に一端が接続され、送信用光ファイバ2tに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバ10tと、受信用光ファイバ2rに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバ10rと、回路基板3に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、光モジュール内部受信用ファイバ10rの他端が接続される光受信アセンブリ5とを備えた。
【選択図】図1
Description
本発明は、光信号を送信及び/又は受信する光モジュールに係り、特に、ギガビットクラスのイーサネット(登録商標)信号を伝送する光モジュールに関する。
近年、インターネットは、通信インフラとして定着し、データ通信・音声・映像など情報の種類を選ばず、様々な業種・サービスを取り込み、その適用範囲は拡大し続けている。それにあわせて回線容量も増加の一途をたどっている。この中においてイーサネット(登録商標)は、低価格さと簡便な運用性により家庭内LAN、WANにおいても広く利用されるコア技術として普及している。
この情勢の中、既に10ギガイーサネット(登録商標)の標準化が完了し、各社から10ギガ対応のネットワーク機器が開発されており、これに伴い、光モジュールにおいても、中距離ネットワークを中心に1ギガから10ギガへのアップグレードが始まっている。
このような光モジュールとしては、4個の長波長の半導体レーザ(LD)を用いた4波WWDM(広帯域波長分割多重)のLX4光トランシーバがある(例えば、特許文献1参照)。
図5に示すように、光モジュール(LX4光トランシーバ)51は、リジッド基板52a〜52cと、リジッド基板52aに搭載される光送信アセンブリ(TOSA)53と、リジッド基板52cに搭載される光受信アセンブリ(ROSA)54とを備え、これら複数のリジッド基板52a〜52cはフレキシブル基板や2ピースコネクタを用いて接続される。
光送信アセンブリ53は4個LDを備え、光受信アセンブリ54は4個のPD(フォトダイオード)を備える。この光モジュール51は、リジッド基板52cの他端(ネットワーク機器側)が、ネットワーク機器に備えた電気コネクタであるカードエッジコネクタと嵌合し、光送信アセンブリ53および光受信アセンブリ54は、光ファイバによってケース56内を引き回され、コネクタプラグ57,58を介して外部のコネクタ付き光ファイバと接続される。
しかしながら、従来の光モジュール51は、LDなどの個別素子とWDM光学部品を光モジュール51内でそれぞれ光ファイバと接続しているため、構成が複雑で、組み立てが難しいという問題がある。
また、従来の光モジュール51は、図6に示すように、リジッド基板52aに光送信アセンブリ53が横に並んで実装されるため、光送信アセンブリ53の分だけ各リジッド基板52a〜52cの占有スペースが侵食され、その結果リジッド基板52a〜52cの実装面積が小さくなる。
一方、一般的な従来の光モジュールは、電気コネクタの中心軸と光コネクタの中心軸が異なる。一般的な従来の光モジュールでは、光送信アセンブリ、光受信アセンブリが共にレセプタクル型であるため、入出力の位置が固定され、設計の自由度が少ないという問題がある。また、ケースにフェルール保持部を支持するための支持部材を高精度に作り込まなければならず、コストが高くなる問題もある。
さらに、光送信アセンブリや光受信アセンブリのぐらつき、あるいは光コネクタのぐらつきにより、光結合変動(接続ロス)が大きくなる(ウィグル特性が悪い)という問題がある。
設計の自由度が少ない問題を解決すべく、光/電気の中心軸の段差を吸収するため、回路基板としてリジッドフレキ基板(フレックスリジッドプリント配線板)を使用した光モジュールもある。しかし、リジッドフレキ基板は作り方が複雑で高価であり、製造メーカーも少ないため、光モジュールが高価になる。
また、上述したLX4光モジュールではないが、光ファイバをピッグテイル化していない一般的な従来の光モジュールでは、光/電気の中心軸がずれやすく、光/電気の中心軸の段差を吸収するために、光送信アセンブリのLDや光受信アセンブリのPDのリードをリードフォーミングして回路基板に実装することがある。この場合、上述したようにリード長が長くなるため、電気信号の高周波特性が悪いという問題がある。
そこで、本発明の目的は、高性能、高信頼性で安価な光モジュールを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、複数の電気信号を波長多重光信号に変換して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するための光モジュールにおいて、
情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、
その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、
上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、
上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと
を備えた光モジュールである。
情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、
その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、
上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、
上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと
を備えた光モジュールである。
請求項2の発明は、上記回路基板は1枚のリジッド基板からなる請求項1記載の光モジュールである。
請求項3の発明は、上記回路基板と、上記光送信アセンブリと、上記光モジュール内部送信用ファイバと、上記光モジュール内部受信用ファイバと、上記光受信アセンブリとをケース内に収納し、そのケースの光送受信路側の端部にSC光アダプタを設け、そのSC光アダプタを介して上記光モジュール内部送信用ファイバと上記送信用光ファイバとを接続すると共に、上記受信用光ファイバと上記光モジュール内部受信用ファイバとを接続した請求項1または2記載の光モジュールである。
請求項4の発明は、上記ケースの光送受信路側の端部に、上記SC光アダプタを収納するアダプタ収納部を設けた請求項3記載の光モジュールである。
請求項5の発明は、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバは、上記ケース内に余長を持たせて収納される請求項3または4記載の光モジュールである。
請求項6の発明は、上記回路基板上に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバを載置して収納するファイバ置きトレイを設け、そのファイバ置きトレイの両側に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項1〜5いずれかに記載の光モジュールである。
請求項7の発明は、上記回路基板に、上記各発光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成すると共に、上記各受光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成した請求項1〜6いずれかに記載の光モジュールである。
請求項8の発明は、上記回路基板の上記情報システム機器側となる端部に、複数個の端子を形成して構成されるカードエッジ部を設けた請求項1〜7いずれかに記載の光モジュールである。
本発明によれば、光送信アセンブリや光受信アセンブリに接続する光ファイバをピッグテイルファイバにすることで、光学部品と電気部品の高さ調整をピッグテイルファイバで吸収することができる。したがって、高性能、高信頼性な光モジュールを実現できる。
また、ケースに光送信アセンブリや光受信アセンブリのレセプタクル用加工が不要になり、加工費を安くできる。
さらに、光送信アセンブリや光受信アセンブリの位置に制約がなくなるため、回路基板の自由な位置に配置できる。
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本発明の好適な実施形態を示す光モジュールの分解斜視図、図2はその縦断面図、図3はその内部構成を示す斜視図、図4はその回路図である。
図1〜図4に示すように、本実施形態に係る光モジュール1は、複数の電気信号を波長多重光信号に変換して伝送路である送信用光ファイバ2tに送信し、伝送路である受信用光ファイバ2rからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するためのものであり、4波WWDM(広帯域波長分割多重)のLX4光トランシーバである。
この光モジュール1は、1枚のリジッド基板からなる回路基板(メイン基板)3と、その回路基板3に一体構造のスペーサsを介して搭載される光送信アセンブリ(TOSA)4と、光受信アセンブリ5とを備える。
回路基板3には、光モジュール1が接続されるスイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器(情報システム機器)からの電気信号を伝送する4つの送信用レーン6が形成される。回路基板3には、光受信アセンブリ5からの電気信号を伝送する受信用レーン7も形成される。
回路基板3のネットワーク機器側となる他端(後述するSC光コネクタ側とは反対端)には、複数個の端子27を形成して構成されるカードエッジ部28を設けており、ネットワーク機器に備えたカードエッジコネクタに嵌合することで、光モジュール1の活線挿抜が可能となっている。
図4に示すように、光送信アセンブリ4は、4つの送信用レーン6からの信号処理された電気信号を光信号に変換する4個の1.3μm帯のDFB(分布帰還型)−LD8と、各LD8の光信号を波長多重する光合波器9とを備え、これらを放熱性の高いAlなどの金属からなる箱状のOSAベース4b内に収納したものである。各LD8は、発光素子としてのLD素子をそれぞれCanパッケージに収納したものである。
各LD8の波長は、1275、1300、1325、1350nmである。光合波器9としては、所定の波長帯域の波長の光信号を反射し、それ以外の波長帯域の光信号を透過する4個の光フィルタを用いる。
図3に示すように、光送信アセンブリ4には、光合波器9からの波長多重した光信号を伝送する光モジュール内部送信用ファイバ10(送信用ピッグテイルファイバ)tの一端が簡易SC光コネクタを介して接続される。送信用光ファイバ2tには後述するSC光コネクタ、簡易SC光コネクタを介して送信用ピッグテイル光ファイバ10tの他端が接続される。
図4に示すように、光受信アセンブリ5は、受信用光ファイバ2rからの波長多重光信号を分波する光分波器11と、分波された光信号を電気信号に変換する4つのPD(フォトダイオード)12からなる4ch−PDアレイ13と、各電気信号を増幅する4つのプリアンプ14とを備える。光分波器11としては、4層の誘電体多層フィルタを用いる。
図3に示すように、受信用光ファイバ2rには、後述するSC光コネクタ、簡易SC光コネクタを介して光モジュール内部受信用ファイバ(受信用ピッグテイルファイバ)10rの一端が接続される。
光受信アセンブリ5には、簡易SC光コネクタを介して光モジュール内部受信用ファイバ10rの他端が接続される。
図4に示すように、回路基板3は、各LD8を駆動する4個のLDドライバ15と、電気信号の送信/受信処理を行うと共に、レーンの位置合わせなどを行う信号処理回路16と、光送信アセンブリ4および光受信センブリ5に接続され、各LD8や各PD12をモニタするDOM(Digital Optical Monitoring)回路17とを備える。信号処理回路16は、例えばLSIで構成できる。もちろん、信号処理回路16、LDドライバ15、DOM回路17を1チップ化してLSIで構成してもよい。回路基板3上には、LSIからのフレームを物理層に適合したフレームにする物理層デバイス(PHY)18(図1参照)も搭載される。
光モジュール1の各種制御およびモニタは、ネットワーク機器において、MDIO(Management Data Input/Output)/MDC(Management Data Clock)インタフェースによりシリアル通信でアクセス可能となっている。
図1〜図3に示すように、回路基板3と、光送信アセンブリ4と、光モジュール内部送信用ファイバ10tと、光モジュール内部受信用ファイバ10rと、光受信アセンブリ5とは、横断面が略コ字状の下ケース19dと横断面が略コ字状の上ケース19uとからなる上下2分割のケース19内に収納される。ケース19はAlなどの放熱性が高い金属で形成される。
下ケース19dの光送受信路側の端部は下スリーブ20dとなっており、下スリーブ20d上に上スリーブ20uが取り付けられる。下ケース19d上には、各部品が組み込まれた後、上ケース19uが取り付けられる。
また、下スリーブ20dには、SC光アダプタ21を収納する凹状のアダプタ収納部22が形成され、そのアダプタ収納部22にSC光アダプタ21が収納される。SC光アダプタ21は、送信用光ファイバ2tや受信用光ファイバ2rがそれぞれ接続されたSC光プラグと光送受信路側で嵌合するものである。これらSCプラグとSC光アダプタ21とでSC光コネクタが構成される。
SC光アダプタ21のネットワーク機器側には、光モジュール内部送信用ファイバ10tの他端に接続された簡易SC光コネクタが嵌められると共に、光モジュール内部受信用ファイバ10rの一端に接続された簡易SC光コネクタが嵌められる。
これにより、SC光アダプタ21を介して光モジュール内部送信用ファイバ10tと送信用光ファイバ2tとを接続すると共に、受信用光ファイバ2rと光モジュール内部受信用ファイバ10rとを接続する。
光モジュール内部送信用ファイバ10t及び/又は光モジュール内部受信用ファイバ10rは、ケース19内に余長を持たせて渦巻き状に巻いて収納される。余長の長さは約20cmである。具体的には、回路基板3上に、光モジュール内部送信用ファイバ10t及び/又は光モジュール内部受信用ファイバ10rを載置して収納するファイバ置きトレイ23を設ける。
ファイバ置きトレイ23は、回路基板3よりも幅狭で短く形成される。ファイバ置きトレイ23の両側には、光モジュール内部送信用ファイバ10t及び/又は光モジュール内部受信用ファイバ10rの余長の上方および側方への広がりを抑えて案内する略逆L字状のガイド部24を設けてある。また、ファイバ置きトレイ23には、回路基板3に光受信アセンブリ5を搭載できるように切り欠きあるいは穴が形成される。
回路基板3には、各LD8のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール25が形成されると共に、各PD12のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール26が形成される(図1参照)。
光モジュール1の寸法は、全長が約80mm、幅が約40mm、回路基板3の長さが50〜60mmである。
光モジュール1の組み立ては、下ケース19dに回路基板3を収納し、その回路基板3に光モジュール内部送信用ファイバ10tが接続された光送信アセンブリ4を搭載すると共に、光モジュール内部受信用ファイバ10rが接続された光受信アセンブリ5を搭載し、回路基板3上にファイバ置きトレイ23を載置し、ガイド部24を頼りに光モジュール内部送信用ファイバ10t及び/又は光モジュール内部受信用ファイバ10rの余長をファイバ置きトレイ23に収納する。
また、下スリーブ20dのアダプタ収納部22にSC光アダプタ21を収納しておき、下スリーブ20d上に上スリーブ20uを取り付ける。SC光アダプタ21のネットワーク機器側に、光モジュール内部送信用ファイバ10tに接続された簡易SC光コネクタを挿入すると共に、光モジュール内部受信用ファイバ10rに接続された簡易SCコネクタを挿入する(図3の状態)。最後に、下ケース19d上に上ケース19uをネジで取り付けると、光モジュール1が完成する。
本実施形態の作用を説明する。
まず、光モジュール1の動作を簡単に説明する。光モジュール1は、ネットワーク機器に光モジュール1を挿入し、SC光アダプタ21に送信用光ファイバ2tに接続されたSC光プラグを差し込むと共に、受信用光ファイバ2rに接続されたSC光プラグを差し込んだ状態で動作する。
ネットワーク機器からの3.125Gbit/sの4つの送信用電気信号(XAUI(10 Gigabit Attachmennt Unit Interface) Tx Data)は、各LD8で4つの光信号に変換され、これら光信号が光合波器9で合波されて波長多重光信号として送信用光ファイバ2tに送信される。他方、受信用光ファイバ2rからの波長多重光信号は、光分波器11で4つの光信号に分波され、各PD12で4つの電気信号に変換され、4つの受信用電気信号(XAUI Rx Data)としてネットワーク機器に伝送される。
本実施形態に係る光モジュール1は、光送信アセンブリ4に一端が接続され、送信用光ファイバ2tに他端が接続される1本の光モジュール内部送信用ファイバ10tと、受信用光ファイバ2rに一端が接続され、光受信アセンブリ5に他端が接続される1本の光モジュール内部受信用ファイバ10rとを備えている。
すなわち、光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5に接続する光ファイバをピッグテイルファイバにしている。言い換えれば、4個のLD素子を一体化した光送信アセンブリ4の合波した光出力に1本の光モジュール内部送信用ファイバ10tを接続し(光出力側をピッグテイル化し)、他方、4個のPD素子を一体化した光受信アセンブリ5の分波前の光入力に1本の光モジュール内部受信用ファイバ10rを接続している(光入力側をピッグテイル化している)。
これにより、光学部品と電気部品の高さ調整(光/電気の中心軸の段差)をピッグテイルファイバで吸収することができ、LD8、PD12のリードや光送信アセンブリ4、光受信アセンブリ5の機械的なストレスを吸収できる。さらに、ケース19に光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5のレセプタクル用加工が不要になり、加工費を安くできる。また、LD8、PD12のリードに半田付けした半田に熱応力でクラックが入ることも防止できる。
このため、光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5の入出力の位置に制限はなく、設計の自由度が大きい。つまり、光送受信アセンブリの入出力位置の制約が無くなるので、光モジュールとして光学特性や電気特性面で最適な構造を採用できる。したがって、ピッグテイル化により、光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5は回路基板3の自由な位置に配置できる。
さらに、光モジュール1はピッグテイル化により、図5の従来の光モジュール51に比べ、光モジュール1内の部品構成が簡単になり、光モジュール1の組み立ても容易になる。
また、ピッグテイル化により、回路基板3として1枚のリジッド基板を使用できるため、リジッドフレキ基板よりも安価に製作でき、光モジュール1が安価になる。基板製造工程も簡単になるため、リードタイムや製造時間も短くなる。
ここで、一般的な従来の光モジュールでは、フェルール保持部内にスタブフェルールを備えている。スタブフェルール内のファイバはSMF(シングルモードファイバ)で長さは数mmと短く、また直線構造であるため、光結合部で発生する高次モード成分を除去できない。このため、一般的な従来の光モジュールでは、スタブフェルールに接続するファイバの種類(SMFやMMF(マルチモードファイバ))によって、光信号のパワーが変動してしまうという問題がある。
しかし、光モジュール1では、ピッグテイル化により、光信号の経路の距離を取ったり、光モジュール内部送信用ファイバ10tや光モジュール内部受信用ファイバ10rを曲げたり(Rをつけたり)することで、スタブフェルールを使用する場合に問題となる高次モードを除去できる。
さらに、光モジュール1では、回路基板3上にガイド部24を有するファイバ置きトレイ23を設けているため、光モジュール内部送信用ファイバ10t及び/又は光モジュール内部受信用ファイバ10rの余長を下ケース19d内に簡単に収納できる。
下ケース19dの光送受信路側の端部にSC光アダプタ21を設けているため、光I/F(インタフェース)はSC光プラグとSC光アダプタ21からなるコネクタアダプタ接続となるため、ウィグル特性(光コネクタのぐらつきによる光結合変動(接続ロス))を従来よりも大幅に改善できる。
したがって、光モジュール1は、高性能、高信頼性で安価な光モジュールである。
また、下スリーブ20dには、SC光アダプタ21を収納する凹状のアダプタ収納部22が形成される。このアダプタ収納部22はあまり精度が要求されない(光結合の精度はSC光アダプタ21で担う)ため、従来の光モジュール51のように、下ケース19dにスタブフェルールfを支持するための支持部材61を高精度に作り込む必要もない。したがって、この点からも光モジュール1のコストを安くできる。
回路基板3には、LD8のリードの端子を挿通して半田付けするためのスルーホール25を形成すると共に、PD12のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール26も形成している。
これにより、光送信アセンブリ4のLDや光受信アセンブリ5のPDのリードをリードフォーミングする必要がなく、光送信アセンブリ4の各LD8や光受信アセンブリ5の各PD12と回路基板3を最短で接続できるため、光モジュール1はリードフォーミングを必要とする従来の光モジュールに比べ、電気信号の高周波特性がよく、高速で動作する。
しかも、光モジュール1は、回路基板3上に光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5が実装されるため、回路基板3の占有スペースが光送信アセンブリ4や光受信アセンブリに侵食されず、従来の光モジュール51に比べ、回路基板3の実装面積が大きくなる。また、光送信アセンブリ4や光受信アセンブリ5の形状に応じて回路基板を分割する必要もなく、回路基板3として1枚のリジッド基板を使用できる。
上記実施形態では、4個のLD8を備えた光送信アセンブリ4、4個のPD12を備えた光受信アセンブリ5の例で説明したが、光送信アセンブリや光受信アセンブリは、複数個のLD8やPD12を備えていればよい。
1 光モジュール
2t 送信用光ファイバ
2r 受信用光ファイバ
3 回路基板
4 光送信アセンブリ
5 光受信アセンブリ
10t 光モジュール内部送信用ファイバ
10r 光モジュール内部受信用ファイバ
2t 送信用光ファイバ
2r 受信用光ファイバ
3 回路基板
4 光送信アセンブリ
5 光受信アセンブリ
10t 光モジュール内部送信用ファイバ
10r 光モジュール内部受信用ファイバ
Claims (8)
- 複数の電気信号を波長多重光信号に変換して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するための光モジュールにおいて、
情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信/受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、
その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、
上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、
上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと
を備えたことを特徴とする光モジュール。 - 上記回路基板は1枚のリジッド基板からなる請求項1記載の光モジュール。
- 上記回路基板と、上記光送信アセンブリと、上記光モジュール内部送信用ファイバと、上記光モジュール内部受信用ファイバと、上記光受信アセンブリとをケース内に収納し、そのケースの光送受信路側の端部にSC光アダプタを設け、そのSC光アダプタを介して上記光モジュール内部送信用ファイバと上記送信用光ファイバとを接続すると共に、上記受信用光ファイバと上記光モジュール内部受信用ファイバとを接続した請求項1または2記載の光モジュール。
- 上記ケースの光送受信路側の端部に、上記SC光アダプタを収納するアダプタ収納部を設けた請求項3記載の光モジュール。
- 上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバは、上記ケース内に余長を持たせて収納される請求項3または4記載の光モジュール。
- 上記回路基板上に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバを載置して収納するファイバ置きトレイを設け、そのファイバ置きトレイの両側に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び/又は上記光モジュール内部受信用ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項1〜5いずれかに記載の光モジュール。
- 上記回路基板に、上記各発光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成すると共に、上記各受光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成した請求項1〜6いずれかに記載の光モジュール。
- 上記回路基板の上記情報システム機器側となる端部に、複数個の端子を形成して構成されるカードエッジ部を設けた請求項1〜7いずれかに記載の光モジュール。
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