JP2020098249A - 光トランシーバ - Google Patents

Abstract

【課題】部品の実装密度を高めると共に光トランシーバの小型化を実現させることができる光トランシーバを提供する。【解決手段】一実施形態に係る光トランシーバは、通信装置に長手方向である一方向Ｄ１に挿抜可能な光トランシーバ１であって、２個のＴＯＳＡ１１、２個のＲＯＳＡ１２、回路基板１３、２本の第１ファイバ及び２本の第２ファイバを含む内部ファイバＦ、並びに光ポート１６を備える。光ポート１６は方向Ｄ２に沿って並ぶように配置され、２個のＴＯＳＡ１１は方向Ｄ２に沿って並ぶように配置され、２個のＲＯＳＡ１２は方向Ｄ２に沿って並ぶように配置され、光ポート１６と、２個のＲＯＳＡ１２と、２個のＴＯＳＡ１１と、回路基板１３とは、この順で一方向Ｄ１に沿って通信装置に近づくように配置される。【選択図】図７

Description

本発明の一側面は、光トランシーバに関するものである。

特許文献１には、光トランシーバモジュールが記載されている。光トランシーバモジュールは、１個の光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical Sub-Assembly）と、１個の光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）と、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡのそれぞれが扱う電気信号を処理する回路を搭載する回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）と、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡのそれぞれとＰＣＢとを互いに接続するリードフレームコネクタとを備える。ＲＯＳＡの後端部からは複数のリードが突出しており、ＲＯＳＡに接続するリードフレームコネクタは当該複数のリードが貫通する複数の孔を有する。ＲＯＳＡの複数のリードのそれぞれが複数の孔のそれぞれを貫通した状態でリードフレームコネクタがＲＯＳＡに接合する。リードフレームコネクタとＴＯＳＡは、リードフレームコネクタとＲＯＳＡとの接合と同様に互いに接合される。

特許文献２には、光モジュールが記載されている。光モジュールは、１個のＴＯＳＡと、１個のＲＯＳＡと、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれが接続される回路基板とを備える。回路基板には電子回路が形成されており、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれは当該電子回路に電気的に接続されている。ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれと回路基板との接続は、ＦＰＣを半田付けすることによって行われる。

特表２００９−５１０８３６号公報 特開２０１４−１４９４９８号公報

光トランシーバにおいては、特に近年、光通信システムの高速大容量化の需要急増に伴い、機能の向上に伴い内部の部品の高集積化及び高機能化が進んでいる。そのため、光トランシーバでは、内部に配置される部品の数が増えており、当該部品の配置、及び当該部品間を接続する配線等が複雑化している。一方、光トランシーバでは、ホストシステムへの実装密度を増やすため、小型化の要請が高まっている。従って、光トランシーバの内部に部品を効率よく配置して部品の実装密度を高めると共に光トランシーバの小型化を実現させることが求められる。

本発明の一側面は、部品の実装密度を高めると共に光トランシーバの小型化を実現させることができる光トランシーバを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る光トランシーバは、通信装置に長手方向に挿抜可能な光トランシーバであって、それぞれ電気信号を光信号に変換する２個の光送信サブアセンブリと、それぞれ光信号を電気信号に変換する２個の光受信サブアセンブリと、２個の光送信サブアセンブリ及び２個の光受信サブアセンブリと電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、２本の第１ファイバと、２本の第２ファイバと、２個の光送信サブアセンブリのそれぞれと２本の第１ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第１光ポートと、２個の光受信サブアセンブリのそれぞれと２本の第２ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第２光ポートと、を含む光ポートと、を備え、２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートは、長手方向に交差する幅方向に沿ってそれぞれ交互に配置され、２個の光送信サブアセンブリは、幅方向に沿って配置され、２個の光受信サブアセンブリは、幅方向に沿って配置され、光ポートと、２個の光受信サブアセンブリと、２個の光送信サブアセンブリと、回路基板とは、この順で長手方向に沿って通信装置に近づくように配置される。

本発明の一側面によれば、部品の実装密度を高めると共に光トランシーバの小型化を実現させることができる。

図１は、本発明の実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。 図２は、図１の光トランシーバを図１とは異なる方向から見た斜視図である。 図３は、図１の光トランシーバの内部構造を示す斜視図である。 図４は、図１の光トランシーバの内部構造を図３の反対側から見た斜視図である。 図５は、図１の光トランシーバの光ポート、ラバーシート、リテーナプレート、第１トレイ、第２トレイ、内部ファイバ、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡを示す斜視図である。 図６は、図５からリテーナプレート及び第２トレイを外して光ポート、ラバーシート、内部ファイバ、ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡを示す斜視図である。 図７は、図１の光トランシーバの光ポート、内部ファイバ、中継基板、ＲＯＳＡ、ＴＯＳＡ、第１ＦＰＣ及び回路基板を示す平面図である。 図８は、図１の光トランシーバの光ポート、内部ファイバ、第２ＦＰＣ、中継基板及び回路基板を図７の反対側から見た底面図である。 図９は、図１の光トランシーバの光ポート、内部ファイバ、第２ＦＰＣ、中継基板、ＲＯＳＡ、ＴＯＳＡ、第１ＦＰＣ及び回路基板を示す側面図である。 図１０は、図１の光トランシーバの光ポート、内部ファイバ、第１トレイ、ＴＯＳＡ、保持板金及び回路基板を示す斜視図である。 図１１は、図１０のＴＯＳＡ、保持板金、第１トレイ及び回路基板の接続部分を拡大した斜視図である。 図１２は、図１０のＴＯＳＡ、保持板金及び第１トレイの接続部分を拡大した側面図である。 図１３は、図１０の光ポート、内部ファイバ、第１トレイ、ＴＯＳＡ及び回路基板を示す平面図である。 図１４は、図１３の光ポート、内部ファイバ、第１トレイ、ＴＯＳＡ及び回路基板に、ＲＯＳＡ、中継基板及び第２ＦＰＣを重ねた状態を示す斜視図である。 図１５は、図１４のＲＯＳＡ、中継基板及び第２ＦＰＣが第１トレイの内部に配置された状態を示す斜視図である。 図１６は、図１５の光ポート、内部ファイバ、ＲＯＳＡ、第２ＦＰＣ及び中継基板を図１５の反対側から見た斜視図である。 図１７は、図１４の光ポート、内部ファイバ、第１トレイ、ＲＯＳＡ及び回路基板を示す平面図である。 図１８は、図１７の第１トレイに第２トレイを接合する前の状態を示す斜視図である。 図１９は、図１８の第２トレイを第１トレイに接合して得られた中間アセンブリを示す斜視図である。 図２０は、図１９の中間アセンブリをラバーシートと共に筐体に装着する前の状態を示す斜視図である。 図２１は、図２０の中間アセンブリをラバーシートと共に筐体に装着した状態を示す斜視図である。 図２２は、図２１の中間アセンブリ及びラバーシートにリテーナプレートを装着する前の状態を示す斜視図である。 図２３は、図２２のリテーナプレートを中間アセンブリ及びラバーシートに装着した状態を示す平面図である。 図２４は、図２３のリテーナプレート、中間アセンブリ及びラバーシートを示す縦断面図である。 図２５は、図１の光トランシーバを示す縦断面図である。 図２６は、図２５の光トランシーバのＲＯＳＡとその周辺の構造を示す縦断面図である。 図２７は、図２５の光トランシーバのＴＯＳＡとその周辺の構造を示す縦断面図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、通信装置に長手方向に挿抜可能な光トランシーバであって、それぞれ電気信号を光信号に変換する２個の光送信サブアセンブリと、それぞれ光信号を電気信号に変換する２個の光受信サブアセンブリと、２個の光送信サブアセンブリ及び２個の光受信サブアセンブリと電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、２本の第１ファイバと、２本の第２ファイバと、２個の光送信サブアセンブリのそれぞれと２本の第１ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第１光ポートと、２個の光受信サブアセンブリのそれぞれと２本の第２ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第２光ポートと、を含む光ポートと、を備え、２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートは、長手方向に交差する幅方向に沿ってそれぞれ交互に配置され、２個の光送信サブアセンブリは、幅方向に沿って配置され、２個の光受信サブアセンブリは、幅方向に沿って配置され、光ポートと、２個の光受信サブアセンブリと、２個の光送信サブアセンブリと、回路基板とは、この順で長手方向に沿って通信装置に近づくように配置される。

この光トランシーバは、２個の光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）と２個の光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）とを備える。従って、１個のＴＯＳＡ及び１個のＲＯＳＡを備える光トランシーバと比較して伝送速度を高速にすることができ、高機能化を実現させることができる。この光トランシーバは、通信装置のケージに対して長手方向に挿抜可能とされる。また、この光トランシーバでは、２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートは長手方向に交差する幅方向に沿って配列され、２個のＴＯＳＡは長手方向に交差する幅方向に沿って配列され、２個のＲＯＳＡは長手方向に交差する幅方向に沿って配列される。そして、２個の第１光ポートと２個の第２光ポートとを含む光ポート、２個のＲＯＳＡ、２個のＴＯＳＡ、並びに回路基板は、この順で長手方向に沿って並ぶと共に通信装置に近づくように配置される。従って、光トランシーバの幅方向に並ぶ２個の第１光ポート及び２個の第２光ポート、２個のＲＯＳＡ、２個のＴＯＳＡ、並びに回路基板がこの順で光トランシーバの長手方向に沿って並ぶように配列されるので、各部品を効率よく配置することができる。従って、部品の実装密度を高めると共に光トランシーバの小型化を実現させることができる。

また、光トランシーバは、２個のＲＯＳＡ及び回路基板の間に介在する中継基板を備えてもよい。この場合、２個のＲＯＳＡのそれぞれは、中継基板を介して回路基板に接続される。従って、中継基板がＲＯＳＡと回路基板の間に介在することにより、ＲＯＳＡからの電気信号を中継基板で増幅させることができる。よって、たとえＲＯＳＡと回路基板との間の距離が長くても中継基板によってＲＯＳＡの電気信号を確実に伝達させることができる。

また、２個のＴＯＳＡのそれぞれは、２個のＲＯＳＡ側に突出する第１スリーブを有し、２個のＲＯＳＡのそれぞれは、２個のＴＯＳＡ側に突出する第２スリーブを有し、回路基板に対する第２スリーブの光軸の高さは、回路基板に対する第１スリーブの光軸の高さより大きく設定されていてもよい。この場合、ＴＯＳＡ側に突出するＲＯＳＡの第２スリーブの高さは、ＲＯＳＡ側に突出するＴＯＳＡの第１スリーブの高さよりも高い。このように第１スリーブと第２スリーブとの高さ位置が互いに異なることにより、高さ方向から見たときにＴＯＳＡの一部とＲＯＳＡの一部とが重なるように配置を行うことができる。その結果、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの一方向への長さを抑えることができる。従って、光トランシーバの一方向への長さを抑えることができるので、光トランシーバの小型化の効果を顕著とすることができる。

また、ＴＯＳＡと回路基板とを電気的に接続する第１ＦＰＣと、ＲＯＳＡと回路基板とを電気的に接続する第２ＦＰＣと、をさらに備え、第２ＦＰＣは、２個のＲＯＳＡのそれぞれ及び中継基板を互いに接続するＲＯＳＡ側ＦＰＣと、中継基板及び回路基板を互いに接続する回路基板側ＦＰＣと、を含んでもよい。この場合、ＲＯＳＡ側ＦＰＣによってＲＯＳＡと中継基板とを互いに接続すると共に、回路基板側ＦＰＣによって中継基板と回路基板とを互いに接続することができる。

また、光トランシーバは、２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートを幅方向にそれぞれ交互に配置した状態で保持する保持部材と、保持部材に保持された２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートのそれぞれが通される孔部を有するラバーシートと、孔部に通された２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートのそれぞれをラバーシートに押圧するリテーナプレートと、を備えてもよい。この場合、保持部材によって２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートを纏めて保持することができる。また、リテーナプレートによって２個の第１光ポート及び２個の第２光ポートのそれぞれがラバーシートに押圧される。従って、第１光ポート及び第２光ポートのそれぞれをラバーシートに押し付けた状態で保持することができる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以降の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化又は誇張している場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。

図１は、実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。図２は、光トランシーバ１を図１とは異なる方向から見た斜視図である。光トランシーバ１は、例えば、ＱＳＦＰ規格に準拠している。ここでいう規格は、例えば業界規格の一つであるＭＳＡ（Multi-Source Agreement）である。図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、金属製の筐体２と、筐体２に係合するスライダ３と、筐体２の一端に位置する光レセプタクル４と、スライダ３から延び出すプルタブ５とを備える。

筐体２は、直方体状の形状を呈し、光トランシーバ１の長手方向である一方向Ｄ１に長く延びている。光トランシーバ１は、一方向Ｄ１に沿って、ホストシステム（通信装置）に設けられたケージに挿抜（挿入及び抜出）される。ケージ（不図示）は、筐体２と同様に直方体状の形状を呈し、一方向Ｄ１に長く延びている。ケージの内側は空洞になっており、そこに光トランシーバ１が収容可能となっている。ケージは、通信装置の外部に向かって開口部を有し、光トランシーバ１をケージに挿入するときは、開口部を通してケージ内に挿入される。ケージに収容されるのは、主に筐体２の部分であり、光レセプタクル４及びプルタブ５はケージの外に露出する。すなわち、光トランシーバ１をケージに挿入するときは、筐体２の長手方向である一方向Ｄ１に沿って光レセプタクル４が設けられた一端と、当該一端の反対側に位置する他端がケージに近づくように移動する（他端はケージ内に収容される）。光トランシーバ１をケージから抜出（抜去）するときは、光レセプタクル４が設けられた筐体２の一端がケージから遠ざかるように移動する。

スライダ３は、光レセプタクル４が設けられた筐体２の一端から一方向Ｄ１に沿って延びている。光レセプタクル４は、外部の光コネクタを受容し、当該光コネクタを介して外部と光信号を送受する。光コネクタは、例えばＣＳコネクタである。ＣＳコネクタは、一つの個体に２つのフェルールを備える。２つのフェルールは、それぞれ異なる光ファイバの先端に設けられている。例えば、一方のフェルール及びそのフェルールを先端に備える光ファイバを光信号の送信に使用し、他方のフェルール及びそのフェルールを先端に備える光ファイバを光信号の受信に使用することで、一つのＣＳコネクタを介して２芯双方向通信を行うことができる。後述するように、光レセプタクル４は、２つのＣＳコネクタを受容することができる。筐体２は、ケージの内部に設けられた電気コネクタに接続される電気プラグ６を、光レセプタクル４が設けられた一端の反対側に位置する他端に備える。すなわち、光トランシーバ１をケージに挿入するとき、電気プラグ６がケージの開口部に挿入され、ケージの奥に設けられた電気コネクタに嵌合すると、光トランシーバ１はそれ以上は先に（奥に）進まなくなる。電気プラグ６が電気コネクタに嵌合すると、光トランシーバ１とホストシステムとが電気的に接続される。例えば、電気プラグ６と電気コネクタはそれぞれ、電源端子とグランド端子を備え、互いに電気的に接続されることで光トランシーバ１はホストシステムから動作に必要な電力の供給を受ける。また、電気プラグ６と電気コネクタを介して、光トランシーバ１は光信号に変換して送信するための電気信号をホストシステムから受け取り、受信した光信号から変換された電気信号をホストシステムに送る。また、光トランシーバ１の監視・制御のための電気信号もホストシステムと通信する。電気プラグ６は、電気コネクタに電源電圧や電気信号が印加された状態で電気コネクタと嵌合し抜去することができる。すなわち、光トランシーバ１は、活性挿抜可能（hot pluggable）となっている。光トランシーバ１は、ホストシステムに活性挿入されることで電力の供給を受け、起動を開始する。プルタブ５は、例えば、樹脂製であり、可撓性を有する材料によって構成されている。プルタブ５を持ってプルタブ５をケージの反対側に引くことにより、ケージに対する光トランシーバ１の係合が解除されてホストシステムから光トランシーバ１を引き抜くことが可能となる。

筐体２は直方体状を呈し、例えば、一方向Ｄ１に垂直に延びる平面で筐体２を切断したときの筐体２の断面形状は長方形状である。筐体２は上筐体７と下筐体８とを含んでおり、上筐体７と下筐体８の間にスライダ３が設けられる。また、上筐体７及び下筐体８は、例えば、ガスケットが介在した状態で複数のネジによって互いに接合される。なお、以下の説明では、「前後」及び「上下」の方向を用いることがあるが、これらの方向は図示する状態に基づく便宜的なものであり、方向を限定するものではない。以下の説明では、光レセプタクル４側を「前」、電気プラグ６側を「後」、下筐体８から上筐体７を見た方向を「上」、上筐体７から下筐体８を見た方向を「下」と称し、「上下」を「高さ」と称することがある。

図３は、光トランシーバ１から上筐体７を外した状態を示す斜視図である。図４は、光トランシーバ１から下筐体８を外した状態を示す斜視図である。図３及び図４に示されるように、筐体２の内部には、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Asssembly）１１及び後述するＲＯＳＡ（Receiver OpticalSub-Assembly）１２を含む複数の光素子と、複数の光素子を互いに光接続する複数の内部ファイバＦと、前述した電気プラグ６が設けられると共にＰＨＹ−ＩＣ等の回路素子が実装された回路基板１３と、内部ファイバＦを収納すると共にＴＯＳＡ１１が載せられる第１トレイ１４と、ＲＯＳＡ１２を覆う第２トレイ１５と、が設けられる。

回路基板１３は、電気プラグ６がケージ内の電気コネクタと嵌合できるように筐体２に収容される。すなわち、電気プラグ６は、筐体２から外部に露出して配置されている。第１トレイ１４は、例えば、樹脂製であり、一例として、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）によって構成される。第１トレイ１４は、内部ファイバＦの引き回しを調整して内部ファイバＦを筐体２の内部に収容するために設けられる。

図５は、図３のスライダ３を外した斜視図である。図６は、図５から第２トレイ１５を外した斜視図である。図５及び図６に示されるように、複数の光レセプタクル４のそれぞれはスリーブである光ポート１６を有し、複数の光ポート１６のそれぞれには内部ファイバＦが接続されている。更に、光トランシーバ１は、複数の光ポート１６のそれぞれを通す孔部１７ａを有するラバーシート１７と、ラバーシート１７を介して複数の光レセプタクル４を前方に押圧するリテーナプレート１８とを備える。ラバーシート１７及びリテーナプレート１８については後に詳述する。

図７は、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２、回路基板１３、光ポート１６及び内部ファイバＦを上側から見た平面図である。図８は、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２、回路基板１３、光ポート１６及び内部ファイバＦを下側から見た底面図である。図７及び図８に示されるように、４個の光ポート１６が光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２に沿って並ぶように配置され、２個のＴＯＳＡ１１が方向Ｄ２に沿って並ぶように配置され、２個のＲＯＳＡ１２が方向Ｄ２に沿って並ぶように配置される。方向Ｄ２は、光トランシーバ１の幅方向に相当する。また、光トランシーバ１の長手方向である一方向Ｄ１に沿って４個の光ポート１６、２個のＲＯＳＡ１２、２個のＴＯＳＡ１１及び回路基板１３がこの順でホストシステムに近づくように配置される。

２個のＴＯＳＡ１１のそれぞれは、一方向Ｄ１に沿って２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれと向かい合うように配置されている。各ＴＯＳＡ１１は、パッケージ１１ａと、パッケージ１１ａから延び出す第１スリーブ１１ｂとを備える。パッケージ１１ａは直方体状を呈し、第１スリーブ１１ｂはパッケージ１１ａの前側を向く側面１１ｃからＲＯＳＡ１２側（前側）に突出する。２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれは、２個のＴＯＳＡ１１から見て回路基板１３の反対側（前側）に配置されている。各ＲＯＳＡ１２は、パッケージ１２ａと、パッケージ１２ａから延び出す第２スリーブ１２ｂとを備える。パッケージ１２ａは円柱状を呈し、第２スリーブ１２ｂはパッケージ１２ａの後側を向く側面１２ｃからＴＯＳＡ１１側（後側）に突出する。

筐体２の内部には、更に、ＲＯＳＡ１２及び回路基板１３の間に介在する中継基板２１と、回路基板１３及び各ＴＯＳＡ１１を互いに電気的に接続する第１ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）２２と、回路基板１３及び各ＲＯＳＡ１２を互いに接続する第２ＦＰＣ２３とを備える。第２ＦＰＣ２３は、２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれ及び中継基板２１を互いに接続するＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａ（光受信サブアセンブリ側ＦＰＣ）と、中継基板２１及び回路基板１３を互いに接続する回路基板側ＦＰＣ２３ｂとを含む。

４つの光ポート１６は、各ＴＯＳＡ１１と内部ファイバＦを介して接続される２個の第１光ポート１６ａと、各ＲＯＳＡ１２と内部ファイバＦを介して接続される２個の第２光ポート１６ｂとを含む。各第２光ポート１６ｂは光トランシーバ１の外部から光信号を受信する。各ＲＯＳＡ１２は、各第２光ポート１６ｂから内部ファイバＦを介して当該光信号を受信し、受信した光信号を電気信号に変換する。各ＲＯＳＡ１２には後側から光信号が入力され、各ＲＯＳＡ１２は前側に電気信号を出力する。このように、第２光ポート１６ｂが外部から受信する光信号は、光トランシーバ１の前側から後側に向けて入力されるが、ＲＯＳＡ１２へは後側から前側に向けて入力される。それに対して、内部ファイバＦを介して第２光ポート１６ｂを対応するＲＯＳＡ１２に光学的に接続することによって光信号の向きを１８０°反転している。また、方向Ｄ２において、光ポート１６の間隔よりもＲＯＳＡ１２の間隔が広いために、それぞれの光軸が一致していないが、内部ファイバＦを用いることによってその差を吸収して第２光ポート１６ｂをＲＯＳＡ１２に光学的に接続している。各ＲＯＳＡ１２が出力した電気信号は、ＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａ、中継基板２１及び回路基板側ＦＰＣ２３ｂを介して回路基板１３に出力される。回路基板１３が搭載する回路は、当該電気信号に信号処理を施し、当該電気信号は電気プラグ６を介してホストシステムに出力される。このとき、ＲＯＳＡ１２は光トランシーバ１の後側から前側に向かって電気信号を出力するが、回路基板１３へは前側から後側に向かって入力される。それに対して、第２ＦＰＣ２３及び中継基板２１を介してＲＯＳＡ１２の出力を対応する回路基板１３に電気的に接続することによって、電気信号の向きを１８０°反転している。２個の第１光ポート１６ａと２個の第２光ポート１６ｂは、それぞれ方向Ｄ２に沿って交互に配置される。それにより、２個の第１光ポート１６ａの一方と２個の第２光ポート１６ｂの一方が一のＣＳコネクタに光学的に接続され、２個の第１光ポート１６ａの他方と２個の第２光ポート１６ｂの他方が他のＣＳコネクタに光学的に接続される。

一方、ホストシステムから回路基板１３には電気プラグ６を介して送信用の電気信号が入力される。当該電気信号は、回路基板１３が搭載する回路によって処理された後、各第１ＦＰＣ２２を介して各ＴＯＳＡ１１に伝送される。各ＴＯＳＡ１１は、当該電気信号を光信号に変換した後、当該光信号を各内部ファイバＦ及び各第１光ポート１６ａを介して光トランシーバ１の外部に出力する。各ＴＯＳＡ１１には後側から電気信号が入力され、各ＴＯＳＡ１１は前側に光信号を出力する。ＴＯＳＡ１１から出力される光信号は光トランシーバ１の後側から前側に向かって出力され、第１光ポート１６ａへは後側から前側に向かって入力される。従って、ＴＯＳＡ１１から出力される光信号の向きと、第１光ポート１６ａに入力される光信号の向きは互いに同一となっている。しかし、方向Ｄ２において、光ポート１６の間隔よりもＴＯＳＡ１１の間隔が広いために、それぞれの光軸が一致していないが、内部ファイバＦを用いることによってその差を吸収してＴＯＳＡ１１の出力を第１光ポート１６ａに光学的に接続している。

図９は、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２、回路基板１３、光ポート１６、中継基板２１、第１ＦＰＣ２２、第２ＦＰＣ２３及び内部ファイバＦを光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２から見た側面図である。図９に示されるように、回路基板１３に対するＴＯＳＡ１１の第１スリーブ１１ｂの高さＨ１と、回路基板１３に対するＲＯＳＡ１２の第２スリーブ１２ｂの高さＨ２とは互いに異なっており、高さＨ２の方が高さＨ１よりも高く設定されている。すなわち、回路基板１３に対するＲＯＳＡ１２の高さＨ２が回路基板１３に対するＴＯＳＡ１１の高さＨ１よりも高いため、高さ方向である方向Ｄ３から見たときにＴＯＳＡ１１の一部（第２スリーブ１２ｂ）とＲＯＳＡ１２の一部（第１スリーブ１１ｂ）とが重なるように配置される。なお、方向Ｄ２について、パッケージ１１ａの横幅よりも第１スリーブ１１ｂの横幅が小さくなっており、パッケージ１２ａの横幅よりも第２スリーブ１２ｂの横幅が小さくなっている。

第１ＦＰＣ２２は、回路基板１３の上面１３ａから下方にＵ字状に曲げられて各ＴＯＳＡ１１の後側（電気入力）に接続されている。回路基板側ＦＰＣ２３ｂは、回路基板１３の下面１３ｂから斜め下方に延びると共に、各ＴＯＳＡ１１の下方において前方に延び出している。回路基板側ＦＰＣ２３ｂの前端は中継基板２１の下面２１ａに接続されている。また、中継基板２１からはＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａが前方に延び出すと共に上方に（例えば９０°）曲げられている。ＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａの上部には各ＲＯＳＡ１２のリードピン１２ｄが挿通される孔部が形成されており、ＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａの孔部にリードピン１２ｄが挿通された状態でリードピン１２ｄが半田付けされることにより、ＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａが各ＲＯＳＡ１２の前側（電気出力）に接続されている。

図１０に示されるように、光トランシーバ１は、２個のＴＯＳＡ１１を保持する第１トレイ１４と、２個のＴＯＳＡ１１を下側から上側に向けて保持する金具２４とを備える。図１０、後述する図１１、図１２、図１８及び図１９は、例えば図９とは上下の向きが逆とされており、本実施形態では、図１０〜１２、図１８及び図１９の上側は光トランシーバ１の下側に相当し、図１０〜１２、図１８及び図１９の下側は光トランシーバ１の上側に相当する。第１トレイ１４は、ＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａの方向Ｄ２の２つの側面と上筐体７に面する上面を保持する。押さえ金具である金具２４は、ＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａの下筐体８に面する下面を保持する。図１０は、下方から見た第１トレイ１４、２個の第１光ポート１６ａ、内部ファイバＦ、回路基板１３、２個のＴＯＳＡ１１及び金具２４を示す斜視図である。第１トレイ１４は、内部ファイバＦを収容する溝１４ａと、ＴＯＳＡ１１の第１スリーブ１１ｂから延び出す内部ファイバＦが挿通する孔部１４ｂと、各ＴＯＳＡ１１が載せられる貫通孔１４ｃとを有する。

溝１４ａは、第１トレイ１４の前端に設けられている。孔部１４ｂは、溝１４ａの後方に設けられている開口部であって、第１トレイ１４を方向Ｄ３に貫通している。第１トレイ１４は方向Ｄ２に並ぶように配列された一対の孔部１４ｂを有し、例えば、各孔部１４ｂは角部が丸められた長方形状とされている。貫通孔１４ｃは長方形状を成しており、一対の貫通孔１４ｃが方向Ｄ２に並ぶように配置されている。貫通孔１４ｃはＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａが載せられる孔部であって、貫通孔１４ｃの面積は、貫通孔１４ｃに載せられるパッケージ１１ａの上面の面積よりも小さい。孔部１４ｂの底部は、貫通孔１４ｃに隣接する平坦部を有し、平坦部がパッケージ１１ａの上面の一部を保持する。従って、貫通孔１４ｃに載せられたパッケージ１１ａと筐体２の内面との間には隙間が形成される。但し、貫通孔１４ｃには例えば放熱ゲル等の放熱材が充填されるので、貫通孔１４ｃに載せられたパッケージ１１ａは貫通孔１４ｃに充填された放熱材を介して筐体２の内面に熱的に接触する。

図１１は、図１０の回路基板１３、第１トレイ１４及び金具２４を拡大した斜視図である。図１０及び図１１に示されるように、第１トレイ１４には回路基板１３に嵌合する突起１４ｄが設けられる。突起１４ｄは、例えば、第１トレイ１４の後部に設けられた半円状の突起であり、回路基板１３の前部に位置する半円状の凹部１３ｃに嵌合する。第１トレイ１４は方向Ｄ２に沿って並ぶように配置された一対の突起１４ｄを備え、回路基板１３の方向Ｄ２を向く端面１３ｄのそれぞれに凹部１３ｃが形成されている。従って、回路基板１３の端面１３ｄの凹部１３ｃのそれぞれに第１トレイ１４の突起１４ｄが方向Ｄ２の両端側から嵌合することにより、回路基板１３及び第１トレイ１４が互いに強固に接続される。

図１２は、第１トレイ１４と金具２４とを方向Ｄ２から見た側面図である。図１０、図１１及び図１２に示されるように、金具２４は、ＴＯＳＡ１１に対向する平板部２４ａと、平板部２４ａの方向Ｄ２の端部のそれぞれに位置する折り曲げ部２４ｂとを有する。ＴＯＳＡ１１から見て金具２４は第１トレイ１４の反対側（下側）に設けられ、金具２４はＴＯＳＡ１１を第１トレイ１４に押し付けて保持する。例えば、平板部２４ａは、方向Ｄ２に長く延びる長方形状とされている。金具２４は方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の折り曲げ部２４ｂを有し、各折り曲げ部２４ｂは平板部２４ａの前側部分から上方に折り曲げられる。

平板部２４ａは方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の孔部２４ｃを有し、各孔部２４ｃはＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａの一部（下面）を露出する。各孔部２４ｃには、一方向Ｄ１の両側のそれぞれからバネ部２４ｄが延び出しており、例えば、一方向Ｄ１に沿って並ぶ一対のバネ部２４ｄは互いに対称に配置される。バネ部２４ｄは、それぞれの先端に向かうに従って平板部２４ａから斜め上方に傾斜している。また、第１トレイ１４は、方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の側壁部１４ｅを備え、側壁部１４ｅには方向Ｄ２の両端側に外側に突出する凸部１４ｆが形成されている。金具２４の各折り曲げ部２４ｂは方向Ｄ２に貫通する貫通孔２４ｅを有し、各貫通孔２４ｅに各凸部１４ｆが嵌合することによって側壁部１４ｅに金具２４が固定される。このとき、上方に傾斜するバネ部２４ｄがＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａに当接し、側壁部１４ｅに固定された金具２４がパッケージ１１ａを第１トレイ１４側（上側）に押圧するので、金具２４と第１トレイ１４の間にパッケージ１１ａを強固に保持することが可能となる。

図１３は、２個の第１光ポート１６ａ、内部ファイバＦ、２個のＴＯＳＡ１１、第１トレイ１４及び回路基板１３を示す図である。例えば、光トランシーバ１の内部には４本の内部ファイバＦが設けられる。以降の説明では、４本の内部ファイバＦを識別するときに内部ファイバＦを内部ファイバＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４と記載することがある。但し、この内部ファイバＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４の記載は便宜的なものであり、内部ファイバＦの配置等を限定するものではない。

図１３に示されるように、方向Ｄ２の一方側（例えば図１３の上側）に位置するＴＯＳＡ１１の第１スリーブ１１ｂからは、内部ファイバＦ１（第１ファイバ）が前方に延び出しており、内部ファイバＦ１は方向Ｄ２の他方側（例えば図１３の下側）且つ後側に折り返される。後方に折り返された内部ファイバＦ１は第１トレイ１４の後端部において方向Ｄ２の一方側且つ前側に２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返され、折り返された内部ファイバＦ１は前方に直線状に延びて方向Ｄ２の一方側の第１光ポート１６ａに接続する。

方向Ｄ２の他方側に位置するＴＯＳＡ１１の第１スリーブ１１ｂからは、内部ファイバＦ２（第１ファイバ）が前方に延び出しており、内部ファイバＦ２は方向Ｄ２の一方側且つ後側に折り返される。後方に折り返された内部ファイバＦ２は第１トレイ１４の後端部において方向Ｄ２の他方側且つ前側に２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返され、折り返された内部ファイバＦ２は一旦第１トレイ１４の方向Ｄ２の内側に曲げられた後に方向Ｄ２の他方側の第１光ポート１６ａに接続する。なお、内部ファイバＦの引き回しにおいて、内部ファイバＦの長さがより長い場合には、内部ファイバＦを更に２つのＴＯＳＡ１１の周囲に回り込ませてもよい。すなわち、内部ファイバＦは２つのＴＯＳＡ１１に２周以上回されてもよい。

第１トレイ１４は方向Ｄ２の中央に溝１４ａを有する。また、第１トレイ１４は、内部ファイバＦの経路を形成する複数の内壁１４ｇ及び外壁１４ｈを有する。また、複数の内壁１４ｇの一部には第１トレイ１４の外側に突出する爪部１４ｊが形成されており、複数の外壁１４ｈの一部には第１トレイ１４の内側に突出する爪部１４ｋが形成されている。各内部ファイバＦは、内壁１４ｇの第１トレイ１４の外側、外壁１４ｈの第１トレイ１４の内側、及び爪部１４ｊ，１４ｋの下側に通されるので、第１トレイ１４からの内部ファイバＦの飛び出しを抑制することが可能である。

図１４は、２個のＲＯＳＡ１２、各ＲＯＳＡ１２から延び出す内部ファイバＦ、中継基板２１及び第２ＦＰＣ２３を示す斜視図である。図１５は、図１４の２個のＲＯＳＡ１２、内部ファイバＦ、中継基板２１及び第２ＦＰＣ２３が第１トレイ１４に装着された状態を示す斜視図である。図１４及び図１５に示されるように、各ＲＯＳＡ１２は、各ＴＯＳＡ１１の前方に配置されると共に第１トレイ１４の各孔部１４ｂに入り込んだ状態で第１トレイ１４に保持される。

図１６は、図１５のＲＯＳＡ１２、第１トレイ１４及び中継基板２１を図１５の反対側から見た斜視図である。図１６に示されるように、第１トレイ１４には中継基板２１に嵌合する突起１４ｍが設けられる。突起１４ｍは、例えば、前述した突起１４ｄよりも前方に設けられた半円状の突起であり、中継基板２１の後部に位置する半円状の凹部２１ｂに嵌合する。第１トレイ１４は方向Ｄ２に沿って並ぶように配置された一対の突起１４ｍを備え、中継基板２１の方向Ｄ２を向く端面２１ｃのそれぞれに凹部２１ｂが形成されている。従って、中継基板２１の端面２１ｃの凹部２１ｂのそれぞれに第１トレイ１４の突起１４ｍが方向Ｄ２の両端側から嵌合することにより、中継基板２１及び第１トレイ１４が回路基板１３の前方において互いに強固に接続される。

図１７は、２個の第１光ポート１６ａ、２個の第２光ポート１６ｂ、内部ファイバＦ、２個のＲＯＳＡ１２、第１トレイ１４及び回路基板１３を示す図である。図１７に示されるように、方向Ｄ２の一方側（例えば図１７の上側）に位置するＲＯＳＡ１２の第２スリーブ１２ｂからは、内部ファイバＦ３（第２ファイバ）が後方に延び出すと共にＴＯＳＡ１１の方向Ｄ２の端部側を回り込み、第１トレイ１４の後端部において方向Ｄ２の他方側（例えば図１７の下側）且つ前側に２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返される。２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返された内部ファイバＦ３は、前方に直線状に延びて方向Ｄ２の他方側の第２光ポート１６ｂに接続する。

方向Ｄ２の他方側に位置するＲＯＳＡ１２の第２スリーブ１２ｂからは、内部ファイバＦ４（第２ファイバ）が後方に延び出すと共にＴＯＳＡ１１の方向Ｄ２の端部側を回り込み、第１トレイ１４の後端部において方向Ｄ２の一方側且つ前側に２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返される。２つのＴＯＳＡ１１の周囲を回るように折り返された内部ファイバＦ４は、一旦第１トレイ１４の方向Ｄ２の内側に曲げられた後に方向Ｄ２の一方側の第２光ポート１６ｂに接続する。

図１８及び図１９に示されるように、光トランシーバ１は、更に、２個の第１光ポート１６ａ、及び２個の第２光ポート１６ｂのそれぞれを纏めて保持する保持部材１９を備える。図１８は、光ポート１６に対する保持部材１９の装着前の状態を示す斜視図である。図１９は、光ポート１６に保持部材１９が装着された状態を示す斜視図である。保持部材１９は各光ポート１６を一方向Ｄ１に挿通する複数の孔１９ａを有し、複数の孔１９ａは方向Ｄ２に沿って並ぶように配置されている。各孔１９ａは、例えば、丸孔である。なお、第１光ポート１６ａ及び第２光ポート１６ｂは、説明の便宜上それぞれ異なる名称で呼んでいるが、互いに同一の構造及び外形を有していてもよいし、互いに同一の材料によって構成されていてもよい。

第２トレイ１５は、ＲＯＳＡ１２の一部、及び光ポート１６の一部を覆う部品である。第２トレイ１５は、板状とされており、後部に設けられた貫通孔１５ａと、ＲＯＳＡ１２の一部を露出する開口１５ｂと、各光ポート１６の一部を覆う前部１５ｃとを有する。第１トレイ１４は貫通孔１５ａに挿通されたネジＮがねじ込まれるネジ穴１４ｎを有し、第１トレイ１４に第２トレイ１５が重ねられた状態で貫通孔１５ａ及びネジ穴１４ｎにネジＮがねじ込まれることにより、第１トレイ１４に第２トレイ１５が接合される。

第２トレイ１５は方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の開口１５ｂを有し、例えば、各開口１５ｂは矩形状とされている。各開口１５ｂには、各ＲＯＳＡ１２の前側に位置するフランジ部１２ｅと、ＲＯＳＡ１２のリードピン１２ｄに接合されたＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａとが露出する。前部１５ｃは、光ポート１６の後側に位置する拡径部１６ｃを覆う。前部１５ｃの各光ポート１６と対向する面には、光ポート１６の外周に沿うように形成された凹状の複数の湾曲面１５ｄが形成されている。

保持部材１９は、前述した各孔１９ａに各光ポート１６の前側部分が後方から挿通された状態で第２トレイ１５に固定される。保持部材１９は、複数の孔１９ａが形成された長方形状の第１平板部１９ｂと、光トランシーバ１の下方向の一端から（例えば９０°）曲げられた第２平板部１９ｃと、光トランシーバ１の幅方向の両端それぞれから第２平板部１９ｃ側に（例えば９０°）曲げられた一対の第３平板部１９ｄとを有する。第２トレイ１５の前部１５ｃには方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の孔１５ｅと、複数の孔１５ｅの間及び方向Ｄ２の両端側に並ぶ複数の凸部１５ｆとが形成されている。第２平板部１９ｃは、方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の第１孔１９ｅと、複数の第１孔１９ｅの間及び方向Ｄ２の両端側に並ぶ複数の第２孔１９ｆとを有する。保持部材１９は、各孔１９ａに挿通された各光ポート１６を保持した状態において第２平板部１９ｃが前部１５ｃに重ねられ、各凸部１５ｆが各第２孔１９ｆに嵌合することによって第２トレイ１５に接合される。このとき、各孔１５ｅに各第１孔１９ｅが重なると共に、各前部１５ｃの方向Ｄ２の両端側に各第３平板部１９ｄが対向する。

図２０は、前述した光ポート１６、保持部材１９、第２トレイ１５、第１トレイ１４、中継基板２１、第２ＦＰＣ２３、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２が組み立てられて構成された中間アセンブリＭを筐体２（上筐体７）の内部に搭載する前の状態を示す斜視図である。図２１は、中間アセンブリＭを筐体２の内部に搭載した後の状態を示す斜視図である。図２０及び図２１に示されるように、ラバーシート１７は板状とされており、例えば、導電性を備えた導電性ラバーである。ラバーシート１７は各光ポート１６が挿通される孔部１７ａを有し、複数の孔部１７ａは方向Ｄ２に沿って並ぶように配置される。筐体２の後方を向く内面７ａには、各光ポート１６が挿通される穴７ｂが形成されており、複数の穴７ｂは方向Ｄ２に沿って並ぶように配置される。ラバーシート１７は、各穴７ｂの位置に各孔部１７ａの位置が合うように筐体２の内面７ａに配置され、この状態で後方から各光ポート１６が各孔部１７ａ及び各穴７ｂに挿通されることにより、筐体２の内部に中間アセンブリＭが収容される。

図２２は、筐体２の内部にリテーナプレート１８が配置される前の状態を示す斜視図である。図２３は、筐体２の内部にリテーナプレート１８が配置された後の状態を示す斜視図である。図２４は、筐体２の内部にリテーナプレート１８が配置された後の状態を示す縦断面図である。図２２〜図２４に示されるように、リテーナプレート１８は、互いに同一方向に突出する複数の第１突出部１８ａと、第１突出部１８ａの反対側に矩形状に突出する凸部１８ｂと、凸部１８ｂの幅方向の一端において第１突出部１８ａから離れる方向に突出する第２突出部１８ｃと、第２突出部１８ｃの凸部１８ｂとの反対側の端部から第１突出部１８ａと同一方向に突出する第３突出部１８ｄとを有する。

第１突出部１８ａは、上筐体７の内面７ｅに挿入される。また、筐体２の内面７ａの前方には方向Ｄ３に窪む穴７ｃが設けられており、穴７ｃにリテーナプレート１８の第３突出部１８ｄが嵌合する。リテーナプレート１８は、第１突出部１８ａが上筐体７の内面７ｅに挿入されると共に、第３突出部１８ｄが筐体２の穴７ｃに嵌合した状態で各光ポート１６及びラバーシート１７を筐体２の内面７ａに押し付ける。なお、リテーナプレート１８は、メンテナンス時等に凸部１８ｂを摘まんでリテーナプレート１８を上方に引くことにより、容易に外すことが可能とされていてもよい。

図２５は、光トランシーバ１の縦断面図である。図２５に示されるように、例えば、回路基板１３の上面１３ａにはドライバ１３ｅ及びＤＳＰ（Digital Signal Processor）１３ｆが搭載されており、ドライバ１３ｅ及びＤＳＰ１３ｆのそれぞれと筐体２（上筐体７）の内面７ｄとの間には放熱ゲルＧ１が介在している。このように回路基板１３の回路素子と上筐体７の内面７ｄとの間に放熱ゲルＧ１が介在することにより、光トランシーバ１の外部に対する当該回路素子の放熱経路Ｘ１が形成される。ドライバ１３ｅは、例えばＴＯＳＡ１１を駆動するための駆動信号を生成するＩＣである。ＤＳＰ１３ｆは、例えばホストシステムから電気プラグ６を介して受信した電気信号の信号処理を行うＩＣである。ＤＳＰ１３ｆは、例えば電気信号の波形を整形するＣＤＲ（Clock Data Recovery）であってもよく、ＰＡＭ４信号を生成又は識別する信号処理ＩＣであってもよい。

図２６は、図２５の光トランシーバ１のＲＯＳＡ１２を拡大した縦断面図である。図２７は、図２５の光トランシーバ１のＴＯＳＡ１１を拡大した縦断面図である。図２６に示されるように、ＲＯＳＡ１２と筐体２の内面７ｄとの間には放熱ゲルＧ２が介在する。放熱ゲルＧ２は、ＲＯＳＡ１２のフランジ部１２ｅの前側とＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａの上端と内面７ｄとの間に充填されている。この放熱ゲルＧ２によって光トランシーバ１の外部に対するＲＯＳＡ１２の放熱経路Ｘ２が確保される。図２７に示されるように、ＴＯＳＡ１１と筐体２の内面７ｄとの間には放熱ゲルＧ３が介在する。放熱ゲルＧ３はＴＯＳＡ１１のパッケージ１１ａと筐体２の内面７ｄとの間に充填されているので、光トランシーバ１の外部に対するＴＯＳＡ１１の放熱経路Ｘ３が確保される。一般的に、ＲＯＳＡ１２の消費電力は、ＴＯＳＡ１１の消費電力よりも小さく、それぞれが発生するジュール熱もＲＯＳＡ１２の方が小さいので、放熱ゲルＧ２の容積は放熱ゲルＧ３の容積よりも小さく設定されてもよい。

次に、光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。光トランシーバ１は、２個のＴＯＳＡ１１と２個のＲＯＳＡ１２とを備える。従って、１個のＴＯＳＡと１個のＲＯＳＡを備える光トランシーバと比較して伝送速度を高速にすることができ、高機能化を実現させることができる。光トランシーバ１は、通信装置のケージに対して一方向Ｄ１に挿抜可能とされる。また、光トランシーバ１では、２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂは一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２に沿って配列され、２個のＴＯＳＡ１１は一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２に沿って配列され、２個のＲＯＳＡ１２は一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２に沿って配列される。そして、２個の第１光ポート１６ａと２個の第２光ポート１６ｂとを含む光ポート１６、２個のＲＯＳＡ１２、２個のＴＯＳＡ１１、並びに回路基板１３は、この順で一方向Ｄ１に沿って並ぶと共にホストシステムに近づくように配置される。従って、光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２に並ぶ２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂ、２個のＲＯＳＡ１２、２個のＴＯＳＡ１１、並びに回路基板１３がこの順で光トランシーバ１の長手方向である一方向Ｄ１に沿って並ぶように配列されるので、各部品を効率よく配置することができる。従って、部品の実装密度を高めると共に光トランシーバ１の小型化を実現させることができる。

また、光トランシーバ１は、２個のＲＯＳＡ１２及び回路基板１３の間に介在する中継基板２１を備える。２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれは、中継基板２１を介して回路基板１３に接続される。従って、中継基板２１がＲＯＳＡ１２と回路基板１３の間に介在することにより、ＲＯＳＡ１２からの電気信号を中継基板２１で増幅させることができる。よって、ＲＯＳＡ１２と回路基板１３との間の距離が長くても中継基板２１によってＲＯＳＡ１２の電気信号を確実に伝達させることができる。

また、２個のＴＯＳＡ１１のそれぞれは、２個のＲＯＳＡ１２側に突出する第１スリーブ１１ｂを有し、２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれは、２個のＴＯＳＡ１１側に突出する第２スリーブ１２ｂを有し、回路基板１３に対する第２スリーブ１２ｂの高さＨ２は、回路基板１３に対する第１スリーブ１１ｂの高さＨ１よりも大きく設定される。すなわち、ＲＯＳＡ１２側に突出するＴＯＳＡ１１の第１スリーブ１１ｂと、ＴＯＳＡ１１側に突出するＲＯＳＡ１２の第２スリーブ１２ｂとの回路基板１３に対する高さ位置が互いに異なる。このように第１スリーブ１１ｂと第２スリーブ１２ｂとの高さ位置が互いに異なることにより、光トランシーバ１の高さ方向である方向Ｄ３から見たときにＴＯＳＡ１１の一部とＲＯＳＡ１２の一部とが重なるように配置を行うことができる。その結果、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２の一方向Ｄ１への長さを抑えることができる。従って、光トランシーバ１の一方向Ｄ１への長さを抑えることができるので、光トランシーバ１の小型化の効果を顕著とすることができる。

また、第２ＦＰＣ２３は、２個のＲＯＳＡ１２のそれぞれ及び中継基板２１を互いに接続するＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａと、中継基板２１及び回路基板１３を互いに接続する回路基板側ＦＰＣ２３ｂと、を含む。よって、ＲＯＳＡ側ＦＰＣ２３ａによってＲＯＳＡ１２と中継基板２１とを互いに接続すると共に、回路基板側ＦＰＣ２３ｂによって中継基板２１と回路基板１３とを互いに接続することができる。

また、光トランシーバ１は、２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂを方向Ｄ２にそれぞれ交互に配置した状態で保持する保持部材１９と、保持部材１９に保持された２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂのそれぞれが通される孔部１７ａを有するラバーシート１７と、孔部１７ａに通された２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂのそれぞれをラバーシート１７に押圧するリテーナプレート１８と、を備える。保持部材１９によって２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂを纏めて保持することができる。また、リテーナプレート１８によって２個の第１光ポート１６ａ及び２個の第２光ポート１６ｂのそれぞれがラバーシート１７に押圧される。従って、第１光ポート１６ａ及び第２光ポート１６ｂのそれぞれをラバーシート１７に押し付けた状態で保持することができる。

以上、本発明に係る光トランシーバの実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、光トランシーバの各部の形状、大きさ、材料、数及び配置態様は適宜変更可能である。

例えば、前述の実施形態では、筐体２の左右両側から前方に延び出すプルタブ５を備えた光トランシーバ１について説明した。しかしながら、例えば、プルタブに代えて、ハウジングに対して回転可能に支持されるベールを備えていてもよく、ベールを備えた光トランシーバであっても前述と同様の効果が得られる。このように、光トランシーバの各部品の構成については適宜変更可能である。また、前述の実施形態では、ＱＳＦＰ規格に準拠する光トランシーバ１について説明した。しかしながら、本発明に係る光トランシーバは、例えばＳＦＰ規格等、ＱＳＦＰ規格以外の規格に準拠した光トランシーバであってもよい。

１…光トランシーバ、２…筐体、３…スライダ、４…光レセプタクル、５…プルタブ、６…電気プラグ、７…上筐体、７ａ…内面、７ｂ，７ｃ…穴、７ｄ…内面、８…下筐体、１１…ＴＯＳＡ（光送信サブアセンブリ）、１１ａ…パッケージ、１１ｂ…第１スリーブ、１１ｃ…側面、１２…ＲＯＳＡ（光受信サブアセンブリ）、１２ａ…パッケージ、１２ｂ…第２スリーブ、１２ｃ…側面、１２ｄ…リードピン、１２ｅ…フランジ部、１３…回路基板、１３ａ…上面、１３ｂ…下面、１３ｃ…凹部、１３ｄ…端面、１３ｅ…ドライバ、１３ｆ…ＤＳＰ、１４…第１トレイ、１４ａ…溝、１４ｂ…孔部、１４ｃ…貫通孔、１４ｄ…突起、１４ｅ…側壁部、１４ｆ…凸部、１４ｇ…内壁、１４ｈ…外壁、１４ｊ，１４ｋ…爪部、１４ｍ…突起、１４ｎ…ネジ穴、１５…第２トレイ、１５ａ…貫通孔、１５ｂ…開口、１５ｃ…前部、１５ｄ…湾曲面、１５ｅ…孔、１５ｆ…凸部、１６…光ポート、１６ａ…第１光ポート、１６ｂ…第２光ポート、１６ｃ…拡径部、１７…ラバーシート、１７ａ…孔部、１８…リテーナプレート、１８ａ…第１突出部、１８ｂ…凸部、１８ｃ…第２突出部、１８ｄ…第３突出部、１９…保持部材、１９ａ…孔、１９ｂ…第１平板部、１９ｃ…第２平板部、１９ｄ…第３平板部、１９ｅ…第１孔、１９ｆ…第２孔、２１…中継基板、２１ａ…下面、２１ｂ…凹部、２１ｃ…端面、２２…第１ＦＰＣ、２３…第２ＦＰＣ、２３ａ…ＲＯＳＡ側ＦＰＣ、２３ｂ…回路基板側ＦＰＣ、２４…金具、２４ａ…平板部、２４ｂ…折り曲げ部、２４ｃ…孔部、２４ｄ…バネ部、２４ｅ…貫通孔、Ｄ１…一方向（長手方向）、Ｄ２…方向（幅方向），Ｄ３…方向、Ｆ…内部ファイバ、Ｆ１，Ｆ２…内部ファイバ（第１ファイバ）、Ｆ３，Ｆ４…内部ファイバ（第２ファイバ）、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３…放熱ゲル、Ｍ…中間アセンブリ、Ｎ…ネジ。

Claims (5)

1. 通信装置に長手方向に挿抜可能な光トランシーバであって、
   それぞれ電気信号を光信号に変換する２個の光送信サブアセンブリと、
   それぞれ光信号を電気信号に変換する２個の光受信サブアセンブリと、
   前記２個の光送信サブアセンブリ及び前記２個の光受信サブアセンブリと電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、
   ２本の第１ファイバと、
   ２本の第２ファイバと、
   前記２個の光送信サブアセンブリのそれぞれと前記２本の第１ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第１光ポートと、前記２個の光受信サブアセンブリのそれぞれと前記２本の第２ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される２個の第２光ポートと、を含む光ポートと、
   を備え、
   前記２個の第１光ポート及び前記２個の第２光ポートは、前記長手方向に交差する幅方向に沿ってそれぞれ交互に配置され、
   前記２個の光送信サブアセンブリは、前記幅方向に沿って配置され、
   前記２個の光受信サブアセンブリは、前記幅方向に沿って配置され、
   前記光ポートと、前記２個の光受信サブアセンブリと、前記２個の光送信サブアセンブリと、前記回路基板とは、この順で前記長手方向に沿って前記通信装置に近づくように配置される、
   光トランシーバ。
2. 前記２個の光受信サブアセンブリ及び前記回路基板の間に介在する中継基板を備える、
   請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記２個の光送信サブアセンブリのそれぞれは、前記２個の光受信サブアセンブリ側に突出する第１スリーブを有し、
   前記２個の光受信サブアセンブリのそれぞれは、前記２個の光送信サブアセンブリ側に突出する第２スリーブを有し、
   前記回路基板に対する前記第２スリーブの光軸の高さは、前記回路基板に対する前記第１スリーブの光軸の高さより大きく設定されている、
   請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
4. 前記光送信サブアセンブリと前記回路基板とを電気的に接続する第１ＦＰＣと、
   前記光受信サブアセンブリと前記回路基板とを電気的に接続する第２ＦＰＣと、
   をさらに備え、
   前記第２ＦＰＣは、
   前記２個の光受信サブアセンブリのそれぞれ及び前記中継基板を互いに接続する光受信サブアセンブリ側ＦＰＣと、
   前記中継基板及び前記回路基板を互いに接続する回路基板側ＦＰＣと、を含む、
   請求項２に記載の光トランシーバ。
5. 前記２個の第１光ポート及び前記２個の第２光ポートを前記幅方向にそれぞれ交互に配置した状態で保持する保持部材と、
   前記保持部材に保持された前記２個の第１光ポート及び前記２個の第２光ポートのそれぞれが通される孔部を有するラバーシートと、
   前記孔部に通された前記２個の第１光ポート及び前記２個の第２光ポートのそれぞれを前記ラバーシートに押圧するリテーナプレートと、
   を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の光トランシーバ。

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