JP2011209683A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】EMIシールド効果を高めた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光送信サブアセンブリ12、光受信サブアセンブリ14、光レセプタクル16、フレーム18、金属板部材20、及び、カバー22を備えている。フレームは一対の側壁部及び底面部を有し、光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成している。金属板部材は前方部及び天井部を含み、前方部は光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。
【選択図】図2
【解決手段】光トランシーバは、光送信サブアセンブリ12、光受信サブアセンブリ14、光レセプタクル16、フレーム18、金属板部材20、及び、カバー22を備えている。フレームは一対の側壁部及び底面部を有し、光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成している。金属板部材は前方部及び天井部を含み、前方部は光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。
【選択図】図2
Description
本発明は、EMI(Electro Magnetic Interference)シールド性能を高めたプラガブル光トランシーバに関するものである。
プラガブル光トランシーバは、ホストシステムに設けられたケージに挿入されて利用される。このような光トランシーバは、その後端に電気プラグを有しており、当該電気プラグは、ケージの奥に設けられた電気コネクタに接続される。これにより、光トランシーバとホストシステムとの間に電気的通信経路が確保される。また、この光トランシーバの前端には、光コネクタが挿入される光レセプタクルが設けられている。
プラガブル光トランシーバでは、当該光トランシーバから漏れ出すEMI雑音に対する対策が必要となる。光トランシーバにおけるEMI雑音対策については、下記の特許文献1〜4に記載されたものがある。
一例について詳細に説明すると、特許文献3に記載された光トランシーバは、光サブアセンブリ、光レセプタクル、フレーム、シールドキャップ、及び、カバーを備えている。光サブセンブリは、光レセプタクル及びフレームに搭載されている。シールドキャップは光サブアセンブリを覆うようにフレーム上に搭載される。このシールドキャップは、平板状の天板部を有しており、当該シールドキャップにカバーが被されると、天板部がカバーの内面に接触するようになっている。
上述したような光トランシーバでは、その動作周波数が、例えば10GHzといったように、高くなるにつれて、更にシールド効果を高めたEMI雑音対策が必要となる。
本発明は、EMIシールド効果を高めた光トランシーバを提供することを目的としている。
本発明の一側面に係る光トランシーバは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、光レセプタクル、フレーム、金属板部材、及び、金属製のカバーを備えている。光送信サブアセンブリは、電気信号に基づいて光信号を出力する。光受信サブアセンブリは、光信号に基づいて電気信号を出力する。光レセプタクルは、光サブアセンブリと光コネクタとを光学的に結合するための空間を画成する。フレームは、一対の側壁部、及び、一対の側壁部の間に設けられた底面部を含んでいる。フレームは、光サブアセンブリを搭載する光サブアセンブリ搭載領域を画成している。金属板部材は、前方部及び天井部を含んでいる。前方部は、光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は、前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。
この光トランシーバでは、カバーが装着されることにより、隆起していた天井部がカバーによって押圧される。したがって、金属板部材とカバーとの確実な密着が確保される。また、金属板部材とカバーの内面との間の隙間の形成が更に防止される。よって、EMIシールド効果が高められた光トランシーバが提供される。
一実施形態においては、本光トランシーバは以下の構成を有し得る。即ち、金属板部材は、上記天井部、上記前方部、一対の側部、及び、一対の腕部を有する。前方部は、天井部における前端から下方へ折り曲げられている。一対の側部は、天井部における両側から下方へ折り曲げられている。一対の腕部は、一対の側部の後端から後方へ延び出している。一対の腕部は、一対の側壁部の頂部の一部に係合する。一対の側部の下方先端にはフックが形成されている。一対の側壁部の頂部の別の一部には、フックが係合する係合部が形成されている。天井部と前方部は、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部と係合していない状態においては、互いに鈍角をなしている。前方部が光レセプタクルの壁に当接し、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部と係合している状態では、天井部と前方部との間の角度は上記鈍角より小さくなる。この形態の光トランシーバでは、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部に係合すると、前方部を光レセプタクルの壁に押し付ける力が発生する。したがって、光レセプタクルと金属板部材の接触がより確実に確保される。よって、EMIシールド効果が更に高められる。
一実施形態においては、一対の腕部は、互いに対面しU字の断面形状を構成する一対の面を含んでおり、一対の面が側壁部の頂部を狭持してもよい。この形態では、側壁部と金属板部材との間の接触がより確実に確保される。よって、EMIシールド効果が更に高められる。
一実施形態においては、カバーは光レセプタクルに取り付けられる前方部とフレームに取り付けられる後方部を含み、カバーがレセプタクル及びフレームに取り付けられていない状態で、後方部は前方部に対して7±2°の角度で上方へ傾斜していてもよい。
以上説明したように、本発明によれば、EMIシールド効果を高めた光トランシーバが提供される。
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図1は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図2は、図1に示す光トランシーバの分解斜視図である。図1及び図2に示す光トランシーバ10は、XFP(XFormfactor Pulggable。ここで、「X」は10GHzを意味する)型のプラガブル光トランシーバとして用いることができるものである。光トランシーバ10は、ホストシステムに装着されることによって利用されるものである。具体的には、光トランシーバ10の光レセプタクルより後方の部分がホストシステムのケージ内に収容される。光トランシーバ10の後端の電気プラグは、ケージの奥に存在する電気コネクタに接続される。また、光レセプタクルがホストシステムのフェースプレートに設けられたポートよりホストシステムの外部に露出する。光レセプタクルは、外部からの光コネクタと係合される。
図1及び図2に示す光トランシーバ10は、光送信サブアセンブリ(TOSA)12、光受信サブアセンブリ(ROSA)14、光レセプタクル16、フレーム18、金属板部材20、及び、カバー22を備えている。また、光トランシーバ10は、回路基板24を備え得る。なお、本明細書においては、方向を示す用語として、光レセプタクル16に対してフレーム18が位置する方向を「後」方向、その逆方向を「前」方向とする。また、フレーム18に対して、カバー22が位置する方向を「上」方向、その逆方向を「下」方向とする。また、前後方向及び上下方向に直交する方向を幅方向ということがある。
TOSA 12は、回路基板24からの電気信号を受けて、当該電気信号に基づき光信号を出力する。TOSA 12は、半導体レーザ、及び、半導体レーザを収容するパッケージ、及び、スリーブ12aを備えている。スリーブ12aは、筒状の部分である。スリーブ12aは、その内孔に光コネクタからの光ファイバを収容し、当該光ファイバと半導体レーザとを光学的に結合する。スリーブ12aは、二つのフランジと当該二つのフランジの間に設けられた小径部とを有している。
ROSA14は、光コネクタからの光信号を受けて、当該光信号を電気信号に変換し、当該電気信号を回路基板24に出力する。ROSA 14は、フォトダイオード、及び、当該フォトダイオードを収容するパッケージ、及び、スリーブ14aを備えている。スリーブ14aは、筒状の部材である。スリーブ14aは、その内孔に光コネクタからの光ファイバを収容し、当該光ファイバとフォトダイオードとを光学的に結合する。スリーブ14aは、フランジ14bと、小径部14cを含んでいる。小径部14cは、前後方向においてフランジ14bの後方に設けられており、フランジ14bより小さな径を有する。
これらTOSA 12及びROSA 14は、フレーム18上に搭載される。図3は、一実施形態に係るフレーム及び光レセプタクルの斜視図である。図3に示すように、光トランシーバ10では、光レセプタクル16とフレーム18は、別個の部品として構成されている。しかしながら、光レセプタクル16とフレーム18は、一体の部品であってもよい。
光レセプタクル16は、外部からの光コネクタを、TOSA 12及びROSA 14に対して光学的に結合するための部材である。光レセプタクル16は、その表面に導電性を有するよう構成されている。例えば、光レセプタクル16は、ダイキャストにより製造される。或いは、光レセプタクル16は、樹脂製の本体の表面に金属製の被膜を形成することにより構成されていてもよい。
光レセプタクル16は、TOSA 12のスリーブ14aの先端部分、ROSA 14のスリーブ14aの先端部分を収容する二つの空間を画成している。当該空間には、前側から光コネクタが収容される。そして、当該空間内において、TOSA 12及びROSA14と光コネクタとの光学的な結合が行われる。
光レセプタクル16は、後壁16aを有している。この後壁16aには、上述した空間に繋がる二つの開口が設けられている。TOSA 12のスリーブ12aの先端部分、ROSA 14のスリーブ14aの先端部分は、これら二つの開口を通過して、上述した空間内に収容される。
光レセプタクル16の後側にはフレーム18が連続している。フレーム18は、金属製の部材である。フレーム18は、光サブアセンブリ(OSA)搭載領域18aを画成している。また、フレーム18は、OSA搭載領域18aの後方に回路基板搭載領域18bを画成することもできる。
フレーム18は、一対の側壁部18c及び底面部18dを有している。一対の側壁部18cは、幅方向の両側に設けられており、当該幅方向において互いに対面している。底面部18dは、一対の側壁部18cの間に設けられている。即ち、一対の側壁部18cは、底面部18dの幅方向の両縁に設けられている。
OSA搭載領域18aには、TOSA 12及びROSA 14が搭載される。本実施形態では、OSA搭載領域18aの前端に、前方壁部18eが形成されている。前方壁部18eは、スリーブ12aの小径部及びスリーブ14aの小径部14dが通過できる切り欠き(鞍部)が設けられている。TOSA 12のフランジ、ROSA 14のフランジ14bは、この前方壁部18eと光レセプタクル16の後壁16aとの間の隙間にセットされる。これにより、光レセプタクル16に対して、TOSA 12及びROSA 14のそれぞれの位置が一意に決定される。なお、光レセプタクル16とフレーム18とが一体に形成されている場合には、TOSA 12のフランジ、及びROSA 14のフランジが光レセプタクル16の後壁16aに当接されることにより、光レセプタクル16に対して、TOSA 12及びROSA 14のそれぞれの位置が一意に決定される。
OSA搭載領域18aは、回路基板搭載領域18bよりも一段低くなるように構成されている。即ち、OSA搭載領域18aは、凹部を提供するように形成されている。TOSA 12は、角形のパッケージ12eを備えており、所謂バタフライモジュールとして構成されている。TOSA 12は、OSA搭載領域18aにおいて、パッケージ12eの底面を、凹部の底面に放熱シートなどを介して接触させている。これにより、TOSA 12からフレーム18への放熱経路が確保されている。
OSA搭載領域18aの幅方向における両側部には、側壁部18cが設けられている。後述するように、側壁部18cの頂部の外面には係合部(オーバーハング)が形成されている。即ち、側壁部18cの頂部の外面には、幅方向における外側へ突出する係合部が設けられている。当該係合部には、金属板部材20が係合される。また、側壁部18cの幅方向における外面には、前後方向に延びる溝18fが形成されている。溝18fは、光トランシーバ10をホストシステムのケージに挿入するための機構を提供している。
回路基板搭載領域18bは、OSA搭載領域18aよりも一段高くなるように構成されている。回路基板搭載領域18bに含まれる底面部18dには、回路基板24が有するIC等の発熱部品が、間接的に当接する。回路基板24の発熱部品は、例えば、樹脂製の放熱シートを介して、底面部18dに間接的に当接する。かかる構成により、回路基板24の発熱部品からフレーム18への放熱経路が確保される。
回路基板搭載領域18bには、また、上方に突出した複数の突起18hが形成されている。複数の突起18hは、回路基板搭載領域18bにおいて回路基板24を位置決めするための構造である。また、複数の突起18hは、光トランシーバ10をホストシステム上のコネクタに接続する際の応力を吸収するための構造も兼ねている。
図4は、図3のIV−IV線に沿った断面を示す図である。図4に示すように、OSA搭載領域18aにおいて底面部18dは、回路基板搭載領域18bにおける底面部18dより一段低くなるように構成されている。このように回路基板搭載領域18bに対するOSA搭載領域18aの高さを設定することにより、TOSA 12及びROSA 14の光軸と光レセプタクル16内の上述した空間に想定される光軸とを一致させることができる。また、TOSA 12のパッケージ12eもOSA搭載領域18aの底面部に放熱シートを介して当接させることができる。
OSA搭載領域18aの底面部18dの幅方向における両側からは、一対の側壁部18cが直立している。一対の側壁部18cの頂部には、上述した係合部(オーバーハング)18iが形成されている。
図5及び図6は、一実施形態の金属板部材の斜視図である。図5は、金属板部材20を前方から見た斜視図であり、図6は、金属板部材を後方から見た斜視図である。また、図7は、金属板部材20を前方から見た平面図である。また、図8は、金属板部材20がフレーム18に組み付けられる前の状態を(A)に、金属板部材20がフレーム18に組み付けられた後の状態を(B)に示している。
金属板部材20は、OSA搭載領域18aを覆うようにフレーム18に組み付けられる部材である。金属板部材20は、一枚の金属薄板に切断加工及び折り曲げ加工のみを施すことにより製作される。したがって、金属板部材20は、安価に製造可能な部品である。
図5〜図7に示すように、金属板部材20は、天井部20a、一対の腕部20b、一対の側部20c、及び、前方部20dを含んでいる。天井部20aは、平板状を呈する部分である。一対の側部20cは、金属薄板を天井部20aの幅方向の両側から下方へ折り曲げることにより構成されている。一対の腕部20bは、天井部20aの後端の両側から後方へ延びている。本例では、一対の腕部20bは、一対の側部20cの後端から後方へ延びている。前方部20dは、天井部20aの前端から下方へ金属板を折り曲げることにより構成されている。
一対の腕部20bの長手方向に直交する面での当該一対の腕部20bの断面形状は、下方に向いて開いたU字形状を有している。即ち、一対の腕部20bはそれぞれ、互いに対面する一対の面を含んでいる。金属板部材20がフレーム18に対して組み付けられるとき、一対の腕部20bは、当該一対の面により、フレーム18の側壁部18cの頂部を狭持する。
一対の側部20cは、一対の腕部20bと同様の形状を有するよう天井部20aに接続する部分から下方に向えて折り曲げられている。一対の側部20cは、下方先端において、内側へ折り曲げられている。このように形成された一対の側部20cは、下方先端にフック20eを有している。金属板部材20がフレーム18に対して組み付けられるとき、フック20eは、フレーム18の側壁部18cの係合部18iに係合する。
前方部20dは、二つのアーチ20fを形成しており、二つの半開口を提供している。前方部20dは、前方壁18eと光レセプタクル16の後壁16aとの間の隙間に挿入される。本実施形態の光トランシーバ10は、フレーム18が上述したように鞍部を有する。したがって、鞍部とアーチ20fが前後方向にオフセットしつつスリーブ12a及びスリーブ14aが通過する開口を画成する。ここでアーチ20fの開孔径はTOSA12、ROSA12のそれぞれのフランジの径よりも大きく設定されている。従って、前方部20dがそれぞれのフランジと光レセプタクル後壁16a、あるいはフランジと鞍部との間に挟持されることはない。このため、挟持の状況によってスリーブ12a、14aの光軸が光レセプタクル16に対してずれることがなくなる。
図8の(A)に示すように、前方部20dと天井部20aとの間の折角は、金属板部材20がフレーム18に組み付けられていない状態、即ち、自由状態では、鈍角である。例えば、当該状態における前方部20dと天井部20aとの折角は、90度より大きい角度から120度程度の範囲の角度である。
図8の(B)に示すように、金属板部材20を、光レセプタクル16の後壁16aと前方壁18eの間に挿入し、一対の腕部20bを側壁部18cの頂部に嵌め込み、フック20eを側壁部18cの係合部18iに係合させると、前方部20dと天井部20aとの間の折角は、上述した鈍角よりも小さくなる。このとき、光トランシーバ10では、前方部20dを光レセプタクル16の後壁16aに押し付ける力が発生する。したがって、金属板部材20の前方部20dと光レセプタクル16の後壁16aとが確実に互いに接触し、両者の間の隙間の形成が防止される。
図9は、図8のIX−IX線に沿った断面図である。フレーム18に金属板部材20が組み付けられていない状態では、一対の腕部20b間の幅方向の間隔、及び、一対の側部20c間の間隔は、一対の側壁部18cの外面間の間隔より、僅かに大きくなっている。そのため、図8の(B)に示すように一対の腕部20b及び一対の側部20cを側壁部18cの頂部に係合させると、図9に示すように、天井部20aの幅方向の中央が上方へ隆起し、天井部20aは曲面を形成する。この後、カバー22が、OSA搭載領域18a、回路基板搭載領域18b、及び、金属板部材20を覆うように、フレーム18に取り付けられる。
カバー22は、金属薄板から製造される部品である。カバー22は、図2に示すように、天井部22a、一対の規制部22b、一対の側壁部22dを含み得る。天井部22aは、上方から、OSA搭載領域18a、回路基板搭載領域18b、及び、金属板部材20を覆う部分である。一対の側壁部22dには、開口22cが設けられている。開口22c内には、フレーム18の側壁部に設けられた突起18kが嵌め込まれる。これにより、カバー22がフレーム18に対して組み付けられる。一対の規制部22bは、金属板部材20の一対の側部20c及び一対の腕部20bに沿って外側に配置される部分である。
このカバー22が、フレーム18に対して組み付けられると、カバー22の天井部22aの内面によって、金属板部材20の天井部20aが下方向に押しつけられる。これにより、天井部20aとカバー22の内面との確実な接触が得られる。したがって、金属板部材20の天井部20aとカバー22の内面との間の隙間の形成が防止される。また、金属板部材20の天井部20aが下方向に押しつけられことによって発生し得る当該金属板部材20の幅方向への広がりは、カバー22の規制部22bによって抑えられる。したがって、この規制部22bによっても、カバー22と金属板部材20との間の隙間の形成が防止される。
以上説明した光トランシーバ10によれば、金属板部材20とカバー22との間の隙間の形成が防止されるので、光トランシーバ10の内部からのEMIの漏洩が効果的に防止される。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。図10は、別の一実施形態に係るカバーを示す斜視図である。図11は、図10に示すカバーを側方から見た平面図である。図12は、別の一実施形態に係る光レセプタクルを示す斜視図である。別の実施形態に係る光トランシーバは、カバー22に代えてカバー22Aを備え、光レセプタクル16に代えて光レセプタクル16Aを備える点において、光トランシーバ10と異なっている。
図10及び図11に示すように、カバー22Aは、前方部22f及び後方部22rを含んでいる。前方部22fは、光レセプタクル16Aに取り付けられる部分であり、後方部22rはフレーム18に取り付けられる部分である。
カバー22では天板部22aが略平板状であるが、カバー22Aでは、前方部22fに含まれる天板部22aに対して、後方部22rに含まれる天板部22aが傾斜している。後方部22rに含まれる天板部22aは、前方部22fに含まれる天板部22aに対して、例えば7±2°の角度で、上方へ傾斜されている。また、前方部22fの前縁からは、二つの突起22pが前方へ突き出ている。
図12に示すように、光レセプタクル16Aは、前方部16f及び後方部16rを含んでいる。前方部16fの上下方向における高さは、後方部16rの高さより高くなっている。したがって、前方部16fと後方部16rとの間には段差が形成されている。この段差によって提供される面16sは、後方に面している。前方部16fには、この面16sから前方に延びる二つの穴16hが形成されている。カバー22Aの突起22pは、穴16hに挿入される。
別の実施形態に係る光トランシーバの組立時には、金属板部材20の取り付け後に、カバー22Aの突起22pが光レセプタクル16Aの穴16hに挿入され、また、カバー22Aの前方部22fの開口22cに光レセプタクル16Aの突起16pが係合される。この状態では、カバー22Aの後方部22rは、フレーム18に対して上方に傾斜している。
次いで、カバー22Aの後方部22rの開口22cにフレーム18の突起18kが挿入されるよう後方部22rがフレーム18に取り付けられる。このように前方部22fに対して上方へ傾斜した後方部22rを有するカバー22Aをフレーム18に取り付けることにより、カバー22Aから金属板部材20の天井部22aに与えられる力がより大きなものとなる。したがって、天井部20aとカバー22Aの内面との間隙の形成が、より確実に防止される。また、カバー22Aの突起22pが光レセプタクル16Aの穴16hに挿入されているので、カバー22Aが金属板部材20から反力を受けても、天井部20aとカバー22Aの内面との間隙の形成がより確実に防止される。故に、この別の実施形態に係る光トランシーバによれば、当該光トランシーバの内部からのEMIの漏洩が効果的に防止される。
なお、カバー22Aでは突起22pが二つ設けられているが、カバーの突起の数は任意の個数であってもよく、当該突起の数に応じて光レセプタクルに穴を形成することができる。
10…光トランシーバ、12…光送信サブアセンブリ(TOSA)、14…光受信サブアセンブリ(ROSA)、16,16A…光レセプタクル、16a…後壁、18…フレーム、18a…光サブアセンブリ(OSA)搭載領域、18b…回路基板搭載領域、18c…側壁部、18d…底面部、18i…係合部(オーバーハング)、20…金属板部材、20a…天井部、20b…腕部、20c…側部、20d…前方部、20e…フック、22,22A…カバー、24…回路基板。
Claims (4)
- 電気信号に基づいて光信号を出力する光送信サブアセンブリ、及び、光信号に基づいて電気信号を出力する光受信サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリと光コネクタとを光学的に結合するための空間を画成する光レセプタクルと、
一対の側壁部、及び、該一対の側壁部の間に設けられた底面部を含み、前記光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成するフレームと、
前記光レセプタクルと前記光サブアセンブリとの間に挿入される前方部、及び、前記前方部に連続し、前記搭載領域を覆うよう前記一対の側壁部の間にわたって設けられる天井部を含む金属板部材と、
内面を有し、前記搭載領域と前記金属板部材とを覆うように前記フレームに被せられ、該内面により前記金属板部材を押圧する金属製のカバーと、
を備え、
前記金属板部材の前記天井部は、前記カバーが前記フレームに装着されていない状態では、前記一対の側壁部の間において該天井部の中央が隆起する曲面を形成する、
光トランシーバ。 - 前記金属板部材は、
前記天井部と、
前記天井部における前端から下方へ折り曲げられた前記前方部と、
前記天井部における両側から下方へ折り曲げられた一対の側部と、
前記一対の側部の後端から後方へ延び出す一対の腕部と、
を有しており、
前記一対の腕部は、前記一対の側壁部の頂部の一部に係合し、
前記一対の側部の下方先端にはフックが形成されており、
前記一対の側壁部の前記頂部の別の一部には、前記フックが係合する係合部が形成されており、
前記天井部と前記前方部は、前記一対の腕部及び前記一対の側部が前記側壁部の前記頂部と係合していない状態においては、互いに鈍角をなし、
前記前方部が前記光レセプタクルの壁に当接し、前記一対の腕部及び前記一対の側部が前記側壁部の前記頂部と係合している状態では、前記天井部と前記前方部との間の角度が前記鈍角より小さくなる、
請求項1に記載の光トランシーバ。 - 前記一対の腕部は、互いに対面しU字の断面形状を構成する一対の面を含んでおり、
前記一対の面が前記側壁部の前記頂部を狭持する、
請求項1又は2に記載の光トランシーバ。 - 前記カバーは前記光レセプタクルに取り付けられる前方部と前記フレームに取り付けられる後方部を含み、前記カバーが前記レセプタクル及び前記フレームに取り付けられていない状態で、前記後方部は前記前方部に対して7±2°の角度で上方へ傾斜している、請求項1〜3の何れか一項に記載の光トランシーバ。
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