JP2000156588A - チップ部品のシールド構造 - Google Patents
チップ部品のシールド構造Info
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- JP2000156588A JP2000156588A JP10329169A JP32916998A JP2000156588A JP 2000156588 A JP2000156588 A JP 2000156588A JP 10329169 A JP10329169 A JP 10329169A JP 32916998 A JP32916998 A JP 32916998A JP 2000156588 A JP2000156588 A JP 2000156588A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製品のシールド効果を向上させることができ、
しかも小型化を可能とし、自動化を可能とする量産性を
向上することができるチップ部品のシールド構造を提供
する。 【解決手段】プリント配線基板がシャーシ内に収容され
てなるチップ部品のシールド構造であり、このプリント
配線基板に搭載されているアース部とシャーシ内壁との
間にバネ性を有する接続部材を介在させる。この接続部
材はアース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装され
る。
しかも小型化を可能とし、自動化を可能とする量産性を
向上することができるチップ部品のシールド構造を提供
する。 【解決手段】プリント配線基板がシャーシ内に収容され
てなるチップ部品のシールド構造であり、このプリント
配線基板に搭載されているアース部とシャーシ内壁との
間にバネ性を有する接続部材を介在させる。この接続部
材はアース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
など、絶縁配線基板の高密度実装技術に関し、更に詳し
くは、プリント配線基板をシャーシで実装する際のシー
ルド構造に関する。
など、絶縁配線基板の高密度実装技術に関し、更に詳し
くは、プリント配線基板をシャーシで実装する際のシー
ルド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の分野において、高密度
化は急激に進んでおり、信頼性のより高い実装技術が求
められている。特に、小型、薄型機器の製造においては
その構成部材であるプリント配線基板の小型、薄型化及
び高周波回路への対応が重要課題となっている。これに
対し、プリント配線基板と製品シャーシをビス止めによ
って接点をもたせる従来の構成では、ノイズを取ること
ができないことから、例えば、図６に示す構造が一般的
に採用されている。
化は急激に進んでおり、信頼性のより高い実装技術が求
められている。特に、小型、薄型機器の製造においては
その構成部材であるプリント配線基板の小型、薄型化及
び高周波回路への対応が重要課題となっている。これに
対し、プリント配線基板と製品シャーシをビス止めによ
って接点をもたせる従来の構成では、ノイズを取ること
ができないことから、例えば、図６に示す構造が一般的
に採用されている。
【０００３】図６（ａ）は、そのチップ部品のシールド
構造を説明するための要部断面図、同図（ｂ）は実装さ
れた状態を示す要部断面図である。
構造を説明するための要部断面図、同図（ｂ）は実装さ
れた状態を示す要部断面図である。
【０００４】この構造はプリント配線基板６１上に形成
されているアースパターン６５にバネ式の金具６９が半
田６８で半田付けされている。この半田６８によってア
ースパターン６５と金具６９が電気的に接続される。さ
らに、図６（ｂ）に示すように、プリント配線基板６１
と製品シャーシ６２とを嵌合させることにより、製品シ
ャーシ６２とアースパターン６５の接点が形成される。
この構成においてこの金具自体がバネ式になっているた
め、バネ式の金具６９をマウンターで搭載することは困
難であることから、他の部品を搭載したのちにこの金具
６９をプリント配線基板６１に手で半田付けされている
のが現状である。
されているアースパターン６５にバネ式の金具６９が半
田６８で半田付けされている。この半田６８によってア
ースパターン６５と金具６９が電気的に接続される。さ
らに、図６（ｂ）に示すように、プリント配線基板６１
と製品シャーシ６２とを嵌合させることにより、製品シ
ャーシ６２とアースパターン６５の接点が形成される。
この構成においてこの金具自体がバネ式になっているた
め、バネ式の金具６９をマウンターで搭載することは困
難であることから、他の部品を搭載したのちにこの金具
６９をプリント配線基板６１に手で半田付けされている
のが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
技術においては、上記した製造工程によって製造されて
おり、手で半田付けをした場合、半田量を均一に保つこ
とは難しく、半田の盛り過ぎや半田が少な過ぎることに
よる未接続が発生し、品質の低下を招く。さらに、この
ような不良品が発生した場合には、不良品の手直しが必
要となるため、作業工程が増加し、量産性の低下を招く
問題があった。また、従来の構成では、プリント配線基
板と製品シャーシ間の距離によってはバネの高さを必要
とするが、この場合バネ圧が取りにくくなり、シールド
効果が低下し、取り付け位置の精度も得られない。さら
に、プリント配線基板と金具との間はアース以外のパタ
ーンを形成することができないため、このような構造は
小型化の妨げにもなっている。
技術においては、上記した製造工程によって製造されて
おり、手で半田付けをした場合、半田量を均一に保つこ
とは難しく、半田の盛り過ぎや半田が少な過ぎることに
よる未接続が発生し、品質の低下を招く。さらに、この
ような不良品が発生した場合には、不良品の手直しが必
要となるため、作業工程が増加し、量産性の低下を招く
問題があった。また、従来の構成では、プリント配線基
板と製品シャーシ間の距離によってはバネの高さを必要
とするが、この場合バネ圧が取りにくくなり、シールド
効果が低下し、取り付け位置の精度も得られない。さら
に、プリント配線基板と金具との間はアース以外のパタ
ーンを形成することができないため、このような構造は
小型化の妨げにもなっている。
【０００６】本発明はこれらの観点を鑑みてなされたも
のであり、製品のシールド効果を向上させることがで
き、しかも小型化を可能とし、その製造工程においては
量産性の向上を実現することができるチップ部品のシー
ルド構造を提供することを目的とする。
のであり、製品のシールド効果を向上させることがで
き、しかも小型化を可能とし、その製造工程においては
量産性の向上を実現することができるチップ部品のシー
ルド構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ために、本発明のチップ部品のシールド構造は、プリン
ト配線基板がシャーシ内に収容されてなるチップ部品の
シールド構造において、上記プリント配線基板に搭載さ
れているアース部と上記シャーシ内壁との間にバネ性を
有する接続部材を介在させるとともに、この接続部材は
上記アース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装され
ることによって特徴付けられる。
ために、本発明のチップ部品のシールド構造は、プリン
ト配線基板がシャーシ内に収容されてなるチップ部品の
シールド構造において、上記プリント配線基板に搭載さ
れているアース部と上記シャーシ内壁との間にバネ性を
有する接続部材を介在させるとともに、この接続部材は
上記アース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装され
ることによって特徴付けられる。
【０００８】こうしたシールド構造としては、上記接続
部材が上記プリント配線基板に搭載されているアース部
に接続され、そのプリント配線基板に搭載されているチ
ップ上面を覆う板金具であり、この板金具がチップ上面
で上記シャーシ内壁に弾性的に当接するよう凸形状とさ
れている構成としてもよい。
部材が上記プリント配線基板に搭載されているアース部
に接続され、そのプリント配線基板に搭載されているチ
ップ上面を覆う板金具であり、この板金具がチップ上面
で上記シャーシ内壁に弾性的に当接するよう凸形状とさ
れている構成としてもよい。
【０００９】また、他の構造としては、上記プリント配
線基板に搭載されているアース部に接続され、そのプリ
ント配線基板に搭載されているチップ上面を覆う弾性を
有する板金具が設けられ、かつ、実装された状態で上記
板金具の上面の接点とすべき位置に対応する上記シャー
シ内壁部分に凸部が形成されているとともに、この凸部
と上記板金具の上面の接点とを当接する構成としてもよ
い。さらに、上記板金具とチップ間に弾性体が設けられ
た構成としてもよく、この弾性体は実装された状態で上
記凸部が当接する方向に弾性力を生じるよう配置され
る。
線基板に搭載されているアース部に接続され、そのプリ
ント配線基板に搭載されているチップ上面を覆う弾性を
有する板金具が設けられ、かつ、実装された状態で上記
板金具の上面の接点とすべき位置に対応する上記シャー
シ内壁部分に凸部が形成されているとともに、この凸部
と上記板金具の上面の接点とを当接する構成としてもよ
い。さらに、上記板金具とチップ間に弾性体が設けられ
た構成としてもよく、この弾性体は実装された状態で上
記凸部が当接する方向に弾性力を生じるよう配置され
る。
【００１０】また更に、他の構造として、上記プリント
配線基板に搭載されているアース部に接続され、そのプ
リント配線基板に搭載されているチップ上面を覆う板金
具が当該チップ上面で上記シャーシ内壁に弾性的に当接
するよう凸形状とされているとともに、この凸形状とさ
れている部分に当接するよう上記シャーシ内壁に凸部が
形成されている構成としてもよい。
配線基板に搭載されているアース部に接続され、そのプ
リント配線基板に搭載されているチップ上面を覆う板金
具が当該チップ上面で上記シャーシ内壁に弾性的に当接
するよう凸形状とされているとともに、この凸形状とさ
れている部分に当接するよう上記シャーシ内壁に凸部が
形成されている構成としてもよい。
【００１１】なお、チップの形状はマウント吸着エリア
以外において、円形、多角形など、すべての形状が適用
される。
以外において、円形、多角形など、すべての形状が適用
される。
【００１２】以上の構成により、プリント配線基板とシ
ャーシに弾性をもつバネ性接点が形成され、チップ本体
にバネ性をもたせることができるので、マウントによる
製造工程の自動化が可能になる。また、この構造におい
ては、シールド効果を高めることができるので、電磁波
などの不要な輻射を効率よく取り除くことができる。従
って、高周波回路における小型あるいは薄型化の対応が
可能になる。
ャーシに弾性をもつバネ性接点が形成され、チップ本体
にバネ性をもたせることができるので、マウントによる
製造工程の自動化が可能になる。また、この構造におい
ては、シールド効果を高めることができるので、電磁波
などの不要な輻射を効率よく取り除くことができる。従
って、高周波回路における小型あるいは薄型化の対応が
可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について説明する。
明の実施の形態について説明する。
【００１４】図１（ａ）は、本発明のチップ部品のシー
ルド構造の要部断面図、同図（ｂ）はその実装された状
態を示す要部断面図である。
ルド構造の要部断面図、同図（ｂ）はその実装された状
態を示す要部断面図である。
【００１５】このシールド構造において、プリント配線
基板１上にアースパターン５および信号ライン６が形成
され、マウンターによってチップ本体１０がチップ支持
体８に支持された状態でマウントされている。このチッ
プ本体１０の上面は凹部１０ａが形成されており、チッ
プ支持体８はチップ本体１の周囲を保持する形状とされ
ており、さらに凹部１０ａ内の側壁の一部に密着して形
成されている。また、チップ本体１０の上面を覆う板金
具７がアースパターン５に接続された状態で設けられて
いるとともに、この板金具７はチップ本体１０の上面で
製品シャーシ２の内壁に弾性的に当接する接点を形成す
るための角部７ａをもつよう上方に凸形状をなすよう折
り曲げられており、さらにこの板金具７の端部は凹部１
０ａに差し込まれた構造をなす。実装時においては、製
品シャーシ２とプリント配線基板１とはネジ止めなどの
固着手段で固着された状態で嵌合され、アースパターン
５と製品シャーシ２が接続される。このような構造によ
り、製品シャーシ２の押圧力に対し、板金具７自体に反
発力をもたせることができ、角部７ａにおいて製品シャ
ーシ２と板金具７とのバネ性接点が形成される。これに
より、プリント配線基板１と製品シャーシ２との間に同
電位のアースをもたせ、シールドおよび電磁波などの不
要な輻射であるノイズに対する対応が可能になる。ま
た、この構造において製品シャーシ２とプリント配線基
板１との距離Ｘは、チップ自体の高さを例えば、５ｍｍ
品、６ｍｍ品、７ｍｍ品とバリエーションを持たせ変化
させること、あるいは板金具７の長さを変化させること
により調整することができ、これにより用途に応じて均
一なバネ圧が確保できる。さらに、マウントによる位置
精度の向上を図ることができ、半田印刷による半田量の
均一化を保持することができ、品質は向上する。またこ
の構造においては、チップの下面に信号ラインを形成す
ることも可能になり、高密度の実装を可能とする。
基板１上にアースパターン５および信号ライン６が形成
され、マウンターによってチップ本体１０がチップ支持
体８に支持された状態でマウントされている。このチッ
プ本体１０の上面は凹部１０ａが形成されており、チッ
プ支持体８はチップ本体１の周囲を保持する形状とされ
ており、さらに凹部１０ａ内の側壁の一部に密着して形
成されている。また、チップ本体１０の上面を覆う板金
具７がアースパターン５に接続された状態で設けられて
いるとともに、この板金具７はチップ本体１０の上面で
製品シャーシ２の内壁に弾性的に当接する接点を形成す
るための角部７ａをもつよう上方に凸形状をなすよう折
り曲げられており、さらにこの板金具７の端部は凹部１
０ａに差し込まれた構造をなす。実装時においては、製
品シャーシ２とプリント配線基板１とはネジ止めなどの
固着手段で固着された状態で嵌合され、アースパターン
５と製品シャーシ２が接続される。このような構造によ
り、製品シャーシ２の押圧力に対し、板金具７自体に反
発力をもたせることができ、角部７ａにおいて製品シャ
ーシ２と板金具７とのバネ性接点が形成される。これに
より、プリント配線基板１と製品シャーシ２との間に同
電位のアースをもたせ、シールドおよび電磁波などの不
要な輻射であるノイズに対する対応が可能になる。ま
た、この構造において製品シャーシ２とプリント配線基
板１との距離Ｘは、チップ自体の高さを例えば、５ｍｍ
品、６ｍｍ品、７ｍｍ品とバリエーションを持たせ変化
させること、あるいは板金具７の長さを変化させること
により調整することができ、これにより用途に応じて均
一なバネ圧が確保できる。さらに、マウントによる位置
精度の向上を図ることができ、半田印刷による半田量の
均一化を保持することができ、品質は向上する。またこ
の構造においては、チップの下面に信号ラインを形成す
ることも可能になり、高密度の実装を可能とする。
【００１６】図２は本発明の他の実施の形態を示す図
で、図２（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装
された状態を示す要部断面図である。
で、図２（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装
された状態を示す要部断面図である。
【００１７】この実施の形態は、図１に示した実施の形
態において、板金具７をチップ本体１０に直接、板バネ
構造を形成する構成としたものである。この接点を形成
するための板バネ２０ａはもう一方の板バネ２０ｂに支
持される。実装された状態では図２（ｂ）に示すよう
に、製品シャーシ２と板バネ２０ａとの接点が形成され
る。この構成ではさらに接点強度を増すことが可能にな
る。
態において、板金具７をチップ本体１０に直接、板バネ
構造を形成する構成としたものである。この接点を形成
するための板バネ２０ａはもう一方の板バネ２０ｂに支
持される。実装された状態では図２（ｂ）に示すよう
に、製品シャーシ２と板バネ２０ａとの接点が形成され
る。この構成ではさらに接点強度を増すことが可能にな
る。
【００１８】さらに他の実施の形態を図３に示す。図３
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
【００１９】この実施の形態では、製品シャーシ３の内
壁に凸部３ａが形成された構造が採用されている。ま
た、チップ本体１０を支持する支持体２７を介してチッ
プ本体１０を覆う板金具２８がアースパターン５に接続
されている。チップ本体１０の上面部分に位置する板金
具２８は、プリント配線基板１に対し平行な面２８ａを
形成している。従って、実装時には図３（ｂ）に示すよ
うに、凸部３ａが面２８ａを押しつけることにより、凸
部３ａは面２８ａで板金具２８の反発力を受け、アース
パターン５と製品シャーシ３とのバネ性接点が形成され
る。
壁に凸部３ａが形成された構造が採用されている。ま
た、チップ本体１０を支持する支持体２７を介してチッ
プ本体１０を覆う板金具２８がアースパターン５に接続
されている。チップ本体１０の上面部分に位置する板金
具２８は、プリント配線基板１に対し平行な面２８ａを
形成している。従って、実装時には図３（ｂ）に示すよ
うに、凸部３ａが面２８ａを押しつけることにより、凸
部３ａは面２８ａで板金具２８の反発力を受け、アース
パターン５と製品シャーシ３とのバネ性接点が形成され
る。
【００２０】また、別の実施の形態を図４に示す。図４
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
【００２１】この実施の形態は、図３に示した実施の形
態において、さらにチップ本体１０の凹部１０ａにコイ
ルバネ４１を設け、このコイルバネ４１をこの凹部１０
ａと板金具２８との間に介在させた構成としたものであ
る。このコイルバネ４１は実装された状態で凸部３ａが
当接する方向に弾性力を生じるように配置されている。
この実施の形態の構造は、凸部３ａが形成されている製
品シャーシ３の材質強度が弱い製品に適用することが好
ましい。この実施の形態ではコイルバネ４１を適用した
が、これに限ることなく、反発力のある材質であればよ
く、そのような材質のスペーサを介在させれば、本実施
の形態と同様の効果を得ることができる。
態において、さらにチップ本体１０の凹部１０ａにコイ
ルバネ４１を設け、このコイルバネ４１をこの凹部１０
ａと板金具２８との間に介在させた構成としたものであ
る。このコイルバネ４１は実装された状態で凸部３ａが
当接する方向に弾性力を生じるように配置されている。
この実施の形態の構造は、凸部３ａが形成されている製
品シャーシ３の材質強度が弱い製品に適用することが好
ましい。この実施の形態ではコイルバネ４１を適用した
が、これに限ることなく、反発力のある材質であればよ
く、そのような材質のスペーサを介在させれば、本実施
の形態と同様の効果を得ることができる。
【００２２】さらに別の実施の形態を図５に示す。図５
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
（ａ）は、その要部断面図、同図（ｂ）は実装された状
態を示す要部断面図である。
【００２３】この実施の形態は、図２に示した構成にお
いて、製品シャーシ２を内壁に凸部３ａが形成された製
品シャーシ３を備えた構成としたものである。図２に示
す実施の形態と同様チップ本体１０に直接板バネ構造を
形成したことにより、接点強度を増加させることがで
き、アースパターン５と製品シャーシ３とのバネ性接点
が形成され、これらが接続される。
いて、製品シャーシ２を内壁に凸部３ａが形成された製
品シャーシ３を備えた構成としたものである。図２に示
す実施の形態と同様チップ本体１０に直接板バネ構造を
形成したことにより、接点強度を増加させることがで
き、アースパターン５と製品シャーシ３とのバネ性接点
が形成され、これらが接続される。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部
品のシールド構造は、プリント配線基板に搭載されてい
るアース部とシャーシ内壁との間にバネ性を有する接続
部材を介在させるとともに、この接続部材はアース部と
シャーシ内壁に当接した状態で実装される構成としたの
で、チップ本体にバネ性を持たせることができるので、
マウントによる製造工程の自動化が可能になり、量産性
を向上させることができる。さらに、この構造を採用す
ることにより、シールド効果を高めることができるの
で、電磁波などの不要な輻射を効率よく取り除くことが
でき、品質のよいチップ部品を得ることができる。さら
に、高周波回路を対象とするチップ部品であっても、小
型あるいは薄型化が可能になる。
品のシールド構造は、プリント配線基板に搭載されてい
るアース部とシャーシ内壁との間にバネ性を有する接続
部材を介在させるとともに、この接続部材はアース部と
シャーシ内壁に当接した状態で実装される構成としたの
で、チップ本体にバネ性を持たせることができるので、
マウントによる製造工程の自動化が可能になり、量産性
を向上させることができる。さらに、この構造を採用す
ることにより、シールド効果を高めることができるの
で、電磁波などの不要な輻射を効率よく取り除くことが
でき、品質のよいチップ部品を得ることができる。さら
に、高周波回路を対象とするチップ部品であっても、小
型あるいは薄型化が可能になる。
【図１】本発明の実施の形態を説明するための要部断面
図
図
【図２】本発明の他の実施の形態を説明するための要部
断面図
断面図
【図３】本発明のさらに他の実施の形態を説明するため
の要部断面図
の要部断面図
【図４】本発明の別の実施の形態を説明するための要部
断面図
断面図
【図５】本発明のさらに別の実施の形態を説明するため
の要部断面図
の要部断面図
【図６】従来例を説明するための要部断面図
１ プリント配線基板 ２，３ 製品シャーシ ３ａ 凸部 ５ アースパターン ７，２７ 板金具 １０ チップ本体 １０ａ 凹部 ２０ａ，２０ｂ 板バネ
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板がシャーシ内に収容さ
れてなるチップ部品のシールド構造であって、上記プリ
ント配線基板に搭載されているアース部と上記シャーシ
内壁との間にバネ性を有する接続部材を介在させるとと
もに、この接続部材は上記アース部とシャーシ内壁に当
接した状態で実装されることを特徴とするチップ部品の
シールド構造。 - 【請求項２】 上記接続部材が上記プリント配線基板に
搭載されているアース部に接続され、かつ、そのプリン
ト配線基板に搭載されているチップ上面を覆う板金具で
あって、この板金具がチップ上面で上記シャーシ内壁に
弾性的に当接するよう凸形状とされていることを特徴と
する請求項１に記載のチップ部品のシールド構造。 - 【請求項３】 上記プリント配線基板に搭載されている
アース部に接続され、そのプリント配線基板に搭載され
ているチップ上面を覆う弾性を有する板金具が設けら
れ、かつ、実装された状態で上記板金具の上面の接点と
すべき位置に対応する上記シャーシ内壁部分に凸部が形
成されているとともに、この凸部と上記板金具の上面の
接点とを当接することを特徴とする請求項１に記載のチ
ップ部品のシールド構造。 - 【請求項４】 上記板金具とチップ間に弾性体が設けら
れ、この弾性体は実装された状態で上記凸部が当接する
方向に弾性力を生じるよう配置されていることを特徴と
する請求項３に記載の圧電トランス。 - 【請求項５】 上記プリント配線基板に搭載されている
アース部に接続され、そのプリント配線基板に搭載され
ているチップ上面を覆う板金具が当該チップ上面で上記
シャーシ内壁に弾性的に当接するよう凸形状とされてい
るとともに、この凸形状とされている部分に当接するよ
う上記シャーシ内壁に凸部が形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のチップ部品のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329169A JP2000156588A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | チップ部品のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10329169A JP2000156588A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | チップ部品のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156588A true JP2000156588A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18218425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10329169A Pending JP2000156588A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | チップ部品のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000156588A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881894B2 (en) | 2000-10-13 | 2005-04-19 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | EMI shielding structures |
| WO2009069560A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Nec Display Solutions, Ltd. | 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造 |
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