JP2007067279A - シールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器のシールド構造は、回路チップ21と回路チップ21を囲むシールド枠体31とを同一平面上に有するプリント配線板12と、シールド用銅箔パターン33が形成されたプリント配線板11とを備えている。プリント配線板11、12の組み立て時に、プリント配線板12のシールド枠体31の開口部とプリント配線板11のシールド用銅箔パターン33とが接触するように構成している。
【選択図】図4
Description
(1)第1のプリント配線板の底面から第1プリント配線板上面に実装されている回路チップ頂点までの高さ
(2)回路チップ頂点からシールドケース天板底面までの隙間
(3)シールドケース天板の厚さ
(4)シールドケース天板上面から第2のプリント配線板底面までの隙間
以下、この発明の実施の形態1について説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係るシールド構造を適用した携帯電話機の内部構成を示す組み立て図である。図2は、図1中のプリント配線板11の11a−11b線断面図である。図3は、図1中のプリント配線板12の12a−12b線断面図である。図4は、図2のプリント配線板11と図3のプリント配線板12とを接続し、更に図1のシャーシフレーム51に組み込んだ状態を示す図である。図5は、図1の次の段階を示す組み立て図である。以下、図1〜5を用いて説明する。
操作部筐体上のキー押しスイッチ(図示せず)を押すと、キースイッチ41を押し下げる。キースイッチパッド42は、銅箔の2重のリングを備えており、キースイッチ41を押し下げることにより、このリング間をショートしてスイッチのオンオフを行なう。
また、図5において、図2のプリント配線板11の裏面、即ちキースイッチシート4の反対側面には、シールド用銅箔パターン33、プリント配線板12のコネクタ62と接続するコネクタ61、デジタル記憶媒体23、オーディオジャックコネクタ68、オーディオジャックコネクタ68の周辺にあるRFオーディオ回路及び制御回路(図示せず)、プリント配線板13のコネクタ65と接続するコネクタ66、外部機器を接続する外部接続コネクタ67が配置されている。
また、プリント配線板12の裏面にも回路チップ2が配置されており、それらを一括リフローによりはんだ付けしている。
また、裏面には、フレキシブルプリント配線板14のコネクタ63と接続するコネクタ64が配置されている。
ここで、シールドクッションパッド53とマグネシウムのシャーシフレーム51上に設けられたシールドクッション52とが接触し、全体で天板のないシールドケース形状となる(図4)。
更に、シールド枠体31の上面開口部を塞ぐように、対向するプリント配線板11上のシールド用銅箔パターン33を上記シールドケースのシールド枠体31に接触させて、シールド構造が形成される。上記接触は、シャーシフレーム51上のシールドクッション52を用いて、プリント配線板12上のシールド枠体31をプリント配線板11上のシールド用銅箔パターン33に押し付けることにより行なう。なお、シールド用枠体31は、シールド用銅箔パターン33と対向する天板が、水平方向よりもシールド用銅箔パターン33に向かう方向に形状に形成しておく。そのため、その天板は、シールド用銅箔パターンと接触しやすくなるとともに、さらなる復元力により確実にシールド用枠体31とシールド用銅箔パターン33とを導通させることができる。
先ず、第1工程にて、ベース基板片面のクリームはんだ塗布用パターン8の表面に、複数の回路チップ2を結合する第1のクリームはんだパターンと、シールド枠体31を結合する第2のクリームはんだパターンとを、スクリーン印刷等によって形成する。
第2工程にて、複数の回路チップ2を第1のクリームはんだパターン上にマウントすると共に、シールド枠体31を第2のクリームはんだパターン上にマウントする。
第3工程にて、複数回路チップ2及びシールド枠体31がマウントされたベース基板をリフロー炉内で加熱して一括リフロー処理を行なう。
第4工程にて、自動検査機により、はんだ接合された部分にはんだブリッジや不濡れ箇所が存在するかどうかを確認する。
第5工程にて、ベース基板を裏返して、再度第1工程〜第4工程まで同様に行なう。その際、シールド枠体31は片面にしか存在しないので、同枠体に係る処理は行われない。
第6工程にて、でき上がったプリント配線板12の切り代部を切り離し、テストパッド7を用いて電気試験を行なう。
最後に、第7工程にて、落下及びキー押し試験に耐える構造にする為、BGA等の部品下部にアンダーフィルを塗布する。
一方、第1のプリント配線板と、第2のプリント配線板とを導通させる場合、例えば、第1のプリント配線板と、第2のプリント配線板とを、コネクタのみで導通させることが考えられる。
しかしこの場合、第1のプリント配線板のそのコネクタから離れた位置にあるGND部分と、第2のプリント配線板のそのコネクタから離れた位置にあるGND部分とが、対向する位置にあったとしても、その部分同士の電位は電気的性能に影響を与える程度に差が生じてしまうことがある。
これに対し、この実施の形態1に係るシールド構造は、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体と、第2のプリント配線板に設けられたパターン配線板とが導通しているので、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とでGND電位に差が生じることが少なく、電気的特性を効果的に良好にすることができる。
一方、第1のプリント配線板と、第2のプリント配線板との相対的位置関係を決める場合、第1のプリント配線板をフレームに取り付けると共に、そのフレームに第2のプリント配線板を取り付けることも考えられる。
しかしこの場合、第1のプリント配線板とフレームとの間で必要とされる位置決め精度に、第2のプリント配線板とフレームとの間で必要とされる位置決め精度を加えた位置決め精度しかだせないため、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板との位置決め制度が十分なものにならない。その結果、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体と、第2のプリント配線板に設けられたシールドパターンとの接触が十分にならず、電気的性能の向上が十分になされないことが考えられる。
これに対し、この実施の形態1に係るシールド構造は、第1のプリント配線板に設けられたコネクタと、第2のプリント配線板に設けられたコネクタとを嵌合させて、相対的位置関係を決定しているので、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを高い精度で位置決めできる。その結果、高い精度で電気的性能も良好となる。
一方、シールドする部品は、送受信に用いられる高周波部品とすることも考えられる。このようにした場合であっても、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体と、第2のプリント配線板に設けられたシールドパターンとを接合することによって十分シールドすることが可能である。
しかし、第1のプリント配線板に第2のプリント配線板を積層する場合、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体と、第2のプリント配線板に設けられたシールドパターンとを接合するとなると、その接合作業が煩雑になる。
これに対し、この実施の形態1に係るシールド構造は、シールドする部品をメモリチップやCPUチップといった、比較的低周波のチップである。
従って、シールド枠体とシールドパターンとの接合を行う必要はなく、組み立て作業が煩雑にならない。
また、シールドパターンが設けられた第2のプリント配線板の撓みや、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体の凹凸による隙間等が100μm以上あっても、シールドする回路チップが、メモリチップやCPUチップであれば、比較的低周波であるため、十分なシールド機能を作用させることができる。
その理由を次に具体的に説明する。
シールドケースが具備された第1のプリント配線板上に第2のプリント配線板を積み重ねた場合を考える。この場合、第1のプリント配線板から第2のプリント配線板までの厚みは、次の4つを合計したものとなり、シールド構造全体の厚さが増大するという問題が生じる。
(1)第1のプリント配線板の底面から第1プリント配線板上面に実装されている回路チップ頂点までの高さ
(2)回路チップ頂点からシールドケース天板底面までの隙間
(3)シールドケース天板の厚さ
(4)シールドケース天板上面から第2のプリント配線板底面までの隙間
従って、回路チップがBGA型である場合に、回路チップの天面が露出したシールド枠体を用いていると、回路チップがBGA型である場合に回路チップの天面がシールドケースで覆われた構成と比べて、シールド構造全体の厚さを低減する効果は顕著になる。
なお、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とがコネクタの嵌合による場合、コネクタが有する復元力によって、第2のプリント配線板が第1のプリント配線板に対して揺動しやすくなる。このような場合、第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体と第2のプリント配線板とは、接触したり離れたりしないようにすると、シールド構造の厚みはさらに大きくなる。
従って、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とがコネクタの嵌合によって固定されている場合、シールド用枠体と第2のプリント配線板のシールドパターンとを十分接触させる本願の構成によれば、シールド構造の厚み低減効果は顕著になる。
従って、 第1のプリント配線板に対し回路チップとシールド枠体を自動マウントし、一括リフローはんだ付けを行った後、シールドケース内を確認することができる。具体的には、今回のシールド構造は、一括リフロー後にシールドカバー天板が存在しないため、下記のことが可能となる。
(1)第4工程において、自動はんだぬれ検査機により、基板上方から良品とのイメージ比較を行うことにより、はんだブリッジやはんだ不濡れが確認できる。
(2)第6工程において、ロボットテスタによりテストポイント7を自動接触させて、電気検査を行なうことができる。
(3)第7工程において、全ての試験をパスした良品に対して、BGA等の落下/衝撃に対して弱い部品の部品下部にアンダーフィル充填することにより、補強することが可能である。
従って、第1のプリント配線板を保持するフレームが、第1のプリント配線板を保持する機能と、第1のプリント配線板の底面側をシールドする機能とを兼ね備えているので、シールド構造の厚みを低減することができる。また、シールドフレームと、第1のプリント配線板とは、シールドクッションを介して直接導通されているので、シールドフレームと第1のプリント配線板との間でGND電位に差が生じることを低減でき、電気的特性を良好にすることができる。
以下、この発明の実施の形態2について説明する。図6は、この発明の実施の形態2に係る電子機器のシールド構造を適用した携帯電話機の内部構造を示す斜視図である。また、図7は、図6の11a―11b線断面図である。図6、7は、図4の携帯電話機の内部構成と略同一構成であり、回路チップ24の部品高さがプリント配線板11より高く、プリント基板11に干渉する場合に、実施の形態2を適用した例を示したものである。
図7(b)において、プリント配線板12(第1のプリント配線板)の少なくとも片面にある回路チップ24が、図2のプリント配線板11のシールド用銅箔パターン33に接触、若しくは重なってしまう場合には、プリント配線板12上の回路チップ24との空間を確保するために、プリント配線板11(第2のプリント配線板)へ開口部を設け、上向きに凸形状の窪みを持つシールドケース32を取り付ける。その際、プリント配線板12の裏面(回路チップ24側)には、上記開口部を囲むようにシールド用銅箔パターンが111が形成されており、シールドケース32の端部を接触させる。
なお、プリント配線板11、12については、実施の形態1と同様に別々に一括リフローにて組み立てられ、その後、携帯電話機の組み立て段階で上記のように組み立てられる。
従って、実施の形態1の効果に加えて、第1のプリント配線板に搭載する回路チップの高さが、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板との間の高さ以上であっても、十分なシールド効果を有するシールド構造を適用することができる。
以下、この発明の実施の形態3について説明する。図8は、この発明の実施の形態3に係る電子機器のシールド構造を適用した携帯電話機の内部構成を示す側面図である。図8(a)は、プリント配線板102、112、122、132(第1〜第4のプリント配線板)の順に4段まで積み重ねた例を示している。また、図8(b)は、図8(a)の組み立て方法(矢印方向)を示している。
なお、回路チップ26の高さが更にある場合には、プリント配線板122の代わりに、図7のプリント配線板11のような、十分な高さを有するシールドケースを備えるプリント配線板を用いてもよい。
また、回路チップ26が存在しない場合には、プリント配線板122を省略して3段までの積み重ね構成とすることもできる。
その他の構成は、実施の形態1、2と略同様である。
また、この実施の形態3に係るシールド構造は、シールド部材が、第2の回路チップの側面を覆って前記第2の回路チップを囲むシールド用枠体と、前記第2の回路チップの天面と対向する面にシールド用パターンが形成され、前記第1のプリント配線板に積層された第3のプリント配線板とを備える。従って、プリント配線板を重ねた総厚の範囲内で、任意の高さの回路チップを使うことができる。
また、図8(a)に示すように、シールド対象の回路チップを搭載したプリント配線板からシールドケース天板となるプリント配線板までが逆階段形状となるように各プリント配線板の高さを選択することにより、シールドケース天板に使用しているプリント配線板の片面側以外の各層パターンや、シールドケース天板に使用していないプリント配線板に回路チップ等を搭載できるので、空間の有効利用が可能となる。
また、キー押しによる各部の疲労を軽減する効果を除く、実施の形態1と同様の効果が得られる。
Claims (12)
- 第1のプリント配線板と、
この第1のプリント配線板に、底面が取り付けられた回路チップと、
前記第1プリント配線板に取り付けられ、前記回路チップの側面を覆って前記回路チップを囲み、前記回路チップの天面と対応する位置に開口が設けられたシールド用枠体と、
前記回路チップの天面と対向する面にシールド用パターンが形成され、前記第1のプリント配線板に積層された第2のプリント配線板とを備えることを特徴とするシールド構造。 - 第2のプリント配線板は、
シールド用パターンが形成された面の裏面に、オンとオフとが押下によって切り換えられるスイッチ素子が配設されていることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。 - 第2のプリント配線板は、
シールド枠体に支持されていることを特徴とする請求項2記載のシールド構造。 - シールド枠体は、
スイッチ素子と対応する位置に、前記シールド枠体の壁面が配置されていることを特徴とする請求項3記載のシールド構造。 - 第1のプリント配線板に設けられたシールド枠体は、
第2のプリント配線板に設けられたシールド用パターンと当接し、
このシールド用パターン及び前記シールド枠体を介して、前記第1のプリント配線板に設けられたパターン配線と、前記第2のプリント配線板に設けられたパターン配線とが導通していることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。 - 第1のプリント配線板は、第1のコネクタを有し、
第2のプリント配線板は、第2のコネクタを有し、
この第2のコネクタと第1のコネクタとが互いに嵌り合うことを特徴とする請求項5記載のシールド構造。 - 回路チップは、
CPUチップ又はメモリチップであることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。 - シールド用枠体の開口は、
第1のプリント配線板に回路チップを取り付けているはんだが露出する形状であることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。 - 第1のプリント配線板は、回路チップが搭載された面の裏面を覆うシールド用フレームに保持されていることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。
- 第1のプリント配線板と、
この第1のプリント配線板に、底面が取り付けられた回路チップと、
この回路チップが取り付けられた前記第1のプリント配線板の面と同一面上に取り付けられた第1のコネクタと、
前記第1プリント配線板に取り付けられ、前記回路チップの側面を覆って前記回路チップを囲み、前記回路チップの天面と対応する位置に開口が設けられたシールド用枠体と、
前記第1のプリント配線板に積層され、前記回路チップを収容する開口、この開口の周辺に設けられた第2のシールド用パターン部分及び前記第1のコネクタと嵌り合う第2のコネクタを有する第2のプリント配線板と、
前記シールド用パターン部分に取り付けられ、前記回路チップを覆うシールド部材と
を備えることを特徴とするシールド構造。 - 第1のプリント配線板と、
この第1のプリント配線板に、底面が取り付けられた第1の回路チップと、
この第1の回路チップが取り付けられた前記第1のプリント配線板の面と同一面上に、底面が取り付けられた、前記第1の回路チップよりも背の高い第2の回路チップと、
前記第1プリント配線板に取り付けられ、前記第1及び第2の回路チップの側面を覆って前記第1及び第2の回路チップを囲み、前記回路チップの天面と対応する位置に開口が設けられたシールド用枠体と、
前記第1のプリント配線板に積層され、前記第1の回路チップの天面と対向する面に形成された第1のシールド用パターン部分、前記第2の回路チップを収容する開口及びこの開口の周辺に設けられた第2のシールド用パターン部分を有する第2のプリント配線板と、
前記第2のシールド用パターン部分に取り付けられ、前記第2の回路チップを覆うシールド部材と
を備えることを特徴とするシールド構造。 - シールド部材は、
第2の回路チップの側面を覆って前記第2の回路チップを囲み、前記第2の回路チップの天面と対応する位置に開口が設けられたシールド用枠体と、
前記第2の回路チップの天面と対向する面にシールド用パターンが形成され、前記第1のプリント配線板に積層された第3のプリント配線板と
を備えることを特徴とする請求項11記載のシールド構造。
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