JPH11354977A - 板金回路インサート成形品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波シールド機能と電子部品実装可能な高
密度電気回路機能とを一体化して、安価で優れた機能部
品とする。 【解決手段】 耐熱性樹脂からなる樹脂成形本体１２ａ
の上側面に、複数の電気回路部１３ａを形成した薄肉板
金１３をインサート成形により一体化させて設け、また
樹脂成形本体１２ａの下側面に電磁波のシールド機能を
持った金属薄膜１４を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂本体の
一方の面に板金回路を埋め込んで電子部品を実装するこ
とを可能にし、他方の面には各種電子機器から発する電
磁波のシールド機能を持たせる金属薄膜を形成してなる
板金回路インサート成形品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２３は従来の携帯電話における外観の
一部を示す平面図、図２４は図２３におけるＫ−Ｋ線断
面図であり、この携帯電話９は、図２４に示すように、
内部に設置された基板５に、各種電子部品６ａ，６ｂが
実装されており、各種電子部品６ａ，６ｂから発する電
磁波の放射防止及び外部からの電磁波障害を防止するた
めに、図２５に示すような平面形状のシールドケース１
が組み込まれている。

【０００３】図２４において、シールドケース１は、樹
脂成形体１ａの表面全体にメッキ処理によって金属膜１
ｂが設けられている構成であり、シールドケース１と主
基板５とは、本体ケース８内に設けられているボス８ａ
に小ねじ７により組み付けられていることによって、シ
ールドケース１の金属膜１ｂと、主基板５に形成されて
いる回路５ａとが電気的に接触してアースされた状態に
なっている。

【０００４】シールドケース１の上には、図２６の平面
図に示すようなポリイミド樹脂製のシート２ａを基材と
して回路パターン２ｂが積層形成された構造のフレキシ
ブル基板２が設置されている。このフレキシブル基板２
における回路パターン２ｂ上には、図２４に示すよう
に、異形電子部品３ａあるいはチップ部品３ｂが実装さ
れており、さらに、フレキシブル基板２の左端部２ｃは
コネクタ４を介して主基板５の回路５ａに電気的に接続
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記従来例における構
成部品の中において、フレキシブル基板２はコストの高
い要素部品となっている。そこで、従来においても、前
記フレキシブル基板とシールドケースの機能を一体化さ
せコストダウンを図ろうとする構成が幾つか提案されて
いる。

【０００６】例えば、図２７の平面図及び図２８に示す
図２７における横断面図に示した回路一体成形品を例示
することができる。この回路一体成形品１０は、図２９
に示す図２７におけるＬ部の拡大図に示すように、耐熱
性樹脂製の成形体１０ａの表面に必要なマスキングをし
た後、樹脂メッキを施すことによって金属薄膜１０ｂ，
１０ｃを形成させ、下側の金属薄膜１０ｂに電磁波シー
ルド機能をもたせ、上側の金属薄膜１０ｃに電気回路と
しての機能を持たせる構成である。

【０００７】しかし、樹脂メッキにより形成された下側
の金属薄膜１０ｂは、０．００３mm（３μｍ）という非
常に薄い膜であって、質量のある異形電子部品を実装す
ることは困難であり、また振動，衝撃により樹脂母材で
ある成形体１０ａから金属薄膜１０ｃが剥離して破壊等
を発生する恐れもあり、回路成形品としての信頼性に問
題があるものであった。

【０００８】そこで、電気回路を板金で製作して、その
板金をインサート成形により樹脂本体と一体化させる方
法が考えられるが、電気回路パターンの密集度が高いと
きには、板金を細い薄板により構成することになるた
め、インサート成形時に樹脂の流動圧により細く薄肉の
板金が著しく変形することが予想され、この方法は実現
性が乏しいという問題を有している。

【０００９】このため、狭ピッチ回路構成の薄肉板金で
あってもインサート成形時に樹脂の流動圧による変形を
防止することができる優れた構造体としての板金回路イ
ンサート成形品の開発が望まれる。

【００１０】また、前記板金回路インサート成形品にお
いて薄肉板金の変形防止の一手段として、従来から考え
られている樹脂成形時に型内に薄肉板金を押さえるため
の板金押さえピンを設ける方法があるが、成形後に板金
押さえピンを抜くとピン存在部分の樹脂部に下側から薄
肉板金まで貫通する孔があき、下側面にメッキまたは真
空蒸着等による金属薄膜を形成する工程を行う際に、貫
通孔内部にまで金属薄膜が形成されてしまい、この金属
薄膜と薄肉板金の電気回路がショートしてしまうという
問題を有していた。

【００１１】本発明は、前記従来の諸問題を解決するも
のであり、優れた構造体であって、電磁波シールド機能
と電子部品実装可能な高密度電気回路機能を一体化し、
安価で優れた機能部品としての板金回路インサート成形
品およびその製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、前記従来例におけるフレキシブル基板と
シールドケースの２部品に置き換えて、微細な電気回路
部を形成した薄肉板金をインサート成形により樹脂本体
の一方側に形成し、樹脂本体の他方側には電磁波シール
ド機能を付与するために、メッキまたは真空蒸着によっ
て金属薄膜を形成したことを特徴とする板金回路インサ
ート成形品の構成と、その製造方法であって、これらの
構成及び方法により前記技術課題を解決することがで
き、従来と同等の機能で安価な部品が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の板金回
路インサート成形品に係る発明は、耐熱性樹脂からなる
樹脂本体の一方の面に、微細な電気回路部が形成された
薄肉板金を一体に設け、さらに樹脂本体の他方の面に金
属薄膜を設けて、樹脂本体に対して微細な電気回路およ
び電磁波シールド膜を一体化して構成したことを特徴と
し、この構成によって、従来のフレキシブル基板とシー
ルドケースとの２部品と同等の機能を備えた安価な部品
が得られる。

【００１４】請求項２に記載の板金回路インサート成形
品に係る発明は、前記薄肉板金の大部分を耐熱性樹脂か
らなる前記樹脂本体の表面に露出させるように設けたこ
とを特徴とし、この構成によって、インサート成形時の
樹脂流動圧による薄肉板金の変形を極力少なくさせるこ
とができ、微細でかつ高密度な電気回路を提供できると
ともに、その板金表面上に各種の表面実装用電子部品を
直接半田付けして実装することが可能な板金回路インサ
ート成形品であり、電気回路部品としての機能充実と製
造品質の向上が得られる。

【００１５】請求項３に記載の板金回路インサート成形
品に係る発明は、前記薄肉板金の一部に、樹脂本体内に
入り込む曲げ部を形成したことを特徴とし、この構成に
よって、インサート成形時に曲げ部の突起が樹脂内部に
入り込んでアンカー効果を持たせることができるため、
薄肉板金と樹脂本体の接合が強固になり、製品の信頼性
が得られる。

【００１６】請求項４に記載の板金回路インサート成形
品に係る発明は、前記薄肉板金における前記電気回路部
を形成する板金部分間に、電気回路部を繋いで補強しか
つ完成時には分断除去される補強用タイバーを設けたこ
とを特徴とし、この構成によって、薄肉板金を金型内に
装着して樹脂成形をする際に、補強用タイバーにより樹
脂の流動圧により薄肉板金が変形することを防止するこ
とができ、成形後には不要なその補強用タイバーをＮＣ
彫刻機などにより分断加工して、電気回路を完成させる
ことができるため、微細かつ高密度な電気回路を形成で
きるとともに、樹脂本体に対し貫通孔をあけることなく
補強タイバーの分断ができるため、他側面における金属
薄膜形成に支障をきたさない。

【００１７】請求項５に記載の板金回路インサート成形
品に係る発明は、前記薄肉板金を金型内に装着し樹脂成
形をする際に金型内に薄肉板金を押さえる板金押さえピ
ンを用いた場合に、成形後に前記板金押さえピンを抜き
取ったことによって樹脂本体に薄肉板金まで到達するよ
うに形成される孔を塞ぐために、この孔の周囲を溶かし
て封鎖するための膨出樹脂部を形成したことを特徴と
し、この構成によって、樹脂成形を行う際に板金押さえ
ピンを用いても、板金押さえピンを抜き取った側に金属
薄膜を形成しても、金属薄膜と薄肉板金とが確実に絶縁
される。

【００１８】請求項６に記載の板金回路インサート成形
品の製造方法に係る発明は、微細な電気回路部と、樹脂
本体内に入り込む曲げ部と、前記電気回路部間を繋ぐ補
強用タイバーと、樹脂本体形状に対応した段差の曲げ形
状と、位置決め用孔を有する桟とからなる薄肉板金をプ
レス加工して成形し、前記薄肉板金を樹脂成形型に装着
して耐熱性合成樹脂を用いてインサート成形し、インサ
ート成形後、前記薄肉板金における電気回路間の補強用
タイバーを分断加工し、インサート成形後、板金押さえ
ピンを抜き取ったことによって成形された樹脂本体に薄
肉板金まで到達するように形成された孔の周囲を溶かし
て潰すことにより孔を封鎖し、薄肉板金における桟など
不要部分の分断とコネクター端子部の曲げ加工を行い、
薄肉板金の設置面とは反対面の樹脂本体に対してメッキ
または真空蒸着により金属薄膜を形成させることを特徴
とし、この方法によって、前記のように各種電子部品を
実装可能な微細電気回路の機能と電磁波シールド機能と
を併せ持った板金回路インサート成形品を品質良くかつ
安価に提供することができる。

【００１９】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図２２を参照して説明する。

【００２０】図１は本発明に係る板金回路インサート成
形品の一実施形態を説明するための成形後の板金回路イ
ンサート成形品の平面図、図２は図１の板金回路インサ
ート成形品における横断面図、図３は図１におけるＡ部
の拡大図、図４は図２におけるＢ部の拡大図である。

【００２１】本板金回路インサート成形品１１におい
て、１２ａは電子部品実装の際における半田付けに耐え
得る耐熱性樹脂からなる樹脂成形本体であり、この樹脂
成形本体１２ａの上側面には、リン青銅のような導電性
の良い母材に２〜３μｍの半田メッキを施し、電子部品
の実装の際の半田付け性を向上させて複数の電気回路部
１３ａを形成した薄肉板金１３が、インサート成形によ
り一体化されている。

【００２２】薄肉板金１３の左端部は電気回路部１３ａ
により複数本の微細リードとなっており、電気回路部１
３ａの左端部を樹脂体１２ｂにより束ねることによって
一体化して、雄型コネクタ１１ａとしている。また、樹
脂成形本体１２ａの下側面には電磁波のシールド機能を
持った金属薄膜１４が後述する方法によって形成されて
いる。

【００２３】薄肉板金１３の電気回路部１３ａは、具体
的には図３及び図４に示すように、隣接回路間ピッチ
０．７mm，回路部幅０．３mm，板厚０．１mmという薄肉
でかつ微細な板金によってそれぞれ構成し、また金属薄
膜１４の膜厚は３μmにしてある。

【００２４】図５は本板金回路インサート成形品１１を
組み込んだ携帯電話の断面図であり、薄肉板金１３の電
気回路部１３ａ上には、異形電子部品３ａあるいはチッ
プ部品３ｂが半田付けにより直接実装されている。ま
た、雄型コネクター１１ａは主基板５に設けられた雌型
コネクター４に挿入され、主基板５の回路５ａに電気的
に接続される。さらに、板金回路インサート成形品１１
と主基板５とは本体ケース８の内側に設けられたボス８
ａに小ネジ７で組み付けられるため、電磁波シールド機
能をもった金属薄膜１４が主基板５の回路５ａに導通さ
れる。

【００２５】以上のように、本板金回路インサート成形
品１１は、既述した従来例におけるシールドケース１と
フレキシブル基板２との機能を併せ持つ構成となる。

【００２６】次に、本板金回路インサート成形品１１の
細部構造について説明する。

【００２７】ところで、従来の板金インサート成形品で
は、図６に示す参考例のように、その断面形状において
板金２３の多くの部分（ａ部，ｂ部，ｃ部）が樹脂成形
本体２２の中に埋め込まれるような構造となるが、この
構造では成形時、金型内の三次元空間に板金２３の多く
が浮いた状態となり、樹脂の流動圧を直接に受けること
になって、このようなインサート法を本板金回路インサ
ート成形品にそのまま用いると、本板金回路インサート
成形品では、微細で高密度な電気回路部１３ａを有する
薄肉板金１３において著しい変形の発生が予想される。

【００２８】そこで本実施形態では、図７で示すように
薄肉板金１３の大半が樹脂成形本体１２ａの表面に露出
する構成にしている。このため、インサート成形時、薄
肉板金１３の大部分が金型面に密着した状態となって、
成形時における樹脂流動圧による影響が二次元的にな
り、変形の度合いが著しく低減される。

【００２９】しかし、図７に示す構成では樹脂成形本体
１２ａから薄肉板金１３が剥離しやすいため、予め薄肉
板金１３に剥離防止の形状を施しておくとよい。その剥
離防止のための構成を以下説明する。

【００３０】図８はインサート成形前の薄肉板金１３の
平面図、図９は同薄肉板金１３の正面図、図１０は図８
におけるＣ部の拡大図、図１１は図１０におけるＥ−Ｅ
線断面図、図１２は図１０におけるＦ−Ｆ線断面図、図
１３は図８におけるＤ部の拡大図であり、図８に示すよ
うに薄肉板金１３の両側には桟１３ｂが設けられてお
り、図９に示すように薄肉板金１３には樹脂成形本体１
２ａの形状に対応させて一部に段部１３ｃが形成されて
いる。さらに薄肉板金１３には、特に図１０，図１１，
図１２に示すように、曲げ部１３ｄあるいは折れ曲げ部
１３ｅを形成することにより、曲げ部１３ｄあるいは折
れ曲げ部１３ｅが樹脂成形本体１２ａ内へ入り込むよう
にすることによって、薄肉板金１３をインサート成形後
に樹脂成形本体１２ａに確実に保持一体化することがで
きる。

【００３１】さらにインサート成形時の樹脂流動圧によ
る薄肉板金１３の変形防止のための方法として、図１３
に示す薄肉板金１３の電気回路部１３ａにおける狭ピッ
チ回路間に、斜線で示す補強用タイバー１３ｆを一体に
設けることが考えられる。補強用ダイバー１３ｆの存在
によって、インサート成形時に樹脂流動圧が加わって
も、図１４に示す板金回路インサート成形品、図１５に
示す図１４におけるＧ部の拡大図、図１６に示す図１５
におけるＨ−Ｈ線断面図のように、電気回路部１３ａ間
が変形し縮むことなく、堅固な構造体として製造するこ
とができる。

【００３２】しかし、補強用タイバー１３ｆは薄肉板金
１３と同材料の導電材料であるため、薄肉板金１３によ
り構成される電気回路部１３ａに対して分断して取り除
かなければならない要素である。このため、図１７と、
図１８に示す図１７におけるＩ−Ｉ線断面図のように、
補強用タイバー１３ｆを樹脂成形本体１２ａとともにＮ
Ｃ彫刻機などにより溝１５を形成することによって除去
する。

【００３３】この溝１５は、図１８に示すように樹脂成
形本体１２ａに対して貫通させずに形成することによっ
て、樹脂成形本体１２ａの下側面に形成される金属薄膜
１４が分断されるおそれを防ぐことができる。

【００３４】さらに、インサート成形時の樹脂流動圧に
よる薄肉板金１３の変形防止の他の方法として、インサ
ート成形時に薄肉板金１３の横ずれ変形を防止するため
に、金型内に組み込まれた薄肉板金１３を押さえ付けて
保持するためのピン（図示せず）を使用することが考え
られるが、図１９に示すように、インサート成形後にピ
ンを抜いたことによって、樹脂成形本体１２ａに孔１２
ｃが形成されることになる。この孔１２ｃが残存したま
までは、樹脂成形本体１２ａの下面側に金属薄膜１４を
形成する際に、孔１２ｃ内まで金属薄膜１４が形成され
てしまうと、薄肉板金１３の電気回路部１３ａとショー
トしてしまって、回路が成り立たなくなる。

【００３５】そこで、この対策として本実施形態では、
図１９，図２０に示すように、樹脂余肉１２ｄを孔１２
ｃの周囲に予め膨出するように設けている。そして、図
２１に示すように、後工程として樹脂余肉１２ｄに対し
て溶着棒１７を用いて熱を加え、図２１に示す１２ｅの
ような形状に樹脂余肉１２ｄ部分を潰すことによって孔
１２ｃを塞ぐようにしている。このようにすることによ
って、金属薄膜１４を薄肉板金１３に対して絶縁される
ように形成することができる。

【００３６】次に、本発明に係る板金回路インサート成
形品の製造工程の一実施形態を説明する。

【００３７】図２２は板金回路インサート成形品の製造
工程図である。先ず、工程１の「薄肉板金プレス加工」
において、リン青銅等の導電性に優れた薄肉板金の表面
に２〜３μｍの半田（または錫）メッキを施した連続フ
ープ材を用いて、図８に示すような電気回路を構成した
製品部となる薄肉板金１３、あるいは連続加工に必要な
送り桟１３ｂと、樹脂成形本体１２ａに施された段差形
状に対応した図９に示す曲げ形状１３ｃと、図１０，図
１１，図１２に示す曲げ部１３ｄ，１３ｅと、図８，図
１３の回路間を結ぶ補強用タイバー１３ｆ等の加工をプ
レス加工によって行う。尚、薄肉板金１３への半田（ま
たは錫）メッキは、工程の都合上「薄肉板金プレス加
工」の後に施してもよい。

【００３８】次に、工程２の「インサート成形加工」に
おいて、図１４に示す樹脂成形本体１２ａ，樹脂体１２
ｂを成形する。樹脂成形本体１２ａ，樹脂体１２ｂに使
用される樹脂材料は、半田付け時にその熱に耐え得る耐
熱性を有する熱可塑性樹脂を採用する。

【００３９】このインサート成形時、特に熱可塑性樹脂
の射出成形等では、非常に高い樹脂流動圧が薄肉板金１
３に加わるが、前記図７に示すように薄肉板金１３の大
部分が金型上面に密着した状態であり、その薄肉板金１
３の要所を図１９にて説明したピンにより確実に金型上
面に密着保持し、さらに図１４に示す補強用タイバー１
３ｆがそれを挟んだ両側にある薄肉板金１３の電気回路
部１３ａ間の距離を一定に保つ作用をすることなどによ
って、薄肉板金１３が樹脂流動圧によって変形すること
なく成形することができる。

【００４０】また、図１１，図１２に示す薄肉板金１３
の曲げ部１３ｄ，１３ｅが、図７に示すように樹脂成形
本体１２ａ内部にしっかり食い込んでいるので、薄肉板
金１３が樹脂成形本体１２ａから剥離することはない。

【００４１】次に工程３の「補強タイバーカット加工」
において、前記インサート成形に際して薄肉板金１３の
変形防止に有効に作用した補強用タイバー１３ｆを、薄
肉板金１３を電気回路として完成させるために除去す
る。ここではＮＣ彫刻機を用いて図１７，図１８に示す
溝１５を形成して補強用タイバー１３ｆを分断し、電気
回路として仕上げる。したがって、樹脂成形本体１２ａ
に対し、貫通孔を形成することなく補強用タイバー１３
ｆの分断ができるため、下側面の磁気シールド用膜の形
成に支障をきたさない。

【００４２】次に工程４の「貫通穴埋め加工」におい
て、工程２の「インサート成形」時の樹脂流動圧による
薄肉板金１３の横ずれ変形を防止するために、金型内に
組み込まれた薄肉板金１３の押さえて保持するピンによ
って樹脂成形本体１２ａに形成された図１９，図２０に
示す孔１２ｃをその周囲の樹脂余肉１２ｄを利用して塞
ぐ処理を行う。

【００４３】この「孔埋め加工」を図２１を参照して説
明すると、先ず樹脂成形本体１２ａを図１９に示す向き
と１８０度反転した状態でベース１６の上に設置し、溶
着棒１７を樹脂余肉１２ｄ部分に圧接させ、溶着棒１７
により発する熱によって図１９に示す樹脂余肉１２ｄを
図２１の１２ｅに示すような球状に軟化させて潰し、孔
１２ｃの孔埋めを行う。この「孔埋め加工」によって、
後工程における金属薄膜１４を薄肉板金１３と電気的に
導通することなく形成することができる。

【００４４】尚、溶着棒１７による溶着方法としては、
超音波溶着または熱溶着のいずれを採用することができ
る。

【００４５】次に工程５の「桟分断・リード曲げ加工」
において、図１４に示す薄肉板金１３の桟１３ｂの分断
と、図２に示す雄型コネクタ１１ａの結合部近傍の薄肉
板金１３における電気回路部（リード部）１３ａの曲げ
加工を行って、電気回路として完成させる。

【００４６】次に工程６の「金属薄膜形成」において、
図１，図２に示す薄肉板金１３の電気回路部１３ａをマ
スキング治具に装着した後、真空蒸着により金属薄膜１
４を形成することによって、板金回路インサート成形品
１１が完成する。

【００４７】この「金属薄膜形成」方法としては、真空
蒸着あるいはメッキ処理のいずれによって形成してもよ
いが、樹脂成形本体１２ａの材質の適正およびコスト面
から実情にあった選択をする。

【００４８】この板金回路インサート成形品１１に対し
ては、さらに工程７において電子部品を半田付けにより
直接実装することができる。

【００４９】尚、本実施形態の板金回路インサート成形
品とその製造方法は、上述した携帯電話に限らず、一般
電子機器にも応用できる。

【００５０】また、板金回路インサート成形品１１の断
面構造として、樹脂成形本体１２ａの上側面に薄肉板金
１３による電気回路を形成し、樹脂成形本体１２ａの下
側面に金属薄膜１４を形成した構成として説明したが、
逆に樹脂成形本体１２ａの下側面に薄肉板金１３による
電気回路を形成し、上側面に金属薄膜１４を形成する構
成としてもよい。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
の板金回路成形品によれば、従来のフレキシブル基板と
シールドケースの２部品の機能を一体化させることがで
きコストダウンが図れる。

【００５２】また、請求項２の板金回路インサート成形
品の構造によれば、薄肉板金の大部分を耐熱樹脂の表面
に露出させたため、請求項１の発明の効果とともに薄肉
板金の曲げ加工が容易となり、さらにインサート成形の
際、薄肉板金への樹脂流動圧の影響を著しく低減させ変
形を少なくすることによって、微細な回路を持った薄肉
板金のインサート成形も可能となる効果がある。

【００５３】また、請求項３の板金回路インサート成形
品の構造によれば、請求項２の発明の効果とともに薄肉
板金に折れ曲がった突起を設けることによって、インサ
ート成形時にその突起が樹脂内部に入り込み、薄肉板金
が樹脂本体から剥離するのを防止する効果がある。

【００５４】また、請求項４の板金回路インサート成形
品の構造によれば、請求項１，請求項２の発明の効果と
ともに、薄肉板金の回路間に補強用タイバーを設けて、
それをインサート成形後に樹脂成形本体とともに溝加工
して除去した構造となり、インサート成形時の樹脂流動
圧による薄肉板金の変形防止ができるとともに、補強タ
イバー除去後も樹脂層に貫通孔が形成されないため、後
工程の金属薄膜を形成することができ、高いシールド効
果が得られる。

【００５５】また、請求項５の板金回路インサート成形
品の構造によれば、請求項１，請求項２および請求項４
の発明の効果とともに、インサート成形の金型内に板金
押さえ用のピンを設けたことによって、インサート成形
時に樹脂流動圧による薄肉板金の変形を防止することが
でき、しかも、前記ピンによって薄肉板金まで到達する
孔が形成されても、その孔を塞ぐことができる形状とす
ることにより、後工程の金属薄膜を欠落部がなく形成す
ることができるため、高いシールド効果が得られる。

【００５６】また、請求項６の板金回路インサート成形
品の製造方法によれば、請求項１ないし請求項５までの
構成の板金回路インサート成形品による効果と合わせ、
従来のフレキシブル基板とシールドケースの２部品の機
能を一体化させる製造方法が提供でき、コストダウンと
品質の確保が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る板金回路インサート成形品の一実
施形態を説明するための平面図

【図２】図１の板金回路インサート成形品の横断面図

【図３】図１におけるＡ部の拡大図

【図４】図２におけるＢ部の拡大図

【図５】本発明に係る板金回路インサート成形品を組み
込んだ携帯電話の断面図

【図６】一般的に行われているインサート成形の参考例
の部分断面図

【図７】本発明に係る板金回路インサート成形品の部分
断面図

【図８】本実施形態の薄肉板金の平面図

【図９】本実施形態の薄肉板金の正面図

【図１０】図８におけるＣ部の拡大図

【図１１】図１０におけるＥ−Ｅ線断面図

【図１２】図１０におけるＦ−Ｆ線断面図

【図１３】図８におけるＤ部の拡大図

【図１４】本実施形態のインサート成形加工直後におけ
る板金回路インサート成形品の平面図

【図１５】図１４におけるＧ部の拡大図

【図１６】図１５におけるＨ−Ｈ線断面図

【図１７】本実施形態の補強用タイバーをカットした後
の状態を示す平面図

【図１８】図１７におけるＩ−Ｉ線断面図

【図１９】本実施形態において用いたピンにより形成さ
れた孔を埋める構成を説明するための断面図

【図２０】図１９におけるＪ矢視図

【図２１】本実施形態におけるピンにより形成された孔
を埋めるための装置の概略構成図

【図２２】本発明に係る板金回路インサート成形品の製
造方法の一実施形態を説明するための工程図

【図２３】従来の携帯電話の部分外観図

【図２４】図２３におけるＫ−Ｋ線断面図

【図２５】従来の携帯電話に用いられているシールドケ
ースの平面図

【図２６】従来の携帯電話に用いられているフレキシブ
ル基板の平面図

【図２７】従来の樹脂メッキを行って電気回路とシール
ド膜とを形成した構造体の平面図

【図２８】図２７における横断面図

【図２９】図２８におけるＬ部拡大図

【符号の説明】

１１ 板金回路インサート成形品 １１ａ 雄型コネクタ １２ａ 樹脂成形本体 １２ｃ 孔 １２ｄ 樹脂余肉 １３ 薄肉板金 １３ａ 電気回路部 １３ｂ 桟 １３ｃ 段部 １３ｄ 曲げ部 １３ｅ 折れ曲げ部 １３ｆ 補強用ダイバー １４ 金属薄膜 １５ 溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 花田 浩一 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 田丸 眞 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 北村 敏康 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性樹脂からなる樹脂本体の一方の面
   に、微細な電気回路部を形成する薄肉板金を一体に設
   け、さらに樹脂本体の他方の面に金属薄膜を設けて、樹
   脂本体に対して微細な電気回路および電磁波シールド膜
   を一体化して構成したことを特徴とする板金回路インサ
   ート成形品。
2. 【請求項２】 前記薄肉板金の大部分を耐熱性樹脂から
   なる前記樹脂本体の表面に露出させるように設けたこと
   を特徴とする請求項１記載の板金回路インサート成形
   品。
3. 【請求項３】 前記薄肉板金の一部に、樹脂本体内に入
   り込む曲げ部を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の板金回路インサート成形品。
4. 【請求項４】 前記電気回路部間に、電気回路部を繋い
   で補強しかつ完成時には分断除去される補強用タイバー
   を設けたことを特徴とする請求項１記載の板金回路イン
   サート成形品。
5. 【請求項５】 前記薄肉板金を金型内に装着し樹脂成形
   をする際に金型内に薄肉板金を押さえる板金押さえピン
   を用いた場合に、成形後に前記板金押さえピンを抜き取
   ったことによって樹脂本体に薄肉板金まで到達するよう
   に形成される孔を塞ぐために、この孔の周囲を溶かして
   封鎖するための膨出樹脂部を形成したことを特徴とする
   請求項１記載の板金回路インサート成形品。
6. 【請求項６】 微細な電気回路部と、樹脂本体内に入り
   込む曲げ部と、前記電気回路部間を繋ぐ補強用タイバー
   と、樹脂本体形状に対応した段差の曲げ形状と、位置決
   め用孔を有する桟とからなる微細な薄肉板金をプレス加
   工して成形し、 前記薄肉板金を樹脂成形型に装着して耐熱性合成樹脂を
   用いてインサート成形し、 インサート成形後、前記薄肉板金における電気回路部間
   の補強用タイバーを分断加工し、 インサート成形後、板金押さえピンを抜き取ったことに
   よって成形された樹脂本体に薄肉板金まで到達するよう
   に形成された孔の周囲を溶かして潰すことにより孔を封
   鎖し、 薄肉板金における桟など不要部分の分断とコネクター端
   子部の曲げ加工を行い、 薄肉板金の設置面とは反対面の樹脂本体に対してメッキ
   または真空蒸着により金属薄膜を形成させる、 ことを特徴とする板金回路インサート成形品の製造方
   法。