JP5300995B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、テレビジョン受像機を含む電子機器に関する。

いくつかの電子機器は、回路基板に取り付けられた補強板を有する。

特開２０１０−１０３３３６号公報

電子機器は、耐衝撃性の向上が要望されている。

本発明の目的は、耐衝撃性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。

一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第１面と該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、角部と辺部とを有して前記回路基板の第１面に表面実装された部品と、前記角部よりも前記辺部の中央部の近くに位置して前記回路基板を貫通した支持部と、前記第２面に設けられ、前記支持部に支持され、前記辺部の略中央部の裏側に位置した部分を含む第１補強部と、前記第１補強部とは別体で、前記第２面に表面実装され、前記角部の裏側に位置した部分を含む第２補強部と、を備える。

第１実施形態に係るテレビジョン受像機の斜視図。 図１中に示されたテレビジョン受像機の断面図。 図１中に示されたテレビジョン受像機の背面図。 第２実施形態に係る電子機器の斜視図。 図４中に示されたカバーの内面を示す斜視図。 図４中に示された電子機器の内部を示す斜視図。 図４中に示された電子機器の内部を示す平面図。 図７中に示された回路基板を示す平面図。 図７中に示された回路基板を示す断面図。 図８中に示された第２部品の裏面を示す下面図。 図８中に示された回路基板の一部を拡大して示す平面図。 図８中に示された回路基板の製造方法の一例を示す図。 第２実施形態の一つの変形例に係る回路基板を示す平面図。 図１３中に示された回路基板の断面図。 第３実施形態に係る回路基板を示す平面図。 図１５中に示された回路基板を示す断面図。 第４実施形態に係る回路基板を示す平面図。 第５実施形態に係る回路基板を示す平面図。 第６実施形態に係る回路基板を示す斜視図。 図１９中に示された回路基板を示す斜視図。 第６実施形態の一つの変形例に係る回路基板を示す斜視図。 第６実施形態の別の変形例に係る回路基板を示す斜視図。 図２２中に示された回路基板を示す断面図。 第６実施形態のさらに別の変形例に係る回路基板を示す平面図。 図２４中に示された回路基板を示す断面図。 第７実施形態に係る回路基板を示す斜視図。 第８実施形態に係る回路基板を示す平面図。 第９実施形態に係る回路基板を示す断面図。 図２８中に示された回路基板を示す平面図。 図２８中に示された回路基板を示す断面図。 図２８中に示された回路基板の作用を示す図。 第９実施形態の第１変形例に係る回路基板を示す断面図。 第９実施形態の第２変形例に係る回路基板を示す断面図。 第９実施形態の第３変形例に係る回路基板を示す断面図。 第１０実施形態に係る回路基板を示す平面図。 第１０実施形態の一つの変形例に係る回路基板を示す平面図。 第１１実施形態に係る回路基板を示す断面図。 第１２実施形態に係る回路基板を示す断面図。 第１３実施形態に係る回路基板を示す斜視図。 図３９中に示された回路基板を示す平面図。 第１３実施形態の第１変形例に係る回路基板を示す平面図。 第１３実施形態の第２変形例に係る回路基板を示す平面図。 第１３実施形態の第３変形例に係る回路基板を示す平面図。 補強部品の第１変形例を示す平面図。 補強部品の第２変形例を示す平面図。 補強部品の第３変形例を示す平面図。 補強部品の第４変形例を示す平面図。 補強部品の第５変形例を示す平面図。 補強部品の第６変形例を示す平面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１乃至図３は、第１実施形態に係るテレビジョン受像機１を開示している。テレビジョン受像機１は、「電子機器」の一例である。テレビジョン受像機１は、表示ユニット２と、該表示ユニット２を支持するスタンド３とを有する。表示ユニット２は、筐体４を有する。筐体４には、表示装置５と、回路基板６とが収容されている。回路基板６は、表示装置５に電気的に接続されている。回路基板６には、補強部２７が設けられている。

なお、これらの詳細は、第２実施形態に係る構成と略同じである。そこで、第２実施形態を詳しく説明し、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

（第２実施形態）
次に、図４乃至図１２を参照して、第２実施形態に係る電子機器１０を説明する。電子機器１０は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお、本実施形態及び後述の第３乃至第１３の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られない。本明細書で説明される全ての実施形態及び変形例は、例えばスレート型ポータブルコンピュータ（スレートＰＣ、タブレット）や、テレビジョン受像機、携帯電話（スマートフォンを含む）、ゲーム機など多くの電子機器に広く適用可能である。

図４に示すように、電子機器１０は、第１ユニット１１と、第２ユニット１２と、ヒンジ部１３ａ，１３ｂとを有する。第１ユニット１１は、例えばメインボードが搭載された本体ユニットである。第１ユニット１１は、第１筐体１４を備えている。第１筐体１４には、例えばメインボードとしての回路基板６が収容されている。第１筐体１４は、上壁１４ａ、下壁１４ｂ、及び周壁１４ｃを有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁１４ｂは、電子機器１０を机の上に置いた時、その机上面（載置面）に向かい合う。下壁１４ｂは、例えば机上面に接する複数の脚部１５が設けられている。上壁１４ａは、下壁１４ｂとは反対側に位置する。上壁１４ａは、下壁１４ｂとの間に空間を空けて、下壁１４ｂと略平行に広がる。周壁１４ｃは、下壁１４ｂの周縁部と上壁１４ａの周縁部との間を繋いでいる。

図４に示すように、第２ユニット１２は、例えば表示ユニットであり、第２筐体１６と、この第２筐体１６に収容された表示装置５とを備えている。表示装置５は、例えば液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置５は、表画画面５ａを有する。第２筐体１６は、表示画面５ａが露出する開口部１６ａを有する。

第２筐体１６は、ヒンジ部１３ａ，１３ｂによって、第１筐体１４の端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。これにより、第１筐体１４と第２筐体１６とが重ねられる第１位置と、第１筐体１４と第２筐体１６とが開かれる第２位置との間で、第２筐体１６は回動可能である。

次に、電子機器１０の実装構造について説明する。
図４に示すように、第１筐体１４（以下、筐体１４）の上壁１４ａには、キーボード１７が設けられている。キーボード１７は、「入力部（入力受付部）」の一例である。なお入力部は、上記に限定されるものではなく、タッチパネル（タッチセンサ）やその他の入力装置であってもよい。

筐体１４は、ベース１８（下カバー）と、カバー１９（上カバー）とを有する。ベース１８は、下壁１４ｂと、周壁１４ｃの一部とを含む。カバー１９は、上壁１４ａと、周壁１４ｃの一部とを含む。本実施形態では、ベース１８とカバー１９とが組み合わされることで、筐体１４は構成されている。

カバー１９は、キーボード１７が取り付けられるキーボード取付部２１（取付部、入力部取付部）を有する。キーボード取付部２１は、筐体１４の長手方向に延び、筐体１４の略全幅に亘る。キーボード取付部２１は、上壁１４ａから窪んでいる。これにより、キーボード取付部２１に取り付けられたキーボード１７は、上壁１４ａと略同じ高さか、上壁１４ａからわずかに高くなる。

図５は、裏返しにされたカバー１９の内面を示す。キーボード取付部２１は、ハニカム構造を有する。すなわち、キーボード取付部２１は、複数の開口部２１ａと、この開口部２１ａの間に延びた複数の梁２１ｂ（支持部）とを有する。複数の梁２１ｂは、互いに連結され、六角形又は四角形状の枠を形成している。これら梁２１ｂは、キーボード取付部２１の略全域に設けられ、キーボード１７を下方から支持する。

このようなハニカム構造を有することで、キーボード取付部２１は、強度（剛性）の確保と、軽量化とが同時に実現されている。これにより、ユーザーがキーボード１７を強く叩いても、キーボード取付部２１は撓みにくい。

図５に示すように、カバー１９の内面には、回路基板６、バッテリ２３、及びスピーカ２４ａ，２４ａが取り付けられている。回路基板６は、キーボード取付部２１の裏面（下面）に取り付けられ、キーボード取付部２１の下方に位置する。回路基板６は、例えばケーブルを介して表示装置５と電気的に接続されている。

回路基板６は、第１面６ａと、第２面６ｂとを有する。第２面６ｂは、第１面６ａとは反対側に位置する。本実施形態では、第１面６ａは、下面である。第２面６ｂは、上面である。なお第１面６ａ及び第２面６ｂは、上下逆でもよい。

本実施形態では、背の高い部品（実装高さが高い部品）が第１面６ａに集中的に実装されている。一方で、第２面６ｂには、背の低い部品（実装高さが低い）部品が集中的に実装されている。これにより、第２面６ｂをキーボード取付部２１にぎりぎりまで近付けて配置することができる。これは、電子機器１０の薄型化に寄与する。

図５に示すように、回路基板６の第１面６ａには、例えば二つの第１部品２５，２６が実装されている。第１部品２５，２６は、其々「部品」、「表面実装部品」、「発熱体」、「発熱部品」、「電子部品」の一例である。第１部品２５，２６は、例えば表面実装タイプの半導体部品である。第１部品２５，２６は、通電されることで発熱する。

図６及び図７に示すように、回路基板６の第２面６ｂには、複数の第２部品２７が実装されている。第２部品２７は、「補強部品」、「補強部」、「部品」、「表面実装部品」、「電子部品」の其々一例である。第２部品２７は、第１部品２５，２６の裏側に位置する。以下、一方の第１部品２５と第２部品２７との間係について詳しく説明する。なお、他方の第１部品２６と第２部品２７との間係も略同じである。なお、複数の第２部品２７は、互いに同じ種類の部品でもよく、互いに機能や形状が異なる部品でもよい。

図８及び図９に示すように、第１部品２５の一例は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)である。なお、第１部品２５は、ＢＧＡに限定されるものではなく、エリアアレイ型またはその他の半導体部品を含む種々の部品が適宜該当する。

第１部品２５は、パッケージ３１と、複数のバンプ３２とを有する。パッケージ３１は、基板と、この基板に搭載された半導体（電子部品）とを含む部分であり、「半導体部」、「半導体搭載部」、「部品搭載部」、「チップ部」、「チップ搭載部」、「基板部」、「本体部」、「外形部」の其々一例である。

パッケージ３１は、半導体や電子部品を外部環境から保護するケースであり、封止部の一例である。なお、パッケージ３１は、半導体や電子部品を完全に覆うものに限られず、半導体や電子部品の一部が外部に露出されているものでもよい。

図８に示すように、パッケージ３１は、例えば四角形状の扁平な箱状に形成され、４つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄと、４つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄとを有する。第１角部３３ａは、第２角部３３ｂと第４角部３３ｄとに隣り合うとともに、第３角部３３ｃの対角に位置する。同様に、第２角部３３ｂは、第１角部３３ａと第３角部３３ｃとに隣り合うとともに、第４角部３３ｄの対角に位置する。なお、四つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄは、それぞれ丸みを有してもよい。

第１辺部３４ａ（第１縁部、第１端部、第１直線部）は、第１角部３３ａと第２角部３３ｂとの間に亘る。第２辺部３４ｂ（第２縁部、第２端部、第２直線部）は、第１辺部３４ａとは反対側に位置し、第３角部３３ｃと第４角部３３ｄとの間に亘る。第３辺部３４ｃ（第３縁部、第３端部、第３直線部）は、第２角部３３ｂと第３角部３３ｃとの間に亘る。第４辺部３４ｄ（第４縁部、第４端部、第４直線部）は、第３辺部３４ｃとは反対側に位置し、第１角部３３ａと第４角部３３ｄとの間に亘る。

図９に示すように、パッケージ３１は、裏面３１ａ（回路基板６に向かい合う面）を有する。このパッケージ３１の裏面３１ａには、複数のバンプ３２が設けられている。バンプ３２は、「固定部」、「接合部」、「接続部」、「はんだ部」、「はんだ接合部」の其々一例である。

図８に示すように、複数のバンプ３２は、パッケージ３１の外周面（側面）３１ｂよりも内側（すなわち四つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄの内側）に位置する。複数のバンプ３２は、四つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに沿って格子状に並べられている。

図９に示すように、回路基板６の第１面６ａには、バンプ３２に対応したパッド３６（導電部、接続部、固定部、金属部）が設けられている。バンプ３２は、パッド３６に半田固定され、回路基板６の第１面６ａに電気的に接続されている。これにより、第１部品２５は、回路基板６の第１面６ａに表面実装されている。

図８に示すように、複数のバンプ３２は、第１バンプ３２ａと、第２バンプ３２ｂとを含む。第１バンプ３２ａの一例は、いわゆるコーナーバンプであり、四つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄのなかのいずれか一つの角部に対して最も近くに位置する。換言すれば、第１バンプ３２ａは、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに位置する。すなわち、第１部品２５は、四つの第１バンプ３２ａを有する。四つの第１バンプ３２ａは、四つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに分かれて位置する。

第１バンプ３２ａは、第１部品２５の中心から最も離れたバンプである。第１バンプ３２ａは、格子状に並べられた複数のバンプ３２の最外周の角部に位置する。第１バンプ３２ａは、パッケージ３１の端部（縁部）に位置する。

第２バンプ３２ｂは、第１バンプ３２ａに比べて、四つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄのなかのいずれか一つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄの中央部の近くに位置する。換言すれば、第２バンプ３２ｂは、第１バンプ３２ａに比べて、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３４ｄから離れている。いくつかの第２バンプ３２ｂは、例えば複数のバンプ３２の最外周に位置し、辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに沿って並べられている。なお、第２バンプ３２ｂは、上記に限定されず、第１部品２５の中央部に位置するものでもよい。

図８に示すように、回路基板６の第２面６ｂには、第１部品２５に対応した四つの第２部品２７が設けられている。第２部品２７は、第１部品２５よりも小さな外形を有する。第２部品２７は、回路基板６との間で信号が流れて電気的に機能する部品でもよく、回路基板６との間で信号が流れず、電気的に機能しない部品（いわゆるダミー部品）でもよい。四つの第２部品２７は、第１部品２５の四つ角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に分かれて設けられている。

図９及び図１０に示すように、第２部品２７の一例は、ＱＦＮであり、樹脂部４０、第１電極４１、及び第２電極４２を有する。樹脂部４０（封止部）は、上述の「パッケージ」に相当し、基板と、この基板に搭載された半導体（電子部品）とを含む。樹脂部４０は、裏面４０ａ（回路基板６に向かい合う面）を有する。

第１電極４１（第１固定部、第１接合部、第１接続部）は、樹脂部４０の裏面４０ａに設けられた裏面電極であり、第２電極４２よりも大きな面積を有する。第１電極４１は、いわゆる放熱パッドである。第１電極４１は、例えばグラウンド又は電源用の電極パッドである。一方で、複数の第２電極４２（第２固定部、第２接合部、第２接続部）は、樹脂部４０の端部（周端部）に設けられている。第２電極４２は、例えば信号用の端子である。

図９乃至図１１に示すように、回路基板６の第２面６ｂには、パッド４４，４５（導電部、接続部、固定部、金属部）が設けられている。第１パッド４４は、第２部品２７の第１電極４１に対応し、第２パッド４５よりも大きな面積を有する。第１パッド４４は、第１部品２５の裏側（真裏）に位置する。本実施形態では、第１パッド４４は、「第１パッド領域」の一例である。第１パッド４４は、例えば第１バンプ３２ａの裏側（真裏）に位置した第１部分４４ａ（領域）と、該第１部分４４ａよりも第１部品２５の中心側に位置した第２部分４４ｂ（領域）とを含む。

第２パッド４５は、第２部品２７の第２電極４２に対応し、第１パッド４４の周囲に設けられている。少なくとも一つの第２パッド４５は、第１部品２５の中心に対して、第１バンプ３２ａよりも外側に位置した部分（領域）を含む。本実施形態では、第２パッド４５は、「第２パッド領域」の一例である。なお本明細書では、第１部品２５の中心から見て遠い側を「外側」、近い側を「内側」と規定している。換言すれば、「外側」とは、第１部品２５の中心側とは反対側である。「内側」とは、第１部品２５の中心側である。

図９乃至図１１に示すように、第２部品２７の第１電極４１は、第１パッド４４に半田固定されている。第２部品２７の第２電極４２は、第２パッド４５に半田固定されている。これにより、第２部品２７は、第１バンプ３２ａの裏側（第１角部３３ａの裏側）で、回路基板６の第２面６ｂに表面実装されている。

詳しく述べると、第１電極４１は、第１部品２５の裏側で回路基板６の第２面６ｂに固定されている。第１電極４１は、第１部分４１ａと、第２部分４１ｂとを有する。第１部分４１ａは、第１バンプ３２ａの裏側（真裏）に位置し、第１パッド４４の第１部分４４ａに固定されている。第２部分４１ｂは、第１部分４１ａよりも第１部品２５の中心側に位置し、第１パッド４４の第２部分４４ｂに固定されている。一方で、少なくとも一つの第２電極４２は、第１部品２５の中心に対して、第１バンプ３２ａよりも外側で第２パッド４５に固定されている。

図９に示すように、回路基板６は、配線パターン４６（内層パターン、信号パターン、導体パターン）を有する。配線パターン４６は、回路基板６の内層に設けられている。配線パターン４６は、第２部品２７と回路基板６の第１面６ａとの間に位置する。すなわち、配線パターン４６の一部は、第２部品２７と第１バンプ３２ａとの間に位置する。

図８、図９及び図１１に示すように、第１部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄには、接着剤による接着部４７（接着剤部、固定部）が設けられている。接着部４７は、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの外周面に設けられ、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄと回路基板６とを固定している。接着部４７は、第１部品２５の中心に対して第１バンプ３２ａよりも外側に位置する。接着部４７は、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ（第１バンプ３２ａ）を保護する保護部の一例である。

本実施形態では、少なくとも一つの第２パッド４５は、第１部品２５の中心に対して、接着部４７よりも外側に位置する。すなわち第２パッド４５は、接着部４７よりも外側に位置する部分を含む。少なくとも一つの第２電極４２は、第１部品２５の中心に対して接着部４７よりも外側で第２パッド４５に固定されている。

図８に示すように、複数の第２部品２７の間には、隙間Ｃが設けられている。この隙間Ｃは、第２バンプ３２ｂの裏側に位置する。すなわち、回路基板６は、パッド４４，４５及び第２部品２７が設けられていない領域（非補強領域）を有する。隙間Ｃの大きさは、例えば第２部品２７の大きさよりも大きい。

回路基板６の第２面６ｂには、電子部品４８（第３部品、第３表面実装部品）が実装されている。電子部品４８は、回路基板６に電気的に接続され、回路基板６との間で信号が流れる。すなわち、電子部品４８は、電気的に機能する部品である。電子部品４８は、第１部品２５の裏側に位置する。電子部品４８は、複数の第２部品２７の間（すなわち隙間Ｃ）に位置する。

図７乃至図９に示すように、第２面６ｂに実装された第２部品２７は、キーボード取付部２１の開口部２１ａに向かい合う。第２部品２７の端部（先端部、上端部）は、例えば開口部２１ａに挿入され、梁２１ｂと梁２１ｂとの間に位置する。

次に、図１２を参照して、第２部品２７の実装工程の一例を説明する。図１２に示すように、まず回路基板６が準備される。次に、第１印刷工程で、回路基板６の第２面６ｂに、半田４９（半田ペースト）が印刷される。次に、第１部品実装工程で、第２部品２７がマウントされ、第１リフロー工程を経ることで、第２部品２７が第２面６ｂに実装される。すなわち、第２部品２７は、第２面６ｂに実装される他の部品（例えば電子部品４８）とともに、表面実装工程にて回路基板６に実装される。

次に、第２印刷工程で、回路基板６の第１面６ａに、半田４９が印刷される。次に、第２部品実装工程で、第１部品２５がマウントされ、第２リフロー工程を経ることで、第１部品２５が第１面６ａに実装される。これにより、回路基板６が完成する。

このような構成によれば、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。
回路基板の部品の裏側に補強板（バックプレート）を設ける場合、一般的に、補強板は、その部品の外形よりも大きく、部品全体を覆う大きさを有する。これにより、回路基板の剛性を高め、部品の保護を図ることを目的としている。

しかしながら、本発明者らは、回路基板の剛性を高めることが、必ずしも部品の保護に繋がらない場合があることを見出した。詳しく述べると、本発明者らは、それぞれ同じ部品が実装された２枚の基板の寿命試験を行った。２枚の基板は、第１基板と、この第１基板よりも厚い（すなわち剛性が高い）第２基板である。これら２枚の基板に繰り返し衝撃を加え（例えば落下試験）、それら回路基板に不具合が生じるまでの回数をカウントした。

一般的にこれまでの考え方では、剛性が高い第２基板の方が、回路基板の寿命（部品の寿命）も長くなると考えられている。しかしながら、上記試験によれば、第１基板に比べて、第２基板の方が、寿命が短くなることが分かった。

本発明者らは、この理由を次のように分析している。すなわち、回路基板に衝撃が加わった時、回路基板には所定の振幅で振れる応力が振動として繰り返し作用する。剛性が低い回路基板の場合、応力のピークは高くなるものの、応力が繰り返し作用する回数は少なくなる傾向にある。

一方で、剛性が高い回路基板の場合、応力のピークは低くなるものの、応力が繰り返し作用する回数は多くなる傾向にある。このため、寿命に関しては、衝撃入力時に応力が繰り返し作用する回数が重要な要素の一つであり、剛性が高い回路基板では逆にストレスが作用しやすく、寿命を低下させると考えられる。

以上のことから、部品の全体を覆うような補強板を取り付けることは、静荷重に対しては有効であるが、振動・衝撃のような動荷重に対してはあまり有効ではなく、逆に回路基板の寿命を低下させる可能性がある。そこで、本実施形態では、回路基板の剛性をなるべく高めないとともに、壊れやすいところを局所的に補強する補強部（第２部品２７）が設けられている。

すなわち、本実施形態では、電子機器１０は、回路基板６の第１面６ａに固定された固定部（例えば第１バンプ３２ａ）を有した第１部品２５と、回路基板６の第２面６ｂに実装されて第１部品２５の固定部の裏側に位置した第２部品２７とを備える。この構成によれば、第２部品２７によって、第１部品２５の固定部の裏側を局所的に補強することができる。これにより、動荷重に対する回路基板６の耐性を高め、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

本実施形態では、第１部品２５は、角部３３ａを有したパッケージ３１と、該パッケージ３１の裏面３１ａに設けられた複数のバンプ３２とを有する。このような第１部品２５では、電子機器１０に衝撃が作用した時に、複数のバンプ３２のなかで角部３３ａに最も近い第１バンプ３２ａに応力が集中しやすく、第１バンプ３２ａが損傷しやすい。

そこで本実施形態では、回路基板６の第２面６ｂは、第１部品２５の裏側に位置した第１パッド４４と、第１バンプ３２ａよりも外側に位置した部分を含む第２パッド４５とを有する。第２部品２７は、第１パッド４４及び第２パッド４５に固定されている。このような構成によれば、回路基板６の端部から第１部品２５に向いて伝わる応力波は、第１バンプ３２ａよりも先に第２部品２７に伝わる。これにより、衝撃の一部を第２部品２７に逃がす（分散させる）ことができる。

換言すれば、第２部品２７は、回路基板６の端部から第１部品２５に向かう応力波を、第１バンプ３２ａよりも外側で受けることができる。これにより、第１バンプ３２ａよりも外側に応力集中点をずらすことができる。このため、最も応力が集中しやすい第１バンプ３２ａの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。また、第２部品２７の外形が第１部品２５よりも小さいと、回路基板６の剛性をあまり高めることなく、第１バンプ３２ａの保護を図ることができる。

本実施形態では、第２部品２７は、樹脂部４０と、樹脂部４０に設けられた電極４１，４２とを有した電子部品である。つまり本実施形態では、特別な補強部品を新しく設計することなく、従来からある汎用品の電子部品を第１バンプ３２ａの裏側に表面実装することで、第１バンプ３２ａの保護を図っている。このような構成によれば、特別な補強部品を新しく設計する場合に比べて、開発コストを抑えることができるとともに、特別な製造治具が不要になるため製造コストも抑えることができる。

本実施形態では、第２部品２７は、半田で回路基板６に固定される。このような構成によれば、ねじ止めのような穴が必要なくなり、回路基板６の内層の配線スペースを大きく確保することができる。補強用の部品が他の部品と共に表面実装工程で実装可能であると、バックプレートのようなねじ止め工程や治具が必要なくなる。また、接着剤、テープ、ねじ止めのような後工程作業が必要なくなる。これらは、製造コストの低下に寄与する。

本実施形態では、複数の第２部品２７の間には隙間Ｃが設けられている。このような構成によれば、回路基板６の剛性を大きく高めることなく、回路基板６の耐衝撃性を高めることができる。

本実施形態では、電子機器１０は、複数の第２部品２７の間に位置した電子部品４８を有する。このような構成によれば、複数の第２部品２７の間の隙間Ｃが実装領域として活用され、高密度実装を実現することができる。

本実施形態では、第２部品２７は、例えば放熱パッドであり比較的大きな面積を有した第１電極４１を有する。このような第２部品２７によれば、第２部品２７と回路基板６との接合強度が高く、さらに高いレベルで第１バンプ３２ａを保護することができる。本実施形態では、第１電極４１は、第１バンプ３２ａの裏側に位置する。このような構成によれば、さらに高いレベルで第１バンプ３２ａを保護することができる。

本実施形態では、電子機器１０は、第１バンプ３２ａよりも外側に設けられた接着部４７を有する。このような接着部４７が設けられると、回路基板６の端部から伝わる衝撃の一部が、第１バンプ３２ａよりも外側で接着部４７に逃がされ（分散され）、第１バンプ３２ａを保護することができる。

本実施形態では、第２パッド４５の少なくとも一部は、第１部品２５の中心に対して、接着部４７よりも外側に位置する。このような構成によれば、回路基板６の端部から伝わる衝撃の一部が、接着部４７よりも外側で第２部品２７に逃がされ（分散され）、接着部４７を保護することができる。すなわち、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを保護する保護部（接着部４７）を、第２部品２７でさらに保護することができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。

次に、図１３及び図１４を参照して、本実施形態の一つの変形例について説明する。
図１３及び図１４に示すように、本変形例では、第１パッド４４は、第１部分４４ａ（第１領域）と、第２部分４４ｂ（第２領域）と、第３部分４４ｃ（第３領域）とを有する。

第１部分４４ａは、第１バンプ３２ａの裏側に位置する。第２部分４４ｂは、第１部分４４ａよりも（すなわち第１バンプ３２ａよりも）第１部品２５の中心側に位置する。第３部分４４ｃは、第１部品２５の中心に対して、第１部分４４ａよりも外側（すなわち第１バンプ３２ａよりも外側）に位置する。なお本変形例では、第３部分４４ｃは、第１部品２５の中心に対して、接着部４７よりも外側に位置する部分を含む。

本変形例では、第１部分４４ａは、「第１パッド領域」の一例である。第３部分４４ｃは、「第２パッド領域」の一例である。すなわち、「第１パッド領域」及び「第２パッド領域」は、本変形例のように一つのパッドで構成されてもよく、第２実施形態のように互いに独立した二つのパッドで構成されてもよい。

第２部品２７の第１電極４１は、第１パッド４４の第１部分４４ａと第２部分４４ｂと第３部分４４ｃとに亘り固定されている。このため、第１電極４１は、第１部分４１ａ、第２部分４１ｂ、及び第３部分４１ｃを有する。

第１部分４１ａは、第１バンプ３２ａの裏側に位置する。第２部分４１ｂは、第１部分４１ａよりも、第１部品２５の中心側に位置する。第３部分４１ｃは、第１部品２５の中心に対して、第１部分４１ａよりも外側に位置する。本変形例では、第３部分４１ｃは、第１部品２５の中心に対して、接着部４７よりも外側で回路基板６に固定された部分を含む。第１電極４１は、例えば複数のバンプ３２の裏側を覆う。

少なくとも一つの第２パッド４５及び第２電極４２は、第１部品２５の裏側に位置する。さらに、少なくとも一つの第２パッド４５及び第２電極４２は、第１部品２５の中心に対して、第１バンプ３２ａ及び接着部４７よりも外側に位置する。

このような構成によれば、上記第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに、本変形例では、比較的面積が大きな第１電極４１の一部が第１バンプ３２ａよりも外側に位置する。このような構成によれば、さらに高いレベルで第１バンプ３２ａを保護することができる。

（第３実施形態）
次に、図１５及び図１６を参照して、第３実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

本実施形態では、第２部品２７は、チップ抵抗、コンデンサ、トランジスタ、又はダイオードなどであり、いわゆる裏面電極を有しない。第２部品２７は、樹脂部４０を有する。樹脂部４０は、第１端部と、該第１端部とは反対側に位置した第２端部とを有する。樹脂部４０の第１端部には、第１電極４１が設けられている。樹脂部４０の第２端部には、第２電極４２が設けられている。第１電極４１及び第２電極４２は、例えば略同じ大きさを有する。

回路基板６は、第１パッド４４及び第２パッド４５を有する。第１パッド４４は、第１部品２５の裏側に位置する。第２パッド４５は、第１部品２５の中心に対して、第１バンプ３２ａよりも外側に位置した部分を含む。第２パッド４５は、例えば接着部４７よりも外側に位置した部分を含む。第１パッド４４と第２パッド４５は、例えば略同じ大きさである。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。本実施形態のようなチップ抵抗又はコンデンサなどは、裏面電極を有する電子部品に比べて一般的に安価である。このため、本実施形態によれば、電子機器１０の製造コストを低下させることができる。

なお、以下の全ての実施形態及び変形例で、第２部品２７は、第２実施形態のような裏面電極を有するものでもよく、第３実施形態のような裏面電極を有しないものでもよい。また、裏面電極を有した第２部品２７と、裏面電極を有しない第２部品２７とを組み合わせて使用してもよい。

（第４実施形態）
次に、図１７を参照して、第４実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図１７に示すように、回路基板６は、第１領域５１と、第２領域５２と、第３領域５３とを有する。第３領域５３は、第１領域５１と第２領域５２との間に位置し、第１領域５１及び第２領域５２に比べて幅が狭い。いくつかの第２部品２７は、第３領域５３に位置する。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態では、第２部品２７によって、回路基板６の弱い部分を補強することができる。これは、電子機器１０の耐衝撃性の向上に寄与する。

（第５実施形態）
次に、図１８を参照して、第５実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図１８に示すように、筐体１４は、回路基板６を支持した支持部５４を有する。支持部５４は、例えば筐体１４の内面に設けられたボスである。回路基板６は、固定部材５５（例えばねじ）によって、支持部５４に固定されている。本実施形態では、一つの第２部品２７は、支持部５４の近傍に位置する。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。回路基板６の支持部５４近傍の領域は、支持部５４から負荷を受けやすい。このため、支持部５４の近傍に第２部品２７が設けられると、第２部品２７によって回路基板６を局所的に保護することができる。これは、電子機器１０の耐衝撃性の向上に寄与する。

（第６実施形態）
次に、図１９乃至図２１を参照して、第６実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図１９に示すように、本実施形態に係る回路基板６の端部には、切欠き部６０が設けられている。切欠き部６０は、三つの辺部６１ａ，６１ｂ，６１ｃと、二つの角部６２ａ，６２ｂとを有する。第１辺部６１ａ（第１辺、第１縁部、第１端部）は、切欠き部６０の最奥部に位置する。第１辺部６１ａは、第１端部と、該第１端部とは反対側に位置した第２端部とを有する。

第２辺部６１ｂ（第２辺、第２縁部、第２端部）は、第１辺部６１ａの第１端部から、第１辺部６１ａとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。第３辺部６１ｃ（第３辺、第３縁部、第３端部）は、第２辺部６１ｂとは反対側に位置する。第３辺部６１ｃは、第１辺部６１ａの第２端部から、第１辺部６１ａとは交差する方向（例えば略直交する方向）に延びている。第３辺部６１ｃは、例えば第２辺部６１ｂと略平行である。

第１角部６２ａは、第１辺部６１ａと第２辺部６１ｂの交点部に設けられている。第２角部６２ｂは、第１辺部６１ａと第３辺部６１ｃとの交点部に設けられている。すなわち、第１角部６２ａと第２角部６２ｂは、第１辺部６１ａの両側に分かれて位置する。

図２０に示すように、回路基板６は、第１パッド６４（第１導電部、第１接続部、第１固定部、第１金属部）と、第２パッド６５（第２導電部、第２接続部、第２固定部、第２金属部）とを有する。第１パッド６４は、第１角部６２ａの近傍に設けられている。第１パッド６４は、第１角部６２ａに沿うＬ字形の領域（部分）を含む。第２パッド６５は、第２角部６２ｂの近傍に設けられている。第２パッド６５は、第２角部６２ｂに沿うＬ字形の領域（部分）を含む。

本実施形態では、第１パッド６４及び第２パッド６５は、Ｌ字形に形成されている。なお、図２１に示すように、第１パッド６４及び第２パッド６５は、Ｌ字形に限定されず、例えばＴ字形やその他の形状であってもよい。

図１９及び図２０に示すように、第１パッド６４には、第１補強部品６６（第１部品、第１表面実装部品、第１補強部）が半田固定されている。第１補強部品６６は、第１角部６２ａの近傍に表面実装され、切欠き部６０の縁部に沿う。第１補強部品６６は、第１角部６２ａに沿うＬ字形の部分を含む。

第２パッド６５には、第２補強部品６７（第２部品、第２表面実装部品、第２補強部）が半田固定される。第２補強部品６７は、第２角部６２ｂの近傍に表面実装され、切欠き部６０の縁部に沿う。第２補強部品６７は、第２角部６２ｂに沿うＬ字形の部分を含む。

第１補強部品６６と第２補強部品６７との間には、隙間Ｃが設けられている。隙間Ｃは、例えば第１補強部品６６の外形よりも大きい。なお、第１補強部品６６及び第２補強部品６７は、回路基板６の同じ面に設けられてもよく、上下面に分かれて設けられてもよい。

本実施形態では、第１補強部品６６及び第２補強部品６７は、其々Ｌ字形の板金（金属部）である。なお、第１補強部品６６及び第２補強部品６７は、Ｌ字形に限定されず、例えばＴ字形やその他の形状であってもよい。また、第１補強部品６６及び第２補強部品６７は、板金に限定されず、第２又は第３実施形態と同様に電子部品（例えば第２部品２７）でもよい。

図１９及び図２０に示すように、回路基板６は、第１領域６８ａ（第１部分）、第２領域６８ｂ（第２部分）、及び第３領域６８ｃ（第３部分）を有する。第１領域６８ａは、切欠き部６０の第１辺部６１ａに沿う。第２領域６８ｂは、第１領域６８ａから回路基板６の外側に向いて突出している。第１角部６２ａは、第２領域６８ｂと第１領域６８ａとの間に位置する。

第３領域６８ｃは、第１領域６８ａから回路基板６の外側に向いて突出している。換言すれば、第２領域６８ｂと第３領域６８ｃとの間に切欠き部６０が位置する。第２角部６２ｂは、第３領域６８ｃと第１領域６８ａとの間に位置する。

図１９及び図２０に示すように、切欠き部６０には、コネクタ７０が収容されている。コネクタ７０は、「部品」、「外部接続部品」の其々一例である。コネクタ７０は、例えばＵＳＢコネクタである。なお「部品」は、コネクタ７０に限定されるものではなく、種々の部品に広く適用可能である。

コネクタ７０は、本体部７１（受け部）と、該本体部７１から突出した第１乃至第３の端子７２，７３，７４とを有する。本体部７１は、「構造体」の一例である。本体部７１は、切欠き部６０に収容されている。筐体１４は、コネクタ７０に向かい合う開口部７５を有する（図４参照）。本体部７１は、開口部７５から筐体１４の外部に露出され、ユーザーアクセスが可能になっている。コネクタ７０には、外部から部品が接続される。

図１９及び図２０に示すように、複数の第１端子７２は、回路基板６の第１領域６８ａに固定されている。さらに言えば、複数の第１端子７２は、第１補強部品６６と第２補強部品６７との間で回路基板６に固定されている。複数の第１端子７２は、切欠き部６０の第１辺部６１ａに沿って並んでいる。

第２端子７３は、回路基板６の第２領域６８ｂに固定されている。第２端子７３の少なくとも一部は、第１補強部品６６と第２補強部品６７とを結ぶ方向で、第１補強部品６６と切欠き部６０との間に位置する。第３端子７４は、回路基板６の第３領域６８ｃに固定されている。第３端子７４の少なくとも一部は、第１補強部品６６と第２補強部品６７とを結ぶ方向で、第２補強部品６７と切欠き部６０との間に位置する。

このような構成によれば、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。
回路基板６に切欠き部６０が設けられた場合、切欠き部６０の近くは強度的に弱くなる。本実施形態では、切欠き部６０の縁部に沿う表面実装部品（例えば補強部品６６，６７）が設けられている。このような構成によれば、回路基板６の弱い部分を局所的に補強することができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

本実施形態では、回路基板６は、角部６２ａ，６２ｂが設けられている。角部６２ａ，６２ｂは、電子機器１０に衝撃が加わった時に、クラックなど不具合が生じやすい部分である。本実施形態では、回路基板６は、角部６２ａ，６２ｂに沿うＬ字形のパッド６４，６５と、該パッド６４，６５に固定されたＬ字形の表面実装部品（例えば補強部品６６，６７）を有する。これにより、応力集中部を分散させることができ、応力が集中しやすい角部６２ａ，６２ｂを補強することができる。

特に、補強部品６６，６７がＬ字形のパッド６４，６５に表面実装されていると、補強部品６６，６７と回路基板６との接合面積が大きく、接合強度が高い。このため、ねじ止めなどの場合に比べて、さらに確実にクラックを防止することができる。

本実施形態では、第１補強部品６６と第２補強部品６７との間に隙間Ｃが設けられている。このため、回路基板６に入力された衝撃は、この隙間Ｃを通って回路基板６の内側に逃げることができる。このため、例えば切欠き部６０の周囲を３方向から取り囲む大型の補強部品を設けた場合に比べて、角部６２ａ，６２ｂや端子７２，７３，７４に応力が集中しにくい。これは、電子機器１０の耐衝撃性の向上に寄与する。特に、隙間Ｃの大きさが第１補強部品６６よりも大きいと、さらに確実に応力を逃がすことができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。

本実施形態では、コネクタ７０の第１端子７２は、第１補強部品６６と第２補強部品６７との間で回路基板６に固定されている。このような構成によれば、第１補強部品６６及び第２補強部品６７の間の隙間Ｃが有効活用されている。これにより、高密度実装を図ることができる。

本実施形態では、複数の第１端子７２は、切欠き部６０の第１辺部６１ａに沿って並んでいる。このような構成によれば、第１補強部品６６及び第２補強部品６７の間の領域がさらに有効活用されている。これにより、さらなる高密度実装を図ることができる。

本実施形態では、外部に露出された外部接続部品（例えばコネクタ７０）が収容される切欠き部６０の角部６２ａ，６２ｂに沿って補強部品６６，６７が設けられている。コネクタのような外部接続部品は、外部から部品が接続される時に、ユーザーによってこじられる。このため、外部接続部品の周囲に位置した回路基板６の領域は、大きな負荷を受けやすい。しかしながら本実施形態では、角部６２ａ，６２ｂに補強部品６６，６７が設けられ、回路基板６が保護されている。これにより、外部接続部品が設けられた電子機器１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。

本実施形態では、回路基板６は、第２領域６８ｂと、第３領域６８ｃとを有する。第２領域６８ｂと第１領域６８ａとの間に第１角部６２ａが位置する。コネクタ７０は、第２領域６８ｂに固定された第２端子７３を有する。

このように角部６２ａの両側に二つの端子７２，７３が分かれて位置すると、角部６２ａにはさらに負荷が集中し、破損に至りやすい。しかしながら本実施形態では、角部６２ａに補強部品６６が設けられ、角部６２ａが保護されている。これにより、電子機器１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。

本実施形態では、第２端子７３の少なくとも一部は、第１補強部品６６と切欠き部６０との間に位置する。換言すれば、第１補強部品６６は、切欠き部６０とは反対側から第２端子７３の少なくとも一部を覆っている。このような構成によれば、第２端子７３と第１端子７２との間の領域を第１補強部品６６でさらに強く補強することができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性をさらに高めることができる。

本実施形態では、第１補強部品６６及び第２補強部品６７は、其々Ｌ字形の板金である。このような補強部品６６，６７であれば、回路基板の他の部品とともに、表面実装工程で回路基板６に取付け可能である。これは、製造工程の短縮化及び製造コストの低下に寄与する。

次に、図２２及び図２３を参照して、本実施形態の第１変形例について説明する。なお、以下に示す構成以外は、上記第６実施形態の構成と同じである。

図２２及び図２３に示すように、回路基板６は、第１面６ａ、第２面６ｂ、及び第３面６ｃを有する。第２面６ｂは、第１面６ａとは反対側に位置する。第３面６ｃは、第１面６ａ及び第２面６ｂとは交差する方向（例えば略直交する方向）に広がり、第１面６ａと第２面６ｂとに亘る。すなわち、第３面６ｃは、回路基板６の厚さを形成する面であり、回路基板６の側面である。

図２２及び図２３に示すように、回路基板６の第１角部６２ａ及び第２角部６２ｂには、其々、接着部７６（接着剤部、補強部）が設けられている。接着部７６は、例えば塗布された接着剤が硬化することで設けられている。接着部７６は、角部６２ａ，６２ｂにおいて、少なくとも第３面６ｃに設けられている。本実施形態では、接着部７６は、角部６２ａ，６２ｂにおいて、第１面６ａ、第２面６ｂ、及び第３面６ｃに亘って設けられている。

このような構成によれば、接着部７６によって応力集中点を分散させることでき、角部６２ａ，６２ｂにクラックがさらに生じにくくなる。これは、電子機器１０の耐衝撃性の向上に寄与する。

次に、図２４及び図２５を参照して、本実施形態の第２変形例について説明する。なお、以下に示す構成以外は、上記第１変形例と同じである。

図２４及び図２５に示すように、回路基板６の第１角部６２ａ及び第２角部６２ｂには、其々、補強部７７が設けられている。補強部７７は、例えば回路基板６に設けられた半田で構成されている。回路基板６は、補強部７７が設けられる部分に、半田が塗布可能な金属部７８（パッド、金属表面部）を有する。補強部７７は、角部６２ａ，６２ｂにおいて、少なくとも第３面６ｃに設けられている。本実施形態では、補強部７７は、角部６２ａ，６２ｂにおいて、第１面６ａ、第２面６ｂ、及び第３面６ｃに亘って設けられている。

このような構成によれば、補強部７７によって応力集中点を分散させることでき、角部６２ａ，６２ｂにクラックがさらに生じにくい。これは、電子機器１０の耐衝撃性の向上に寄与する。なお、該第１変形例及び第２変形例は、補強部品６６，６７が設けられていない回路基板６にも適用可能である。すなわち、接着部７６又は補強部７７は、其々単独でも、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

（第７実施形態）
次に、図２６を参照して、第７実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第６実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第６実施形態と同じである。

図２６に示すように、回路基板６は、切欠き部６０が設けられている。換言すれば、回路基板６は、第１領域６８ａ（第１部分）と、該第１領域６８ａから突出した第２領域６８ｂ（第２部分）とを有する。第１領域６８ａと第２領域６８ｂとの間には、角部６２ａが設けられている。第２領域６８ｂには、コネクタ７０が設けられている。コネクタ７０は、「部品」、「外部接続部品」の其々一例である。なお、第２領域６８ｂに設けられる部品は、コネクタに限定されるものではない。

本実施形態では、切欠き部６０に沿って補強部品６６が設けられている。補強部品６６は、角部６２ａの近傍に設けられている。回路基板６は、パッド６４を有する。パッド６４は、角部６２ａに沿うＬ字形の部分を含む。補強部品６６は、角部６２ａに沿うＬ字形の部分を含み、パッド６４に固定されている。

このような構成によれば、第６実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。なお、補強部品６６は、第６実施形態と同様に、Ｌ字形又はＴ字形の板金でもよく、第２又は第３実施形態と同様に電子部品２７（第２部品２７）でもよい。

（第８実施形態）
次に、図２７を参照して、第８実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第６実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第６実施形態と同じである。

図２７に示すように、回路基板６は、切欠き部６０が設けられている。切欠き部６０には、コネクタ７０の本体部７１が収容されている。なお、コネクタ７０は、「部品」、「外部接続部品」の其々一例である。なお、切欠き部６０に収容される部品は、コネクタに限定されるものではない。

コネクタ７０は、第１乃至第３端子８１，８２，８３を有する。第１端子８１は、第１角部６２ａの近傍に位置する。第２端子８２は、第２角部６２ｂの近傍に位置する。複数の第３端子８３は、第１端子８１と第２端子８２との間に並んでいる。

図２７に示すように、回路基板６は、第１乃至第３のランド８４，８５，８６を有する。第１ランド８４は、第１端子８１に対応し、第１端子８１が挿入される孔を有する。第１ランド８４には、第１端子８１が回路基板６に固定される第１半田部８７（第１固定部、第１接合部）が設けられている。

第２ランド８５は、第２端子８２に対応し、第２端子８２が挿入される孔を有する。第２ランド８５には、第２端子８２が回路基板６に固定される第２半田部８８（第２固定部、第２接合部）が設けられている。第３ランド８６は、第３端子８３に対応し、第３端子８３が挿入される孔を有する。第３ランド８６は、第３端子８３が回路基板６に固定される第３半田部８９（第３固定部、第３接合部）が設けられている。

図２７に示すように、第１ランド８４及び第２ランド８５は、第３ランド８６よりも大きな面積を有する。第１半田部８７及び第２半田部８８は、第３半田部８９よりも大きい。第１半田部８７及び第２半田部８８は、第３半田部８９よりも、半田の量が多く、接合強度が高い。

このような構成によれば、第１半田部８７及び第２半田部８８によって、角部６２ａ，６２ｂの保護を図ることができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

（第９実施形態）
次に、図２８乃至図３１を参照して、第９実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図２８及び図２９に示すように、回路基板６の第１面６ａには、発熱部品２５が実装されている。発熱部品２５は、「部品」、「表面実装部品」、「発熱体」、「第１部品」の其々一例である。発熱部品２５は、通電されることで発熱される。発熱部品２５は、四つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄと、四つの辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄとを有する。発熱部品２５の一例は、パッケージ３１と、該パッケージ３１の裏面３１ａに設けられた複数のバンプ３２とを有した表面実装部品である。

図２８に示すように、電子機器１０は、受熱部９１及び押圧部９２を有する。受熱部９１（受熱部材、放熱部、放熱部材）は、回路基板６とは反対側から発熱部品２５に向かい合い、発熱部品２５に熱接続されている。受熱部９１と発熱部品２５との間には、熱伝導グリス、又は熱伝導シートが設けられている。押圧部９２（押圧部材）は、受熱部９１に向かい合い、受熱部９１を発熱部品２５に向いて押圧する。これにより、受熱部９１と発熱部品２５との間の熱接続性が高められている。

図２８に示すように、回路基板６には、２つの支持部９３，９４（固定部、取付部）が設けられている。本実施形態では、回路基板６には、第１支持部９３及び第２支持部９４が挿入される穴部９５（孔）が設けられている。第１支持部９３及び第２支持部９４は、穴部９５に通されて回路基板６を貫通している。第１支持部９３及び第２支持部９４は、例えばねじである。第１支持部９３及び第２支持部９４は、発熱部品２５の両側に分かれて位置する。

押圧部９２は、第１支持部９３及び第２支持部９４によって、回路基板６に固定されている。詳しく述べると、押圧部９２は、第１支持部９３に支持された（固定された）第１端部９２ａと、第２支持部９４に支持された（固定された）第２端部９２ｂとを有する。押圧部９２は、第１端部９２ａと第２端部９２ｂとの間で弾性変形して受熱部９１に押圧力を加える。

図２９に示すように、本実施形態では、第１支持部９３は、第１角部３３ａ及び第２角部３３ｂの近傍から離れて設けられている。第１支持部９３は、第１角部３３ａ及び第２角部３３ｂよりも、第１辺部３４ａの中央部の近くに位置する。第１支持部９３は、例えば第１辺部３４ａの略中央部の近傍に位置する。

同様に、第２支持部９４は、第３角部３３ｃ及び第４角部３３ｄの近傍から離れて設けられている。第２支持部９４は、第３角部３３ｃ及び第４角部３３ｄよりも、第２辺部３４ｂの中央部の近くに位置する。第２支持部９４は、例えば第２辺部３４ｂの略中央部の近傍に位置する。

図２９に示すように、回路基板６の第２面６ｂには、第１補強部９７と、複数の第２補強部９８とが設けられている。第１補強部９７と第２補強部９８とは、互いに別体である。また、複数の第２補強部９８は、互いに別体である。本実施形態では、第１補強部９７及び第２補強部９８は、其々、板金である。第１補強部９７の一例は、いわゆるネジ止めバックプレートである。第２補強部９８の一例は、いわゆる半田付けプレートである。第２補強部９８は、「表面実装部品」、「第２部品」、「補強部品」の其々一例である。

図２９に示すように、第１補強部９７は、発熱部品２５の外形よりも大きい。第１補強部９７の長さは、発熱部品２５の一つの辺部（例えば第３辺部３４ｃ又は第４辺部３４ｄ）の長さよりも長い。第１補強部９７は、第１端部９７ａと、該第１端部９７ａとは反対側に位置した第２端部９７ｂとを有する。第１端部９７ａ及び第２端部９７ｂは、其々、係合穴９７ｃを有する。係合穴９７ｃの一例は、ねじ穴である。

第１端部９７ａは、発熱部品２５の第１辺部３４ａの略中央部の近傍に位置する。第１端部９７ａの係合穴９７ｃには、第１支持部９３が固定されている。これにより、第１端部９７ａは、第１支持部９３に支持されている。第２端部９７ｂは、発熱部品２５の第２辺部３４ｂの略中央部の近傍に位置する。第２端部９７ｂの係合穴９７ｃには、第２支持部９４が固定されている。これにより、第２端部９７ｂは、第２支持部９４に支持されている。すなわち、第１補強部９７は、例えばねじによって回路基板６に固定されている。

第１補強部９７は、第１辺部３４ａの略中央部と第２辺部３４ｂの略中央部とに亘り発熱部品２５の裏側に位置する。すなわち、第１補強部９７は、第１辺部３４ａの略中央部の裏側に位置する部分と、第２辺部３４ｂの略中央部の裏側に位置する部分とを含む。第１補強部９７は、押圧部９２の裏側に位置する。第１補強部９７は、押圧部９２とは反対側から発熱部品２５に向かい合う。第１補強部９７は、例えば発熱部品２５の略中央部の裏側に位置する部分を含む。

図３０に示すように、回路基板６は、発熱部品２５の４つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に其々パッド１０１（導電部、接続部、固定部、金属部）を有する。パッド１０１は、第１部分１０１ａ（第１領域）と、第２部分１０１ｂ（第２領域）と、第３部分１０１ｃ（第３領域）とを有する。第１部分１０１ａは、発熱部品２５の第１バンプ３２ａの裏側に位置する。第２部分１０１ｂは、発熱部品２５の中心に対して、第１部分１０１ａよりも外側に位置する。第３部分１０１ｃは、発熱部品２５の中心に対して、第１部分１０１ａよりも第１部品２５の中心側に位置する。パッド１０１は、第２補強部９８と略同じ外形のＬ字形である。

図２９に示すように、第２補強部９８は、例えば角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに沿うＬ字形である。四つの第２補強部９８は、発熱部品２５の四つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に分かれて位置する。

図３０に示すように、第２補強部９８は、パッド１０１の第１乃至第３部分１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに固定され、回路基板６の第２面６ｂに表面実装されている。第２補強部９８は、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に位置する。第２補強部９８は、第１部分９８ａと、第２部分９８ｂと、第３部分９８ｃとを有する。

第１部分９８ａは、発熱部品２５の第１バンプ３２ａの裏側に位置する。第２部分９８ｂは、発熱部品２５の中心に対して、第１部分９８ａよりも外側に位置する。第３部分９８ｃは、発熱部品２５の中心に対して、第１部分９８ａよりも第１部品２５の中心側に位置する。

図３０に示すように、第２補強部９８と回路基板６の第１面６ａとの間には、配線パターン４６が設けられている。すなわち、配線パターン４６の一部は、第２補強部９８と第１バンプ３２ａとの間に位置する。

このような構成によれば、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。
発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに対して補強部を設けると、動荷重（振動や衝撃）に対する回路基板６の強度（耐力）は向上するが、静荷重に対する強度はあまり高くならない。そのため例えば回路基板６に押圧部９２が設けられ、回路基板６に一定の静荷重が作用する場合には、回路基板６の強度を高める補強部を設けることが好ましい。

そこで本実施形態では、回路基板６の第２面６ｂに設けられ、第１辺部３４ａと第２辺部３４ｂとに亘り発熱部品２５の裏側に位置した第１補強部９７と、回路基板６の第２面６ｂに設けられ、角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に位置した部分を含む第２補強部９８とを備える。これにより、第１補強部９７によって、静荷重に対する回路基板６の強度（耐性）を高め、第２補強部９８によって、動荷重に対する回路基板６の強度（耐性）を高めることができる。これにより、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する耐性を同時に高めることができる。

例えば押圧部９２からの静荷重に対する補強部は、回路基板６に強固に固定される必要があり、回路基板６を貫通した支持部（固定部）を伴う。ここで、上記補強部の支持部を、発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの近傍に設けることで、最も損傷しやすい発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの保護（第１バンプ３２ａの保護）を図ることが考えられる。

しかしながら、一般的に発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの近傍は、辺部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄの中央部に比べて、配線パターンが密集しやすい。このため、発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの近傍に回路基板６を貫通した支持部を設けると、発熱部品２５の配線レイアウトが大きな制約を受け、高密度実装が困難になる。

そこで本実施形態では、回路基板６を貫通した支持部９３，９４は、第１角部３３ａよりも、第１辺部３４ａの中央部の近くに位置する。そして、第１補強部９７は、支持部９３，９４に固定され、第１辺部３４ａと第２辺部３４ｂとに亘り発熱部品２５の裏側に位置する。

すなわち本実施形態では、比較的配線が少ない発熱部品２５の辺部３４ａ，３４ｂの中央部の近くに、回路基板６を貫通した支持部９３，９４を配置している。これにより、発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの近傍の配線レイアウトの自由度が増え、高密度実装を図ることができる。

一方で、支持部９３，９４が設けられないことで、保護が十分でなくなる発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄには、第１補強部９７とは別体の第２補強部９８が設けられている。第２補強部９８が設けられることで、最も応力が集中しやすい発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを補強することができ、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

さらに、第２補強部９８は、回路基板６の第２面６ｂに固定される表面実装部品である。このため、第２補強部９８が設けられた箇所でも、回路基板６の内部に配線パターン４６を設けることができる。本実施形態では、第２補強部９８と回路基板６の第１面６ａとの間に、配線パターン４６が設けられている。このような構成によれば、これにより、配線レイアウトの自由度がさらに増え、さらなる高密度実装を図ることができる。

本実施形態では、押圧部９２は、第１支持部９３に支持された第１端部９２ａと、第２支持部９４に支持された第２端部９２ｂとを有し、第１端部９２ａと第２端部９２ｂとの間で弾性変形して受熱部９１に押圧力を加える。第１補強部９７は、第１支持部９３に支持された第１端部９７ａと、第２支持部９４に支持された第２端部９７ｂとを有し、押圧部の裏側に位置する。このような構成によれば、押圧部９２から回路基板６に作用する押圧力を、第１補強部９７でさらに確実に受けることができる。

本実施形態では、第１支持部９３及び第２支持部９４は、発熱部品２５の両側に分かれて位置する。このような構成によれば、第１補強部９７によって発熱部品２５の裏側を確実に補強することができ、押圧部９２によって回路基板６が撓むことに起因する発熱部品２５の不具合をさらに防止しやすい。

なお、本実施形態及び以下に示す変形例で、第１支持部９３及び第２支持部９４は、押圧部９２が固定されるものに限られない。第１支持部９３及び第２支持部９４は、他の部材が固定されるものでもよく、何も部材が固定されないものでもよい。

本実施形態では、第２補強部９８は、板金である。このような第２補強部９８であれば、他の部品と同時に表面実装工程で回路基板６に実装することができる。これは、製造工程の短縮化及び製造コストの低下に寄与する。本実施形態では、第２補強部９８は、発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに沿うＬ字形である。このような構成によれば、さらに高いレベルで発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを保護することができ、電子機器１０の耐衝撃性がさらに向上する。

本実施形態では、パッド１０１は、複数のバンプ３２のなかで第１バンプ３２ａの裏側に位置した第１部分１０１ａと、第１バンプ３２ａよりも外側に位置した第２部分１０１ｂとを含む。第２補強部９８は、パッド１０１の第１部分１０１ａ及び第２部分１０１ｂに固定されている。

このような構成によれば、第２補強部９８は、回路基板６の端部から発熱部品２５に向かう応力波を、第１バンプ３２ａよりも外側で受けることができる。これにより、第１バンプ３２ａよりも外側に応力集中点をずらすことができる。このため、最も応力が集中しやすかった第１バンプ３２ａの負荷を減らすことができ、耐衝撃性を高めることができる。

なお、第２補強部９８は、板金に代えて、第２又は第３実施形態と同様に、電子部品２７によって構成されてもよい。すなわち、回路基板６は、発熱部品２５の裏側に位置した第１パッド領域と、発熱部品２５の中心に対して第１バンプ３２ａよりも外側に位置した第２パッド領域とを有してもよい。第２補強部９８は、前記第１パッド領域及び前記第２パッド領域に固定されてもよい。

図３１は、本実施形態の作用のシミュレーション結果の一例を示す。図３１の中央欄に示すように、第２補強部９８が設けられると、半田に作用する衝撃時の相当応力が例えば約４０％低下する。一方で、第２補強部９８が設けられても静荷重に対する強度はあまり向上せず、静荷重による変位量（撓み量）はほぼ変わらない。

一方で、図３１の右欄に示すように、第２補強部９８に加えて、第１補強部９７が設けられると、半田に作用する衝撃時の相当応力が約７０％低下するとともに、静荷重による変位量が約４０％減少する。この結果からも、第１補強部９７と第２補強部９８とを組み合わせて設けることが、電子機器１０の静荷重及び動荷重に対する耐性を同時に高めることに有効であることが分かる。

次に、図３２を参照して、本実施形態の第１変形例について説明する。なお、以下に示す構成以外は、上記第９実施形態の構成と同じである。

図３２に示すように、回路基板６には、第１支持部９３及び第２支持部９４が設けられている。本実施形態に係る第１支持部９３及び第２支持部９４は、押圧部９２が支持されるスタッドである。第１支持部９３及び第２支持部９４は、例えば押圧部９２がねじ１０５によって固定されるねじ穴１０６を有する。

本変形例では、回路基板６には、第１支持部９３及び第２支持部９４が挿入される穴部９５（孔）が設けられている。第１支持部９３及び第２支持部９４は、穴部９５に通されて回路基板６を貫通している。第１支持部９３及び第２支持部９４は、第１補強部９７に固定される係合部１０７を有する。係合部１０７は、例えばねじ部である。係合部１０７が第１補強部９７の係合穴９７ｃに係合することで、第１補強部９７は、第１支持部９３及び第２支持部９４に支持される。

このような構成によれば、第９実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する強度を高めることができる。

次に、図３３及び図３４を参照して、本実施形態の第２及び第３の変形例について説明する。なお、以下に示す構成以外は、上記第９実施形態の構成と同じである。

図３３は、第２変形例に係る第１補強部９７及び第２補強部９８を示す。図３４は、第３変形例に係る第１補強部９７及び第２補強部９８を示す。第２変形例及び第３変形例に係る回路基板６は、第３支持部１０９と、該第３支持部１０９が挿入される穴部９５（孔）が設けられている。第３支持部１０９は、穴部９５に通されて回路基板６を貫通している。押圧部９２及び第１補強部９７は、第１乃至第３の支持部９３，９４，１０９に固定され、第１乃至第３の支持部９３，９４，１０９によって支持されている。

第１支持部９３は、発熱部品２５の第１辺部３４ａの略中央部の近傍に位置する。第２支持部９４は、発熱部品２５の第３角部３３ｃの近傍に位置する。第２支持部９４は、第１部品２５の中心に対して第１バンプ３２ａよりも外側に位置する。第３支持部１０９は、発熱部品２５の第４角部３３ｄの近傍に位置する。第３支持部１０９は、第１部品２５の中心に対して第１バンプ３２ａよりも外側に位置する。

これにより、回路基板６の端部から第１部品２５の第３角部３３ｃ及び第４角部３３ｄに向いて伝わる応力波は、第１バンプ３２ａよりも先に第２支持部９４及び第３支持部１０９に伝わる。これにより、衝撃の一部を第２支持部９４及び第３支持部１０９に逃がす（分散させる）ことができる。このため、本変形例では、第３角部３３ｃ及び第４角部３３ｄには、第２補強部９８は必要ない。

第１補強部９７は、第１乃至第３の支持部９３，９４，１０９に固定され、第１辺部３４ａの略中央部と第２辺部３４ｂとに亘り発熱部品２５の裏側に位置する。第１補強部９７は、発熱部品２５の略中央部の裏側に位置する部分を含む。第２補強部９８は、第１乃至第３支持部９３，９４，１０９が設けられていない発熱部品２５の角部３３ａ，３３ｂの裏側に位置する。

このような構成によれば、第９実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する強度を高めることができる。さらに、第２補強部９８が設けられた角部３３ａ，３３ｂでは、発熱部品２５の配線レイアウトは大きな制約を受けない。これにより、高密度実装を実現することができる。

（第１０実施形態）
次に、図３５を参照して、第１０実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第９実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図３５に示すように、回路基板６の第１面６ａには、複数の部品２５が互いに隣接して（すなわち並んで）設けられている。回路基板６の第２面６ｂには、補強部品９８が設けられている。補強部品９８は、第２及び第３実施形態のような電子部品２７でもよく、第６又は第９実施形態のような板金でもよい。補強部品９８は、回路基板６の第２面６ｂに設けられたパッド１０１に固定され、第２面６ｂに表面実装されている。

図３５に示すように、本実施形態では、補強部品９８は、複数の部品２５の裏側に亘る。すなわち、本実施形態に係る補強部品９８は、一つの部品２５の裏側に位置した第１部分１１１ａと、他の部品２５の裏側に位置した第２部分１１１ｂとを含む。換言すれば、一つの部品２５の裏側に位置した補強部と、他の部品２５の裏側に位置した補強部とが一体に形成されている。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。なお、本実施形態によれば、複数の部品２５を少数の補強部品９８で保護することができるので、製造コストを低下させることができる。なお、図３６は、本実施形態の変形例を示す。この変形例に示すように、補強部品９８の大きさや形状は、特に限定されるものではない。

（第１１実施形態）
次に、図３７を参照して、第１１実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第９実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図３７に示すように、回路基板６の第１面６ａには、部品２５が設けられている。回路基板６の第２面６ｂには、補強部品９８が設けられている。補強部品９８は、板金である。

補強部品９８は、第１面１１３ａ、第２面１１３ｂ、及び第３面１１３ｃを有する。第１面１１３ａは、パッド１０１に向かい合う。第２面１１３ｂは、第１面１１３ａとは反対側に位置し、外部に露出される。第３面１１３ｃは、第１面１１３ａ及び第２面１１３ｂとは交差する方向（例えば略直交する方向）に広がり、第１面１１３ａと第２面１１３ｂとに亘る。すなわち、第３面１１３ｃは、第２部品２７の側面である。

本実施形態では、第１面１１３ａ、第２面１１３ｂ、及び第３面１１３ｃに、めっき層が設けられている。すなわち、補強部品９８は、例えば板状の素材からＬ字形に打ち抜かれて個片化された後に、第１面１１３ａ、第２面１１３ｂ、及び第３面１１３ｃにめっきが施されている。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態では、第３面１１３ｃにめっき層が設けられていることで、第３面１１３ｃにも半田が濡れ広がる。このため、図３７に示すように、補強部品９８の第３面１１３ｃとパッド１０１との間にフィレット１１４が形成される。このような構成によれば、フィレット１１４によって補強部品９８が回路基板６に強固に固定され、電子機器１０の信頼性が向上する。

（第１２実施形態）
次に、図３８を参照して、第１２実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第１１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１１実施形態と同じである。

図３８に示すように、本実施形態に係る補強部品９８は、第３面１１３ｃにめっき層を有しない。第１面１１３ａ及び第２面１１３ｂは、めっき層を有する。本実施形態に係る補強部品９８は、複数の補強部品９８が切り出される前の段階で、板状の素材にめっきが施される。補強部品９８は、めっきが施された後に、板状の素材からＬ字形に打ち抜かれて個片化される。このため、第３面１１３ｃにはめっき層は設けられていない。このため、第３面１１３ｃには、フィレット１１４は形成されない。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態では、複数の補強部品９８が切り出される前の段階で、板状の素材にめっきが施される。このため、個片化された補強部品９８にめっき処理を行う場合に比べて、製造コストを低下させることができる。

（第１３実施形態）
次に、図３９を参照して、第１３実施形態に係る電子機器１０を説明する。なお、第２及び第９実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第２実施形態と同じである。

図３９に示すように、回路基板６の第１面６ａには、シールド１２１（シールドケース）が設けられている。シールド１２１は、フレーム１２２と、蓋１２３（カバー）とを有する。フレーム１２２の一例は、いわゆるシールド板金フレームであり、金属製である。フレーム１２２は、回路基板６の第１面６ａに固定されている。

フレーム１２２は、例えば枠１２４（外枠）と、該枠１２４の内側に設けられた梁１２５とを有する。枠１２４は、複数の部品２５の外側に位置し、複数の部品２５を囲む。梁１２４は、部品２５と部品２５との間に延びている。

蓋１２３の外形は、フレーム１２２の外形と略同じである。蓋１２３は、フレーム１２２に取り付けられ、複数の部品２５を回路基板６とは反対側から覆う。蓋１２３は、金属製である。蓋１２３及びフレーム１２２は、例えばＥＭＩ(Electro Magnet Interference)対策用の部材である。

すなわち、蓋１２３及びフレーム１２２は、部品２５から放たれる電磁波が筐体１４内の他の電子部品に与える影響を小さくするとともに、筐体１４内の他の電子部品又は外部から部品２５に向かう電磁波の影響を小さくする。シールド１２１は、静荷重に対する回路基板６の強度を向上させる。

図４０に示すように、回路基板６の第２面６ｂには、補強部品９８が設けられている。補強部品９８は、第２及び第３実施形態のような電子部品２７でもよく、第６又は第９実施形態のような板金でもよい。補強部品９８は、フレーム１２２の内側領域の裏側に設けられ、部品２５の角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを補強する。補強部品９８は、動荷重（振動、衝撃）に対する回路基板６の強度を向上させる。

このような構成によれば、第２実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。さらに本実施形態によれば、シールド１２１によって、電子機器１０の静荷重に対する回路基板６の強度も同時に向上させることができる。

次に、図４１乃至図４３を参照して、本実施形態の第１乃至第３の変形例について説明する。なお、以下に示す構成以外は、上記第１３実施形態の構成と同じである。

図４１に示すように、第１変形例では、フレーム１２２の枠１２４は、途中で切れている。このような構成でも、上記第１３実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する回路基板６の強度を向上させることができる。本実施形態では、第２面６ｂに設けられた補強部品９８によって回路基板６が補強されており、フレーム１２２の一部が途切れたことによる強度低下を補っている。

図４２に示すように、第２変形例では、フレーム１２２の代わりに、複数の支持部１２６が回路基板６の第１面６ａに設けられている。支持部１２６は、蓋１２３の角部に対応して設けられている。支持部１２６と支持部１２６との間には、隙間Ｃが設けられている。

このような構成でも、上記第１３実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する回路基板６の強度を向上させることができる。本実施形態では、第２面６ｂに設けられた補強部品９８によって回路基板６が補強されており、フレーム１２２に代えて支持部１２６が設けられることによる強度低下を補っている。

図４３に示すように、第３変形例では、第２変形例と同様に、フレーム１２２の代わりに、複数の支持部１２６が設けられている。補強部品９８は、回路基板６の第２面６ｂに表面実装されている。本変形例では、補強部品９８は、支持部１２６と支持部１２６との間の隙間Ｃの裏側に位置する。

補強部品９８は、第２面６ｂに表面実装されている。補強部品９８は、第１端部９８ａと、該第１端部９８ａとは反対側に位置した第２端部９８ｂとを有する。第１端部９８ａは、一つの支持部１２６の近傍に位置する。第２支持部９４は、他の支持部１２６の近傍に位置する。なお、第１端部９８ａ及び第２端部９８ｂは、支持部１２６の裏側に位置してもよい。また、図４３中に二点差線で示すように、補強部品９８は、複数の支持部１２６の外側に設けられてもよい。さらにこれに代えて、補強部品９８は、複数の支持部１２６の内側に設けられてもよい。

これらの構成でも、上記第１３実施形態と同様に、電子機器１０の耐衝撃性及び静荷重に対する回路基板６の強度を向上させることができる。本実施形態では、第２面６ｂに設けられた補強部品９８によって回路基板６が補強されており、フレーム１２２に代えて支持部１２６が設けられることによる強度低下を補っている。

最後に、図４４乃至図４９に、上記説明した全ての実施形態及び変形例に適用可能な補強部品９８（第２部品２７）の変形例を示す。これらに示すように、補強部品９８の大きさや形状は、特に限定されるものではなく、配線スペースやその他の目的に合った種々の形状に形成することができる。

以上のように、上記第１乃至第１３の実施形態及びそれらの変形例によれば、電子機器１０の耐衝撃性を高めることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

上記説明した全ての実施形態及び変形例に係る全ての部品や部材（全ての技術思想）は、互いに組み合わせて実施可能である。すなわち、上記各実施形態のなかで個別に説明した置換例や組み合わせ例に限らず、その他の種々の置換や組み合わせが可能である。例えば、第２乃至第５実施形態に係る第２部品２７は、板金でもよい。

回路基板６に固定される第１部品２５の固定部は、バンプに限らず、他の種類の固定部でもよい。本明細書で「裏側に位置された」とは、完全に真裏に位置する場合に限定されず、互いに一部が重なる（オーバラップする）ように位置する場合も含む。

第２部品２７、又は補強部品９８は、部品２５の全ての角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に設けられる必要はなく、少なくとも一つの角部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの裏側に設けてもよい。第１補強部９７は、押圧部９２から静荷重を受ける回路基板６に限らず、他の静荷重を受ける回路基板６にも広く適用可能である。
以下に、いくつかのテレビジョン受像機及び電子機器を付記する。
[１]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容され、第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、(iii)第１角部と、第２角部と、前記第１角部と前記第２角部とに亘る第１辺部と、該第１辺部とは反対側に位置した第２辺部と、前記第１辺部と前記第２辺部との間に位置して格子状に並べられた複数のバンプとを有し、前記回路基板の第１面に表面実装された部品と、(iv)前記第１角部よりも前記第１辺部の中央部の近くに位置し、前記回路基板を貫通した第１支持部と、(v)前記第２面に設けられ、前記第１支持部に支持され、前記第１辺部の略中央部と前記第２辺部とに亘り前記部品の裏側に位置した第１補強部と、(vi)前記第１補強部とは別体で、前記第２面に表面実装され、前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプの裏側に位置した部分を含む第２補強部と、を備え、前記回路基板は、前記第２補強部と前記第１面との間に配線パターンを有したテレビジョン受像機。
[２]、[１]の記載において、前記部品に熱接続された受熱部と、前記受熱部を前記部品に向いて押圧する押圧部と、をさらに備え、前記押圧部は、前記第１支持部に支持されたテレビジョン受像機。
[３]、[２]の記載において、前記回路基板を貫通した第２支持部をさらに備え、前記押圧部は、前記第１支持部に支持された第１端部と、前記第２支持部に支持された第２端部とを有し、前記第１端部と前記第２端部との間で弾性変形して前記受熱部を押圧し、前記第１補強部は、前記第１支持部に支持された第１端部と、前記第２支持部に支持された第２端部とを有し、前記押圧部の裏側に位置したテレビジョン受像機。
[４]、[３]の記載において、前記第１支持部及び前記第２支持部は、前記部品の両側に分かれて位置したテレビジョン受像機。
[５]、[１]または[４]の記載において、前記第１補強部及び前記第２補強部とは別体で、前記第２面に設けられ、前記複数のバンプのなかで前記第２角部に最も近いバンプの裏側に位置した部分を含む他の第２補強部をさらに備えたテレビジョン受像機。
[６]、[１]または[５]の記載において、前記第２補強部は、前記第１角部に沿うＬ字形の板金であるテレビジョン受像機。
[７]、[１]または[６]の記載において、前記回路基板は、前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプの裏側に位置した第１領域と該バンプよりも外側に位置した第２領域とを含むパッドを有し、前記第２補強部は、前記パッドの第１領域及び第２領域に固定されたテレビジョン受像機。
[８]、[１]または[５]の記載において、前記回路基板は、前記部品の裏側に位置した第１パッド領域と、前記部品の中心に対して前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプよりも外側に位置した第２パッド領域とを有し、前記第２補強部は、前記第１パッド領域及び前記第２パッド領域に固定された電子部品であるテレビジョン受像機。
[９]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容され、第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、(iii)角部と辺部とを有し、前記回路基板の第１面に表面実装された部品と、(iv)前記角部よりも前記辺部の中央部の近くに位置し、前記回路基板を貫通した支持部と、(v)前記第２面に設けられ、前記支持部に支持され、前記辺部の略中央部の裏側に位置した部分を含む第１補強部と、(vi)前記第１補強部とは別体で、前記第２面に表面実装され、前記角部の裏側に位置した部分を含む第２補強部と、を備えた電子機器。
[１０]、[９]の記載において、前記回路基板は、前記第２補強部と前記第１面との間に配線パターンを有した電子機器。
[１１]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容され、第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、(iii)角部と、第１辺部と、該第１辺部とは反対側に位置した第２辺部とを有して前記第１面に表面実装された部品と、(iv)前記第２面に設けられ、前記第１辺部と前記第２辺部とに亘り前記部品の裏側に位置した第１補強部と、(v)前記第２面に設けられ、前記角部の裏側に位置した部分を含む第２補強部と、を備えた電子機器。

１…テレビジョン受像機、４，１４…筐体、５…表示装置、６…回路基板、６ａ…第１面、６ｂ…第２面、１０…電子機器、２５…第１部品、２７…第２部品、３１…パッケージ、３２…バンプ、４０…樹脂部、４１…第１電極、４２…第２電極、４４…第１パッド、４５…第２パッド、４６…配線パターン、４７…接着部、４８…電子部品、６０…切欠き部、６２ａ…第１角部、６２ｂ…第２角部、６４…第１パッド、６５…第２パッド、６６…第１補強部品、６７…第２補強部品、７０…コネクタ、７１…本体部、７２…第１端子、７３…第２端子、７４…第３端子、９１…受熱部、９２…押圧部、９３…第１支持部、９４…第２支持部、９７…第１補強部、９８…第２補強部、１０１…パッド。

Claims (18)

1. 筐体と、
   前記筐体に収容され、第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、
   第１角部と、第２角部と、前記第１角部と前記第２角部とに亘る第１辺部と、該第１辺部とは反対側に位置した第２辺部と、前記第１辺部と前記第２辺部との間に位置して格子状に並べられた複数のバンプとを有し、前記回路基板の第１面に表面実装された部品と、
   前記第１角部よりも前記第１辺部の中央部の近くに位置し、前記回路基板を貫通した第１支持部と、
   前記第２面に設けられ、前記第１支持部に支持され、前記第１辺部の略中央部と前記第２辺部とに亘り前記部品の裏側に位置した第１補強部と、
   前記第１補強部とは別体で、前記第２面に表面実装され、前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプの裏側に位置した部分を含む第２補強部と、
   を備え、
   前記回路基板は、前記第２補強部と前記第１面との間に配線パターンを有した電子機器。
2. 請求項１の記載において、
   前記部品に熱接続された受熱部と、
   前記受熱部を前記部品に向いて押圧する押圧部と、をさらに備え、
   前記押圧部は、前記第１支持部に支持された電子機器。
3. 請求項２の記載において、
   前記回路基板を貫通した第２支持部をさらに備え、
   前記押圧部は、前記第１支持部に支持された第１端部と、前記第２支持部に支持された第２端部とを有し、前記第１端部と前記第２端部との間で弾性変形して前記受熱部を押圧し、
   前記第１補強部は、前記第１支持部に支持された第１端部と、前記第２支持部に支持された第２端部とを有し、前記押圧部の裏側に位置した電子機器。
4. 請求項３の記載において、
   前記第１支持部及び前記第２支持部は、前記部品の両側に分かれて位置した電子機器。
5. 請求項１または請求項４の記載において、
   前記第１補強部及び前記第２補強部とは別体で、前記第２面に設けられ、前記複数のバンプのなかで前記第２角部に最も近いバンプの裏側に位置した部分を含む他の第２補強部をさらに備えた電子機器。
6. 請求項１または請求項５の記載において、
   前記第２補強部は、前記第１角部に沿うＬ字形の板金である電子機器。
7. 請求項１または請求項６の記載において、
   前記回路基板は、前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプの裏側に位置した第１領域と該バンプよりも外側に位置した第２領域とを含むパッドを有し、
   前記第２補強部は、前記パッドの第１領域及び第２領域に固定された電子機器。
8. 請求項１または請求項５の記載において、
   前記回路基板は、前記部品の裏側に位置した第１パッド領域と、前記部品の中心に対して前記複数のバンプのなかで前記第１角部に最も近いバンプよりも外側に位置した第２パッド領域とを有し、
   前記第２補強部は、前記第１パッド領域及び前記第２パッド領域に固定された電子部品である電子機器。
9. 筐体と、
   前記筐体に収容され、第１面と、該第１面とは反対側に位置した第２面とを有した回路基板と、
   角部と辺部とを有し、前記回路基板の第１面に表面実装された部品と、
   前記角部よりも前記辺部の中央部の近くに位置し、前記回路基板を貫通した支持部と、
   前記第２面に設けられ、前記支持部に支持され、前記辺部の略中央部の裏側に位置した部分を含む第１補強部と、
   前記第１補強部とは別体で、前記第２面に表面実装され、前記角部の裏側に位置した部分を含む第２補強部と、
   を備えた電子機器。
10. 請求項９の記載において、
    前記回路基板は、前記第２補強部と前記第１面との間に配線パターンを有した電子機器。
11. 請求項９または請求項１０の記載において、
    前記部品は、他の角部と、該他の角部と前記角部との間に亘る前記辺部と、該辺部とは反対側に位置した他の辺部とを有し、
    前記第１補強部は、前記辺部の略中央部と前記他の辺部とに亘り前記部品の裏側に位置した電子機器。
12. 請求項９または請求項１１の記載において、
    前記部品に熱接続された受熱部と、
    前記受熱部を前記部品に向いて押圧する押圧部と、をさらに備え、
    前記押圧部は、前記支持部に支持された電子機器。
13. 請求項１２の記載において、
    前記回路基板を貫通した他の支持部をさらに備え、
    前記押圧部は、前記支持部に支持された第１端部と、前記他の支持部に支持された第２端部とを有し、前記第１端部と前記第２端部との間で弾性変形して前記受熱部を押圧し、
    前記第１補強部は、前記支持部に支持された第１端部と、前記他の支持部に支持された第２端部とを有し、前記押圧部の裏側に位置した電子機器。
14. 請求項１３の記載において、
    前記支持部及び前記他の支持部は、前記部品の両側に分かれて位置した電子機器。
15. 請求項９または請求項１４の記載において、
    前記第２補強部は、前記角部に沿うＬ字形の板金である電子機器。
16. 請求項９の記載において、
    前記部品は、複数のバンプを有し、
    前記第２補強部は、前記複数のバンプのなかで前記角部に最も近いバンプの裏側に位置した部分を含む電子機器。
17. 請求項１６の記載において、
    前記回路基板は、前記複数のバンプのなかで前記角部に最も近いバンプの裏側に位置した第１領域と該バンプよりも外側に位置した第２領域とを含むパッドを有し、
    前記第２補強部は、前記パッドの第１領域及び第２領域に固定された電子機器。
18. 請求項１６の記載において、
    前記回路基板は、前記部品の裏側に位置した第１パッド領域と、前記部品の中心に対して前記複数のバンプのなかで前記角部に最も近いバンプよりも外側に位置した第２パッド領域とを有し、
    前記第２補強部は、前記第１パッド領域及び前記第２パッド領域に固定された電子部品。

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