JP2014027023A - 電子機器、および回路基板の取り付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板の接続信頼性を高めることができ薄型化が可能な電子機器、および回路基板の取り付け方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、厚さを部分的に増した肉厚部分を有する筐体と、裏面に他の部品を取り付けた電子部品と、貫通した孔を有する基板と、を有する。基板は、他の部品が孔に入る姿勢で電子部品を取り付けた表面、および肉厚部分に孔が少なくとも部分的に重なるように筐体の内面に対向した裏面を有する。
【選択図】 図3
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、厚さを部分的に増した肉厚部分を有する筐体と、裏面に他の部品を取り付けた電子部品と、貫通した孔を有する基板と、を有する。基板は、他の部品が孔に入る姿勢で電子部品を取り付けた表面、および肉厚部分に孔が少なくとも部分的に重なるように筐体の内面に対向した裏面を有する。
【選択図】 図3
Description
本発明の実施形態は、筐体に回路基板を取り付けた電子機器、および回路基板の取り付け方法に関する。
従来、例えば、筐体の内面に比較的大きな回路基板を取り付けて、この比較的大きな回路基板に重ねて比較的小さな別の回路基板を接続した電子装置が知られている。比較的小さな回路基板は、例えば、比較的大きな回路基板の表面に複数のバンプを介して実装される。
この装置では、筐体の内面から離間して配置された比較的小さな回路基板の放熱経路を確保するため、例えば、比較的大きな回路基板を貫通した孔を設け、この貫通孔に筐体内面から突設した突起を通して、この突起の先端に比較的小さな回路基板の裏面を接触させている。
しかし、比較的大きな回路基板に貫通孔を設けることで、孔の縁が変形し易くなるため、この部分に応力が集中すると、比較的大きな回路基板に重ねた比較的小さな回路基板の接続信頼性が損なわれる。
また、筐体内面に2枚の回路基板を重ねて取り付けた場合、筐体の厚さ方向のサイズが大きくなり、薄型化が難しい。特に、比較的小さな回路基板は、突起の先端に当接させて取り付けられているため、筐体の厚さを含む装置全体の厚さが厚くなる。
よって、回路基板の接続信頼性を高めることができ薄型化が可能な電子機器の開発が望まれている。
実施形態に係る電子機器は、厚さを部分的に増した肉厚部分を有する筐体と、裏面に他の部品を取り付けた電子部品と、貫通した孔を有する基板と、を有する。基板は、他の部品が孔に入る姿勢で電子部品を取り付けた表面、および肉厚部分に孔が少なくとも部分的に重なるように筐体の内面に対向した裏面を有する。
実施形態に係る回路基板の取り付け方法によると、電子部品の裏面に取り付けた他の部品を基板の貫通した孔に入れるように基板の表面に電子部品を取り付け、厚さを部分的に増すように筐体の内面から突設した凸部を基板の孔に少なくとも部分的に入れるように基板の裏面を筐体の内面に接着する。
以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。
図1は、実施形態に係るタブレットコンピュータ1の正面図であり、図2は、このタブレットコンピュータ1の内部構造を示す概略図である。タブレットコンピュータ1は、「電子機器」の一例である。
図1は、実施形態に係るタブレットコンピュータ1の正面図であり、図2は、このタブレットコンピュータ1の内部構造を示す概略図である。タブレットコンピュータ1は、「電子機器」の一例である。
タブレットコンピュータ1は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成された筐体14と、この筐体14の内部に収納された回路基板6と、を有する。回路基板6には、CPU等の複数の回路部品(1つの例を回路部品25として図示)が取り付けられ、ここでは図示しない表示パネルに電気的に接続される。
なお、これらの詳細は、以下に説明する実施形態に係る電子機器10の構造と略同じであるため、以下の実施形態を詳しく説明し、以下の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
図3は、実施形態に係る電子機器10の斜視図である。この電子機器10は、例えばノートブック型のポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお、本実施形態が適用可能な電子機器は、これに限らず、例えば、スレート型ポータブルコンピュータ(スレートPC、タブレット)や、テレビジョン受像機、携帯電話(スマートフォンを含む)、ゲーム機など多くの電子機器に広く適用可能である。
電子機器10は、第1ユニット11と、第2ユニット12と、ヒンジ部13a、13bと、を有する。第1ユニット11は、例えば、メインボードを内蔵した本体ユニットである。第1ユニット11は、第1筐体14(筐体)を備えている。第1筐体14内には、例えば、メインボードとしての回路基板6(後述する)が収容配置されている。第1筐体14は、上壁14a、下壁14b、及び周壁14cを有し、扁平な箱状に形成されている。
下壁14bは、例えば、電子機器10を机の上に置いた時、その机上面(載置面)に向かい合う。下壁14bは、例えば、机上面に接する複数の脚部15を有する。上壁14aは、下壁14bとは反対側に位置する。上壁14aは、下壁14bとの間に空間を空けて、下壁14bと略平行に広がる。周壁14cは、下壁14bの周縁部と上壁14aの周縁部との間を繋いでいる。
第2ユニット12は、例えば、表示ユニットであり、第2筐体16と、この第2筐体16に収容された表示装置5と、を備えている。表示装置5は、例えば、液晶ディスプレイであるが、これに限定されるものではない。表示装置5は、表示画面5aを有する。第2筐体16は、表示画面5aが露出する開口部16aを有する。
第2筐体16は、ヒンジ部13a、13bによって、第1筐体14の端部に回動可能(開閉可能)に連結されている。これにより、第1筐体14と第2筐体16とが重ねられる閉塞位置と、第1筐体14と第2筐体16とが開かれる開放位置(図3の位置)と、の間で、第2筐体16が第1筐体14に対して回動可能である。
第1ユニット11の第1筐体14(以下、筐体14と称する)の上壁14aには、入力装置としてのキーボード17が設けられている。入力装置は、キーボード17に限定されるものではなく、タッチパネル(タッチセンサ)やその他の入力装置であってもよい。
筐体14は、ベース18(下カバー)と、カバー19(上カバー)とを有する。ベース18は、下壁14bと、周壁14cの一部とを含む。カバー19は、上壁14aと、周壁14cの一部とを含む。本実施形態では、ベース18とカバー19とが組み合わされることで、筐体14が構成されている。
カバー19は、キーボード17が取り付けられるキーボード取付部21を有する。キーボード取付部21は、筐体14の長手方向に延び、筐体14の略全幅に亘る。キーボード取付部21は、上壁14aから窪んでいる。これにより、キーボード取付部21に取り付けられたキーボード17は、上壁14aと略同じ高さか、上壁14aからわずかに高くなる。
図4は、第1ユニット11の分解斜視図である。ここでは、ベース18の図示は省略してある。裏返しにされたカバー19の内面には、回路基板6、バッテリ23、及びスピーカ24a、24bが取り付けられる。回路基板6は、キーボード取付部21の裏面(筐体の内面)に取り付けられ、キーボード取付部21よりベース18側(ここでは図示せず)に位置する。回路基板6は、例えば図示しないケーブルを介して表示装置5と電気的に接続されている。本実施形態の回路基板6は、基板60の表面6a(図4で見える側の面)に複数の電子部品を備えた片面実装タイプのものである。
基板60は、第1面6aと、この第1面6aと反対側に位置した第2面6b(裏面)と、を有する。本実施形態では、第1面6aは、ベース18側を向く基板60の下面であり、第2面6bは、カバー19側を向く基板60の上面である。なお第1面6a及び第2面6bは、上下逆でもよい。
図4に示すように、回路基板6の第1面6aには、電子部品25が実装されている。電子部品25は、例えば、表面実装タイプの半導体部品である。電子部品25は、通電されることで発熱する。本実施形態において、電子部品25は、例えば、BGA(Ball Grid Array)である。なお、電子部品25は、BGAに限定されるものではなく、エリアアレイ型またはその他の半導体部品を含む種々の部品が適宜該当する。回路基板6の第1面6aには、この電子部品25以外にも複数の電子部品が取り付けられており、ここでは図示していないものもある。
以下、電子部品25の取り付け構造について、図5および図6を参照して説明する。
図5は、この電子部品25の取り付け構造の概略図である。図5では、説明を分かり易くするため、基板60のみ後述する孔61の中心で切断した断面として示す。また、図6は、図5の回路基板6をカバー19側から見た部分拡大平面図である。図6では、回路基板6やその第1面6a側に取り付けた電子部品25を破線で示してある。また、図5および図6では、回路基板6の第1面6aに取り付けた電子部品25だけを図示してあるが、回路基板6の第1面6aには、この他に多数の図示しない電子部品が実装されている。
図5は、この電子部品25の取り付け構造の概略図である。図5では、説明を分かり易くするため、基板60のみ後述する孔61の中心で切断した断面として示す。また、図6は、図5の回路基板6をカバー19側から見た部分拡大平面図である。図6では、回路基板6やその第1面6a側に取り付けた電子部品25を破線で示してある。また、図5および図6では、回路基板6の第1面6aに取り付けた電子部品25だけを図示してあるが、回路基板6の第1面6aには、この他に多数の図示しない電子部品が実装されている。
本実施形態において、回路基板6は、図5に示すように、基板60の第2面6bをカバー19の内面19b(すなわち、キーボード取付部21の裏面)に接触させた状態で取り付けられている。すなわち、回路基板6は、図4に示すように、カバー19の内面19bに締結固定される。
図5に示すように、電子部品25は、パッケージ31と、複数のバンプ32と、を有する。パッケージ31は、基板31aと、この基板31aに搭載された半導体チップ31bと、を含む。パッケージ31は、部品を外部環境から保護するケースであり、部品を完全に覆うものに限られず、部品の一部が外部に露出されているものでもよい。
パッケージ31は、例えば矩形の扁平な箱状に形成され、その基板31aは、4つの角部と、4つの辺部と、を有する。また、パッケージ31の基板31aは、回路基板6の第1面6aに向かい合う矩形の裏面31cを有する。
このパッケージ31の裏面31cには、複数のバンプ32がマトリックス状に整列配置されている。また、この裏面31cの略中央位置には、2つの電子部品26、27(他の部品)が取り付けられている。ここでは2つの電子部品26、27を例示したが裏面31cに取り付ける電子部品の個数は3つ以上でも良い。複数のバンプ32は、これら2つの電子部品26、27が取り付けられたエリアを除く裏面31cの全体に整列して設けられている。このように、パッケージ31の裏面31cに電子部品26、27を取り付けることにより、電子部品26、27の配線長を短くできる。
基板31aの裏面31cには、複数のバンプ32を電気的に接続するための図示しない複数のパッドが設けられている。本実施形態では、複数のバンプ32は、半田ボールであり、そのレイアウトを図6に破線で示す。複数のバンプ32は、電子部品25を基板60に接続するための接続端子の一例である。なお、複数のバンプ32にそれぞれ対向する基板60の第1面6aにも、複数の図示しないパッドがマトリックス状に設けられている。
複数のバンプ32は、後述するリフロー工程で溶融されて、基板60側の複数のパッドにそれぞれ半田固定され、パッケージ31の基板31aと回路基板6の第1面6aを電気的に接続する。これにより、電子部品25は、回路基板6の第1面6aに表面実装される。
基板60は、電子部品25が重なる位置に基板60を貫通した矩形の孔61を有する。この孔61は、パッケージ31の基板31aの裏面31cに取り付けられた電子部品26、27を収容配置する。このように、基板60の孔61内に電子部品25の裏面31cに取り付けた他の部品を配置することで、回路基板6の積層方向の高さを低くすることができ、且つ部品レイアウトの自由度を高めることができる。
特に、本実施形態の回路基板6のように、片面実装タイプの基板を用いることで、回路基板6の全体として厚さを薄くできる。言い換えると、回路基板6の薄型化のため、片面実装タイプの回路基板6を採用し、且つ基板60に他の電子部品26、27を配置するための孔61を設けてある。さらに、本実施形態では、上述したように、回路基板6の第2面6bをカバー19の内面19bに接触させて配置したため、回路基板6を筐体14に貼り付けた構造全体として、その厚さを薄くできる。
孔61の位置は、図示のように必ずしも電子部品25の中心にする必要はなく、電子部品25が重なる位置であれば良い。言い換えると、孔61の位置は、パッケージ31の裏面31cに取り付けた2つの電子部品26、27の位置に応じて決められる。また、孔61の形状も、電子部品26、27の数や大きさに応じて決まる。
しかし、回路基板6にこのような孔61を設けると、その部位の基板60の剛性が低くなって変形し易くなり、外部から力が加えられた場合、その応力が孔61の近くに集中し易くなる。特に、バンプ32を用いた表面実装タイプの電子部品25においては、このような応力が作用した場合、孔61の周りに配置した最も内側のバンプ32に応力が集中して、この部分で接続破壊を生じる可能性が高くなる。
よって、本実施形態では、基板60の第2面6b側で孔61に対向する位置に、カバー19の肉厚を部分的に厚くした肉厚部分を設けた。この肉厚部分は、例えば、カバー19の内面19bから一体に突設した凸部20である。第1の実施形態の凸部20は、矩形ブロック状である。なお、凸部20は、基板60の孔61より僅かにサイズが小さくても良く、カバー19とは別体に取り付けても良い。いずれにしても、凸部20は、その凸部20を設けたカバー19の部位が他の部位より剛性が高くなれば良い。これにより、カバー19が変形する程度の応力が作用してカバー19が撓んだ場合、凸部20の近くの部位の変形の度合いが他の部位より小さくなる。
なお、本実施形態では、凸部20は、基板60の孔61に全体が挿入されているが、凸部20の少なくとも一部が孔61内に収容配置されれば良い。しかし、図示のように、凸部20を孔61内に配置して基板60の第2面6bをカバー19の内面19bに密着させることにより、筐体14と回路基板6の積層体の厚さを最も薄くできる。
以上のように、カバー19の内面19bから突設した凸部20を基板60の孔61内に収容配置することで、パッケージ31の裏面31cに設けた複数のバンプ32のうち、特に、基板60の孔61に最も近い複数のバンプ32の接続信頼性を高めることができる。つまり、上述したように、凸部20を有するカバー19の部位は他の部位より剛性が高く、この部位に近接するバンプ32に作用する応力を少なくできる。
接続破壊を生じる可能性が高いバンプ32は、パッケージ31の基板31aのエッジ(角部や辺部)や回路基板6側の孔61のエッジに最も近いバンプ32であり、本実施形態の場合、基板31aの外側のエッジに最も近い外側のバンプと基板60の孔61に最も近い内側のバンプである。外側のバンプ32は、基板60の第2面6bをカバー19の内面19bに密着させて接着することで、接続信頼性を高めることができる。本実施形態では、特に、接続破壊を生じ易い内側のバンプ32の近くに配置されるカバー19の部位に肉厚部分(凸部20)を設けることで、接続信頼性を高めるようにした。
以上のように、本実施形態によると、電子部品25の裏面31cに設けた部品26、27を逃がすための孔61を基板60に設けることで部品レイアウトの自由度を高めた上で、孔61の近くで基板60が変形してしまう不具合を防止でき、接続端子としてバンプ32を用いた表面実装タイプの電子部品25を実装した回路基板6であっても、接続の信頼性が低下することがない。
次に、上述した回路基板6の取り付け方法について、図7および図8を参照して説明する。まず、図7を用いて回路基板6の製造方法を説明し、図8を用いてこの回路基板6の取り付け方法について説明する。
図7(a)に示すように、まず、孔61を開けた基板60を用意する。この孔61は、基板60の第1面6aに実装する電子部品25に重なる位置にある。次に、図7(b)に示すように、基板60の第1面6aに、半田による複数のパッド62を印刷する。これら複数のパッド62は、電子部品25の複数のバンプ32にそれぞれ対応する。さらに、図7(c)に示すように、第1面6aの複数のパッド62に複数のバンプ32が対向する姿勢で電子部品25を第1面6aに載置し、図7(d)に示すように、リフロー工程によって複数のバンプ32を溶融して電子部品25を基板60の第1面6aに固定する。
これにより、電子部品25の裏面31cに取り付けた部品26、27が基板60の孔61内に収容配置されて、電子部品25が基板60の第1面6aに実装され、回路基板6が完成する。
さらに、図8(a)に示すように、カバー19の内面19bに接着部材42を設ける。この接着部材42は、例えば、絶縁性の接着剤や接着シートであり、本実施形態では、電子部品25が重なる部位に設けた。接着部材42は、本実施形態のように必ずしも電子部品25に重なる位置に設ける必要はなく、回路基板6の第2面6bが重なる部位に少なくとも部分的に設ければ良い。しかし、電子部品25に重なる位置に接着部材42を設けることで、孔61の近くで基板60の剛性をより高めることができ、電子部品25の接続信頼性をより高めることができる。
次に、図8(b)に示すように、図7で説明した回路基板6をカバー19の内面19bに貼り合わせる。このとき、カバー19の内面19bから突設した凸部20に基板60の孔61を嵌め込んで回路基板6をカバー19の内面19bに沿って面方向に位置決めする。つまり、このとき、凸部20は、回路基板6の面方向の位置決め部材として機能する。
カバー19の内面19bに回路基板6の第2面6bを貼り合わせると、図8(c)に示すように、カバー19の内面19bから突設した凸部20の上端面と、電子部品25の基板31aの裏面31cに設けた部品26、27と、の間には、僅かな隙間(ギャップG)が形成される。この隙間Gは、回路基板6のカバー19に対する取り付け時、または回路基板6をカバー19に取り付けた図6(c)の状態で、外部から衝撃が加えられた際に、部品26、27が凸部20に干渉しないように設けられている。
以上のように、回路基板6をカバー19の内面19bに取り付けることにより、電子部品25の裏面31cに取り付けた部品26、27を逃がす孔61を基板60に設けた回路基板6であっても、この孔61の部位を凸部20の肉厚によって補強することができ、且つ筐体14(カバー19)の厚さ方向に沿った電子機器10のサイズを薄くできる。
これに対し、例えば、図9に示す変形例のように、隙間Gを埋める絶縁性の緩衝部材44を配置しても良い。つまり、この場合、回路基板6をカバー19の内面19bに貼り合わせる前に、凸部20’の上端面に緩衝部材44を設けて、凸部20’とともに基板60の孔61内に挿入する。このように、部品26、27と凸部20’との間の隙間Gに緩衝部材44を配置することで、
部品26、27と凸部20’の接触による機械的破壊や電気的絶縁破壊を防止することを保証できる。部品構成や部品寸法公差仕様によっては、緩衝部材44を配置することで、緩衝部材44の厚さを考慮しても、凸部20’の突出高さを高くすることができ、その分、凸部20’の部位でカバー19の剛性をより高めることができる場合もある。
部品26、27と凸部20’の接触による機械的破壊や電気的絶縁破壊を防止することを保証できる。部品構成や部品寸法公差仕様によっては、緩衝部材44を配置することで、緩衝部材44の厚さを考慮しても、凸部20’の突出高さを高くすることができ、その分、凸部20’の部位でカバー19の剛性をより高めることができる場合もある。
次に、図10乃至図15を参照して、凸部20の他の実施形態について説明する。凸部の構造は、カバー19の剛性を部分的に高めることのできる構造であればいかなるものであっても良く、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
図10および図11に示すように、第2の実施形態の凸部52は、カバー19の内面から一体に突設した円柱形状を有する。凸部52の形状は、基板60の孔61の形状に合わせて決まる。言い換えると、凸部52の形状は、電子部品25の基板31aの裏面31cに取り付ける部品26、27のサイズや個数に応じて決められる。凸部52は、本実施形態のような円柱形状に限らず、例えば、多角形柱状であってもよい。
図12および図13に示すように、第3の実施形態の凸部54は、複数の部分(本実施形態では3本のリブ)に分割されたリブ構造を有している。このように、凸部は、複数の部分に分割されていても良く、少なくとも一部が基板60の孔61内に配置される構造であれば良い。つまり、凸部の形状は、必ずしもリブ状でなくとも良い。
図14および図15に示すように、第4の実施形態の凸部56は、同心円状に配置された2つの環状突起から構成されている。この凸部56も、複数のリブからなるリブ構造体と言える。
以上述べた少なくともひとつの実施形態の電子機器によれば、BGAなどの電子部品25の基板31aの裏面31cに取り付けた部品26、27を逃がす基板60の孔61に近接して、カバー19の肉厚を厚くした部分(凸部20)を配置したため、電子部品の基板に対する接続信頼性を高めることができる。
以上のように、上述した複数の実施形態によると、いずれの場合においてもカバー19の肉厚を部分的に厚くすることができ、回路基板6の基板60の孔61の近くの剛性を高めることができる。これにより、電子部品25の比較的接続破壊を生じ易い内側のバンプ32の接続信頼性を高めることができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
6…回路基板、6a…第1面、6b…第2面、10…電子機器、11…第1ユニット、14…第1筐体、18…ベース、19…カバー、19b…内面、20…凸部、25…電子部品、26、27…電子部品、31…パッケージ、31a…基板、31c…裏面、32…バンプ、60…基板、61…孔。
Claims (10)
- 厚さを部分的に増した肉厚部分を有する筐体と、
裏面に他の部品を取り付けた電子部品と、
貫通した孔を有するとともに、上記他の部品が上記孔に入る姿勢で上記電子部品を取り付けた表面、および上記肉厚部分に上記孔が少なくとも部分的に重なるように上記筐体の内面に対向した裏面を有する基板と、
を有する電子機器。 - 上記肉厚部分は、上記筐体の内面から突設された凸部であり、この凸部は少なくとも部分的に上記基板の孔に挿通される、
請求項1の電子機器。 - 上記基板の裏面は、接着部材を介して、上記筐体の内面に接着される、
請求項2の電子機器。 - 上記接着部材は、上記電子部品が重なる位置に設けられる、
請求項3の電子機器。 - 上記凸部は、上記筐体の内面から一体に突設されている、
請求項2の電子機器。 - 上記凸部は、上記筐体の内面から一体に突設されたリブ構造体である、
請求項2の電子機器。 - 上記凸部の先端と上記他の部品との間には隙間がある、
請求項3の電子機器。 - 上記隙間には、緩衝部材が配置されている、
請求項7の電子機器。 - 貫通した孔を有する基板を用意し、
裏面に他の部品を取り付けた電子部品を用意し、
上記他の部品が上記孔に入る姿勢で上記電子部品を上記基板の表面に取り付け、
厚さを部分的に増すように内面から突設した凸部を有する筐体を用意し、
上記凸部の少なくとも一部が上記孔に入るように上記基板の裏面を上記筐体の内面に接着する、
回路基板の取り付け方法。 - 上記基板の裏面を上記筐体の内面に接着する際に、上記凸部を上記孔に嵌め合わせて上記基板を上記筐体に位置決めする、
請求項9の取り付け方法。
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