KR20100040150A

KR20100040150A - 전자 부품 모듈

Info

Publication number: KR20100040150A
Application number: KR1020080099245A
Authority: KR
Inventors: 정근화; 현지호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-10-09
Filing date: 2008-10-09
Publication date: 2010-04-19

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품 모듈에 있어서 실장된 전자 부품을 보호하는 케이스와 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시켜 낙하 신뢰성을 향상시킨 전자 부품 모듈에 관한 것으로, 기설정된 면적을 갖고, 일면에 전자 부품을 실장하는 실장영역을 구비하며, 상기 일면의 적어도 둘레 일부에 접합용 도전성 패드를 갖는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판과 일정 거리 이격된 케이스 몸체와 상기 케이스 몸체의 둘레로부터 상기 인쇄 회로 기판을 향해 연장된 돌출부를 구비하여 상기 인쇄 회로 기판의 상기 실장 영역을 덮으며, 적어도 하나의 상기 돌출부의 일부에는 상기 실장영역을 향해 볼록하게 돌출되어 상기 접합용 도전성 패드와 접합되는 볼록부가 형성된 케이스를 포함하여 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시켜 낙하 신뢰성을 향상시킨 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈을 제공하는 것이다.

모듈(Module), 기판(Board), 낙하 테스트(Dropping Test)

Description

전자 부품 모듈{ELECTRIC DEVICE MODULE}

본 발명은 전자 부품 모듈에 관한 것으로 보다 상세하게는 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품 모듈에 있어서 실장된 전자 부품을 보호하는 케이스와 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시켜 낙하 신뢰성을 향상시킨 전자 부품 모듈에 관한 것이다.

근래 들어, 가정 또는 사무실 등 다양한 분야에서 휴대폰, PDA, 노트북 등 다양한 전자 기기가 사용된다.

이러한 전자 기기는 휴대성 및 공간 활용 등을 이유로 최근 들어 점점 소형화되는 추세이다.

상술한 전자 기기가 소형화되는 추세에 따라 전자 기기에 채용되어 전자 기기를 구성하는 전자 부품 모듈 또한 소형화되는 추세이다.

한편, 상술한 전자 부품 모듈은 일반적으로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 상에 복수의 전자 부품을 실장하고 케이스로 인쇄 회판에 실장된 전자 부품을 보호한다. 전자 부품 모듈의 케이스는 인쇄 회로 기판상에 형성된 도전성 패드(pad)과 솔더 페이스트(solder paste)를 통해 접합된다.

이러한 전자 부품 모듈로 이루어진 전자 기기는 소비자가 제품을 사용하는 실제 상황을 고려하여 제품 판매 전에 일정 높이에서 다양한 각도로 낙하 테스트를 시행한다.

이러한 낙하 테스트시에, 상술한 전자 부품 모듈의 케이스는 인쇄 회로 기판과의 접합 면적이 적음으로 인해 인쇄 회로 기판으로부터 분리되어 낙하 테스트를 통과하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 목적은 실장된 전자 부품을 보호하는 케이스와 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시켜 낙하 신뢰성을 향상시킨 전자 부품 모듈을 제공하는 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 하나의 기술적인 측면은 기설정된 면적을 갖고, 일면에 전자 부품을 실장하는 실장영역을 구비하며, 상기 일면의 적어도 둘레 일부에 접합용 도전성 패드를 갖는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판과 일정 거리 이격된 케이스 몸체와 상기 케이스 몸체의 둘레로부터 상기 인쇄 회로 기판을 향해 연장된 돌출부를 구비하여 상기 인쇄 회로 기판의 상기 실장 영역을 덮으며, 적어도 하나의 상기 돌출부의 일부에는 상기 실장영역을 향해 볼록하게 돌출되어 상기 접합용 도전성 패드와 접합되는 볼록부가 형성된 케이스를 포함하여 상기 접합용 도전성 패드와 상기 볼록부를 접합시켜 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시킨 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 접합용 도전성 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 측면에 형성될 수 있다.

본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 접합용 도전성 패드는 상기 볼록부가 형성된 돌출부에 대응하는 면에 형성될 수 있다.

본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 측면에는 상기 돌출부와 결합하여 상기 케이스를 고정하는 결합부가 형성될 수 있다.

본 발명의 하나의 기술적인 측면에 따르면, 상기 접합용 도전성 패드에는 솔더 페이스트가 도포될 수 있다.

본 발명에 따르면, 케이스에 볼록부를 형성하여 실장된 전자 부품을 보호하는 케이스와 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시켜 전자 부품 모듈의 낙하 신뢰성을 향상되는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 전자 부품 모듈의 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 전자 부품 모듈(100)은 인쇄 회로 기판(110), 전자 부품(120) 및 케이스(130)를 포함한다.

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board;PCB)(110)은 일정 면적을 갖는 기판으로 구성되고, 기판의 일면에는 실장 영역이 마련된다.

상기 실장 영역에는 기설정된 회로 패턴이 형성되고, 전자 부품(120)이 실장된다.

인쇄 회로 기판(110)의 일면의 적어도 둘레 일부에는 접합용 도전성 패드(111)이 형성되고, 실시 가능한 형태로는 일면의 둘레 전부에 접합용 도전성 패드(111)가 형성될 수도 있다.

접합용 도전성 패드(111)는 인쇄 회로 기판(110)의 일면의 둘레를 따라 인쇄 회로 기판(110)의 측면에 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(110)의 측면에는 케이스(130)와 결합하여 케이스(130)를 고정하는 결합부(112)가 형성될 수 있다.

전자 부품(120)는 인쇄 회로 기판(110)의 실장 영역에 실장되며, 복수의 수동 소자 또는 능동 소자로 이루어져 전자 부품 모듈(100)의 전기적인 특성을 형성할 수 있다.

케이스(130)는 인쇄 회로 기판(110)과 결합되어 인쇄 회로 기판(110)에 실장된 전자 부품(120)을 덮을 수 있으며, 실장된 전자 부품(120)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.

도 2는 결합된 본 발명의 전자 부품 모듈의 구성도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 본 발명의 전자 부품 모듈(100)이 결합되면 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 전자 부품 모듈(100)이 형성될 수 있 다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(110)의 결합부(112)와 케이스(130)가 결합되고, 또한 인쇄 회로 기판(110)의 접합용 도전성 패드(111)와 케이스(130)가 접합된 것을 볼 수 있다.

도 3을 참조하면, 상술한 기술 내용을 보다 상세히 볼 수 있다.

도 3은 도 2의 전자 부품 모듈을 AA' 방향으로 절단한 부분 확대도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 전자 부품 모듈(100)의 케이스(130)는 인쇄 회로 기판(110)과 일정 간격 이격된 케이스 몸체와 상기 케이스 몸체의 둘레를 따라 인쇄 회로 기판(110)으로 향해 연장된 돌출부(131)를 갖는다.

도 2에 도시된 부분(B)를 도 3에 도시된 바와 같이 확대하여보면 적어도 하나의 돌출부(131)의 일부에는 상기 실장 영역을 향해 볼록하게 돌출된 볼록부(132)가 형성된다.

실시가능한 형태로는 돌출부(131)의 각각에 볼록부(132)가 형성될 수 있으며, 당연히 볼록부(132)가 형성된 돌출부(131)에 대응되는 인쇄 회로 기판(110)의 측면에는 접합용 도전성 패드(111)가 형성된다.

볼록부(132)의 굴절된 부분은 인쇄 회로 기판(110)의 접합용 도전성 패드(111)와 접합용 도전성 패드(111)에 도포된 솔더 페이스트(Solder Paste)(140)를 통해 접합된다.

솔더 페이스트(140)는 접합용 도전성 패드(111)에 도포되어 있는 상태에서 케이스(130) 결합 작업시 필요한 열을 공급받아 젤(gel)형태로 변형되어 볼록부(132)와 접합용 도전성 패드(111)을 접합할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 모듈(100)은 케이스(130)의 돌출부(131)에 볼록부(132)를 형성하여 인쇄 회로 기판(110)의 접합용 도전성 패드(111)와 접합되는 면적을 증가시킴으로써 전자 부품 모듈(100)이 채용된 제품의 낙하 테스트시 신뢰성을 확보할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.

도 1은 본 발명의 전자 부품 모듈의 분해 사시도.

도 2는 결합된 본 발명의 전자 부품 모듈의 구성도.

도 3은 도 2의 전자 부품 모듈을 AA' 방향으로 절단한 부분 확대도.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명>

100...전자 부품 모듈 110...인쇄 회로 기판

111...접합용 도전성 패드 112...결합부

120...전자 부품 130...케이스

131...돌출부 132...볼록부

140...솔더

Claims

기설정된 면적을 갖고, 일면에 전자 부품을 실장하는 실장영역을 구비하며, 상기 일면의 적어도 둘레 일부에 접합용 도전성 패드를 갖는 인쇄 회로 기판; 및

상기 인쇄 회로 기판과 일정 거리 이격된 케이스 몸체와 상기 케이스 몸체의 둘레로부터 상기 인쇄 회로 기판을 향해 연장된 돌출부를 구비하여 상기 인쇄 회로 기판의 상기 실장 영역을 덮으며, 적어도 하나의 상기 돌출부의 일부에는 상기 실장영역을 향해 볼록하게 돌출되어 상기 접합용 도전성 패드와 접합되는 볼록부가 형성된 케이스를 포함하여

상기 접합용 도전성 패드와 상기 볼록부를 접합시켜 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판과의 접합 면적을 증가시킨 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈.
제1항에 있어서,

상기 접합용 도전성 패드는 상기 인쇄 회로 기판의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈.
제2항에 있어서,

상기 접합용 도전성 패드는 상기 볼록부가 형성된 돌출부에 대응하는 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈.
제3항에 있어서,

상기 인쇄 회로 기판의 측면에는 상기 돌출부와 결합하여 상기 케이스를 고정하는 결합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈.
제3항에 있어서,

상기 접합용 도전성 패드에는 솔더 페이스트가 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 모듈.