WO2010097871A1 - 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2010097871A1
WO2010097871A1 PCT/JP2009/006174 JP2009006174W WO2010097871A1 WO 2010097871 A1 WO2010097871 A1 WO 2010097871A1 JP 2009006174 W JP2009006174 W JP 2009006174W WO 2010097871 A1 WO2010097871 A1 WO 2010097871A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
card
board module
connector
card connector
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/006174
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
川端理仁
山口盛司
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to US13/147,939 priority Critical patent/US20110294315A1/en
Priority to CN2009801572749A priority patent/CN102326172A/zh
Publication of WO2010097871A1 publication Critical patent/WO2010097871A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0056—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers housing of the card connector
    • G06K7/0078—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers housing of the card connector reinforced housing for protection against damage, be it due malevolent action, such as drilling and other ways of forced entry, or by accident, such as shock due to dropping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board module provided with a card connector for reading and / or recording information of a memory card inserted in a card slot, and an electronic device provided with the same.
  • a small small memory card (specifically, an SD card, an MS card, etc.) as a memory device for storing information in a personal computer, an electronic device such as a peripheral device thereof, etc. ) Plays an important role.
  • the memory card is electrically connected to an electronic device, for example, a main body side of a portable terminal device or the like through a card connector.
  • a housing made of an insulating material having a space extending in the back and forth direction in communication with a card insertion opening opened on the front end side, and a plurality of contacts attached to this housing and having one end protruding into the space While inserting and holding a rectangular flat memory card into the space through the card insertion slot and holding it, pressing the flat card side terminal provided on the memory card into one end of the contact It is known to be configured to be attached to a substrate by fastening or soldering with a screw.
  • the standoff-equipped card connector 100 has a housing 100A made of an insulating material having a card receiving space opened on the front end side, and a plurality of contacts 110 projecting into the card receiving space.
  • the rectangular flat memory card 200 is inserted into the card receiving space, and the flat card side terminal 210 provided on the memory card 200 is pressed into contact with one end of the contact 110.
  • the card connector 100 includes a first shield member 120 and a second shield member 130 made of metal material covering the housing 100A, and a standoff portion 140 extending downward from the left and right sides of the first shield member 120 beyond the lower surface of the housing 100A. , 150, and.
  • the standoff portions 140 and 150 are joined to the substrate 160 for attaching the card connector 100, and a gap is formed between the housing 100A and the substrate 160.
  • the present invention enhances the strength of the card connector and connects the memory card inserted into the card connector, even when the card connector is attached while holding a fixed space with respect to the substrate. It is an object of the present invention to provide a circuit board module capable of stably holding the circuit board and an electronic device equipped with the circuit board module.
  • a circuit board module includes a card connector having a card insertion slot for inserting a card having at least one contact, a card connector formed in communication with the card insertion slot, and a storage chamber for storing the card, and the card
  • a circuit board having a surface for supporting a connector, and the card connector projects from the surface constituting the storage room space on the circuit board side into the storage room space, and contacts with the contact of the card to be electrically
  • a spring contact portion for securing the dynamic connection, and at least a part of a space between the surface of the circuit board and the card connector substantially overlaps a start point region corresponding to a root portion of the spring contact portion; At least one post is provided.
  • the pillar member is provided to ensure the strength, the spring contact portion is hardly bent even when the card connector is bent due to an impact or the like, and the contact with the card contact is stably maintained. Can.
  • an electronic component can be mounted between the surface of the circuit board and the card connector.
  • the mounting density of the components of the circuit board can be increased.
  • an electrical connection member having a first surface facing the card connector and a second surface facing the surface of the circuit board, and electrically connecting the spring contact portion and the circuit board is further provided. It can be provided.
  • an electrical connection between the spring contact portion and the circuit board can be achieved while improving the strength.
  • the post member and the electrical connection member may be integrally formed.
  • An electronic component can be disposed and mounted between the circuit board and a part of the column member.
  • the mounting density of the components of the circuit board can be further increased.
  • a connector board may be further provided which is provided between the card connector and the circuit board and which faces the surface of the pillar member on the card connector side.
  • the connector substrate is electrically and mechanically connected to the card connector and electrically and mechanically connected to the circuit board.
  • a metal member can be provided on each of the first surface facing the connector substrate of the pillar member and the second surface facing the circuit substrate.
  • the metal member on the first surface is joined to the connector substrate via a solder
  • the metal member on the second surface is joined to the circuit substrate via a solder.
  • a metal member can also be provided on a third surface connecting the first surface of the column member and the second surface.
  • a metal member is also provided on a fourth surface connecting the first surface and the second surface of the pillar member, and at least a part of a cross section in a longitudinal direction of the pillar member is surrounded by the metal member The configuration can also be taken.
  • the strength of the pillar member can be improved, and the contact between the spring contact portion and the contact of the card can be more stably maintained.
  • the electronic device provided with the above-mentioned circuit board module is also included in the present invention.
  • the circuit board module of the present invention is provided with a pillar member to secure its strength, and in particular, the root of the spring contact portion of the card connector is located below the pillar member. Even if the card connector is flexed due to an impact or the like as in the case where the electronic device provided with the circuit board module falls, the spring contact portion is hardly bent and the contact with the contact of the card can be stably maintained.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line II in FIG. 4 of a circuit board module provided in a mobile phone which is a type of electronic device according to the first embodiment of the present invention Sectional view along the line II-II in FIG. 4 of the circuit board module Sectional view along the line III-III in FIG.
  • FIG. 1 shows a circuit board module 1 according to the present invention incorporated in an electronic device such as a mobile phone.
  • the circuit board module 1 includes a circuit board 10, a connector board 20A, a relay connector portion 30 constituting a standoff portion, a card connector portion 40, and a mounting space S formed between the circuit board 10 and the connector board 20A. And an electronic component 50 mounted on the
  • the circuit board 10 supports the card connector portion 40 on one surface (upper surface in FIG. 1; hereinafter referred to as "surface") via the relay connector portion (standoff portion) 30 and the connector substrate 20A. Furthermore, an electronic component 50 is mounted on the circuit board 10, and a liquid crystal display (LCD) not shown is mounted on the opposite surface.
  • surface upper surface in FIG. 1; hereinafter referred to as "surface"
  • LCD liquid crystal display
  • connector substrate 20A has a first surface (hereinafter referred to as “upper surface”) facing card connector portion 40 and a second surface (hereinafter referred to as “lower surface”) opposite to the surface of circuit board 10. And.
  • the relay connector portion 30 between the lower surface of the connector substrate 20A and the surface of the circuit substrate 10 has an electrical connection member 34 for electrically bonding the circuit board 10 and a spring contact portion 43 described later on the card connector portion 40 side.
  • the relay connector portion 30 is located between the lower surface (surface on the substrate side) of the connector substrate 20A and the surface of the circuit board 10. Form a mounting space S which is a gap. That is, the relay connector portion 30 has a so-called standoff function for separating the connector board 20A from the circuit board 10.
  • the relay connector portion 30 of the present embodiment has a pillar member 31A made of a columnar resin and erected from the circuit board 10 toward the lower surface of the connector board 20A.
  • the pillar member 31A is a resin layer (hereinafter referred to as "peripheral resin layer") 23 having a square shape in plan view along the outer edge side, and peripheral resin It is comprised from the resin layer (it calls a "central resin layer” hereafter) 24 which connects the left-right-both-sides part corresponded to two sides among the layers 23 in a beam shape.
  • Electrical connection members (electrode lands) 34 made of a metal material that constitutes a part of the signal line are provided on the upper and lower surfaces of the portion composed of the peripheral resin layer 23 in the column member 31A and one side surface connecting the upper and lower surfaces. , And the column member 31A.
  • the electrical connection member 34 has a U-shaped cross section, and the upper and lower surfaces are respectively connected to the wiring pattern 11 of the circuit board 10 and the wiring pattern 28 of the connector substrate 20A via the solder H. Therefore, the electrical connection member 34 electrically connects the circuit board 10 and the connector board 20A.
  • the electrical connection member 34 also plays a role of improving the strength of the column member 31A.
  • the metal member 31B is integrally fixed to the pillar member 31A on one side surface of the pillar member 31A which is not provided with the electrical connection member 34 of the portion formed of the peripheral resin layer 23.
  • the metal member 31B plays a role of improving the strength of the column member 31A. Further, as shown in FIG. 4A, the metal member 31B is formed so as to surround the peripheral resin layer 23 all around. Thus, the space inside the peripheral resin layer 23 can be shielded.
  • dummy lands 22 made of metal members are formed at four corners of the portion composed of the peripheral resin layer 23 in the pillar member 31A, and the upper and lower surfaces thereof are the dummy lands 10A of the circuit board 10 via the solder H, respectively. It is connected to the dummy lands 29 of the connector substrate 20A.
  • the dummy lands 22 play a role in improving the strength of the column member 31A.
  • the fixing layer 25 made of a metal member is fixed to the entire circumference of the cross section of three places in the longitudinal direction in the portion constituted by the central resin layer 24 in the column member 31A.
  • the fixed layer 25 has a cross section in the shape of a square, and the upper and lower surfaces are respectively connected to the dummy lands 10A of the circuit board 10 and the dummy lands 29 of the connector board 20A through the solder H.
  • the fixing layer 25 plays a role of improving the strength of the column member 31A.
  • the card connector portion 40 has a card insertion slot 41 for inserting a card C1 (with at least one contact) (see FIG. 6) and a card C1 formed in communication with the card insertion slot 41. And a storage room 42 for storing the Further, the card connector portion 40 obliquely projects into the storage chamber 42 from the one surface (upper surface in FIG. 1; floor surface) on the side of the connector substrate 20A in the storage chamber 42 (projects upward in FIG. 1) A spring contact portion 43 is provided which contacts the contact point of C1 to secure an electrical connection.
  • UIM card User Identity Module Card
  • SIM card Subscriber Identity Module Card
  • contact point P is used for simplicity. The number is set to three.
  • each of three portions to which the fixing layer 25 is fixed in the portion constituted of the central resin layer 24 in the pillar member 31A is a storage chamber 42.
  • the adhesion layer 25 of 31 A of pillar members may be provided so that starting point area
  • fixed part R which fixes the spring contact part 43 to the lower surface of the storage chamber 42 in the starting point area
  • the fixing portion R can be molded so as to surround the spring contact portion 43 by a resin integral with the storage chamber 42.
  • the fixing portion R corresponding to the starting point region is provided so as to substantially overlap the fixing layer 25 of the pillar member 31A, and the fixing portion R of the spring contact portion 43 can be supported by the pillar member 31A.
  • the column member 31A can effectively generate stress via the fixing portions R disposed substantially in an overlapping manner with respect to the impact applied to the joint 43.
  • the relay connector portion 30 composed of the pillar member 31A between the circuit board 10 and the card connector portion 40, the required strength for the card connector portion 40 is secured.
  • the root of the spring contact portion 43 of the card connector portion 40 is disposed directly above the pillar member 31A. Therefore, even if the card connector portion 40 is bent due to, for example, dropping the cellular phone by mistake, the impact can be received on the circuit board 10 side via the column member 31A and further the column member 31A.
  • the column member 31A supports the periphery of the spring contact portion 43 of the card connector portion 40, the card connector portion 40 hardly bends, and the contact state with the contacts on the card C1 side is hardly interrupted. Therefore, the conduction state between the circuit board 10 and the card C1 can be reliably maintained and ensured.
  • FIG. 5C The part in which the adhesion layer 25 of 31 A of pillar members is formed is demonstrated using FIG.
  • the entire outer peripheral surface of the pillar member 31A having a substantially square cross-section, that is, the upper and lower surface portions and the side surface portions are covered Layer 25 is secured together.
  • the strength of the column member 31A is further improved by the fixing layer 25, and the card connector portion 40 becomes difficult to bend.
  • the fixing layer 25 is provided so as to at least partially overlap with the root portion of the spring contact portion 43, the contact state between the spring contact portion 43 and the contact on the card C1 side can be kept good. Thus, troubles such as electrical contact between the card C1 and the circuit board 10 can be avoided.
  • 31 C of pillar members of this embodiment employ
  • strength is a little inferior, for example, even if it is a structure like the figure (A) or (B).
  • the first surface (upper surface) opposite to the connector substrate 20A of the pillar member 31A and the second surface (lower surface) opposite to the circuit substrate 10 are fixed as metal members.
  • Layer 25 is provided. The adhesive layer 25 on the first surface is bonded to the connector substrate 20A via the solder H, and the adhesive layer 25 on the second surface is bonded to the circuit board 10 via the solder H.
  • the fixing layer 25 is provided also on the third surface (right side surface) connecting the upper and lower surfaces of the column member 31A.
  • the fixing layer is provided also on the fourth surface (left side surface) connecting the upper and lower surfaces of the column member 31A.
  • the cross section in the longitudinal direction of 31 A of pillar members comprises the state enclosed by the adhering layer 25. As shown in FIG.
  • the electronic component 50 is mounted using the mounting space S which is an area of the space between the card connector portion 40 on the surface of the circuit board 10 and the connector board 20A.
  • an SMD surface mounted component
  • a semiconductor package component 51 or an LCR circuit chip component 52 is used, and is mounted on the surface of the circuit board 10.
  • the beam-shaped central resin layer 24 is provided not in one line but in two lines (or two or more lines may be provided). Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, a card C2 having a configuration in which contact points P formed in three places in each line are provided in two lines on the back side and in six places is used.
  • a plurality of places are provided.
  • a portion 31C of a column member 31A connecting between the connector board 20A provided on the circuit board module 2 and the circuit board 10 is formed to have a narrow width in the height direction .
  • a mounting space S ′ having a low height is formed between the portion 31C and the circuit board 10, and a low-profile component, for example, an LCR circuit chip component 52 is mounted using the mounting space S ′. It is disposed in the space S ′ and mounted on the circuit board 10. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to further increase the mounting density of the components as well as to improve the strength of the connector substrate 20C.
  • the side surface of the circuit board module 3 is sealed by the sealing member 60A such as resin, and the semiconductor package component 51 and the like are also reinforced by the sealing member 60B.
  • the electronic component 53 is mounted on the lower surface side of the connector substrate 20D by using the mounting space S, whereby the mounting density of the components can be further increased.
  • the second embodiment can also be implemented.
  • connector boards 20A to 20D are provided in each of the embodiments of the present invention described above, these connector boards 20A to 20D are not essential.
  • the configuration may be such that the card connector portion 40 is installed directly on the circuit board 10 via the relay connector portion 30 including the column member 31A.
  • the present invention even in the configuration in which the card slot portion is attached while holding a fixed space with respect to the substrate, the strength of the card slot portion can be secured and the electronic device provided with the circuit board module, for example
  • the present invention is applicable to mobile terminal devices such as mobile phones, PHSs, and PDAs.
  • circuit board module 10 circuit board 10A dummy land 20A, 20B, 20D connector board 22 dummy land 23 peripheral resin layer 24 central resin layer 25 adhesive layer (metal member) DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 Relay connector part 31A Column member 31B Metal member 34 Electrical connection member 40 Card connector part 41 Card insertion port 42 Storage room 43 Spring contact part 50 Electronic parts 51 Semiconductor package parts 52 LCR circuit chip parts 60A, 60B Sealing member C1, C2 card H solder P contact R fixing part S, S 'mounting space ⁇ root part of spring contact part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

　基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めることができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。 　回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードＣ１を挿入するカード挿入口と、カード挿入口と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有するカードコネクタ部４０と、カードコネクタ部４０を支持する表面を有する回路基板１０とを備える。カードコネクタ部４０は、収納室４２を構成する回路基板１０側の床面から収納室４２内に突出し、カードＣ２の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、回路基板１０の表面とカードコネクタ部４０の間の実装空間Ｓに、収納室４２へ突出するバネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部にて重なるように、少なくとも一つの柱部材３１Ａを設けた。

Description

回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器
　本発明は、カードスロットに挿入されたメモリカードの情報の読取及び／または記録をするカードコネクタを備えた回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器に関するものである。
　パーソナルコンピュータやその周辺機器をはじめとする電子機器等において、情報を記憶するためのメモリデバイスとして、小型のスモールメモリカード（具体的にはＳＤカードやＭＳカード等。以下、「メモリカード」とよぶ）が重要な役割を果たしている。このメモリカードは、カードコネクタを介して、電子機器、例えば携帯端末装置などの本体側等と電気的に接続されている。
　このようなカードコネクタの一例として、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する絶縁材料製のハウジングと、このハウジングに取り付けられ一端が空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のメモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させてこれを受容保持するとともに、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成したものであって、基板にネジで締結もしくははんだ付けにより取り付けるように構成したものが知られている。
　また、上記のような電子機器では高性能化が進み、限られた基板表面をより有効利用して部品の実装密度を高めるため、ハウジング下面（基板側の面）と基板表面との間に間隙を形成し、ここにＩＣチップなどの電子部品が搭載できるように構成された、スタンドオフ付カードコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　即ち、スタンドオフ付カードコネクタ１００は、図１１に示すように、前端側に開口するカード受容空間を有する絶縁材料製のハウジング１００Ａと、カード受容空間内に突出する複数のコンタクト１１０とを有し、矩形平板状のメモリカード２００をカード受容空間内に挿入させて、メモリカード２００に設けられた平面状のカード側端子２１０をコンタクト１１０の一端に押圧接触させるように構成されている。さらにカードコネクタ１００は、ハウジング１００Ａを覆う金属材料製の第１シールド部材１２０及び第２シールド部材１３０と、第１シールド部材１２０の左右両側からハウジング１００Ａの下面を越えて下方に延びるスタンドオフ部１４０、１５０と、を備えている。スタンドオフ部１４０、１５０は、カードコネクタ１００を取り付けるための基板１６０と接合され、ハウジング１００Ａと基板１６０との間に間隙が形成されている。
日本国特開２００６－３２４１８５号公報
　ところで、このようなカードコネクタを備える電子機器にあっては、特に携帯用などに好適なように小型化が図られているものが知られている。従って、例えばこのようなカードコネクタを携帯電話機器などに適用させた場合、カードコネクタ側は本体に対してスタンドオフ部で支持されただけの脆弱な構造であるので、携行中に誤って落としてしまうなどのように強い衝撃が加わると、スタンドオフ部に強い衝撃が集中して作用し、故障したり破損するなどの虞があった。
　本発明は、上記した事情に鑑み、基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めるとともに、カードコネクタに挿入されたメモリカードとの接続を安定的に保持することができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
　本発明の回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードを挿入するカード挿入口と、当該カード挿入口と連通して形成され、前記カードを収納する収納室とを有するカードコネクタと、前記カードコネクタを支持する表面を有する回路基板と、を備え、前記カードコネクタは、前記回路基板側において前記収納室空間を構成する面から前記収納室空間内に突出し、前記カードの接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、前記回路基板の表面と前記カードコネクタの間の空間において、前記バネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部が略重なるように、少なくとも一つの柱部材が設けられている。
　上記構成によれば、柱部材を設けて強度が確保されているので、衝撃が加わるなどしてカードコネクタがたわんでも、バネ接点部がたわみにくく、カードの接点との接触を安定的に保つことができる。
　また、前記回路基板の表面と前記カードコネクタとの間に電子部品を実装することができる。
　上記構成により、回路基板の部品の実装密度を上げることができる。
　また、前記カードコネクタに対向する第１の面と、前記回路基板の表面に対向する第２の面を有し、前記バネ接点部と前記回路基板を電気的に接合する電気的接続部材をさらに設けることができる。
　上記構成により、強度の向上とともに、バネ接点部と回路基板との間の電気的接続が達成される。柱部材と電気的接続部材を一体に形成してもよい。
　前記回路基板と、前記柱部材の一部との間に電子部品を配置して実装することができる。
　上記構成により、回路基板の部品の実装密度をさらに上げることができる。
　前記カードコネクタと前記回路基板の間に設けられ、前記柱部材の前記カードコネクタ側の面と対向するコネクタ基板をさらに設けることができる。前記コネクタ基板は、前記カードコネクタと電気的及び機械的に接続されるとともに、前記回路基板と電気的及び機械的に接続される。
　上記構成によれば、柱部材とカードコネクタとの接続が容易となる。
　前記柱部材の前記コネクタ基板に対向する第１の面と前記回路基板に対向する第２の面の各々に金属部材を設けることができる。前記第１の面の金属部材は前記コネクタ基板とはんだを介して接合され、前記第２の面の金属部材は前記回路基板とはんだを介して接合される。前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第３の面にも金属部材が設けることができる。さらに、前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第４の面にも金属部材を設け、前記柱部材の長手方向における断面の少なくとも一部が、金属部材によって囲まれた構成を採ることもできる。
　上記構成によれば、柱部材の強度が向上し、バネ接点部とカードの接点との接触をより安定的に保つことができる。
　上記の回路基板モジュールを備えた電子機器も本発明に含まれる。
　本発明の回路基板モジュールは、柱部材を設けて強度を確保しており、特にカードコネクタのバネ接点部の根元が柱部材の下に位置する構成となっている。回路基板モジュールを備えた電子機器が落下した場合のように、衝撃が加わるなどしてカードコネクタがたわんでも、バネ接点部がたわみにくく、カードの接点との接触を安定的に保つことができる。
本発明の第１の実施形態に係る電子機器の一種である携帯電話機に備えた回路基板モジュールの図４におけるＩ－Ｉ線に沿った断面図 回路基板モジュールの図４におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図 回路基板モジュールの図４におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図 （Ａ）は回路基板モジュールの中継コネクタ部の底面図、（Ｂ）は中継コネクタ部の側面図 （Ａ）乃至（Ｃ）は回路基板モジュールの中継コネクタ部における柱部材と電気的接続部材の各種態様を示す断面図 （Ａ）及び（Ｂ）は回路基板モジュールのカードコネクタ部を示す説明図 本発明の第２の実施形態に係る回路基板モジュールの中継コネクタ部の底面図 回路基板モジュールのカードコネクタ部を示す説明図 本発明の第３の実施形態に係る回路基板モジュールの断面図 本発明の第４の実施形態に係る回路基板モジュールの断面図 従来のスタンドオフ型カードコネクタを示す断面図
　以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の実施形態）
　図１は、携帯電話機等の電子機器の内部に組み込まれた本発明に係る回路基板モジュール１を示す。回路基板モジュール１は、回路基板１０と、コネクタ基板２０Ａと、スタンドオフ部を構成する中継コネクタ部３０と、カードコネクタ部４０と、回路基板１０とコネクタ基板２０Ａの間に形成された実装空間Ｓに実装された電子部品５０と、を備えている。
　回路基板１０は、本実施形態の場合、一面（図１では上面。以下、「表面」とよぶ）に中継コネクタ部（スタンドオフ部）３０及びコネクタ基板２０Ａを介してカードコネクタ部４０を支持する。さらに回路基板１０には電子部品５０が実装されており、反対面には図示外の液晶表示装置（ＬＣＤ）などを搭載させている。
　一方、コネクタ基板２０Ａは、カードコネクタ部４０に対向する第１の面（以下、「上面」とよぶ）と、回路基板１０の表面に対向する第２の面（以下、「下面」とよぶ）とを有している。コネクタ基板２０Ａの下面及び回路基板１０の表面との間の中継コネクタ部３０は、カードコネクタ部４０側の後述するバネ接点部４３と回路基板１０とを電気的に接合する電気的接続部材３４を有する。
　中継コネクタ部３０は、限られた回路基板１０の表面を有効利用して電子部品５０の実装密度を高めるため、コネクタ基板２０Ａの下面（基板側の面）と回路基板１０の表面との間に間隙である実装空間Ｓを形成する。すなわち、中継コネクタ部３０は、回路基板１０からコネクタ基板２０Ａを離間させるためのいわゆるスタンドオフ機能を有する。
　本実施形態の中継コネクタ部３０は、回路基板１０からコネクタ基板２０Ａの下面に向かって立設させた柱状の樹脂からなる柱部材３１Ａを有する。図４に示すように、コネクタ基板２０Ａの下面側において、柱部材３１Ａは、外縁側に沿って、平面視四角形形状をなす樹脂層（以下、「周辺樹脂層」とよぶ）２３と、周辺樹脂層２３のうちの２辺に相当する左右両側部分を梁状に連結する樹脂層（以下、「中央樹脂層」とよぶ）２４とから構成される。
　柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の上下面及び当該上下面を接続する一側面には、信号線の一部を構成する金属材料からなる電気的接続部材（電極ランド）３４が、柱部材３１Ａに一体的に固着されている。電気的接続部材３４は、断面がコの字形状を呈し、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０の配線パターン１１、コネクタ基板２０Ａの配線パターン２８に接続されている。したがって、電気的接続部材３４は、回路基板１０とコネクタ基板２０Ａを電気的に接続する。また、電気的接続部材３４は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割をも果たす。
　柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の電気的接続部材３４が設けられていない一側面には、金属部材３１Ｂが柱部材３１Ａに一体的に固着されている。金属部材３１Ｂは、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。また、図４（Ａ）に示すように、金属部材３１Ｂは周辺樹脂層２３を全周に渡って囲むように形成される。これにより、周辺樹脂層２３の内側の空間に対してシールド機能を果たすことができる。
　また、柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の四隅には、金属部材からなるダミーランド２２が形成され、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０のダミーランド１０Ａ、コネクタ基板２０Ａのダミーランド２９に接続されている。ダミーランド２２は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。
　また、柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分における長手方向における３箇所の断面の全周には、金属部材からなる固着層２５が固着されている。固着層２５は、断面がロの字形状を呈し、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０のダミーランド１０Ａ、コネクタ基板２０Ａのダミーランド２９に接続されている。固着層２５は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。
　カードコネクタ部４０は、図２に示すように、（少なくとも一つの接点を有する）カードＣ１（図６参照）を挿入するカード挿入口４１と、このカード挿入口４１と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有する。また、カードコネクタ部４０には、収納室４２において、コネクタ基板２０Ａ側の一面（図１では上面；床面）からこの収納室４２内に斜めに突出し（図１では上方へ突出する）、カードＣ１の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部４３を有している。なお、カードＣ１には、６接点Ｐを有するＳＩＭカード（Subscriber Identity Module Card）などのＵＩＭカード(User Identity Module Card)が用いられ得るが、本実施形態では説明の簡略化のため、接点Ｐの数は三つに設定されている。
　そして、上述した柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分は、カードＣ１の接点Ｐと接触するバネ接点部４３の根元の部分の真下に位置する。具体的には、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分における固着層２５が固着された３箇所の部分各々が、収納室４２の下面から収納室の内部（図６（Ａ）では紙面表面側）へ斜めに突出する三つのバネ接点部４３の根元の部分（図６（Ａ）では下部のクロスハッチング部分α）に対応する領域（始点領域）と少なくとも一部にて重なるように設けられている。なお、柱部材３１Ａの固着層２５は、始点領域は重ならず、僅かにずれるように設けられても良い。従って、柱部材３１Ａの固着層２５と、始点領域とは略重なるように設けられれば良い。
　また、始点領域においてバネ接点部４３を収納室４２の下面に固定する固定部Ｒを設けている。固定部Ｒは収納室４２と一体の樹脂によってバネ接点部４３を囲むように成型されることができる。これらにより、始点領域に対応する固定部Ｒは、柱部材３１Ａの固着層２５と略重なるように設けられ、バネ接点部４３の固定部Ｒを柱部材３１Ａで支えることができるので、バネ接点部４３に加わる衝撃に対して、柱部材３１Ａは、略重なって配置される固定部Ｒを介して効果的に応力を発生させることができる。
　上述したように、柱部材３１Ａから構成される中継コネクタ部３０を回路基板１０とカードコネクタ部４０との間に設けることにより、カードコネクタ部４０に対して所要の強度が確保されている。特に、カードコネクタ部４０のバネ接点部４３の根元が、柱部材３１Ａの真上に配置されている。したがって、携帯電話機を誤って落下させるなどしてカードコネクタ部４０が撓んでも、柱部材３１Ａ、さらには柱部材３１Ａを介して回路基板１０側で、衝撃を受け止めることができる。柱部材３１Ａがカードコネクタ部４０のバネ接点部４３の周辺を支えることにより、カードコネクタ部４０が撓みにくくなり、カードＣ１側の接点との接触状態が途切れ難くなる。したがって、回路基板１０とカードＣ１との導通状態を確実に維持・確保することができるようになっている。
　柱部材３１Ａの固着層２５が形成された部分を、図５を用いて説明する。本実施形態においては、図５（Ｃ）に示すように、断面略四角柱状の柱部材３１Ａの外周面全体に対して、つまり上下両面部分及び側面部分を被覆する状態で、金属部材からなる固着層２５が一体に固着されている。固着層２５により、柱部材３１Ａの強度がより向上し、カードコネクタ部４０が撓みにくくなる。特に固着層２５は、バネ接点部４３の根元の部分と少なくとも一部にて重なるように設けられているため、バネ接点部４３とカードＣ１側の接点との接触状態を良好に保つことが可能となり、カードＣ１と回路基板１０の電気的接触遮断などのトラブルを回避することができる。
　なお、本実施形態の柱部材３１Ａは、図５（Ｃ）に示すような構成を採用したが、強度が若干劣るものの、例えば同図（Ａ）または（Ｂ）のような構成であってもよい。すなわち、図５（Ａ）の例では、柱部材３１Ａのコネクタ基板２０Ａに対向する第１の面（上面）と回路基板１０に対向する第２の面（下面）の各々に金属部材としての固着層２５が設けられている。第１の面の固着層２５はコネクタ基板２０ＡとはんだＨを介して接合され、第２の面の固着層２５は回路基板１０とはんだＨを介して接合されている。
　図５（Ｂ）の例では、柱部材３１Ａの上下面を接続する第３の面（右側側面）にも固着層２５が設けられている。実施形態である図５（Ｃ）の例では、柱部材３１Ａの上下面を接続する第４の面（左側側面）にも固着層が設けられている。そして、柱部材３１Ａの長手方向における断面が、固着層２５によって囲まれた状態を構成している。
　電子部品５０は、回路基板１０表面のカードコネクタ部４０とコネクタ基板２０Ａとの間の空間の領域である実装空間Ｓを利用して実装されている。なお、この電子部品５０としては、例えば半導体パッケージ部品５１やＬＣＲ回路チップ部品５２などのＳＭＤ（表面実装部品）が用いられており、回路基板１０表面に実装されている。
（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態について、図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本発明の第２の実施形態では、図７に示すように、梁状の中央樹脂層２４を１列でなく２列（或いは２列以上でもよい）設けた構成である。また、本実施形態では、図８に示すように、各列３か所からなる接点Ｐを裏面に２列、都合６か所に設けた構成のカードＣ２を使用するようになっている。
　本実施形態のコネクタ基板２０Ｂには、図７に示すように、各列の中央樹脂層２４に沿って、この中央樹脂層２４間に中継コネクタ部３０の柱部材３１Ａを固定させる固着層２５が、複数個所（本実施形態では３か所）設けられている。
（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態について、図９を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１、第２の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本発明の第３の実施形態では、回路基板モジュール２に備えたコネクタ基板２０Ａと回路基板１０との間をつなぐ柱部材３１Ａの一部３１Ｃが、高さ方向にて幅が狭く形成されている。そして、当該一部３１Ｃと回路基板１０との間には、高さが低い実装空間Ｓ´が形成されており、実装空間Ｓ´を利用して低背部品、例えばＬＣＲ回路チップ部品５２を実装空間Ｓ´に配置され、回路基板１０に実装されている。従って、本実施形態によれば、コネクタ基板２０Ｃの強度向上とともに、部品の実装密度のさらなる増大を図ることもできる。
　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第４の実施形態について、図１０を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１乃至第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本発明の第４の実施形態では、回路基板モジュール３の側面が、樹脂などの封止部材６０Ａによって封止されるとともに、半導体パッケージ部品５１なども封止部材６０Ｂで補強されている。
　また、このコネクタ基板２０Ｄには、実装空間Ｓを利用して下面側にも電子部品５３を実装させてあり、これによってさらに部品の実装密度を高めることができるようになっているが、第１、第２の実施形態の場合でも実装可能である。
　なお、以上説明してきた本発明の各実施形態では、コネクタ基板２０Ａ～２０Ｄをそれぞれ設けてあるが、特にこれらのコネクタ基板２０Ａ～２０Ｄは必須のものではない。回路基板１０に対して柱部材３１Ａを含む中継コネクタ部３０を介して直接カードコネクタ部４０を設置させるような構成であってもよい。
　以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
　本出願は、２００９年２月２６日出願の日本特許出願、特願２００９－０４３７０５に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明によれば、基板に対して一定空間を保持してカードスロット部を取り付けた構成であっても、カードスロット部の強度を確保高めることができ、回路基板モジュールを備えた電子機器、例えば携帯電話機、ＰＨＳ、ＰＤＡなどの携帯端末装置に適用可能である。
　１，３　　回路基板モジュール
　１０　　回路基板
　１０Ａ　　ダミーランド
　２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｄ　　コネクタ基板
　２２　　ダミーランド
　２３　　周辺樹脂層
　２４　　中央樹脂層
　２５　　固着層（金属部材）
　３０　　中継コネクタ部
　３１Ａ　柱部材
　３１Ｂ　金属部材
　３４　　電気的接続部材
　４０　　カードコネクタ部
　４１　　カード挿入口
　４２　　収納室
　４３　　バネ接点部
　５０　　電子部品
　５１　　半導体パッケージ部品
　５２　　ＬＣＲ回路チップ部品
　６０Ａ、６０Ｂ　　封止部材
　Ｃ１、Ｃ２　　カード
　Ｈ　　はんだ
　Ｐ　　接点
　Ｒ　　固定部
　Ｓ、Ｓ´　　実装空間
　α　　バネ接点部の根元の部分

Claims (11)

  1. 　少なくとも一つの接点を有するカードを挿入するカード挿入口と、当該カード挿入口と連通して形成され前記カードを収納する収納室と、を有するカードコネクタと、
    　前記カードコネクタを支持する表面を有する回路基板と、を備え、
    　前記カードコネクタは、前記回路基板側において前記収納室空間を構成する面から前記収納室空間内に突出し、前記カードの接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、
    　前記回路基板の表面と前記カードコネクタの間の空間において、前記バネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部が略重なるように、少なくとも一つの柱部材が設けられた、回路基板モジュール。
  2. 　請求項１に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記回路基板の表面と前記カードコネクタとの間に電子部品が実装された回路基板モジュール。
  3. 　請求項１または請求項２に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記カードコネクタに対向する第１の面と、前記回路基板の表面に対向する第２の面を有し、前記バネ接点部と前記回路基板を電気的に接合する電気的接続部材をさらに有する回路基板モジュール。
  4. 　請求項３記載の回路基板モジュールであって、
    　前記柱部材と前記電気的接続部材が一体に形成された回路基板モジュール。
  5. 　請求項４に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記回路基板と、前記柱部材の一部との間に電子部品が配置された回路基板モジュール。
  6. 　請求項１から請求項５いずれかに記載の回路基板モジュールであって、
    　前記カードコネクタと前記回路基板の間に設けられ、前記柱部材の前記カードコネクタ側の面と対向するコネクタ基板をさらに備えた回路基板モジュール。
  7. 　請求項６に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記コネクタ基板は、前記カードコネクタと電気的及び機械的に接続されるとともに、前記回路基板と電気的及び機械的に接続された回路基板モジュール。
  8. 　請求項７に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記柱部材の前記コネクタ基板に対向する第１の面と前記回路基板に対向する第２の面の各々に金属部材が設けられ、
    　前記第１の面の金属部材は前記コネクタ基板とはんだを介して接合され、
    　前記第２の面の金属部材は前記回路基板とはんだを介して接合された回路基板モジュール。
  9. 　請求項８に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第３の面にも金属部材が設けられた回路基板モジュール。
  10. 　請求項９に記載の回路基板モジュールであって、
    　前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第４の面にも金属部材が設けられ、
    　前記第１、第２、第３および第４の面に前記金属部材が設けられることにより、前記柱部材の長手方向における断面の少なくとも一部が、金属部材によって囲まれた回路基板モジュール。
  11. 　請求項１から１０のいずれか１項に記載の回路基板モジュールを備えた電子機器。
PCT/JP2009/006174 2009-02-26 2009-11-17 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器 WO2010097871A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/147,939 US20110294315A1 (en) 2009-02-26 2009-11-17 Circuit board module and electronic device provided with the same
CN2009801572749A CN102326172A (zh) 2009-02-26 2009-11-17 电路板模块和设置有该电路板模块的电子装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-043705 2009-02-26
JP2009043705A JP2010198427A (ja) 2009-02-26 2009-02-26 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010097871A1 true WO2010097871A1 (ja) 2010-09-02

Family

ID=42665098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/006174 WO2010097871A1 (ja) 2009-02-26 2009-11-17 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110294315A1 (ja)
JP (1) JP2010198427A (ja)
CN (1) CN102326172A (ja)
WO (1) WO2010097871A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9549464B2 (en) * 2013-08-30 2017-01-17 Apple Inc. Modules for increasing useable space on circuit boards
JP6230157B2 (ja) * 2014-11-24 2017-11-15 白川 利久 プリペイド式積算電力料金計及び当該電力料金計を設置せる消費所に給電するための給電システム。
CN107133227A (zh) * 2016-02-26 2017-09-05 宏碁股份有限公司 为上传文件推荐云端存储装置的方法及使用该方法的装置
CN210443547U (zh) * 2017-03-31 2020-05-01 株式会社村田制作所 电子设备
US10790269B2 (en) * 2019-01-29 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor devices and semiconductor structures
US11452199B2 (en) * 2019-09-12 2022-09-20 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic module with single or multiple components partially surrounded by a thermal decoupling gap

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131971U (ja) * 1984-02-14 1985-09-03 株式会社ピ−エフユ− プリント基板の接地構造
JPH09270275A (ja) * 1995-09-29 1997-10-14 Yazaki Corp コネクタの固定構造
JP2002313458A (ja) * 2001-04-06 2002-10-25 Fuji Photo Film Co Ltd メモリカード装填装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6261856A (ja) * 1985-09-12 1987-03-18 Yazaki Corp 自動車の機能組込型配線装置
JPS62259366A (ja) * 1986-05-02 1987-11-11 矢崎総業株式会社 自動車の機能組込型配線装置
FR2638291B1 (fr) * 1988-10-26 1990-12-07 Labinal Perfectionnements aux boitiers de connexions electriques
US6219908B1 (en) * 1991-06-04 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for manufacturing known good semiconductor die
CA2195830C (en) * 1996-01-31 2000-05-16 Kouichi Uezono Connector fixing construction
US5788523A (en) * 1997-02-05 1998-08-04 Motorola, Inc. Interconnect assemby for a portable communication device
US6345032B1 (en) * 1997-10-17 2002-02-05 Sony Corporation Disc type discriminating apparatus for use with disc cartridge and drive device
WO2001047328A1 (en) * 1999-12-20 2001-06-28 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for dc/dc converters
US7085146B2 (en) * 1999-12-20 2006-08-01 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for DC/DC converters
JP3929763B2 (ja) * 2001-01-12 2007-06-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 フラット配線材用コネクタ
US6612492B1 (en) * 2002-06-06 2003-09-02 Chant Sincere Co., Ltd. Four-in-one memory card insertion port
US6716066B1 (en) * 2003-03-21 2004-04-06 Jih Vei Electronics Co., Ltd. Multi-memory card connector
TW200610236A (en) * 2004-09-14 2006-03-16 Top Yang Technology Entpr Co Electric connector
US6991473B1 (en) * 2004-11-30 2006-01-31 International Business Machines Corporation Electrical connector with elastomeric pad having compressor fingers each including a filler member to mitigate relaxation of the elastomer
US7070453B1 (en) * 2006-01-03 2006-07-04 Kingconn Technology Co., Ltd. Slim five-in-one memory card adapter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131971U (ja) * 1984-02-14 1985-09-03 株式会社ピ−エフユ− プリント基板の接地構造
JPH09270275A (ja) * 1995-09-29 1997-10-14 Yazaki Corp コネクタの固定構造
JP2002313458A (ja) * 2001-04-06 2002-10-25 Fuji Photo Film Co Ltd メモリカード装填装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102326172A (zh) 2012-01-18
JP2010198427A (ja) 2010-09-09
US20110294315A1 (en) 2011-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7560744B2 (en) Package optical chip with conductive pillars
WO2010097871A1 (ja) 回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器
KR100715349B1 (ko) 액정 표시 장치
JP3996904B2 (ja) 電子素子用の表面実装ベース
JP4859016B2 (ja) 半導体パッケージ
WO2013132815A1 (ja) 電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法
JP3377757B2 (ja) 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール
JP4577686B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR100630705B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP6236367B2 (ja) センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法
US8080921B2 (en) Reduced-height piezoelectric device having a piezoelectric resonator and electronic component
JP2001326428A (ja) プリント基板
US7190235B2 (en) Surface mounted crystal unit
JP6287977B2 (ja) コネクタ
JP2661115B2 (ja) Ｉｃカード
JP5804762B2 (ja) 圧電デバイス
CN111448539A (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
JP3882471B2 (ja) 半導体装置
JP2004086850A (ja) Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールを含む基板、ｉｃモジュールを含む基板の製造方法
KR200457775Y1 (ko) 씨오비 타입 수신모듈 패키지
JP4370616B2 (ja) 表面実装型電子部品
JP2007079095A (ja) 液晶表示装置
JP2000295039A (ja) 圧電発振器
JP2007013721A (ja) 圧電発振器
JP2008235377A (ja) 半導体モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980157274.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09840725

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13147939

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09840725

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1