JP2006260870A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 特に、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化等を従来に比べて促進させることが出来るとともに、電子機器内に搭載された電子機能部品の交換等を簡単に行なうことが可能な電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子機能部品２６を上側筐体２３の天井面２３ａに設けられた保持部２８で保持することで、電子機器２０内に容易に且つ確実に保持できる。また前記電子機能部品２６の電極３５と上側スパイラル接触子３１との導通接続を確実なものに出来る。本発明では電子機器２０の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できる。さらに前記電子機能部品２０の電極３５にかかる接圧を従来よりも小さくでき、前記電極の破損を適切に防止できる。さらに電子機能部品２６のリペア性に優れる。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯機器等の電子機器に係わり、特にＩＣソケットに代わる簡便な電子機能部品の保持手段を有する電子機器に関する。

マザー基板上にＩＣパッケージ等を実装する場合、前記マザー基板上に例えば半田等を用いてＩＣパッケージを接合する方法がある。しかし、この方法であると、例えば前記ＩＣパッケージを前記マザー基板上から取り外したいときに前記ＩＣパッケージを容易に取り外すことが出来ない。

ほかに、ＩＣソケットを用いて、マザー基板上にＩＣパッケージ等を実装する方法がある。

下記に示す特許文献１には、ＩＣソケットが開示されている。特許文献１の例えば図１に示されているように前記ＩＣソケット１０は、ソケット本体部１１、押え蓋１２及びコネクトピン１９等を有して構成される。特許文献１の図１に示すように、前記半導体ＩＣ２はＩＣフレーム１に保持され、前記ＩＣフレーム１は前記ソケット本体部１１に対して位置決めされている。前記半導体ＩＣ２の電極３は前記コネクトピン１９に導通接触している。
特開２００４−２２２７３号公報

しかしながらＩＣソケット１０は、前記半導体ＩＣ２を収納・保持する構造上の制約から、小型化するにも限界があり、このためマザー基板上に前記ＩＣソケット１０を設置するのに大きなスペースが必要になり、また前記ＩＣソケット１０の重量も大きく、さらに、ＩＣソケット１０のコストも高いことから、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化の促進に制約がかかっていた。

また、ＩＣソケット１０に設けられているコネクトピン１９では、半導体ＩＣ２の電極３にかかる接圧が高いため、全ての電極３に均一な接圧をかけることが難しく、また、高い接圧により前記電極３が破損しやすいといった問題もあった。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化等を従来に比べて促進させることが出来るとともに、電子機器内に搭載された電子機能部品の交換等を簡単に行なうことが可能な電子機器を提供することを目的としている。

本発明における電子機器は、
マザー基板と、前記マザー基板上に設けられた接点部材と、前記接点部材上に設けられた電子機能部品と、を有し、
前記接点部材には前記電子機能部品の電極部と対向する位置に弾性接点が設けられ、
前記電子機能部品上には保持部材が設けられ、前記電子機能部品は電子機器内の所定位置に前記保持部材により保持され、前記電極部は前記弾性接点と導通接続していることを特徴とするものである。

本発明では、従来のようにＩＣソケットを用いることなく前記電子機能部品を前記電子機器内に容易に且つ確実に保持できる。前記電子機能部品は、前記保持部材により電子機器内の所定位置に保持されるとともに前記電子機能部品の電極と前記弾性接点との接続を確実なものに出来る。本発明では電子機器の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できる。さらに前記電子機能部品の電極にかかる接圧を従来よりも小さくでき、前記電極の破損を適切に防止できる。

本発明では、前記保持部材は前記電子機器の筐体であることが、特に、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できて好ましい。またこのとき、前記筐体の天井面には、前記電子機能部品を筐体に保持するための保持部が設けられていることが好ましい。これにより前記電子機能部品を、容易に前記電子機器内に組み込むことが出来る。また前記保持部により前記電子機能部品を筐体の所定位置に位置決めすることも出来る。

また、前記筐体は、上側筐体と下側筐体を有し、前記上側筐体と下側筐体は分離して設けられ、あるいは前記上側筐体と下側筐体とが開閉可能な状態で取り付けられており、前記下側筐体には前記マザー基板の設置面があり、前記マザー基板は前記下側筐体に設置され、前記電子機能部品は前記上側筐体に保持されており、前記接点部材がマザー基板と前記電子機能部品間に挟まれた状態で、前記上側筐体と下側筐体とが接合されていることが好ましい。これにより、簡単に電子機能部品を前記上側筐体に保持させることが出来る。

また、前記保持部材は弾性体であってもよい。前記保持部材を弾性体で形成することで、前記電子機能部品に対する前記接点部材方向への押圧力が適切に作用し、前記電子機能部品を適切に前記電子機器内の所定位置にて確実に保持できる。

また、前記電子機能部品は前記保持部材及び接点部材に接着固定されることなしに、電子機器内の所定位置に保持されることが好ましい。これにより前記電子機能部品を容易に交換等することが可能である。

また本発明では、前記電子機能部品は、位置決め部材により、前記接点部材の所定位置上に位置決めされることが、前記電子機能部品を、前記電子機器内の所定位置に容易に取り付けることができて好ましい。また、前記接点部材は位置決め部材により、前記マザー基板の所定位置上に位置決めされることが好ましい。

また本発明では、前記電子機能部品と前記マザー基板間には前記接点部材が介在していない空間部が存在し、前記空間部に前記マザー基板上に実装される実装部品が設けられていてもよい。これによりマザー基板上での部品の集積率を向上させることが出来る。

本発明では、従来のようにＩＣソケットを用いることなく電子機能部品を電子機器内に容易に且つ確実に保持できる。前記電子機能部品は、保持部材により電子機器内の所定位置に保持されるとともに前記電子機能部品の電極と弾性接点との接続を確実なものに出来る。本発明では電子機器の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できる。さらに前記電子機能部品の電極にかかる接圧を従来よりも小さくでき、前記電極の破損を適切に防止できる。さらに前記電子機能部品のリペア性に優れる。

図１は、第１実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分斜視図、図２は図１に示す電子機器の部分断面図、図３は、図４に示すＡ−Ａ線から電子機器を切断し矢印方向から見た第２実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分断面図、図４は、第２実施形態の電子機器の分解部分斜視図、図５は、第３実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分平面図、図６は図５に示すＢ−Ｂ線から前記電子機器を切断し矢印方向から見たときの部分断面図、図７は接点部材の一例を示す部分断面図、図８は図７とは異なる構造の接点部材を示す部分断面図、図９は特に弾性接点の形状を説明するための前記接点部材の部分拡大断面図、図１０は、図１とは異なる手法により、電子機器内に電子機能部品を組み込む方法を説明するための電子機器の部分斜視図、図１１は、図２に示す部分断面図を使用し、特に図１とは異なる手法により、電子機器内に電子機能部品を組み込む方法を説明するための電子機器の部分断面図、である。

図１に示す電子機器２０は例えば携帯電話等の携帯機器の一部を構成する筐体内部の構造である。前記筐体２１は、下側筐体２２と、上側筐体２３とを有して構成され、前記下側筐体２２と上側筐体２３は図示しないひんじ部を介して開閉自在に取付けられている。あるいは前記ひんじ部等が設けられず前記下側筐体２２と上側筐体２３が分離して設けられていてもよい。

図１に示すように、前記下側筐体２２および上側筐体２３はそれぞれ凹形状で形成されている。前記下側筐体２２に形成された凹部２２ａの底面２２ｂは、前記マザー基板２４の設置面となっており、前記凹部２２ａ内にマザー基板２４が収納されている。図１に示すように、前記マザー基板２４上にはＬＥＤやコンデンサ等の複数の実装部品２５が前記マザー基板２４上に実装されている。

前記上側筐体２３の天井面２３ａには、例えばＣＰＵ、ＭＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭ等の電子機能素子を１つあるいは複数備えたＩＣパッケージや、ベアチップである電子機能部品２６が保持されている。図１のように、前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを開いた状態にて、前記上側筐体２３の天井面２３ａに前記電子機能部品２６を取り付け、蓋側に相当する前記上側筐体２３を前記下側筐体２２上へ閉じ、図２に示す係止部９０によって前記上側筐体２３と下側筐体２２とを接合すると、前記マザー基板２４上に設けられた接点部材２７，２７の弾性接点に前記電子機能部品２６の電極が当接し、前記弾性接点と電極とが導通接続した状態になる。

図２は前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを接合した状態の前記電子機器２０の部分断面図である。図２に示すように前記電子機能部品２６の下面２６ａには、複数の電極３５が設けられている。前記電極３５は、球状接触子（ＢＧＡ）であってもよいし、あるいは平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもよい。

図２に示すように、前記上側筐体２３の天井面２３ａには、図示下方向に向けて略Ｌ字状に曲がる保持部２８が前記上側筐体２３と一体に設けられている。前記保持部２８は、下方向（図示Ｚ２方向）に延びる垂直延出部２８ａと、水平方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）に延びる水平延出部２８ｂとを有して構成される。前記水平延出部２８ｂは互いに向かい合う方向（内方向）に向けて延びている。前記水平延出部２８ｂの上面２８ｂ１は、前記電子機能部品２６を設置するための設置面であり、前記水平延出部２８ｂの上面２８ｂ１から前記天井面２３ａまでには、所定の間隔が空いている。前記間隔は、前記電子機能部品２６の厚みとほぼ同じかやや大きい寸法で形成されている。前記保持部２８は前記上側筐体２３と別個に設けられていても良い。前記保持部２８は、前記電子機能部品２６の四辺の端部をそれぞれ保持できるように設けられていても良いが、前記電子機能部品２６の二辺あるいは三辺の端部２６ｂ，２６ｂを保持できるように前記保持部２６ａを設けておけば、特に、前記保持部２６が形成されていない側から、前記電子機能部品２６を保持部２８方向へ、前記天井面２３ａに沿って移動させることで、前記電子機能部品２６を前記保持部２８間に簡単に保持でき、前記電子機能部品２６を組み込みやすい。図２に示すように前記上側筐体２３の天井面２３ａに保持部２８が設けられ、この保持部２８により前記電子機能部品２６を前記上側筐体２３下へ保持する構造であると、特に前記電子機能部品２６を前記上側筐体２３の天井面２３ａに接着剤等によって接着固定しなくてもよく、例えば前記電子機能部品２６を交換したいときに容易に前記電子機能部品２６を前記上側筐体２３の天井面２３ａから取り外し、新しい前記電子機能部品２６に交換することが出来る。なおこの明細書において、接着とは永久的な接着を意味し、粘着とは一時的接着で両部材を着脱することが可能であることを意味する。

前記下側筐体２２の凹部２２ａ内に収納されたマザー基板２４は、多数のプリント配線板（ＰＷＢ）が重なって構成されており、前記マザー基板２４の上面２４ａには、複数の電極２９が露出している。

前記マザー基板２４上に設けられる接点部材（中継部材）２７は、スペーサ３０と、前記スペーサ３０の上下に設けられた弾性接点３１，３２と、シート部材３３，３４とを有して構成される。図８，図９を用いて前記接点部材２７の構造について詳述する。

前記スペーサ３０上に設けられた上側弾性接点３１は、弾性変形部がスパイラル形状で形成されたスパイラル接触子であり、以下、上側弾性接点３１のことを上側スパイラル接触子３１と呼ぶ。図２に示す前記上側スパイラル接触子３１は、前記電子機能部品２６の電極３５からの押圧力を受けて弾性変形した状態になっているが、前記スパイラル接触子３１に前記押圧力が作用していないとき、前記上側スパイラル接触子３１は図９に示す形態となっている。前記上側スパイラル接触子３１は固定部３１ａと前記固定部３１ａから延出形成された弾性変形部３１ｂとを有して構成されている。前記固定部３１ａを真上からみると例えばリング形状で形成されており、前記固定部３１ａの所定部位から前記固定部３１ａの内方向に向けてスパイラル形状に弾性変形部３１ｂが延出形成されている。前記弾性変形部３１ｂは、立体フォーミングにより図１３のように上方に向けて突出成形されている。前記固定部３１ａは、前記シート部材３３によって固定保持されている。前記シート部材３３は絶縁材料で形成されることが好ましく、例えばポリイミド樹脂で形成される。前記シート部材３３には貫通孔３３ａが設けられ、前記固定部３１ａは前記貫通孔３３ａの下面周囲に取り付けられている。この貫通孔３３ａを介して前記スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂが上方向に向けて突出している。

前記上側スパイラル接触子３１は、電鋳形成、あるいは箔体表面にメッキ層が形成されて構成されている。一つの例を言えばスパイラル接触子形状の銅箔の周囲に無電解メッキ法にてＮｉやＮｉＰがメッキ形成された構成である。

図２に示すように前記上側スパイラル接触子３１は多数設けられており、各上側スパイラル接触子３１が前記シート部材３３に固定保持されている。

図８に示すように前記スペーサ３０には前記上側スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂと膜厚方向にて対向する位置に貫通孔３０ａが形成されている。前記貫通孔３０ａの内周面には導通層４０がスパッタ等で形成されている。前記導通層４０は前記スペーサ３０の上面の一部及び下面の一部にも延出して形成される。図８に示すように、前記スペーサ３０の上面側に前記上側スパイラル接触子３１が固定保持された前記シート部材３３が導電性接着剤等（図示しない）により貼り付けられる。このとき前記スパイラル接触子３１の固定部３１ａと前記導通層４０とが前記導電性接着剤を介して導通した状態になっている。

前記スペーサ３０の下側に設けられた下側弾性接点３２も上側スパイラル接触子３１と同様のスパイラル接触子形状で形成される。前記下側スパイラル接触子３２のスパイラル形状に形成された弾性変形部３２ｂは図８に示すように下方向に突出するように立体フォーミングされている。前記下側スパイラル接触子３２の固定部３２ａは、前記導通層４０に導電性接着剤等を介して導通接続しており、この結果、膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する上側スパイラル接触子３１と前記下側スパイラル接触子３２は前記導通部４０を介して導通した状態になっている。

前記接点部材２７の前記下側スパイラル接触子３２は前記マザー基板２４上の電極２９と当接し導通した状態となっている。前記接点部材２７は前記マザー基板２４上に接着剤により接着固定されていてもよいが、そのような形態に限定されない。接着剤を用いる場合は、異方性導電ペーストを前記接点部材２７の下面全体に塗布し、前記異方性導電ペーストを介して前記接点部材２７とマザー基板２４とを接着固定するか、あるいは非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いて、前記接点部材２７とマザー基板２４とを接着固定することも出来る。前記非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いる場合は、前記下側スパイラル接触子３２と前記マザー基板２４の電極２９間の良好な導通性を図るべく、前記非導電性ペースト及び非導電性フィルムは、前記下側スパイラル接触子３２及び電極２９が形成されていない前記前記接点部材２７とマザー基板２４間に介在させることが好ましい。前記接点部材２７とマザー基板２４間を接着固定しない場合は、例えば両面粘着テープ等の粘着材を用い、前記接点部材２７とマザー基板２４間を接合する。かかる場合、前記接点部材２７はマザー基板２４上から着脱可能であり、例えば前記接点部材２７の交換も容易に出来る。両面粘着テープは、ポリ塩化ビニルフィルムの上下面に例えばゴム系エラストマーやアクリル樹脂のような粘着剤を塗布したものである。また特に、前記接点部材２７とマザー基板２４間に前記接着剤や粘着剤等を介在させなくても前記接点部材２７を前記マザー基板２４の所定位置上に正確に保持することも出来る。前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを接合したとき前記接点部材２７には前記上側筐体２３から前記電子機能部品２６を介して下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力が作用するので、前記押圧力によって前記接点部材２７を前記マザー基板２４の所定位置上に正確に保持することが出来る。後述するように特に前記マザー基板２４上に位置決め部材を設けておき、前記位置決め部材によって前記接点部材２７を前記マザー基板２４上に設置すれば、前記接点部材２７を前記マザー基板２４の所定位置上に、より正確に設置できる。

図１に示すように、前記上側筐体２３の天井面２３ａに設けられた保持部２８（図２を参照）により前記電子機能部品２６を前記天井面２３ａに保持した状態で、前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを接合すると、前記電子機能部品２６は、前記上側筐体２３から下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力を受け、前記電子機能部品２６が下方向（図示Ｚ２方向）へ押されることで、前記マザー基板２４上に設置された上側スパイラル接触子３１及び下側スパイラル接触子３２の弾性変形部３１ａ，３２ａは図９の状態から弾性変形し、前記電子機能部品２６の電極３５と前記上側スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂとの導通接続、及び前記下側スパイラル接触子３２の弾性変形部３２ｂと前記マザー基板２４の電極２９との導通接続が確実に図られる。それと同時に、下方向への押圧力を受けた前記接点部材２７は、上記したように特に、前記マザー基板２４との間で接着剤や粘着剤による接合をしていなくても前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に確実に固定保持される。また、前記各保持部２８の設置面２８ｂ１から天井面２３ａまでの間隔が前記電子機能部品２６の厚みより大きくても、前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを接合したとき、前記電子機能部品２６は、前記上側筐体２３の天井面２３ａから下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力を受けるとともに、前記上側スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂから上方向（図示Ｚ１方向）への反発力も受けるため前記電子機能部品２６の上面は確実に前記上側筐体２３の天井面２３ａに当接し、前記電子機能部品２６が電子機器２０内の所定位置に確実に保持された状態になる。

図１，図２に示す実施形態では、従来のようにＩＣソケットを用いて前記電子機能部品２６を保持する機構ではなく、前記電子機能部品２６を前記上側筐体２３に保持し、一方、前記下側筐体２２に前記マザー基板２４を収納し、前記接点部材２７をマザー基板２４と前記電子機能部品２６間に介在させた状態で、前記上側筐体２３と前記下側筐体２２とを接合することで、前記電子機能部品２６を電子機器２０内に確実に保持することが出来る。従来から既存の部材である上側筐体２３に前記電子機能部品２６を保持する機能を持たせることで、部品点数が多くなることなく、むしろＩＣソケットが必要なくなるので部品点数を少なく出来、簡単な構造にて前記電子機能部品２６を電子機器２０内に確実に保持することが可能である。しかもＩＣソケットが要らないので、前記上側筐体２３と下側筐体２４間の間隔を従来に比べて薄くでき、よって電子機器２０の薄型化を実現できる。しかも前記電子機能部品２６を保持する平面的なスペースは前記電子機能部品２６の大きさ程度で足り、よって電子機器２０の小型化を実現できる。またＩＣソケットを用いた場合に比べて電子機器２０を軽量化でき、しかも低コスト化を促進できる。

さらに本発明のように、前記電子機能部品２６の電極３５との接続部として上側スパイラル接触子３１を設けたことで、前記電極３５にかかる接圧を小さくでき、各電極３５に均一な接圧をかけやすく、また前記電極３５が前記上側スパイラル接触子３１との当接によって破損したりすることも無い。なおここで言う「破損」とは、電極３５表面にある絶縁皮膜を破ることを意味しない。絶縁皮膜が破られないと前記電極３５との導通性は図られないので、スパイラル接触子３１との接触によって前記電極３５表面の絶縁被膜は破られるが、例えば前記スパイラル接触子３１と接触した状態で強い衝撃等を受けても、電極３５が一部欠けたり、前記電極３５にひび等が入るといった破損は生じない。

また図２では、前記電子機能部品２６を前記上側筐体２３の天井面２３ａに設けられた保持部２８によって保持しているだけで、特に前記電子機能部品２６と前記上側筐体２３間を接着剤等によって接着固定していない。また、前記電子機能部品２６と接点部材２７間も接着剤によって接着固定していない。従って前記電子機能部品２６を新たな前記電子機能部品２６に交換したい場合に、簡単に前記電子機能部品２６を前記電子機器２０内から取り外すとともに、新しい電子機能部部品２６に交換することが出来る。また図２では、特に前記接点部材２７とマザー基板２４間を接着固定していない場合には、前記接点部材２７を新たな接点部材２７に容易に交換することも出来る。

なお、特に前記電子機能部品２６の交換等が必要ない場合には、前記電子機能部品組立体２６と上側筐体２３間、及び／または前記電子機能部品２６と接点部材２７間を、異方性導電ペースト、非導電性ペーストあるいは非導電性フィルム等により接着固定してもよい。また両面粘着テープ等の粘着剤により、前記電子機能部品組立体２６と上側筐体２３間、及び／または前記電子機能部品２６と接点部材２７間を接合した場合、前記電子機能部品２６を上側筐体２３及び接点部材２７から取り外すことが出来、電子機能部品２６の交換等を行なうことが出来る。

図３，図４に示す第２実施形態では、前記電子機能部品２６の上面２６ｃには弾性部材４１が設けられている。前記弾性部材４１は例えばゴムであり、前記電子機能部品２６の上面２６ｃ全面を覆い、前記電子機能部品２６に対し下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力を与えている。前記弾性部材４１の下面は凹部形状で形成されており、前記凹部内に接点部材２７及び電子機能部品２６が収められる。前記凹部の天井面４１ａに前記電子機能部品２６の上面２６ｃが当接している。前記天井面４１ａと前記電子機能部品２６の上面２６ｃ間には接着剤や粘着剤等何も介在しなくても、前記電子機能部品２６は前記弾性部材４１からの下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力を受け、前記電子機器２０内で確実に固定保持された状態を保つ。また、前記天井面４１ａと前記電子機能部品２６の上面２６ｃ間に接着剤や粘着剤等を介在させてもよいが、かかる場合は、両面粘着テープ等の粘着剤を前記天井面４１ａと前記電子機能部品２６の上面２６ｃ間に介在させることがよい。かかる場合、電子機能部品２６を前記弾性部材４１から簡単に取り外すことができ、例えば新しい電子機能部品２６に交換したいとき等に簡単に新たな電子機能部品２６に交換できる。また前記粘着剤等を介在させたほうが、前記電子機能部品２６の平面方向（Ｘ−Ｙ平面に沿う全ての方向）への保持も確実に行なうことができる。前記弾性部材４１の下面４１ａの周囲からは下方向（図示Ｚ２方向）に向けて脚部４１ｂが伸びており、前記脚部４１ｂは前記マザー基板２４上に当接している。図４に示す符号４３は前記脚部４１ｂとマザー基板２４との接合領域を示し、前記接合領域４３に両面粘着テープ等の粘着層４４が設けられ、前記粘着層４４を介して前記脚部４１ｂがマザー基板２４上に接合されている。これにより、確実に前記弾性部材４１を前記マザー基板２４上に固定保持できる。粘着層４４なので、例えば前記弾性部材４１をマザー基板２４上から取り外したいとき、簡単に前記弾性部材４１をマザー基板２４上から取り外すことが出来る。また、前記弾性部材４１には上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）への弾性力が働いているので、前記脚部４１ｂには前記マザー基板２４方向に向けた押圧力が作用し、特に前記前記粘着層４４を設けなくても前記脚部４１ｂを前記マザー基板２４上に保持できるが、平面方向（Ｘ−Ｙ平面に沿う全ての方向）への保持も確実なものにするには前記脚部４１ｂと前記マザー基板２４間に前記粘着層４４を設けておいたほうがよい。また、前記弾性部材４１（特に電子機能部品２６）をマザー基板２４上から永久的に取り外すことが無い場合には前記接着剤を用いてもよい。

図３に示す実施形態では、図１，図２のように、前記上側筐体２３の天井面２３ａに前記電子機能部品２６を保持するための保持部２８は設けられていない。前記上側筐体２３の天井面２３ａと前記弾性部材４１の上面４１ｃとの間には、接着剤や粘着剤等何も介在しなくても、前記弾性部材４１は上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）への弾性力によって電子機器２０内に適切に保持される。また、前記上側筐体２３の天井面２３ａと前記弾性部材４１の上面４１ｃとの間に接着剤や粘着剤等を介在させてもよいが、かかる場合は、両面粘着テープ等の粘着剤を前記天井面２３ａと前記弾性部材４１の上面４１ｃ間に介在させることがよい。かかる場合、弾性部材４１を簡単に前記上側筐体２３から簡単に取り外すことができる。

図３，図４に示すように前記マザー基板２４の上面には突出する位置決め部材４２，４２が設けられている。前記位置決め部材４２の平面形状は略Ｌ字状であり、前記位置決め部材４２は、矩形状で形成された前記電子機能部品２６の一方の対角線上に位置する角部２６ｄ，２６ｄを前記接点部材２７の所定位置上にまでガイドする役割を有しており、前記角部２６ｄが前記位置決め部材４２にガイドされて前記電子機能部品２６が前記接点部材２７の所定位置上に位置決めされる。図４に示すように２つ設けられた位置決め部材４２の平面形状はＸ方向及びＹ方向に延びる略Ｌ字状でしかも、前記電子機能部品２６の一方の対角線上に位置する角部２６ｄ，２６ｄに対する位置に設けられることで、前記電子機能部品組立体２６を図示Ｘ１−Ｘ２方向及びそれに直交する図示Ｙ１−Ｙ２方向の双方に適切に位置決めできる。前記位置決め部材４２は、さらに、図３に示すように前記接点部材２７を前記マザー基板２４の所定位置上に位置決めする役割を有している。図３に示す前記位置決め部材４２は、前記電子機能部品２６と前記接点部材２７の双方の位置決め機能を兼ねているが、例えば前記接点部材２７のマザー基板２４上に対する位置決め部材と、前記電子機能部品２６の前記接点部材２７上に対する位置決め部材が別々に設けられていてもよい。また前記位置決め部材は、例えばピン形状で、前記位置決め部材によって位置決めされる側の部材には貫通孔が設けられ、前記位置決め部材を前記貫通孔に通すことで前記部材を位置決めする手法を用いてもよい。

図３，図４に示す実施形態では、前記弾性部材４１は前記電子機能部品２６を前記電子機器２０内にて確実に保持するための保持部材として設けたことで、特に図１，図２の実施形態に比べて耐衝撃性に優れた電子機器２０を製造できる。前記弾性部材４１を設けた分だけ前記電子機器２０の厚みは図１，図２の実施形態に比べて大きくなるが、従来のＩＣソケットに比べて電子機器２０の小型化・軽量化・低コスト化の促進を図ることが出来る。また、図３，図４の場合、特に、前記上側筐体２３と前記弾性部材４１間、前記弾性部材４１と電子機能部品２６間、前記弾性部材４１とマザー基板２４間，さらには前記電子機能部品２６と接点部材２７間を接着剤を用いて接着固定しなくても、各部材を前記電子機器２０内にて所定の位置に確実に保持できる。このため、各部材を交換することも簡単に行なうことが出来る。なお各部材間の接合に粘着剤を用いても、各部材を容易に剥がすことができ、リペア性に優れる。また粘着剤を用いることで、各部材を確実に電子機器２０内にて保持できる。

図３，図４に示した位置決め部材４２は、図１，図２に示す実施形態に用いられてもよい。ただし図１，図２に示す実施形態の場合、保持部２８が前記電子機能部品２６の位置決め機能も兼ねるため、特に接点部材２７に対する位置決め部材を設ければよい。また前記電子機能部品２６が前記保持部２８だけで適切に位置決めされない場合には、前記電子機能部品２６に対する位置決め部材を前記マザー基板２４上あるいは前記電子機能部品２６の天井面２３ａから設けておいても良い。

また前記弾性部材４１に図３に示すような脚部４１ｂが設けられていなくても良く、例えば前記電子機能部品２６の平面形状とほぼ同じ大きさの弾性部材４１を前記電子機能部品２６上に重ねるだけでもよい。

図６，図７に示す第３実施形態では、図５に示すように、マザー基板２４上には複数の接点部材５０が設けられている。点線で囲まれた大きさが前記電子機能部品２６の平面形状の大きさを示している。図５に示す電子機能部品２６は例えばマルチチップモジュール（ＭＣＭ）である。

図１〜図４に示す実施形態では、接点部材２７の平面形状の大きさは、前記電子機能部品２６の平面形状の大きさとほぼ同じであり、前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に前記接点部材２７が介在しない領域はほとんど無い形態であったが、図５では、前記接点部材５０は、前記電子機能部品２６下の図示Ｘ１側の側部付近、図示Ｘ２側の側部付近、図示Ｙ１側の側部付近、及び図示Ｙ２側の側部付近にそれぞれ個別に設けられ、一方、前記電子機能部品２６下の中央付近には前記接点部材５０が設けられていない。前記接点部材５０に設けられる上側スパイラル接触子３１の形成位置は、前記電子機能部品２６の下面２６ａに設けられた電極３５の形成位置に左右される。従って図５，図６に示す実施形態では前記電子機能部品２６の下面２６ａに設けられた電極３５は、前記接点部材５０に設けられた上側スパイラル接触子３１と対向する位置にのみ設けられており、前記電子機能部品２６の下面２６ａの中央に前記電極３５が設けられていない。従って前記電子機能部品２６下の中央付近に前記接点部材５０を設ける必要が無く、前記電子機能部品２６下の中央付近には、マザー基板２４の表面が露出した状態となっている。図６に示すように、前記電子機能部品２６下の中央付近と前記マザー基板２４間は前記接点部材５０が介在しない空間部５１となっており、前記空間部５１に、前記電子機能部品２６よりも小さい実装部品５２を前記マザー基板２４上に実装できる。すなわち、前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に前記接点部材５０が介在しない空間部５１を前記マザー基板２４上に実装する各種実装部品５２の実装スペースとして利用することができ、前記マザー基板２４上における部品の集積率を向上させることが出来る。

図５，図６に示す接点部材５０は、図１〜図４に示す接点部材２７と構造が異なる。図５，図６に示す接点部材５０は図７に示すように、スペーサ６０の上面には上側スパイラル接触子３１が設けられ、下側には例えばＢＧＡ形状の下側接触子６１が設けられている。前記上側スパイラル接触子３１と前記下側接触子６１は、ポリイミド樹脂等の樹脂シート（図示しない）によって固定保持されており、前記樹脂シートは前記スペーサ６０の上面から下面にかけて接着剤を介して貼り付けられている。前記樹脂シートの表面には、スペーサ６０の膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する上側スパイラル接触子３１と下側接触子６１どうしを導通接続させるための導電パターン６２が設けられている。図７に示す接点部材５０は図８に示す接点部材２７のように、わざわざスペーサ６０に貫通孔を形成する必要が無く、図８に比べて簡単に接点部材５０を製造できる。ただし図５，図６の実施形態において図８に示す接点部材２７を用いてもかまわない。前記下側接触子６１と前記マザー基板２４間を例えば接着剤で接着固定する。接着剤には、異方性導電ペースト、非導電性ペースト、非導電性フィルム等を用いることが出来るが、例えば異方性導電ペーストを用いた場合、前記接点部材５０の下面全面に前記異方性導電ペーストを塗布して前記接点部材５０を前記マザー基板２４上に接着固定すればよい。非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いる場合は、前記下側接触子６１が設けられていない部分での前記接点部材５０の下面と、前記マザー基板２４間を、非導電性ペーストや非導電性フィルムによって接着固定する。また接着剤を用いず両面粘着テープ等の粘着剤を用いてもよい。かかる場合、前記接点部材５０を容易に前記マザー基板２４上から取り外すことができ、新たな接点部材５０に容易に交換等できる。あるいは前記下側接触子６１を半田バンプで形成し、前記接点部材５０とマザー基板２４間を半田接合してもよい。ただし、半田接合すると前記接点部材５０を容易に前記マザー基板２４上から取り外せなくなるし、また非常に小さい接点部材５０の半田バンプとマザー基板２４の電極間を半田接合することは非常に難しい作業であるため、上記した粘着剤や接着剤によって前記接点部材５０をマザー基板２４上に接合するほうがよい。また前記下側接触子６１を図８と同様にスパイラル接触子で形成してもよい。かかる場合、前記スパイラル接触子に設けられた弾性変形部は押圧力を受けて潰れるように弾性変形し前記マザー基板２４上での当接面積が広がるため、前記下側接触子６１とマザー基板２４間での導通接続を確実なものに出来る。前記下側接触子６１にスパイラル接触子を用いた場合は、特に前記接点部材５０とマザー基板２４間に接着剤や粘着剤を介在させなくても前記下側接触子６１とマザー基板２４との導通性を確実なものにでき、また前記接点部材５０は前記電子機能部品２６からの下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力を受けて前記マザー基板２４上に確実に保持される。また図３，図４で説明したような位置決め部材を前記接点部材５０に対して設けることで、前記接点部材５０がマザー基板２４上の所定位置に精度良く位置決めされ、また前記電子機器２０に衝撃等が加わった場合、前記接点部材５０が前記マザー基板２４に接着剤等により固定されていなくても前記接点部材５０は平面方向（図示Ｘ−Ｙ平面に沿う全ての方向）へ動き難く所定位置に確実に保持された状態を保ち、耐衝撃性に優れた電子機器２０を提供することが出来る。

前記電子機能部品２６を前記電子機器２０内に取り付けるには、図１に示すように上側筐体２３を下側筐体２２上から開けた状態で、前記電子機能部品２６を上側筐体２３に設けられた保持部２８にて保持するか、あるいは図３，図４に示すように、弾性部材４１を前記電子機能部品２６上に配置し、そのあと上側筐体２３と下側筐体２２とを接合する。しかし例えばメモリースティック等の電子機能部品のようにユーザが簡単に前記電子機能部品を電子機器２０へ出し入れする必要がある場合、例えば次のような構造であることがよい。

図１０のように、電子機器２０の筐体７０の上面７０ａの一部に例えば釦（図示しない）等を押すことで簡単に上下方向へ開閉する蓋体７１が設けられ、この蓋体７１を開けて、前記電子機能部品２６を前記電子機器２０内に挿入する。例えば前記蓋体７１の天井面には、図示しないガイド部材が設けられており、前記ガイド部材に前記電子機能部品２６を保持させ、前記蓋体７１を閉じるまでの間に、前記電子機能部品２６は前記ガイド部材に沿って電子機器２０内部の所定位置まで引き寄せられ、完全に蓋体７１を閉じると、図２のように前記電子機能部品２６が前記電子機器２０内にて確実に保持されるとともに、前記電子機能部品２６の電極３５と接点部材２７の上側スパイラル接触子３１とが確実に当接した状態になる。

あるいは図１１のように前記電子機器２０の筐体の側面にスロット（slot）８０が設けられ、このスロット８０から前記上側筐体２３に設けられた保持部２８に沿って前記電子機能部品２６を電子機器２０内部まで挿入することが可能とされていてもよい。

なお本発明では、図２，図３，図６及び図１１に示した接触子３１，３２の弾性変形部３１ｂ，３２ｂはスパイラル形状に限らない。ただし前記弾性変形部３１ｂ，３２ｂがスパイラル形状であると、前記弾性変形部３１ｂ，３２ｂは渦巻きの中心から外方向に押し広げられるように変形するため、各電極３５，２９と接触子３１，３２とが確実に導通接続されて好ましい。
また本発明における電子機器２０は携帯機器に限るものではない。

第１実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分斜視図、 図１に示す電子機器の部分断面図、 図４に示すＡ−Ａ線から電子機器を切断し矢印方向から見た第２実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分断面図、 第２実施形態の電子機器の分解部分斜視図、 第３実施形態の電子機器の一部の構造を示す部分平面図、 図５に示すＢ−Ｂ線から前記電子機器を切断し矢印方向から見たときの部分断面図、 接点部材の一例を示す部分断面図、 図７とは異なる構造の接点部材を示す部分断面図、 特に弾性接点の形状を説明するための前記接点部材の部分拡大断面図、 図１とは異なる手法により、電子機器内に電子機能部品を組み込む方法を説明するための電子機器の部分斜視図、 図２に示す部分断面図を使用し、特に図１とは異なる手法により、電子機器内に電子機能部品を組み込む方法を説明するための電子機器の部分断面図、

符号の説明

２０ 電子機器
２１ 筐体
２２ 下側筐体
２３ 上側筐体
２４ マザー基板
２６ 電子機能部品
２７、５０ 接点部材
２８ 保持部
２９、３５ 電極
３１ 上側スパイラル接触子
３１ｂ，３２ｂ 弾性変形部
３２ 下側スパイラル接触子
４１ 弾性部材
４２ 位置決め部材
４４ 粘着層
５１ 空間部

Claims (9)

1. マザー基板と、前記マザー基板上に設けられた接点部材と、前記接点部材上に設けられた電子機能部品と、を有し、
   前記接点部材には前記電子機能部品の電極部と対向する位置に弾性接点が設けられ、
   前記電子機能部品上には保持部材が設けられ、前記電子機能部品は電子機器内の所定位置に前記保持部材により保持され、前記電極部は前記弾性接点と導通接続していることを特徴とする電子機器。
2. 前記保持部材は前記電子機器の筐体である請求項１記載の電子機器。
3. 前記筐体の天井面には、前記電子機能部品を筐体に保持するための保持部が設けられている請求項２記載の電子機器。
4. 前記筐体は、上側筐体と下側筐体を有し、前記上側筐体と下側筐体は分離して設けられ、あるいは前記上側筐体と下側筐体とが開閉可能な状態で取り付けられており、前記下側筐体には前記マザー基板の設置面があり、前記マザー基板は前記下側筐体に設置され、前記電子機能部品は前記上側筐体に保持されており、前記接点部材がマザー基板と前記電子機能部品間に挟まれた状態で、前記上側筐体と下側筐体とが接合されている請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記保持部材は弾性体である請求項１記載の電子機器。
6. 前記電子機能部品は前記保持部材及び接点部材に接着固定されることなしに、電子機器内の所定位置に保持される請求項１ないし５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記電子機能部品は、位置決め部材により、前記接点部材の所定位置上に位置決めされる請求項１ないし６のいずれかに記載の電子機器。
8. 前記接点部材は位置決め部材により、前記マザー基板の所定位置上に位置決めされる請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記電子機能部品と前記マザー基板間には前記接点部材が介在していない空間部が存在し、前記空間部に前記マザー基板上に実装される実装部品が設けられる請求項１ないし８のいずれかに記載の電子機器。

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