JPH04111796U - 電子機器の電磁遮蔽装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電気モータや電気プランジャー等の電気機械部
品から発生する不要電磁波を、近接配置したプリント配
線基板上の電子回路に飛び込まないように電磁遮蔽する
ことにある。 【構成】プリント配線基板１の、再生ヘッド増幅器を含
む電子回路を構成する半導体集積回路２等の電子部品を
表面実装していない面に銅ペースト層６を印刷し、この
銅ペースト層６を、不要電磁波の発生源になる電気モー
タ１２、電気プランジャー１３等の電気機械部品に対面
するように、プリント配線基板１を配置した。 【効果】従来技術の金属シールド板、金属のシールドケ
ースのような立体構造のシールド部品が不要になり、従
って電磁シールドのためのスペースを取る必要がなく、
また部品点数が減って、それだけ組立工数、電子機器の
製造コストを下げることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電気モータ、電気プランジャー等の電気機械部品から発生する不 要電磁波の悪影響を防ぐ電子機器の電磁遮蔽装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

今日では、ディジタルテープレコーダ（以下Ｒ−ＤＡＴと記す）や８ｍｍビデ オカメラのような電子機器は、一つの匡体の中に、電気モータや電気プランジャ ー等の電気機械部品と高周波を処理する再生ヘッド増幅器を含む電子回路部が近 接して内蔵されており、超小型化されるにしたがって、高度の、しかも高密度の 実装技術が要求されるようになった。実装が高密度化されると、電子回路部が電 気機械部品に極めて近接するようになり、電気機械部品から発生する不要電磁波 が電子回路部の、特にＲ−ＤＡＴや８ｍｍビデオの２．３５ＭＨｚとか４．７Ｍ Ｈｚのキャリヤーの高周波を処理する高ゲインの再生ヘッド増幅器に飛び込み、 発振を起こさせたり、Ｓ／Ｎを悪くするなどの悪影響を与える。

【０００３】 そのため、従来技術では、不要電磁波を発生する電気機械部品を金属のシール ドケースで囲ったり、その電気機械部品と電子回路部を構成したプリント配線基 板との間に金属シールド板を介在させて不要電磁波を防止していた。

【０００４】 しかし、このような電磁シールド方法は超小型化する上で限界があり、また部 品点数が多く、組立工数も掛かるので、コストを下げることに難点があった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

それ故、この考案では、前述の不要電磁波を防止する金属のシールドケースや 金属シールド板をなくして超小型化を計り、しかもコストを下げようとするもの である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そのためこの考案は、プリント配線基板の電子部品を実装していない面に銅ペ ースト層を印刷し、この銅ペースト層を、不要電磁波の発生源になる電気モータ 、電気プランジャー等の電気機械部品に対面させるように配置した。

【０００７】

【作用】

従って、電磁シールド層を薄く、しかも電子部品を実装した同じプリント配線 基板に反対面に設けたので、電磁シールドのためにスペースを取る必要はなく、 しかもプリント配線基板に印刷技術でシールド層を形成することができるため、 部品点数を減らすことができ、それだけ組立工数をも減らすことができ、従って 電子機器の製造コストを下げることができる。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図面と共に説明する。実施例としてＲ−ＤＡＴや８ ｍｍビデオを採り挙げた。

【０００９】 図１はこの考案のプリント配線基板と電気機械部品との配置関係を示す一部分 の側面図である。

【００１０】 １はプリント配線基板で、一方の面には導線が印刷されていて、所定の位置に 、例えば、再生ヘッド増幅器を含む電子回路を構成する半導体集積回路２、抵抗 器３、コンデンサ４、コイル５等の電子部品が半田付けにより表面実装されてい る。

【００１１】 このようなプリント配線基板１の他の面には、銅ペーストを印刷技術により印 刷して銅ペースト層６を形成する。そしてこの銅ペースト層６をグランドレベル にする。

【００１２】 １１は電気機械部品の取付基板で、これには、例えば、キャプスタン駆動用と か回転ヘッド用のモータ１２や電気プランジャー１３等の電気機械部品がネジ１ ４で取り付け、固定されている。

【００１３】 そしてこの考案では、前記銅ペースト層６を不要電磁波を発生する電気機械部 品の方に対面させて配置した。即ち、電子部品と電気機械部品との間に電磁シー ルド層を配したことになる。

【００１４】 銅ペースト層６の面積は、電子部品を片面実装した場合は、プリント配線基板 １の全面に印刷することができるが、一部の電子部品を他の面にも実装しなけれ ばならない場合は全面に印刷することができないが、しかし少なくとも面積の７ ０％の範囲にわたって銅ペースト層６を設ける必要があることを実験で確かめた 。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、電子部品を表面実装した面と反対の面に銅 ペースト層６を設け、その銅ペースト層６を電気機械部品に対面させるように配 置したので、電子部品と電気機械部品との間を電磁シールドしたことになり、従 って、従来技術の電磁シールド構造と異なって、電磁シールドのためにスペース を取る必要はなく、しかもプリント配線基板に印刷技術でシールド層を形成する ことができるため、部品点数を減らすことができ、それだけ組立工数をも減らす ことができたので、電子機器の製造コストを下げることができるなどの効果を有 する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の考案のプリント配線基板と電気機械
部品との配置関係を示す一部分の側面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 半導体集積回路 ３ 抵抗器 ４ コンデンサ ５ コイル ６ 銅ペースト層 １１ 取付基板 １２ モータ １３ 電気プランジャー １４ ネジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小畑 学 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の一方の面に、少なく
   とも再生ヘッド増幅器を含む電子回路を構成する電子部
   品を表面実装し、該プリント配線基板の他の面に印刷し
   て銅ペースト層を設け、該銅ペースト層を、不要電磁波
   の発生源になる電気モータ、電気プランジャー等の電気
   機械部品に対面させるように配置したことを特徴とする
   電子機器の電磁遮蔽装置。