JP5098731B2 - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
11 プリント配線板
12a,12b クリームハンダ塗布用パターン
13a,13b クリームハンダ
14 電子部品
15 シールドフレーム
15−n 凸部
15h 係合穴
15i 穴部
151 一部のシールドフレーム
152 最外周の一辺のシールドフレーム
16 アンダーフィル材
Claims (6)
- 一方の面にパターンが形成されるプリント配線板と、
前記パターンの表面にハンダ付けされる複数の電子部品と、
前記パターンの表面に、前記複数の電子部品を各ブロックに分けるようにハンダ付けされるシールドフレームと、
前記電子部品及び前記シールドフレームを前記プリント配線板及び前記パターンにそれぞれ固定するために配置されるアンダーフィル材と、を備え、
前記シールドフレームに突起部を有し、前記アンダーフィル材は、前記突起部を覆う厚みを有する構成とすることを特徴とするプリント回路基板。 - 前記アンダーフィル材は、前記シールドフレームの前記一方の面に平行な方向の一部分のみを固定するために配置される構成とすることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記アンダーフィル材は、前記一部分としての最外周の一辺のみを固定するために配置される構成とすることを特徴とする請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記シールドフレームの前記パターンとの接触面側に、前記一方の面に平行な方向に離散的な凸部を有することで、前記凸部を介して前記シールドフレームがハンダ付けされ、
前記アンダーフィル材は、前記凸部に隣り合う凹部及び前記パターンに囲まれる空間に配置される構成とすることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記シールドフレームに穴部を有し、前記アンダーフィル材は、前記穴部を覆う厚みを有する構成とすることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- パターンを介してプリント配線板の表面に複数の電子部品をマウントする工程と、
前記パターンを介して前記プリント配線板の表面に、前記複数の電子部品を各ブロックに分けるようにシールドフレームをマウントする工程と、
前記複数の電子部品及び前記シールドフレームがマウントされる前記プリント配線板をリフロー処理する工程と、
前記電子部品及び前記シールドフレームを前記プリント配線板及び前記パターンに固定するためにアンダーフィル材をそれぞれ充填する工程と、を有し、
前記シールドフレームに突起部を有し、前記アンダーフィル材は、前記突起部を覆う厚みを有する構成とすることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
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