JP2021113907A - 光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】更なる小型化を実現することができる光トランシーバを提供する。【解決手段】外部の装置に第1方向Xに活性挿抜可能な光トランシーバであって、パッケージの第1方向において装置と反対側の第1面から第1〜第3内部ファイバ31〜33が延出するIC−TROSA11と、IC−TROSAが載置された第1基板10と、光源21および第1基板と電気的に接続されるとともに参照光を生成する光源が取り付けられた第2基板20と、第2内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第1スリーブ32Aと、第3内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第2スリーブ33Aと、上部に第1基板および第2基板を載置し、下部に第1〜第3内部ファイバを所定の曲率半径よりも大きく曲げた状態で収容するファイバトレイ40と、を備える。第2基板は、第1方向において第1スリーブおよび第2スリーブと第1基板との間に配置される。【選択図】図2
Description
本開示は、光トランシーバに関する。
波長可変半導体レーザ素子と、光送信機と、光受信機とを備えた光トランシーバが開示されている(たとえば、特許文献1)。
光トランシーバは、光通信ネットワークを構成する光伝送装置等に使用される。年々急増するデータトラフィックを収容するため、光通信ネットワークの高速大容量化が要求されている。光トランシーバの光伝送装置への実装密度を向上することで装置当たりの伝送容量を増やすことができる。実装密度を向上するために、製品の世代交代とともに光トランシーバの小型化が必要とされている。
そこで、本開示は、更なる小型化を実現することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
本実施形態の一観点によれば、光トランシーバは、外部の装置に第1方向に活性挿抜可能な光トランシーバであって、直方体状の外形を有するパッケージと、第1内部ファイバと、第2内部ファイバと、第3内部ファイバと、光回路素子と、を備え、前記パッケージは前記第1方向において前記装置と反対側に第1面を有し、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、互いに近接して前記第1面から延出し、前記光回路素子は、前記パッケージの内部に収容され、前記第1内部ファイバを介して入力された参照光に基づいて前記第2内部ファイバを介して出力される送信光を生成するとともに前記第3内部ファイバを介して入力された受信光を前記参照光と光学的に干渉させる、IC−TROSA(Integrated Coherent-Transmitter Receiver Optical Sub-Assembly)と、直方体状の外形を有し、前記第1内部ファイバに接続され、前記参照光を生成する光源と、前記第1方向に長い長方形状の外形と、前記第1方向および前記第1方向に垂直な第2方向に平行な第2面と、を有し、前記第2面の面上に前記第1方向において前記装置と反対側に前記第1面が向くように前記IC−TROSAが載置された第1基板と、前記第1方向及び前記第2方向に平行な第3面を有し、前記光源および前記第1基板と電気的に接続されるとともに前記光源が取り付けられた第2基板と、前記第2内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第1スリーブと、前記第3内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第2スリーブと、前記第1方向に長い直方体状の外形と、前記第1方向および前記第2方向に垂直な第3方向に上部および下部を有し、前記上部に前記第1基板および前記第2基板を前記第2面および前記第3面のそれぞれの背面が前記下部を向くように載置し、前記下部に前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを所定の曲率半径よりも大きく曲げた状態で収容するファイバトレイと、を備え、前記第2基板は、前記第1方向において前記第1スリーブおよび前記第2スリーブと前記第1基板との間に配置される。
本開示によれば、更なる小型化を実現することができる。
実施するための形態について、以下に説明する。
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。
〔1〕 本開示の一態様に係る光トランシーバは、外部の装置に第1方向に活性挿抜可能な光トランシーバであって、直方体状の外形を有するパッケージと、第1内部ファイバと、第2内部ファイバと、第3内部ファイバと、光回路素子と、を備え、前記パッケージは前記第1方向において前記装置と反対側に第1面を有し、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、互いに近接して前記第1面から延出し、前記光回路素子は、前記パッケージの内部に収容され、前記第1内部ファイバを介して入力された参照光に基づいて前記第2内部ファイバを介して出力される送信光を生成するとともに前記第3内部ファイバを介して入力された受信光を前記参照光と光学的に干渉させる、IC−TROSAと、直方体状の外形を有し、前記第1内部ファイバに接続され、前記参照光を生成する光源と、前記第1方向に長い長方形状の外形と、前記第1方向および前記第1方向に垂直な第2方向に平行な第2面と、を有し、前記第2面の面上に前記第1方向において前記装置と反対側に前記第1面が向くように前記IC−TROSAが載置された第1基板と、前記第1方向及び前記第2方向に平行な第3面を有し、前記光源および前記第1基板と電気的に接続されるとともに前記光源が取り付けられた第2基板と、前記第2内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第1スリーブと、前記第3内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第2スリーブと、前記第1方向に長い直方体状の外形と、前記第1方向および前記第2方向に垂直な第3方向に上部および下部を有し、前記上部に前記第1基板および前記第2基板を前記第2面および前記第3面のそれぞれの背面が前記下部を向くように載置し、前記下部に前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを所定の曲率半径よりも大きく曲げた状態で収容するファイバトレイと、を備え、前記第2基板は、前記第1方向において前記第1スリーブおよび前記第2スリーブと前記第1基板との間に配置される。
IC−TROSAが載置された第1基板と、光源が取り付けられた第2基板とが、ファイバトレイの上部に載置され、第1内部ファイバ、第2内部ファイバ、および第3内部ファイバがファイバトレイの下部に収容される。このため、第1基板および第2基板が載置される空間と、第1内部ファイバ、第2内部ファイバ、および第3内部ファイバが収容される空間とを第3方向で分離することができる。また、第1方向において、第1スリーブおよび第2スリーブと第1基板との間に第2基板が配置される。このため、第1内部ファイバ、第2内部ファイバ、および第3内部ファイバの第1面から延出する部分と、第2基板とを、第2方向に並べて配置することが可能となり、第1方向の寸法を小さくすることができる。これらのことから、光トランシーバを小型化することができる。
〔2〕 〔1〕において、前記第3方向において、前記第1基板の位置と前記第2基板の位置とが相違していてもよい。この場合、第1基板に載置されたIC−TROSAのパッケージの上面と第2基板に取り付けられた光源の上面とを揃えることが可能となり、ファイバトレイの上部の空間を効率的に利用することができる。
〔3〕 〔1〕または〔2〕において、前記第2基板は、前記第1面に対向し、切り欠きが形成された第4面を有し、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、前記切り欠きを経由して前記下部に収容されてもよい。この場合、ファイバトレイの上部において、第1内部ファイバ、第2内部ファイバ、および第3内部ファイバと第2基板との間の干渉を回避することができる。
〔4〕 〔1〕〜〔3〕において、前記IC−TROSAは、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを束ねるブーツを有し、前記第2方向において、前記ブーツと前記光源とが並んで配置されていてもよい。この場合、第1スリーブおよび第2スリーブと第1基板との間で、ファイバトレイの上部の空間を効率的に利用することができる。
〔5〕 〔1〕〜〔4〕において、前記光源は、前記第1方向において前記第1基板と反対側に出力ポートを有してもよい。この場合、出力ポートおよびこの出力ポートに光学的に結合される第1内部ファイバと第1基板との間の干渉を回避することができる。
〔6〕 〔1〕〜〔5〕において、前記ファイバトレイは、前記第1方向で互いに離間して設けられ、前記第2方向に延びる第1壁部および第2壁部と、前記第2方向で互いに離間して設けられ、前記第1方向に延びる第3壁部および第4壁部と、前記第1壁部と前記第2壁部との間、かつ前記第3壁部と前記第4壁部との間に設けられ、前記上部において前記第1面から延出する前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを前記下部に案内する案内部と、を有し、前記案内部により前記下部に案内された前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、それぞれ、前記第1壁部と、前記第3壁部と、前記第2壁部と、前記第4壁部とに、この順で近接して前記下部に収容されてもよい。この場合、第1内部ファイバ、第2内部ファイバ、および第3内部ファイバを大きく曲げてファイバトレイの下部に収容しやすい。
〔7〕 〔1〕〜〔6〕において、前記ファイバトレイは、前記第1方向における前記装置と反対側の端部に、前記第1スリーブを保持する第1保持部と、前記第2スリーブを保持する第2保持部と、を有してもよい。この場合、外部の装置とは反対側で光の送受信を行うことができる。
〔8〕 〔1〕〜〔7〕において、前記第1内部ファイバの前記光源に接続される端部に設けられた光コネクタを有してもよい。この場合、第1内部ファイバと光源とを適切に接続させやすい。
〔9〕 〔1〕〜〔8〕において、前記第1基板に前記IC−TROSAと前記装置との間に位置するように載置され、前記IC−TROSAに電気的に接続されたディジタル信号処理回路を有してもよい。この場合、IC−TROSAと外部の装置との間での信号経路を短くし、信号の損失を抑制することができる。
[本開示の実施形態]
本開示の実施形態は、例えばホストシステム(光伝送装置)のケージに活性挿抜可能な光トランシーバに関する。図1は、実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。各図には、説明の便宜のためXYZ直交座標系が設定されている。X軸方向は第1方向の一例であり、Y軸方向は第2方向の一例であり、Z軸方向は第3方向の一例である。本開示において、平面視とは、Z軸方向から視ることをいう。
本開示の実施形態は、例えばホストシステム(光伝送装置)のケージに活性挿抜可能な光トランシーバに関する。図1は、実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。各図には、説明の便宜のためXYZ直交座標系が設定されている。X軸方向は第1方向の一例であり、Y軸方向は第2方向の一例であり、Z軸方向は第3方向の一例である。本開示において、平面視とは、Z軸方向から視ることをいう。
図1に示すように、実施形態に係る光トランシーバ1は、ハウジング91と、ヒートシンク94と、スライダ95と、プルタブ96とを有する。
ハウジング91は、長手方向および短手方向を有する平面形状を有する。ハウジング91は、長手方向に長い概して直方体状の形状を有する。本実施形態では、長手方向はX軸方向に沿っており、短手方向はY軸方向に沿っている。短手方向は、長手方向と交差する方向である。ハウジング91は、下ハウジング91Aと、上ハウジング91Bとを有する。下ハウジング91Aと上ハウジング91Bとは高さ方向に相対して配置される。高さ方向は、Z軸方向に沿っている。高さ方向は、長手方向および短手方向に交差する方向である。下ハウジング91Aは、内部に部品を収容するための内部空間を有する。内部空間は、+Z側に開口している。上ハウジング91Bは、下ハウジング91Aの開口を覆って閉じるように下ハウジング91Aに対して固定される。下ハウジング91Aおよび上ハウジング91Bは、例えば金属製である。
下ハウジング91AのX軸方向の一方の端部(−X側端部)に、送信用の光レセプタクル92Tと、受信用の光レセプタクル92Rとが設けられている。ハウジング91は、ホストシステムのケージに+X側に挿入することができる。また、ハウジング91は、後述するプルタブ96を持ってケージから−X側に抜去することができる。光レセプタクル92Tおよび92Rは、例えばLC型のレセプタクルである。例えば、光レセプタクル92Tが光レセプタクル92Rよりも+Y側に設けられている。光トランシーバ1は、光レセプタクル92Tに接続される光ファイバを介して光信号の送信を行い、光レセプタクル92Rに接続される別の光ファイバを介して光信号の受信を行う。光レセプタクル92Tおよび光レセプタクル92Rは、ハウジング91をケージに挿入したときにケージ内には収容されず、ホストシステムの外部に面し、光ファイバの先端に設けられた光コネクタと接続可能となっている。以降の説明では、X軸方向において、下ハウジング91Aが光レセプタクル92Tおよび92Rを有する側(−X側)を前側、その反対側(+X側)を後側ということがある。ハウジング91は、例えば、長手方向の寸法が短手方向の寸法より大きく、短手方向の寸法は高さ方向の寸法より大きい。例えば、下ハウジング91AのX軸方向の寸法は100.4mmであり、Y軸方向の寸法は22.58mmであり、Z軸方向の寸法は9.2mmである。
ヒートシンク94は、上ハウジング91Bの上に設けられている。ヒートシンク94は、ハウジング91内で発生した熱を外部に放出する。ヒートシンク94は、上ハウジング91Bの一部分として形成されていてもよい。スライダ95は、下ハウジング91AにX軸方向にスライド可能に取り付けられており、プルタブ96はスライダ95に固定されている。スライダ95は、ホストシステムのケージとハウジング91との係合を解除する機能を有する。プルタブ96を前側に引き抜くことで、スライダ95がスライドして係合が解除され、ホストシステムのケージに挿入された光トランシーバ1をケージから抜き出すことが可能となる。ヒートシンク94およびスライダ95は、例えば金属製である。プルタブ96は、例えば樹脂製である。
次に、ハウジング91に収容された部品について説明する。図2は、ハウジング91に収容された部品を示す斜視図である。
図2に示すように、ハウジング91には、ファイバトレイ40と、第1配線基板10と、第2配線基板20と、フレキシブルプリント基板(flexible print circuit board:FPC)50とが収容されている。詳細は後述するが、例えば、第1配線基板10にIC−TROSA11と、DSP15とが搭載され、第2配線基板20に光源モジュール21と、光源制御回路25とが搭載される。光源モジュール21は、参照光を生成する。IC−TROSA11は、参照光が伝播する第1内部ファイバ31と、送信光が伝播する第2内部ファイバ32と、受信光が伝播する第3内部ファイバ33とを有する。ファイバトレイ40は、例えば樹脂製である。ファイバトレイ40は、例えば、汎用プラスチックよりも強い強度と高い耐熱性を有する、いわゆるエンジニアリングプラスチックによって形成されていてもよい。材料として樹脂を用いることで比較的複雑な形状であっても一体成形によって比較的容易に製造することができる。また、ファイバトレイ40は、可撓性を有し、後述するスナップフィットを可能としている。さらに、金属材料を使用する場合には、表面処理が必要になるが、樹脂材料を用いることで表面処理の跡によって内部ファイバの外部被覆が傷つくおそれを回避できる。第1配線基板10は第1基板の一例であり、第2配線基板20は第2基板の一例である。
次に、ファイバトレイ40の構成について説明する。図3は、ファイバトレイ40を示す斜視図である。図4は、ファイバトレイ40を示す上面図である。図5は、ファイバトレイ40を示す下面図である。図6は、ファイバトレイ40を示す断面図である。図6は、図4および図5中のVI-VI線に沿った断面図に相当する。
ファイバトレイ40は、X軸方向に長い直方体状の外形を有する。ファイバトレイ40は、第1配線基板10を支持する第1支持部410と、第2配線基板20を支持する第2支持部440とを有する。第1支持部410は第2支持部440よりも後側に設けられている。
第1支持部410は、X軸方向に延びる側壁部411および421と、Y軸方向に延びる後壁部431とを有する。側壁部411が側壁部421よりも+Y側に設けられている。後壁部431は、側壁部411の後側端部と側壁部421の後側端部とを繋いでいる。
側壁部411の後側端部に、側壁部411の上面411Aから上方に立ち上がる突起412が設けられている。突起412は、第1配線基板10の下面10F(図8参照)が接する上面412Aを有する。側壁部411の前側端部に、第1配線基板10のはめ込み部18C(図7、図8参照)をスナップフィットにより固定する固定部413が設けられている。固定部413は、側壁部411の上面411Aから上方に立ち上がる突起414と、突起414の上方に設けられた基板押さえ部415とを有する。突起414および基板押さえ部415は、間に第1配線基板の短手方向の一方の縁を挟み込めるようX軸方向に延びるように形成されている。突起414の上面414Aと基板押さえ部415の下面415Bとの間の距離は、第1配線基板10の厚さと同程度である。上面414Aに第1配線基板10の下面10F(図8参照)が接する。下面415Bに第1配線基板10の上面10E(図7参照)が接してもよい。固定部413は、更に、Z軸方向に延び、突起414の後側端部と基板押さえ部415の後側端部とを繋ぐ柱部416を有する。柱部416は、第1配線基板10のはめ込み部18Cが引っ掛かる側面416Cを有する。
側壁部421の後側端部に、側壁部421の上面421Aから上方に立ち上がる突起422が設けられている。突起422は、第1配線基板10の下面10F(図8参照)が接する上面422Aを有する。側壁部421の前側端部に、第1配線基板10のはめ込み部18D(図7、図8参照)をスナップフィットにより固定する固定部423が設けられている。固定部423は、側壁部421の上面421Aから上方に立ち上がる突起424と、突起424の上方に設けられた基板押さえ部425とを有する。突起424および基板押さえ部425は、間に第1配線基板の短手方向の他方の縁を挟み込めるようX軸方向に延びるように形成されている。突起424の上面424Aと基板押さえ部425の下面425Bとの間の距離は、第1配線基板10の厚さと同程度である。上面424Aに第1配線基板10の下面10F(図8参照)が接する。下面425Bに第1配線基板10の上面10E(図7参照)が接してもよい。固定部423は、更に、Z軸方向に延び、突起424の後側端部と基板押さえ部425の後側端部とを繋ぐ柱部426を有する。柱部426は、第1配線基板10のはめ込み部18Dが引っ掛かる側面426Cを有する。例えば、柱部416と柱部426との間のY軸方向の距離は、第1配線基板10の短手方向の寸法よりも小さい値となるように設定される。
側壁部411の底部から−Y側に向かって突出し、IC−TROSA11の内部ファイバ31〜33を支持する支持板419が設けられている。側壁部421の底部から+Y側に向かって突出し、IC−TROSA11の内部ファイバ31〜33を支持する支持板439が設けられている。後壁部431の底部から後側に向かって突出し、IC−TROSA11の内部ファイバ31〜33を支持する支持板429が設けられている。
側壁部411の下面411Bと、側壁部421の下面421Bと、後壁部431の下面431Bと、支持板419の下面419Bと、支持板429の下面429Bと、支持板439の下面439Bとは面一になっている。なお、下面411B、下面421B、および下面431Bが面一となっていて、それと異なる平面にて下面419B、下面429B、および下面439Bが面一となっていてもよい。
第1支持部410では、例えば、突起412の上面412A、突起414の上面414A、突起422の上面422A、および突起424の上面424Aよりも上方(+Z側)で、基板押さえ部415の上面415Aおよび基板押さえ部425の上面425Aよりも下方の空間410Aは、ファイバトレイ40の上部に含まれる。また、例えば、突起412の上面412A、突起414の上面414A、突起422の上面422A、および突起424の上面424Aよりも下方(−Z側)で、側壁部411の下面411B、側壁部421の下面421Bおよび後壁部431の下面431Bよりも上方の空間410Bは、ファイバトレイ40の下部に含まれる。ファイバトレイ40の上部により空間410Aが画定され、ファイバトレイ40の下部により空間410Bが画定される。本実施形態に係る光トランシーバ1では、ファイバトレイ40の上部と下部とは、例えば一平面によって分けられる。なお、上部と下部とは、単一の平面ではなく、Z軸方向に凹凸を有する境界面によって分けられてもよい。
第2支持部440は、X軸方向に延びる側壁部441および451と、Y軸方向に延びる前壁部461とを有する。側壁部441が側壁部451よりも+Y側に設けられている。前壁部461は、側壁部441の前側端部と側壁部451の前側端部とを繋いでいる。側壁部441の後側端部と側壁部411の前側端部とが繋がり、側壁部451の後側端部と側壁部421の後側端部とが繋がっている。前壁部461は第1壁部の一例であり、後壁部431は第2壁部の一例であり、側壁部421および側壁部451は第3壁部の一例であり、側壁部411および側壁部441は第4壁部の一例である。
側壁部441は、第2配線基板20の下面20F(図11参照)が接する上面441Aを有する。上面441Aは、基板押さえ部415の下面415Bおよび基板押さえ部425の下面425Bよりも上側にある。上面441Aは、例えば、基板押さえ部415の上面415Aおよび基板押さえ部425の上面425Aと面一であってもよい。すなわち、例えば、下面411B、下面421Bおよび下面431Bを含む平面(底面)を基準にしたとき、上面441Aは、例えば、上面415Aおよび上面425Aの高さと同じ高さを有していてもよい。側壁部441の後側端部に、上面441Aから上方に立ち上がる突起442が設けられている。突起442は、第2配線基板20の凹部28Aの側面29A(図10、図11参照)に接する側面442Cを有する。側壁部441の前側端部に、上面441Aから上方に立ち上がる突起443が設けられている。突起443は、第2配線基板20の凹部28Bの側面29B(図10、図11参照)に接する側面443Cを有する。側壁部441の下面441Bは、下面411B等と面一になっている。
側壁部441の−Y側の面に繋がるようにして、X軸方向に延びるリブ471が設けられている。リブ471の上面471Aは、上面441Aよりも下側にある。リブ471の下面471Bは、側壁部441の下面441Bよりも上側にある。リブ471の後側の側面471Cは、下側ほど後側に位置する傾斜面となっている。すなわち、側面471Cは、前側から後側に行くにつれて底面からの高さが低くなるように傾斜している。側面471Cの上面441Aからの傾斜角度は、例えば40°〜50°である。この傾斜角度は、例えば、上面441Aを含む平面と、上面441Aを含む平面と交差する側面471Cを含む平面とのなす角に等しい。リブ471の下には、リブ471を支持する支柱481が設けられている。支柱481の底部から−Y側に向かって突出し、内部ファイバ31〜33を支持する支持板491が設けられている。支持板491の−Y側端部には、上方に立ち上がり、内部ファイバ31〜33のY軸方向の移動を制限する返し491Aが設けられている。支柱481の下面481Bと、支持板491の下面491Bとは、下面441B等と面一になっている。
前壁部461の上面461Aは、上面471Aと面一である。前壁部461には、外部のコネクタに接続可能なスリーブ32Aが嵌め込まれる凹部461Tと、外部のコネクタに接続可能なスリーブ33Aが嵌め込まれる凹部461Rとが形成されている。スリーブ32Aは、第2内部ファイバ32の先端に設けられており、スリーブ33Aは、第3内部ファイバ33の先端に設けられている。凹部461Tはスリーブ32Aを保持し、凹部461Rはスリーブ33Aを保持する。凹部461Tおよび凹部461Rは、半円筒内面状の曲面を有する。つまり、凹部461Tおよび凹部461Rは、R形状の曲面を有する。前壁部461の底部から後側に向かって突出し、内部ファイバ31〜33を支持する支持板492が設けられている。支持板492は、例えば、平面視で凹部461Rの後側に設けられている。前壁部461の下面461Bと、支持板492の下面492Bとは、下面441B等と面一になっている。スリーブ32Aは第1スリーブの一例であり、スリーブ33Aは第2スリーブの一例である。凹部461Tは第1保持部の一例であり、凹部461Rは第2保持部の一例である。
前壁部461の凹部461Tと凹部461Rとの間の部分から後側に延びるリブ472が設けられている。リブ472の上面472Aは、上面471A等と面一である。リブ472の下面472Bは、下面471Bと面一である。リブ472の前側端部に、上面472Aから上方に立ち上がる突起444が設けられている。突起444は、第2配線基板20の下面20F(図11参照)が接する上面444Aを有する。更に、突起444の上面444Aから上方に立ち上がる突起445が設けられている。突起445は、第2配線基板20の凹部28Cの側面29C(図10、図11参照)に接する側面445Cを有する。リブ472の下方には、リブ472を支持する支柱482が設けられている。支柱482の下面482Bは、下面441B等と面一になっている。
前壁部461の凹部461Rの−Y側の部分から後側に延びるリブ473が設けられている。リブ473の上面473Aは、上面471A等と面一である。リブ473の下面473Bは、下面471B等と面一である。リブ473の下方には、リブ473を支持する支柱483が設けられている。支柱483の底部から+Y側に向かって突出し、第3内部ファイバ33を支持する支持板493が設けられている。支持板493の+Y側端部には、上方に立ち上がり、第3内部ファイバ33のY軸方向の移動を制限する返し493Aが設けられている。支柱483の下面483Bと、支持板493の下面493Bとは、下面441B等と面一になっている。
リブ471と側壁部451との間でY軸方向に延びるリブ474が設けられている。リブ472および473の後側端部はリブ474に繋がっている。リブ474の上面474Aは、上面471A等と面一である。リブ474の後側の側面474Cは、下側ほど前側に位置する傾斜面となっている。すなわち、側面474Cは、後側から前側に行くにつれて底面からの高さが低くなるように傾斜している。側面474Cの下端は、下面472Bおよび473Bに繋がっている。側面474Cの下面472Bおよび473Bからの傾斜角度は、例えば40°〜50°である。この傾斜角度は、例えば、下面472Bおよび473Bを含む平面と、下面472Bおよび473Bを含む平面と交差する側面474Cを含む平面とのなす角に等しい。
リブ471と側壁部451との間でY軸方向に延びるリブ475が、リブ474よりも後側に設けられている。リブ475の上面475Aは、上面471Aと面一である。リブ475の下面475Bは、下面471Bと面一である。
リブ475のリブ471と繋がる部分から後側に延びるリブ476が設けられている。リブ476の上面476Aは、上面471A等と面一である。リブ476の下方には、リブ476を支持する支柱486が設けられている。支柱486の底部から−Y側に向かって突出し、第2内部ファイバ32を支持する支持板494が設けられている。支持板494の−Y側端部には、上方に立ち上がり、第2内部ファイバ32のY軸方向の移動を制限する返し494Aが設けられている。支柱486の下面486Bと、支持板494の下面494Bとは、側壁部441の下面441B等と面一になっている。
リブ475のリブ471と側壁部451との間の部分から後側に延びるリブ477が設けられている。リブ477の上面477Aは、上面471A等と面一である。リブ477の下面477Bは、下面471B等と面一である。リブ477の下方には、リブ477を支持する支柱487が設けられている。支柱487の底部から+Y側に向かって突出し、第3内部ファイバ33を支持する支持板495が設けられている。支持板495の+Y側端部には、上方に立ち上がり、第3内部ファイバ33のY軸方向の移動を制限する返し495Aが設けられている。支柱487の下面487Bと、支持板495の下面495Bとは、下面441B等と面一になっている。
リブ471と側壁部451との間でY軸方向に延びるリブ478が、リブ475よりも後側に設けられている。リブ476および477の後側端部はリブ478に繋がっている。リブ478の上面478Aは、上面471Aと面一である。リブ478の下面478Bは、下面471Bと面一である。
側壁部451は、リブ474および前壁部461に繋がる前方部452と、リブ475および側壁部421に繋がる後方部453とを有する。前方部452と後方部453とは互いに離れている。前方部452が後方部453よりも前側に設けられている。前方部452の底部から+Y側に向かって突出し、内部ファイバ31〜33を支持する支持板496が設けられている。後方部453の底部から+Y側に向かって突出し、内部ファイバ31〜33を支持する支持板497が設けられている。前方部452の下面452Bと、後方部453の下面453Bと、支持板496の下面496Bと、支持板497の下面497Bとは、下面441B等と面一になっている。
第2支持部440では、例えば、リブ471〜478の上面471A〜478Aよりも上方(+Z側)で、突起445の上面445Aよりも下方の空間440Aは、ファイバトレイ40の上部に含まれる。また、例えば、リブ471〜478の上面471A〜478Aよりも下方(−Z側)で、側壁部441の下面441B、前方部452の下面452B、後方部453の下面453B、および前壁部461の下面461Bよりも上方の空間440Bは、ファイバトレイ40の下部に含まれる。ファイバトレイ40の上部により空間440Aが画定され、ファイバトレイ40の下部により空間440Bが画定される。
次に、第1配線基板10の構成について説明する。図7は、第1配線基板10と、第1配線基板10に取り付けられる部品とを示す斜視図である。図8は、第1配線基板10と、第1配線基板10に取り付けられる部品とを示す下面図である。
第1配線基板10は、X軸方向に長手方向を有し、Y軸方向に短手方向を有する平面形状を有する。つまり、第1配線基板10は、X軸方向に長い長方形状の外形を有する。第1配線基板10は、側面10Aと、側面10Bと、側面10Cと、側面10Dと、上面10Eと、下面10Fとを有する。側面10Aおよび10BはX軸方向に垂直な面であり、側面10Bが側面10Aよりも+X側(後側)に設けられている。側面10Cおよび10DはY軸方向に垂直な面であり、側面10Cが側面10Dよりも+Y側に設けられている。上面10Eは第2面の一例である。
第1配線基板10の側面10Cは、−Y側に窪んだ凹部18Eと、凹部18Eに対して+Y側に突出するはめ込み部18Cとを有する。第1配線基板10の側面10Dは、+Y側に窪んだ凹部18Fと、凹部18Fに対して−Y側に突出するはめ込み部18Dとを有する。はめ込み部18C及び18Dは第1配線基板10の前側端部に設けられている。上述のように、はめ込み部18Cは、側壁部411の固定部413にスナップフィットにより固定され、はめ込み部18Dは、側壁部421の固定部423にスナップフィットにより固定される。
第1配線基板10の上面10Eに、IC−TROSA11と、DSP15とが設けられる。第1配線基板10の下面10Fにコネクタ16が設けられる。コネクタ16にFPC50の一端が接続される。上面10Eの後側端部に複数の外部端子を含む端子群17Eが設けられ、下面10Fの後側端部に複数の外部端子を含む端子群17Fが設けられている。光トランシーバ1がホストシステムのケージに挿入された時、端子群17Eおよび17Fがケージに設けられた複数の端子に接続される。例えば、端子群17Eおよび17Fは電気プラグを構成し、ケージに設けられた複数の端子によって構成される電気ソケットと嵌合する。嵌合したときに、端子群17Eおよび17Fの所定の端子とケージに設けられた複数の端子の所定の端子とが1対1に電気的に接続される。
図9は、IC−TROSA11を示す下面図である。IC−TROSA11には外形の違いによりタイプ1とタイプ2の2種類のタイプがあり、図9はタイプ1を示している。IC−TROSA11は、光回路素子と、光回路素子を収容するパッケージ12とを有する。パッケージ12は、直方体状の外形を有し、X軸方向に沿った長手方向と、Y軸方向に沿った短手方向とを有する。パッケージ12は、側面12Aと、側面12Bと、側面12Cと、側面12Dとを有する。側面12Aおよび12BはX軸方向に垂直な面であり、側面12Bが側面12Aよりも+X側(後側)に設けられている。側面12Cおよび12DはY軸方向に垂直な面であり、側面12Cが側面12Dよりも+Y側に設けられている。つまり、側面12Aは、X軸方向において、ホストシステムのケージと反対側に設けられた面であり、第1面の一例である。パッケージ12の下面には、図9に示すように、光回路素子と第1配線基板10とを接続する複数の外部端子を含む端子群14が設けられている。端子群14は、例えばボールグリッドアレイ(BGA)を構成する。例えば、パッケージ12のX軸方向の寸法は22.5mmであり、Y軸方向の寸法は15mmであり、Z軸方向の寸法は3.3mmである。
IC−TROSA11は、更に、光回路素子に接続された参照光用の第1内部ファイバ31、送信光用の第2内部ファイバ32、および受信光用の第3内部ファイバ33と、内部ファイバ31〜33を束ねるブーツ13とを有する。第1内部ファイバ31は、例えば、偏波保持ファイバである。第1内部ファイバ31および第3内部ファイバ33は、外部からIC−TROSA11へ光を入力し、第2内部ファイバ32は、IC−TROSA11から外部へ光を出力する。第1内部ファイバ31を介して入力された光は、IC−TROSA11の内部で送信用と受信用とに2分割される。内部ファイバ31〜33は、互いに近接して側面12Aから−X側に延出し、ブーツ13も側面12Aから−X側に延出する。例えば、ブーツ13のX軸方向の寸法は10mmである。図2に示すように、第1内部ファイバ31の先端には、光コネクタ31Aが設けられている。第2内部ファイバ32の先端には、スリーブ32Aが設けられている。第3内部ファイバ33の先端には、スリーブ33Aが設けられている。
DSP15がIC−TROSA11よりも後側に配置される。DSP15は、第1配線基板10に形成された配線を通じてIC−TROSA11と端子群17Eとに電気的に接続されている。DSP15は、IC−TROSA11によって行われる光電変換に係る電気信号を処理する。DSP15は、例えば、ディジタル信号処理ICである。
光回路素子は、参照光から送信用に分割した光を電気信号に応じて変調して送信光を生成する。送信光は、第2内部ファイバ32を介して出力される。光回路素子は、第3内部ファイバ33を介して入力された受信光を、参照光から受信用に分割した光と光学的に干渉させる。
次に、第2配線基板20の構成について説明する。図10は、第2配線基板20と、第2配線基板20に取り付けられる部品とを示す斜視図である。図11は、第2配線基板20と、第2配線基板20に取り付けられる部品とを示す下面図である。
第2配線基板20は、側面20Aと、側面20Bと、側面20Cと、側面20Dと、上面20Eと、下面20Fとを有する。側面20Aおよび20BはX軸方向に垂直な面であり、側面20Bが側面20Aよりも+X側(後側)に設けられている。側面20Cおよび20DはY軸方向に垂直な面であり、側面20Cが側面20Dよりも+Y側に設けられている。例えば、第2配線基板20のX軸方向の寸法は27mmであり、Y軸方向の寸法は14.35mmである。上面20Eは第3面の一例である。
側面20Bと側面20Cとが交わる隅部に、ファイバトレイ40の突起442が入り込む凹部28Aが形成されている。凹部28Aは、突起442の側面442Cが倣う平面視で円弧状の側面29Aを有する。側面20Aと側面20Cとが交わる隅部に、ファイバトレイ40の突起443が入り込む凹部28Bが形成されている。凹部28Bは、突起443の側面443Cが倣う平面視で円弧状の側面29Bを有する。側面20Aに、ファイバトレイ40の突起445が入り込む凹部28Cが形成されている。凹部28Cは、突起445の側面445Cが倣う平面視で円弧状の側面29Cを有する。
側面20Bに、IC−TROSA11のブーツ13が入る凹部28Dが形成されている。ブーツ13に束ねられた内部ファイバ31〜33は凹部28Dを経由してファイバトレイ40の下部に収容される。凹部28DのY軸方向の寸法は、ブーツ13の直径より大きく、凹部28DのX軸方向の寸法は、ブーツ13の長さ(X軸方向の寸法)よりも大きく、第2配線基板20の長手方向の寸法の1/2程度である。側面20Bは第4面の一例であり、凹部28Dは切り欠きの一例である。
側面20Dに、参照光を出力する光源モジュール21が入る凹部28Eが形成されている。凹部28EはX軸方向に延び、凹部28Eの後側端部は側面20Bに達している。例えば、凹部28EのX軸方向の寸法は、凹部28DのX軸方向の寸法と同程度であり、第2配線基板20の長手方向の寸法の1/2程度である。
光源モジュール21は、光源を収容したパッケージ22と、複数の外部端子を含む端子群23と、前側に参照光を出力する出力ポート24とを有する。端子群23は、光源の動作および制御に必要な電力の供給および電気信号の入出力に使用される。Y軸方向において、光源モジュール21は、IC−TROSA11のブーツ13と並んで配置されている。例えば、パッケージ22のX軸方向の寸法は12.8mmであり、Y軸方向の寸法は6mmであり、Z軸方向の寸法は3.45mmである。端子群23に含まれる複数の外部端子は、X軸方向に並んでいる。
第2配線基板20の上面20Eに、コネクタ26が設けられている。コネクタ26にFPC50の他端が接続される。第2配線基板20の下面20Fに光源モジュール21の端子群23が接続される。第2配線基板20の下面20Fに光源制御回路25が搭載される。光源制御回路25は、第2配線基板20に形成された配線を通じて光源モジュール21の端子群23に電気的に接続されている。光源制御回路25は光源モジュール21の動作を制御する。光源モジュール21の−Y側の側面と第2配線基板20の側面10Cとの間の距離は、ファイバトレイ40のY軸方向の寸法と同程度であり、例えば18.4mmである。
第1配線基板10は、ファイバトレイ40の第1支持部410に支持される。第1配線基板10の下面10Fは、突起412の上面412Aと、突起414の上面414Aと、突起422の上面422Aと、突起424の上面424Aとに接する。第1配線基板10のはめ込み部18Cは固定部413に固定され、はめ込み部18Dは固定部423に固定される。このように、上面10Eの反対側の面(背面)である下面10Fがファイバトレイ40の下部を向くように第1配線基板10がファイバトレイ40の上部に載置されている。上面10Eの面上に実装されたIC−TROSA11およびDSP15は、上ハウジング91Bの下向きの内面と対向する。
第2配線基板20は、ファイバトレイ40の第2支持部440に支持される。第2配線基板20の下面20Fは、側壁部441の上面441Aと、突起444の上面444Aとに接する。第2配線基板20の凹部28Aの側面29Aは突起442の側面442Cに倣い、凹部28Bの側面29Bは突起443の側面443Cに倣い、凹部28Cの側面29Cは突起445の側面445Cに倣う。このように、上面20Eの反対側の面(背面)である下面20Fがファイバトレイ40の下部を向くように第2配線基板20がファイバトレイ40の上部に載置されている。すなわち、第2配線基板20の上面20Eは、第1配線基板10の上面10Eと同じ向きにファイバトレイ40の上部に載置されている。第2支持部440は、X軸方向(長手方向)においてスリーブ32Aおよび33Aと第1支持部410との間に設けられている。従って、第2配線基板20は、X軸方向においてスリーブ32Aおよび33Aと第1配線基板10との間に配置される。
側壁部441の上面441Aおよび突起444の上面444Aは、突起412の上面412A、突起414の上面414A、突起422の上面422A、および突起424の上面424Aよりも上側にある。従って、Z軸方向において、第2配線基板20は、第1配線基板10よりも上側に設けられる。すなわち、例えば、下面411B、下面421Bおよび下面431Bを含む平面(底面)を基準にして、第2配線基板20の高さは、ファイバトレイ40の第1配線基板10の高さより高く配置されるように設定されている。
図12は、IC−TROSA11と、第2配線基板20との位置関係を示す斜視断面図である。IC−TROSA11は第1配線基板10の上面10E上に設けられており、IC−TROSA11のブーツ13はパッケージ12の側面12Aから前側に延出する。ブーツ13の前側端部から内部ファイバ31〜33が前側に延出する。ブーツ13のZ軸方向における位置は、第2配線基板20のZ軸方向における位置と同程度である。したがって、内部ファイバ31〜33のZ軸方向における位置も、第2配線基板20のZ軸方向における位置と同程度となっている。第2配線基板20に凹部28Dが形成されているため、図12に示すように、ブーツ13は凹部28Dの内側に位置し、第2配線基板20とは接触しない。ブーツ13はリブ471〜478よりも上側に位置する。
次に、内部ファイバ31〜33のファイバトレイ40への収納について説明する。図13は、ファイバトレイ40と、内部ファイバ31〜33との位置関係を示す斜視図である。図14〜図16は、ファイバトレイ40と、内部ファイバ31〜33との位置関係を示す斜視断面図である。図14〜図16の断面は、いずれもY軸方向に垂直な面に沿ってファイバトレイ40を切断したときの断面を示している。
ブーツ13の前側端部から前側に延出する内部ファイバ31〜33は、リブ474とリブ475との間の隙間を通じ、リブ474の傾斜面となっている側面474Cに倣ってリブ474の下方に案内される。リブ474は案内部の一例である。リブ474の下方に案内された内部ファイバ31〜33は、例えば少なくとも一重のループを有する。例えば、ブーツ13から前側に延出した内部ファイバ31〜33は、前壁部461の後側で半円を描くように折り返されて後側に延出し、折り返された内部ファイバ31〜33は、側壁部451に沿って後側に延出し、後壁部431より前側で半円を描くように折り返されて、前側に延出する。内部ファイバ31〜33は、例えば120mm〜130mmの長さを有する。
リブ474の下方に案内された内部ファイバ31〜33は前壁部461まで配線され、支持板492の上を経由しながらファイバトレイ40の内面に沿うように180°転回して半円を描いたのち、側壁部451の前方部452まで配線される。内部ファイバ31〜33は、更に、支持板496、497、および439の上を経由しながら後壁部431まで配線され、支持板429の上を経由しながらファイバトレイ40の内面に沿うように180°転回して半円を描いたのち、側壁部411まで配線される。なお、内部ファイバ31〜33は、それぞれの規格によって曲率半径の値が定められており、半円を描くように曲げられるとき曲率半径の値より曲げ半径が大きくなるように配線される。例えば、内部ファイバ31〜33は、ファイバトレイ40の内部に収納できる範囲内でできるだけ大きい半円を描くように配線されてもよい。以下の説明で「大きく180°回転する」とは、このように曲率半径の要件を満たすように内部ファイバを曲げることを意味する。
側壁部411まで配線された内部ファイバ31は、支持板419の上を経由し、リブ471の傾斜面となっている側面471Cに倣ってリブ471の上方に導かれる。リブ471の上方に導かれた内部ファイバ31は、突起444の前側を大きく180°転回して半円を描いたのち、先端の光コネクタ31Aを介して光源モジュール21に接続される。例えば、光コネクタ31Aと光源モジュール21とは、着脱可能に接続される。
側壁部411まで配線された内部ファイバ32は、支持板419の上を経由し、支持板494および491の上に導かれ、内部ファイバ32の先端に設けられたスリーブ32Aが凹部461Tに嵌め込まれている。
側壁部411まで配線された内部ファイバ33は、支持板419の上を経由し、支持板495および493の上に導かれ、内部ファイバ33の先端に設けられたスリーブ33Aが凹部461Rに嵌め込まれている。
内部ファイバ31〜33の180°転回する部分における曲率半径は、光の損失の観点から予め定められた所定の曲率半径、例えば7.5mmよりも大きい。
このようにして内部ファイバ31〜33はファイバトレイ40の下部に収容されている。
次に、光トランシーバ1の組み立て方法について説明する。図17〜図19は、光トランシーバ1の組み立て方法を示す斜視図である。
まず、図17に示すように、第1配線基板10に、IC−TROSA11と、DSP15と、コネクタ16とを取り付け、第2配線基板20に、光源モジュール21と、光源制御回路25と、コネクタ26とを取り付ける。なお、IC−TROSA11、DSP15、およびコネクタ16は、表面実装によって予め第1配線基板10に取り付けられていてもよい。また、光源モジュール21および光源制御回路25は、表面実装によって予め第2配線基板20に取り付けられていてもよい。第1配線基板10は、その下面10Fが、突起412の上面412Aと、突起414の上面414Aと、突起422の上面422Aと、突起424の上面424Aとに接するようにファイバトレイ40に載置される。また、スナップフィットにより、はめ込み部18Cが固定部413に固定され、はめ込み部18Dが固定部423に固定される。IC−TROSA11の第1内部ファイバ31の先端に光コネクタ31Aが取り付けられ、第2内部ファイバ32の先端にスリーブ32Aが取り付けられ、第3内部ファイバ33の先端にスリーブ33Aが取り付けられる。なお、光コネクタ31Aは、予め第1内部ファイバ31に取り付けられていてもよく、スリーブ32A、33Aもそれぞれ第2内部ファイバ32、第3内部ファイバ33に予め取り付けられていてもよい。内部ファイバ31〜33は、上述のように、リブ474の傾斜面となっている側面474Cに倣ってリブ474の下方に案内され、ファイバトレイ40の下部に収容される。スリーブ32Aは凹部461Tに仮固定され、スリーブ33Aは凹部461Rに仮固定される。第2配線基板20は、前壁部461よりも前側に、出力ポート24が後側を向くように保持され、出力ポート24に光コネクタ31Aが接続される。
次いで、XY平面内で側壁部451の上方を通過するようにして、おおよそ突起444の位置を回転中心とし、第2配線基板20を回転移動させる。図18に示すように、第2配線基板20は、その下面20Fが、側壁部441の上面441Aと、突起444の上面444Aとに接するようにファイバトレイ40に載置される。また、突起442が凹部28Aに嵌められ、突起443が凹部28Bに嵌められ、突起445が凹部28Cに嵌められる。
図17および図18では、説明の便宜上、FPC50の図示を省略しているが、第2配線基板20がファイバトレイ40に固定される前にFPC50の一端がコネクタ16に接続され、第2配線基板20がファイバトレイ40に固定された後にFPC50の他端がコネクタ26に接続される。
その後、図19に示すように、第1配線基板10および第2配線基板20が固定されたファイバトレイ40が下ハウジング91Aに収容される。下ハウジング91A内でスリーブ32Aが凹部461Tに固定され、スリーブ33Aが凹部461Rに固定される。
続いて、下ハウジング91Aにスライダ95およびプルタブ96を取り付け、下ハウジング91A上に上ハウジング91Bを固定し、上ハウジング91B上にヒートシンク94を取り付ける(図1参照)。このとき、上ハウジング91Bの下向きの内面とIC−TROSA11等との間に放熱ゲル(図示せず)が設けられてもよい。
このようにして、光トランシーバ1を組み立てることができる。なお、IC−TROSA11の上面と上ハウジング91Bとの距離が短い方が、IC−TROSA11の発生する熱をヒートシンク94に効率良く伝えるのには好ましい。そのため、IC−TROSA11の上面と上ハウジング91Bの下向きの内面とが互いに近接するように、第1配線基板10が第1支持部410に支持されるときのファイバトレイ40の底面からの高さを定めてもよい。
本実施形態に係る光トランシーバ1では、IC−TROSA11が載置された第1配線基板10と、光源モジュール21が取り付けられた第2配線基板20とが、ファイバトレイ40の上部に載置され、内部ファイバ31〜33がファイバトレイ40の下部に収容される。このため、第1配線基板10および第2配線基板20が載置される空間と、内部ファイバ31〜33が収容される空間とをZ軸方向で分離することができる。また、X軸方向において、スリーブ32Aおよび33Aと第1配線基板10との間に第2配線基板20が配置される。このため、内部ファイバ31〜33の側面12Aから延出する部分と、第2配線基板20とを、Y軸方向に並べて配置することが可能となり、X軸方向の寸法を小さくすることができる。これらのことから、光トランシーバ1は小型化に好適である。
更に、光源モジュール21が取り付けられた第2配線基板20は、IC−TROSA11が載置された第1配線基板10から切り離すことが可能である。このため、光トランシーバ1の組立後の光源モジュール21の波長設定等の調整または検査において光源モジュール21を交換することになった場合でも、IC−TROSA11とは独立して光源モジュール21を交換することができる。従って、IC−TROSA11および光源モジュール21を共通の配線基板に取り付ける場合と比較して生産性を向上することができる。
Z軸方向において、第1配線基板10の位置と第2配線基板20の位置とが相違している。このため、IC−TROSA11のパッケージ12の上面と光源モジュール21の上面とを揃えることが可能となり、ファイバトレイ40の上部の空間を効率的に利用することができる。
第2配線基板20の側面20Bに凹部28Dが形成されており、ブーツ13により束ねられた内部ファイバ31〜33は、凹部28Dを経由してファイバトレイ40の下部に収容されている。このため、ファイバトレイ40の上部において、内部ファイバ31〜33と第2配線基板20との間の干渉を回避することができる。
Y軸方向において、IC−TROSA11のブーツ13と光源モジュール21とが並んで配置されている。つまり、ブーツ13および光源モジュール21がファイバトレイ40の上部の空間に設けられている。このため、ファイバトレイ40の上部の空間を効率的に利用することができる。
光源モジュール21は、X軸方向において第1配線基板10と反対側に出力ポート24を有している。このため、出力ポート24および第1内部ファイバ31と第1配線基板10との間の干渉を回避することができる。
リブ474によりファイバトレイ40の下部に案内された内部ファイバ31〜33は、それぞれ、前壁部461と、側壁部451および421と、後壁部431と、側壁部411とに、この順で近接して下部に収容されている。このため、内部ファイバ31〜33を大きく曲げてファイバトレイの下部に収容しやすい。例えば、内部ファイバ31〜33を、光の損失の観点から予め定められた所定の曲率半径、例えば7.5mmよりも大きく曲げて収容しやすい。
ファイバトレイ40は、X軸方向におけるホストシステムのケージと反対側の端部に、スリーブ32Aを保持する凹部461Tと、スリーブ33Aを保持する凹部461Rと、を有している。このため、この場合、ホストシステムのケージとは反対側で光の送受信を行うことができる。これにより、光トランシーバ1は、ホストシステムのケージに長手方向に活性挿抜可能とすることができる。
第1内部ファイバ31の光源モジュール21に接続される端部に光コネクタ31Aが設けられている。このため、第1内部ファイバ31と光源モジュール21とを適切に光学的に結合させやすい。また、IC−TROSA11と光源モジュール21とを着脱可能に接続することができる。
第1配線基板10にIC−TROSA11とホストシステムのケージの電気ソケットとの間に位置するようにDSP15が載置され、DSP15はIC−TROSA11に電気的に接続されている。このため、IC−TROSA11とホストシステムのケージとの間での信号経路を短くし、信号の損失を抑制することができる。
以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形および変更が可能である。
1:光トランシーバ
10:第1配線基板
10A、10B、10C、10D:側面
10E:上面
10F:下面
11:IC−TROSA
12:パッケージ
12A、12B、12C、12D:側面
13:ブーツ
14:端子群
16:コネクタ
17E、17F:端子群
18C、18D:はめ込み部
18E、18F:凹部
20:第2配線基板
20A、20B、20C、20D:側面
20E:上面
20F:下面
21:光源モジュール
22:パッケージ
23:端子群
24:出力ポート
25:光源制御回路
26:コネクタ
28A、28B、28C、28D、28E:凹部
29A、29B、29C:側面
31:第1内部ファイバ
31A:光コネクタ
32:第2内部ファイバ
32A、33A:スリーブ
33:第3内部ファイバ
40:ファイバトレイ
50:フレキシブルプリント基板
91:ハウジング
91A:下ハウジング
91B:上ハウジング
92T、92R:光レセプタクル
94:ヒートシンク
95:スライダ
96:プルタブ
410:第1支持部
410A、410B:空間
411、421:側壁部
411A、412A、414A、415A、421A、422A、424A、425A:上面
411B、415B、419B、421B、425B、429B、431B、439B:下面
412、414、422、424:突起
413、423:固定部
415、425:基板押さえ部
416、426:柱部
416C、426C:側面
419、429、439:支持板
431:後壁部
440:第2支持部
440A、440B:空間
441、451:側壁部
441A、444A、461A、471A、472A、473A、474A、475A、476A、477A、478A:上面
441B、452B、453B、461B、471B、472B、473B、475B、477B、478B、481B、482B、483B、486B、487B、491B、492B、493B、494B、495B、496B、497B:下面
442、443、444、445:突起
442C、443C、445C、471C、474C:側面
452:前方部
453:後方部
461:前壁部
461T、461R:凹部
471、472、473、474、475、476、477、478:リブ
481、482、483、486、487:支柱
491、492、493、494、495、496、497:支持板
10:第1配線基板
10A、10B、10C、10D:側面
10E:上面
10F:下面
11:IC−TROSA
12:パッケージ
12A、12B、12C、12D:側面
13:ブーツ
14:端子群
16:コネクタ
17E、17F:端子群
18C、18D:はめ込み部
18E、18F:凹部
20:第2配線基板
20A、20B、20C、20D:側面
20E:上面
20F:下面
21:光源モジュール
22:パッケージ
23:端子群
24:出力ポート
25:光源制御回路
26:コネクタ
28A、28B、28C、28D、28E:凹部
29A、29B、29C:側面
31:第1内部ファイバ
31A:光コネクタ
32:第2内部ファイバ
32A、33A:スリーブ
33:第3内部ファイバ
40:ファイバトレイ
50:フレキシブルプリント基板
91:ハウジング
91A:下ハウジング
91B:上ハウジング
92T、92R:光レセプタクル
94:ヒートシンク
95:スライダ
96:プルタブ
410:第1支持部
410A、410B:空間
411、421:側壁部
411A、412A、414A、415A、421A、422A、424A、425A:上面
411B、415B、419B、421B、425B、429B、431B、439B:下面
412、414、422、424:突起
413、423:固定部
415、425:基板押さえ部
416、426:柱部
416C、426C:側面
419、429、439:支持板
431:後壁部
440:第2支持部
440A、440B:空間
441、451:側壁部
441A、444A、461A、471A、472A、473A、474A、475A、476A、477A、478A:上面
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452:前方部
453:後方部
461:前壁部
461T、461R:凹部
471、472、473、474、475、476、477、478:リブ
481、482、483、486、487:支柱
491、492、493、494、495、496、497:支持板
Claims (9)
- 外部の装置に第1方向に活性挿抜可能な光トランシーバであって、
直方体状の外形を有するパッケージと、第1内部ファイバと、第2内部ファイバと、第3内部ファイバと、光回路素子と、を備え、前記パッケージは前記第1方向において前記装置と反対側に第1面を有し、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、互いに近接して前記第1面から延出し、前記光回路素子は、前記パッケージの内部に収容され、前記第1内部ファイバを介して入力された参照光に基づいて前記第2内部ファイバを介して出力される送信光を生成するとともに前記第3内部ファイバを介して入力された受信光を前記参照光と光学的に干渉させる、IC−TROSAと、
直方体状の外形を有し、前記第1内部ファイバに接続され、前記参照光を生成する光源と、
前記第1方向に長い長方形状の外形と、前記第1方向および前記第1方向に垂直な第2方向に平行な第2面と、を有し、前記第2面の面上に前記第1方向において前記装置と反対側に前記第1面が向くように前記IC−TROSAが載置された第1基板と、
前記第1方向及び前記第2方向に平行な第3面を有し、前記光源および前記第1基板と電気的に接続されるとともに前記光源が取り付けられた第2基板と、
前記第2内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第1スリーブと、
前記第3内部ファイバに設けられ、外部のコネクタに接続可能な第2スリーブと、
前記第1方向に長い直方体状の外形と、前記第1方向および前記第2方向に垂直な第3方向に上部および下部を有し、前記上部に前記第1基板および前記第2基板を前記第2面および前記第3面のそれぞれの背面が前記下部を向くように載置し、前記下部に前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを所定の曲率半径よりも大きく曲げた状態で収容するファイバトレイと、
を備え、
前記第2基板は、前記第1方向において前記第1スリーブおよび前記第2スリーブと前記第1基板との間に配置される、光トランシーバ。 - 前記第3方向において、前記第1基板の位置と前記第2基板の位置とが相違している、請求項1に記載の光トランシーバ。
- 前記第2基板は、前記第1面に対向し、切り欠きが形成された第4面を有し、
前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、前記切り欠きを経由して前記下部に収容される、請求項1または請求項2に記載の光トランシーバ。 - 前記IC−TROSAは、前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを束ねるブーツを有し、
前記第2方向において、前記ブーツと前記光源とが並んで配置されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光トランシーバ。 - 前記光源は、前記第1方向において前記第1基板と反対側に出力ポートを有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の光トランシーバ。
- 前記ファイバトレイは、
前記第1方向で互いに離間して設けられ、前記第2方向に延びる第1壁部および第2壁部と、
前記第2方向で互いに離間して設けられ、前記第1方向に延びる第3壁部および第4壁部と、
前記第1壁部と前記第2壁部との間、かつ前記第3壁部と前記第4壁部との間に設けられ、前記上部において前記第1面から延出する前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバを前記下部に案内する案内部と、
を有し、
前記案内部により前記下部に案内された前記第1内部ファイバ、前記第2内部ファイバ、および前記第3内部ファイバは、それぞれ、前記第1壁部と、前記第3壁部と、前記第2壁部と、前記第4壁部とに、この順で近接して前記下部に収容される、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の光トランシーバ。 - 前記ファイバトレイは、前記第1方向における前記装置と反対側の端部に、
前記第1スリーブを保持する第1保持部と、
前記第2スリーブを保持する第2保持部と、
を有する、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の光トランシーバ。 - 前記第1内部ファイバの前記光源に接続される端部に設けられた光コネクタを有する、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の光トランシーバ。
- 前記第1基板に前記IC−TROSAと前記装置との間に位置するように載置され、前記IC−TROSAに電気的に接続されたディジタル信号処理回路を有する、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の光トランシーバ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020006631A JP2021113907A (ja) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 光トランシーバ |
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