JP4192959B2 - 光トランシーバ - Google Patents

Description

本発明は、光トランシーバに関し、特に送信と受信とを同一つのファイバで波長を違えて行う双方向光トランシーバに関する。

一つの光ファイバに波長の異なる光を送信および受信する送受一体型双方向アセンブリが知られている。送信光を１．３μｍとし、受信光を１．５５μｍとすることで、一つの光ファイバについて送受を同時に行えるようになる。例えば、下記の特許文献１は、ボックス型の本体部に対し、その一つの側面に光ファイバを整列するスリーブ、当該一つの側面と対向する側面に光送信モジュール、両側面を接続する他の側面に光受信モジュールを設置した、送受一体型のアセンブリを開示している。あるいは、下記の特許文献２にも、送受一体型のアセンブリが開示されている。しかしながら、これら送受一体型のアセンブリを搭載した光トランシーバについて、その具体的形態は開示されていない。

一方、近年、光トランシーバの外形について、所謂、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）−ＭＳＡ（Multi-Source Agreement）、ＸＦＰ−ＭＳＡ等の、プラガブル光トランシーバの外形寸法、電気的仕様についての業界標準が規定され、この標準に則った光トランシーバが広く流布するに及んでいる。しかしながら、これらＭＳＡで規定されている光トランシーバは、送信用ファイバと受信用ファイバを異とする、いわゆる全二重通信（Full-Duplex）を意図するものであり、一つのファイバを対象とする送受一体型のサブアセンブリを、これら業界標準に則った光トランシーバに組み込んだ例は未だ知られていない。
特開２００４−０１２８３５号公報 米国特許第６７８３２８４号明細書

本発明は、上記に鑑み為されたもので、送受一体型サブアセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供することを課題とする。

本発明に係る光トランシーバは、送受一体型サブアセンブリと、送受一体型サブアセンブリに電気的に接続された回路基板と、送受一体型サブアセンブリおよび回路基板を収納するハウジングとを備えている。送受一体型サブアセンブリは、同軸型の発光サブアセンブリおよび同軸型の受光サブアセンブリを、発光サブアセンブリの光軸と受光サブアセンブリの光軸とが非平行となるように円筒状の本体部に固定してなる組立体である。発光サブアセンブリは、発光素子を一方の主面に搭載する円板状のステムを有している。この光トランシーバは、ステムおよび本体部の各々の側面を少なくとも部分的に覆うように延在する電磁シールド材をさらに備えている。
発光サブアセンブリは、ステムの他方の主面から延び出すリードピンをさらに有する。当該光トランシーバは、該リードピンに電気的に接続された第１の硬質基板と、該硬質基板から回路基板まで延びて両者を電気的に接続するフレキシブル基板とをさらに備える。電磁シールド材は、該硬質基板の側面を少なくとも部分的に覆っている。当該光トランシーバは、回路基板を覆うようにハウジングに装着されたカバーをさらに備える。ハウジングは、電磁シールド材の端部を収容する凹部が設けられた壁部を有する。電磁シールド材と本体部との間、および電磁シールド材とステムとの間の少なくとも一方に樹脂製の放熱シートが挟まれている。該電磁シールド材の端部および該放熱シートの端部が、壁部の凹部に収容され、該凹部の底面とカバーとによって狭持されている。電磁シールド材は、凹部に収容された端部から相並んで延び出す湾曲部および平坦部を有する。該湾曲部は、本体部およびステムの各々の側面に沿うように延在する。該平坦部は、硬質基板の側面を覆うように該側面の上方に延在している。

発光サブアセンブリのステムおよび本体部が電磁シールド材によって覆われているので、発光サブアセンブリから漏洩する電磁波ノイズが遮断される。これにより、この電磁波ノイズが受光サブアセンブリに及ぼす影響が抑制され、良好な受信特性が得られる。

発光サブアセンブリは、ステムの他方の主面から延び出すリードピンをさらに有していてもよい。光トランシーバは、このリードピンに電気的に接続された第１の硬質基板と、この硬質基板から回路基板まで延びて両者を電気的に接続するフレキシブル基板とをさらに備えていてもよい。電磁シールド材は、この硬質基板の側面を少なくとも部分的に覆っていてもよい。

電磁シールド材が硬質基板も覆うことにより、発光サブアセンブリから漏洩する電磁波ノイズがさらに効率的に遮断され、より良好な受信特性が得られる。

電磁シールド材と本体部との間、および電磁シールド材とステムとの間の少なくとも一方に放熱シートが挟まれていてもよい。放熱シートによって発光サブアセンブリから発する熱が電磁シールド材に効率良く伝わるので、発光サブアセンブリを放熱し、その電気的特性を安定化することができる。

ハウジングは、電磁シールド材の端部を収容する凹部が設けられた壁部を有していてもよい。ハウジングの凹部に電磁シールド材を収容することで、電磁シールド材の設置と位置決めを容易に行うことができる。

この光トランシーバは、回路基板を覆うように前記ハウジングに装着されたカバーをさらに備えていてもよい。電磁シールド材と本体部との間、および電磁シールド材とステムとの間の少なくとも一方に樹脂製の放熱シートが挟まれていてもよい。電磁シールド材の端部および放熱シートの端部が、壁部の凹部に収容され、この凹部の底面とカバーとによって狭持されていてもよい。

樹脂製の放熱シートが電磁シールド材をカバーに押し付けるので、電磁シールド材をカバーに密着させることができる。これにより、放熱シートから電磁シールド材に伝えられた発光サブアセンブリの熱がカバーに効率良く伝わるので、発光サブアセンブリをより良好に放熱し、その電気的特性をさらに安定化することができる。

カバーは、電磁シールド材および放熱シートを前記凹部の底面に押し付ける押さえ部を有していてもよい。押さえ部によって電磁シールド材および放熱シートを確実に固定することができる。

電磁シールド材は、上述したハウジングの凹部に収容された端部から、本体部および発光サブアセンブリのステムの各々の側面に沿うように延び出す湾曲部を有していてもよい。このような形状の湾曲部により、発光サブアセンブリから漏洩する電磁波ノイズがさらに効率的に遮断され、より良好な受信特性が得られる。

本発明によれば、送受一体型双方向アセンブリを適切に搭載した光トランシーバを提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一つの要素には同一つの符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、実施形態に係る双方向通信光トランシーバの分解斜視図である。この光トランシーバ１０は、光送信デバイスおよび光受信デバイスの双方を内蔵する双方向光サブアセンブリ（Bi-Directional Optical Sub-Assembly：ＢＯＳＡ）１１と、このＢＯＳＡ１１に対して電気的な処理を施す集積回路（IntegratedCircuit：ＩＣ）７３を搭載する回路基板１２と、これらＢＯＳＡ１１と回路基板１２とを、その位置を規定しつつ収納するハウジング１３と、ハウジング１３を覆い、ＢＯＳＡ１１および回路基板１２を外部から電磁的にシールドする金属製カバー１４とを有する。回路基板１２のうちＩＣ７３が搭載される主面と反対側の主面には、ＥＭＩシート８２および絶縁フィルム８３が順次に被せられている。

この光トランシーバ１０は、いわゆるプラガブル（挿抜可能）光トランシーバであり、ホストシステムに搭載されたケージに差し込まれ、そのケージ内に設けられた電気コネクタに、回路基板１２の後端に形成された電気プラグ４０を挿入し電気的導通を確保することで、ホストシステムと通信可能となる。このケージと光トランシーバ１０との間の係合／解除機構を構成するベール（取っ手）１５およびラッチ機構１６がハウジング１３に付属し、さらに、回路基板１２の後端、すなわち、電気プラグ４０、の位置をハウジング１３に対して規定すべく、回路基板１２はサブホルダ１７を介してハウジング１３に固定される。

図２は、ＢＯＳＡ１１の外観を示す斜視図である。ＢＯＳＡ１１は、光ファイバを収容する円筒状のスリーブ１８と、その光ファイバにそれぞれ光学的に結合された同軸型の発光サブアセンブリ（Transmitting Optical Sub-Assembly：ＴＯＳＡ）１９および同軸型の受光サブアセンブリ（Receiving OpticalSub-Assembly：ＲＯＳＡ）２０とを一体に組み立てた組立体である。ＢＯＳＡ１１は、一つのスリーブ１８に対し二つの同軸型光モジュール１９、２０がそれらの軸方向を略９０°違えて設置されたＴ字状の外観形状を有する。ＴＯＳＡ１９はスリーブ１８と対向する位置に設置され、ＲＯＳＡ２０はスリーブ１８とＴＯＳＡ１９とを結ぶ光軸に対して直交する方向に設置されている。つまり、スリーブ１８中の光ファイバとＴＯＳＡ１９は共通の光軸９１を有しており、この光軸９１と略直角をなすのがＲＯＳＡ２０の光軸９２である。

図３は、ＢＯＳＡ１１のハウジング１３への固定の様子を示す、光トランシーバ１０の長軸に沿った部分縦断面図である。この図では、カバー１４や、後述する放熱シート５０、ＥＭＩシート５１などが省略されている。図３に示すように、スリーブ１８の内部には、光ファイバ８４を内蔵する円柱状のファイバスタブ８５が収納されている。ファイバスタブ８５の基端部を除く部分は、円筒状の内側スリーブ８６によって覆われており、ファイバスタブ８５および内側スリーブ８６の双方の基端部には、ブッシュ８７が取り付けられている。スリーブ１８は、ブッシュ８７の基端部を除く部分と内側スリーブ８６を覆うように固定される。ブッシュ８７の基端部は、後述する本体部２１の先端面に固定されている。

ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０は、いわゆる同軸型のパッケージを有している。つまり、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々では、円板状の金属製ステム２３の一方の主面（以下、「上面」）上に半導体光素子が搭載されている。この半導体光素子は、ＴＯＳＡ１９では発光素子であり、ＲＯＳＡ２０では受光素子である。半導体光素子と外部との電気的接続は、ステム２３に付属するリードピン２４を介して行われる。リードピン２４はステム２３の他方の主面（以下、「底面」）に対してほぼ直角に外部に引き出される。したがって、ＴＯＳＡ１９の光軸９１とＲＯＳＡ２０のリードピン２４の長手方向とは略直角をなしている。

図３に示すように、ＴＯＳＡ１９のステム２３の上面には、発光素子８８を覆うように有天円筒状のキャップ８９が取り付けられており、このキャップ８９とステム２３とによって同軸型パッケージが構成されている。キャップ８９の上壁に設けられた開口には、レンズ９０が設置されており、このレンズ９０を介してＴＯＳＡ１９が光ファイバ８４に光学的に結合されている。このようなパッケージ構造は、ＲＯＳＡ２０でも同様である。

スリーブ１８、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の各々は、円筒状の本体部２１に固定されている。本体部２１には、光ファイバ８４の光軸９１をＲＯＳＡ２０に向けて９０°曲げるＷＤＭフィルタ４１（図３を参照）が内蔵されている。ＴＯＳＡ１９は、波長１．３μｍ帯の光を発光し、光ファイバ８４に入射させる。一方、ＲＯＳＡ２０は、光ファイバ８４から波長１．５５μｍ帯の光を受光する。ＷＤＭフィルタ４１は、これら波長１．３μｍ帯の光と波長１．５５μｍ帯の光とを分離する。すなわち、ＷＤＭフィルタ４１は、ＴＯＳＡ１９から波長１．３μｍ帯の光を受けて光ファイバ８４に送ると共に、光ファイバ８４から波長１．５５μｍ帯の光を受けてＲＯＳＡ２０に送る。

本実施形態では、ＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０、および、本体部２１、さらには、スリーブ１８の外壁は全て金属製である。ただし、これらの部品は、金属製の基体に樹脂製の外壁を設けたものであってもよい。

ＢＯＳＡ１１のうちＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０および本体部２１は、ハウジング１３に設けられた空間１３ａに収容されている。また、ハウジング１３の先端部には、外部の光ファイバの先端に装着された光コネクタを挿入可能な開口２６ａを有するレセプタクル部２６が形成されており、スリーブ１８の先端部はこの開口２６ａ内に収容されている。開口２６ａと空間１３ａとの間には、両者を区画する隔壁２７が設けられており、この隔壁２７には、開口２６ａおよび空間１３ａに連通する貫通穴が設けられている。この貫通穴には、スリーブ１８のうち先端部を除く部分が収容されている。

隔壁２７は、相対向する前部５８および後部５９と、前部５８および後部５９に挟まれた中間部６０から構成されている。前部５８には、レセプタクル部２６の開口２６ａに連通する開口５８ａが形成され、後部５９には、空間１３ａに連通する開口５９ａが形成されている。中間部６０には、開口５８ａおよび５９ａに連通する比較的広い開口６０ａが形成されており、その結果、前部５８の背面５８ｂおよび後部５９の前面５９ｂが開口６０ａを通じて露出している。隔壁２７の貫通穴は、これらの連続した開口５８ａ〜６０ａによって形成されている。前部５８の背面５８ｂおよび後部５９の前面５９ｂは、光ファイバ８４の光軸９１と直交する平面に沿って中間部６０の前端および後端からそれぞれ延び出している。

前壁５８の開口５８ａは円形の横断面を有しており、その径はスリーブ１８の外径と略同一である。スリーブ１８のうち先端部に続く部分は、この開口５８ａに収容されている。これにより、光軸９１と直交する方向におけるＢＯＳＡ１１の移動が規制され、位置ずれが抑えられる。スリーブ１８の先端部は、開口５８ａを通過してレセプタクル部２６の開口２６ａに侵入し、そこで外部の光コネクタと係合できるようになっている。

開口２６ａへのスリーブ１８の突き出し量は、光コネクタの規格に準拠する。スリーブ１８の根元部、すなわち本体部２１付近の部分には、ＢＯＳＡ１１の位置をハウジング１３に対して決めるための円環状フランジ２２が設けられている。このフランジ２２は隔壁２７の前部５８の背面に当接しており、これにより、スリーブ１８のレセプタクル部２６内への突き出し量、および光トランシーバ１０の長軸方向に沿ったＢＯＳＡ１１の位置が決定される。

フランジ２２を隔壁２７の前部５８に当接させるだけでは、ＢＯＳＡ１１のトランシーバ後方への動きが自由なので、外部の光コネクタをスリーブ１８との係合のためにレセプタクル部２６の開口２６ａに挿入すると、ＢＯＳＡ１１が後方に移動してしまい、適切な光結合を実現することができない。そのため、本トランシーバ１０では、中間部６０の開口６０ａに固定ホルダ２５を嵌め込むことで、このＢＯＳＡ１１の後方への動きを規制している。

以下では、図４〜図６を参照しながら、固定ホルダ２５について詳細に説明する。ここで、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った部分断面図であり、図５は、ＢＯＳＡ１１を仮想的に取り除いて固定ホルダ２５を示す部分断面図である。さらに、図６（ａ）は、固定ホルダ２５をその前方から俯瞰した斜視図、図６（ｂ）は、後方から俯瞰した斜視図である。

図６に示すように、固定ホルダ２５はＵ字状の部品であり、互いに略平行に延びる上柱部２８および下柱部２９と、これら上下柱部を連結する支持体９３を有する。支持体９３に対して、下柱部２９は上柱部２８よりも長く延び出ている。支持体９３上において上柱部２８と下柱部２９の中間には、これら上下柱部に対して略平行に突出した中央柱部３０が形成されている。中央柱部３０が支持体９３から延び出す長さは、上下柱部よりも短い。

図４および図５に示すように、上柱部２８、下柱部２９および中央柱部３０は、隔壁２７の中間部６０に形成された差込口６８、６９および７０にそれぞれ圧入されている。これらの柱部２８〜３０は、スリーブ１８を挟むようにスリーブ１８の外側面に接している。図１に示すように、これらの差込口６８〜７０は、ハウジング１３の一側面に形成された開口９５に連通しており、固定ホルダ２５の支持体９３は、この開口９５に収容される。つまり、固定部品２５は隔壁２７の中間部６０に埋め込まれている。図５に示すように、差込口６８〜７０の一部は前部５８にまで及んでおり、その結果、前部５８の背面５８ｂに段差９４が生じている。柱部２８〜３０の前端部は、それらの段差９４に収容されている。

図６（ａ）に示すように、固定ホルダ２５の柱部２８〜３０のうちスリーブ１８のフランジ２２に対向する面には、フランジ２２を収納するための段差３２が形成されている。図３に示すように、各段差３２はフランジ２２と係合する。これにより、スリーブ１８は上柱部２８および下柱部２９によって上下からしっかりと狭持される。

図６（ｂ）に示すように、柱部２８〜３０のうち段差３２の反対側の面には、三角柱状のリブ（小突起）３１が形成されており、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０に圧入する際のつぶれ代となる。すなわち、各差込口の幅（光トランシーバ１０の長軸に沿った長さ）は、フランジ２２の厚さ、固定ホルダ２５のうちフランジ２２と係合する部分（以下、「フランジ係合部分」）の厚さ、およびリブ３１の高さの合計値よりも僅かに小さく、かつ、リブ３１の高さを除いた合計値、すなわちフランジ２２の厚さと固定ホルダ２５のフランジ係合部分の厚さとの合計値よりも僅かに大きく設定されている。

このため、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０に差し込んだときに、これらのリブ３１が後壁５９の前面に押し付けられて圧縮され、その反作用により、柱部２８〜３０の段差３２がフランジ２２に押し付けられる。それに応じて、フランジ２２が前部５８の背面５８ｂに押し付けられる。この結果、固定ホルダ２５およびフランジ２２が、前部５８および後部５９によって固く狭持され、位置決めされる。これにより、固定ホルダ２５およびＢＯＳＡ１１が確実に固定され、抜け落ちが防止される。

また、フランジ２２の一方の主面が前部５８の背面５８ｂに当接し、フランジ２２の他方の主面に係合する柱部２８〜３０がリブ３１を介して後部５９の前面５９ｂに当接しているので、光軸９１に沿ったＢＯＳＡ１１の移動が規制される。したがって、ＢＯＳＡ１１の位置が光トランシーバ１０の長軸方向において確実に位置決めされる。

このように、柱部２８〜３０を差込口６８〜７０にそれぞれ圧入することで、ＢＯＳＡ１１が上柱部２８および下柱部２９によって狭持されると共に、固定ホルダ２５がハウジング１３に固定される。この結果、ＢＯＳＡ１１のハウジング１３に対する固定と位置決めを同時に完了することができる。したがって、光トランシーバ１０は組み立てが容易である。特に、二つの差込口６８および６９に上柱部２８および下柱部２９をそれぞれ挿入すれば固定と位置決めが完了するので、上下柱部を単一の差込口に挿入する構造に比べて、固定ホルダ２５を円滑に取り付けることができる。

また、ＴＯＳＡ１９やＲＯＳＡ２０ではなくスリーブ１８が狭持されるので、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の形状や配置にかかわらずＢＯＳＡ１１を固定することができる。

なお、中央柱部３０は必ずしも必須ではなく、上柱部２８および下柱部２９だけでもＢＯＳＡ１１を適切に固定および位置決めすることが可能である。ただし、中央柱部３０を設けると、フランジ２２を３箇所で支持することになるので、固定と位置決めをいっそう確実なものとすることができる。中央柱部３０の支持体９３からの長さは、固定ホルダ２５をハウジング１３に完全に差し込んだときに中央柱部３０がスリーブ１８の側面を押圧しないように設定することが好ましい。中央柱部３０がスリーブ１８を押圧すると、ＢＯＳＡ１１に光軸ずれが生じるおそれがあるからである。

本トランシーバ１０は、固定ホルダ２５がハウジング１３の側面から差し込まれる構成となっているが、ハウジング１３の側面に限らず、上面や底面から差し込まれる構成であってもよい。しかしながら、ハウジング１３の上面や底面から差し込まれる構成の場合には、スリーブ１８の光軸に対して略９０°の角度に配置されているＲＯＳＡ２０が障害となってしまう可能性が残る。具体的には、固定ホルダ２５のどちらかの柱部２８、２９がＲＯＳＡ２０の取り付けの障害となって、例えば十分な強度が確保される程度の厚さが保てない、等の不都合が生ずる場合がある。従って、本実施形態では、ハウジング１３のうちＲＯＳＡ２０の反対側に位置する側面から固定ホルダ２５を差し込んでＢＯＳＡ１１を固定する構成を採用している。

再び図１を参照する。ＢＯＳＡ１１は、フレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ基板」）３３、３４によって回路基板１２と電気的に接続されている。既に説明したように、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のＢＯＳＡ１１本体への取り付けは、その光学的な制約により、互いの軸方向を９０°違えてなされている。従って、ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡと回路基板１２との間のＦＰＣ基板３３、３４による接続についても、この９０°異なる角度を前提としたものでなければならない。

図７および図８は、ＢＯＳＡ１１と回路基板１２との接続の様子を示す斜視図および平面図である。回路基板１２は、光トランシーバ１０の長軸方向（ＴＯＳＡ１９の光軸方向）に沿った略長方形の基板であり、その後端部にはコネクタプラグ４０が形成されている。プラグ４０上には、回路基板１２上の配線パターンが延長されている。光トランシーバ１０をホストシステムのケージに挿入すると、プラグ４０がホストシステムの電気コネクタと係合し、プラグ４０上の配線パターンがその電気コネクタの電極に接触する。

回路基板１２の前端部では、ＴＯＳＡ１９を収納するために基板１２の一方側が大きく切り込まれており、その切り込みにＴＯＳＡ１９のステム２３が位置する。切り込みの端面１２ａからはＦＰＣ基板３３が延び出し、ＴＯＳＡ１９に接続されている。図３に示すように、ＦＰＣ基板３３は、回路基板１２に対して一度下方に屈曲した後、ＴＯＳＡ１９のステム２３と略平行になるように上方に屈曲する。この結果、ＦＰＣ基板３３の断面はＵ字状に撓んでいる。ＦＰＣ基板３３の先端には、硬質基板３７が設けられており、ＴＯＳＡ１９のステム２３から延び出すリードピン２４に接続されている。

一方、回路基板１２の前端の他方側には、端面１２ａに対して突出する延長端部４２が設けられている。この延長端部４２は、ＴＯＳＡ１９の光軸９１に沿ってＲＯＳＡ２０に向かうように延びている。延長端部４２の先端面４２ａからは、ＲＯＳＡ２０のステム２３に向かってＦＰＣ基板３４が延び出している。ＦＰＣ基板３４は、延長端部４２から延び出した後、回路基板１２に対して起立するように上方に屈曲される。この屈曲により形成された立設部３４ａの側部３４ｂから延び出す部分３４ｃは、ＲＯＳＡ２０に向かうように前方に屈曲される。接続部３４ｃの先端には硬質基板３８が設けられており、ＲＯＳＡ２０のステム２３から延び出すリードピン２４に接続されている。以下では、立設部３４ａの側部３４ｂから延び出す部分３４ｃを「接続部」と呼ぶ。図８に示すように、接続部３４ｃは、その断面がＵ字状になるように屈曲した後、さらに硬質基板３８の付近で屈曲し、ステム２３の主面に略平行となって硬質基板３８に接続される。

図８に示すように、立設部３４ａは、直線７１を曲げ線としてＦＰＣ基板３４を曲げることにより形成されている。この曲げ線７１は、光軸９１および９２を含む平面（図８の紙面）内において延長部４２の先端面４２ａに略平行な直線である。このように、延長部４２の先端面４２ａに沿ってＦＰＣ基板３４を曲げることにより、立設部３４ａを容易に形成することができる。

トランシーバ１０においては、回路基板１２が多層配線基板とされており、当該多層基板の中層にＦＰＣ基板３３、３４の樹脂層および配線層が埋め込まれている構成を採用している。つまり、回路基板１２の端面から延び出すＦＰＣ基板３３、３４は、この中層に埋め込まれている樹脂層、配線層がそのまま延び出したものである。さらに、ＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４が接続される硬質基板３７、３８も多層配線基板であり、ＦＰＣ基板３３、３４の樹脂層、配線層はその多層配線基板中の中層に埋め込まれており、リードピン２４は硬質基板３７、３８内でＦＰＣ基板３３、３４に電気的に接続される。

ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のリードピン２４の引き出し方向が９０°違えて設けられているＢＯＳＡ１１においては、そのリードピン２４に電気的に接続するためのＦＰＣ基板３３、３４を比較的大きな曲率で屈曲させなければならないため、ＦＰＣ基板３３、３４に及ぼされる応力が比較的大きい。回路基板１２や硬質基板３７、３８がＦＰＣ基板から材料的に分離された形態では、この応力に抗し得ない状況が生まれてしまう。そこで、本トランシーバ１０では、ＦＰＣ基板３３、３４を大きな曲率で屈曲させた場合であっても十分な信頼性を得るために、ＦＰＣ基板３３、３４中の樹脂層および配線層が、回路基板１２および硬質基板３７、３８中の樹脂層および配線層に連続し、一体的につながっている構成を採用した。

図９は、ＢＯＳＡ１１に接続される前の回路基板１２およびＦＰＣ基板３３、３４を示す平面図であり、ここで、ＦＰＣ基板３３、３４は屈曲されていない状態で描かれている。ＴＯＳＡ１９用のＦＰＣ基板３３は、回路基板１２の端面１２ａとＴＯＳＡ１９用の硬質基板３７との間に延在している。硬質基板３７には、ＴＯＳＡ１９のリードピン２４に電気的に導通する４個のビアホール３９が形成されており、それらのビアホール３９は、ＴＯＳＡ１９との間でＳｉｇ、Ｖｃｃ、ＧＮＤ、およびＭｏｎの各信号を送受する。ここで、ＳｉｇはＴＯＳＡ１９に入力されるデータ信号、ＶｃｃはＴＯＳＡ１９に供給される電源電圧、ＧＮＤはＴＯＳＡ１９に供給されるグランド電圧、ＭｏｎはＴＯＳＡ１９から出力され、ＴＯＳＡ１９内の発光素子の光出力を表すモニタ信号である。以下では、グランド電圧用のビアホール３９に接続されるリードピン２４を、接地用リードピンと呼ぶ。硬質基板３７には、Ｖｃｃ用のビアホール３９とＧＮＤ用のビアホール３９との間に接続されて電源電圧を安定化するチップコンデンサが実装されている。

一方、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ基板３４は、回路基板１２の延長端部４２の先端面４２ａからＴＯＳＡ１９に沿って延び出し、回路基板１２の主面に対して略垂直に曲げられて立設部３４ａを形成した後、立設部３４ａの側部３４ｂから接続部３４ｃを延ばしてＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８に接続されている。図９に描かれる硬質基板３８の主面は、ＦＰＣ基板３４がＲＯＳＡ２０に接続される際には、ＲＯＳＡ２０のステム２３とは対向しない面、すなわち外面になる。

これにより、ＦＰＣ基板３４をねじることなく、接続部３４ｃの先端部をＲＯＳＡ２０のステム２３と略平行に配置してリードピン２４に接続することができるようになる。ＦＰＣ基板３４をねじる必要がないので、ＦＰＣ基板３４の断線が起こりにくく、したがって、ＲＯＳＡ２０および回路基板１２間の電気的接続の信頼性を高めることができる。

特に、本トランシーバ１０では、接続部３４ｃがＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０の双方の光軸９１、９２に垂直な曲げ線７２に沿って屈曲されている。接続部３４ｃをこのように屈曲させることで、接続部３４ｃの先端部をＲＯＳＡ２０のステム２３に略平行にすることができる。したがって、ＦＰＣ基板３４をねじらずにＲＯＳＡ２０に円滑に接続することができる。

また、本トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ１９用のＦＰＣ基板３３が延び出す回路基板１２の端面１２ａに対しＲＯＳＡ２０に向かって突出する延長端部４２を設け、その先端からＦＰＣ基板３４が延び出している。このため、延長端部の分だけＦＰＣ基板３４の長さを短縮することができ、それにより、光受信に関する電気的特性を向上させることができる。

図８に示すように、延長部４２の先端面４２ａは、ＲＯＳＡ２０の光軸９２に対して傾斜しており、ＦＰＣ基板３４はこの先端面４２ａに垂直な方向に沿って延び出す。このため、ＦＰＣ基板３４は、先端面４２ａからＴＯＳＡ１９に近づくように延びて、立設部３４ａを形成する。立設部３４ａのうちＴＯＳＡ１９から遠い側の側部３４ｂからは、接続部３４ｃがＴＯＳＡ１９から遠ざかるように延び出す。

このように、ＦＰＣ基板３４が一度ＴＯＳＡ１９に近づくように延び、次いでＴＯＳＡ１９から遠ざかるように延びているのは、ＦＰＣ基板３４の接続部３４ｃをＲＯＳＡ２０との接続のために屈曲させる際に、その曲率が過大になるのを防ぐためである。上記のようにＦＰＣ基板３４を屈曲させることで、立設部３４ａをＲＯＳＡ２０のステム２３の底面に対して傾斜するように形成することができる。図８に示すように、立設部３４ａは、ＴＯＳＡ１９に近い側の側部からＴＯＳＡ１９に遠い側の側部３４ｂに進むにつれて徐々にステム２３に近づくように傾斜している。立設部３４ａがステム２３の底面と垂直な場合に比べて、接続部３４ｃは、立設部３４ａの側部３４ｂから、ステム２３の底面により平行に近い角度で延び出すので、接続部３４ｃの曲率を抑えることができる。これにより、ＦＰＣ基板３４の断線がさらに起こりにくくなるので、電気的接続の信頼性をいっそう高めることができる。

硬質基板３８には、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４に電気的に導通する５個のビアホール３９が形成されており、それらのビアホール３９は、ＲＯＳＡ２０との間でＯｕｔ、／Ｏｕｔ、Ｖｃｃ、Ｖｐｄ、およびＧＮＤの各信号を送受する。Ｏｕｔおよび／Ｏｕｔは、ＲＯＳＡ２０から出力される相補的なデータ信号であって、ＲＯＳＡ２０で受光した光信号に対応するものである。ＶｃｃおよびＧＮＤは、ＲＯＳＡ２０に供給される電源電圧およびグランド電圧である。Ｖｐｄは、ＲＯＳＡ２０内に搭載されている半導体受光素子に印加されるバイアス電圧である。

ＴＯＳＡ１９内の発光素子を含む電子回路は、ＦＰＣ基板３３によって回路基板１２上の電子回路に電気的に接続される。同様に、ＲＯＳＡ２０内の受光素子を含む電子回路は、ＦＰＣ基板３４によって回路基板１２上の電子回路に電気的に接続される。ＦＰＣ基板３３内の信号（Ｓｉｇ）配線パターンは、ＴＯＳＡ１９内の電子回路および回路基板１２上の電子回路に対してインピーダンス整合されている。同様に、ＦＰＣ基板３４内の信号（Ｏｕｔ、／Ｏｕｔ）配線パターンは、ＲＯＳＡ２０内の電子回路および回路基板１２上の電子回路に対してインピーダンス整合されている。このインピーダンス整合は、ＦＰＣ基板３３、３４内の信号配線パターンの幅に加えて、下地樹脂層の誘電率と厚さを適切に設計することにより実現される。このインピーダンス整合により、１ＧＨｚを超える信号周波数帯であっても、信号波形に現れる歪みが抑制される。

図１０は、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ基板３４の形状につき他の例を示しており、ここで、ＦＰＣ基板３３、３４は屈曲される前の状態で描かれている。図９の例では、ＴＯＳＡ１９の光軸９１に沿って延びる延長端部４２が回路基板１２に設けられ、その先端面４２ａから立設部３４ａおよび接続部３４ｃを有するＦＰＣ基板３４が延び出ている。これに対し、図１０に示される例では、回路基板１２の延長端部４２をさらに前方に延ばし、ＲＯＳＡ２０の下方に配置する。ＦＰＣ基板３４は、延長端部４２の先端側部４２ｂからＲＯＳＡ２０の光軸９２に沿って延び、硬質基板３８に接続されている。硬質基板３８は、ＦＰＣ基板３４を延長端部４２に対して起立するように屈曲させた状態で、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４に接続される。図９の例に比較してＦＰＣ基板３４の長さを格段に短くでき、また、ＦＰＣ基板３４の曲げ回数が１回に抑えられるので、ＦＰＣ基板３４での配線構造の機械的信頼性が向上し、電気的特性、特にその高周波伝播特性の乱れが抑えられる。さらに、延長端部４２が図９の例より長く延びているので、延長端部４２に部品の実装が可能であり、回路基板１２の部品実装面積を広くすることができる。

なお、本例において硬質基板３９とＲＯＳＡリードピン２４との接続は、前例とは硬質基板３９について表裏が逆になる。すなわち、前例では図９で現れている面がＲＯＳＡ２０のステム２３とは面しない側（外方）に位置していた。本例では、図１０に現れている面がＲＯＳＡ２０のステム２３と対向する位置関係となる。

以下では、ＴＯＳＡ１９のステム２３に装着されるブラケット４３について説明する。図１１は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１を示す斜視図であり、図１２は、ブラケット４３を示す斜視図である。図１３は、ブラケット４３が装着されたＢＯＳＡ１１の回路基板１２への接続を示す平面図である。

光トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ１９およびＲＯＳＡ２０のパッケージグランドは、ＴＯＳＡ１９での大電流スイッチング動作がＲＯＳＡ２０の小信号回路に影響しないように、ＲＯＳＡ２０のグランドに統一されている。すなわち、ＲＯＳＡ２０のパッケージのみならずＴＯＳＡ１９のパッケージも、ＲＯＳＡ２０のグランドに接地されている。ＴＯＳＡ１９に搭載された発光素子やモニタ用受光素子等のグランドは、少なくともＴＯＳＡ１９のパッケージから絶縁され、また、ＴＯＳＡ１９のステム２３に設けられた接地用リードピンも、ＴＯＳＡ１９のパッケージから（従って、ステム２３からも）絶縁されている。光トランシーバ１０がホストシステム上に搭載されることによって、ホストシステム内でＴＯＳＡ１９のグランドとＲＯＳＡ２０のグランドが接続され、そのときにＴＯＳＡ１９の接地用リードピンが接地されることになる。

従って、この接地用リードピン、または接地用リードピンを硬質基板３７のビアホール３９に接続するための半田を、ＴＯＳＡ１９のパッケージに接触させることはできない。そのため、余剰半田が毛細管現象によりステム２３と硬質基板３７の間に展がって接地用リードピンをステム２３に電気的に導通させることがないように、ＴＯＳＡ１９のステム２３と硬質基板３７との間隔を十分に確保しなければならない。

さらに、本トランシーバ１０はその動作速度がＧＨｚ帯に及ぶものである。一芯双方向光通信が規定されているのは、いわゆるギガビットイーサネット（登録商標）の規格（ＧＢＩＣ）であるが、その動作速度は１ＧＨｚを超える。この様な高速信号を扱う場合において、ＲＯＳＡ２０に内蔵されているプリアンプでの発熱よりも、ＴＯＳＡ１９に内蔵されているＬＤ（レーザダイオード）での発熱がより大きくなる。さらに、プリアンプよりも、ＬＤの温度特性、性能の温度依存性の方がはるかに大きいために、ＴＯＳＡ１９の放熱機能を十分に確保しなければならない。

このため、本実施形態では、ＴＯＳＡ１９のステム２３に対して図１２に示されるブラケット４３を装着した。ブラケット４３は、複数のタブ４６〜４８を有する導電性のリング部４４と、リング部４４の中心から離れるようにリング部４４から延び出す導電性のフィンガ部４５とを有している。本実施形態では、リング部４４およびフィンガ部４５の双方とも金属製である。リング部４４は、ＴＯＳＡ１９のステム２３の側面に纏わり、フィンガ部４５は回路基板１２上の接地用導体パターン（ＧＮＤパターン）に接続される。これにより、ＴＯＳＡ１９のステム２３から回路基板１２への放熱パスが確保される。

図１２に示すように、リング部４４の一方の端面からは、三つの背高タブ４６、三つの背低タブ４７、ならびに二つのストッパタブ４８が延び出している。背高タブ４６と背低タブ４７はリング部４４の端面上で交互に配列されており、各タブの先端はリング部４４の内側に向けてほぼ９０°の角度で折り曲げられ、テーブル部４９が形成されている。一方のストッパタブ４８は、リング部４４の端面上において、フィンガ部４５と対向する位置に形成されており、他方のストッパタブ４８は、同じ端面上において、もう一方のストッパタブ４８とフィンガ部４５との間に形成されている。

ＴＯＳＡ１９のステム２３をリング部４４に挿入すると、背低タブ４７の先端のテーブル部４９がステム２３の底面に当接する（図１１を参照）。すなわち、背低タブ４７のテーブル部４９は、ＴＯＳＡ１９のステム２３のリング部４４への挿入に関して、ストッパの機能を果たす。一方、このようにしてＴＯＳＡ１９のステム２３とブラケット４３とが組み立てられた場合、この組立体から突出するリードピン２４を硬質基板３７のビアホール３９に挿入すると、背高タブ４６の先端のテーブル部４９が硬質基板３７に当接し、硬質基板３７を支持する。すなわち、硬質基板３７とステム２３との間に二種のタブ４６及び４７の高さの差に等しい隙間が生ずる。本例ではこの隙間、すなわち二つのタブの高さの差を０．４ｍｍに設定した。このように十分に大きな隙間が存在することにより、リードピン２４を半田接続する際の余剰半田が硬質基板３７とステム２３との隙間に毛細管現象により展がることが避けられ、ＴＯＳＡ１９の接地用リードピン（ＧＮＤリード）がステム２３に電気的に導通することが避けられる。

一方、ＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８とステム２３との間隔も、略０．４ｍｍに設定されているが、ＲＯＳＡ２０のグランドはＢＯＳＡ本体部２１と同一電位にされており、ＴＯＳＡ１９程にはステム２３と硬質基板３８との間隔を厳密に設定する必要はない。さらに、ＲＯＳＡ２０用のＦＰＣ３４については、回路基板１２から硬質基板３８迄の長さがＴＯＳＡ１９側に比較して長いため、屈曲の曲率を小さくできる。したがって、ＲＯＳＡ２０用の硬質基板３８に加わる応力は、ＴＯＳＡ１９用の硬質基板３７に加わる応力より程には大きくない。したがって、ＲＯＳＡ２０のステム２３と硬質基板３８との間隔は、硬質基板３８とリードピン２４とを半田接続する際に、ブラケット４３とは別の治具を用いて決定することができる。

ストッパタブ４８ａおよび４８ｂは、背高タブ４７のテーブル部４９よりも、さらに高く延びている。ＴＯＳＡ１９のリードピン２４を硬質基板３７のビアホール３９に挿入して半田付けし、ＴＯＳＡ１９のステム２３にブラケット４３を装着した状態で、ハウジング１３にＢＯＳＡ１１を組み込む際、ＦＰＣ基板３３を下方に凸に屈曲させると、ＦＰＣ基板３４に反発力が生じる。この反発力は、硬質基板３７を上方に押し上げようとする。このとき、ストッパタブ４８は、硬質基板３７の側面に当接することでこの反発力を吸収する。ストッパタブ４８がない場合には、ビアホール３９に挿入されたリードピン２４、厳密にはそのリードピン２４の根元部が、この反発力の全てを吸収しなければならない。本例では、ストッパタブ４８によって反発力が吸収されるので、リードピン２４に対する機械的歪みを緩和し、電気的接続の信頼性を高めることができる。

上述したＢＯＳＡ１１、回路基板１２および固定ホルダ２５をハウジング１３に設置した後、放熱シート５０およびＥＭＩシート５１がハウジング１３に取り付けられる。図１４は、この取り付けの様子を示す分解斜視図である。図１５は、ＥＭＩシート５１を示す斜視図である。図１６は、図３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図であり、取り付け後の放熱シート５０およびＥＭＩシート５１を示している。

図１４に示すように、取り付け前の放熱シート５０は、方形の平板の一つの角を方形状に切り欠いた形状を有している。この切り欠きによって形成された比較的幅の狭い端部５０ａは、ハウジング１３の上壁１３ａに設けられた凹部７５に収容されている。

ＥＭＩシート５１は、電磁波を遮断してＥＭＩ（Electromagnetic Interference：電磁干渉）を防ぐ電磁シールド材である。図１５に示すように、ＥＭＩシート５１は、平板状のベース部５２と、このベース部５２に対して一段低く形成された湾曲部５３およびフィンガ部５４とを有する金属製の部品である。ベース部５２は、放熱シート５０の端部５０ａに重ね合わせて、ハウジング１３の凹部７５に収容されている。ベース部５２の一端部は、斜め下方に折り曲げられて段差を形成しながら、湾曲部５３およびフィンガ部５４につながっている。湾曲部５３は、ＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面に沿うように形成された部分円筒状の曲板であり、その断面が円弧状となっている。一方、フィンガ部５４は、方形状の平板であり、湾曲部５３と相並んでベース部５２から延び出している。

図１４に示すように、ＢＯＳＡ１１の上に放熱シート５０が載せられ、さらにその上にＥＭＩシート５１が重ねられる。放熱シート５０は柔軟なので、ＥＭＩシート５１の形状に合わせて変形し、ＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面及びステム２３の側面に密着する。図１６に示すように、ベース部５２と湾曲部５３およびフィンガ部５４との間に形成された段差の高さは、凹部７５の底面とＢＯＳＡ１１の本体部２１との高さの差に相当する。

図１４および図１６に示されるように、ＥＭＩシート５１のベース部５２を凹部７５に収容すると、ＥＭＩシート５１の湾曲部５３がＢＯＳＡ１１の本体部２１の外周面を覆い、フィンガ部５４がＴＯＳＡ１９のステム２３および硬質基板３７の側面を覆う。これにより、ステム２３およびリードピン２４から漏洩するＥＭＩ雑音を効果的に遮断し、ＲＯＳＡ２０の小信号増幅部への影響を抑制している。

放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１とＢＯＳＡ１１の間に挟まれ、ＢＯＳＡ１１の本体部２１およびＴＯＳＡ１９のステム２３に接触している。放熱シート５０は、熱伝導率の良好な樹脂、例えばシリコーン樹脂に熱伝導性粒子を添加したものからなる。放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１とＢＯＳＡ１１に挟まれた上で、かつＢＯＳＡ１１に密着することで、ＢＯＳＡ１１、特にＴＯＳＡ１９内で発生した熱を効果的にＥＭＩシート５１あるいはハウジング１３に伝えて放熱効果を高める。

また、他方において、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１と重ねてハウジング１３の凹部７５に収納されており、取り付け前の両シートを合わせた厚さは、この凹部７５の深さよりもわずかに大きく設定されている。このため、両シートを取り付けた後、金属カバー１４をハウジング１３に被せると、放熱シート５０は、ＥＭＩシート５１を金属カバー１４に押し付けて密着させ、放熱効果を高める作用を発揮する。

以上の様な構成を有するＢＯＳＡ１１を搭載する光トランシーバ１０について、その製造方法を説明する。

図１７〜図２３は、光トランシーバ１０の製造方法を、その工程順に示している。まず、上述したブラケット４３を図１１に示されるようにＴＯＳＡ１９のステム２３に装着し、ステム２３の底面に係合した背低タブ４７をステム２３に半田接続する。その後、回路基板１２から延び出すＦＰＣ基板３３、３４の先端に設けられた硬質基板３７、３８のビアホール３９にＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４を通し、両者の間を半田接続する。ＢＯＳＡ本体部２１とＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のステム２３との接続、固定はこれら半田接続の前に実行されている。しかしながら、ＢＯＳＡ本体部２１に対する、二つのステム２３の回転角度については、スリーブ１８内の光ファイバ８４と各ステム２３上に搭載された光素子との間の光結合を考慮して決定されるため、かならずしもその角度、すなわち、ＢＯＳＡ本体部２１に対するＴＯＳＡ１９、ＲＯＳＡ２０のリードピン２４の位置が固定されているわけではない。

光トランシーバ１０においては、このリードピン２４の位置のばらつきを、ＦＰＣ基板３３、３４を用いることで吸収している。さらに、ＦＰＣ基板３３に及ぼされる位置ばらつきによる応力が直接リードピン２４に及ばないように、ストッパタブ４８を有するブラケット４３をＴＯＳＡ１９に装着している。ＲＯＳＡ側では、このＦＰＣ基板３４に及ぼされる応力は、ＦＰＣ基板３４の回路基板１２からの長さがＴＯＳＡ側に比較して長いこと、また、ＦＰＣ基板３４をその中間で曲げることにより吸収されている。なお、この段階では、ブラケット４３のフィンガ部４５と回路基板１２との半田接続は行わない。

このようにして組み立てられた、ＢＯＳＡ１１と回路基板１２とを、図１７に示されるようにハウジング１３に組み込む。ハウジング１３の後方から、ＢＯＳＡ１１のスリーブ１８をハウジング１３の隔壁２７に形成された貫通穴に挿入する。ハウジング１３の側壁には、その後方端から前方に延びるノッチ７６が形成されており、このノッチ７６に連続するように側壁内面には溝７７が形成されている。また、回路基板１２の側面のほぼ中央には突起７８が設けられており、回路基板１２のうち突起７８より前方側の部位は他の部位に比較して幅広に形成されている。ＢＯＳＡ付き回路基板１２をハウジング１３の後方から、この幅広部７９がハウジング１３の側壁内面の溝７７に納まるように挿入すると、回路基板１２の突起７８の前方端がノッチ７６に奥端に当接し、回路基板１２が止まる。こうして、回路基板１２の挿入距離が決まる。

その後、図１８に示すように、回路基板１２の後方側からサブホルダ１７を挿入する。サブホルダ１７は、基板１２の後端を受納する開口５５が設けられた樹脂製の部品であり、当該開口５５の相対向する二つの側面には、回路基板１２の両側部が収納される溝５６が形成されている。溝５６を有する側壁の外面には、回路基板１２の突起７８の後方側端面をなぞる形状を有する爪５７が設けられ、開口５５の上辺（図１８では上側に記載されているが、実際の使用においては下方に相当する）の外側にはラッチ構造９６が設けられている。

回路基板１２の両側端部を開口５５内の溝５６に収納しつつ爪５７を基板１２の突起７８に当接するまでハウジング１３にサブホルダ１７を押し込むと、ラッチ構造５８が、ハウジング１３のノッチ７６が形成されている部位の両側壁を押し広げる。当該部位の内面には凹部が形成されており、サブホルダ１７のラッチ構造５８が当該凹部に収納されて回路基板１２がハウジング１３に対して固定される。この結果、回路基板１２のハウジング１３の前方への移動、すなわちレセプタクル部２６が形成されている側への移動は、回路基板１２の突起７８がハウジング１３のノッチ７６の底面に当接することで規制され、回路基板１２の後方側への移動は、突起７８の後方側側面がサブホルダ１７の爪５７に当接し、かつ、このサブホルダ１７のラッチ構造がハウジング側壁の凹部内に収納されることで規制されている。さらに、回路基板１２の上下方向の移動は、ハウジング側壁の内側面の溝７７内に回路基板１２の側端部が収容されていることで規制されている。

ＢＯＳＡ１１付き回路基板１２をハウジング１３に収容して固定した後、固定ホルダ２５をＢＯＳＡ１１に対して組み付ける（図１９）。ハウジング１３の側面には、固定ホルダ２５の支持体９３に対応する形状の開口９５が形成されており、この開口９５に固定ホルダ２５を押し込む。開口９５に連通する差込口６８〜７０に柱部２８〜３０をその根元まで一杯に押し込むことで、柱部２８〜３０がスリーブ１８のフランジ２２と係合し、上下柱部２８および２９がフランジ２２を上下から挟みこむ。さらに、固定ホルダ２５に形成されているリブ３１の頂部が潰れることで、ＢＯＳＡ１１をハウジング１３に対して位置決めする。

ＢＯＳＡ１１とハウジング１３との位置関係を確実に規定した後、ブラケット４３のフィンガ部４５と回路基板１２とを半田接続する（図２０）。ハウジング１３の底面が大きく開口されているので、フィンガ４５の回路基板１２との半田接続は容易に実行可能である。本例では、固定ホルダ２５による固定の後にブラケット４３と回路基板１２との半田接続を実施しているが、この順が逆になってもよい。すなわち、ブラケット４３を回路基板１２に半田接続した後に固定ホルダ２５をセットする、という順も採用できる。回路基板１２とハウジング１３の位置が決定された後、金属カバー１４をセットする前であれば、固定ホルダ２５のセットの順は問われない。

その後、図２１に示すように、放熱ブロック６１を回路基板１２上のＩＣ７３に接触するようにハウジング１３の開口６３にセットする。放熱ブロック６１は金属製、樹脂製を問わない。金属製放熱ブロックを採用する場合には、当該ブロックとＩＣ７３の表面の間、あるいは当該ブロック上であって、後に金属カバー１４が被さる部分に樹脂製の薄い放熱シート６２を介在させることが好ましい。これは、金属製のブロックによる衝撃を吸収するためである。

さらに、図１４に示すように、ＢＯＳＡ本体部２１およびＴＯＳＡ１９上に放熱シート５０およびＥＭＩシート５１を順次に被せ、両者の端部をハウジング１３の凹部７５に設置しておく。

ついで、図２２に示すように、金属カバー１４をハウジング１３の後方から滑らせるように装着し、ハウジング１３を金属カバー１４で包む。金属カバー１４は一枚の金属板（ステンレス等）を切断し、折り曲げ加工のみで成形したものである。金属カバー１４の上壁において、ＥＭＩシート５１が露出する、凹部７５に対応する箇所、および放熱ブロック６１および放熱シート６２用の開口６３に対応する箇所には、弾性片６４が形成されている。これらの弾性片６４は、金属カバー１４の上壁にＵ字状の切り込みを入れ、上壁に一端がつながっている板片を形成し、その板片をカバー内部に向けて撓ませることにより形成される。弾性片６４がＥＭＩシート５１、放熱ブロック６１、または放熱シート６２を押圧することで、これら放熱用部材のＢＯＳＡ１１、ＩＣ７３またはハウジング１３への熱的接触が確実なものとなる。

次に、カバー１４が装着されたハウジング１３の前方端にベール１５およびラッチ機構１６を取り付ける（図２３）。ラッチ機構１６は、金属板をＵ字状に折り曲げることにより形成された形状を有しており、その屈曲部からはリフト爪６５が突出している。ハウジング１３のレセプタクル２６の底面には、ラッチ係合構造６６が形成されており、ラッチ機構１６のうち屈曲部を挟んで対向する二片の一方をこのラッチ係合構造６６に差し込む。本トランシーバ１０をホストシステムのケージに挿入すると、レセプタクル部２６の底面に形成されている三角形状のラッチ突起６７が、ケージの前端下部に設けられている係合片中央部に形成されている穴に嵌り込んで、本トランシーバ１０をケージに対して固定し、トランシーバ１０がケージから容易に抜けないようにする。両者の係合関係を解除するには、トランシーバ１０側のベール１５を回転させることにより、ベール１５と連動したリフト爪６５を下方に押し下げる。リフト爪６５はケージの係合片に当接しているので、このベール１５の回転運動は、ケージの係合片を同時に下方に押し下げ、係合片とトランシーバ１０側の係合突起６７の嵌め合いを解除し、トランシーバ１０をケージから抜くことが可能となる。

最後に、カバー１４の上面、あるいは必要によってはその側面にラベル８１（図１を参照）を貼り付けて光トランシーバ１０が完成する。

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

実施形態の光トランシーバを示す分解組立図である。 実施形態の光トランシーバに搭載される送受一体型サブアセンブリを示す斜視図である。 実施形態の光トランシーバを示す部分縦断面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った部分断面図である。 ＢＯＳＡを仮想的に取り除いて固定ホルダを示す部分断面図である。 固定ホルダを示す斜視図である。 送受一体型サブアセンブリと回路基板との接続の様子を示す斜視図である。 送受一体型サブアセンブリと回路基板との接続の様子を示す平面図である。 送受一体型サブアセンブリに接続される前の回路基板およびフレキシブル基板の一例を示す平面図である。 送受一体型サブアセンブリに接続される前の回路基板およびフレキシブル基板の他の例を示す平面図である。 ブラケットが装着された送受一体型サブアセンブリを示す斜視図である。 ブラケットを示す斜視図である。 ブラケットが装着された送受一体型サブアセンブリの回路基板への接続を示す平面図である。 、放熱シートおよび電磁シールド材がハウジングに取り付けられる様子を示す分解斜視図である。 電磁シールド材を示す斜視図である。 図３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。 送受一体型サブアセンブリと回路基板とをフレキシブル基板で接続した組立体をハウジングに組み込む工程を示す斜視図である。 回路基板の終端部にサブホルダを装着して回路基板をハウジングに対して固定する工程を示す斜視図である。 固定ホルダをハウジングの側面から装着して送受一体型サブアセンブリをハウジングに固定する工程を示す斜視図である。 ブラケットのフィンガ部を回路基板の導体パターンに半田接続する工程を示す斜視図である。 ハウジングの開口から回路基板上に搭載されたＩＣの表面に放熱ブロックを接触させる工程を示す斜視図である。 カバーをハウジングに被せる工程を示す斜視図である。 カバーから露出したハウジングのレセプタクル底面にベールおよびラッチ機構を装着する工程を示す斜視図である。

符号の説明

１０…光トランシーバ、１２…回路基板、１３…ハウジング、１４…カバー、１５…ベール、１６…ラッチ機構、１７…サブホルダ、１８…スリーブ、１９…ＴＯＳＡ、２０…ＲＯＳＡ、２１…本体部、２２…フランジ、２３…ステム、２４…リードピン、２５…固定ホルダ、２６…レセプタクル、２７…隔壁、２８…上柱部、２９…下柱部、３０…中央柱部、３１…リブ、３２…段差、３３、３４…ＦＰＣ基板、３７、３８…硬質基板、３９…ビアホール、４０…コネクタプラグ、４１…フィルタ、４２…延長部、４３…ブラケット、４４…リング、４５…フィンガ、４６…背高タブ、４７…背低タブ、４８…ストッパタブ、４９…テーブル部、５０…放熱シート、５１…ＥＭＩシート、５２…ベース部、５３…湾曲部、５４…フィンガ部、５５…開口、５６…溝、５７…爪、５８…前部、５９…後部、６０…中間部、６１…放熱ブロック、６２…放熱シート、６３…開口、６４…弾性片、６５…リフト爪、６６…ラッチ係合構造、６７…ラッチ突起、６８〜７０…差込口、７３…ＩＣ、７５…凹部、７６…ノッチ、７７…溝、７８…突起、７９…幅広部、９３…支持体、９５…開口、９６…ラッチ構造

Claims (2)

1. 同軸型の発光サブアセンブリおよび同軸型の受光サブアセンブリを、該発光サブアセンブリの光軸と該受光サブアセンブリの光軸とが非平行となるように円筒状の本体部に固定してなる送受一体型サブアセンブリと、
   該送受一体型サブアセンブリに電気的に接続された回路基板と、
   該送受一体型サブアセンブリおよび該回路基板を収納するハウジングと、
   を備える光トランシーバであって、
   該発光サブアセンブリは、発光素子を一方の主面に搭載する円板状のステムを有し、
   当該光トランシーバは、該ステムおよび前記本体部の各々の側面を少なくとも部分的に覆うように延在する電磁シールド材をさらに備え、
   前記発光サブアセンブリは、前記ステムの他方の主面から延び出すリードピンをさらに有し、
   当該光トランシーバは、該リードピンに電気的に接続された第１の硬質基板と、該硬質基板から前記回路基板まで延びて両者を電気的に接続するフレキシブル基板と、をさらに備え、
   前記電磁シールド材は、該硬質基板の側面を少なくとも部分的に覆っており、
   当該光トランシーバは、前記回路基板を覆うように前記ハウジングに装着されたカバーをさらに備え、
   前記ハウジングは、前記電磁シールド材の端部を収容する凹部が設けられた壁部を有しており、
   前記電磁シールド材と前記本体部との間、および前記電磁シールド材と前記ステムとの間の少なくとも一方に樹脂製の放熱シートが挟まれ、
   該電磁シールド材の端部および該放熱シートの端部が、前記壁部の凹部に収容され、該凹部の底面と前記カバーとによって狭持されており、
   前記電磁シールド材は、前記凹部に収容された前記端部から相並んで延び出す湾曲部および平坦部を有し、該湾曲部は、前記本体部および前記ステムの各々の側面に沿うように延在し、該平坦部は、前記硬質基板の側面を覆うように該側面の上方に延在している、光トランシーバ。
2. 前記カバーは、前記電磁シールド材および前記放熱シートを前記凹部の底面に押し付ける押さえ部を有している、請求項１に記載の光トランシーバ。
   

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