JP6272576B1 - 光モジュール及びcanパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、CANパッケージとフレキシブル基板とを接続する場合、例えば図14に示すように、ユーザは、まず、CANパッケージ102の裏面から突出したリードピン1023を、フレキシブル基板103に予め設けた貫通孔1031に通す。そして、ユーザは、貫通孔1031に対してはんだ付け等を行うことで、リードピン1023をフレキシブル基板103に固定する。なお、リードピン1023は、一般的には、グランド用、電源用又は電気信号用の端子であることが多い。上記の接続方法では、リードピン1023がフレキシブル基板103の貫通孔1031に挿入されているため、接続が強固となり、温度及び湿度の変化による応力並びに機械的な圧力に強く、製品としての信頼性が高くなる。なお図14において、符号101は光モジュールを示し、符号1021はレンズ筐体を示し、符号1022はステムを示す。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る光モジュール1の構成例を示す図である。
光モジュール1は、光信号を送受信する。この光モジュール1は、図1に示すように、CANパッケージ2及び基板3を備えている。
ステム22は、レンズ筐体21の熱を放熱する放熱部材である。また、ステム22は、CANパッケージ2のグランド導体としても機能する。このステム22には、軸方向に沿って貫通孔221が設けられている。図2の例では、3本の貫通孔221が設けられている。
電源用配線32bは、基板3の裏層に設けられている。
リードピン接続用パッド(第2のリードピン接続用パッド)33bは、電源用配線32bの一端に設けられた電極である。このリードピン接続用パッド33bは、CANパッケージ2が有するリードピン23bに電気的に接続される。
他基板接続用パッド(第2の他基板接続用パッド)34bは、電源用配線32bの他端に設けられた電極である。この他基板接続用パッド34bは、上記プリント基板に電気的に接続される。
グランド導体(第2のグランド導体)35bは、基板3の内層に設けられ、基板3の一端(ステム22の溝222への挿入端)で外部(裏面側)に露出されたベタグランド層である。このグランド導体35bは、電源用配線32bのリターンとして利用される導体である。
T2≦T1 (1)
W2≦W1 (2)
以上のようにして構成された光モジュール1では、ドライバICが搭載されたプリント基板から基板3を経由してレンズ筐体21が内包する基板へ高速な電気信号及び電源が供給される。
また、実施の形態1に係る光モジュール1では、溝222に基板3の一端をリードピン23a,23bに対して平行に挿入している。そのため、従来の光モジュールのように、ステム22と基板3とが面で対向することはなく、平行平板共振は発生しない。
また、溝222に基板3の一端をリードピン23a,23bに対して平行に挿入することで、高速な電気信号に対するリファレンスがより安定する。
この図5に示すように、実施の形態1に係る光モジュール1では、従来の光モジュールのような共振による通過特性の劣化が一切ないことが確認できる。
リードピン23aと信号配線32aとが電気的に接続されると、リードピン接続用パッド33aとリファレンスとなるグランド導体35aとの間で寄生容量が生じる。図1の場合には、リードピン接続用パッド33a−1,32a−2とグランド導体35aとの間で寄生容量が生じる。
そこで、ベタグランド層であるグランド導体35aのうち、リードピン接続用パッド33aの直下に位置する領域(導体抜去領域37a)の導体を取除いてもよい。図6では、グランド導体35aのうち、リードピン接続用パッド33a−1,32a−2の直下に位置する領域(導体抜去領域37a−1,37a−2)の導体を取除いている。これにより、リードピン23aと信号配線32aとが電気的に接続されても、リードピン接続用パッド33aで生じる特性インピーダンスの変動を抑制できる。
リードピン23a,23bとリードピン接続用パッド33a,33bとの位置関係は、ステム22に設けられた溝222とリードピン23a,23bとの位置関係によって決まる。このため、溝222とリードピン23a,23bとの位置関係によっては、溝222に基板3を挿入した際に、リードピン23a(23b)とリードピン接続用パッド33a(33b)との間に隙間が大きく生じてしまう可能性がある。そこで、この場合には、ジャンパー線38を用いてリードピン23a(23b)とリードピン接続用パッド33a(33b)とを電気的に接続してもよい。なお図7では、リードピン23bとリードピン接続用パッド33bとをジャンパー線38を介して電気的に接続した場合を示している。
実施の形態1では、溝222に基板3を挿入した後、はんだ付け等によって基板3をCANパッケージ2に固定する場合を示した。それに対し、実施の形態2では、溝222に基板3を挿入して嵌合させることで基板3をCANパッケージ2に固定する場合を示す。
T1’<T2 (3)
W1’<W2 (4)
この式(3),(4)を満たすことで、溝222に基板3を挿入した際に、ステム22が基板3をかしめ、電気的な接続が可能となる。以下、具体例を図8〜10に示す。なお図8〜10では、リードピン23a,23b及び貫通孔221の図示を省略している。
実施の形態1では、リードピン23aを導体36aを介してリードピン接続用パッド33aに接続する場合を示した。それに対し、実施の形態3では、リードピン23aをリードピン接続用パッド33aに直接接触させて接続する場合を示す。
図11はこの発明の実施の形態3に係る光モジュール1の構成例を示す図である。この図11に示す実施の形態3に係る光モジュール1は、図1に示す実施の形態1に係る光モジュール1に対し、溝222の位置を変更し、導体36aを無くしている。また、導体36bに代えてジャンパー線38を用いている。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
これにより、溝222に基板3の一端をリードピン23a,23bに対して平行に挿入した際に、リードピン23aがリードピン接続用パッド33aに直接接触する。これにより、リードピン23aとリードピン接続用パッド33aとを導体36aを用いずに電気的に接続可能となる。その結果、リードピン23aとリードピン接続用パッド33aとを導体36aを用いて電気的に接続した場合に生じる特性インピーダンスの変動を抑制でき、高周波特性の劣化を抑制できる。
Claims (5)
- ステム、及び当該ステムから突出したリードピンを有するCANパッケージと、
電極を有する基板とを備え、
前記CANパッケージは、
前記ステムにおける前記リードピンが突出する面のうち、前記リードピンが突出している部位以外の当該面に設けられた溝を有し、
前記基板は、一端が前記溝に挿入され、前記電極が前記リードピンに電気的に接続され、
前記ステムは、グランド導体としても機能し、
前記基板は、
前記一端で外部に露出し、前記ステムと電気的に接続されたグランド導体を有する
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記基板は、前記リードピンに対して平行に前記溝に挿入された
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記溝は、少なくとも一部の厚みが、前記基板の前記一端での厚みに対して薄い
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記溝は、少なくとも一部の幅が、前記基板の前記一端での幅に対して狭い
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記リードピンは、電気信号を伝達する第1のリードピンを含み、
前記電極は、前記第1のリードピンと直接接触した
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
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