JP6272576B1

JP6272576B1 - 光モジュール及びｃａｎパッケージ

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Publication number: JP6272576B1
Application number: JP2017536910A
Authority: JP
Inventors: 洋板倉; 圭太郎山岸; 慶洋明星
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2017-01-20
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2037-01-20
Also published as: WO2018134967A1; US10916912B2; US20190334313A1; CN110226270B; JPWO2018134967A1; CN110226270A

Abstract

ステム（２２）、及び当該ステム（２２）から突出したリードピン（２３ａ，２３ｂ）を有するＣＡＮパッケージ（２）と、リードピン接続用パッド（３３ａ，３３ｂ）を有する基板（３）とを備え、ＣＡＮパッケージ（２）は、ステム（２２）におけるリードピン（２３ａ，２３ｂ）が突出する面に設けられた溝（２２２）を有し、基板（３）は、一端が溝（２２２）に挿入され、リードピン接続用パッド（３３ａ，３３ｂ）がリードピン（２３ａ，２３ｂ）に電気的に接続された。

Description

この発明は、ステム及びリードピンを有するＣＡＮパッケージと、リードピンに接続される電極を有する基板とを備えた光モジュール、及びそのＣＡＮパッケージに関する。

光通信では、光信号を送受信する光モジュールが重要な役割を担っている。光モジュールは、ＣＡＮ型光パッケージ（以下、ＣＡＮパッケージ）及びフレキシブル基板から構成される。ＣＡＮパッケージでは、レーザ（光送信素子）及びフォトダイオード（光受光素子）等のＬＤチップ（光電変換素子）を実装した基板をレンズ筐体に内包している。また、フレキシブル基板は、光モジュールの実装基板にあたる。この光モジュールは、数１００Ｍｂｐｓ〜１０Ｇｂｐｓ程度の伝送速度に対応した光トランシーバ内でしばしば利用されている。

ＣＡＮパッケージはフレキシブル基板に接続され、また、フレキシブル基板はドライバＩＣが搭載された他のプリント基板に接続される。
ここで、ＣＡＮパッケージとフレキシブル基板とを接続する場合、例えば図１４に示すように、ユーザは、まず、ＣＡＮパッケージ１０２の裏面から突出したリードピン１０２３を、フレキシブル基板１０３に予め設けた貫通孔１０３１に通す。そして、ユーザは、貫通孔１０３１に対してはんだ付け等を行うことで、リードピン１０２３をフレキシブル基板１０３に固定する。なお、リードピン１０２３は、一般的には、グランド用、電源用又は電気信号用の端子であることが多い。上記の接続方法では、リードピン１０２３がフレキシブル基板１０３の貫通孔１０３１に挿入されているため、接続が強固となり、温度及び湿度の変化による応力並びに機械的な圧力に強く、製品としての信頼性が高くなる。なお図１４において、符号１０１は光モジュールを示し、符号１０２１はレンズ筐体を示し、符号１０２２はステムを示す。

一方、上記の接続方法では、ＣＡＮパッケージとフレキシブル基板との接続部分でのインピーダンスのミスマッチが必然的に生じることが知られている。以下、このインピーダンスのミスマッチについて説明する。

光モジュールは、一般的に、各社が提供するＣＡＮパッケージに対し、ユーザがフレキシブル基板を接続して使用する。よって、ユーザが接続作業を行い易いように、基本的に、ＣＡＮパッケージのリードピンは、ある程度余裕を持った長さとされている。そのため、ユーザは、ＣＡＮパッケージのリードピンをフレキシブル基板の貫通孔に挿入し、その後、貫通孔から飛び出たリードピンを手作業で切断している。この際、必ずリードピンの切り残しが生じ、それが高周波特性を劣化させるスタブとなる。このスタブが影響する周波数帯はリードピンの切り残しの長さに依存し、これはユーザの技術力に光モジュールの特性が左右することを意味する。よって、ユーザによっては、光モジュール自体の信頼性に弊害が生じる可能性がある。

また、ＣＡＮパッケージのステムとフレキシブル基板は面で対向している。そのため、ステムとフレキシブル基板が有するグランド導体を全面的に接続させないと、その隙間に応じた周波数帯で平行平板共振が発生し、高周波伝送特性を著しく低下させてしまう。この問題が生じる周波数帯は、光モジュールの事業分野で今後予想される２５〜１００Ｇｂｐｓ伝送で弊害となる可能性が高い。

一方、上記のようなインピーダンスのミスマッチを解消するための構成が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に開示された構成では、フレキシブル基板をリードピンに対して平行に接触させることで、特性インピーダンスの変動を抑制している。

特開２００４−２０７２５９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された構成では、フレキシブル基板がステムに接合されて固定されている。そのため、ＣＡＮパッケージとフレキシブル基板との接続が弱く、温度及び湿度の変化による応力並びに機械的な圧力に弱く、製品としての信頼性が低くなるという課題がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、製品としての信頼性が高く、ＣＡＮパッケージと基板との接続部分でのインピーダンスのミスマッチを解消できる光モジュールを提供することを目的としている。

この発明に係る光モジュールは、ステム、及び当該ステムから突出したリードピンを有するＣＡＮパッケージと、電極を有する基板とを備え、ＣＡＮパッケージは、ステムにおけるリードピンが突出する面のうち、リードピンが突出している部位以外の面に設けられた溝を有し、基板は、一端が溝に挿入され、電極がリードピンに電気的に接続され、ステムは、グランド導体としても機能し、基板は、上記一端で外部に露出し、ステムと電気的に接続されたグランド導体を有することを特徴とする。

この発明によれば、上記のように構成したので、製品としての信頼性が高く、ＣＡＮパッケージと基板との接続部分でのインピーダンスのミスマッチを解消できる。

図１Ａ、図１Ｂは、この発明の実施の形態１に係る光モジュールの構成例を示す図であり、図１Ａは上方斜視図であり、図１Ｂは下方斜視図である。図２Ａ、図２Ｂは、この発明の実施の形態１に係るＣＡＮパッケージの構成例を示す図であり、図２Ａは正面図であり、図２Ｂは側面図である。図３Ａ〜図３Ｃは、この発明の実施の形態１に係る基板の構成例を示す図であり、図３Ａは側面図であり、図３Ｂは表面図であり、図３Ｃは裏面図である。図４Ａ、図４Ｂは、この発明の実施の形態１に係るＣＡＮパッケージと基板との接続例を示す図であり、図４Ａは表面図であり、図４Ｂは裏面図である。この発明の実施の形態１に係る光モジュール及び従来の光モジュールでの通過特性の一例を示すグラフである。この発明の実施の形態１に係る基板の別の構成例を示す表面図である。この発明の実施の形態１に係る光モジュールの別の構成例を示す下方斜視図である。この発明の実施の形態２に係るＣＡＮパッケージの構成例を示す側面図である。この発明の実施の形態２に係るＣＡＮパッケージの構成例を示す側面図である。この発明の実施の形態２に係るＣＡＮパッケージの構成例を示す側面図である。この発明の実施の形態３に係る光モジュールの構成例を示す上方斜視図である。この発明の実施の形態３に係るＣＡＮパッケージの構成例を示す正面図である。図１３Ａ、図１３Ｂは、この発明の実施の形態３に係るＣＡＮパッケージと基板との接続例を示す図であり、図１３Ａは側面図であり、図１３Ｂは表面図である。従来の光モジュールの構成例を示す側面図である。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る光モジュール１の構成例を示す図である。
光モジュール１は、光信号を送受信する。この光モジュール１は、図１に示すように、ＣＡＮパッケージ２及び基板３を備えている。

ＣＡＮパッケージ２は、図２に示すように、レンズ筐体２１、ステム２２及びリードピン２３ａ，２３ｂを有している。

レンズ筐体２１は、ＬＤチップが搭載された基板（不図示）等を内包する。
ステム２２は、レンズ筐体２１の熱を放熱する放熱部材である。また、ステム２２は、ＣＡＮパッケージ２のグランド導体としても機能する。このステム２２には、軸方向に沿って貫通孔２２１が設けられている。図２の例では、３本の貫通孔２２１が設けられている。

リードピン（第１のリードピン）２３ａは、電気信号を伝送するリードピンであり、一端がステム２２の貫通孔２２１を通してレンズ筐体２１に内包された基板に電気的に接続され、他端がステム２２から突出している。図１では、電気信号の伝送方式として差動伝送方式を採用した場合を示し、リードピン２３ａとして２本のリードピン２３ａ−１，２３ａ−２を設け、リードピン２３ａ−１，２３ａ−２にそれぞれ１８０°の位相差が設けられたデジタル信号が入出力される。

リードピン（第２のリードピン）２３ｂは、電力を伝送するリードピンであり、一端がステム２２の貫通孔２２１を通してレンズ筐体２１に内包された基板に電気的に接続され、他端がステム２２から突出している。

これらのリードピン２３ａ，２３ｂは、ステム２２に設けられた貫通孔２２１からレンズ筐体２１に内包された基板へアクセスする。その後、貫通孔２２１はガラス等の樹脂で封止され、リードピン２３ａ，２３ｂは固定される。

また、実施の形態１に係るＣＡＮパッケージ２では、ステム２２におけるリードピン２３ａ，２３ｂが突出する面に、溝２２２が設けられている。この溝２２２の側断面形状は、例えば矩形状又はＵ字状に構成されている。

基板３は、光モジュール１の実装基板にあたり、樹脂３１で構成される一般的な回路基板である。なお、基板３は、フレキシブル基板でもよいし、その他のプリント基板でもよい。この基板３は、図３に示すように、信号配線３２ａ、電源用配線３２ｂ、リードピン接続用パッド３３ａ，３３ｂ、他基板接続用パッド３４ａ，３４ｂ及びグランド導体３５ａ，３５ｂを有している。なお図３では、基板３が４層の多層構造から構成された場合を示している。

信号配線３２ａは、基板３の表層に設けられている。図３では、信号配線３２ａとして、差動信号配線３２ａ−１，３２ａ−２が設けられている。
電源用配線３２ｂは、基板３の裏層に設けられている。

リードピン接続用パッド（第１のリードピン接続用パッド）３３ａは、信号配線３２ａの一端に設けられた電極である。このリードピン接続用パッド３３ａは、ＣＡＮパッケージ２が有するリードピン２３ａに電気的に接続される。図３では、差動信号配線３２ａ−１の一端にリードピン接続用パッド３３ａ−１が設けられ、差動信号配線３２ａ−２の一端にリードピン接続用パッド３３ａ−２が設けられている。
リードピン接続用パッド（第２のリードピン接続用パッド）３３ｂは、電源用配線３２ｂの一端に設けられた電極である。このリードピン接続用パッド３３ｂは、ＣＡＮパッケージ２が有するリードピン２３ｂに電気的に接続される。

他基板接続用パッド（第１の他基板接続用パッド）３４ａは、信号配線３２ａの他端に設けられた電極である。この他基板接続用パッド３４ａは、ドライバＩＣが搭載された他のプリント基板（不図示）に電気的に接続される。図３では、差動信号配線３２ａ−１の他端に他基板接続用パッド３４ａ−１が設けられ、差動信号配線３２ａ−２の他端に他基板接続用パッド３４ａ−２が設けられている。
他基板接続用パッド（第２の他基板接続用パッド）３４ｂは、電源用配線３２ｂの他端に設けられた電極である。この他基板接続用パッド３４ｂは、上記プリント基板に電気的に接続される。

グランド導体（第１のグランド導体）３５ａは、基板３の内層に設けられ、基板３の一端（ステム２２の溝２２２への挿入端）で外部（表面側）に露出されたベタグランド層である。このグランド導体３５ａは、信号配線３２ａのリファレンスとして利用される導体である。
グランド導体（第２のグランド導体）３５ｂは、基板３の内層に設けられ、基板３の一端（ステム２２の溝２２２への挿入端）で外部（裏面側）に露出されたベタグランド層である。このグランド導体３５ｂは、電源用配線３２ｂのリターンとして利用される導体である。

そして、上記のように構成されたＣＡＮパッケージ２と基板３とを接続する場合、図４に示すように、ユーザは、まず、ステム２２の溝２２２に、基板３の一端（挿入端）を、リードピン２３ａ，２３ｂに対して平行（略平行の意味を含む）に挿入する。その後、ユーザは、ステム２２と基板３との接触部分に対してはんだ付け等を行うことで、基板３をステム２２に固定する。ここで、ステム２２はＣＡＮパッケージ２のグランド導体としても機能し、基板３の一端はグランド導体３５ａ，３５ｂが露出している。よって、ステム２２とグランド導体３５ａ，３５ｂとが電気的に接続される。

なお、溝２２２と基板３の一端との寸法関係は、以下の関係式（１）又は関係式（２）を少なくとも満たすように構成される。式（１），（２）において、Ｔ１は溝２２２の厚みであり、Ｗ１は溝２２２の幅である。また、Ｔ２は基板３の一端での厚みであり、Ｗ２は基板３の一端での幅である。なお図では、溝２２２と基板３の奥行は同じ（Ｄ）としている。
Ｔ２≦Ｔ１（１）
Ｗ２≦Ｗ１（２）

そして、ユーザは、溝２２２に基板３をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入した状態で、リードピン２３ａとリードピン接続用パッド３３ａとを導体３６ａを介して接続し、リードピン２３ｂとリードピン接続用パッド３３ｂとを導体３６ｂを介して接続する。図１では、リードピン２３ａ−１は、リードピン接続用パッド３３ａ−１に導体３６ａ−１を介して接続され、差動信号配線３２ａ−１との電気的な接続が図られる。また、リードピン２３ａ−２は、リードピン接続用パッド３３ａ−２に導体３６ａ−２を介して接続され、差動信号配線３２ａ−２との電気的な接続が図られる。また、リードピン２３ｂは、リードピン接続用パッド３３ｂに導体３６ｂを介して接続され、電源用配線３２ｂとの電気的な接続が図られる。この導体３６ａ，３６ｂによる接続は、はんだによる接続と考えてもよい。

その後、ユーザは、他基板接続用パッド３４ａ，３４ｂをドライバＩＣが搭載された他のプリント基板に電気的に接続する。
以上のようにして構成された光モジュール１では、ドライバＩＣが搭載されたプリント基板から基板３を経由してレンズ筐体２１が内包する基板へ高速な電気信号及び電源が供給される。

ここで、図１４に示す従来の光モジュールでは、必ずリードピンの切り残しが生じ、それが高周波特性を劣化させるスタブとなる。一方、実施の形態１に係る光モジュール１では、ステム２２の溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入するため、リードピン２３ａ，２３ｂを切る必要がなく、上記のようなスタブが生じることもない。その結果、従来の光モジュールに対して高周波伝送特性を改善でき、また、ユーザによるＣＡＮパッケージ２と基板３との接続部分における特性差異も生じない。
また、実施の形態１に係る光モジュール１では、溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入している。そのため、従来の光モジュールのように、ステム２２と基板３とが面で対向することはなく、平行平板共振は発生しない。
また、溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入することで、高速な電気信号に対するリファレンスがより安定する。

実施の形態１に係る光モジュール１及び従来の光モジュールでの通過特性の一例を図５に示す。図５において、実線が実施の形態１に係る光モジュール１での通過特性を示し、破線が従来の光モジュールでの通過特性を示している。
この図５に示すように、実施の形態１に係る光モジュール１では、従来の光モジュールのような共振による通過特性の劣化が一切ないことが確認できる。

また、実施の形態１に係る光モジュール１では、ステム２２の溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入している。そのため、特許文献１に開示された光モジュールに対し、接続が強固となり、温度及び湿度の変化による応力並びに機械的な圧力に強く、製品としての信頼性が高くなる。

次に、実施の形態１に係る光モジュール１の変形例を図６に示す。図６では、リードピン接続用パッド３３ａとグランド導体３５ａとの配置関係を示すため、基板３の表層を取除いた状態を示している。
リードピン２３ａと信号配線３２ａとが電気的に接続されると、リードピン接続用パッド３３ａとリファレンスとなるグランド導体３５ａとの間で寄生容量が生じる。図１の場合には、リードピン接続用パッド３３ａ−１，３２ａ−２とグランド導体３５ａとの間で寄生容量が生じる。
そこで、ベタグランド層であるグランド導体３５ａのうち、リードピン接続用パッド３３ａの直下に位置する領域（導体抜去領域３７ａ）の導体を取除いてもよい。図６では、グランド導体３５ａのうち、リードピン接続用パッド３３ａ−１，３２ａ−２の直下に位置する領域（導体抜去領域３７ａ−１，３７ａ−２）の導体を取除いている。これにより、リードピン２３ａと信号配線３２ａとが電気的に接続されても、リードピン接続用パッド３３ａで生じる特性インピーダンスの変動を抑制できる。

次に、実施の形態１に係る光モジュール１の別の変形例を図７に示す。
リードピン２３ａ，２３ｂとリードピン接続用パッド３３ａ，３３ｂとの位置関係は、ステム２２に設けられた溝２２２とリードピン２３ａ，２３ｂとの位置関係によって決まる。このため、溝２２２とリードピン２３ａ，２３ｂとの位置関係によっては、溝２２２に基板３を挿入した際に、リードピン２３ａ（２３ｂ）とリードピン接続用パッド３３ａ（３３ｂ）との間に隙間が大きく生じてしまう可能性がある。そこで、この場合には、ジャンパー線３８を用いてリードピン２３ａ（２３ｂ）とリードピン接続用パッド３３ａ（３３ｂ）とを電気的に接続してもよい。なお図７では、リードピン２３ｂとリードピン接続用パッド３３ｂとをジャンパー線３８を介して電気的に接続した場合を示している。

以上のように、この実施の形態１によれば、ＣＡＮパッケージ２は、ステム２２におけるリードピン２３ａ，２３ｂが突出する面に設けられた溝２２２を有し、基板３は、一端が溝２２２に挿入され、リードピン接続用パッド３３ａ，３３ｂがリードピン２３ａ，２３ｂに電気的に接続されたので、製品としての信頼性が高く、ＣＡＮパッケージ２と基板３との接続部分でのインピーダンスのミスマッチを解消できる。

また、実施の形態１に係る光モジュール１では、ステム２２の溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入するため、光モジュール１の接続先となる他のプリント基板へのアクセスが容易となる。すなわち、従来の光モジュールのようにフレキシブル基板を折り曲げる形で他のプリント基板へ接続する必要はなく、基板３はフレキシブル基板に限定されない。

また、実施の形態１に係る光モジュール１では、ＣＡＮパッケージ２のグランド導体として機能するステム２２と、基板３のグランド導体３５ａ，３５ｂとを電気的に接続している。よって、ＣＡＮパッケージ２から、従来のＣＡＮパッケージで装荷されていたグランド用リードピンを廃することができる。その結果、ＣＡＮパッケージ２の部材コスト及び製造コストを削減でき、光モジュール１の低コスト化に繋がる。

実施の形態２．
実施の形態１では、溝２２２に基板３を挿入した後、はんだ付け等によって基板３をＣＡＮパッケージ２に固定する場合を示した。それに対し、実施の形態２では、溝２２２に基板３を挿入して嵌合させることで基板３をＣＡＮパッケージ２に固定する場合を示す。

ここで、溝２２２と基板３の一端との寸法関係は、以下の関係式（３）又は関係式（４）を少なくとも満たすように構成される。式（３），（４）において、Ｔ１’は溝２２２の少なくとも一部の厚みであり、Ｗ１’は溝２２２の少なくとも一部の幅である。
Ｔ１’＜Ｔ２（３）
Ｗ１’＜Ｗ２（４）
この式（３），（４）を満たすことで、溝２２２に基板３を挿入した際に、ステム２２が基板３をかしめ、電気的な接続が可能となる。以下、具体例を図８〜１０に示す。なお図８〜１０では、リードピン２３ａ，２３ｂ及び貫通孔２２１の図示を省略している。

図８では、ステム２２に、溝２２２として、側断面形状がテーパ状であり、挿入口での厚みＴ１’が基板３の一端での厚みＴ２より薄い溝２２２ｂが設けられている。よって、ステム２２の溝２２２ｂに基板３が挿入されることで、ステム２２が基板３をかしめ、電気的な接続が可能となる。

図９では、ステム２２に、溝２２２として、挿入口に上下に突起２２２１を有する溝２２２ｃが設けられている。この溝２２２ｃの挿入口（突起２２２１間）での厚みＴ１’は、基板３の一端での厚みＴ２より薄く構成されている。よって、ステム２２の溝２２２ｃに基板３が挿入されることで、ステム２２が基板３をかしめ、電気的な接続が可能となる。

図１０では、ステム２２に、溝２２２として、挿入口に弁２２２２を有する溝２２２ｄが設けられている。この溝２２２ｄの挿入口（弁２２２２）での厚みＴ１’は、基板３の一端での厚みＴ２より薄く構成されている。よって、ステム２２の溝２２２ｄに基板３が挿入されることで、ステム２２が基板３をかしめ、電気的な接続が可能となる。

なお図８〜１０では、溝２２２の少なくとも一部の厚みＴ１’を基板３の一端での厚みＴ２より薄くした場合を示した。一方、溝２２２の少なくとも一部の幅Ｗ１’を基板３の一端での幅Ｗ２より狭くする場合も同様である。

以上のように、この実施の形態２によれば、溝２２２の少なくとも一部の厚みを基板３の一端での厚みに対して薄く、又は、溝２２２の少なくとも一部の幅を基板３の一端での幅に対して狭く構成したので、実施の形態１における効果に加え、ステム２２と基板３とをはんだ等を用いずに電気的に接続可能となり、実装工程を削減でき、実装コストを低減できる。

実施の形態３．
実施の形態１では、リードピン２３ａを導体３６ａを介してリードピン接続用パッド３３ａに接続する場合を示した。それに対し、実施の形態３では、リードピン２３ａをリードピン接続用パッド３３ａに直接接触させて接続する場合を示す。
図１１はこの発明の実施の形態３に係る光モジュール１の構成例を示す図である。この図１１に示す実施の形態３に係る光モジュール１は、図１に示す実施の形態１に係る光モジュール１に対し、溝２２２の位置を変更し、導体３６ａを無くしている。また、導体３６ｂに代えてジャンパー線３８を用いている。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。

溝２２２は、リードピン２３ａ側にオフセットされ、すなわち、リードピン２３ａの近くに配置されている。図１２では、溝２２２は、リードピン２３ａ−１，２３ａ−２の近くに配置されている。
これにより、溝２２２に基板３の一端をリードピン２３ａ，２３ｂに対して平行に挿入した際に、リードピン２３ａがリードピン接続用パッド３３ａに直接接触する。これにより、リードピン２３ａとリードピン接続用パッド３３ａとを導体３６ａを用いずに電気的に接続可能となる。その結果、リードピン２３ａとリードピン接続用パッド３３ａとを導体３６ａを用いて電気的に接続した場合に生じる特性インピーダンスの変動を抑制でき、高周波特性の劣化を抑制できる。

なお上記では、実施の形態１の構成に対し、溝２２２の位置をリードピン２３ａ側にオフセットした場合を示した。しかしながら、これに限らず、実施の形態２の構成に対し、溝２２２の位置をリードピン２３ａ側にオフセットしてもよい。

また、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

この発明に係る光モジュールは、製品としての信頼性が高く、ＣＡＮパッケージと基板との接続部分でのインピーダンスのミスマッチを解消でき、ステム及びリードピンを有するＣＡＮパッケージと、リードピンに接続される電極を有する基板とを備えた光モジュール等に用いるのに適している。

１光モジュール、２ＣＡＮパッケージ、３基板、２１レンズ筐体、２２ステム、２３ａ，２３ａ−１，２３ａ−２リードピン、２３ｂリードピン、３１樹脂、３２ａ信号配線、３２ａ−１，３２ａ−２差動信号配線、３２ｂ電源用配線、３３ａ，３３ａ−１，３３ａ−２，３３ｂリードピン接続用パッド、３４ａ，３４ａ−１，３４ａ−２，３４ｂ他基板接続用パッド、３５ａ，３５ｂグランド導体、３６ａ，３６ａ−１，３６ａ−２，３６ｂ導体、３７ａ，３７ａ−１，３７ａ−２導体抜去領域、３８ジャンパー線、２２１貫通孔、２２２，２２２ｂ〜２２２ｄ溝、２２２１突起、２２２２弁。

Claims

ステム、及び当該ステムから突出したリードピンを有するＣＡＮパッケージと、
電極を有する基板とを備え、
前記ＣＡＮパッケージは、
前記ステムにおける前記リードピンが突出する面のうち、前記リードピンが突出している部位以外の当該面に設けられた溝を有し、
前記基板は、一端が前記溝に挿入され、前記電極が前記リードピンに電気的に接続され、
前記ステムは、グランド導体としても機能し、
前記基板は、
前記一端で外部に露出し、前記ステムと電気的に接続されたグランド導体を有する
ことを特徴とする光モジュール。
前記基板は、前記リードピンに対して平行に前記溝に挿入された
ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
前記溝は、少なくとも一部の厚みが、前記基板の前記一端での厚みに対して薄い
ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
前記溝は、少なくとも一部の幅が、前記基板の前記一端での幅に対して狭い
ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
前記リードピンは、電気信号を伝達する第１のリードピンを含み、
前記電極は、前記第１のリードピンと直接接触した
ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。