JP2000353850A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 静電気により破壊されにくく、汚染されにく
く、そして取り扱いが容易な半導体レーザ装置を提供す
ること。 【解決手段】 半導体レーザ素子６と、該半導体レーザ
素子を搭載するステム１４と、該半導体レーザ素子を外
部配線基板に電気的に接続するアウターリード１７と、
該アウターリード表面のうち該外部配線基板に接触しな
い部分を被覆するアウターリードカバー１９とを有す
る、半導体レーザ装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ装置
に関する。特に本発明は、ＣＤやＭＤなどの光メモリ装
置に使用される、ディスク上の信号を読みとる光ピック
アップ装置と、該光ピックアップ装置の光源、および、
各種信号受光部に使われる半導体レーザ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体レーザ用パッケージとして
は、例えば、特開平６−５９９０に開示されているパッ
ケージが一般的である。図１０Ａ〜１０Ｄに、そのよう
な半導体レーザ装置の一般的な例を簡略した図として示
す。

【０００３】このような半導体レーザ用パッケージで
は、通常、外形φ９ｍｍあるいはφ５．６ｍｍの円形状
の金属製アイレット１２にヒートシンク８が取付けられ
て一体化されている。金属製アイレットは、その円の一
部を切り落として薄型化した略長円形状であってもよ
い。

【０００４】ヒートシンク８の側面に半導体レーザ素子
６が搭載されている。半導体レーザ素子６から見てアイ
レット１２と反対の方向がレーザ光の出射方向である。
ヒートシンクの上面には受光素子である分割フォトダイ
オード７が取付けられている。光出カモニタ用のフォト
ダイオード２９は、半導体レーザ素子６とアイレット１
２との間に取り付けてある。分割フォトダイオードは、
ホログラム素子（図では省略）と組み合わせて光ピック
アップのサーボ信号を得るのに使われる。受光素子は、
半導体レーザ装置の機種によっては不必要である。受光
素子が取り付けられる場合、取り付け位置は機種により
異なる。従って、取り付け位置は、ヒートシンク８の上
面には限られない。

【０００５】アイレット１２には、リードを引き出す為
の穴が複数個（図では８個）あけられている。各穴には
リード１７が通され、そしてガラスハーメチックまたは
樹脂封止などが行われて、アイレット１１から電気的絶
縁された状態で固定されている。

【０００６】リード１７は半導体レーザ素子６に電力を
供給し、受光素子７の信号を取り出すために使われる。
リードの本数は半導体レーザ装置の機種により異なる。
各リードのインナーリード側の上面と各素子の電極パッ
ドとの間は、Ａｕなどのワイヤにより接続される。ワイ
ヤは、図では省略されている。

【０００７】同じく図では省略されているが、アイレッ
ト１２のヒートシンク８の側には、素子およびワイヤ配
線を保護するために、金属製のキャップを被せる。

【０００８】また、半導体レーザ装置の種類によっては
キャップ上面の光ビーム出射窓の位置にホログラム素子
を貼り付ける。リードの反対側（アウターリード）は信
号処理回路または駆動回路への外部配線基板へ接続され
る。接続は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）、ま
たはガラスエポキシのプリント外部配線基板のコンタク
トホールにリードを挿入し、そしてはんだ付けをするこ
とで行なわれる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体レーザ装
置では、インナーリードはキャップにより保護される。
しかし、アウターリードは導通部分がアイレットから長
く突き出た状態である。このため、従来の半導体レーザ
装置では、取り扱い時に、静電気を帯びた作業者がリー
ド部に触れることにより、容易に半導体レーザ素子が破
壊してしまう事故が頻繁に発生した。

【００１０】また、従来の半導体レーザ装置には、油ま
たは挨などの汚れがリード表面に付着しやすいという欠
点があった。付着した油または埃などの汚れは、外部配
線基板に接続した際の導通不良の原因となった。

【００１１】また、従来の半導体レーザ装置では、出荷
前の電気検査に関する問題点があった。

【００１２】出荷前の半導体レーザ装置においては、信
号線をはんだ付けせずに、簡易的に、コネクタで導通を
とって電気検査を行う。このため、接続が確実ではない
ため、検査結果が安定せず再検査が必要になる場合があ
った。またコネクタが勝手に抜けて半導体レーザ装置が
破壊する場合もあった。

【００１３】更に、出荷後に半導体レーザ装置を商品に
組み込む際には、はんだ付けのプロセスが必要である。
はんだ付けのプロセスの作業は、はんだごてによるはん
だ付け、または、はんだ漕への投入、または、リフロー
やフラックスの洗浄などの工程が必要になる。さらに、
はんだに含有される鉛は有害物質であり、地球環境を破
壊してしまう。

【００１４】また、ＣＤ（コンパクトディスク）または
ＭＤ（ミニディスク）等の商品にアセンブリされた後に
半導体レーザ装置が故障した場合には、はんだ付けされ
た装置を修理することが困難であるという問題があっ
た。

【００１５】また、携帯型のノートパソコン用のＣＤ−
ＲＯＭドライブやポータブルＭＤでは、商品の薄さが重
要である。しかし、従来の半導体レーザ装置では、外部
配線基板の穴にリードを通す部分において厚みが必要で
ある。このために、薄型の半導体レーザ装置を用いて
も、接続部分において多大な厚みが必要とされてしまう
ために、半導体レーザ装置を光ピックアップ装置に組み
付けた商品全体としての薄型化が困難であった。

【００１６】本発明は、静電気により破壊されにくく、
汚染されにくく、そして取り扱いが容易となる、アウタ
ーリードを有する半導体レーザ装置を提供することを目
的とする。本発明は、さらに、外部配線基板への接続、
即ち、取付け、取り外しが容易かつ確実にでき、また、
光ピックアップにした際に、基板との接続による厚みが
問題とならない光ピックアップ装置を提供することを目
的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ装
置は、レーザを発光する半導体レーザ素子と、該半導体
レーザ素子を搭載するステムと、該半導体レーザ素子を
外部配線基板に電気的に接続するリードであって、該ス
テムを境界として該半導体素子と同じ側に存在する部分
であるインナーリードおよび該半導体素子と反対側に存
在する部分であるアウターリードから構成される、リー
ドと該アウターリード表面のうち該外部配線基板に接触
しない部分を被覆するアウターリードカバーとを有す
る。

【００１８】１つの実施態様では、前記アウターリード
が対向した一対になっており、該一対のアウターリード
の外側部分がそれぞれ前記アウターリードカバーで被覆
されており、その結果、一対の該アウターリードカバー
が該一対のアウターリードを挟んでおり、ここで、該一
対のアウターリードの内側表面に前記外部配線基板上の
配線が接触することにより、該外部配線基板が前記半導
体レーザ装置に電気的に接続される。

【００１９】１つの実施態様では、前記一対のアウター
リードカバーの間の間隔が、前記半導体レーザ装置に接
続される外部配線基板の接続部の厚みよりも狭く、その
結果、該外部配線基板を接続した際に、該アウターリー
ドカバーが該外部配線基板を保持する力が生じる。

【００２０】１つの実施態様では、さらに、外部配線基
板固定機構を有する。

【００２１】１つの実施態様では、前記外部配線基板固
定機構が、前記アウターリードカバーの内側の表面に設
けられた突起部である。

【００２２】１つの実施態様では、前記外部配線基板固
定機構が、前記一対のアウターリードカバーの一方の外
側に設けられた第１の溝と、該一対のアウターリードカ
バーの他方の外側に設けられた第２の溝と、固定用具と
を含み、ここで、該固定用具は、該第１の溝に嵌合し得
る第１の嵌合部分、該第２の溝に嵌合し得る第２の嵌合
部分、および該第１の嵌合部分と該第２の嵌合部分とを
接続するアーム部分を含み、ここで、該アウターリード
カバーの間に前記外部配線基板が差し込まれた場合に、
該第１の嵌合部分を該第１の溝に嵌合させ、そして該第
２の嵌合部分を該第２の溝に嵌合させることによって、
該固定用具が該一対のアウターリードカバーを挟む力が
生じ、その結果、該一対のアウターリードカバーが該外
部配線基板を挟み付ける力が生じる。

【００２３】１つの実施態様では、前記一対のアウター
リードの一方に前記半導体レーザのカソードが電気的に
接続され、他方のアウターリードに前記半導体レーザの
アノードが電気的に接続され、そして外部配線基板が差
し込まれていない場合に前記一対のアウターリードが互
いに接触するように配置される。

【００２４】別の局面において、本発明は、半導体レー
ザ装置と外部配線基板とを接続するためのコネクタを提
供し、このコネクタは、半導体レーザ素子を外部配線基
板に電気的に接続するためのアウターリードと該アウタ
ーリード表面のうち該外部配線基板に接触しない部分を
被覆するアウターリードカバーとを有する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の半導体レーザ装置
を説明する。

【００２６】本明細書中で半導体レーザ装置とは、半導
体レーザ素子と、ステムと、半導体素子を外部配線基板
に電気的に接続するためのリードとを有する装置をい
う。

【００２７】本明細書中で半導体レーザ素子とは、レー
ザを発光する素子をいう。半導体レーザ素子は、従来公
知の材料および製造方法により製造される。

【００２８】半導体レーザ素子は、ステムに搭載され
る。一般的には、半導体レーザ素子は、ヒートシンクを
介して、ステムに搭載される。

【００２９】本明細書中でステムとは、半導体レーザ素
子、リード、ならびに必要に応じて受光素子およびヒー
トシンクを保持する部材をいう。なお、ステムは、一般
に台座とも呼ばれるが、本明細書中では、便宜上ステム
と呼ぶ。ステムは、従来公知の材料および製造方法によ
り製造される。

【００３０】本明細書中でリードとは、半導体レーザ素
子を外部配線基板に電気的に接続する配線をいう。リー
ドは、半導体レーザ素子に電力を供給したり、受光素子
の信号を取り出したりするために使用される。リード
は、便宜上、ステムを境界として、半導体レーザ側の部
分であるインナーリードと、その反対側の部分であるア
ウターリードとに分けられる。

【００３１】リードは、従来公知の材料および製造方法
により製造される。

【００３２】本明細書中でアウターリードとは、外部配
線基板に電気的に接続するリードのうちの、ステムを境
界として半導体レーザ素子と反対側にある部分をいう。
アウターリードは、通常、複数存在する。

【００３３】本明細書中でインナーリードとは、外部配
線基板に電気的に接続するリードのうちの、ステムを境
界として半導体レーザ素子と同じ側にある部分をいう。

【００３４】各インナーリードの上面と各素子との間
は、従来公知の任意の手段、例えば、Ａｕなどのワイヤ
により接続される。具体的には例えば、各素子に電極パ
ッドが設けられ、その電極パッド接続されたＡｕワイヤ
などを介してインナーリードに電気的に接続される。

【００３５】本明細書中において、ヒートシンクとは、
半導体レーザ素子とステムとの間に必要に応じて介在す
る部材をいう。ヒートシンクは、従来公知の材料および
製造方法により製造される。

【００３６】半導体レーザ素子は、リードにより外部配
線基板に接続される。

【００３７】本発明の半導体レーザ装置は、必要に応じ
て、受光素子を備えることができる。受光素子とは、光
を受け得る素子をいう。受光素子は、例えば、分割フォ
トダイオードから構成される。このような受光素子は、
従来公知の材料および製造方法により製造される。

【００３８】受光素子を用いる場合、受光素子は、ステ
ムに取り付けられて、リードにより外部配線基板に接続
される。好ましくは、受光素子は、ヒートシンクを介し
て、ステムに取り付けられる。

【００３９】本明細書中で外部配線基板とは、半導体装
置に電力を供給し、または半導体装置に電気信号を供給
し、もしくは半導体装置から電気信号を受け取る装置を
いう。外部配線基板は、従来公知の各種のものが使用さ
れ得る。外部配線基板は、従来公知の材料および製造方
法により製造される。

【００４０】外部配線基板は、半導体レーザ装置と電気
的に接続するための配線を有する。この配線が半導体レ
ーザ装置のアウターリードの表面のうちの被覆されてい
ない部分と接触する。

【００４１】本明細書中でアウターリードカバーとは、
アウターリードの表面のうち外部配線基板に接触しない
部分を被覆する構造体をいう。

【００４２】アウターリードカバーの材質は、絶縁性を
有し、アウターリード配線の構造を維持し得る強度を有
する任意の材料が使用可能である。好ましくは、樹脂で
ある。より好ましくは、エポキシ樹脂である。カバー
は、従来公知の方法によって成形され得る。

【００４３】本発明の半導体レーザ装置は、このような
特徴を有するので、アウターリードの作業者の手に触れ
やすい部分がカバーで被覆された形状を有する。

【００４４】好ましい実施態様では、前記アウターリー
ドが対向した一対になっており、該一対のアウターリー
ドの外側部分が前記アウターリードカバーで被覆されて
おり、ここで、該一対のアウターリードの内側表面に前
記外部配線基板上の配線が接触することにより、前記外
部配線基板が前記半導体レーザ装置に電気的に接続され
る。

【００４５】ここで、対向したとは、アウターリードが
およそ向かい合う状態で配置されていることをいう。

【００４６】一対のアウターリードの外側部分とは、そ
の対の他方が存在しない側に面するアウターリードの表
面をいう。一般的には、一対の対向するアウターリード
の両方の外側が被覆される。

【００４７】好ましい実施態様では、前記一対の対向し
たアウターリードの間の間隔が、前記半導体レーザ装置
に接続される外部配線基板の接続部の厚みよりも狭く、
その結果、アウターリードカバーが該外部配線基板をは
さみつける力が生じる。

【００４８】ここで、外部配線基板の接続部とは、外部
配線基板のうちの、半導体レーザ装置の一対のアウター
リードカバーの間に差し込まれる部分をいう。

【００４９】上記一対のアウターリードカバーは、通
常、平行である。

【００５０】当該一対のアウターリードカバーの間隔
は、好ましくは、その隙間へ差し込む外部配線基板の厚
みに対していわゆる「しまりばめ」の関係になる狭さに
する。具体的には、好ましくは、外部配線基板の厚みの
６０〜９９％の空隙であり、より好ましくは、外部配線
基板の厚みの７０〜９８％である。

【００５１】さらに好ましい実施態様では、さらに外部
配線基板固定機構を有する。

【００５２】ここで、外部配線基板固定機構とは、はん
だ付け工程なしに、一時的または恒久的に、外部配線基
板を半導体レーザ装置に固定し得る、任意の機構をい
う。例えば、アウターリード、アウターリードカバー、
外部配線基板またはそれら以外の何らかの部材の凹凸形
状の嵌合を利用して、外部配線基板を半導体レーザ装置
に固定する機構であってもよく、あるいはそのような部
材の形状が変形状態から復元しようとする力に起因する
外部配線基板を押さえつける力を利用して、外部配線基
板を半導体レーザ装置に固定する機構であってもよい。

【００５３】外部配線基板固定機構は、アウターリー
ド、アウターリードカバー、または外部配線基板のいず
れかの形状として存在してもよい。例えば、アウターリ
ードもしくはアウターリードカバーに設けられた凹部も
しくは凸部と、外部配線基板に設けられた凸部もしくは
凹部とが、外部配線基板と半導体レーザ装置との結合時
に嵌合する機構を採用することができる。

【００５４】さらにまた外部配線基板固定機構は、アウ
ターリード、アウターリードカバー、または外部配線基
板以外の部材として存在してもよい。例えば、一対のア
ウターリードもしくはアウターリードカバーの間に外部
配線基板が挿入されている場合に、一対のアウターリー
ドもしくはアウターリードカバーの外部から、例えば、
一対のアウターリードもしくはアウターリードカバーを
押さえつけるような力を加えることによって、外部配線
基板を固定する機構であってもよい。

【００５５】特に好ましい実施態様においては、前記外
部配線基板固定機構が、アウターリードカバーの内側の
表面に設けられた突起部である。

【００５６】好ましくは、当該突起部は、差し込んだ外
部配線基板を挟んで留めるように構成される。

【００５７】ここで、当該突起部は、一対のアウターリ
ードカバーの一方のみに設けられてもよく、両方に設け
られてもよい。また当該突起部の存在する部分におけ
る、外部配線基板が挿入されるべき空隙は、外部配線基
板の厚みよりもやや狭く設計される。好ましくは、外部
配線基板の厚みの６０〜９９％の空隙であり、より好ま
しくは、外部配線基板の厚みの７０〜９８％である。

【００５８】突起部の高さは、通常、外部配線基板の電
極の厚みとアウターリード配線の厚みとを合わせた高さ
よりも低くしなくてはならない。突起部の大きさが大き
すぎると電極同士の間に隙間が出来て導通不良となり易
いからである。

【００５９】また特に好ましい別の実施態様において、
前記外部配線基板固定機構は、アウターリードの外側に
設けられた溝および当該溝に嵌合させることが可能な嵌
合部分を有する、例えば、図７Ｃに示すような、先端に
向かい合う突起部２４ａを有するコの字形をしたクリッ
プのような形状の固定用具である。

【００６０】ここで、好ましくは、当該クリップ形状の
固定用具は、そのクリップ状の形状から変形された状態
で使用され、その変形状態から復元しようとする力によ
り外部配線基板を半導体レーザ装置に固定する、具体的
には例えば、外部配線基板が差し込まれている部分の外
側のアウターリードカバーの表面に溝を設け、溝部分を
クリップ状の固定用具で留めて、外部配線基板を挟み込
む力を与えられるようにする。

【００６１】また、別の固定用具としては、例えば、ア
ウターリードカバーの突起に対応した切り欠きを外部配
線基板に設けることができる。

【００６２】または、アウターリードカバーと外部配線
基板とにそれぞれ穴をあけておき、ボルトとナットで留
められるようにすることができる。

【００６３】さらに別の好ましい実施態様では、前記一
対のアウターリードの一方に前記半導体レーザのカソー
ドが電気的に接続され、他方のアウターリードに前記半
導体レーザのアノードが電気的に接続され、そして外部
配線基板が差し込まれていない場合には、前記一対のア
ウターリードが互いに接触するように配置される。

【００６４】なお、薄型の半導体レーザ装置に用いる場
合には、外部配線基板の幅方向と、半導体レーザ装置の
アウターリードカバーの幅方向とが平行になるようにす
ることが好ましい。

【００６５】（本発明のコネクタ）本発明のコネクタ
は、半導体レーザ装置と外部配線基板とを接続するため
のコネクタであって、アウターリードと、該アウターリ
ード表面のうち該外部配線基板に接触しない部分を被覆
するアウターリードカバーとを有する。本発明のコネク
タの材料、構成、機能などは、本発明の半導体レーザ装
置について上述した通りである。

【００６６】（作用）以下に本発明の作用について説明
する。

【００６７】上記の様に構成された半導体レーザ装置
は、作業者が保護措置を忘れて扱っても、アウターリー
ドがカバーで覆われていて、露出していないため、静電
気による破壊が生じにくい。

【００６８】また同時に、挨や汚れが付着しにくくなる
ため、誤って、悪い保存環境に放置された場合において
もリードの電気接続性能が劣化しにくくなる。

【００６９】そして、上記したようにアウターリードカ
バーの間隔をいわゆる「しまりばめ」の関係にして、外
部配線基板を差し込めば、アウターリードカバーをコネ
クタのレセプタクルとして機能させることができる。そ
の結果、外部配線基板の電極部を差し込むだけで、外部
配線基板と半導体レーザ装置とを容易に電気接続するこ
とができる。

【００７０】このような接続方法においては、はんだ付
け工程が不要である。このため、地球環境を破壊する鉛
の使用を回避できる。

【００７１】アウターリードカバーに設ける突起は、基
板を挿入したときに、対向するアウターリードカバーの
間隔を広げるように作用する。アウターリードカバーが
有する、広げられたら元に戻ろうとする反力によって、
外部配線基板が押さえつけられ、その結果、外部配線基
板が固定される。

【００７２】一対のアウターリードカバー表面に溝を設
ける場合、この溝は、例えば、アウターリードカバーを
外側からバネ性のクリップで留めた際に、クリップが外
れにくくするように作用する。クリップは、この溝の位
置でアウターリードカバーを挟みつけるので、アウター
リードカバーの端の方に溝を設けることが望ましい。

【００７３】また、アウターリードカバーの突起に対応
して、外部配線基板に切り欠きを設けるか、またはアウ
ターリードカバーと外部配線基板との両方にそれぞれ穴
をあけておき、ボルトとナットで留められるようにすれ
ば、半導体レーザ装置のアウターリードと外部配線基板
との接続を確実に固定できるので、接続部分が勝手に抜
けて半導体レーザ装置が壊れることも無くなる。

【００７４】近年特に要望されているような小型または
薄型の製品に使用される光ピックアップは、小型で薄型
の光ピックアップにする必要がある。本発明の半導体レ
ーザ装置によれば、外部配線基板の両面に電極を設ける
ことが可能であり、そして電極ピッチを狭くすることが
可能であり、さらに配線を引き回すＦＰＣの幅を細くで
きるので、ＦＰＣが曲がりやすくなる。また、薄型半導
体レーザ装置の薄い方向、即ち、リードの並び方向に対
して平行に、外部配線基板を差し込むことができるの
で、外部配線基板の方向が光ピックアップ薄型化の障害
とならない方向になるという利点もある。

【００７５】

【実施例】（実施例１）以下、本発明の実施例を図面に
基づいて説明する。 図１〜図３は、本発明の半導体レ
ーザ装置を示す。

【００７６】図１Ａは、半導体レーザ装置１と外部配線
基板２との関係を、外部配線基板を接続する側から見た
斜視図である。アウターリード１７は、アウターリード
カバーで被覆されている。

【００７７】図１Ｂは、半導体レーザ装置１と外部配線
基板２との関係を、半導体レーザ装置のレーザ光出射側
から見た斜視図である。

【００７８】図１Ｃは、薄型タイプの半導体レーザ装置
の斜視図である。

【００７９】図２は、図１ＡおよびＢの半導体レーザ装
置のキャップ１５とホログラムガラス１６を取り去っ
て、半導体レーザ素子取付け面を見た図である。

【００８０】ヒートシンク８の側面には半導体レーザ素
子６が取り付けられている。ヒートシンク８の上面には
受光素子７が取付けられている。ヒートシンク８とアイ
レット１２とは一体になっている。ヒートシンク８を挟
み込むようにして、アウターリードカバー１０と１１と
がアイレット１２に取付けられて、全体としてステム１
４を構成している。

【００８１】図３は、本発明の半導体レーザ装置の断面
図である。リード１８の半導体レーザ素子側がインナー
リード９であり、その反対側がアウターリード１７であ
る。アウターリードカバー１０およびアウターリードカ
バー１１により、アウターリード１７が被覆されてい
る。

【００８２】図では省略されているが、インナーリード
９はＡｕワイヤにより半導体レーザ素子または受光素子
と接続される。従って、アウターリード１７はインナー
リード１３からの信号を外部に引き出す役目を果たす。
アウターリード１７の外側がアウターリードカバー１０
および１１で被覆され、その内側表面が露出されてい
る。

【００８３】本実施例において、アウターリードは、そ
れぞれのアウターリードカバーについて、４本づつ一列
に並んでいる。アウターリードカバー１０とアウターリ
ードカバー１１は、アウターリード１７の露出面を対面
させるように平行に位置している。

【００８４】図４Ａ〜Ｄは、アウターリードの並び具合
を示す。図４Ａ〜Ｄはまた、一対のリードが対向してい
る具合を示す。図４Ａおよび図４Ｃは、４本のリードが
対向する様子を示す。図４ＢおよびＤは、この場合の外
部配線基板２を示す。図４Ａおよび図４Ｂでは４本のリ
ードが対向しているが、必ずしも、向かい合うリード数
は一致する必要はなく、必要なリード本数に合わせて選
べばよい。例えば、３本のリードが必要な半導体レーザ
装置であれば、一対のアウターリードカバーのリード数
は１本対２本であってもよく、０本対３本であってもよ
い。

【００８５】１つの実施態様において、対向したアウタ
ーリード間の間隔は、その間に外部配線基板２を挟み込
んだときに、アウターリード露出部と外部配線基板の電
極が電気的に導通するように、対向するアウターリード
の間隔Ａと基板の表裏の電極の幅ＢとがＡ＜Ｂなる「し
まりばめ」の関係をもつ。ただし、ＢがＡに比べて大き
すぎると外部配線基板を挿入することが困難になり易い
ので、（Ｂ／Ａ）は２．０以下であることが好ましく、
より好ましくは１．５以下であり、さらに好ましくは、
１．３以下である。

【００８６】この様に、アウターリードカバー１０およ
び１１は、外部配線基板２と接続するためのコネクタの
レセプタクルの機能を有する。

【００８７】更に、好ましくは、確実な電気接続を行な
うために、アウトリードカバーにコネクタの固定機構を
持たせる。このような実施態様について以下に説明す
る。

【００８８】図５〜図７に、コネクタの固定を確実に行
ない得る半導体レーザ装置の実施例を示す。

【００８９】図５ＡおよびＢは、本発明の半導体レーザ
装置に抜け防止の突起部を設けた例を示す。アウトリー
ドカバーの先端に微少な膨らみである突起部２２が設け
られている。挟み込まれた外部配線基板が突起部２２で
押し付けられて引き抜きにくくなる。

【００９０】図６ＡおよびＢは、アウターリードを折り
曲げてその一部に突起を設けて、抜け防止の機能を持た
せた例を示す。１つの実施態様では、外部配線基板を引
き抜いた状態でアウターリードカバー１０のアウターリ
ード１７とアウターリードカバー１１のアウターリード
１７が接触するようにしておいて、半導体レーザのアノ
ードとカソードとを、互いに接触するアウターリードに
接続する。このような構成によれば、半導体レーザ装置
を使わない状態（外部配線基板を差し込まない状態）に
おいては半導体レーザが閉回路状態になるので、半導体
レーザを静電気障害から保護することができる。

【００９１】図７Ａ〜Ｃは、クリップ留めにより固定す
る例を示す。アウターリードカバー１１および１２の外
側の表面には、それぞれ溝２３が切られている。外部配
線基板を差し込んだ後、バネ性のあるクリップ２４の先
端２４ａを溝２３にはめて、アウターリードカバー１０
および１１を外側から挟みつける力を加えることによ
り、アウターリードと外部配線基板との接続が確実にな
る。

【００９２】次に、アウターリードカバー側だけでな
く、外部配線基板側にも工夫を加えて、より確実に接続
部を固定する方法について説明する。

【００９３】図８および図９に、固定を確実に行なう半
導体レーザと外部配線基板の組み合わせの実施例を示
す。

【００９４】図８Ａ〜Ｃは、アウトリードカバーと外部
配線基板とにボルト留め用の穴２７を設けた実施例を示
す。アウトリードカバーには、リード露出部の邪魔にな
らない位置に穴が設けてある。外部配線基板の対応する
位置にも穴が設けてある。アウターリードカバー１０お
よび１１の間に外部配線基板２を差し込んだ後、アウタ
ーリードカバー１０および１１と外部配線基板２との両
方の穴が重なる位置で、ボルト２５とナット２６を用い
て、アウターリードカバーを外側から挟み込むことによ
り、アウターリードと外部配線基板との接続が確実にな
る。

【００９５】図９Ａ〜Ｃは、突起と切り欠きを組み合わ
せた実施例を示す。アウターリードカバー１９には突起
２２が設けられている。他方、外部配線基板２の対応す
る位置には、切り欠き２８が設けられている。

【００９６】アウターリードカバー１９に外部配線基板
２を差し込むと、外部配線基板２の切り欠き２８の部分
にアウターリードカバー１９の突起２２が入り込むた
め、外部配線基板２を引っ張っても容易に抜けなくな
る。切り欠き２８と突起２２によりアウターリードカバ
ー１９と外部配線基板２とが正確に位置合わせされるの
でピッチが狭い電極であっても容易に対応できる。

【００９７】

【発明の効果】本発明によれば、例えば、半導体レーザ
装置１の配線接続部３は、外側をアウターリードカバー
で被覆された一対の対向するアウターリード１７を有す
る形状とすることができる。この場合、内側のアウター
リード１７が樹脂から露出した部分が電極となり、そこ
へＦＰＣやガラエポの外部配線基板２の電極部を挟み込
むことで電気的接続を行なうことができる。

【００９８】本発明によれば、アウターリード１７のう
ち外部配線基板２に接触しない部分がアウターリードカ
バー１０、１１の樹脂で覆われるので、リード電極表面
が、手で触れにくくなる。このため、静電気障害に対す
る耐性が向上する。また、挨や汚れなどが付着しにくく
なる。従って、耐環境性が向上し、生産性が改善し、歩
留まりも向上する。

【００９９】また、対向するアウターリード１７を用い
る構成とすれば、当該アウターリードの間に外部配線基
板を差し込んで導通をとる形式のコネクタとすることが
できる。このことにより、容易に半導体レーザ装置と外
部の外部配線基板とを接続することが可能になる。この
ようなコネクタの構造を採用することにより、はんだ付
け工程が不要となり、作業性が改善されるとともに、環
境汚染物である鉛の使用を回避できる。

【０１００】さらに、コネクタ部分を固定する機構を導
入することにより、出荷前テストにおいて、そして出荷
後に光ピックアップ装置として組み上げた状態におい
て、確実な固定が実現出来る。

【０１０１】例えば、接続を確実に行うため、抜けを防
止するための突起部２２を設けることが可能である。ま
た、アウトリードカバーの外側に溝２３を設け、そこに
バネ性のクリップで挟み込む様式で、より確実な接続を
可能にすることができる。

【０１０２】また、外部配線基板側にもアウトリードカ
バーの突起部２２に適合する切り欠き２８を設ければ、
更に確実な電気接続が可能になる。

【０１０３】本発明によればまた、両面配線の外部配線
基板で接続することもできる。本発明によればまた電極
の狭ピッチ化も可能になる。従って、本発明によれば、
本半導体レーザ装置を使用する商品の小型化および薄型
化も容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１Ａ】 図１Ａは、本発明の半導体レーザ装置の概
要図である。

【図１Ｂ】 図１Ｂは、本発明の半導体レーザ装置の概
要図である。

【図１Ｃ】 図１Ｃは、薄型タイプの本発明の半導体レ
ーザ装置の概要図である。

【図２】 図２は、本発明の半導体レーザ装置の分解図
である。

【図３】 図３は、本発明の半導体レーザ装置の断面図
である。

【図４Ａ】 図４Ａは、本発明の１つの実施態様におけ
る半導体レーザ装置におけるアウターリードカバーと外
部配線基板との関係を示す。

【図４Ｂ】 図４Ｂは、本発明の１つの実施態様におけ
る半導体レーザ装置におけるアウターリードカバーと外
部配線基板との関係を示す。

【図４Ｃ】 図４Ｃは、本発明の１つの実施態様におけ
る半導体レーザ装置におけるアウターリードカバーと外
部配線基板との関係を示す。

【図４Ｄ】 図４Ｄは、本発明の１つの実施態様におけ
る半導体レーザ装置におけるアウターリードカバーと外
部配線基板との関係を示す。

【図５Ａ】 図５Ａは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、抜け防止の突起部を設けた実施例を示す。

【図５Ｂ】 図５Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、抜け防止の突起部を設けた実施例を示す。

【図６Ａ】 図６Ａは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、リードを折り曲げて突起部を設けた実施例を示
す。

【図６Ｂ】 図６Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、リードを折り曲げて突起部を設けた実施例を示
す。

【図７Ａ】 図７Ａは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、クリップ留めにより固定する実施例を説明する。

【図７Ｂ】 図７Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、クリップ留めにより固定する実施例を説明する。

【図７Ｃ】 図７Ｃは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、クリップ留めにより固定する実施例を説明する。

【図８Ａ】 図８Ａは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、ボルト留め用の穴を設けた実施例を説明する。

【図８Ｂ】 図８Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、ボルト留め用の穴を設けた実施例を説明する。

【図８Ｃ】 図８Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、ボルト留め用の穴を設けた実施例を説明する。

【図９Ａ】 図９Ａは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、突起と切り欠きを組み合わせた実施例を説明す
る。

【図９Ｂ】 図９Ｂは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、突起と切り欠きを組み合わせた実施例を説明す
る。

【図９Ｃ】 図９Ｃは、本発明の半導体レーザ装置にお
いて、突起と切り欠きを組み合わせた実施例を説明す
る。

【図１０Ａ】 図１０Ａは、従来の半導体レーザ装置を
説明する。

【図１０Ｂ】 図１０Ｂは、従来の半導体レーザ装置を
説明する。

【図１０Ｃ】 図１０Ｃは、従来の半導体レーザ装置を
説明する。

【図１０Ｄ】 図１０Ｄは、従来の半導体レーザ装置を
説明する。

【符号の説明】

１…半導体レーザ装置 ２…外部配線基板 ３…配線接続部 ４…ビーム出射部 ５…薄型半導体レーザ ６…半導体レーザ素子 ７…受光素子（分割フォトダイオード） ８…ヒートシンク ９…インナーリード １０、１１…アウターリードカバー １２…アイレット １３…樹脂 １４…ステム（台座） １５…キャップ １６…ホログラムガラス １７…アウターリード １８…リード １９…アウターリードカバー ２０…電極 ２１…ワイヤボンディング面 ２２…突起部 ２３…溝 ２４…クリップ ２５…ボルト ２６…ナット ２７…ボルト留め用穴 ２８…切り欠き ２９…受光素子（モニター用フォトダイオード） ３０…コンタクトホール

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体レーザ装置であって、 レーザを発光する半導体レーザ素子と、 該半導体レーザ素子を搭載するステムと、 該半導体レーザ素子を外部配線基板に電気的に接続する
   リードであって、該ステムを境界として該半導体素子と
   同じ側に存在する部分であるインナーリードおよび該半
   導体素子と反対側に存在する部分であるアウターリード
   から構成される、リードと該アウターリード表面のうち
   該外部配線基板に接触しない部分を被覆するアウターリ
   ードカバーとを有する、装置。
2. 【請求項２】 前記アウターリードが対向した一対にな
   っており、該一対のアウターリードの外側部分がそれぞ
   れ前記アウターリードカバーで被覆されており、その結
   果、一対の該アウターリードカバーが該一対のアウター
   リードを挟んでおり、ここで、該一対のアウターリード
   の内側表面に前記外部配線基板上の配線が接触すること
   により、該外部配線基板が前記半導体レーザ装置に電気
   的に接続される、請求項１記載の半導体レーザ装置。
3. 【請求項３】 前記一対のアウターリードカバーの間の
   間隔が、前記半導体レーザ装置に接続される外部配線基
   板の接続部の厚みよりも狭く、その結果、該外部配線基
   板を接続した際に、該アウターリードカバーが該外部配
   線基板を保持する力が生じる、請求項２記載の半導体レ
   ーザ装置。
4. 【請求項４】 さらに、外部配線基板固定機構を有す
   る、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体レーザ
   装置。
5. 【請求項５】 前記外部配線基板固定機構が、 前記アウターリードカバーの内側の表面に設けられた突
   起部である、 請求項４記載の半導体レーザ装置。
6. 【請求項６】 前記外部配線基板固定機構が、 前記一対のアウターリードカバーの一方の外側に設けら
   れた第１の溝と、 該一対のアウターリードカバーの他方の外側に設けられ
   た第２の溝と、 固定用具とを含み、ここで、 該固定用具は、該第１の溝に嵌合し得る第１の嵌合部
   分、該第２の溝に嵌合し得る第２の嵌合部分、および該
   第１の嵌合部分と該第２の嵌合部分とを接続するアーム
   部分を含み、ここで、 該アウターリードカバーの間に前記外部配線基板が差し
   込まれた場合に、該第１の嵌合部分を該第１の溝に嵌合
   させ、そして該第２の嵌合部分を該第２の溝に嵌合させ
   ることによって、該固定用具が該一対のアウターリード
   カバーを挟む力が生じ、その結果、該一対のアウターリ
   ードカバーが該外部配線基板を挟み付ける力が生じる、 請求項４記載の半導体レーザ装置。
7. 【請求項７】 前記一対のアウターリードの一方に前記
   半導体レーザのカソードが電気的に接続され、他方のア
   ウターリードに前記半導体レーザのアノードが電気的に
   接続され、そして外部配線基板が差し込まれていない場
   合に前記一対のアウターリードが互いに接触するように
   配置される、請求項２に記載の半導体装置。
8. 【請求項８】 半導体レーザ装置と外部配線基板とを接
   続するためのコネクタであって、 半導体レーザ素子を外部配線基板に電気的に接続するた
   めのアウターリードと該アウターリード表面のうち該外
   部配線基板に接触しない部分を被覆するアウターリード
   カバーとを有する、コネクタ。