JPH0635496Y2 - Ｉｃユニットの接合構造 - Google Patents
Ｉｃユニットの接合構造Info
- Publication number
- JPH0635496Y2 JPH0635496Y2 JP6224388U JP6224388U JPH0635496Y2 JP H0635496 Y2 JPH0635496 Y2 JP H0635496Y2 JP 6224388 U JP6224388 U JP 6224388U JP 6224388 U JP6224388 U JP 6224388U JP H0635496 Y2 JPH0635496 Y2 JP H0635496Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- unit
- film
- blocking layer
- light blocking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、TAB（Tape Automated Bonding）方式のIC
ユニットをフィルム基板に接合する構造に関する。
ユニットをフィルム基板に接合する構造に関する。
［従来技術］ TAB方式のICユニットは、可撓性の絶縁フィルム（キャ
リアテープ）上に形成されたフィンガリードの一端にIC
チップのバンプ電極をボンディングして構成される。こ
の場合、フィンガリードは絶縁フィルムの中央部に形成
されたデバイス穴の内方まで延出されていて、この延出
された端部にデバイス穴に配置されたICチップのバンプ
電極がボンディングされる。そして、このボンディング
後、ICチップのバンプ電極とフィンガリードとの接合部
は樹脂の保護層にて被覆される。
リアテープ）上に形成されたフィンガリードの一端にIC
チップのバンプ電極をボンディングして構成される。こ
の場合、フィンガリードは絶縁フィルムの中央部に形成
されたデバイス穴の内方まで延出されていて、この延出
された端部にデバイス穴に配置されたICチップのバンプ
電極がボンディングされる。そして、このボンディング
後、ICチップのバンプ電極とフィンガリードとの接合部
は樹脂の保護層にて被覆される。
このようなTAB方式のICユニットをフィルム基板に接合
する場合、ICユニットの保護層部分がフィルム基板側に
突出するので、この突出部分を回避せねばならず、従っ
て、従来ではその方策としてフィルム基板側にICユニッ
トの保護層部分を避けるための逃げ穴が設けられ、ICユ
ニットがフィルム基板に接合されたとき、保護層部分が
逃げ穴内に位置するようにしている。
する場合、ICユニットの保護層部分がフィルム基板側に
突出するので、この突出部分を回避せねばならず、従っ
て、従来ではその方策としてフィルム基板側にICユニッ
トの保護層部分を避けるための逃げ穴が設けられ、ICユ
ニットがフィルム基板に接合されたとき、保護層部分が
逃げ穴内に位置するようにしている。
［考案が解決しようとする課題］ しかし、上記従来構造のように、ICユニットの保護層部
分の回避をフィルム基板に設けた逃げ穴によって対処す
る場合では、逃げ穴に納められている保護層部分を介し
てICチップが機器内に入った光の影響を受け易く、この
ためICチップは光の影響で誤動作してしまい、機器の信
頼性を損なう欠点があった。
分の回避をフィルム基板に設けた逃げ穴によって対処す
る場合では、逃げ穴に納められている保護層部分を介し
てICチップが機器内に入った光の影響を受け易く、この
ためICチップは光の影響で誤動作してしまい、機器の信
頼性を損なう欠点があった。
この考案は、上述の如き事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、機器内に入る光の影響からIC
チップを保護して光の影響によるICチップの誤動作が生
じないようにしたICユニットの接合構造を提供すること
にある。
その目的とするところは、機器内に入る光の影響からIC
チップを保護して光の影響によるICチップの誤動作が生
じないようにしたICユニットの接合構造を提供すること
にある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、この考案に係るICユニットの
接合構造は、フィルム基板のICチップ対向部分に光遮断
層を設けるとともに、該光遮断層の周囲に一部を残して
連続するスリットを設け、前記ICチップ対向部分をICチ
ップにより押し上げ可能となしたものである。
接合構造は、フィルム基板のICチップ対向部分に光遮断
層を設けるとともに、該光遮断層の周囲に一部を残して
連続するスリットを設け、前記ICチップ対向部分をICチ
ップにより押し上げ可能となしたものである。
［作用］ かかる構成によれば、フィルム基板のICチップ対向部分
は、ICチップにより外方に撓むので、ICユニットをフィ
ルム基板に接合する際、フィルム基板が変形して接続端
子の位置が変位したり、フィンガリードが切断されたり
することがなく、しかも機器内に入った光はフィルム基
板のICチップ対向部分に設けられた光遮断層によって遮
断されるためにICチップに影響することがない。このた
め、ICチップは光の影響を受けて誤動作することはな
い。
は、ICチップにより外方に撓むので、ICユニットをフィ
ルム基板に接合する際、フィルム基板が変形して接続端
子の位置が変位したり、フィンガリードが切断されたり
することがなく、しかも機器内に入った光はフィルム基
板のICチップ対向部分に設けられた光遮断層によって遮
断されるためにICチップに影響することがない。このた
め、ICチップは光の影響を受けて誤動作することはな
い。
［実施例］ 以下、この考案の一実施例を第１図および第２図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
同図において、１はTAB方式のICユニットであり、２は
同ICユニットが接合されたフィルム配線基板である。
同ICユニットが接合されたフィルム配線基板である。
上記ICユニットは、一面（図において下面）にラミネー
トされた金属箔（銅箔）をエッチング処理して形成され
たフィンガリード３を有している可撓性の絶縁フィルム
（キャリアテープ）４と、この絶縁フィルム４の中央部
に形成された正方形のデバイス穴５部分に配置されて、
デバイス穴５の内方まで延出されたフィンガリード３の
端部にバンプ電極６をボンディングして絶縁フィルム４
に搭載されたICチップ７とを備えて構成されている。こ
の場合、フィンガリード３とバンプ電極６の接合部は樹
脂の保護層８で被覆されている。
トされた金属箔（銅箔）をエッチング処理して形成され
たフィンガリード３を有している可撓性の絶縁フィルム
（キャリアテープ）４と、この絶縁フィルム４の中央部
に形成された正方形のデバイス穴５部分に配置されて、
デバイス穴５の内方まで延出されたフィンガリード３の
端部にバンプ電極６をボンディングして絶縁フィルム４
に搭載されたICチップ７とを備えて構成されている。こ
の場合、フィンガリード３とバンプ電極６の接合部は樹
脂の保護層８で被覆されている。
上記フィルム配線基板２は、一面（図において上面）に
多数の可動接点（キー接点）９、ICユニット１のフィン
ガリード３と接続する接続リード10、LCD（図示せず）
の電極と接続する接続リード11、可動接点９と接続リー
ド10とを接続する配線12および接続リード10、11を接続
する配線13がカーボン印刷にて形成され、他面（図にお
いて下面）にスルーホール2aを介して接続リード10と接
続された配線14がカーボン印刷にて形成されている。接
続リード10はICユニット１のフィンガリード３の各リー
ド端子3aに対応してフィルム配線基板２の一側に配置さ
れており、接続リード11はLCDの電極に対応してフィル
ム配線基板２の一側端に配置されている。これら接続リ
ード10、11部分にはICユニット２およびLCDを接合する
ための異方導電性接着剤15が塗布されている。このよう
なフィルム配線基板２のICチップ対向部分16の他面側に
はカーボン印刷による光遮断層17が形成され、また、こ
の光遮断層17の周囲には一部分を残して連続するコ字状
のスリット18が形成さている。
多数の可動接点（キー接点）９、ICユニット１のフィン
ガリード３と接続する接続リード10、LCD（図示せず）
の電極と接続する接続リード11、可動接点９と接続リー
ド10とを接続する配線12および接続リード10、11を接続
する配線13がカーボン印刷にて形成され、他面（図にお
いて下面）にスルーホール2aを介して接続リード10と接
続された配線14がカーボン印刷にて形成されている。接
続リード10はICユニット１のフィンガリード３の各リー
ド端子3aに対応してフィルム配線基板２の一側に配置さ
れており、接続リード11はLCDの電極に対応してフィル
ム配線基板２の一側端に配置されている。これら接続リ
ード10、11部分にはICユニット２およびLCDを接合する
ための異方導電性接着剤15が塗布されている。このよう
なフィルム配線基板２のICチップ対向部分16の他面側に
はカーボン印刷による光遮断層17が形成され、また、こ
の光遮断層17の周囲には一部分を残して連続するコ字状
のスリット18が形成さている。
なお、光遮断層17は他面側の配線14を形成する際、同時
に印刷形成されるものである。
に印刷形成されるものである。
而して、上記ICユニット１はフィンガリード３の各リー
ド端子3aをフィルム配線基板２の各接続リード10に対応
させるようにしてフィルム配線基板２に接合させる。こ
のようにすると、ICユニット１は異方導電性接着剤15に
よりフィルム配線基板２に接着されるとともに、フィン
ガリード３の各リード端子3aが対応する各接続リード10
に電気的に接続することになる。このようにして、ICユ
ニット１をフィルム配線基板２に接合させると、ICチッ
プ７（フィルム配線基板２側に突出する保護層８）はフ
ィルム配線基板２のコ字状のスリット18で囲まれた部分
（可撓部）19を押し上げることになり、フィルム配線基
板２側に保護層８の逃げ部が形成される。そして、ICチ
ップ７で押し上げられた部分19には光遮断層17が設けら
れているので、ICチップ７に向かう光（矢印）はその光
遮断層17によって遮断されることになる。このため、IC
チップ７が光の影響を受けて誤動作することがない。
ド端子3aをフィルム配線基板２の各接続リード10に対応
させるようにしてフィルム配線基板２に接合させる。こ
のようにすると、ICユニット１は異方導電性接着剤15に
よりフィルム配線基板２に接着されるとともに、フィン
ガリード３の各リード端子3aが対応する各接続リード10
に電気的に接続することになる。このようにして、ICユ
ニット１をフィルム配線基板２に接合させると、ICチッ
プ７（フィルム配線基板２側に突出する保護層８）はフ
ィルム配線基板２のコ字状のスリット18で囲まれた部分
（可撓部）19を押し上げることになり、フィルム配線基
板２側に保護層８の逃げ部が形成される。そして、ICチ
ップ７で押し上げられた部分19には光遮断層17が設けら
れているので、ICチップ７に向かう光（矢印）はその光
遮断層17によって遮断されることになる。このため、IC
チップ７が光の影響を受けて誤動作することがない。
第３図は上記実施例のICユニット１が接合されたフィル
ム配線基板２を卓上電子計算機に使用した例を示してい
る。この場合、フィルム配線基板２は一側端にキー入力
されたデータおよび演算結果等の情報を表示するLCD20
を接続しており、かつ、配線14が形成された面上には樹
脂フィルム製のスペーサ21を介してキー表示シート22が
積層されている。これらフィルム配線基板２、スペーサ
21、キー表示シート22はスペーサ21の両面に塗布された
接着剤（図示せず）により一体化されている。このよう
なフィルム配線基板２は機器ケース23の上面中央部に形
成された基板収納凹部24に収納され、LCD20は機器ケー
ス23の上面上方部に形成されたLCD収納凹部25に収納さ
れ、スペーサ21およびキー表示シート22は基板収納凹部
24の周辺部に形成された段差部26に収納されている。こ
のとき、フィルム配線基板２のICチップ７で押し上げら
れた部分19はスペーサ21に形成された開口27内に位置し
ており、ICユニット１は基板収納凹部24の底面に形成さ
れた凹部28に収納されている。また、基板収納凹部24の
底面の各可動接点９に対応する部位には凹部29が形成さ
れており、これら凹部29の底面にはカーボン印刷による
固定接点30が設けられている。これらの可動接点９と固
定接点30はキー表示シート22のキー表示部を押圧すると
接離するようになっている。
ム配線基板２を卓上電子計算機に使用した例を示してい
る。この場合、フィルム配線基板２は一側端にキー入力
されたデータおよび演算結果等の情報を表示するLCD20
を接続しており、かつ、配線14が形成された面上には樹
脂フィルム製のスペーサ21を介してキー表示シート22が
積層されている。これらフィルム配線基板２、スペーサ
21、キー表示シート22はスペーサ21の両面に塗布された
接着剤（図示せず）により一体化されている。このよう
なフィルム配線基板２は機器ケース23の上面中央部に形
成された基板収納凹部24に収納され、LCD20は機器ケー
ス23の上面上方部に形成されたLCD収納凹部25に収納さ
れ、スペーサ21およびキー表示シート22は基板収納凹部
24の周辺部に形成された段差部26に収納されている。こ
のとき、フィルム配線基板２のICチップ７で押し上げら
れた部分19はスペーサ21に形成された開口27内に位置し
ており、ICユニット１は基板収納凹部24の底面に形成さ
れた凹部28に収納されている。また、基板収納凹部24の
底面の各可動接点９に対応する部位には凹部29が形成さ
れており、これら凹部29の底面にはカーボン印刷による
固定接点30が設けられている。これらの可動接点９と固
定接点30はキー表示シート22のキー表示部を押圧すると
接離するようになっている。
このように構成された卓上電子計算機においては、外部
光がキー表示シート22を透過して機器ケース23内に入る
が、キー表示シート22のICチップ７に対向する部分31に
透過する光（矢印）は光遮断層17によって遮断されるた
めにICチップ７はその光の影響を受けることがない。従
ってICチップ７は外部光による影響で誤動作せず、キー
入力によって入力されたデータ等が正しくLCD20に表示
されるものである。
光がキー表示シート22を透過して機器ケース23内に入る
が、キー表示シート22のICチップ７に対向する部分31に
透過する光（矢印）は光遮断層17によって遮断されるた
めにICチップ７はその光の影響を受けることがない。従
ってICチップ７は外部光による影響で誤動作せず、キー
入力によって入力されたデータ等が正しくLCD20に表示
されるものである。
なお、上記実例では光遮断層17をカーボンインクを印刷
して形成したのであるが、これに限らず、黒インクを印
刷したり、或いは黒色シールを貼着することによって形
成しても良い。
して形成したのであるが、これに限らず、黒インクを印
刷したり、或いは黒色シールを貼着することによって形
成しても良い。
［考案の効果］ 以上説明したように、この考案に係るICユニットの接合
構造によれば、フィルム基板側に設けられた可撓逃げ部
によってICユニットをフィルム基板に接合したときにフ
ィルム基板側に突出するICユニットの保護層を回避する
ことができる上、その可撓逃げ部に設けられた光遮断層
によってICチップを光の影響から保護して誤動作を防止
することができる利点を有する。
構造によれば、フィルム基板側に設けられた可撓逃げ部
によってICユニットをフィルム基板に接合したときにフ
ィルム基板側に突出するICユニットの保護層を回避する
ことができる上、その可撓逃げ部に設けられた光遮断層
によってICチップを光の影響から保護して誤動作を防止
することができる利点を有する。
第１図はこの考案の一実施例によるICユニットの接合構
造を示した分解斜視図、第２図は同ICユニットの接続構
造の要部拡大断面図、第３図は同実施例によるフィルム
配線基板を使用した卓上電子計算機の断面図である。 １……ICユニット、２……フィルム配線基板、３……フ
ィンガリード、６……バンプ電極、７……ICチップ、８
……保護層、16……ICチップ対向部分、17……光遮断
層、18……スリット。
造を示した分解斜視図、第２図は同ICユニットの接続構
造の要部拡大断面図、第３図は同実施例によるフィルム
配線基板を使用した卓上電子計算機の断面図である。 １……ICユニット、２……フィルム配線基板、３……フ
ィンガリード、６……バンプ電極、７……ICチップ、８
……保護層、16……ICチップ対向部分、17……光遮断
層、18……スリット。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁フィルムの一面に複数のフィンガリー
ドが形成され、このフィンガリードの各内端にICチップ
の電極を接続しその接続部分を保護層にて覆ったICチッ
プを、前記各フィンガリードの外端に対向して形成され
たフィルム基板の接続リードに接合する構造において、 前記フィルム基板のICチップ対向部分に光遮断層を設け
るとともに、該光遮断層の周囲に一部分を残して連続す
るスリットを設け、前記ICチップ対向部分を前記ICチッ
プにより押し上げた状態で接合したことを特徴とするIC
ユニットの接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224388U JPH0635496Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃユニットの接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224388U JPH0635496Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃユニットの接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167077U JPH01167077U (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0635496Y2 true JPH0635496Y2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=31287872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224388U Expired - Lifetime JPH0635496Y2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃユニットの接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635496Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11372654B1 (en) | 2019-03-25 | 2022-06-28 | Amazon Technologies, Inc. | Remote filesystem permissions management for on-demand code execution |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP6224388U patent/JPH0635496Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11372654B1 (en) | 2019-03-25 | 2022-06-28 | Amazon Technologies, Inc. | Remote filesystem permissions management for on-demand code execution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01167077U (ja) | 1989-11-22 |
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