JP3405354B2 - 光ファイバモジュール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機器間のデータの
やりとりを行う装置などに用いられる光ファイバモジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図１７に示す（特開平３−２１８
１３４号公報に記載）ような光ファイバモジュールが知
られていた。図１７は従来の光ファイバモジュールを示
す平面図であり、従来の光ファイバモジュールは幅７６
ｍｍ、長さ７５ｍｍの回路基板３上に光学信号を送信す
るＬＤ（レーザダイオード）モジュール１と光学信号を
受信するＰＤ（フォトダイオード）モジュール２、光学
信号を電気信号へ変換すための半導体ＩＣ４及び５、マ
ザーボード（特に図示はしていない）との電気信号のや
りとりを行うコネクタ６等が搭載されていた。

【０００３】図１８は従来の光ファイバモジュールの下
フレームを示す主要断面図（特開平３−２１８１３４号
公報に記載）であり、下フレーム７ｂに形成されたスペ
ーサ８とＪクリップ９にてマザーボード（特に図示はし
ていない）に従来の光ファイバモジュールは固定されて
いた。

【０００４】図１９は従来の光ファイバモジュールの回
路基板の保持を示す主要断面図であり、回路基板３は下
フレーム７ｂの後部に差し込まれた後、上フレーム７ａ
と下フレーム７ｂにて回路基板３は保持されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では下記の問題点を有していた。

【０００６】１）電気信号のやりとりをパラレルデータ
で行うために、例えば８ビットのパラレル信号だとして
も他の信号を含めると信号ラインが５０本と多く、コネ
クタ形状が大きく、またシリアル／パラレル変換するた
めの半導体ＩＣも必要となり、装置自体が大きくならざ
るをえなかった。この装置自体の大きさが、近年、急速
に進んでいるホスト・コンピュータのダウンサイジング
の流れに逆行しているばかりでなく、システム・メーカ
のマザーボードの設計の自由度を大きく制限していた。

【０００７】２）従来の光ファイバモジュールとマザー
ボードとの固定は先に図１８に示したように下フレーム
７ｂから伸びた樹脂の足であるＪクリップ９を用いてお
り、マザーボードの固定用の開口部として大きな穴が必
要となり、システム・メーカのマザーボードの設計の自
由度を大きく制限していた。さらに、光ファイバの脱着
による力の負荷をＪクリップ９とコネクタ６のリード
（図示はしていない）に加える構造であったために、樹
脂のＪクリップ９の折れ、あるいはリードの電気的な接
続不良等が発生し、光ファイバモジュールの信頼性をも
低下させていた。

【０００８】また、ＬＤモジュール１及びＰＤモジュー
ル２のリードに加わる応力を回避するためには各部品の
部品精度の向上と部品管理（部品の受け入れ検査等）が
必要となり、光ファイバモジュールの低コスト化を困難
なものとしていた。

【０００９】３）従来の光ファイバモジュールでは回路
基板３にコネクタ６を半田付けにて固定し、その後さら
にコネクタ６の信号ラインを半田にてマザーボードに直
付けしており、これらの作業が光ファイバモジュールの
ローコスト化を制限していた。

【００１０】４）図１９に示した回路基板３の保持方法
では回路基板３にソリが発生し、回路基板３の信頼性を
著しく低下させていた。また、図１９に示す保持方法で
は充分な回路基板３の長さと、充分な回路基板保持長さ
Ｌが必要であり、光ファイバモジュールの小型化を制限
していた。

【００１１】５）回路基板３はほとんどの部分がむき出
しの状態であり、作業者が従来の光ファイバモジュール
をハンドリングするさい、あるいはユーザーが従来の光
ファイバモジュールをマザーボードに取り付けるさいに
従来の光ファイバモジュールは静電破壊され易かった。
このことが信頼性も乏しく、高価な光ファイバモジュー
ルの原因となっていた。

【００１２】６）長期保存等により、光ファイバが勘合
するＬＤモジュール、及びＰＤモジュール内に埃等が混
入し、光ファイバとモジュール内で食い付き等が発生
し、光ファイバモジュールの信頼性を著しく低下させて
いた。

【００１３】そこで本発明は従来のこのような問題点を
解決するもので、コンパクトでマザーボード設計自由度
の高い、ローコストかつ高信頼性な光ファイバモジュー
ルを提供することを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバモジ
ュールはホスト・コンピュータのマザーボードに接続さ
れるコネクタと、マザーボードから送信されたＬＤ（レ
ーザーダイオード）用シリアルデータをＬＤ用電気信号
に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、ＬＤ用電気信号をＬＤ
用光学信号に変換するＬＤモジュールと、ＰＤ（フォト
ダイオード）用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰ
Ｄモジュールと、ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデー
タに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、コネクタとＬＤ用半
導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路基板と、Ｌ
Ｄモジュールを電気的にシールドするＬＤシールド板
と、ＰＤモジュールを電気的にシールドするＰＤシール
ド板と、回路基板とＬＤモジュールとＰＤモジュールと
を保持する第１のフレームと、回路基板とＬＤモジュー
ルとＰＤモジュールとを保持する第２のフレームとを有
する光ファイバモジュールであって、コネクタが面実装
タイプであり、ＬＤモジュールとＰＤモジュールのリー
ドが回路基板上のコネクタ側にて結合されており、ＬＤ
モジュールの駆動電流調整用のＬＤ可変抵抗を有し、Ｌ
Ｄ可変抵抗が回路基板上のコネクタ側に対し反対側に設
けられており、ＰＤモジュールの信号検出用のＰＤ可変
抵抗を有し、ＰＤ可変抵抗が回路基板上のコネクタ側に
対し反対側に設けられており、信号処理用の半導体ＩＣ
が３個以下であり、幅が１７ｍｍ以上２５．４ｍｍ以
下、長さが３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である回路基板の
外形形状を有し、幅が１９ｍｍ以上２５．４ｍｍ以下、
長さが４５ｍｍ以上６５ｍｍ以下、高さが９ｍｍ以上２
５．４ｍｍ以下である外形形状を有し、第２のフレーム
に光学信号を結合するための爪を有し、爪を保護するた
めの突起部を第１のフレームが有し、第１のフレーム、
及び第２のフレームが樹脂材料であり、第１のフレーム
と第２のフレームにて回路基板を保持する保持手段を有
し、保持手段がスナップフィット機構であり、第１のフ
レームと第２のフレームにて回路基板の最先端部を保持
し、第１のフレームがアームを有し、アームに具備され
た段差を用いて少なくとも１ヶ所以上回路基板の後部を
保持し、光学信号のデータ転送速度が２００メガビット
／秒以上であることを特徴とする。

【００１５】これにより、ホスト・コンピュータの拡張
スロットの間隔に注目し、２個の半導体ＩＣと面実装タ
イプのコネクタを使用し、マザーボードへの固定をタッ
ピングネジにて行うことにより、必要かつ最小限の機能
を盛り込んだコンパクトな光ファイバモジュール（幅２
５．４ｍｍ、長さ５０．８ｍｍ、高さ１１．５ｍｍ）を
実現する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。尚、本実施例中の全図面において、同
一部品には全て同一の番号が付されている。

【００１７】図１は本発明の第１の実施例を示す光ファ
イバモジュールのブロック図である。図１において回路
基板（以後ＰＣＢと呼ぶ）３０はＰＣＢコネクタ３２を
介して送られてきた電気信号（シリアルデータ）を半導
体ＩＣであるＬＤ（レーザダイオード）ドライバ３３に
てＬＤモジュール５０内のＬＤ素子（特に図示はしてい
ない：後述の図８参照）を駆動させ、ＬＤモジュール開
口部５２に挿入された光ファイバ（フェルール：特に図
示はしてない）へ光学信号としてデータを転送する。一
方、ＰＤ（フォトダイオード）モジュール４０はＰＤモ
ジュール開口部４２に挿入された光ファイバ（特に図示
はしてない）から光学信号を受け取り、その光学信号は
ＰＤ素子（特に図示はしていない：後述の図８参照）に
より電流に変換され、半導体ＩＣであるアンプ３５のト
ランス・インピーダンス・アンプ部３５ａによって電圧
に変換される。さらに電圧に変換された光学信号は波形
整形回路部３５ｂによってアナログ信号からデジタル信
号に変換され、ＰＣＢコネクタ３２を介してシリアルデ
ータとしてマザーボードへ転送される。本発明の光ファ
イバモジュールは電気信号のやりとりをシリアルデータ
として行うため、ＰＣＢコネクタ３２は約２２本程度の
信号ラインしか必要なく、ＰＣＢコネクタ３２自体の大
きさも非常にコンパクトになるばかりではなく、ＰＣＢ
３０もコンパクトとなり、１３０ＭＢ／ｓ（メガビット
／秒）以上の高信頼性で高速なデータ転送を実現してい
る。尚、本発明の第１の実施例ではアンプ３５を１個の
半導体ＩＣとしているが、トランス・インピーダンス・
アンプ部３５ａ、波形整形回路部３５ｂを各々２個の半
導体ＩＣとして構成しても本発明の効果が失われること
はない。

【００１８】次に、ＰＣＢ３０のコンパクト設計につい
て、同じく図１を用いて説明する。一般にホスト・コン
ピュータへマザーボードを挿入するための拡張スロット
は２５．４ｍｍ間隔にて設計されている場合が多く、こ
の拡張スロットの２５．４ｍｍ間隔に対し、横置き、あ
るいは縦置きにマザーボードへ実装可能な光ファイバモ
ジュールを設計実現する必要がある。すなわち、ＰＣＢ
３０の幅方向は２５．４ｍｍ以下にて設計されることが
望ましい。

【００１９】ここで、ＰＣＢコネクタ３２の形状は２２
ピン（２列１１行）でピンのピッチを１．２７ｍｍとす
ると幅方向は約１４ｍｍ、長さ方向は２．５ｍｍであ
り、ハウジング部、リード部（特に図示はしていない）
も含めたＰＣＢコネクタ３２の外形寸法は幅方向１７ｍ
ｍ、長さ方向５ｍｍとなる。半導体ＩＣ（３３及び３
５）の外形寸法は幅方向７ｍｍ、長さ方向１０ｍｍ（幅
方向１０ｍｍ、長さ方向７ｍｍでも構わない）である。
このＰＣＢコネクタ３２、及び半導体ＩＣの外形寸法を
考慮するとともに、ＰＣＢ３０への部品実装とＰＣＢ３
０の配線パターンも考慮し、ＰＣＢ３０の外形寸法とし
て幅は１９ｍｍ以上、長さは３０ｍｍ以上が望ましいこ
とになる。また、信号処理に使用する半導体ＩＣが３個
まで増加したとしてもＰＣＢ３０の長さ方向は５０ｍｍ
以下にて設計可能である。すなわち、ＰＣＢ３０の外形
寸法として幅は１７ｍｍから２５．４ｍｍ、長さは３０
ｍｍから５０ｍｍにて設計することが望ましいことにな
る。本発明の第１の実施例において、ＰＣＢ３０は幅２
２．５ｍｍ、長さ３２ｍｍ（最長部）、厚みは機械強度
の高い１．６ｍｍを採用し、高信頼性のＰＣＢ３０を実
現している。さらに、ＰＣＢコネクタ３２は面実装タイ
プを使用し、信号処理用の半導体ＩＣは２個のみとし、
形状の小さいＰＣＢ３０を実現している。但し、本発明
の第１の実施例はＰＣＢ３０の基板厚みを限定している
ものではない。

【００２０】図２は本発明の第２の実施例を示す光ファ
イバモジュールの斜視図であり、図２を用いて光ファイ
バモジュールのコンパクト設計について説明する。

【００２１】ＰＣＢ３０は上フレーム１０と下フレーム
２０にて保持されており、これら組立体が光ファイバモ
ジュールを構成している。ＰＣＢ３０はＬＤ素子（図８
参照のこと）を駆動するための半導体ＩＣであるＬＤド
ライバ３３、ＬＤ素子（特に図示はしていない）の駆動
電流等を調整する可変抵抗３４、マザーボード（図示せ
ず）との接続をするためのＰＣＢコネクタ３２等を具備
している。また、上フレーム１０の平均肉厚を一定に保
つための上フレーム薄肉部１７が上フレーム１０に設け
られている。

【００２２】先に、図１の第１の実施例でＰＣＢ３０の
コンパクト設計においても述べたように、ホスト・コン
ピュータへマザーボードを挿入する拡張スロットは２
５．４ｍｍ間隔にて設計されている場合が多く、この拡
張スロットの２５．４ｍｍ間隔に対し、横置き、あるい
は縦置きにマザーボードへ実装可能な光ファイバモジュ
ールを設計実現する必要があり、幅方向につては２５．
４ｍｍ以下の寸法が望ましいことになる。ここで、ＰＣ
Ｂ３０の設計寸法は幅は１７ｍｍから２５．４ｍｍ、長
さは３０ｍｍから５０ｍｍであり、幅方向に注目する
と、ＰＣＢ３０の幅方向に対し垂直な方向のズレ等を回
避するために光ファイバモジュールのフレームはＰＣＢ
３０の幅よりも大きいことが望ましい。例えば、フレー
ムの幅がＰＣＢ３０の幅より２ｍｍ以上大きければ、Ｐ
ＣＢ３０のズレ防止用の段差をフレームに設けることが
できる。したがって、光ファイバモジュールの幅方向の
寸法はＰＣＢ３０の幅方向の寸法を考慮し、１９ｍｍか
ら２５．４ｍｍ程度で設計するほうが望ましいことにな
る。

【００２３】次に、長さ方向に関してはＰＣＢ３０が３
０ｍｍから５０ｍｍ、ＬＤモジュール５０の長さが約１
５ｍｍ程度であることを考慮すると、４５ｍｍから１０
０ｍｍ程度となる。すなわち、光ファイバモジュールの
長さ方向の寸法は４５ｍｍから１００ｍｍ程度にて設計
されることが望ましい。

【００２４】また、高さ方向については先にも説明した
がホスト・コンピュータの拡張スロット間に本発明の光
ファイバモジュールをビルトインするために縦置き、横
置きを考慮すると２５．４ｍｍ以下が望ましいが、さら
に本発明の光ファイバモジュールを２重に重ねてマザー
ボードに実装する場合も考慮すると１２．７ｍｍ以下が
より望ましい寸法となる。また、光ファイバモジュール
に勘合する光ファイバ・プラグ（特に図示はしていな
い）の逆差し防止機構、光ファイバ・プラグの受け、フ
レームの強度等を考慮すると、光ファイバモジュールの
高さは９ｍｍ以上にて設計されることがより望ましい。
したがって、光ファイバモジュールの高さ方向は９ｍｍ
から２５．４ｍｍ程度であることが望ましい。

【００２５】しかるに、以上の条件下において図２に示
す本発明の光ファイバモジュールは幅２５．４ｍｍ、長
さ５０．８ｍｍ、高さ１１．５ｍｍの超小型モジュール
を実現している。コンパクトな外形寸法内に光ファイバ
モジュールとして必要充分な機能を盛り込むことによ
り、システムメーカのマザーボード設計自由度が飛躍的
に拡大することは言うまでもない。

【００２６】図３及び図４は本発明の第３の実施例を示
す光ファイバモジュールの分解斜視図である。図３及び
図４において光学信号を出射するレザーダイオードモジ
ュール５０（以下ＬＤモジュールと呼ぶ）と光学信号を
受光するフォトダイオードモジュール４０（以下ＰＤモ
ジュールと呼ぶ）とがモジュールの回路基板３０（以下
ＰＣＢと呼ぶ）上に搭載されており、ＰＣＢ３０には電
磁ノイズあるいは静電ノイズを回避するためのＰＤシー
ルド板４１、及びＬＤシールド板５１が付加されてい
る。さらに、ＰＣＢ３０にはマザーボード６０との電気
的接合を達成するためのＰＣＢコネクタ３２、ＬＤモジ
ュール５０を駆動するための半導体ＩＣであるＬＤドラ
イバ３３、ＬＤモジュール５０の駆動電流等を調整する
可変抵抗３４、あるいはＰＤモジュール４０からの受信
信号の検出レベルを調節する可変抵抗３４等も付加され
ている。ここで、ＰＣＢ３０の実装面を有効に活用する
ためにＰＣＢコネクタ３２には面実装タイプを使用し、
そのＰＣＢコネクタ３２の裏面に可変抵抗３４が実装さ
れている。本発明の光ファイバモジュールに面実装タイ
プのＰＣＢコネクタ３２を使用することにより、従来行
っていた手作業によるコネクタの半田付け工程が不要と
なり、自動実装によるローコスト光ファイバモジュール
が実現できる。また、ＰＣＢコネクタ３２の裏面には可
変抵抗３４ばかりではなく、チップ抵抗やコンデンサ、
あるいは半導体ＩＣ等の回路部品を実装してもよく、コ
ンパクトなＰＣＢ３０が実現可能となる。

【００２７】さらに、可変抵抗３４をＰＣＢ３０の上面
に配することにより、光ファイバモジュールの組立時の
調整工程を容易にしている。すなわちＰＣＢ３０のＰＣ
Ｂコネクタ３２は光ファイバモジュール組立調整用の治
具基板に取り付けられるため、ＰＣＢコネクタ３２側に
可変抵抗３４を配するよりも、ＰＣＢ３０の上面に可変
抵抗３４を実装する方が光ファイバモジュールの調整作
業者の調整作業の効率が高くなる。ひいては、この調整
作業の効率アップがローコスト光ファイバモジュールを
実現する。

【００２８】ＰＤリード４７、ＬＤリード５７はＰＣＢ
３０への組立性向上のために比較的広いランド（図示は
していない）をＰＣＢコネクタ３２側に有している。一
方、マザーボード６０もＰＣＢ３０に対応するマザーコ
ネクタ６２等を有している。

【００２９】ＰＤモジュール４０、ＬＤモジュール５０
等の搭載されたＰＣＢ３０は上フレーム１０の凸部１２
と下フレーム２０の凹部２２のスナップフィット機構に
て仮固定され、これら上フレーム１０とＰＣＢ３０と下
フレーム２０等の組立体が光ファイバモジュールを形成
している。ＰＣＢ３０上のＰＤモジュール４０とＬＤモ
ジュール５０は板バネ材を兼ねるＰＤシールド板４１、
ＬＤシールド板５１を介して上フレーム１０と下フレー
ム２０にて固定されている。また、ＰＤシールド板４
１、ＬＤシールド板５１は各々ＰＣＢ３０に半田等によ
り固定されており、かつ下フレーム２０にて各々のシー
ルド板４１及び５１を覆う構成を採っているため、ＰＤ
シールド板４１、及びＬＤシールド板５１は非常に機械
的安定性が高い。シールド板４１及び５１は下フレーム
２０により電気的にマザーボード６０と絶縁されている
ため、マザーボード６０上の実装部品とのショート、リ
ーク等がなく、高信頼性の光ファイバモジュールを実現
している。

【００３０】下フレーム２０には光学信号を他の光ファ
イバモジュールと結合するための爪２３も設けられお
り、この爪２３と光ファイバ・プラグ（特に図示はしな
い）が勘合する構成となっている。

【００３１】仮固定された光ファイバモジュールはＰＣ
Ｂコネクタ３２とマザーコネクタ６２とを勘合させるこ
とにより、マザーボード６０上に粗位置決めされた後、
３本のタッピングネジ７０にてマザーボード６０上に完
全に固定される。タッピングネジ７０はマザーボード６
０上に設けられたマザー開口部６１、下フレーム開口部
２１、ＰＣＢ開口部３２を通過の後、上フレーム開口部
１１にてネジ締めされ、光ファイバモジュールはマザー
ボード６０上に完全に固定される。

【００３２】一般的にマザーコネクタ６２、ＰＣＢコネ
クタ３２の部品位置決め精度の低下はＰＤモジュール４
０、ＬＤモジュール５０の各リード（ＰＤリード４７、
ＬＤリード５７）に負荷がかかることになる。すなわち
ＰＤモジュール４０、ＬＤモジュール５０の各リードは
ＰＣＢ３０上に半田等により固定されているが、一方Ｐ
ＣＢコネクタ３２もＰＣＢ３０上に半田等により固定さ
れているため、マザー開口部６１に対するマザーコネク
タ６２の部品位置決め精度、及びＰＣＢ開口部３１に対
するＰＣＢコネクタ３２の部品位置決め精度を向上させ
ないと、これら部品位置決め誤差がＰＤモジュール４
０、ＬＤモジュール５０の各リード或いはＰＣＢ３０の
ランド（特に図示はしない）への負荷となる。より具体
的には光ファイバモジュールをマザーボード６０に組み
込む際、マザー開口部６１に対しマザーコネクタ６２が
離れて部品実装されていた場合ＰＤリード４７、ＬＤリ
ード５７及びＰＣＢ３０のランドには引張応力が付加さ
れ、逆にマザー開口部６１に対しマザーコネクタ６２が
近づいて部品実装されていた場合ＰＤリード４７、ＬＤ
リード５７及びＰＣＢ３０のランドには圧縮応力が付加
されることになる。これら応力が光ファイバモジュール
の信頼性を著しく低下させる。逆に、これら引張応力、
あるいは圧縮応力を回避するためにはコネクタ部品の位
置決め精度を向上させる必要があるが、それは光ファイ
バモジュールのコストアップを招くことになる。ＰＣＢ
コネクタ３２についても同様の悪影響がおこることは言
うまでもない。

【００３３】しかしながら、本発明の第３の実施例では
マザー開口部６１、下フレーム開口部２１、ＰＣＢ開口
部３１に直径３．２ｍｍの穴、上フレーム開口部１１に
直径２．２ｍｍの穴を設け、さらに、光ファイバモジュ
ールの固定にタッピングネジ７０（直径約２．６ｍｍ）
を採用することにより、マザー開口部６１に対するマザ
ーコネクタ６２の部品位置決め精度、及びＰＣＢ開口部
３１に対するＰＣＢコネクタ３２の部品位置決め精度の
低下が可能となり、従来問題となっていたＰＤモジュー
ル４０、ＬＤモジュール５０のリード（４７及び５７）
或いはＰＣＢ３０のランドへの引張応力あるいは圧縮応
力による負荷を皆無にし、高信頼性の光ファイバモジュ
ールを実現可能としている。さらに、部品の実装位置決
め精度を従来よりも飛躍的に低下することが可能となる
ため、ＰＣＢ３０のＰＣＢコネクタ３２組立体の部品管
理が容易になるばかりでなく、ＰＣＢ３０、ＰＣＢコネ
クタ３２等の部品自体の精度も低下できるために非常に
廉価な光ファイバモジュールが実現可能となる。

【００３４】ここで、上に述べた上フレーム開口部１
１、下フレーム開口部２１等の数値は一実施例であり、
本発明がこれらの数値を制限しているものではない。本
発明の第３の実施例の構成であればこれら限定された数
字以外でも本発明の効果が失われるものではないことを
付記しておく。

【００３５】このように、光ファイバモジュールを小型
化し、コンパクトにし、必要最小限度の機能をもたせる
ことにより、システムメーカは非常に柔軟度の高いマザ
ーボードをも設計できるようになる。すなわち、本発明
の光ファイバモジュールはコンパクトであるため、マザ
ーボードに対する占有面積が少なく、かつ光ファイバモ
ジュール固定のためには３ヶ所の僅かな小さい穴しか必
要としないため、より設計自由度の高いマザーボードが
実現可能となる。

【００３６】そればかりではなく、３ヶ所の開口部（上
フレーム開口部１１、下フレーム開口部２１及びマザー
開口部６１等）の配置は２等辺三角形を形成しており、
光ファイバ・プラグの脱着による応力負荷を理想的に分
散し、高信頼性の光ファイバモジュールを実現してい
る。

【００３７】図５は本発明の第４の実施例を示す光ファ
イバモジュールの主要断面図である。図５において、Ｐ
ＣＢ３０、上フレーム１０及び下フレーム２０からなる
光ファイバモジュールはマザーボード６０とともにマザ
ー開口部６１、下フレーム開口部２１を貫通し、上フレ
ーム開口部１１にてタッピングネジ７０により固定され
ている。光ファイバモジュールとマザーボード６０との
電気的結合はＰＣＢコネクタ３２とマザーコネクタ６２
を介しておこなわれる。

【００３８】上フレーム開口部１１及び下フレーム開口
部２１は各々上フレーム１０、下フレーム２０の部品受
入検査用の基準穴としても流用可能である。各々３カ所
の上フレーム開口部１１及び下フレーム開口部２１は成
型時に抜きテーパを０度に設定しているため、コストア
ップすることなく各開口部（上フレーム開口部１１及び
下フレーム開口部２１）の穴精度は高く保持できる。開
口部の穴精度が高く保持できるために、この開口部に対
応した部品受け入れ検査治具を作成することにより、容
易に部品検査が可能となる。すなわち、上フレーム開口
部１１及び下フレーム開口部２１は光ファイバモジュー
ルのマザーボード６０への固定用の穴としてばかりでな
く、部品検査用の穴としても利用可能である。

【００３９】さらに、本発明の光ファイバモジュールは
光ファイバ・プラグ脱着による光ファイバモジュールへ
の負荷を３本のタッピングネジ７０にて受ける構成を採
っている。より具体的には光ファイバ・プラグ脱着によ
る光ファイバモジュールに対するＪＩＳ規格は９０Ｎ
（ニュートン）であり、本発明の光ファイバモジュール
（３本のタッピングネジ７０使用）にて、この規格を満
足するためにはタッピングネジ７０の直径は１．３ｍｍ
以上が望ましいことになる。さらに、設計上の安全を考
慮すると、タッピングネジ７０の直径は２ｍｍ以上がよ
り望ましいことになる。しかるに、本発明の光ファイバ
モジュールではタッピングネジ７０の直径として２．６
ｍｍを採用することにより、安全係数３以上の高信頼性
の光ファイバモジュールを実現している。

【００４０】なお、本発明の第４の実施例ではマザーボ
ード６０との固定にタッピングネジ７０を用いたが、上
フレーム開口部１１にインサートナット等（特に図示は
しない）を装着し、通常の小ネジ（十字穴付キ小ネジ、
スリワリ付き小ネジ）等をタッピングネジ７０の代用と
して用いても本発明の効果が失われることはない。

【００４１】以上図５の第４の実施例に示した光ファイ
バモジュールの構成を採ることにより、従来問題となっ
ていた樹脂フレームの足折れ等がなくなるばかりでな
く、リードの電気的な接続不良も皆無となることは明白
である。

【００４２】図６は本発明の第５の実施例を示す光ファ
イバモジュールの主要断面図である。先の図３の第３の
実施例で述べたように、ＰＣＢ３０は上フレーム１０と
下フレーム２０にてスナップフィット機構によって仮固
定されているが、図６において上フレーム１０のアーム
１４の弾性変形も利用してＰＣＢ３０の後部を軽く押さ
えつける構成を採っている。より具体的にはアーム１４
の上フレーム開口部１１とＰＣＢ３０との接触面におい
て、０．２ｍｍ程度の段差（強調して図示している）を
上フレーム開口部１１に設けている。このような構成を
採ることにより、光ファイバモジュールの仮固定状態に
おける光ファイバモジュールのハンドリングが良好とな
る。即ち、スナップフィット機構にてＰＣＢ３０の前部
のみを保持させるだけでなく、上フレーム２０のアーム
１４にてＰＣＢ３０の後部をも保持させることにより、
より安定な光ファイバモジュール組立体が実現可能とな
り、光ファイバモジュールのマザーボード６０への装着
が容易になるばかりでなく、光ファイバモジュール自体
の取扱いも容易になる。

【００４３】また、従来のＰＣＢはフレームにてＰＣＢ
の最後端部とＰＣＢの最前端部とを押さえる構成を採
り、ＰＣＢのソリ等の問題を有していたが、本発明の第
５の実施例ではＰＣＢ３０の最前部とＰＣＢ３０の中央
部よりやや後部にてＰＣＢ３０が保持される構成を採っ
ており、ＰＣＢ３０のソリ問題を解決している。さら
に、本実施例の構成では従来必要であったＰＣＢ、ある
いは上下フレームに特殊なストローク（長さ）を必要と
せず、容易に光ファイバモジュールの小型化を実現して
いる。

【００４４】図７は本発明の第６の実施例を示す光ファ
イバモジュールの下フレームの斜視図であり、先に図４
で説明した下フレーム２０をより詳細に記している。

【００４５】本発明の第６の実施例の上フレーム１０及
び下フレーム２０は材質としてＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）、ガラス混合率１０％から３０％を採用
し、耐久性に優れたフレームとしている。特に、光ファ
イバ・プラグの脱着を行う下フレーム２０の爪２３の耐
久性を向上させている。また、下フレーム２０の爪２３
に負荷される力を緩和するために、爪２３の根元の下フ
レーム突起部２６に当接する上フレーム突起部１６（図
示はしていない：図５参照のこと）が上フレーム１０
（図示はしていない：図５参照のこと）に具備されてい
る。光ファイバ・プラグの脱着による負荷の大きい下フ
レーム２０は、下フレーム２０の全体の剛性を向上させ
るために低板２５及びリブ２４等を具備している。

【００４６】尚、本発明の第６の実施例ではフレーム材
料としてＰＢＴを用いたが、これは本発明の光ファイバ
モジュールのフレームの材料を制限するものではなく、
他の樹脂材料等を用いてもよい。

【００４７】図８は本発明の第７の実施例を示す光ファ
イバモジュールの主要平面図であり、より詳細に説明す
るために下フレーム２０、ＰＣＢ３０、ＬＤモジュール
５０、ＰＤモジュール４０等の平面図とし、一部を断面
図としている。一般的に光ファイバモジュールはＰＤモ
ジュール４０と、ＬＤモジュール５０との間隔は１２．
７ｍｍに設定してあり、かつＰＤ素子４５及びＬＤ素子
５５の直径は５ｍｍ前後のものが主流である。これらＰ
Ｄ素子４５、ＬＤ素子５５を保護し、かつ光ファイバと
メカニカルに結合させるためには、ＰＤモジュール４０
及びＬＤモジュール５０の直径は６ｍｍから８ｍｍ程度
にて設計される必要がある。したがって、下フレーム開
口部２２の直径は４．７ｍｍから６．７ｍｍ程度が設計
限界となる。ここで、下フレーム２０の平均肉厚を１．
５ｍｍと仮定すると下フレーム開口部２２の直径は１．
７ｍｍから３．７ｍｍ程度となる。

【００４８】光ファイバ・プラグは下フレーム２０の爪
２３を利用して機械的に脱着されるが、その脱着の際、
最も負荷を受ける爪２３の近傍に上フレーム開口部２１
を本発明の光ファイバモジュールは有している。なおか
つ、上フレーム開口部２１の直径は、約３ｍｍとし、下
フレーム２０の平均肉厚１．５ｍｍを達成している。本
発明の光ファイバモジュールは従来の光ファイバモジュ
ールよりも極端にダウンサイジングされているため、下
フレーム２０の中央部で、かつ爪２３の近傍に光ファイ
バモジュール固定用の開口部を設けることは高信頼性の
光ファイバモジュールを達成する上で非常に大きな効果
をもたらしている。本発明の第７の実施例では爪２３に
加わる応力を最も受ける下フレーム突起部２６から約
２．５ｍｍの位置に下フレーム開口部２１を設けること
により、直径３ｍｍでかつ平均肉厚１．５ｍｍの高剛性
の下フレーム２０を実現し、ひいては高信頼性の光ファ
イバモジュールを実現している。

【００４９】図９は本発明の第８の実施例を示す光ファ
イバモジュールの主要断面図であり、説明が容易なよう
に上フレーム１０と下フレーム２０のみの組立体を断面
図として示している。上フレーム１０には上フレーム薄
肉部１７が設けられており、上フレーム１０の肉厚が不
均一のために発生するヒケを防止している。より具体的
にはＰＤシールド板４１と勘合する上シールド勘合部１
７ａ及びＬＤモジュールと勘合する上モジュール勘合部
１７ｂのヒケ等による部品精度の低下を防止している。
下フレーム２０についても同様に下シールド勘合部２７
ａ及び下モジュール勘合部２７ｂのヒケ等による変形を
防止するために下フレーム薄肉部２７が設けられてい
る。本発明の第８の実施例ではこれら薄肉部を設けるこ
とにより、上フレーム１０と下フレーム２０はともに平
均肉厚１．５ｍｍを達成し、高信頼性の上下フレームを
実現している。

【００５０】図１０は本発明の第９の実施例を示す光フ
ァイバモジュールの断面図であり、先に述べた図５の第
４の実施例との違いはタッピングネジ７０を使用せず、
ピン７１を下フレーム２０に一体成形（或いは圧入）等
にて固定し、ナット７２にて光ファイバモジュールをマ
ザーボード６０に固定している点である。上フレーム１
０の上フレーム開口部１１はピン７１の直径よりも大き
く設定してあり、上フレーム１０、ＰＣＢ３０の粗位置
決めが可能なようにピン７１の上部は上フレーム１０と
下フレーム２０との接合面より上部へ飛び出している。
また、ピン７１はマザーボード６０下部へ伸びており、
自動組立用のガイドピンとして光ファイバモジュールの
粗位置決めも可能となる。さらに、光ファイバモジュー
ルの剛性をより向上させるためにリブ２４をマザーボー
ド６０側へ延長させている。

【００５１】このように図１０に示す構成とすることに
よっても、先に図５で説明したＰＤモジュール４０、Ｌ
Ｄモジュール５０の各リード或いはＰＣＢ３０のランド
への負荷を皆無にできるばかりでなく、コネクタ等の部
品の実装位置決め精度の低下、部品自体の精度も低下で
きるため、高信頼性で低コストの光ファイバモジュール
を実現できる。さらに、下フレーム２０に一体成形され
たピン７１を下フレーム２０の部品受入検査の基準位置
として流用も可能である。また、先に図３に示したＬＤ
シールド板５１、ＰＤシールド板４１等をピン７１と共
に下フレーム２０に一体成形し、光ファイバモジュール
のさらなるローコストを図ることも可能となる。

【００５２】もちろん、先に図５に示した第４の実施例
と図１０に示した第９の実施例を併用しても本発明の効
果が失われることはない。

【００５３】尚、本発明の第９の実施例では３本のピン
７１（あるいはタッピングネジ７０）を用いたが、光フ
ァイバ・プラグの脱着により最も応力負荷のかかる爪２
３の近傍の開口部のみにピン７１（あるいはタッピング
ネジ７０）を採用し、他のアーム１４近傍の開口部には
下フレームより延ばした樹脂の突起を利用しても、本発
明の効果が失われることはない。

【００５４】図１１は本発明の第１０の実施例を示す光
ファイバモジュールの斜視図であり、光ファイバモジュ
ール（上フレーム１０、下フレーム２０、ＰＣＢ３０の
組立体）に静電破壊防止用のカバー１８が付加されてい
る。光ファイバモジュールにて組立、調整後、カバー１
８を装着することにより、ＰＣＢ３０の部品実装部はほ
とんど上下フレーム（１０及び２０）とカバー１８にて
覆われることになり、従来問題であった光ファイバモジ
ュールのハンドリング等による静電破壊は皆無にするこ
とが可能となる。

【００５５】カバー１８の材質は特に導電性の有無によ
って制限されない。すなわち、金属材であろうと、樹脂
材であろうと、カバー１８の材料としてＰＣＢ３０の耐
静電破壊という観点から制限はされない。より具体的に
は本実施例ではカバー１８の材料として上フレームと同
一のＰＢＴを用いたが、従来問題となっていた光ファイ
バモジュールのハンドリング時のＰＣＢ３０の静電破壊
は皆無としている。

【００５６】さらに、ＰＣＢ３０の耐静電破壊とＰＤモ
ジュール４０の電磁シールドの観点から、カバー１８の
材料として鉄合金を用い場合についても同等の効果が得
られている。また、カバー１８の材料として鉄合金ばか
りではなく、鉄、アルミニウム、アルミニウム合金、
銅、銅合金等を用いても同等の効果が得られたことも付
記しておく。尚、カバー１８の光ファイバモジュールへ
の固定法もアーム１４を利用したはめ込み方式、あるい
はスナップフィット、接着等これらを制限するものでは
ないことも付記しておく。

【００５７】次に、本発明の光ファイバモジュールの上
フレーム１０の上面部は平坦であり、かつ下フレーム２
０の剛性向上のための底板も平坦に設計しており、光フ
ァイバモジュールの製造地を示すアイデンティフィケー
ション・ラベル９０、あるいはレーザ安全規格の規準を
クリアしたことを示すサーティフィケイション・ラベル
９１等の貼り付けを容易に可能としている。

【００５８】また、上フレーム１０の平坦部（特に図示
はしていない）及び下フレーム２０の平坦部（特に図示
はしていない）に０．３ｍｍ程度の段差部（特に図示は
していない）を設け、アイデンティフィケーション・ラ
ベル９０やサーティフィケイション・ラベル９１等の貼
付作業を容易にしている。

【００５９】もちろん、より本発明の光ファイバモジュ
ールを低コストにするために、これらのラベルは貼付の
みならず、各々のフレームに刻印されていても良い。

【００６０】図１２は本発明の第１１の実施例を示す光
ファイバモジュールの平面図であり、図１１の第１０の
実施例との違いは上フレーム１０にカバー部１８ａを一
体成形している点である。さらに、相違点としてカバー
部１８ａにカバー開口部１９が設けられており、光ファ
イバモジュール組立後においてもＰＣＢ３０上の可変抵
抗の調整が可能な構成となっている。このようにカバー
部１８ａを上フレーム１０の成形時に一体、あるいは同
時に成形することにより、より信頼性が高く、より安価
な光ファイバモジュールを実現できる。尚、本発明の第
１１の実施例に示したカバー開口部１９を先に示した図
１１の第１０の実施例に適用しても本発明の効果が失わ
れものではないことを明記しておく。

【００６１】図１３は本発明の第１２の実施例を示す光
ファイバモジュールの分解斜視図であり、光ファイバモ
ジュールをマザーＰＣＢ６０に固定するさいに補助板７
３が用いられている。この補助板７３には固定部７４が
具備されており、固定部７４を約９０度回転させること
により、光ファイバモジュールの固定補助をしている。
光ファイバモジュールの固定には先に第４の実施例（図
５参照のこと）、或いは第９の実施例（図１０参照のこ
と）で示したタッピングネジ７０、或いはピン７１でも
充分であるが、この補助板７３を用いることにより、よ
り信頼性の高い光ファイバモジュールを提供可能とな
る。さらに、補助板７３の材質として、金属材料を用い
ることにより、ＰＤモジュール４０に対する外来電磁ノ
イズの保護、及びＬＤモジュール５０から放射される電
磁ノイズの外部に対するシールド効果も補助板７３は有
することになる。より具体的には本発明の第１２の実施
例では補助板７３の材料とし鉄合金を用いたが、鉄、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等を用いて
も同等の効果が得られたことを付記しておく。また、本
発明の第１２の実施例では光ファイバモジュール上部よ
り、マザーボード６０へ固定補助をしているが、マザー
ボード６０側から補助板７３を用いて光ファイバモジュ
ールを固定補助しても本発明の効果が失われるものでは
ないことを付記しておく。

【００６２】図１４は本発明の第１３の実施例を示す光
ファイバモジュールの斜視図であり、光ファイバモジュ
ールの非動作時（保存、輸送時等）にＬＤモジュール５
０、或いはＰＤモジュールに混入する埃を防止するモジ
ュール・キャップ８０が光ファイバモジュール（上フレ
ーム１０、下フレーム２０、ＰＣＢ３０等の組立体）に
付加されている。

【００６３】次に、このモジュール・キャップ８０をよ
り詳しく説明するために図１５を用いる。図１５は本発
明の第１３の実施例を示す光ファイバモジュールの平面
図であり、モジュール・キャップ８０を詳細に説明する
ためにＬＤモジュール５０の部分は断面図としている。
図１５において、ＰＤ素子４５はＰＤモジュール４０に
接着（あるいは溶接）等で固定されており、ＬＤ素子５
５はＬＤモジュール５０に溶接（あるいは接着）等で固
定されており、ＰＤモジュール４０とＬＤモジュール５
０は物理的には下フレーム２０へ仮固定、電気的にはＰ
Ｄリード４７、ＬＤリード５７を介してＰＣＢ３０に接
続されている。モジュール・キャップ８０は下フレーム
２０の爪２３に接触しない構成とし、光ファイバモジュ
ールにモジュール・キャップ８０を保持するためにキャ
ップ突起部８５を具備し、モジュール・キャップ８０を
着脱し易いようにハンドラ８７も有している。光ファイ
バモジュールにモジュール・キャップ８０が装着された
さい、キャップ端面８２はＬＤモジュール５０のフェル
ール当接面５６に接触せず、モジュール・キャップ８０
のモジュール当接面８４がＬＤモジュール５０のＬＤモ
ジュール端面５３に当接しており、ＬＤモジュール開口
部５２内への埃の侵入を防止している。また、キャップ
・ポッチ８３の直径はＬＤモジュール開口部５２の直径
より充分小さく設計されており、モジュール・キャップ
８０の脱着によるゴミ等の発生はなく、かつ容易に脱着
可能としている。

【００６４】図１６は本発明の第１３の実施例を示す光
ファイバモジュールの斜視図であり、モジュール・キャ
ップ８０をより分かりやすく示している。ＬＤモジュー
ル５０、ＰＤモジュール４０内への埃混入を防止するモ
ジュール当接面８４からキャップ端面８２までの弾性部
８６がキャップ突起部８５を介して弾性変形させられ、
光ファイバモジュールにモジュール・キャップ８０は保
持される。モジュール・キャップ８０は部品受け入れ検
査用のキャップ開口部８１を有し、モジュール・キャッ
プ８０の材質としては比較的柔らかいポリエチレンを選
択しているが、樹脂材料であれば特に材質を限定するも
のではない。

【００６５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光フ
ァイバモジュールを幅２５．４ｍｍ、長さ５０．８ｍ
ｍ、高さ１１．５ｍｍとコンパクトにし、必要最小限の
機能を持たせることにより、 １）電気信号のやりとりをシリアルデータで行うため
に、信号ラインが２２本と少なく、コネクタ形状も小さ
く、またシリアル／パラレル変換するための半導体ＩＣ
も不要となり、近年、急速に進んでいるホスト・コンピ
ュータのダウンサイジングの流れに対応できるばかりで
なく、システム・メーカのマザーボードの設計の自由度
を飛躍的に大きく拡大できる。

【００６６】２）本発明の光ファイバモジュールとマザ
ーボードとの固定は各開口部を貫通するタッピングネジ
を用いることにより、マザーボード開口部として３ヶ所
の小さな穴で充分となり、システム・メーカのマザーボ
ードの設計の自由度を飛躍的に拡大している。さらに、
光ファイバの脱着による力の負荷を全てタッピングネジ
に加える構造としているために、リードの電気的な接続
不良を皆無にし、高信頼性の光ファイバモジュールを実
現している。

【００６７】さらに、３ヶ所の開口部にて部品バラツキ
を吸収する構成とすることにより、各モジュールのリー
ドに加わる応力を皆無にし、各部品の部品精度の向上と
部品管理（部品の受け入れ検査等）が不必要となり、廉
価な光ファイバモジュールを容易に実現している。

【００６８】３）本発明の光ファイバモジュールではＰ
ＣＢコネクタとして、面実装タイプを採用することによ
り、信号ラインを半田にてマザーボードに直付けする等
の手作業の廃止を実現し、光ファイバモジュールのロー
コスト化を達成している。

【００６９】４）回路基板の前部は上フレームと下フレ
ームのスナップフィット機構にて回路基板を保持し、回
路基板の後部では上フレームが微弱な弾性力にて回路基
板を保持する保持方法を用いることにより、回路基板の
にソリの発生は皆無となり、回路基板の信頼性を著しく
向上させている。また、従来必要であった充分な回路基
板保持長さＬを不要とし、コンパクトな光ファイバモジ
ュールを実現している。

【００７０】５）回路基板は上下のフレーム、あるいは
カバー等で覆われており、組立、あるいは検査を行う作
業者のハンドリングも容易になり、光ファイバモジュー
ルの組立、あるいは検査効率が向上し、廉価な光ファイ
バモジュールを実現するとともに、回路基板の静電破壊
も皆無となり、信頼性の高いファイバモジュールを達成
している。

【００７１】６）形状がシンプルで、安価なモジュール
・キャップを付加することにより、長期保存時における
埃の混入を防止し、光ファイバとモジュール内で食い付
き等の発生を皆無とし、光ファイバモジュールの信頼性
を著しく向上させている。

【００７２】このように本発明の実用効果は極めて大き
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す光ファイバモジュ
ールのブロック図

【図２】本発明の第２の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの斜視図

【図３】本発明の第３の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの分解斜視図

【図４】本発明の第３の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの分解斜視図

【図５】本発明の第４の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの主要断面図

【図６】本発明の第５の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの主要断面図

【図７】本発明の第６の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの下フレームの斜視図

【図８】本発明の第７の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの主要断面図

【図９】本発明の第８の実施例を示す光ファイバモジュ
ールの断面図

【図１０】本発明の第９の実施例を示す光ファイバモジ
ュールの断面図

【図１１】本発明の第１０の実施例を示す光ファイバモ
ジュールの斜視図

【図１２】本発明の第１１の実施例を示す光ファイバモ
ジュールの平面図

【図１３】本発明の第１２の実施例を示す光ファイバモ
ジュールの分解斜視図

【図１４】本発明の第１３の実施例を示す光ファイバモ
ジュールの斜視図

【図１５】本発明の第１３の実施例を示す光ファイバモ
ジュールの平面図

【図１６】本発明の第１３の実施例を示す光ファイバモ
ジュールのモジュール・キャップの斜視図

【図１７】従来の光ファイバモジュールを示す平面図

【図１８】従来の光ファイバモジュールの下フレームを
示す主要断面図

【図１９】従来の光ファイバモジュールの回路基板の保
持を示す主要断面図

【符号の説明】

１ ＬＤモジュール ２ ＰＤモジュール ３ ＰＣＢ（回路基板） ４ 半導体ＩＣ ５ 半導体ＩＣ ６ コネクタ ７ａ 上フレーム ７ｂ 下フレーム ８ スペーサ ９ Ｊクリップ Ｌ 回路基板保持長さ １０ 上フレーム １１ 上フレーム開口部 １２ 凸部 １４ アーム １６ 上フレーム突起部 １７ 上フレーム薄肉部 １７ａ 上シールド勘合部 １７ｂ 上モジュール勘合部 １８ カバー １８ａ カバー部 １９ カバー開口部 ２０ 下フレーム ２１ 下フレーム開口部 ２２ 凹部 ２３ 爪 ２４ リブ ２５ 低板 ２６ 下フレーム突起部 ２７ 下フレーム薄肉部 ２７ａ 下シールド勘合部 ２７ｂ 下モジュール勘合部 ３０ ＰＣＢ（回路基板） ３１ ＰＣＢ開口部 ３２ ＰＣＢコネクタ ３３ ＬＤドライバ ３４ 可変抵抗 ３５ アンプ ３５ａ トランス・インピーダンス・アンプ部 ３６ｂ 波形成形回路部 ４０ ＰＤモジュール（フォトダイオード・モジュー
ル） ４１ ＰＤシールド板 ４２ ＰＤモジュール開口部 ４５ ＰＤ素子 ４７ ＰＤリード ５０ ＬＤモジュール（レーザーダイオード・モジュー
ル） ５１ ＬＤシールド板 ５２ ＬＤモジュール開口部 ５３ ＬＤモジュール端面 ５５ ＬＤ素子 ５６ フェルール当接面 ５７ ＬＤリード ６０ マザーボード ６１ マザー開口部 ６２ マザーコネクタ ７０ タッピングネジ ７１ ピン ７２ ナット ７３ 補助板 ７４ 固定部 ８０ モジュール・キャップ ８１ キャップ開口部 ８２ キャップ端面 ８３ キャップ・ポッチ ８４ モジュール当接面 ９０ アイデンティフィケーション・ラベル ９１ サーティフィケイション・ラベル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−218134（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−215943（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−143171（ＪＰ，Ａ) 独国特許出願公開3743483（ＤＥ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 31/02 - 31/0392 H01L 31/12 H01L 33/00 H01S 5/00 - 5/50 H04B 10/00 - 10/30 G02B 6/42 - 6/43

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンピュータのマザーボードに接続される
   コネクタと、前記マザーボードから送信されたＬＤ（レ
   ーザーダイオード）用シリアルデータをＬＤ用電気信号
   に変換するＬＤ用電気信号変換手段と、前記ＬＤ用電気
   信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、Ｐ
   Ｄ（フォトダイオード）用光学信号をＰＤ用電気信号に
   変換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ
   用シリアルデータに変換するＰＤ用電気信号変換手段
   と、前記コネクタと前記ＬＤ用電気信号変換手段と前記
   ＰＤ用電気信号変換手段を具備する回路基板と、前記回
   路基板と前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを
   保持する第１のフレーム及び第２のフレームとを有し、
   前記コネクタを介して電気信号のやり取りを行うと共
   に、前記電気信号はシリアルデータである光ファイバモ
   ジュールであって、前記第１及び第２のフレームにて構
   成されるとともに光の出入口となる開口部に光線の出入
   り方向に沿って挿入されるとともに前記ＬＤモジュール
   と前記ＰＤモジュールを保護するモジュールキャップを
   備えた事を特徴とする光ファイバモジュール。
2. 【請求項２】モジュールキャップに第１及び第２のフレ
   ームの一部と当接するとともに前記第１及び第２のフレ
   ームの少なくとも一方に固定されるキャップ固定手段を
   有することを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジ
   ュール。
3. 【請求項３】光学信号のデータ転送速度が１０００メガ
   ビット／秒以上であることを特徴とする請求項１記載の
   光ファイバモジュール。
4. 【請求項４】安全表記、あるいは製造地等を示す製造表
   記等の表記部を第１のフレームと第２のフレームにそれ
   ぞれ設けた事を特徴とする請求項１記載の光ファイバモ
   ジュール。