JPH11119064A - 光伝送端末装置 - Google Patents
光伝送端末装置Info
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- JPH11119064A JPH11119064A JP9285099A JP28509997A JPH11119064A JP H11119064 A JPH11119064 A JP H11119064A JP 9285099 A JP9285099 A JP 9285099A JP 28509997 A JP28509997 A JP 28509997A JP H11119064 A JPH11119064 A JP H11119064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、量産化に適した、低コスト
で信頼性の高い光伝送端末装置を提供することである。 【解決手段】 光伝送端末装置であって、プリント配線
板と、プリント配線板上に実装された光モジュールとを
含んでいる。光モジュールは光部品搭載基板と、光部品
搭載基板上に実装された光電変換素子と、光電変換素子
に一端が光結合された第１光ファイバと、第１光ファイ
バの他端部が挿入固定され光部品搭載基板から部分的に
突出するように光部品搭載基板上に実装されたフェルー
ルとを含んでいる。プリント配線板上の配線パターンと
光部品搭載基板上の給電電極とはワイヤーでボンディン
グ接続されている。光電変換素子と第１光ファイバとの
光結合部及びワイヤーによるボンディング接続部は一括
して透光性樹脂で覆われている。光モジュールには更
に、第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコ
ネクタハウジングが取り付けられている。
で信頼性の高い光伝送端末装置を提供することである。 【解決手段】 光伝送端末装置であって、プリント配線
板と、プリント配線板上に実装された光モジュールとを
含んでいる。光モジュールは光部品搭載基板と、光部品
搭載基板上に実装された光電変換素子と、光電変換素子
に一端が光結合された第１光ファイバと、第１光ファイ
バの他端部が挿入固定され光部品搭載基板から部分的に
突出するように光部品搭載基板上に実装されたフェルー
ルとを含んでいる。プリント配線板上の配線パターンと
光部品搭載基板上の給電電極とはワイヤーでボンディン
グ接続されている。光電変換素子と第１光ファイバとの
光結合部及びワイヤーによるボンディング接続部は一括
して透光性樹脂で覆われている。光モジュールには更
に、第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコ
ネクタハウジングが取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に光通信分
野に使用される光伝送端末装置に関し、特に、光信号か
ら電気信号への変換又は電気信号から光信号への変換を
行う光モジュールの実装構造に関する。
野に使用される光伝送端末装置に関し、特に、光信号か
ら電気信号への変換又は電気信号から光信号への変換を
行う光モジュールの実装構造に関する。
【０００２】近年の情報通信分野では、情報の高度化に
伴い演算処理の高速化・大容量化及びデータ伝送の高速
化が必要とされている。これを実現するには光伝送が不
可欠であり、現在光通信網の拡大・普及に向け整備が進
められている。
伴い演算処理の高速化・大容量化及びデータ伝送の高速
化が必要とされている。これを実現するには光伝送が不
可欠であり、現在光通信網の拡大・普及に向け整備が進
められている。
【０００３】光伝送システムにおいて各所に多数使用さ
れる装置として、光電変換又は電光変換を行う光回路と
電気回路が混在した光伝送端末装置がある。現在、この
光伝送端末装置の通信メーカー１社当たりの生産規模は
１０万個／年程度であるが、光通信網の普及に伴い、将
来は１００万個／年以上の生産規模が必要となり、ま
た、その製造コストを現状の１／１０以下にまで低減す
る必要があると言われている。
れる装置として、光電変換又は電光変換を行う光回路と
電気回路が混在した光伝送端末装置がある。現在、この
光伝送端末装置の通信メーカー１社当たりの生産規模は
１０万個／年程度であるが、光通信網の普及に伴い、将
来は１００万個／年以上の生産規模が必要となり、ま
た、その製造コストを現状の１／１０以下にまで低減す
る必要があると言われている。
【０００４】このため、光伝送端末装置は部品点数を極
力削減し、その組立工程を簡単化することにより量産化
・低価格化を実現し、且つ、高信頼性・高寿命が確保で
きる形態が強く求められている。
力削減し、その組立工程を簡単化することにより量産化
・低価格化を実現し、且つ、高信頼性・高寿命が確保で
きる形態が強く求められている。
【０００５】
【従来の技術】通信装置に組み込まれるプリント配線板
に実装される部品は、一般に表面実装型とスルーホール
実装型に分類される。表面実装型部品の代表例はＬＳＩ
であり、フラットパッケージ型といわれる形状を有して
いる。
に実装される部品は、一般に表面実装型とスルーホール
実装型に分類される。表面実装型部品の代表例はＬＳＩ
であり、フラットパッケージ型といわれる形状を有して
いる。
【０００６】この部品はリフロー半田付けという方法に
よって半田付けが行われる。即ち、ペースト状の半田を
プリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表面
実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０°Ｃ以
上となるコンベア炉の中で半田付けを行う。
よって半田付けが行われる。即ち、ペースト状の半田を
プリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表面
実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０°Ｃ以
上となるコンベア炉の中で半田付けを行う。
【０００７】スルーホール実装型部品の代表例は、大容
量コンデンサーや端子数の多い（２００端子以上）ＬＳ
Ｉである。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ（Pin Grid Arr
ay）という端子形態をなしている。
量コンデンサーや端子数の多い（２００端子以上）ＬＳ
Ｉである。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ（Pin Grid Arr
ay）という端子形態をなしている。
【０００８】これらのスルーホール実装型部品はフロー
半田付けという方法によって半田付けが行われる。即
ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板の
スルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と
反対の側から２６０°Ｃ程度の半田槽に入れ、半田付け
を行う。
半田付けという方法によって半田付けが行われる。即
ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板の
スルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と
反対の側から２６０°Ｃ程度の半田槽に入れ、半田付け
を行う。
【０００９】ところで、光モジュールを表面実装型部品
又はスルーホール実装型部品と同様に半田付け工程でプ
リント配線板上に実装するには、所謂ピグテール型と呼
ばれる光ファイバコード付光モジュールは不向きであ
る。
又はスルーホール実装型部品と同様に半田付け工程でプ
リント配線板上に実装するには、所謂ピグテール型と呼
ばれる光ファイバコード付光モジュールは不向きであ
る。
【００１０】通常、光ファイバコードはナイロン製被覆
を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０°Ｃ
程度しかないため半田付け工程で溶けてしまう。また、
光ファイバコード自体が製造現場において収容や取扱い
の不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著
しく低下させることになる。
を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０°Ｃ
程度しかないため半田付け工程で溶けてしまう。また、
光ファイバコード自体が製造現場において収容や取扱い
の不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著
しく低下させることになる。
【００１１】このため、光モジュールの半田付け工程を
可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコ
ードを含まない、所謂レセプタクル型光モジュールの適
用が不可欠となっている。
可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコ
ードを含まない、所謂レセプタクル型光モジュールの適
用が不可欠となっている。
【００１２】このような半田付け工程が可能なレセプタ
クル型光モジュールを提供する従来技術として、１９９
５年電子情報通信学会総合大会講演論文集、Ｃ−１８４
（文献１）に記載のものが知られている。
クル型光モジュールを提供する従来技術として、１９９
５年電子情報通信学会総合大会講演論文集、Ｃ−１８４
（文献１）に記載のものが知られている。
【００１３】文献１には、光電変換素子とフェルール付
光ファイバをシリコン基板で保持し、これをセラミック
パッケージに収めたレセプタクル型光モジュールが記載
されている。
光ファイバをシリコン基板で保持し、これをセラミック
パッケージに収めたレセプタクル型光モジュールが記載
されている。
【００１４】この光モジュールの構造では、水分、酸素
等による光電変換素子の腐食及び光結合部の結露を防ぐ
ために、セラミックパッケージに蓋を被せ、熱可塑性樹
脂接着剤で固定して光結合部の気密封止を実現してい
る。
等による光電変換素子の腐食及び光結合部の結露を防ぐ
ために、セラミックパッケージに蓋を被せ、熱可塑性樹
脂接着剤で固定して光結合部の気密封止を実現してい
る。
【００１５】また、セラミックパッケージにブロックを
取り付け、このブロックを光ファイバ保持部として第２
の光ファイバとの着脱を可能としている。セラミックパ
ッケージから伸びたフラットリードをリフロー半田付け
することにより、プリント配線板への実装を実現してい
る。
取り付け、このブロックを光ファイバ保持部として第２
の光ファイバとの着脱を可能としている。セラミックパ
ッケージから伸びたフラットリードをリフロー半田付け
することにより、プリント配線板への実装を実現してい
る。
【００１６】別の従来例として、１９９６年電子情報通
信学会総合大会講演論文集、Ｃ−２０７（文献２）に記
載された技術が知られている。文献２には、光電変換素
子とフェルール付光ファイバをシリコン基板で保持し、
これにシリコンキャップを被せて光結合部を気密封止し
た後、全体をエポキシ系樹脂でモールド成形したレセプ
タクル型光モールドが記載されている。
信学会総合大会講演論文集、Ｃ−２０７（文献２）に記
載された技術が知られている。文献２には、光電変換素
子とフェルール付光ファイバをシリコン基板で保持し、
これにシリコンキャップを被せて光結合部を気密封止し
た後、全体をエポキシ系樹脂でモールド成形したレセプ
タクル型光モールドが記載されている。
【００１７】光ファイバ接続部には市販のＭＵ型コネク
タハウジングを取り付け、光ファイバの着脱を実現して
いる。モールドパッケージより伸びたリードフレームの
フロー半田付けにより、プリント配線板への実装を可能
としている。
タハウジングを取り付け、光ファイバの着脱を実現して
いる。モールドパッケージより伸びたリードフレームの
フロー半田付けにより、プリント配線板への実装を可能
としている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】光伝送端末装置の最大
の課題は低コスト化である。コストの大半を占めるのは
光電変換機能を有する光モジュールに関わっている。こ
のため、光モジュールの高性能・高信頼・高寿命を確保
すると同時に、組立工程及びプリント配線板への搭載方
法を簡易化・効率化することが不可欠となる。しかし、
上述した従来技術には、以下のような問題があった。
の課題は低コスト化である。コストの大半を占めるのは
光電変換機能を有する光モジュールに関わっている。こ
のため、光モジュールの高性能・高信頼・高寿命を確保
すると同時に、組立工程及びプリント配線板への搭載方
法を簡易化・効率化することが不可欠となる。しかし、
上述した従来技術には、以下のような問題があった。
【００１９】文献１記載の光モジュールは、パッケージ
と蓋とで光結合部を気密封止する構成をとっているが、
パッケージ側壁には光ファイバを外部に引き出すための
スリットが設けられているため、気密封止を実現するに
は、このスリット部分の空間を塞ぐ必要があった。
と蓋とで光結合部を気密封止する構成をとっているが、
パッケージ側壁には光ファイバを外部に引き出すための
スリットが設けられているため、気密封止を実現するに
は、このスリット部分の空間を塞ぐ必要があった。
【００２０】このため、接着剤をスリット部に塗布して
充填する工程が必要であり、この工程は手作業に頼らざ
るを得なかった。これが組立効率低減を招く一要因とな
っていた。
充填する工程が必要であり、この工程は手作業に頼らざ
るを得なかった。これが組立効率低減を招く一要因とな
っていた。
【００２１】また、フェルール付光ファイバは、ベアフ
ァイバとフェルールとがそれぞれ別部品を使用して接着
固定されているため、光ファイバの根元（ベアファイバ
とフェルールの境界部分）に応力がかかり易く、光ファ
イバコネクタの着脱に耐えられない虞があった。
ァイバとフェルールとがそれぞれ別部品を使用して接着
固定されているため、光ファイバの根元（ベアファイバ
とフェルールの境界部分）に応力がかかり易く、光ファ
イバコネクタの着脱に耐えられない虞があった。
【００２２】更に、この光モジュール構成では、光結合
部を気密封止するためのパッケージが必要であり、且
つ、高価なセラミックパッケージを使用しているため、
部品点数の削減及び部材費コスト削減の観点で限界があ
った。
部を気密封止するためのパッケージが必要であり、且
つ、高価なセラミックパッケージを使用しているため、
部品点数の削減及び部材費コスト削減の観点で限界があ
った。
【００２３】文献２に記載された光モジュールは、シリ
コン基板とシリコンキャップとで封止固定された光結合
部を低熱膨張性エポキシ系樹脂でモールドする工程を必
要とする。このモールド工程では、鋳型に樹脂材を注入
する際に８０ｋｇｆ／ｃｍ2もの高い圧力が光結合部に
かかる。
コン基板とシリコンキャップとで封止固定された光結合
部を低熱膨張性エポキシ系樹脂でモールドする工程を必
要とする。このモールド工程では、鋳型に樹脂材を注入
する際に８０ｋｇｆ／ｃｍ2もの高い圧力が光結合部に
かかる。
【００２４】ここで、光モジュールが半導体レーザモジ
ュールの場合には、通常半導体レーザと光ファイバとの
間に許される位置ずれは僅か±１μｍ以下と非常に厳し
く、上記の高い注入圧を伴う樹脂モールド工程におい
て、光電変換素子と光ファイバとの位置精度を保持する
ことは非常に困難であった。
ュールの場合には、通常半導体レーザと光ファイバとの
間に許される位置ずれは僅か±１μｍ以下と非常に厳し
く、上記の高い注入圧を伴う樹脂モールド工程におい
て、光電変換素子と光ファイバとの位置精度を保持する
ことは非常に困難であった。
【００２５】このため、製造した光モジュールは光結合
損失のバラツキが大きく、歩留り低下に繋がる結果とな
っていた。また、熱伝導性の悪い樹脂材料で周囲を覆わ
れた形態であるため、放熱を要する半導体レーザモジュ
ールでは、その特性劣化が避けられないという問題点が
あった。
損失のバラツキが大きく、歩留り低下に繋がる結果とな
っていた。また、熱伝導性の悪い樹脂材料で周囲を覆わ
れた形態であるため、放熱を要する半導体レーザモジュ
ールでは、その特性劣化が避けられないという問題点が
あった。
【００２６】また、上記文献１，２記載の光モジュール
では、いずれも光ファイバコネクタを光モジュールの側
面に向かって一方向に差し込む形態をとっている。光フ
ァイバコネクタの着脱は、光モジュールをプリント配線
板に半田付けした後に行われる。
では、いずれも光ファイバコネクタを光モジュールの側
面に向かって一方向に差し込む形態をとっている。光フ
ァイバコネクタの着脱は、光モジュールをプリント配線
板に半田付けした後に行われる。
【００２７】よって、光ファイバコネクタの着脱の際
に、リードを介した光モジュールとプリント配線板との
半田接続部に応力が集中してかかる。このため、応力に
よる半田剥がれや金属疲労によるリード断線等で、電気
的な接触不良を起こす可能性があった。
に、リードを介した光モジュールとプリント配線板との
半田接続部に応力が集中してかかる。このため、応力に
よる半田剥がれや金属疲労によるリード断線等で、電気
的な接触不良を起こす可能性があった。
【００２８】よって本発明の目的は、量産化に適した実
装構造を有し、低コストで信頼性の高い光伝送端末装置
を提供することである。
装構造を有し、低コストで信頼性の高い光伝送端末装置
を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】本発明によると、プリン
ト配線板と、光部品搭載基板と、該光部品搭載基板上に
実装された光電変換素子と、該光電変換素子に一端が光
結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバの他端部
が挿入固定され前記光部品搭載基板から部分的に突出す
るように前記光部品搭載基板上に実装されたフェルール
と、前記光部品搭載基板上に形成された前記光電変換素
子の給電電極とを有し、前記プリント配線板上に搭載さ
れた光モジュールと、前記プリント配線板と前記給電電
極とを接続する接続手段と、前記光電変換素子と前記第
１光ファイバとの光結部及び前記接続手段とを一括して
覆った透光性樹脂と、前記フェルール側の前記光モジュ
ールに取り付けられた、第２光ファイバとの接続を可能
とする光ファイバコネクタハウジングとを具備したこと
を特徴とする光伝送端末装置が提供される。
ト配線板と、光部品搭載基板と、該光部品搭載基板上に
実装された光電変換素子と、該光電変換素子に一端が光
結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバの他端部
が挿入固定され前記光部品搭載基板から部分的に突出す
るように前記光部品搭載基板上に実装されたフェルール
と、前記光部品搭載基板上に形成された前記光電変換素
子の給電電極とを有し、前記プリント配線板上に搭載さ
れた光モジュールと、前記プリント配線板と前記給電電
極とを接続する接続手段と、前記光電変換素子と前記第
１光ファイバとの光結部及び前記接続手段とを一括して
覆った透光性樹脂と、前記フェルール側の前記光モジュ
ールに取り付けられた、第２光ファイバとの接続を可能
とする光ファイバコネクタハウジングとを具備したこと
を特徴とする光伝送端末装置が提供される。
【００３０】好ましくは、光部品搭載基板はフェルール
が挿入される溝と、第１光ファイバが挿入される溝を有
している。光モジュールは光部品搭載基板に上方から固
定された、フェルールと第１光ファイバを押さえるため
の蓋を有している。
が挿入される溝と、第１光ファイバが挿入される溝を有
している。光モジュールは光部品搭載基板に上方から固
定された、フェルールと第１光ファイバを押さえるため
の蓋を有している。
【００３１】本発明の他の側面によると、プリント配線
板と、光部品搭載基板と、該光部品搭載基板上に実装さ
れた光電変換素子と、該光電変換素子に一端が光結合し
た第１光ファイバと、該第１光ファイバの他端部が挿入
固定され前記光部品搭載基板から部分的に突出するよう
に前記光部品搭載基板上に実装されたフェルールと、前
記光部品搭載基板上に形成された前記光電変換素子の給
電電極と、前記光電変換素子及び前記第１光ファイバを
気密封止する前記光部品搭載基板上に固定された蓋とを
有し、前記プリント配線板上に搭載された光モジュール
と、前記プリント配線板と前記給電電極とを接続する接
続手段と、前記接続手段に対応する部分に開口を有し、
前記光モジュールを包囲するように前記プリント配線板
に固定された、第２光ファイバとの接続を可能とする光
ファイバコネクタハウジングと前記接続手段を覆うよう
に前記開口中に充填された樹脂とを具備したことを特徴
とする光伝送端末装置が提供される。
板と、光部品搭載基板と、該光部品搭載基板上に実装さ
れた光電変換素子と、該光電変換素子に一端が光結合し
た第１光ファイバと、該第１光ファイバの他端部が挿入
固定され前記光部品搭載基板から部分的に突出するよう
に前記光部品搭載基板上に実装されたフェルールと、前
記光部品搭載基板上に形成された前記光電変換素子の給
電電極と、前記光電変換素子及び前記第１光ファイバを
気密封止する前記光部品搭載基板上に固定された蓋とを
有し、前記プリント配線板上に搭載された光モジュール
と、前記プリント配線板と前記給電電極とを接続する接
続手段と、前記接続手段に対応する部分に開口を有し、
前記光モジュールを包囲するように前記プリント配線板
に固定された、第２光ファイバとの接続を可能とする光
ファイバコネクタハウジングと前記接続手段を覆うよう
に前記開口中に充填された樹脂とを具備したことを特徴
とする光伝送端末装置が提供される。
【００３２】本発明の更に他の側面によると、側面に開
口部を有し、上面が開放されたケーシングと、光部品搭
載基板と、該光部品搭載基板上に実装された光電変換素
子と、該光電変換素子に一端が光結合した第１光ファイ
バと、該第１光ファイバの他端部が挿入固定され前記ケ
ーシングの前記開口部から部分的に突出するように前記
光部品搭載基板上に実装されたフェルールと、前記光部
品搭載基板上に形成された前記光電変換素子の給電電極
とを有し、前記ケーシング中に固定された光モジュール
と、前記ケーシング内に充填された透光性樹脂と、前記
開口部を塞ぐように前記ケーシングに取り付けられた、
第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコネク
タハウジングとを具備したことを特徴とする光伝送端末
装置が提供される。
口部を有し、上面が開放されたケーシングと、光部品搭
載基板と、該光部品搭載基板上に実装された光電変換素
子と、該光電変換素子に一端が光結合した第１光ファイ
バと、該第１光ファイバの他端部が挿入固定され前記ケ
ーシングの前記開口部から部分的に突出するように前記
光部品搭載基板上に実装されたフェルールと、前記光部
品搭載基板上に形成された前記光電変換素子の給電電極
とを有し、前記ケーシング中に固定された光モジュール
と、前記ケーシング内に充填された透光性樹脂と、前記
開口部を塞ぐように前記ケーシングに取り付けられた、
第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコネク
タハウジングとを具備したことを特徴とする光伝送端末
装置が提供される。
【００３３】好ましくは、光ファイバコネクタハウジン
グは回動可能に取り付けられた一対のコネクタ保持部材
を有しており、これらのコネクタ保持部材を第２光ファ
イバに接続された光コネクタに係合することにより、第
１光ファイバと第２光ファイバとの光結合が達成される
ため、光ファイバコネクタ着脱の際に光モジュールのリ
ード端子とプリント配線板との半田接続部に応力が集中
してかかることが防止される。
グは回動可能に取り付けられた一対のコネクタ保持部材
を有しており、これらのコネクタ保持部材を第２光ファ
イバに接続された光コネクタに係合することにより、第
１光ファイバと第２光ファイバとの光結合が達成される
ため、光ファイバコネクタ着脱の際に光モジュールのリ
ード端子とプリント配線板との半田接続部に応力が集中
してかかることが防止される。
【００３４】本発明の更に他の側面によると、プリント
配線板と、光導波路を有する光部品搭載基板と、前記光
導波路の一端に光結合されるように前記光部品搭載基板
上に実装された光電変換素子と、前記光導波路の他端に
一端が光結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバ
の他端部が挿入固定され前記光部品搭載基板から部分的
に突出するように前記光部品搭載基板上に実装されたフ
ェルールと、前記光部品搭載基板上に形成された前記光
電変換素子の給電電極とを有し、前記プリント配線板上
に搭載された光モジュールと、前記プリント配線板と前
記給電電極とを接続する接続手段と、前記光電変換素子
と前記光導波路との光結合部及び前記光導波路と前記第
１光ファイバとの光結合部とを覆った透光性樹脂と、前
記フェルール側の前記光モジュールに取り付けられた、
第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコネク
タハウジングとを具備したことを特徴とする光伝送端末
装置が提供される。
配線板と、光導波路を有する光部品搭載基板と、前記光
導波路の一端に光結合されるように前記光部品搭載基板
上に実装された光電変換素子と、前記光導波路の他端に
一端が光結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバ
の他端部が挿入固定され前記光部品搭載基板から部分的
に突出するように前記光部品搭載基板上に実装されたフ
ェルールと、前記光部品搭載基板上に形成された前記光
電変換素子の給電電極とを有し、前記プリント配線板上
に搭載された光モジュールと、前記プリント配線板と前
記給電電極とを接続する接続手段と、前記光電変換素子
と前記光導波路との光結合部及び前記光導波路と前記第
１光ファイバとの光結合部とを覆った透光性樹脂と、前
記フェルール側の前記光モジュールに取り付けられた、
第２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコネク
タハウジングとを具備したことを特徴とする光伝送端末
装置が提供される。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して詳
細に説明する。各実施形態の説明において、実質的に同
一構成部分については同一符号を付して説明する。
細に説明する。各実施形態の説明において、実質的に同
一構成部分については同一符号を付して説明する。
【００３６】図１及び図２を参照すると、本発明第１実
施形態の光モジュール２が示されている。光部品搭載基
板４はシリコンから形成され、その表面上にはフェルー
ル１８及びベアファイバ２０を保持する溝６，８が異方
性エッチングにより形成されている。
施形態の光モジュール２が示されている。光部品搭載基
板４はシリコンから形成され、その表面上にはフェルー
ル１８及びベアファイバ２０を保持する溝６，８が異方
性エッチングにより形成されている。
【００３７】光部品搭載基板４はシリコン製基板に限定
されるものではなく、半導体基板、セラミック基板、ガ
ラス基板等でも採用可能である。フェルール１８は例え
ばジルコニアで形成された外径１．２５ｍｍの円筒型フ
ェルールであり、ベアファイバ２０が挿入固定され、フ
ァイバの一端部がフェルール１８から突出している。
されるものではなく、半導体基板、セラミック基板、ガ
ラス基板等でも採用可能である。フェルール１８は例え
ばジルコニアで形成された外径１．２５ｍｍの円筒型フ
ェルールであり、ベアファイバ２０が挿入固定され、フ
ァイバの一端部がフェルール１８から突出している。
【００３８】ベアファイバ２０の先端はへき開されてお
り、フェルール１８の一方の端面は研磨加工されてい
る。半田付け可能なように、フェルール１８及びベアフ
ァイバ２０表面はメタライズ処理が施されている。
り、フェルール１８の一方の端面は研磨加工されてい
る。半田付け可能なように、フェルール１８及びベアフ
ァイバ２０表面はメタライズ処理が施されている。
【００３９】光部品搭載基板４上にはレーザダイオード
等の光電変換素子１０が実装されており、一対の給電電
極１２，１４が形成されている。給電電極１２と光電変
換素子１０は金ワイヤー１６により接続されている。
等の光電変換素子１０が実装されており、一対の給電電
極１２，１４が形成されている。給電電極１２と光電変
換素子１０は金ワイヤー１６により接続されている。
【００４０】フェルール１８及びベアファイバ２０を光
部品搭載基板４の溝６，８中に挿入後、シリコン製押さ
え蓋２２を光部品搭載基板４に半田付け固定する。光部
品搭載基板４及び押さえ蓋２２の半田付け固定部はメタ
ライズ処理されている。
部品搭載基板４の溝６，８中に挿入後、シリコン製押さ
え蓋２２を光部品搭載基板４に半田付け固定する。光部
品搭載基板４及び押さえ蓋２２の半田付け固定部はメタ
ライズ処理されている。
【００４１】図３を参照すると、本発明第１実施形態の
光伝送端末装置２４の分解斜視図が示されている。図４
は光ファイバコネクタハウジング３６を光モジュール２
に搭載した後の第１実施形態の斜視図を示している。
光伝送端末装置２４の分解斜視図が示されている。図４
は光ファイバコネクタハウジング３６を光モジュール２
に搭載した後の第１実施形態の斜視図を示している。
【００４２】光モジュール２はプリント配線板２６の所
定の位置に、例えばエポキシ系接着剤で固定される。光
モジュール２の給電電極１２，１４は金ワイヤー３０，
３２によりプリント配線板２６上の配線パターン２８に
接続される。
定の位置に、例えばエポキシ系接着剤で固定される。光
モジュール２の給電電極１２，１４は金ワイヤー３０，
３２によりプリント配線板２６上の配線パターン２８に
接続される。
【００４３】その後、シリコーン樹脂３４を光電変換素
子１０と光ファイバ２０との光結合部及び金ワイヤー３
０，３２による電気接続部を覆うように塗布し、約１５
０°Ｃに加熱してシリコーン樹脂を固化する。ここで、
図示省略してあるが、ＬＳＩ等の電気部品も同様の工程
でプリント配線板２６上に同時に実装される。
子１０と光ファイバ２０との光結合部及び金ワイヤー３
０，３２による電気接続部を覆うように塗布し、約１５
０°Ｃに加熱してシリコーン樹脂を固化する。ここで、
図示省略してあるが、ＬＳＩ等の電気部品も同様の工程
でプリント配線板２６上に同時に実装される。
【００４４】光ファイバコネクタハウジング３６は市販
のＭＵ型光コネクタに対応しており、図３に示すように
光モジュール２に取り付けられる。本実施形態では、光
ファイバコネクタハウジング３６の固定にはエポキシ樹
脂接着剤を使用した。
のＭＵ型光コネクタに対応しており、図３に示すように
光モジュール２に取り付けられる。本実施形態では、光
ファイバコネクタハウジング３６の固定にはエポキシ樹
脂接着剤を使用した。
【００４５】光ファイバコネクタハウジング３６の内部
にはジルコニアから形成されたＣ型スリーブ４４が挿入
固定されている。更に、光コネクタ３８を保持する一対
の爪４６が一体的に形成されている。
にはジルコニアから形成されたＣ型スリーブ４４が挿入
固定されている。更に、光コネクタ３８を保持する一対
の爪４６が一体的に形成されている。
【００４６】光コネクタ３８のハウジング４８には爪４
６が係合する一対の切欠き５０が形成されている。ハウ
ジング４８内には光ファイバ４０が挿入固定されたフェ
ルール４２が挿入されている。
６が係合する一対の切欠き５０が形成されている。ハウ
ジング４８内には光ファイバ４０が挿入固定されたフェ
ルール４２が挿入されている。
【００４７】図６に示すように、光コネクタ３８を光フ
ァイバコネクタハウジング３６中に挿入すると、爪４６
が切欠き５０に係合し、コイルバネ５２の付勢力により
フェルール１８，４２の端面同士が圧接される。
ァイバコネクタハウジング３６中に挿入すると、爪４６
が切欠き５０に係合し、コイルバネ５２の付勢力により
フェルール１８，４２の端面同士が圧接される。
【００４８】図７を参照すると、本発明第２実施形態の
光モジュールの分解斜視図が示されており、図８はその
斜視図を示している。本実施形態の光モジュール５４
は、押さえ蓋５６の構成が図１及び図２に示した第１実
施形態と相違する。
光モジュールの分解斜視図が示されており、図８はその
斜視図を示している。本実施形態の光モジュール５４
は、押さえ蓋５６の構成が図１及び図２に示した第１実
施形態と相違する。
【００４９】押さえ蓋５６はシリコンで形成され、フェ
ルール１８及びベアファイバ２０を挿入する溝５８，６
０と光電変換素子１０を収容する溝６２が異方性エッチ
ングで形成されている。蓋５６の接着面６４には絶縁性
熱可塑性樹脂が予め塗布されており、光部品搭載基板４
の裏面にはメタライズ処理が施されている。
ルール１８及びベアファイバ２０を挿入する溝５８，６
０と光電変換素子１０を収容する溝６２が異方性エッチ
ングで形成されている。蓋５６の接着面６４には絶縁性
熱可塑性樹脂が予め塗布されており、光部品搭載基板４
の裏面にはメタライズ処理が施されている。
【００５０】フェルール１８及びベアファイバ２０を基
板４の溝６，８中に挿入した後、蓋５６でフェルール１
８及びベアファイバ２０を押さえ、蓋５６を熱可塑性樹
脂で基板４に固定する。蓋５６の基板４への固定と同時
に、光電変換素子１０は溝６２中で気密封止される。
板４の溝６，８中に挿入した後、蓋５６でフェルール１
８及びベアファイバ２０を押さえ、蓋５６を熱可塑性樹
脂で基板４に固定する。蓋５６の基板４への固定と同時
に、光電変換素子１０は溝６２中で気密封止される。
【００５１】図９を参照すると、本発明第２実施形態の
光伝送端末装置６６の分解斜視図が示されており、図１
０はその斜視図を示している。プリント配線板２６上に
は、予め素子搭載位置にＰｂＳｎペースト半田がスクリ
ーン印刷法によりパターン印刷されている。
光伝送端末装置６６の分解斜視図が示されており、図１
０はその斜視図を示している。プリント配線板２６上に
は、予め素子搭載位置にＰｂＳｎペースト半田がスクリ
ーン印刷法によりパターン印刷されている。
【００５２】光モジュール５４及びＬＳＩ等の電気部品
（図示せず）はプリント配線板２６の所定の半田塗布部
に載置後、コンベア炉内でリフロー半田付けすることに
より、プリント配線板２６上に一括固定される。
（図示せず）はプリント配線板２６の所定の半田塗布部
に載置後、コンベア炉内でリフロー半田付けすることに
より、プリント配線板２６上に一括固定される。
【００５３】その後、光モジュール５４の給電電極１
２，１４と、プリント配線板２６上の配線パターン２８
とを金ワイヤー３０，３２で接続する。プリント配線板
２６には光ファイバコネクタハウジング７０取付用の複
数の穴６８が形成されている。
２，１４と、プリント配線板２６上の配線パターン２８
とを金ワイヤー３０，３２で接続する。プリント配線板
２６には光ファイバコネクタハウジング７０取付用の複
数の穴６８が形成されている。
【００５４】光ファイバコネクタハウジング７０は光モ
ジュール５４とプリント配線板２６との電気接続部を収
容する開口７２と、複数の嵌合爪７４を有している。各
嵌合爪７４をプリント配線板２６に形成された穴６８中
に挿入することにより、光ファイバコネクタハウジング
７０がプリント配線板２６に取り付けられる。
ジュール５４とプリント配線板２６との電気接続部を収
容する開口７２と、複数の嵌合爪７４を有している。各
嵌合爪７４をプリント配線板２６に形成された穴６８中
に挿入することにより、光ファイバコネクタハウジング
７０がプリント配線板２６に取り付けられる。
【００５５】図１０に示すように、光ファイバコネクタ
ハウジング７０の開口７２内にエポキシ樹脂７６を充填
し、電気接続部の封止及びコネクタハウジング７０のプ
リント配線板２６への固定を同時に行う。
ハウジング７０の開口７２内にエポキシ樹脂７６を充填
し、電気接続部の封止及びコネクタハウジング７０のプ
リント配線板２６への固定を同時に行う。
【００５６】図１１乃至図１４を参照すると、本発明第
３実施形態の光伝送端末装置７８が示されている。光モ
ジュール２′は図１及び図２に示した光モジュール２に
類似しており、給電電極１４′が横方向外側にずれてい
る点と、フェルール１８′の突出長さがより長くなって
いる点が第１実施形態の光モジュール２と相違する。
３実施形態の光伝送端末装置７８が示されている。光モ
ジュール２′は図１及び図２に示した光モジュール２に
類似しており、給電電極１４′が横方向外側にずれてい
る点と、フェルール１８′の突出長さがより長くなって
いる点が第１実施形態の光モジュール２と相違する。
【００５７】ケーシング８０は高耐熱性樹脂から形成さ
れ、両側面には複数のリード端子８２が取り付けられて
いる。ケーシング８０の一側面には開口部８４が形成さ
れている。また、ケーシング８０の光モジュール実装面
には金属板８６が取り付けられており、金属板８６は少
なくとも一本のリード端子８２と接続されて放熱経路が
形成される。
れ、両側面には複数のリード端子８２が取り付けられて
いる。ケーシング８０の一側面には開口部８４が形成さ
れている。また、ケーシング８０の光モジュール実装面
には金属板８６が取り付けられており、金属板８６は少
なくとも一本のリード端子８２と接続されて放熱経路が
形成される。
【００５８】光モジュール２′はフェルール１８′が開
口部８４から突出するようにケーシング８０内に収めら
れ、ＬＳＩチップ８８と共にケーシング８０の底面に固
定される。
口部８４から突出するようにケーシング８０内に収めら
れ、ＬＳＩチップ８８と共にケーシング８０の底面に固
定される。
【００５９】図１２に示すように、ケーシング８０には
開口部８４に隣接して一対の係合突起９０と、一対の係
合凹部９２が形成されている。符号９４は光ファイバコ
ネクタハウジングを示しており、本体９６は一対の係合
凹部９８と、一対の係合突起１００を有している。本体
９６には一対のコネクタ保持部材１０２，１０４がピン
１０６，１０８で回動可能に取り付けられている。
開口部８４に隣接して一対の係合突起９０と、一対の係
合凹部９２が形成されている。符号９４は光ファイバコ
ネクタハウジングを示しており、本体９６は一対の係合
凹部９８と、一対の係合突起１００を有している。本体
９６には一対のコネクタ保持部材１０２，１０４がピン
１０６，１０８で回動可能に取り付けられている。
【００６０】光ファイバコネクタハウジング９４の係合
突起１００をケーシング８０の係合凹部８２中に嵌合
し、ケーシング８０の係合突起９０を光ファイバコネク
タハウジング９４の係合凹部９８中に嵌合することによ
り、光ファイバコネクタハウジング９４が開口部８４を
塞ぐようにケーシング８０に取り付けられる。
突起１００をケーシング８０の係合凹部８２中に嵌合
し、ケーシング８０の係合突起９０を光ファイバコネク
タハウジング９４の係合凹部９８中に嵌合することによ
り、光ファイバコネクタハウジング９４が開口部８４を
塞ぐようにケーシング８０に取り付けられる。
【００６１】光モジュール２′の給電電極１２，１４′
及びＬＳＩ８８の電極パッドはそれぞれ金ワイヤーによ
りケーシング８０のリード端子８２に接続される。次い
で、図１３に示すようにケーシング８０内にシリコーン
樹脂１１０を充填して固化することにより、光結合部及
び電気接続部の封止及びフェルール１８′の固定補強を
行う。光モジュール２′をケーシング８０に搭載した
後、ケーシング８０のリード端子８２が図示しないプリ
ント配線板にフロー半田付けされる。
及びＬＳＩ８８の電極パッドはそれぞれ金ワイヤーによ
りケーシング８０のリード端子８２に接続される。次い
で、図１３に示すようにケーシング８０内にシリコーン
樹脂１１０を充填して固化することにより、光結合部及
び電気接続部の封止及びフェルール１８′の固定補強を
行う。光モジュール２′をケーシング８０に搭載した
後、ケーシング８０のリード端子８２が図示しないプリ
ント配線板にフロー半田付けされる。
【００６２】図１５を参照すると、光モジュール２′に
接続される光ファイバコネクタ１１２の断面図が示され
ている。光ファイバ１１４が挿入固定されたフェルール
１１６がＣ型スリーブ１１８内に挿入されている。Ｃ型
スリーブ１１８はスリーブ１２２を介して合成樹脂製ハ
ウジング１２０内に収容されている。
接続される光ファイバコネクタ１１２の断面図が示され
ている。光ファイバ１１４が挿入固定されたフェルール
１１６がＣ型スリーブ１１８内に挿入されている。Ｃ型
スリーブ１１８はスリーブ１２２を介して合成樹脂製ハ
ウジング１２０内に収容されている。
【００６３】ハウジング１２０内にはフェルール１１６
を図で左方向に付勢するコイルバネ１２４が収容されて
いる。更に、ハウジング１２０には光ファイバコネクタ
ハウジング９４のコネクタ保持部材１０２，１０４と係
合する突起１２６，１２８が設けられている。
を図で左方向に付勢するコイルバネ１２４が収容されて
いる。更に、ハウジング１２０には光ファイバコネクタ
ハウジング９４のコネクタ保持部材１０２，１０４と係
合する突起１２６，１２８が設けられている。
【００６４】光ファイバコネクタ１１２を光モジュール
２′のフェルール１８′に挿入し、コネクタ保持部材１
０２，１０４をピン１０６，１０８を回動支点としてハ
ウジング１２０の突起１２６，１２８に係合することに
より、光モジュール２′のフェルール１８′と光ファイ
バコネクタ１１２のフェルール１１６がコイルバネ１２
４の付勢力により圧接され、光接続が達成される。
２′のフェルール１８′に挿入し、コネクタ保持部材１
０２，１０４をピン１０６，１０８を回動支点としてハ
ウジング１２０の突起１２６，１２８に係合することに
より、光モジュール２′のフェルール１８′と光ファイ
バコネクタ１１２のフェルール１１６がコイルバネ１２
４の付勢力により圧接され、光接続が達成される。
【００６５】本実施形態によると、コネクタ保持部材１
０２，１０４をハウジング１２０の突起１２６，１２８
に係合することにより、フェルール同士の光接続が達成
されるため、光ファイバコネクタ１１２着脱の際の光モ
ジュールのリード端子８２とプリント配線板との半田接
続部に応力集中が発生することが防止される。
０２，１０４をハウジング１２０の突起１２６，１２８
に係合することにより、フェルール同士の光接続が達成
されるため、光ファイバコネクタ１１２着脱の際の光モ
ジュールのリード端子８２とプリント配線板との半田接
続部に応力集中が発生することが防止される。
【００６６】図１７乃至図２１を参照すると、本発明第
４実施形態の光伝送端末装置１３０が示されている。光
モジュール５４′は、図７及び図８に示した第２実施形
態の光モジュール５４に類似している。
４実施形態の光伝送端末装置１３０が示されている。光
モジュール５４′は、図７及び図８に示した第２実施形
態の光モジュール５４に類似している。
【００６７】ケーシング１３２は第３実施形態のケーシ
ング８０と同様に、複数のリード端子１３６とフェルー
ル取り出し用の開口部１３４を備えている。また、ケー
シング１３２の光モジュール実装面にはケーシングの裏
面に放熱フィン１５８を有する金属ブロック１３８が取
り付けられている。
ング８０と同様に、複数のリード端子１３６とフェルー
ル取り出し用の開口部１３４を備えている。また、ケー
シング１３２の光モジュール実装面にはケーシングの裏
面に放熱フィン１５８を有する金属ブロック１３８が取
り付けられている。
【００６８】光モジュール５４′は第３実施形態と同様
に、フェルール１８′が開口部１３４から突出するよう
にケーシング１３２内に収納され、エポキシ樹脂で固定
される。
に、フェルール１８′が開口部１３４から突出するよう
にケーシング１３２内に収納され、エポキシ樹脂で固定
される。
【００６９】ケーシング１３２の開口部１３４に隣接し
て一対の係合突起１４０と、一対の係合凹部１４２が形
成されている。一方、光ファイバコネクタハウジング１
４４の本体１４６は一対の係合凹部１４８と、一対の係
合突起１５０を有している。本体１４６には更に、鋼ワ
イヤーから形成された一対のコネクタ保持部材１５２，
１５４が回動可能に取り付けられている。
て一対の係合突起１４０と、一対の係合凹部１４２が形
成されている。一方、光ファイバコネクタハウジング１
４４の本体１４６は一対の係合凹部１４８と、一対の係
合突起１５０を有している。本体１４６には更に、鋼ワ
イヤーから形成された一対のコネクタ保持部材１５２，
１５４が回動可能に取り付けられている。
【００７０】光ファイバコネクタハウジング１４４の突
起１５０をケーシング１３２の係合凹部１４２に嵌合
し、ケーシング１３２の係合突起１４０を光ファイバコ
ネクタハウジング１４４の係合凹部１４８に嵌合するこ
とにより、光ファイバコネクタハウジング１４４が開口
部１３４を塞ぐようにケーシング１３２に取り付けられ
る。
起１５０をケーシング１３２の係合凹部１４２に嵌合
し、ケーシング１３２の係合突起１４０を光ファイバコ
ネクタハウジング１４４の係合凹部１４８に嵌合するこ
とにより、光ファイバコネクタハウジング１４４が開口
部１３４を塞ぐようにケーシング１３２に取り付けられ
る。
【００７１】光モジュール５４′の給電電極は金ワイヤ
ーによりケーシングのリード端子１３６に接続される。
次いで、図１９に示すようにケーシング１３２内にエポ
キシ樹脂１５６を充填して固化することにより、電気接
続部の封止及びフェルール１８′の固定補強が達成され
る。
ーによりケーシングのリード端子１３６に接続される。
次いで、図１９に示すようにケーシング１３２内にエポ
キシ樹脂１５６を充填して固化することにより、電気接
続部の封止及びフェルール１８′の固定補強が達成され
る。
【００７２】光モジュール５４′をケーシング１３２内
に収容した後、ケーシング１３２は図２０に示すように
放熱フィン１５８が上面になるように反転されて、図示
しないプリント配線板にフロー半田付けされる。
に収容した後、ケーシング１３２は図２０に示すように
放熱フィン１５８が上面になるように反転されて、図示
しないプリント配線板にフロー半田付けされる。
【００７３】光伝送端末装置１３０に接続される光ファ
イバコネクタ１６０は、光ファイバ１６４が挿入固定さ
れたフェルール１６２と、このフェルール１６２に固定
されたＨ型フランジ１６６から構成される。
イバコネクタ１６０は、光ファイバ１６４が挿入固定さ
れたフェルール１６２と、このフェルール１６２に固定
されたＨ型フランジ１６６から構成される。
【００７４】光ファイバコネクタ１６０をＣ型スリーブ
１６８を介して光モジュール５４′のフェルール１８′
に差し込み、光コネクタ保持部材１５２，１５４を光フ
ァイバコネクタ１６０のＨ型フランジ１６６に嵌合する
ことにより、光ファイバコネクタ１６０を保持する。
１６８を介して光モジュール５４′のフェルール１８′
に差し込み、光コネクタ保持部材１５２，１５４を光フ
ァイバコネクタ１６０のＨ型フランジ１６６に嵌合する
ことにより、光ファイバコネクタ１６０を保持する。
【００７５】嵌合によって潰された鋼ワイヤーが元に戻
ろうとする弾性力が、フェルール１８′とフェルール１
６２が圧接する方向に作用し、フェルール同士の光接続
が達成される。これにより、光モジュール５４′のリー
ド端子とプリント配線板との半田接続部に応力が集中す
ることが防止される。
ろうとする弾性力が、フェルール１８′とフェルール１
６２が圧接する方向に作用し、フェルール同士の光接続
が達成される。これにより、光モジュール５４′のリー
ド端子とプリント配線板との半田接続部に応力が集中す
ることが防止される。
【００７６】図２２及び図２３を参照すると、本発明第
３実施形態の光モジュール１６８が示されている。符号
１７０は光部品搭載基板であり、その上に光導波路１７
４が形成された導波路基板１７２が搭載されている。
３実施形態の光モジュール１６８が示されている。符号
１７０は光部品搭載基板であり、その上に光導波路１７
４が形成された導波路基板１７２が搭載されている。
【００７７】基板１７０はフェルール１８が挿入される
２個の溝６と、ベアファイバ２０が挿入される２個の溝
８を有している。基板１７０上に２個の光電変換素子１
０が実装されており、各光電変換素子１０の給電電極１
２，１４が形成されている。
２個の溝６と、ベアファイバ２０が挿入される２個の溝
８を有している。基板１７０上に２個の光電変換素子１
０が実装されており、各光電変換素子１０の給電電極１
２，１４が形成されている。
【００７８】各フェルール１８を溝６に各ベアファイバ
２０を溝８に挿入後、押さえ蓋１７６を基板１７０に半
田付け固定する。光部品搭載基板１７０及び押さえ蓋１
７６は、例えばシリコンから形成されている。
２０を溝８に挿入後、押さえ蓋１７６を基板１７０に半
田付け固定する。光部品搭載基板１７０及び押さえ蓋１
７６は、例えばシリコンから形成されている。
【００７９】図２３に示すように、光電変換素子搭載部
及び光導波路１７４と光ファイバ２０との接続部にはそ
れぞれシリコーン樹脂１７８，１８０が塗布され、シリ
コーン樹脂を硬化することにより気密封止される。
及び光導波路１７４と光ファイバ２０との接続部にはそ
れぞれシリコーン樹脂１７８，１８０が塗布され、シリ
コーン樹脂を硬化することにより気密封止される。
【００８０】図２４及び図２５を参照すると、第３実施
形態の光モジュール１６８を搭載した本発明第５実施形
態の光伝送端末装置１８２が示されている。プリント配
線板１８４上には、予め素子搭載位置にＰｂＳｎ半田ペ
ーストがスクリーン印刷によりパターン印刷されてお
り、光モジュール１６８及びＬＳＩ１８８はプリント配
線板１８４上の所定の位置に搭載後、リフロー半田付け
される。
形態の光モジュール１６８を搭載した本発明第５実施形
態の光伝送端末装置１８２が示されている。プリント配
線板１８４上には、予め素子搭載位置にＰｂＳｎ半田ペ
ーストがスクリーン印刷によりパターン印刷されてお
り、光モジュール１６８及びＬＳＩ１８８はプリント配
線板１８４上の所定の位置に搭載後、リフロー半田付け
される。
【００８１】次いで、光モジュール１６８の給電電極１
２，１４及びＬＳＩ１８８の電極パッドが金ワイヤーに
よりプリント配線板１８４の配線パターン１８６に接続
される。そして、ＬＳＩチップ１８８及び電気接続部が
エポキシ樹脂１９０により一括して封止される。
２，１４及びＬＳＩ１８８の電極パッドが金ワイヤーに
よりプリント配線板１８４の配線パターン１８６に接続
される。そして、ＬＳＩチップ１８８及び電気接続部が
エポキシ樹脂１９０により一括して封止される。
【００８２】光ファイバコネクタハウジング１９２は、
図５の光ファイバコネクタハウジング３６が横方向に複
数連なった構造を有しており、プリント配線板１８４に
実装した後の光モジュール１６８にエポキシ樹脂で固定
される。
図５の光ファイバコネクタハウジング３６が横方向に複
数連なった構造を有しており、プリント配線板１８４に
実装した後の光モジュール１６８にエポキシ樹脂で固定
される。
【００８３】光ファイバコネクタ１９４も図５に示した
光ファイバコネクタ３８と類似構造をしており、複数の
フェルールが横方向に並んだ構造を有している。各フェ
ルールは光ファイバ１９６，１９８に接続されている。
光ファイバコネクタ３８と類似構造をしており、複数の
フェルールが横方向に並んだ構造を有している。各フェ
ルールは光ファイバ１９６，１９８に接続されている。
【００８４】図２６及び図２７を参照すると、本発明第
４実施形態の光モジュール２００が示されている。光部
品搭載基板２０２は好ましくはシリコンから形成されて
いる。シリコン基板に代わってセラミック基板、ガラス
基板等も採用可能である。
４実施形態の光モジュール２００が示されている。光部
品搭載基板２０２は好ましくはシリコンから形成されて
いる。シリコン基板に代わってセラミック基板、ガラス
基板等も採用可能である。
【００８５】フェルール２０６内に光ファイバ２０８が
挿入固定されている。例えば、ガラス製キャピラリ２０
６内に光ファイバ２０８を挿入後、フェルール２０６両
端面を研磨加工して製造する。
挿入固定されている。例えば、ガラス製キャピラリ２０
６内に光ファイバ２０８を挿入後、フェルール２０６両
端面を研磨加工して製造する。
【００８６】光部品搭載基板２０２はフェルール保持用
切欠き２０４を有している。フェルール２０６を光部品
搭載基板２００の切欠き２０４内に実装固定して、押さ
え蓋２１０を基板２０２に半田付けする。切欠き２０４
の幅とフェルール２０６の直径を最適に設定することに
より、光電変換素子１０とフェルール２０６内の光ファ
イバ２０８との光結合を達成する。
切欠き２０４を有している。フェルール２０６を光部品
搭載基板２００の切欠き２０４内に実装固定して、押さ
え蓋２１０を基板２０２に半田付けする。切欠き２０４
の幅とフェルール２０６の直径を最適に設定することに
より、光電変換素子１０とフェルール２０６内の光ファ
イバ２０８との光結合を達成する。
【００８７】光モジュール２００は図３及び図４に示し
た第１実施形態の光伝送端末装置２４と同様にプリント
配線板上に実装される。ここで、光部品搭載基板２００
としてシリコンを選択した場合、図２８（Ａ）〜図２８
（Ｇ）に示すプロセスでフェルール保持用切欠き２０４
を形成することができる。フェルール２０６とフェルー
ル保持用切欠き２０４の接点深さ３５０μｍに対して、
厚さ４００μｍのシリコン基板２１２を選択する。その
表面には熱酸化工程で厚さ約２μｍのＳｉＯ2 ２１４，
２１６を形成する。
た第１実施形態の光伝送端末装置２４と同様にプリント
配線板上に実装される。ここで、光部品搭載基板２００
としてシリコンを選択した場合、図２８（Ａ）〜図２８
（Ｇ）に示すプロセスでフェルール保持用切欠き２０４
を形成することができる。フェルール２０６とフェルー
ル保持用切欠き２０４の接点深さ３５０μｍに対して、
厚さ４００μｍのシリコン基板２１２を選択する。その
表面には熱酸化工程で厚さ約２μｍのＳｉＯ2 ２１４，
２１６を形成する。
【００８８】まず、図２８（Ａ）に示すように、シリコ
ン基板２１２の上面にフォトリソグラフィ法を使用し
て、フェルール保持用切欠きパターン２１８を有するフ
ォトレジストマスクを形成する。
ン基板２１２の上面にフォトリソグラフィ法を使用し
て、フェルール保持用切欠きパターン２１８を有するフ
ォトレジストマスクを形成する。
【００８９】次に、ＣＦ4 ガスを用いた反応性イオンエ
ッチング法で切欠きパターン部分のＳｉＯ2 を除去した
後、残ったフォトレジストマスクを酸素灰化（アッシン
グ）により除去する。シリコン基板２１２の裏面につい
ても同様の工程にて点線部２２０のＳｉＯ2 ２１６を除
去する。
ッチング法で切欠きパターン部分のＳｉＯ2 を除去した
後、残ったフォトレジストマスクを酸素灰化（アッシン
グ）により除去する。シリコン基板２１２の裏面につい
ても同様の工程にて点線部２２０のＳｉＯ2 ２１６を除
去する。
【００９０】次に、このシリコン基板２１２上に残った
ＳｉＯ2 ２１４，２１６をマスクとして、４０％ＫＯＨ
水溶液を使用してシリコン基板２１２をウェットエッチ
ングし（図２８（Ｃ）及び図２８（Ｄ））、図２８
（Ｅ）に示す断面Ｖ形状の切欠き２２２を形成する。
ＳｉＯ2 ２１４，２１６をマスクとして、４０％ＫＯＨ
水溶液を使用してシリコン基板２１２をウェットエッチ
ングし（図２８（Ｃ）及び図２８（Ｄ））、図２８
（Ｅ）に示す断面Ｖ形状の切欠き２２２を形成する。
【００９１】この基板２１２上に図２８（Ｆ）に示すよ
うに光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿入
固定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実装
して、両者の光結合を実現する。
うに光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿入
固定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実装
して、両者の光結合を実現する。
【００９２】ここで、残ったＳｉＯ2 膜２１６ａはフェ
ルール実装時に容易に破壊除去することができ、フェル
ール２０６の位置決めに影響を与えることはない。図２
８（Ｇ）は図２８（Ｆ）の２８Ｇ−２８Ｇ線断面図であ
る。
ルール実装時に容易に破壊除去することができ、フェル
ール２０６の位置決めに影響を与えることはない。図２
８（Ｇ）は図２８（Ｆ）の２８Ｇ−２８Ｇ線断面図であ
る。
【００９３】図２９（Ａ）〜図２９（Ｇ）はシリコン基
板を用いたフェルール保持用切欠きの他の製造方法を示
している。フェルールと保持用切欠きの接点深さ３５０
μｍに対して、厚さ８００μｍのシリコン基板２２４を
選択し、その表面には熱酸化工程で厚さ約２μｍのＳｉ
Ｏ2 ２１４，２１６を形成した。
板を用いたフェルール保持用切欠きの他の製造方法を示
している。フェルールと保持用切欠きの接点深さ３５０
μｍに対して、厚さ８００μｍのシリコン基板２２４を
選択し、その表面には熱酸化工程で厚さ約２μｍのＳｉ
Ｏ2 ２１４，２１６を形成した。
【００９４】前述したのと同様の工程でシリコン基板２
２４の上下面にＶ形状切欠きパターン２１８，２２０′
を形成し、反応性イオンエッチングでＶ形状切欠きパタ
ーン２１８，２２０′部分のＳｉＯ2 を除去した後、残
ったフォトレジストマスクをアッシングにより除去する
（図２９（Ａ））。
２４の上下面にＶ形状切欠きパターン２１８，２２０′
を形成し、反応性イオンエッチングでＶ形状切欠きパタ
ーン２１８，２２０′部分のＳｉＯ2 を除去した後、残
ったフォトレジストマスクをアッシングにより除去する
（図２９（Ａ））。
【００９５】次いで、ＫＯＨ水溶液を用いた異方性エッ
チングで図２９（Ｃ）及び図２９（Ｄ）に示すように断
面Ｖ形状の切欠き２２６を形成する。ダイシングソー２
３０でフェルール２０６と対向する斜面２２８を除去し
て、対向面を平面２３２とすることにより、フェルール
保持用切欠き２２６が完成する。
チングで図２９（Ｃ）及び図２９（Ｄ）に示すように断
面Ｖ形状の切欠き２２６を形成する。ダイシングソー２
３０でフェルール２０６と対向する斜面２２８を除去し
て、対向面を平面２３２とすることにより、フェルール
保持用切欠き２２６が完成する。
【００９６】図２９（Ｆ）に示すように、基板２２４上
に光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿入固
定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実装し
て、両者の光結合を実現する。図２９（Ｇ）は図２９
（Ｆ）の２９Ｇ−２９Ｇ線断面図である。
に光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿入固
定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実装し
て、両者の光結合を実現する。図２９（Ｇ）は図２９
（Ｆ）の２９Ｇ−２９Ｇ線断面図である。
【００９７】図３０（Ａ）〜図３１（Ｊ）はシリコン基
板を用いたフェルール保持用切欠きの更に他の製造方法
を示している。フェルールとフェルール保持用切欠きの
接点深さ３５０μｍに対して、厚さ１ｍｍのシリコン基
板２３４を選択し、その表面に熱酸化工程で厚さ約２．
５μｍのＳｉＯ2 ２１４，２１６を形成した。
板を用いたフェルール保持用切欠きの更に他の製造方法
を示している。フェルールとフェルール保持用切欠きの
接点深さ３５０μｍに対して、厚さ１ｍｍのシリコン基
板２３４を選択し、その表面に熱酸化工程で厚さ約２．
５μｍのＳｉＯ2 ２１４，２１６を形成した。
【００９８】まず、前述したのと同様の工程にてシリコ
ン基板２３４の下面にＶ形状切欠きパターン２３６を形
成し、ＳｉＯ2 ２１６を除去した後、図３０（Ｃ）に示
すように異方性エッチングで約２００μｍのＶ溝２３８
を形成する。
ン基板２３４の下面にＶ形状切欠きパターン２３６を形
成し、ＳｉＯ2 ２１６を除去した後、図３０（Ｃ）に示
すように異方性エッチングで約２００μｍのＶ溝２３８
を形成する。
【００９９】次に、シリコン基板２３４の上面に図３０
（Ｄ）に示すようにＶ溝パターン１２８を形成し、Ｖ溝
パターン部のＳｉＯ2 ２１４を除去する。そして、シリ
コン基板２３４の上下面のＶ溝パターン１２８，１３６
を同時に異方性エッチングし（図３１（Ｆ））、図３１
（Ｇ）に示す断面Ｖ形状の切欠き２３８を得る。
（Ｄ）に示すようにＶ溝パターン１２８を形成し、Ｖ溝
パターン部のＳｉＯ2 ２１４を除去する。そして、シリ
コン基板２３４の上下面のＶ溝パターン１２８，１３６
を同時に異方性エッチングし（図３１（Ｆ））、図３１
（Ｇ）に示す断面Ｖ形状の切欠き２３８を得る。
【０１００】ダイシングソー２３０でフェルール２０６
と対向する斜面２４０を除去して、平坦なフェルール対
向面２４２にすることによりフェルール保持用切欠き２
３８が完成する（図３１（Ｈ））。
と対向する斜面２４０を除去して、平坦なフェルール対
向面２４２にすることによりフェルール保持用切欠き２
３８が完成する（図３１（Ｈ））。
【０１０１】図３１（Ｉ）に示すように、この基板２３
４上に光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿
入固定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実
装すれば、両者の光結合が実現できる。図３１（Ｊ）は
図３１（Ｉ）の３１Ｊ−３１Ｊ線断面図である。
４上に光電変換素子１０と内部に光ファイバ２０８が挿
入固定された外径１．２５ｍｍのフェルール２０６を実
装すれば、両者の光結合が実現できる。図３１（Ｊ）は
図３１（Ｉ）の３１Ｊ−３１Ｊ線断面図である。
【０１０２】図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）はフェルー
ル付光ファイバの他の実装方法を示している。フェルー
ル２５０内には光ファイバが挿入固定されており、それ
ぞれフェルール保持溝が形成された２枚のガラス基板２
５２，２５４でフェルール２５０は挟持されている。
ル付光ファイバの他の実装方法を示している。フェルー
ル２５０内には光ファイバが挿入固定されており、それ
ぞれフェルール保持溝が形成された２枚のガラス基板２
５２，２５４でフェルール２５０は挟持されている。
【０１０３】一方、２５６は光部品搭載基板であり、上
面には光導波路２５８が端面に至るまで形成されてい
る。光部品搭載基板２５６上には図示しない光電変換素
子が実装されている。
面には光導波路２５８が端面に至るまで形成されてい
る。光部品搭載基板２５６上には図示しない光電変換素
子が実装されている。
【０１０４】フェルール２５０は上部保持基板２５２が
光部品搭載基板２５６と接触するように配置され、光部
品搭載基板２５６側の光導波路２５８とフェルール２５
０内の光ファイバが光結合するように光結合状態をモニ
タしながら、フェルール２５０が光部品搭載基板２５６
に対して位置決めされる。
光部品搭載基板２５６と接触するように配置され、光部
品搭載基板２５６側の光導波路２５８とフェルール２５
０内の光ファイバが光結合するように光結合状態をモニ
タしながら、フェルール２５０が光部品搭載基板２５６
に対して位置決めされる。
【０１０５】最後に、光部品搭載基板２５６とフェルー
ル保持基板２５２，２５４の接触面に予め塗布された紫
外線硬化型接着剤に上面から紫外線を照射して、フェル
ール保持用基板２５２，２５４を光部品搭載基板２５６
に接着固定する。
ル保持基板２５２，２５４の接触面に予め塗布された紫
外線硬化型接着剤に上面から紫外線を照射して、フェル
ール保持用基板２５２，２５４を光部品搭載基板２５６
に接着固定する。
【０１０６】本実施形態の光モジュールは、図３及び図
４に示した第１実施形態の光伝送端末装置２４と同様に
プリント配線板上に実装される。図３３乃至図３５は本
発明第５実施形態の光モジュール２５９を示している。
フェルール保持用のシリコン基板２６０にはフェルール
挿入用の溝２６２、光ファイバ挿入用の溝２６４、マー
カー２６６、２６８、接着剤収容溝２７０及び光部品搭
載基板２７４の凹凸を吸収する溝２７２が異方性エッチ
ングにより形成されている。
４に示した第１実施形態の光伝送端末装置２４と同様に
プリント配線板上に実装される。図３３乃至図３５は本
発明第５実施形態の光モジュール２５９を示している。
フェルール保持用のシリコン基板２６０にはフェルール
挿入用の溝２６２、光ファイバ挿入用の溝２６４、マー
カー２６６、２６８、接着剤収容溝２７０及び光部品搭
載基板２７４の凹凸を吸収する溝２７２が異方性エッチ
ングにより形成されている。
【０１０７】一方、光部品搭載基板２７４も同様にシリ
コン基板からなり、その上面には光導波路２７６と異方
性エッチングによるマーカー２７８，２８０が形成され
ている。
コン基板からなり、その上面には光導波路２７６と異方
性エッチングによるマーカー２７８，２８０が形成され
ている。
【０１０８】光部品搭載基板２７４は、図３３に示すよ
うに光導波路の形成面が下面となるようにフェルール保
持用基板２６０上に配置され、マーカー２６６と２７８
及びマーカー２６８と２８０がそれぞれ一致するように
位置決めした後、予め接着剤収容溝２７０内に塗布され
た接着剤で固定される。
うに光導波路の形成面が下面となるようにフェルール保
持用基板２６０上に配置され、マーカー２６６と２７８
及びマーカー２６８と２８０がそれぞれ一致するように
位置決めした後、予め接着剤収容溝２７０内に塗布され
た接着剤で固定される。
【０１０９】図３４を参照すると、押さえ基板２８２に
もフェルール挿入用の溝２８４と光ファイバ挿入用の溝
２８６が形成されている。フェルール１８及び光ファイ
バ２０をフェルール保持用基板２６０の溝２６２，２６
４内に収容し、押さえ基板２８２をフェルール保持用基
板２６０に接着固定する。特に図示しないが、光部品搭
載基板２７４には光導波路２７６に光結合した光電変換
素子が実装されている。
もフェルール挿入用の溝２８４と光ファイバ挿入用の溝
２８６が形成されている。フェルール１８及び光ファイ
バ２０をフェルール保持用基板２６０の溝２６２，２６
４内に収容し、押さえ基板２８２をフェルール保持用基
板２６０に接着固定する。特に図示しないが、光部品搭
載基板２７４には光導波路２７６に光結合した光電変換
素子が実装されている。
【０１１０】
【発明の効果】本発明によれば、量産化に適した、低コ
ストで信頼性の高い光伝送端末装置を提供することがで
きる。
ストで信頼性の高い光伝送端末装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明第１実施形態の光モジュールの分解斜視
図である。
図である。
【図２】第１実施形態の光モジュールの斜視図である。
【図３】本発明第１実施形態の光伝送端末装置の分解斜
視図である。
視図である。
【図４】第１実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図５】嵌合前の光コネクタの断面図である。
【図６】嵌合時の光コネクタの断面図である。
【図７】本発明第２実施形態の光モジュールの分解斜視
図である。
図である。
【図８】第２実施形態の光モジュールの斜視図である。
【図９】本発明第２実施形態の光伝送端末装置の分解斜
視図である。
視図である。
【図１０】第２実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図１１】本発明第３実施形態の光伝送端末装置の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】第３実施形態の光伝送端末装置の分解斜視図
である。
である。
【図１３】第３実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図１４】光コネクタが嵌合された状態の第３実施形態
の光伝送端末装置の斜視図である。
の光伝送端末装置の斜視図である。
【図１５】光ファイバコネクタの断面図である。
【図１６】図１５中のフェルールを示す図である。
【図１７】本発明第４実施形態の光伝送端末装置の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１８】第４実施形態の光伝送端末装置の分解斜視図
である。
である。
【図１９】第４実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図２０】第４実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図２１】光コネクタが嵌合された状態の第４実施形態
の光伝送端末装置の斜視図である。
の光伝送端末装置の斜視図である。
【図２２】本発明第３実施形態の光モジュールの分解斜
視図である。
視図である。
【図２３】第３実施形態の光モジュールの斜視図であ
る。
る。
【図２４】本発明第５実施形態の光伝送端末装置の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２５】第５実施形態の光伝送端末装置の斜視図であ
る。
る。
【図２６】本発明第４実施形態の光モジュールの分解斜
視図である。
視図である。
【図２７】第４実施形態の光モジュールの斜視図であ
る。
る。
【図２８】図２８（Ａ）〜図２８（Ｇ）はフェルール保
持用切欠きの形成プロセスを示す図である。
持用切欠きの形成プロセスを示す図である。
【図２９】図２９（Ａ）〜図２９（Ｇ）はフェルール保
持用切欠きの他の形成プロセスを示す図である。
持用切欠きの他の形成プロセスを示す図である。
【図３０】図３０（Ａ）〜図３０（Ｅ）はフェルール保
持用切欠きの更に他の形成プロセスを示す図である。
持用切欠きの更に他の形成プロセスを示す図である。
【図３１】図３０（Ｅ）のステップに続くフェルール保
持用切欠きの更に他の形成プロセスを示す図である。
持用切欠きの更に他の形成プロセスを示す図である。
【図３２】図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）はフェルール
の光部品搭載基板への固定方法を示す図である。
の光部品搭載基板への固定方法を示す図である。
【図３３】本発明第５実施形態の光モジュールの分解斜
視図である。
視図である。
【図３４】第５実施形態の光モジュールの分解図であ
る。
る。
【図３５】第５実施形態の光モジュールの側面図であ
る。
る。
２ 光モジュール ４ 光部品搭載基板 １０ 光電変換素子 １８ フェルール ２０ ベアファイバ ２２ 押さえ蓋 ２４ 光伝送端末装置 ２６ プリント配線板 ３４ シリコーン樹脂 ３６ 光ファイバコネクタハウジング ３８ 光ファイバコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 洋介 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 中川 剛二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 三浦 和則 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (22)
- 【請求項１】 プリント配線板と；光部品搭載基板と、
該光部品搭載基板上に実装された光電変換素子と、該光
電変換素子に一端が光結合した第１光ファイバと、該第
１光ファイバの他端部が挿入固定され前記光部品搭載基
板から部分的に突出するように前記光部品搭載基板上に
実装されたフェルールと、前記光部品搭載基板上に形成
された前記光電変換素子の給電電極とを有し、前記プリ
ント配線板上に搭載された光モジュールと；前記プリン
ト配線板と前記給電電極とを接続する接続手段と；前記
光電変換素子と前記第１光ファイバとの光結部及び前記
接続手段とを一括して覆った透光性樹脂と；前記フェル
ール側の前記光モジュールに取り付けられた、第２光フ
ァイバとの接続を可能とする光ファイバコネクタハウジ
ングと；を具備したことを特徴とする光伝送端末装置。 - 【請求項２】 前記光部品搭載基板は前記フェルールが
挿入される第１の溝と、前記第１光ファイバが挿入され
る前記第１の溝に連続した第２の溝を有しており、前記
光モジュールは前記第１の溝中に挿入された前記フェル
ールと前記第２の溝中に挿入された前記第１光ファイバ
を押さえる前記光部品搭載基板に固定された蓋を有して
いる請求項１記載の光伝送端末装置。 - 【請求項３】 プリント配線板と；光部品搭載基板と、
該光部品搭載基板上に実装された光電変換素子と、該光
電変換素子に一端が光結合した第１光ファイバと、該第
１光ファイバの他端部が挿入固定され前記光部品搭載基
板から部分的に突出するように前記光部品搭載基板上に
実装されたフェルールと、前記光部品搭載基板上に形成
された前記光電変換素子の給電電極とを有し、前記プリ
ント配線板上に搭載された光モジュールと；前記プリン
ト配線板と前記給電電極とを接続する接続手段と；前記
光電変換素子と前記第１光ファイバとの光結合部を覆っ
た透光性の第１樹脂と；前記接続手段の部分を覆った第
２樹脂と；前記フェルール側の前記光モジュールに取り
付けられた、第２光ファイバとの接続を可能とする光フ
ァイバコネクタハウジングと；を具備したことを特徴と
する光伝送端末装置。 - 【請求項４】 前記光部品搭載基板は前記フェルールが
挿入される第１の溝と、前記第１光ファイバが挿入され
る前記第１の溝に連続した第２の溝を有しており、前記
光モジュールは前記第１の溝中に挿入された前記フェル
ールと前記第２の溝中に挿入された前記第１光ファイバ
を押さえる前記光部品搭載基板に固定された蓋を有して
いる請求項３記載の光伝送端末装置。 - 【請求項５】 プリント配線板と；光部品搭載基板と、
該光部品搭載基板上に実装された光電変換素子と、該光
電変換素子に一端が光結合した第１光ファイバと、該第
１光ファイバの他端部が挿入固定され前記光部品搭載基
板から部分的に突出するように前記光部品搭載基板上に
実装されたフェルールと、前記光部品搭載基板上に形成
された前記光電変換素子の給電電極と、前記光電変換素
子及び前記第１光ファイバを気密封止する前記光部品搭
載基板上に固定された蓋とを有し、前記プリント配線板
上に搭載された光モジュールと；前記プリント配線板と
前記給電電極とを接続する接続手段と；前記接続手段に
対応する部分に開口を有し、前記光モジュールを包囲す
るように前記プリント配線板に固定された、第２光ファ
イバとの接続を可能とする光ファイバコネクタハウジン
グと；前記接続手段を覆うように前記開口中に充填され
た樹脂と；を具備したことを特徴とする光伝送端末装
置。 - 【請求項６】 前記光ファイバコネクタハウジングは複
数の突起を有しており、前記プリント配線板は複数の係
合穴を有しており、前記各突起が各係合穴中に挿入さ
れ、前記開口中に充填された樹脂により前記光ファイバ
コネクタハウジングが前記プリント配線板に固定される
請求項５記載の光伝送端末装置。 - 【請求項７】 側面に開口部を有し、上面が開放された
ケーシングと；光部品搭載基板と、該光部品搭載基板上
に実装された光電変換素子と、該光電変換素子に一端が
光結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバの他端
部が挿入固定され前記ケーシングの前記開口部から部分
的に突出するように前記光部品搭載基板上に実装された
フェルールと、前記光部品搭載基板上に形成された前記
光電変換素子の給電電極とを有し、前記ケーシング中に
固定された光モジュールと；前記ケーシング内に充填さ
れた透光性樹脂と；前記開口部を塞ぐように前記ケーシ
ングに取り付けられた、第２光ファイバとの接続を可能
とする光ファイバコネクタハウジングと；を具備したこ
とを特徴とする光伝送端末装置。 - 【請求項８】 前記光ファイバコネクタハウジングは、
前記第２光ファイバに接続された光コネクタに係合可能
な、回動可能に取り付けられた一対のコネクタ保持部材
を有している請求項７記載の光伝送端末装置。 - 【請求項９】 前記ケーシングは複数のリード端子を有
しており、前記光伝送端末装置は前記リード端子が挿入
固定されるプリント配線板を更に具備した請求項７記載
の光伝送端末装置。 - 【請求項１０】 側面に開口部を有し、上面が開放され
たケーシングと；光部品搭載基板と、該光部品搭載基板
上に実装された光電変換素子と、該光電変換素子に一端
が光結合した第１光ファイバと、該第１光ファイバの他
端部が挿入固定され前記ケーシングの前記開口部から部
分的に突出するように前記光部品搭載基板上に実装され
たフェルールと、前記光部品搭載基板上に形成された前
記光電変換素子の給電電極と、前記光電変換素子及び前
記第１光ファイバを密封するように前記光部品搭載基板
上に固定された蓋とを有し、前記ケーシング中に固定さ
れた光モジュールと；前記開口部を塞ぐように前記ケー
シングに取り付けられた、第２光ファイバとの接続を可
能とする光ファイバコネクタハウジングと；前記ケーシ
ング内に充填された樹脂と；を具備したことを特徴とす
る光伝送端末装置。 - 【請求項１１】 前記光ファイバコネクタハウジング
は、前記第２光ファイバに接続された光コネクタを係合
可能な、回動可能に取り付けられた一対のコネクタ保持
部材を有している請求項１０記載の光伝送端末装置。 - 【請求項１２】 前記ケーシングは複数のリード端子を
有しており、 前記光伝送端末装置は前記リード端子が挿入固定される
プリント配線板を更に具備した請求項１０記載の光伝送
端末装置。 - 【請求項１３】 前記ケーシングに取り付けられた放熱
フィンを更に具備した請求項１０記載の光伝送端末装
置。 - 【請求項１４】 プリント配線板と；光導波路を有する
光部品搭載基板と、前記光導波路の一端に光結合される
ように前記光部品搭載基板上に実装された光電変換素子
と、前記光導波路の他端に一端が光結合した第１光ファ
イバと、該第１光ファイバの他端部が挿入固定され前記
光部品搭載基板から部分的に突出するように前記光部品
搭載基板上に実装されたフェルールと、前記光部品搭載
基板上に形成された前記光電変換素子の給電電極とを有
し、前記プリント配線板上に搭載された光モジュール
と；前記プリント配線板と前記給電電極とを接続する接
続手段と；前記光電変換素子と前記光導波路との光結合
部及び前記光導波路と前記第１光ファイバとの光結合部
とを覆った透光性樹脂と；前記フェルール側の前記光モ
ジュールに取り付けられた、第２光ファイバとの接続を
可能とする光ファイバコネクタハウジングと；を具備し
たことを特徴とする光伝送端末装置。 - 【請求項１５】 前記プリント配線板上には電気部品が
実装されており、前記接続手段と前記電気部品は一括し
て樹脂で覆われている請求項１４記載の光伝送端末装
置。 - 【請求項１６】 プリント配線板と；フェルール保持用
の切欠きを有するシリコン基板と、該シリコン基板上に
実装された光電変換素子と、一端部が前記シリコン基板
から突出するように前記切欠き中で前記シリコン基板と
実質上平行となるように保持されたフェルールと、他端
が前記光電変換素子と光結合するように前記フェルール
中に挿入固定された第１光ファイバと、前記シリコン基
板上に形成された前記光電変換素子の給電電極と、前記
シリコン基板上に固定された前記フェルールを押さえる
蓋とを有し、前記プリント配線板上に搭載された光モジ
ュールと；前記プリント配線板と前記給電電極とを接続
する接続手段と；少なくとも前記光電変換素子と前記第
１光ファイバとの光結合部を覆った透光性樹脂と；前記
フェルール側の前記光モジュールに取り付けられた、第
２光ファイバとの接続を可能とする光ファイバコネクタ
ハウジングと；を具備したことを特徴とする光伝送端末
装置。 - 【請求項１７】 前記シリコン基板は前記フェルールと
該フェルール保持用の前記切欠きとの接点深さより僅か
に大きい厚みを有しており、 前記フェルール保持用の前記切欠きは、シリコン基板の
上下面から同時に異方性エッチングで形成された切欠き
から構成され、該切欠きは前記フェルールの他端に対向
する面が上面から下面に向かって前記フェルールの他端
から次第に遠ざかる斜面に形成されている請求項１６記
載の光伝送端末装置。 - 【請求項１８】 前記シリコン基板は前記フェルールと
該フェルール保持用の前記切欠きとの接点深さの２倍よ
りも僅かに大きい厚さを有しており、 前記フェルール保持用の前記切欠きは、シリコン基板の
上下面から同時に異方性エッチングで形成された切欠き
から構成され、前記フェルールの他端に対向する前記切
欠きの対向面が切削加工されている請求項１６記載の光
伝送端末装置。 - 【請求項１９】 前記シリコン基板は前記フェルールと
該フェルール保持用の前記切欠きとの接点深さの２倍よ
りも十分大きい厚さを有しており、 前記フェルール保持用の前記切欠きは、前記シリコン基
板の下面から異方性エッチングをする第１工程と前記シ
リコン基板の上下面から同時に異方性エッチングをする
第２工程とを含む異方性エッチングで形成した溝から構
成され、前記フェルールの他端に対向する前記切欠きの
対向面が切削加工されている請求項１６記載の光伝送端
末装置。 - 【請求項２０】 プリント配線板と；光導波路を有する
光学部品搭載基板と、前記光導波路に光結合するように
前記光部品搭載基板上に実装された光電変換素子と、フ
ェルールと、該フェルール中に挿入固定された第１光フ
ァイバと、前記フェルールの一端部を保持する第１保持
部材と、該第１保持部材と協働して前記フェルールの一
端部を挟持する第２保持部材と、前記第１光ファイバが
前記光導波路に光結合されるように前記第１及び第２保
持部材を前記光部品搭載基板に固定する固定手段と、前
記光部品搭載基板上に形成された前記光電変換素子の給
電電極とを有し、前記プリント配線板上に搭載された光
モジュールと；前記プリント配線板と前記給電電極とを
接続する接続手段と；前記光電変換素子と前記光導波路
との光結合部及び前記第１光ファイバと前記光導波路と
の光結合部とを覆った透光性樹脂と；を具備したことを
特徴とする光伝送端末装置。 - 【請求項２１】 光モジュールであって、 光導波路及び第１マーカーを有する光部品搭載基板と；
前記光導波路に光結合するように前記光部品搭載基板上
に搭載された光電変換素子と；第１フェルール収容溝
と、接着剤収容溝と、第２マーカーとを有する第１基板
と；第２フェルール収容溝を有する第２基板と；前記第
１及び第２フェルール収容溝中に部分的に収容されたフ
ェルールと；前記フェルール中に挿入固定された光ファ
イバとを具備し；前記光ファイバが前記光導波路の他端
に光結合されるように前記光部品搭載基板、前記第１基
板及び前記第２基板が互いに接着固定されていることを
特徴とする光モジュール。 - 【請求項２２】 前記第１マーカーと前記第２マーカー
を合わせることにより前記光部品搭載基板と前記第１基
板との位置決めを行う請求項２１記載の光モジュール。
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|---|---|
| JPH11119064A true JPH11119064A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17687119
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9285099A Withdrawn JPH11119064A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 光伝送端末装置 |
Country Status (2)
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