JP4404141B2 - 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器に関するものである。

近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は機器間から機器内への搭載が予想されている。そして、プリント配線基板を光配線として実現するために、アレイ化が可能な光導波路が期待されている。

光導波路は、コアと呼ばれる芯とそれを覆うクラッドと呼ばれる鞘の二重構造になっており、クラッドよりもコアの屈折率が高くなっている。すなわち、コアに入射した光信号は、コア内部で全反射を繰り返すことによって伝搬される。

また、特に近年では、より小型、薄型の民生機器に搭載されるフレキシブルな光配線を光導波路で実現することが求められている。これに対して、光導波路のコアおよびクラッドの材料に従来よりもさらに柔軟な材料を用いることによって、高い屈曲性を有する光導波路が開発されている。このような高い屈曲性を有する光導波路を用いれば、機器内の基板間でのデータ伝送をも光導波路にて行うことが可能となる。

ここで、光導波路を用いた光伝送モジュールにおける光伝送の仕組みついて、図２、図３、および、図４（ａ）および（ｂ）を参照しながら説明する。

図２は、光伝送モジュール９１の概略構成を示す図である。図２に示すように、光伝送モジュール９１は、光送信処理部９２、光受信処理部９３、および光伝送路としての光導波路９４を備えている。

光送信処理部９２は、発光駆動部９５および発光部９６を備えた構成となっている。発光駆動部９５は、外部（マスタ側基板、例えば、ＣＰＵ１００）から、コネクタ（接続部品）９９を介して入力された電気信号に基づいて発光部９６の発光を駆動する。この発光駆動部９５は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成される。コネクタ９９は、外部からの電気信号を伝送する電気配線と、発光駆動部９５とを接続する電気接続部である。

発光部９６は、発光駆動部９５による駆動制御に基づいて発光する。この発光部９６は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光部９６から発せられた光は、光信号として光導波路９４の光入射側端部に照射される。

光受信処理部９３は、増幅部９７および受光部９８を備えた構成となっている。受光部９８は、光導波路９４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光部９８は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。

増幅部９７は、受光部９８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。出力された電気信号は、例えば、スレーブ側基板（例えば、ＬＣＤドライバ１０２）へとコネクタ１０１を介して伝送される。増幅部９７は、例えば増幅用のＩＣによって構成される。コネクタ１０１は、増幅部９７と外部へ電気信号を伝送する電気配線とを接続する電気接続部である。

光導波路９４は、発光部９６から出射された光を受光部９８まで伝送する媒体である。

図３は、光導波路９４における光伝送の状態を模式的に示す図である。図３に示すように、光導波路９４は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光導波路９４の光入射側端部には光入射面４Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面４Ｂが設けられている。

発光部９６から出射された光は、光導波路９４の光入射側端部に対して、光導波路９４の光伝送方向に対して垂直となる方向から入射される。入射された光は、光入射面４Ａにおいて反射されることによって光導波路９４内を進行する。光導波路９４内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面４Ｂにおいて反射されることによって、光導波路９４の光伝送方向に対して垂直となる方向へ出射される。出射された光は、受光部９８に照射され、受光部９８において光電変換が行われる。

図４（ａ）は、光伝送モジュールの外観を示す斜視図である。図４（ｂ）は、該光伝送モジュールを内蔵した折り畳み式携帯電話機の内観を示す斜視図である。

光伝送モジュール９１は、例えば、図４（ｂ）に示すとおり、携帯電話機などの小型の機器に搭載される。このような光伝送モジュールを用いることによって、例えば携帯電話機内に搭載される主制御基板からアプリケーション回路基板への高速かつ大容量のデータ伝送が可能になる。このように、光伝送モジュールは、データ伝送モジュールとして非常に優れたものである。

従来光伝送モジュールは、基板面の一方に受発光素子や光導波路を含むすべての部材を搭載する構成を有している（例えば、特許文献１）。あるいは、図５示すとおり、基板を挟むように、各種部材が基板両面に配置されている構成もある。

図５は、従来の光伝送モジュールにおける、光送信処理部（または光受信処理部）を、光導波路における光伝送方向に水平な方向に切断した場合の光伝送モジュールの断面図である。

図５にしめす光伝送モジュール９１は、基板１０３（１０４）の一方の面に光導波路９４を配置し、基板１０３のもう一方の面にコネクタ９９（１０１）、発光駆動部９５、発光部９６などの各種部材を配置する構成となっている。以下では、光導波路を配置した基板の面を、基板の裏面、また、コネクタ、光素子などの光導波路以外の各種部材を配置した反対の面をおもて面と称する。

上述した通り光伝送モジュールは、携帯電話機などの小型機器によく用いられるため、薄型化、小型化、省スペース化が強く求められている。

より詳細には、受発光素子、種々の回路素子、および、光導波路の接続部分などの各種部材を内蔵する光伝送路パッケージ（ＰＫＧ）は、各部材の大きさや部材の配置を工夫して、小型化することが求められる。さらに、光伝送モジュールの小型化を実現するためには、電子機器の基板（例えば、ＣＰＵやＬＣＤドライバなど）と上記光伝送路パッケージとを接続するコネクタ（接続部品）との配置にも工夫が必要である。

さらに、光伝送路パッケージを搭載する基板そのものをさらに薄くすることによって、光伝送モジュールの薄型化を実現することも行われている。
特表２００１−５０７８１４（１９９８年７月９日国際公開）

上述の図５に示す構成では、当該光伝送モジュールの製造時に以下の問題を生じる。

すなわち、光伝送モジュールの薄型化を実現するために、薄型の基板を採用すると、光導波路および光素子等の各種部材を搭載する上記基板の剛性が失われて基板が撓みやすくなり、高品質の光伝送モジュールを製造することが困難になるという問題である。

図６は、図５に示す光伝送モジュール９１の製造工程において、光導波路９４を基板１０３（１０４）裏面に実装する際のワークの断面を示す図である。

図６に示すとおり、光導波路９４を基板１０３の裏面に配置する際、ワークは、各種部材が搭載された基板１０３のおもて面を下にした状態で、下から冶具８１が基板１０３の両端を支えるようにして設置される。

基板１０３は、薄くて剛性を有していないために、両端のみが冶具８１で支えられた場合、その中央部が屈曲してしまう。基板がこのように撓んでしまうと、すでに実装されている発光部９６（受光部９８）と実装前に位置決めをした光導波路９４の位置関係が狂ってしまったり、封止剤・接着剤が剥離してしまったりする。このため、光伝送モジュール製造過程において、光伝送モジュールの品質を維持することが非常に困難になる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、薄型の基板を採用する光伝送モジュールにおいて、基板の剛性を維持することにより、製造工程における基板の屈曲を防止し、光伝送モジュールを高品質に維持することが可能な、光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器を提供することにある。

本発明の光伝送モジュールは、上記課題を解決するために、透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、上記基板を補強する補強部品を備え、上記補強部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、上記補強部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されていることを特徴としている。

上記構成によれば、当該光伝送モジュールの基板上には、光素子が配置され、該光素子搭載面と同じ面に、さらに、補強部品が配置される。

上記補強部品は、少なくとも２つの構造部分を含んでおり、補強部品の各構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されている。上記光素子を挟むように配置される上記補強部品の各構造部分の、上記基板面に垂直な方向から見たときの最大長さは、上記光素子の上記最大長さよりも長い。

このように十分な長さを有する構造部分を少なくとも含む補強部品が光素子を挟むようにして上記基板に配置されているので、特に光素子周辺の基板の剛性が維持される。具体的には、補強部品の上記各構造部分の長手方向に沿って基板を平坦に保つことができ、当該方向における基板の撓みを防止することができる。

これにより、基板、特に、光素子周辺の基板の少なくとも一方向における屈曲を防止することができる。少なくとも一方向において基板が屈曲しなくなるので、実装されている光素子と、実装前に位置決めをした光導波路の位置関係が狂うことがない。また、基板の撓みによる封止剤・接着剤の剥離のリスクを低減することが可能である。このように、光伝送モジュール製造過程において、光伝送モジュールの安定した品質を維持することが可能となる。

本発明の光伝送モジュールは、補強部品によって、基板の剛性を維持し、その長手方向における基板の撓みを防止できるので、基板裏面への光導波路の実装が容易になる（決められた位置に精度よく配置できる）。また、樹脂剤の剥離を防ぐことができる。よって、高品質の光伝送モジュールを製造することが可能となる。また、撓みやすい薄型の基板を採用する光伝送モジュールに対しては特に効果が大きい。

なお、上記光伝送路の構成としては、例えば、透光性を有する材料から構成されるコア部および該コア部の屈折率とは異なる屈折率を有する材料から構成されるクラッド部を備えている構成が考えられる。また、上記クラッド部は、固体材料から構成されていてもよいし、あるいは、液体材料や気体材料であってもよい。

上記補強部品の上記基板面からの高さは、上記光素子の上記基板面からの高さ以上であることが好ましい。

これにより、補強部品は、基板面の法線方向に十分な厚み（基板２のおもて面からの高さ）を有する。このため、基板を補強し、その剛性を十分に保つことが可能となる。例えば、補強部品を基板と同一の材質で形成しても基板を補強するという効果が得られる。

また、上記補強部品に他の部材を載置することが可能となり、光素子と上記他の部材とを積み上げて配置することができる。これにより、基板の部材実装領域を節約することが可能となる。

上記基板における上記補強部品が配置される領域の少なくとも一部は、当該補強部品が搭載される面と反対の面における上記光伝送路の端部が配置される領域に重なることが好ましい。

これにより、基板の光素子搭載面において補強部品が配置されない領域は、その反対面にて光導波路が配置されている（または光導波路が基板内に埋め込まれている）ため、基板は、少なくとも補強部品および光導波路のいずれかの部材によって補強されることになるので、光素子および光素子を介して対向に配置される補強部品の構造部分の各部材が並ぶ方向における基板の撓みに対し、補強の強度が増す。

上記補強部品は、上記基板面に対して平行な方向にて上記光素子の周囲を囲うように配置されてもよい。

上記構成によれば、基板の光素子が配置される領域およびその周辺の領域をすべての方向において補強し、撓みを防止することが可能となる。

上記補強部品は、上記基板面に突起する脚部を介して上記基板に配置されてもよい。

上記構成によれば、突起する脚部が上記補強部品を支持する形で基板に配置される。

これにより、基板は、上記脚部と接着するのみとなるので、上記補強部品と上記基板との接着面積を小さくすることができる。

基板との接着面積が減るということは、補強部品を基板に接着させるための接着剤（アンダーフィル剤）を塗布する面積が小さくなるということであり、接着剤の使用量を減らすことができるということである。よって、補強部品を基板に押し付けた際に、余った接着剤が、基板の中央部に向かってはみ出す量を格段に減らすことが可能となる。基板の中央部は、通常、光素子や他の回路素子を搭載する領域として確保されている（あるいは、すでに搭載されている）ので、接着剤がはみ出す量を減らすことで、中央部に配置する素子のアライメントへの影響を少なくすることができる。したがって、安定した高品質の光伝送モジュールを製造することが可能となる。

本発明の光伝送モジュールは、上記課題を解決するために、透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、
上記基板を補強する補強部品を備え、該補強部品は、少なくとも一部に、外部の電子機器の基板と上記光伝送モジュールとを電気的に接続する接続部品を含み、上記接続部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、上記接続部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されていることを特徴としている。

上述した光伝送モジュールには、変換された電気信号を外部の電子機器に伝送するために、該電子機器基板と当該光伝送モジュールとを接続する接続部品が必要となる。

このように、光伝送モジュールにおいて必須の接続部品を補強部品として代用することにより、余分な部材を配置したり、積み上げたりする必要がなくなるので、基板の剛性を維持しつつ、光伝送モジュールをより小型に形成することが可能となる。

上記接続部品は脚部としての端子を備え、上記端子を介して上記基板に配置されてもよい。上記接続部品と上記端子とは一体であるため、基板への搭載が容易である。

上記光素子は、上記基板と、上記端子に支持されて該基板に配置される上記接続部品との間に配置されていてもよい。

上記構成によれば、基板に搭載した光素子の上に接続部品を載置することになる。これにより、基板を補強することができるとともに、基板の搭載領域の省スペース化を実現することが可能となる。

上記補強部品は、開口部を有し、上記開口部内に上記光素子が配置されるように、上記基板に配置されてもよい。

上記構成によれば、上記補強部品を、光素子を傷付けることなく、光素子に重ねて配置することが可能となる。また、光素子にあたらないように、基板面から一定の高さを確保して積み上げる必要がなくなる。

これにより、基板面からの最大高さを小さくすることが可能となり、光伝送モジュールのさらなる薄型化を実現することが可能となる。

上記補強部品は、上記光素子における上記基板との接着面の反対の面を覆う構造部分を含み、該構造部分は基板側において凹部を有し、上記光素子は、上記基板と上記凹部とで形成される空間に収容されてもよい。

上記構成によれば、上記補強部品を、光素子を傷付けることなく、光素子に重ねて配置することが可能となる。また、光素子にあたらないように、基板面から一定の高さを確保して積み上げる必要がなくなる。

これにより、基板面からの最大高さを小さくすることが可能となり、光伝送モジュールのさらなる薄型化を実現することが可能となる。

上記補強部品は、上記基板と同一の材質にて成型されてもよい。

これにより、上記補強部品を上記基板と一体に成型することが可能となり、低コストでかつ、補強部品自体の位置精度も高く維持して光伝送モジュールを製造することができる。

あるいは、上記補強部品は、上記光素子の近傍に配置される回路素子であってもよい。

このように、光伝送モジュールに実装すべき各回路素子を補強部品として代用することにより、余分な部材を配置したり、積み上げたりする必要がなくなるので、基板の剛性を維持しつつ、光伝送モジュールをより小型に形成することが可能となる。

上記補強部品と上記基板とで形成される空間に樹脂剤が充填され、該樹脂剤が上記光素子を封止することが好ましい。

上記構成によれば、樹脂剤が、湿気や塵から光素子を防護し、光素子の劣化を防ぐとともに、補強部品と基板との空間を満たし硬化することによって基板の剛性をさらに維持することが可能となる。

本発明の光伝送モジュールは、上記課題を解決するために、透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、上記基板を補強する補強部品を備え、該補強部品は、少なくとも一部に、外部の電子機器の基板と上記光伝送モジュールとを電気的に接続する接続部品を含み、上記接続部品が、上記基板の、上記光伝送路が搭載された面に配置されているとともに、上記接続部品は、上記光伝送路における上記基板との接着面の反対の面を覆う構造部分を含み、該構造部分は基板側において凹部を有し、上記光伝送路は、上記基板と上記凹部とで形成される空間に収容されることを特徴としている。

上記構成によれば、基板および接続部品により形成される空洞に、光素子の代わりに光伝送路が収容される。すなわち、光伝送路と接続部品とを積み上げる構成である。これにより、基板の補強を行いつつ、光伝送路および接続部品を搭載したのとは反対の面において、光素子およびその他の電子部品を搭載する領域を多く確保することが可能となる。

さらに、封止剤を上記接続部品の端付近のみに少量トレースすることにより、接続部品の底面に空洞を残したまま封止することができる。したがって、光伝送路のミラー端面のホコリ付着を防止することができる。

上述の光伝送モジュールを備えた電子機器も本発明の範疇に入る。

本発明に係る光伝送モジュールは、以上のように、上記基板を補強する補強部品を備え、上記補強部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、上記補強部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されていることを特徴とする構成である。

これにより、基板の剛性を維持することができ、高品質の光伝送モジュールを容易に製造することが可能になるという効果を奏する。

本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。

〔実施形態１〕
図１（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

なお、図１（ａ）〜（ｃ）には、光伝送モジュールの一端のみが図示されており、光送信処理部または光受信処理部としての機能を有するが、本発明の光伝送モジュールにおいて、両端、すなわち、光送信処理部および光受信処理部の両方が、図１（ａ）〜（ｃ）に示す構成を有していてもよい。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すとおり、本実施形態の光伝送モジュール１は、基板２のおもて面に、光素子６が搭載され、基板面に対して平行な方向にて光素子６の周囲を囲むように補強部５が配置される構成となっている。光素子６は、例えば、図示する光伝送モジュール１が光送信処理部の機能を有する場合は、ＶＣＳＥＬ、光受信処理部の機能を有する場合は、ＰＤとして実現される。

上記構成によれば、基板２における光素子６の配置領域およびその周辺の領域を補強部５を、基板面対して平行な方向にて囲い、補強することが可能となり、光伝送方向に対して平行な方向および垂直な方向を含むあらゆる方向での基板２の撓みを防止することが可能となる。

また、基板２において、光素子６および補強部５が配置されているおもて面と反対面、すなわち、裏面に光導波路４が実装されている。

図１（ｃ）に示すとおり、光導波路４の端面は光導波路４のうち基板と接する面に対しθ30°〜50°の範囲で斜めにカットされる。その斜めカット部のコア中心と光素子６の発光面(光受信処理部なら受光面)中心が基板に開けられた穴（図示せず）を介し、光学結合が可能な位置関係により配置されている。上記穴の大きさは、例えば、光送信処理部であればφ80um、光受信処理部であればφ260umであるが、これに限定されない。

なお、基板２長手方向の辺に沿って配置されている、補強部５の側壁の幅Ｗ（光導波路４における光伝送方向に垂直な方向における厚みＷ）は、特に限定されないが、補強部５と基板２とのおもて面における接着領域の少なくとも一部が、基板２裏面に配置される光導波路４の配置領域に重なるように十分な厚みを有することが好ましい。

上記構成によれば、基板２裏面において、光導波路４を実装しようとする領域は、少なくとも一部が、その反対の面（基板２おもて面）において補強部５により補強されていることになる。これにより、光導波路４を実装する工程で起こる基板２の撓みを防止し、より正確に光導波路４を実装することが可能となる。

図１（ｂ）または（ｃ）に示すとおり、補強部５の基板２のおもて面からの高さは、光素子６の該おもて面からの高さ以上の高さを有していることが好ましい。

これにより、補強部５は、基板面に対して垂直な方向に十分な厚み（基板２のおもて面からの高さ）を有する。このため、補強部５を基板２と同一の材質で形成しても、剛性を十分に保つことが可能となる。

したがって、補強部５を基板２と同一の材料で形成することが可能となり、基板２と一体に成型することができる。補強部５を基板２と一体成型すれば、低コストでかつ、補強部５自体の位置精度も高く維持して光伝送モジュール１を製造することができる。

あるいは、補強部５を単体で形成した後に、基板２に配置してもよい。補強部５は、基板２と同一の材料で形成されてもよいし、あるいは、ポリイミド、ＬＣＰ、エポキシ、ガラエポ、ＰＥＥＫなどの樹脂材料、ゴムなどで形成されてもよい。

また、補強部５を、実装済の各種回路素子(チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣ、または、コネクタなど)で代用することも可能である。このように、光伝送モジュール１に元々必要な回路素子を補強部５として利用することにより、基板２の配置領域をより有効に活用することが可能となり、光伝送モジュール１の小型化が可能となる。

なお、補強部５を金属で形成してもよい。金属は上で述べた材質に比べて十分な剛性を有しているので、光素子６以上の厚みを維持する必要はない。したがって、光伝送モジュール１の薄型化を実現することが可能となる。

図７（ａ）および図７（ｂ）は、本実施形態に係る光伝送モジュール１の製造工程において、光導波路４を実装する際のワークの断面を示す図である。

上述したとおり、本発明の光伝送モジュール１は、補強部５を備えている。このため、図７（ａ）に示すとおり、補強部５が基板２を下から支えるため、基板２が薄く剛性を持たなくても、光導波路４実装時に加わる圧力により基板２が変形せず、すでに実装されている光素子６と実装前に位置決めをした光導波路４の位置関係が狂うことがない。

さらに、補強部５の基板２おもて面からの高さが、光素子６のおもて面からの高さ以上である場合には、補強部５が冶具８１としての役目を果たすので、図７（ｂ）に示すとおり冶具８１を用いずとも、光導波路４の基板２裏面への実装が可能となる。これにより、基板２のおもて面において、冶具８１で支えるためのマージンを確保する必要がなくなる。したがって、従来デッドスペースであった上記マージン部分を回路素子の配置に活用したり、上記マージン部分を無くして光伝送モジュール１のさらなる小型化を実現することが可能となる。

さらに、本実施形態では、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すとおり、基板２および補強部５により形成される凹部内に、封止剤７ａが充填される。封止剤７ａは、湿気や塵から光素子を防護し、光素子の劣化を防ぐことを目的で充填される。また、搭載する各部材を基板２に接着させる目的で、アンダーフィル剤７ｂが、各部材（補強部５、光素子６）と、基板２との間に注入される。

従来、剛性を有さない基板は撓みやすいため、基板の屈曲が原因で、封止剤７ａおよびアンダーフィル剤７ｂが剥離するリスクが高かった。そのため、光伝送モジュール製造工程において光伝送モジュールの安定した品質を維持できないという問題があった。

しかし、本発明の光伝送モジュール１は、補強部５を備えているために、基板２の剛性を維持することができるので、基板２の屈曲を抑えて平坦に保ち、封止剤７ａおよびアンダーフィル剤７ｂが剥離するリスクを低減することが可能となる。（以下、封止剤７ａとアンダーフィル剤７ｂとを区別する必要がない場合は、樹脂剤７と称する。）
また、本発明の光伝送モジュール１は、補強部５を備えているため、枠形状の補強部５に内の空間が、封止剤７ａで満たされて、基板２の剛性がさらに高まる。したがって、基板２の屈曲をさらに抑制することが可能となる。また、補強部５が、封止剤７ａが基板２から漏れ出ることを防止する。

さらに、補強部５の構成が、樹脂剤７が剥離するリスクを低減できる理由はもう一つある。

一般に樹脂剤７は、接触する各部材に密着して部材を固定し、安定性・信頼性を確保するべく各部材に対する親水性を有することが求められる。樹脂剤７が親水性を有するために、樹脂剤７と各部材（例えば、光素子６、または、補強部５の側壁など）との接触部分近傍の封止面（図１（ｂ）の破線枠内）が湾曲する。以下、この湾曲した形状をフィレット形状と称する。

このフィレット形状により、補強部５の枠内に充填された樹脂剤７と補強部５側壁との接着面積は大きくなり、樹脂剤７と補強部５とは当該大きい接着面積にてより強い力で密着し合う。この互いに密着し合う力は、基板２が図６のように屈曲するときに、樹脂剤７と補強部５とを引き離そうとする力の方向とは逆に働くため、樹脂剤７剥離のリスクをさらに低減することが可能となる。

これにより、品質の安定した光伝送モジュールを製造することが可能となる。

さらに、補強部５の、基板２面に垂直な方向の厚みを光素子６の厚み以上とすることによって、光素子６を保護しつつ、補強部５の上にさらに別の部材を積み上げることが可能となる。すなわち、補強部５を上記別の部材の支持部材として活用することができる。

これにより、複数の部材を積み上げて実装することが可能となるので、基板２における部材配置のための領域を節約することができるので、光伝送モジュールの省スペース化・小型化を実現することが可能となる。光素子６上に別の部材を積み上げる構成について後に詳述する。

（変形例１−１）
上の記載は、基板２に搭載した光素子６の周囲を囲うように枠形状を有する補強部５を備えた光伝送モジュール１の構成について説明したが、本発明の光伝送モジュール１は上記構成に限定されない。

基板２への剛性が維持される範囲で、補強部５の形状について種々の変更が可能である。例えば、補強部５は、光素子６の四方を必ずしも囲う必要がなく、補強部５を、光素子６の三方を囲うコの字形状に成形してもよい。あるいは、複数の補強部５を、光素子６の周囲に配置してもよい。すなわち、補強部５は、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されていさえすればよい。

上記構成によれば、補強部５の少なくとも２つの部分が、基板２面に水平な方向にて光素子６を挟むようにして、補強部５が配置される。そして、上記補強部５の２つの部分は、その最大長さが、それぞれ、光素子６の最大長さよりも長い構成となっている。

そのように十分な長さを有する補強部５が光素子６を挟むように配置されているので、補強部５の各部分の長手方向にて、基板２の剛性が維持される。よって、補強部５各部の長手方向における基板２の撓みを防止することができる。

図８（ａ）および図８（ｂ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。

図８（ａ）および図８（ｂ）に示す光伝送モジュール１における、図１（ａ）のそれと異なる点は、光素子６を囲うように配置される補強部５の枠形状の一辺が取り除かれたコの字形状を有している点である。図８（ｂ）に示す光伝送モジュール１の補強部５は、基板２裏面にて光導波路４を接続する側の一辺が取り除かれた構成となっており、図８（ａ）に示す光伝送モジュール１の補強部５は、上記光導波路４を接続する側の一辺に対向する辺が取り除かれた構成となっている。

上記構成によれば、補強部５が光素子６の三方を囲うように基板２に搭載されているので、光導波路４を基板２裏面に搭載する製造工程において、補強部５が基板２を下から支えることができる。よって、薄型の基板であってもその剛性を維持することが可能となり、光導波路実装時に加わる圧力により基板が変形することを防ぐことができる。これにより、すでに実装されている光学素子と実装前に位置決めをした光導波路の位置関係が狂うことがなく、安定した品質で光伝送モジュールを製造することができる。

なお、補強部５の一辺が取り除かれたとしても、それにより形成された隙間は極小であるので、補強部５内に封止剤７ａが充填されたとしても、基板から漏れる封止剤７ａの量を少量に抑えることができる。

そして、封止剤７ａの硬化によって、基板２の剛性はより高まり、屈曲に対する基板強度が増し、基板屈曲による封止剤や素子接着剤(アンダーフィル剤)の剥離を防止することが可能となる。

また、充填された封止剤７ａは、補強部５の側壁近傍にてフィレット形状を形成するため、剥離のリスクはさらに低減する。

図１（ａ）に示す、補強部５の枠形状の一辺が取り除かれたことにより、その分空いた基板２の領域を他の目的に使用できる。具体的には、他の電子素子を配置するスペースに有効利用することが可能となる。よって、電子素子の配置するスペースを余分に広げる必要がなくなり、枠形状の補強部５に比べて、より小型化された光伝送モジュール１を実現することができる。

図９（ａ）および図９（ｂ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。

図９（ａ）および図９（ｂ）に示す光伝送モジュール１における、図１（ａ）のそれと異なる点は、光素子６を囲うように配置される補強部５の枠形状のうち、向かい合う二辺が取り除かれた構成となっている点である。すなわち、基板２のおもて面に、光素子６を介して２つの補強部５が対向配置されている。

上記構成によれば、上述した光伝送モジュールの構成に比べてさらに、基板２おもて面における素子実装面積をさらに拡大することができるので、基板２の剛性を維持しつつ、空いたスペース有効活用し、より小型化された光伝送モジュール１を実現することが可能となる。

（変形例１−２）
上の記載は、光素子６を囲うように形成された補強部５を備えた光伝送モジュール１の構成について説明したが、本発明の光伝送モジュール１は上記構成に限定されない。

光素子６に加えて、ＩＣ、抵抗、コンデンサなどのその他の回路素子を、補強部５の囲い込み形状の内部に収容してもよい。

図１０（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

図１０（ａ）および（ｂ）に示すように、光素子６に加えて、必要な他の回路素子９が、補強部５の枠形状内部に収容される構成となっている。

なお、ここには、図示していないが、補強部５の基板２おもて面から高さが、光素子６および各回路素子９の高さ以上である場合には、補強部５の上にコネクタ３を載置することが可能である。

上記構成によれば、補強部５およびコネクタ３により形成される空間に、必要な光素子６および回路素子９を収容することができ、空間を有効活用することが可能となる。したがって、補強部５により基板２の剛性を維持しつつ、素子実装スペースの省スペース化が可能となり、光伝送モジュールの小型化を実現することができる。

（変形例１−３）
次に、補強部５の基板２に対する補強強度を維持しつつ、補強部５と基板２との接着面積を小さくする構成について説明する。

図１１（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す光伝送モジュール１を、光導波路４における光伝送方向に対して水平方向からみた場合の側面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）に示す光伝送モジュール１を、光導波路４における光伝送方向に対して垂直方向からみた場合の側面図である。

以下では、光導波路４における光伝送方向に直交する、基板面に平行な方向をＸ軸方向、該Ｘ軸に直交する、基板面に平行な方向（光伝送方向に対して水平方向）をＹ軸方向、基板面の法線方向をＺ軸方向とする。

図１１（ａ）〜（ｃ）に示すとおり、本変形例における補強部５は、光素子６の上面（基板２と接着する面に対向する面）を覆う平板形状を有する板部５ｂと、板部５ｂの端部を支持する柱状の脚部５ａとを含んでいる。

より具体的には、矩形の板部５ｂは、矩形の開口部１５を有する中空形状であり、板部５ｂの四隅を、四角柱の脚部５ａが支持する構成である。しかし、補強部５（脚部５ａ、板部５ｂ）の形状は上記に限定されない。

図１１（ａ）〜（ｃ）に示す光伝送モジュール１の補強部５における、図１（ａ）〜（ｃ）のそれと異なる点は、枠形状の補強部５の側壁の各々が門の形状となるようにくり貫かれた形状を有している点である。なお、補強部５の厚み、すなわち、基板２おもて面からの高さは、図１（ａ）〜（ｃ）のそれと同一であってよい。また、脚部５ａによって支持される板部５ｂと基板２との距離Ｈ（空洞の高さＨ）は、数百um以下のわずかな高さであることが好ましい。

これにより、開口部１５より封止剤７ａを注入しても、表面張力により補強部５の外部に封止剤７ａが漏れることを防ぐことができるという、枠形状の補強部５と略同様の効果が得られる。

上記構成によれば、補強部５において、基板２と接着する部分は、柱状の脚部５ａのみとなる。したがって、図１（ａ）〜（ｃ）の構成に比べて、基板２との接着面積を小さくすることが可能となる。

基板２との接着面積が減るということは、アンダーフィル剤７ｂを塗布する面積が小さくなるということであり、アンダーフィル剤７ｂの使用量を減らすことができる。よって、補強部５を基板２に押し付けた際に、余ったアンダーフィル剤７ｂが、基板２の中央部に向かってはみ出す量を格段に減らすことが可能となる。基板２の中央部は、光素子６や回路素子９を搭載する領域として確保されているので、アンダーフィル剤７ｂがはみ出す量を減らすことで、中央部に配置する素子のアライメントへの影響を少なくすることができる。したがって、安定した高品質の光伝送モジュール１を製造することが可能となる。

なお、上の記載では、補強部５の板部５ｂは開口部１５を有する構成としたが、これに限定されない。板部５ｂは開口部１５を有さず、したがって、光素子６の上面を完全に覆うようにしてもよい。この場合、脚部５ａによって支持される板部５ｂと基板２との距離Ｈ（空洞の高さＨ）は、光素子６の基板２からの高さ以上にする。

板部５ｂが開口部１５を持たない場合、封止剤７ａを、脚部５ａと脚部５ａとの間に形成される隙間から注入することができる。

上記構成によれば、開口部１５を持たない板部５ｂは、封止剤７ａを介して基板２と密着するので、基板２の剛性をより高めることができる。

また、上の記載では、脚部５ａは板部５ｂの四隅にて板部５ｂを支持する構成としたが、これに限定されない。板部５ｂの面積や剛性、また、要求される強度に応じて、必要であれば、補強部５に脚部５ａをさらに設けてもよい。

図１２（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｙ軸方向からみた場合の側面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｘ軸方向からみた場合の側面図である。

図１２（ａ）〜（ｃ）に示すとおり、補強部５は、基板２と略同形の板部５ｂを有し、板部５ｂの長手方向の２辺に沿って、一定の間隔で複数の脚部５ａを備えた構成となっている。これら複数の脚部５ａが基板２とアンダーフィル剤７ｂを介して接着し、板部５ｂを支持している。

上記構成によれば、上述の例と比べて封止剤７ａ漏れが起こり難く、また、補強部５と基板２との接着面積は増える分、基板２との接着強度、補強度が増し、基板２の剛性を維持することが可能となる。

本変形例における脚部５ａおよび板部５ｂは、ポリイミド、ＬＣＰ、エポキシ等の樹脂材料、または、金属材料で作製される。

さらに、板部５ｂ上に他の部材を載置することが可能である。あるいは、板部５ｂを他の回路素子やコネクタで代用することも可能である。

（変形例１−４）
上述の変形例では、補強部５の脚部５ａと板部５ｂとが同一材料にて一体に成形された補強部５を例に挙げて説明したが、本発明の光伝送モジュール１に搭載する補強部５はこれに限定されない。脚部５ａと板部５ｂとをそれぞれ異なる材質にて成形してもよい。

また、脚部５ａの形状は、四角柱に限定されない。脚部５ａは、基板２と板部５ｂとの間に形成される空間に光素子６を収容できるように、必要な高さ（基板２面から板部５ｂまでの距離）を有していれば、脚部５ａはどのような形状を有していてもよい。

例えば、図１２（ａ）〜（ｃ）に示す複数の脚部５ａのうち、少なくとも板部５ｂの四隅を支持する４つの脚部５ａをはんだで形成することが可能である。また、それ以外の脚部５ａについてもはんだで形成してもよい。このとき、板部５ｂは、ポリイミド、ＬＣＰ、エポキシ等樹脂材料、または、金属材料で作製される。

上記構成によれば、脚部５ａをはんだで形成することで、リフロー工程により補強部５を基板２に配置することができ、基板２の剛性を維持しつつ、さらに、光伝送モジュール１の製造工程を簡素化することが可能となる。

さらに、はんだでできた脚部５ａ間より封止剤７ａを注入しても、はんだが壁の役割を果たすので、表面張力により封止剤７ａが外部に漏れることを防ぐことができる。

上述の実施形態では、光導波路が、基板の裏面に配置され、光素子と光導波路とで基板を挟む構成となっている光伝送モジュールを例に挙げ説明したが、本発明の光伝送モジュール１はこの構成に限定されない。光導波路が、基板に埋め込まれた構成の光伝送モジュールにおいても本発明の補強部５を適用可能である。

上記構成によれば、基板に光導波路を埋め込むスペースを作るため工数が発生するものの、全体として、光導波路の分のかさを小さくすることができるので、光伝送モジュールの薄型化を実現することができる。

光導波路を基板に埋め込むか埋め込まないかは、光伝送モジュールをどの程度薄くする必要があるのか、製造コスト、工数に制約があるのかなどの状況に応じて適宜自由に設計することができる。

以上のとおり、本発明の光伝送モジュール１は、基板２上に搭載された光素子６を囲うように、あるいは、覆うようにして配置される補強部５を備えているので、基板２の剛性を維持することが可能となる。さらに、補強部５（および他の部材）によって形成される空間内に樹脂剤７を注入することにより、硬化した樹脂剤７が補強の強度を高める。結果として、光伝送モジュールの製造工程において基板の屈曲を防止し、光伝送モジュールの品質を維持することが可能となる。また、補強部５の囲い込む構造によって、その内部に充填される封止剤７ａが外部に漏れることを防止することが可能となる。

上述の実施形態１では、補強部５が、光素子６の少なくとも２つの側面に対向するように配置され、補強部５が光素子６を囲うようにして基板２に搭載される光伝送モジュールの構成について説明した。さらに、変形例１−３、１−４では、補強部５と基板２との接着面をできるだけ小さくするために、補強部５が脚部５ａを含む構成について説明した。

次に、上述した実施形態の補強部５の全部または一部を、コネクタ（接続部品）にて実現する光伝送モジュール１の構成について、以下の実施形態２で説明する。

〔実施形態２〕
（背景技術と課題）
光伝送モジュールの薄型化、小型化、省スペース化が強く求められている点は、先に述べたとおりである。そして、光伝送モジュールの小型化の実現は、コネクタや光素子などの各部材の配置の工夫によるところが大きい。

しかし、上述の図５に示す構成では、以下の問題がある。基板１０３において光導波路９４が配置された面と反対の面には、光導波路９４以外のあらゆる部材が配置される（例えば、コネクタ９９、発光駆動部９５および発光部９６など）。したがって、残りの部材配置のために、広範にわたって基板上に領域を確保しなければならず（範囲Ｒ１）、光伝送モジュールのさらなる小型化を実現することが難しい。

ここで、図５に示す光伝送モジュールにおいて、さらなる小型化を実現するために、例えば、図１３に示す光伝送モジュールの構成が考えられる。図１３に示す例では、基板面の一方にコネクタを配置し、該コネクタとで基板を挟むように、コネクタが配置された基板面と反対側に受発光部やその他回路素子を配置する。

上記構成により、図５に示す構成に比べて、各種部材を配置するのに要する領域を節約することが可能となり（範囲Ｒ２）、光伝送モジュールのさらなる小型化を実現することが可能となる。

しかし、上述の図１３に示す構成では、以下の問題がある。すなわち、図１３に示す光伝送モジュールを製造するためには、図１３に示すとおり、光導波路を埋め込むためのスペースを基板内に確保しなければならない。したがって、図１３の光伝送モジュールは、光導波路の配置の制約のために、設計の自由度が犠牲になる。また、図１３の光伝送モジュールの製造は、工程が複雑となり、工数が増え、製造コストがかさむという問題がある。

そこで、光導波路の配置の自由度を維持しつつ、光伝送モジュールの小型化を実現することが求められる。

以下の実施形態２では、実施形態１に記載した基板の剛性を維持するための補強部５を用いて、光伝送モジュールにおける設計の自由度を向上させ、その製造工程を複雑にしたり、製造コストを増やしたりすることなく、光伝送モジュールの小型化を実現することが可能な光伝送モジュール、電子機器、および、電子機器の基板と光伝送モジュールとを接続する接続部品（コネクタ）について説明する。

本実施形態では、上述した補強部５の全部または一部がコネクタによって実現されている。

（光伝送モジュールの構成）
図１４（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図１４（ｂ）は、コネクタの除いた場合の図１４（ａ）に示す光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図１４（ｃ）は、図１４（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。また、図１４（ｄ）は、図１４（ａ）に示す光伝送モジュール１のコネクタ３がレセプタ１０に対し嵌合する場合の光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。

本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、基板２の一方の面に光導波路４を配置し、基板２のもう一方の面に光素子６など各種部材を配置する構成となっている。以下では、光導波路４を配置した基板２の面を、基板２の裏面、また、コネクタ３を配置した反対の面をおもて面と称する。

図１４（ｃ）に示すとおり、光伝送モジュール１は、基板２のおもて面に、光素子６および補強部５が配置され、補強部５がコネクタ３を支持するように、補強部５上にコネクタ３が載置される構成となっている。図１４（ａ）に示すとおり、コネクタ３は、複数の脚部（端子）３ａを備えており、補強部５上にてコネクタ３を安定支持する。本実施形態では、脚部３ａの材質は金属である。

なお、光素子６は、光導波路４の端部から出射された光を受光する受光部、または、光導波路４の端部へと光を発光する発光部として動作する。

ここでは、補強部５は、光素子６上にコネクタ３を載置するための支持部材としての役割を果たす。本実施形態では、図１４（ｂ）に示すとおり、補強部５は光素子６の四方を囲うように設けられる。補強部５の基板２おもて面からの高さは、光素子６の該おもて面からの高さと同等であってもよいし、それ以上の高さを有していてもよい。これにより、基板２の接着面と反対側の光素子６の面（上面）を覆うように、コネクタ３を配置することができる。すなわち、コネクタ３は、上述した実施形態における補強部５の板部５ｂとしての役割を果たす。

上記構成により、基板２の裏面には光導波路４を配置する一方、基板２のおもて面には、光素子６とコネクタ３とを積み上げて配置することが可能となる。したがって、基板２の剛性を維持しつつ、光導波路４の配置の制約を受けずに、光伝送モジュールのさらなる省スペース化・小型化を実現することが可能となる。

なお、補強部５は、基板２と同一の材料で形成されてもよいし、あるいは、ポリイミド、ＬＣＰ、エポキシ、ガラエポ、ＰＥＥＫなどの樹脂材料、ゴムなどで形成されてもよい。

また、補強部５は、基板２と一体に成型してもよいし、補強部５を単体で形成した後に、基板２に配置してもよいが、補強部５を基板２と一体成型すれば、低コストでかつ、補強部５自体の位置精度も高く維持して光伝送モジュール１を製造することができる。また、補強部５を基板２と一体成型すれば、基板２と補強部５との間に隙間が形成されないので、耐湿性などの信頼性に優れた構造とすることができる。

さらに、図１４（ｃ）に示すとおり、補強部５とコネクタ３との間は、コネクタ３を補強部５に固着させるためのアンダーフィル剤７ｂで満たされる。本実施形態では、アンダーフィル剤は、コネクタ端子間（脚部３ａと脚部３ａとの間）から注入されるので、基板２とコネクタ３との間で、補強部５が光素子６を囲うことによって形成される空間にもアンダーフィル剤７ｂが充填される。

なお、注入されたアンダーフィル剤７ｂは、表面張力で基板２外に漏れない。アンダーフィル剤７ｂは、図１４（ｂ）の一点鎖線枠で示される、コネクタ３と補強部５との接触面および上記空間をほぼ満たすのに十分な量のアンダーフィル剤７ｂが注入されればよい。

上記構成によれば、上記空間にて光素子６を封止するようにアンダーフィル剤７ｂが充填されるので、アンダーフィル剤７ｂは、光素子６を固着また保護する封止剤としての役割を果たすことができる。また、基板２と補強部５との間に隙間ができないため、耐湿性が向上するというメリットもある。

また、上述したとおり、基板２上に光素子６を囲うように補強部５が配置され、さらにその上にコネクタ３が載置され、それらによって形成される空間がアンダーフィル剤７ｂによって満たされることで、基板２の補強度が増し、基板２の剛性を維持することが可能となる。

このため、補強部５が基板２を下から支えるため、基板２が薄く剛性を持たなくても、光導波路４実装時に加わる圧力により基板２が変形せず、すでに実装されている光素子６と実装前に位置決めをした光導波路４の位置関係が狂うことがない。

したがって、光伝送モジュール１を製造する際に、光導波路４を基板２の裏面に配置するか、基板２に埋め込むかを自由に選択することが可能となり、設計の自由度が向上する。

以上のことから、基板の剛性を維持しつつ、光伝送モジュールにおける設計の自由度を向上させて、その製造工程を複雑にしたり、製造コストを増やしたりすることなく、光伝送モジュールの小型化を実現することが可能となる。

なお、コネクタ３は、Ａ−Ａ’線矢視方向から見て複数の突起部を有している雄型である。この突起部により、光素子６、補強部５上に載置されたコネクタ３は、図１４（ｄ）に示すとおり、雌型の接続部品であるレセプタ１０と嵌合するようになっている。あるいは、コネクタ３は、雌型であって、雄型の接続部品であるレセプタ１０と嵌合する構成であってもよい。

また、上述の説明では、補強部５が、光素子６の四方を囲むようにロの字形状を有している場合を例に挙げて説明したが、補強部５の形状は特に限定されない。補強部５は、図８（ａ）、図８（ｂ）、または、図９（ａ）、図９（ｂ）に示す、先に述べたような形状を有していてもよい。

さらに、図２５（ａ）〜（ｃ）に示すように、光伝送モジュール１において、光素子６に加えて必要な他の回路素子９が、補強部５の枠形状内部、すなわち、補強部５、基板２、および、コネクタ３によって形成される空間に収容される構成となっていてもよい。

図２５（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図２５（ｂ）は、コネクタの除いた場合の図２５（ａ）に示す光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図２５（ｃ）は、図２５（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

図２５（ｃ）に示すとおり、補強部５の基板２おもて面から高さが、光素子６および各回路素子９の高さ以上である場合には、補強部５の上にコネクタ３を載置することが可能である。

上記構成によれば、補強部５、基板２およびコネクタ３により形成される空間に、必要な光素子６および回路素子９を収容することができ、空間を有効活用することが可能となる。したがって、補強部５により基板２の剛性を維持しつつ、素子実装スペースの省スペース化が可能となり、光伝送モジュールの小型化を実現することができる。回路素子９としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣなどの光素子６を駆動させるための素子が考えられる。このように、光伝送モジュール１に元々必要な回路素子９を、上記空間に収容することにより、基板２の配置領域の省スペース化が可能となり、光伝送モジュール１の小型化を実現することができる。また、光導波路４よりも高さが高い素子が回路素子９に含まれている場合には、当該素子を光素子６と同一面上に搭載することで、光伝送モジュール１全体のさらなる薄型化を実現することができる。

（変形例２−１）
上の記載では、補強部５の一部（すなわち板部５ｂ）をコネクタ３で代用する例について説明したが、次に、補強部５の全部をコネクタ３で代用する例について説明する。

図１５（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。図１５（ｃ）は、（ａ）に示す他の光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。

図１５（ａ）および（ｂ）に示すとおり、補強部５としてのコネクタ３は、脚部５ａとしての脚部３ａを備えている。図１５（ｂ）に示すコネクタ３において、図１４（ｃ）のそれと異なる点は、脚部３ａが、コネクタ３の基板２に面している底面から一定の長さ分伸長している点である。一定の長さをもって伸長した脚部３ａは、基板２とアンダーフィル剤７ｂを介して接着し、コネクタ３を支持している。

上記脚部３ａにおけるコネクタ３底面から伸長した長さは、光素子６の基板２おもて面からの高さ以上である。したがって、基板２と脚部３ａとコネクタ３底面とで形成される空間に光素子６を配置することが可能となる。

上記構成によれば、光素子６とコネクタ３とを基板２おもて面に積み上げて設置することが可能となるので、光伝送モジュール１の小型化を実現することが可能となる。基板２の裏面は、光導波路４を配置するかまたは基板２に埋め込むかを適宜選択し実装することができる。

さらに、本変形例では、コネクタ３が、補強部５の板部５ｂ（実装した素子を覆う蓋部）の役割を兼ねることができるので、別途、補強部５の部材を設ける必要がなくなり、結果として、光伝送モジュール１の薄型化を実現できる。

本実施形態では、脚部３ａは、金属で形成されており、コネクタ３の底面長手方向の２辺にそって、一定の間隔で複数設けられている。

また、コネクタ３と基板２とで形成される空間には、脚部３ａの間からアンダーフィル剤７ｂが注入され、コネクタ３と基板２とが接着し合う。なお、脚部３ａの配置間隔は非常に小さいので、アンダーフィル剤７ｂは、表面張力により基板から漏れることがない。そして、アンダーフィル剤７ｂの硬化によって、基板２の剛性をさらに高めることができる。

これにより、光導波路４実装工程においては、コネクタ３の脚部３ａが基板２を下から支えるため、基板自体が薄く剛性を持たなくても、それを補強することができ、光導波路実装時に加わる圧力により基板が屈曲することを防止する。したがって、すでに実装されている光素子と実装前に位置決めをした光導波路の位置関係が狂うことがない。また、基板２の屈曲を防止するので、樹脂剤７の剥離を回避することもできる。

なお、光導波路４の幅（図１５（ａ）におけるＡ−Ａ’線方向の長さ）が細い場合は、基板２、コネクタ３、および、脚部３ａにより（あるいは、コネクタ３の底面の基板方向に設けられた溝と基板２とにより）形成される空洞に、光素子６の代わりに光導波路４を収容してもよい。すなわち、図１５（ｃ）に示すとおり、光素子６と光導波路４の位置が逆の場合がある。この場合は、封止剤７ａをコネクタ３の端付近のみに少量トレースすることにより、コネクタ３底面に空洞を残したまま封止することができる。したがって、光導波路４のミラー端面（図示せず）のホコリ付着を防止することができる。

また、基板２のおもて面に光素子および補強部品としてのその他の回路素子９を搭載すれば、回路素子９により基板２の強度が増すので、光導波路４およびコネクタ３をその裏面に搭載する工程での基板２の撓みを防止することができる。結果として、基板２のおもて面には、補強部品としての回路素子９を、そして、基板２の裏面には、補強部品としてのコネクタ３を実装することができ、基板２をその両面において補強することができるので、基板２の強度をさらに高めることが可能となる。

さらに、図２６（ａ）、（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１において、光素子６に加えて必要な他の回路素子９が、コネクタ３、脚部３ａ、および、基板２によって形成される空間に収容される構成となっていてもよい。

図２６（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

図２６（ｂ）に示すとおり、コネクタ３を支持する脚部３ａの、基板２おもて面から高さが、光素子６および各回路素子９の高さ以上である場合には、光素子６および各回路素子９の上に、コネクタ３を載置することが可能である。

上記構成によれば、基板２、コネクタ３および脚部３ａにより形成される空間に、必要な光素子６および回路素子９を収容することができ、空間を有効活用することが可能となる。したがって、コネクタ３により基板２の剛性を維持しつつ、素子実装スペースの省スペース化が可能となり、光伝送モジュールの小型化を実現することができる。回路素子９としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣなどが考えられる。このように、光伝送モジュール１に元々必要な回路素子９を、上記空間に収容することにより、基板２の配置領域の省スペース化が可能となり、光伝送モジュール１の小型化を実現することができる。

（変形例２−２）
次に、補強部５の板部５ｂとしてのコネクタ３が、光素子６を貫通させるための孔部を底面に備えている光伝送モジュール１の構成について説明する。コネクタ３の底面とは、基板２おもて面に面している、あるいは、接着している面のことを指す。

図１６（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。

図１６（ａ）、（ｂ）に示すコネクタ３において、図１４（ａ）、（ｃ）のそれと異なる点は、コネクタ３が底面に孔部３１を有する点である。

本実施形態では、孔部３１の形状は四角であり、その大きさは、光素子６が貫通するのに十分な大きさとなっている。

上記構成によれば、上述したように、別途かさ上げのための補強部５を配置しなくても、また、コネクタ３の脚部３ａが十分な高さを有していなくても、光素子６に重ねてコネクタ３を配置することが可能となる。

結果として、かさ上げのための補強部５または高さのある脚部３ａが不要となるので、素子実装面積の節約（小型化）に加えて、光伝送モジュール１の薄型化を実現することが可能となる。

また、コネクタ３を基板２に接着するためのアンダーフィル剤７ｂを、孔部３１から注入することが可能である。

なお、孔部３１の形状は正方形であってもよいし、長手方向がコネクタ３と同一になるような長方形であってもよい。横長の四角形の孔部３１を形成することで、封止剤７ａを長手方向の１方向にトレースすることができ、より均一な封止が可能となる。

これまで上で述べてきたコネクタ３の構成では、樹脂剤７を均一にするために、四方八方の脚部３ａ間から樹脂剤７を注入する必要があった。このように複数箇所から樹脂剤７を注入する工法とは異なり、コネクタ３の底面が孔部３１を有していることで、その１箇所の孔部３１より樹脂剤７を注入するだけで、容易に均一に樹脂剤７を充填することが可能である。これにより樹脂剤７の注入工程にかかるタクトタイムを短縮することが可能となる。

なお、孔部３１の形状は、四角形（正方形、長方形など）に限定されず、多角形であってもよい。あるいは、例えば、図１７に示すとおり円形であってもよいし、楕円形であってもよい。

さらに、図２７（ａ）、（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１において、コネクタ３が、その底面において十分な大きさの孔部３１を有する場合には、光素子６に加えて、他の回路素子９を基板２に配置してもよい。

図２７（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

上記構成によれば、光素子６のみならず、回路素子９にも重ねてコネクタ３を配置することが可能となる。したがって、コネクタ３により基板２の剛性を維持しつつ、素子実装スペースの省スペース化が可能となり、光伝送モジュールの小型化を実現することができる。回路素子９としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣなどが考えられる。このように、光伝送モジュール１に元々必要な回路素子９を、上記空間に収容することにより、基板２の配置領域の省スペース化が可能となり、光伝送モジュール１の小型化を実現することができる。

（変形例２−３）
上述の変形例では、コネクタ３の底面に孔部３１を設ける構成としたが、これに限定されない。コネクタ３の底面長手方向に、光素子６を収容可能な凹部を設けることにより、光素子６とコネクタ３とを積み上げて基板２に搭載する構成が考えられる。

図１８（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図１８（ｃ）は、図１８（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

図１８（ａ）〜（ｃ）に示すとおり、本変形例におけるコネクタ３は、孔部３１の代わりに、底面に、光素子６を収容可能な幅と深さとを有する凹部３２を有している。図１８（ａ）、（ｃ）に示すとおり、凹部３２は、コネクタ３の長手方向において、底面と反対と面が有する開口部と略同一の長さで形成されている。つまり、凹部３２は、コネクタ３の底面をトンネルのように貫通してはいないので、樹脂剤７を充填する場合は、コネクタ３の脚部３ａ間より注入する。

凹部３２の深さは、光素子６の基板２からの高さ以上であり、また、凹部３２の幅は、光素子６の幅よりも大きい。

上記構成によれば、光素子６の位置に凹部３２がくるようにコネクタ３を基板２に配置することで、凹部３２内に光素子６を収容することができる。したがって、別途かさ上げのための補強部５を配置しなくても、また、コネクタ３の脚部３ａが十分な高さを有していなくても、光素子６に重ねてコネクタ３を配置することが可能となる。

結果として、かさ上げのための補強部５または高さのある脚部３ａが不要となるので、素子実装面積の節約（小型化）に加えて、光伝送モジュール１の薄型化を実現することが可能となる。

さらに、上記構成によれば、図２８（ａ）、（ｂ）に示すとおり、コネクタ３の凹部３２と基板２とで形成される空間に、その他の回路素子９を配置することができるので、基板２における素子実装スペースを節約することができる。

図２８（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、図２８（ｂ）は、図２８（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

このように、光伝送モジュール１に元々必要な回路素子９を、上記空間に収容することにより、基板２の配置領域の省スペース化が可能となり、光伝送モジュール１の小型化を実現することができる。

また、上記空間には、樹脂剤７が充填されるため、接着層の厚みが増して、接着強度を強化することが可能となる。

光導波路４は、基板２の裏面に配置することもできるし、基板２に埋め込んでもよい。

以上のことから、コネクタ３により基板２の剛性を維持し、光伝送モジュールにおける設計の自由度を向上させ、その製造工程を複雑にしたり、製造コストを増やしたりすることなく、光伝送モジュールの小型化を実現することが可能となる。

なお、凹部３２は、図１９（ａ）、（ｂ）に示すとおり、コネクタ３の底面をトンネル上に貫通する形状であってもよい。

上記構成によれば、凹部３２の両端からアンダーフィル剤７ｂを容易に均一に注入することが可能となる。

コネクタ３の脚部３ａ間から注入する場合、脚部３ａにアンダーフィル剤７ｂのフィレット形状が発生し、蓋部勘合時に干渉する可能性がある。しかし、上記構成によれば、凹部３２の両端からアンダーフィル剤７ｂを注入できるため、フィレット形状のサイズを小さくすることができ、勘合時の干渉を回避することができる。

なお、凹部３２をコネクタ３の長手方向に設ける構成について説明したが、これに限定されず、例えば、コネクタ３の短手方向についても凹部を１または複数設けてもよい。より具体的には、図１８（ａ）または図１９（ａ）に示すコネクタ３長手方向の凹部３２に直行する、短手方向の凹部を複数、一定の間隔で設けることが考えられる。

上記構造によれば、さらに、接着層の厚みが増える領域を増やすことができるので、より接着強度が増す。

コネクタ３底面に充填されるアンダーフィル剤７ｂの流動性を確保することができ、アンダーフィル剤７ｂをより均一に充填することが可能となる。

コネクタ３の底面において、光素子６を収容する第１の凹部３２内に、さらに、凹部３２より深く、かつ、凹部３２より幅の小さい第２の凹部３３を設けてもよい。

図２０（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。

図２０（ａ）、（ｂ）に示すコネクタ３において、図１８（ａ）、（ｂ）のそれと異なる点は、コネクタ３が、凹部３２内に、さらに深く幅の小さい第２の凹部３３を有している点である。

上記構成によれば、第２の凹部３３によって形成される空間によって、内部に充填されるアンダーフィル剤７ｂの流動性を高めることが可能となり、気泡の発生を抑えることができる。

あるいは、コネクタ３の底面において、第２の凹部３３の代わりに、凹部３２内部に凹部３２よりも幅の小さい開口部３４を設けてもよい。

図２１（ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。

図２１（ａ）、（ｂ）に示すコネクタ３において、図２０（ａ）、（ｂ）のそれと異なる点は、コネクタ３が、その底面において、第２の凹部３３の代わりに、開口部３４を有している点である。

上記構成によれば、コネクタ３は開口部３４を有しているので、アンダーフィル剤７ｂの流動性をさらに高めることができ、気泡の発生を抑え、アンダーフィル剤７ｂを均一に塗布することが可能となる。したがって、コネクタ３内部へのアンダーフィル剤７ｂのはみ出しをなくすことができ、コネクタ３内部の回路素子９のアライメントに干渉することがなくなる。

また、封止剤７ａについては、開口部３４からの注入が可能となる。

なお、上記光伝送路の構成としては、例えば、透光性を有する材料から構成されるコア部および該コア部の屈折率とは異なる屈折率を有する材料から構成されるクラッド部を備えている構成が考えられる。上述の各実施形態では、上記クラッド部は、固体材料から構成されているものとして説明したが、これに限定されない。上記クラッド部は、液体材料や気体材料から構成されていてもよい。

（応用例）
本実施形態の光導波路４は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。

まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。

図２２（ａ）〜図２２（ｃ）は、光導波路４を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図２２（ａ）は光導波路４を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。

図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光導波路４が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２、カメラ部（デジタルカメラ）４３、表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光導波路４によって接続されている。

図２２（ｃ）は、図２２（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光導波路４は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。

光導波路４を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。

第２の応用例として、光導波路４は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。

図２３（ａ）〜図２３（ｃ）は、光導波路４を印刷装置５０に適用した例を示している。図２３（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光導波路４の一端が接続されている。

図２３（ｂ）は、印刷装置５０における、光導波路４が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光導波路４の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。

図２３（ｃ）および図２３（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光導波路４の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光導波路４をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光導波路４の湾曲状態が変化するとともに、光導波路４の各位置が繰り返し湾曲される。

したがって、本実施形態にかかる光導波路４は、これらの駆動部に好適である。また、光導波路４をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。

図２４は、光導波路４をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。

この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光導波路４を備えている。

駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光導波路４を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。

このように、光導波路４をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る光伝送モジュールは、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。具体的には、補強部品によって、基板の剛性を維持するので、撓みやすい薄型の基板を採用する光伝送モジュールに対しては好適に用いられる。

（ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 光伝送モジュール９１の概略構成を示す図である。 光導波路９４における光伝送の状態を模式的に示す図である。 （ａ）は、光伝送モジュールの外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、該光伝送モジュールを内蔵した折り畳み式携帯電話機の内観を示す斜視図である。 従来の光伝送モジュールにおける、光送信処理部（または光受信処理部）を、光導波路における光伝送方向に水平な方向に切断した場合の光伝送モジュールの断面図である。 図５に示す光伝送モジュール９１の製造工程において、光導波路９４を基板１０３（１０４）裏面に実装する際のワークの断面を示す図である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る光伝送モジュール１の製造工程において、光導波路４を実装する際のワークの断面を示す図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｙ軸方向からみた場合の側面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｘ軸方向からみた場合の側面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｙ軸方向からみた場合の側面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１を、Ｘ軸方向からみた場合の側面図である。 従来の他の光伝送モジュールにおける、光送信処理部（または光受信処理部）を、光導波路における光伝送方向に水平な方向に切断した場合の光伝送モジュールの断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、コネクタの除いた場合の（ａ）に示す光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｄ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のコネクタ３がレセプタ１０に対し嵌合する場合の光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す他の光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態における光伝送モジュール１の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＡ−Ａ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光伝送路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送路の湾曲状態を示す斜視図である。 本実施形態に係る光伝送路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、コネクタの除いた場合の（ａ）に示す光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態における光伝送モジュールの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す光伝送モジュール１のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。

符号の説明

１ 光伝送モジュール
２ 基板
３ コネクタ（補強部品／接続部品）
３ａ 脚部
４ 光導波路（光伝送路）
４Ａ 光入射面
４Ｂ 光出射面
５ 補強部（補強部品）
５ａ 脚部
５ｂ 板部
６ 光素子
７ 樹脂剤
７ａ 封止剤（樹脂剤）
７ｂ アンダーフィル剤（樹脂剤）
９ 回路素子
１０ レセプタ
１５ 開口部
３１ 孔部
３２ 凹部
３３ 凹部
３４ 開口部
４０ 折り畳み式携帯電話（電子機器）
４０ａ 本体
４１ 制御部
４２ 外部メモリ
４３ カメラ部
４４ 表示部
５０ 印刷装置（電子機器）
５１ プリンタヘッド
５２ 用紙
６０ ハードディスク記録再生装置（電子機器）
６１ ディスク
６２ ヘッド
６３ 基板導入部
６４ 駆動部
８１ 冶具
９１ 光伝送モジュール
９２ 光送信処理部
９３ 光受信処理部
９４ 光導波路
９５ 発光駆動部
９６ 発光部
９７ 増幅部
９８ 受光部
９９ コネクタ
１００ ＣＰＵ
１０１ コネクタ
１０２ ＬＣＤドライバ
１０３ 基板
１０４ 基板

Claims (19)

1. 透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、
   上記基板の一方の面には上記光素子が配置され、上記光素子が配置されている側とは反対面に、上記光伝送路の端部が配置されており、
   上記基板を補強する補強部品を備え、
   上記補強部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、
   上記補強部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されており、
   上記補強部品は、上記光素子を囲うように配された枠形状のうち、向かい合う２辺が取り除かれた構成を有しており、上記基板面に対して平行な方向であって、かつ上記光伝送路の光伝送方向の２辺に沿って配置されていることを特徴とする光伝送モジュール。
2. 上記補強部品の上記基板面からの高さは、上記光素子の上記基板面からの高さ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
3. 上記基板における上記補強部品が配置される領域の少なくとも一部は、当該補強部品が搭載される面と反対の面における上記光伝送路の端部が配置される領域に重なることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
4. 上記補強部品は、上記基板面に突起する脚部を介して上記基板に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
5. 透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、
   上記基板の一方の面には上記光素子が配置され、上記光素子が配置されている側とは反対面に、上記光伝送路の端部が配置されており、
   上記基板を補強する補強部品を備え、該補強部品は、少なくとも一部に、外部の電子機器の基板と上記光伝送モジュールとを電気的に接続する接続部品を含み、
   上記接続部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、
   上記接続部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されており、
   上記補強部品は、上記光素子を囲うように配された枠形状のうち、向かい合う２辺が取り除かれた構成を有しており、上記基板面に対して平行な方向であって、かつ上記光伝送路の光伝送方向の２辺に沿って配置されていることを特徴とする光伝送モジュール。
6. 上記接続部品は脚部としての端子を備え、上記端子を介して上記基板に配置されることを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。
7. 上記光素子は、上記基板と、上記端子に支持されて該基板に配置される上記接続部品との間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の光伝送モジュール。
8. 上記補強部品は、開口部を有し、上記開口部内に上記光素子が配置されるように、上記基板に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
9. 上記補強部品は、開口部を有し、上記開口部内に上記光素子が配置されるように、上記基板に配置されることを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。
10. 上記補強部品は、上記光素子における上記基板との接着面の反対の面を覆う構造部分を含み、該構造部分は基板側において凹部を有し、上記光素子は、上記基板と上記凹部とで形成される空間に収容されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
11. 上記補強部品は、上記光素子における上記基板との接着面の反対の面を覆う構造部分を含み、該構造部分は基板側において凹部を有し、上記光素子は、上記基板と上記凹部とで形成される空間に収容されることを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。
12. 上記補強部品は、上記基板と同一の材質にて成型されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
13. 上記補強部品は、上記光素子の近傍に配置される回路素子であることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
14. 上記補強部品と上記基板とで形成される空間に樹脂剤が充填され、該樹脂剤が上記光素子を封止することを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
15. 上記補強部品と上記基板とで形成される空間に樹脂剤が充填され、該樹脂剤が上記光素子を封止することを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。
16. 透光性を有する材料から構成されるコア部を備えた光伝送路の、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部に対して光信号を発信または受信する光素子と、該光素子を搭載する基板とを備え、上記光伝送路の端部は、上記光素子との光学結合が可能なように配置される光伝送モジュールであって、
    上記基板の一方の面には上記光素子が配置され、上記光素子が配置されている側とは反対面に、上記光伝送路の端部が配置されており、
    上記基板を補強する補強部品を備え、該補強部品は、少なくとも一部に、外部の電子機器の基板と上記光伝送モジュールとを電気的に接続する接続部品を含み、
    上記接続部品が、上記基板の、上記光伝送路が搭載された面に配置されているとともに、
    上記接続部品は、上記光伝送路における上記基板との接着面の反対の面を覆う構造部分を含み、該構造部分は基板側において凹部を有し、上記光伝送路は、上記基板と上記凹部とで形成される空間に収容されており、
    上記補強部品は、上記光素子を囲うように配された枠形状のうち、向かい合う２辺が取り除かれた構成を有しており、上記基板面に対して平行な方向であって、かつ上記光伝送路の光伝送方向の２辺に沿って配置されていることを特徴とする光伝送モジュール。
17. 請求項１に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
18. 請求項５に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
19. 請求項１６に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。