JP3938088B2 - 光通信装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
特許文献1には、光送受信器が記載されている。この光送受信器では、絶縁層の外側にグランド層を配したフレキシブル基板の信号配線を介して発光素子および受光素子の信号端子を電気的に接続するとともに、グランド層をアース層に接続して信号端子接続部を包囲する電磁シールドを形成している。この光送受信器により、外部雑音の信号干渉を抑えることができる。
【0003】
特許文献2には、光送受信器が記載されている。光送受信器では、光送信回路基板と光受信回路基板とがひとつの閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接続される発光器と受光器に取り付けられ、これらの回路基板のための配線端子が筐体外に引き出されている。光送受信器は、上記筐体を2つの開いた容器に分割し、一方の容器の底部に光送信器基板を収容するとともに、他方の容器の底部に光受信器基板を収容して、これら2つの容器を閉じ合わせている。
【0004】
特許文献3には、送受信器の筐体が、光レセプタクルハウジングと電子回路基板を収容した電子回路基板収容部とに分割され、光レセプタクルハウジングには、光素子モジュールのそれぞれに対して前方およびそれに垂直な方向について位置決めする固定溝が設けられ、電子回路基板収容部には、光素子モジュールのそれぞれに対して後方への動きを規制して位置決めするための支持部が設けられている。
【0005】
これらのいずれも、同軸型の光送信サブアセンブリおよび光受信サブアセンブリを含んでいる。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−196055号公報
【特許文献2】
特開平8−37500号公報
【特許文献2】
特開2002−82261号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、同軸型の光送信サブアセンブリおよび光受信サブアセンブリといった光通信サブアセンブリには、下記の点において、光モジュール、光通信装置および光送受信装置の低コスト化に関する問題点がある:(1) 構成部品の数が多い。(2)多数の部品のための部品コストがかさむ。(3) 多数の部品のための組み立てコストがかさむ。
【0008】
そこで、本発明の目的は、上記の光通信サブアセンブリに比べて組み立てを合理化できる構造を有する光通信装置を提供することとする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、光通信装置は、第1の回路基板、前記第1の回路基板上に搭載された電子素子、電子素子に電気的に接続された半導体光素子、半導体光素子に光学的に結合された光伝送媒体、およびハウジングを含む光モジュールと、光モジュールの第1の回路基板に接続された一端と他端とを有する可撓性の配線部材と、配線部材の他端に接続された第2の回路基板と、第2の回路基板上に搭載され配線を介して電子素子に接続された別の電子素子とを備える。ハウジングは、半導体光素子を搭載する搭載部、電子素子及び半導体光素子を収容するキャビティ、キャビティに通じており光伝送媒体を保持する保持部、およびキャビティに通じる開口部を有し、第1の回路基板は開口部内に設けられている。この光通信装置によれば、光モジュールは配線部材を介して第2の回路基板に接続されている。
【0010】
この光モジュールでは、半導体光素子はハウジング内に設けられており、ハウジングは、電子素子を搭載する第1の回路基板を収容する開口部を有している。第1の回路基板を開口部内に設けられており、電子素子はキャビティに収容される。
【0011】
この光モジュールでは、光伝送媒体は、光ファイバと、該光ファイバを保持するフェルールとを含むことができる。この光モジュールによれば、光ファイバはフェルールにより保護される。
【0012】
この光モジュールでは、フェルールはプラスチック製であることができる。プラスチック製のフェルールは、部品価格を低くするために役立つ。
【0013】
この光モジュールでは、光ファイバはマルチモードファイバであることができる。この光モジュールによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【0014】
この光モジュールでは、ベース及びカバーを有することができる。半導体光素子はベース上に搭載されている。光伝送媒体は、ベース及びカバーによって支持されている。
【0015】
この光モジュールによれば、光伝送媒体は、ベース及びカバーを用いて支持されており、またベース上において半導体光素子に光学的に結合されている。
【0016】
この光モジュールでは、ハウジングは、半導体光素子および光伝送媒体を搭載する搭載部品と、搭載部品を支持するベースおよびカバーとを有することができる。
【0017】
この光モジュールによれば、半導体光素子及び光伝送媒体は、搭載部品上において互いに光学的に結合される。
【0018】
この光モジュールでは、半導体光素子は半導体受光素子であることができる。搭載部品は、光伝送媒体からの光を反射する反射面を有している。半導体受光素子は、光伝送媒体からの光を反射面を介して受ける。
【0019】
この光モジュールは、パッシブアライメントに好適な光受信モジュールのための構造を有している。
【0020】
この光モジュールでは、半導体光素子は半導体発光素子であることができる。光伝送媒体は、搭載部品に位置決めされている。半導体発光素子は、光伝送媒体の一端に光学的に結合されている。
【0021】
この光モジュールは、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【0022】
この光モジュールでは、ハウジングの開口部は、第1の回路基板の受け入れのためのガイド面を有するようにしてもよい。この光モジュールによれば、ハウジング及び第1の回路基板の一方を他方に取り付けるとき、開口部のガイド面は、取り付け方向をガイドする。
【0023】
本発明の光通信装置は、(a)上記の光モジュールと、(b)光モジュールの第1の回路基板に接続された一端と他端とを有する可撓性の配線部材と、(c)配線部材の他端に接続された第2の回路基板と、(d)第2の回路基板上に搭載され配線を介して電子素子に接続された別の電子素子とを備える。この光モジュールによれば、光モジュールは配線部材を介して第2の回路基板に接続されている。
【0024】
本発明の光通信装置では、配線部品はフレキシブルプリント基板を含むようにしてもよい。第1の配線基板は、フレキシブルプリント基板を介して第2の配線基板に接続されている。
【0025】
本発明の光通信装置では、光モジュールの半導体光素子は、半導体発光素子であり、電子素子は、半導体発光素子を駆動するための駆動素子であり、別の電子素子は、駆動素子に提供する信号を生成する信号処理素子である。この光通信装置によれば、光送信装置が提供される。この光送信装置では、光モジュールは配線部材を介して第2の回路基板に接続されている。
【0026】
本発明の光通信装置では、光モジュールの半導体光素子は半導体受光素子であり、電子素子は半導体受光素子からの信号を増幅するための増幅素子であり、別の電子素子は、増幅素子からの信号を処理する信号処理素子である。この光通信装置によれば、光受信装置が提供される。この光送信装置では、光モジュールは配線部材を介して第2の回路基板に接続されている。
【0027】
本発明の光通信装置では、光モジュール、配線部材、第2の回路基板、及び別の電子素子を封止する樹脂体を更に備えることができる。この樹脂体によれば、光モジュール、配線部材、第2の回路基板、及び別の電子素子を封止して、これらが一体に構成された装置が提供される。
【0028】
本発明の光通信装置では、ハウジングは、開口部に受け入れられた第1の配線基板に繋がる配線部材を受け入れる収容部を有するようにしてもよい。また、本発明の光通信装置では、収容部はハウジングの外側面に設けられているようにしてもよい。
【0029】
本発明の更なる別の側面によれば、光送受信装置は、(a)第1の光通信装置と、(b)第2の光通信装置と、(c)第1及び第2の光通信装置のためのハウジングとを備える。この光送受信装置によれば、第1及び第2の光通信装置では、それぞれの光モジュールは配線部材を介して第2の回路基板に接続されている。
【0030】
本発明の光送受信装置では、ハウジングは、第1及び第2の光通信装置を封止する樹脂体を含む。この光送受信装置によれば、第1及び第2の光通信装置のための光モジュール、配線部材及び第2の回路基板が樹脂体により封止されて、一体に構成された光送受信装置が提供される。
【0031】
本発明の更なる別の側面によれば、光通信装置を製造する方法は、(a)フレーム、複数の第1の配線基板、複数の第2の配線基板、第1及び第2の配線基板を前記フレームに接続する支持部及び第1及び第2の配線基板をそれぞれ接続する複数の可撓性の配線部材が配列された基板部品を準備する工程と、(b)半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品の第1及び第2の配線基板上に搭載する工程と、(c)電子素子及び半導体光素子を収容するためのキャビティ並びにキャビティに通じており前記第1の回路基板を受け入れる開口部を有しており半導体光素子を搭載するハウジングを準備する工程と、(d)ハウジング及び第1の配線基板を組み立てる工程と、(e)基板部品の支持部を切断して、ハウジング、第1及び第2の配線基板並びに配線部材を含む光モジュール部品を形成する工程とを備え、第1の回路基板は開口部に設けられている。
【0032】
この方法では、半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品上に搭載した後に、基板部品の第1の配線基板及びハウジングを組み立てている。この組み立ての後に、基板部品の支持部を切断して光モジュール部品を形成している。複数の光モジュールを並列的に形成できる。
【0033】
本発明の方法は、(f)光モジュール部品を樹脂で封止する工程を更に備えることができる。この発明によれば、ハウジング、光モジュール部品が樹脂封止され、第1及び第2の配線基板並びに配線部品が一体に構成された光通信装置が形成される。
【0034】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【0035】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュール、光通信装置、光送受信装置、および光通信装置を製造する方法に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図2は、この光モジュールを示す図面である。図3(A)は、図2に示されたI−I線に沿ってとられた断面図であり、図3(B)は、図2に示されたII−II線に沿ってとられた断面図であり、図3(C)は、図2に示されたIII−III線に沿ってとられた断面図である。
【0036】
図1及び図2を参照すると、光モジュール1は、第1の回路基板3と、電子素子5と、半導体光素子7と、光伝送媒体9と、ハウジング11とを備える。電子素子5は、第1の回路基板3上に搭載されている。半導体光素子7は、電子部品5に電気的に接続されている。光伝送媒体9は、半導体光素子7に光学的に結合されている。ハウジング11は、搭載部11aと、キャビティ11bと、支持部11c及び11dと、開口部11eとを有する。搭載部11aは、半導体光素子を搭載している。キャビティ11bは、電子素子5及び半導体光素子7を収容する。支持部11c及び11dは、キャビティ11bに通じており、光伝送媒体9を保持する。開口部11eは、キャビティ11bに通じている。第1の回路基板3は、開口部11e内に設けられている。
【0037】
この光モジュール1では、半導体光素子7はハウジング11内に設けられており、ハウジング11は、電子素子5を搭載する第1の回路基板3を収容する開口部11eを有している。第1の回路基板3を開口部11e内に設けられており、電子素子5はキャビティ11bに収容される。
【0038】
光モジュール1では、ハウジング11は、半導体光素子7および光伝送媒体9を搭載するベース13およびカバー15とを有する。この光モジュール1によれば、ベース13およびカバー15が光伝送媒体9を保持しており、これによって搭載部11a上に搭載された半導体光素子7及び光伝送媒体9が互いに光学的に結合される。
【0039】
光モジュール1では、光伝送媒体9は、光ファイバ17と、フェルール20とを含むことができる。フェルール20は、該光ファイバ17を保持する。この光モジュール1によれば、光ファイバ17はフェルール20により保護される。また、この光モジュール1によれば、ベース13およびカバー15はフェルール15を保持しており、これにより、半導体光素子7が光ファイバ17に光学的に結合される。本実施例では、支持部11cは、光伝送媒体9を保持するための2側面19a及び19bを有している。また、支持部11dは、光伝送媒体9を保持するための2側面21a及び21bを有している。
【0040】
光モジュール1では、ハウジング11の開口部11eは、第1の回路基板3の受け入れのためのガイド面22a〜22dを有するようにしてもよい。この光モジュール1によれば、ハウジング11及び第1の回路基板3の一方を他方に取り付けるとき、開口部11eのガイド面22a〜22dは、取り付け方向をガイドする。例えば、第1の回路基板3は側面3a〜3dを有している。第1の回路基板3は、開口部11eのガイド面22a〜22dに沿ってハウジング11の開口部11eに挿入される。挿入が完了した後には、第1の回路基板3の側面3a〜3dは、ガイド面22a〜22dに沿って伸びている。
【0041】
図3(A)及び図3(B)を参照すると、光モジュール1では、電子素子5、半導体光素子7及び光伝送媒体9は、所定の軸の方向に配列されている。また、ハウジング11において、支持部11c、搭載部11a、及び開口部11eが、所定の軸の方向に配列されている。ハウジング11の支持部11cは、支持面19a及び19bに加えて、位置決め面19cを備える。ハウジング11の搭載部11a上には、半導体光素子7が位置決めされており、開口部11eには第1の回路基板3が位置している。光伝送媒体9の一端9aは、位置決め面19cに突き当てられている。光伝送媒体9は、半導体光素子3に光学的に結合されている。半導体光素子3は、電子素子5に電気的に接続されている。
【0042】
光モジュール1では、半導体光素子7は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して電子素子5に接続されている。電子素子5は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して第1の回路基板3上の導電パターンに接続されている。
【0043】
光モジュール1では、電子素子5、半導体光素子7及び光伝送媒体9は、所定の基準面に沿って配列されている。開口部11eのガイド面22a〜22dの各々は、該基準面に交差する別の基準面に沿って設けられている。図3(C)に示されるように、ベース13およびカバー15の支持部11c及び11dの側面19a、19b及び/又は側面21a、21bは光伝送媒体9を保持しており、これにより、光伝送媒体9は半導体光素子7に光学的に結合される。
【0044】
好適な実施例では、光モジュール1では、半導体光素子7は半導体発光素子であることができる。光伝送媒体9は、ベース13に位置決めされている。半導体発光素子は、光伝送媒体9の一端9aに光学的に結合されている。この光モジュール41は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
(第2の実施の形態)
再び、図1及び図2を参照すると、光通信装置23は、光モジュール1と、配線部材25と、第2の回路基板27と、別の電子素子29とを備える。配線部材25は可撓性を有している。配線部品25は、一端25a及び他端25bを有する。一端25aは、光モジュール1の第1の回路基板3に接続されている。他端25bは、第2の回路基板27に接続されている。別の電子素子29は、第2の回路基板29上に搭載されている。別の電子素子29は、配線部材25を介して電子素子5に電気的に接続されている。この光通信装置23によれば、光モジュール1は、可撓性を有する配線部材25を介して第2の回路基板27に接続されている。
【0045】
光モジュール1では、ベース13及びカバー15を有することができる。ベース13上には、半導体光素子7が搭載されている。光伝送媒体9は、ベース13及びカバー15の間に位置しており、ベース13及びカバー15によって支持されている。この支持により、ベース13上において、光伝送媒体9は、半導体光素子5に光学的に結合されている。
【0046】
配線部材25及び第2の回路基板27は、それぞれ、光通信装置23ためのハウジング内に位置決めされる。ハウジング内において、この配線部材25によれば、光モジュール1と第2の回路基板27との間の相対的なわずかな位置ずれを許容できる。
【0047】
光通信装置23では、配線部材25は、一又は複数の導電線と、これを被覆数する可撓性の絶縁部材とから構成される。あるいは、配線部材25は、フレキシブルプリント基板を含むようにしてもよい。第1の配線基板3は、フレキシブルプリント基板を介して第2の配線基板25に接続されている。
【0048】
好適な実施例の光通信装置23では、光モジュール1の半導体光素子7は、半導体発光素子であることができる。電子素子5は、この半導体発光素子を駆動するための駆動素子であることができる。別の電子素子27は、駆動素子に提供する信号を生成する信号処理素子であることができる。この光通信装置によれば、光信号を発生する光送信装置が提供される。ハウジング11は、搭載部11aと、支持部11c及び11dと、開口部11eとを備えるので、光モジュール1は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【0049】
半導体発光素子は、例えば、半導体レーザ(例えば、ファブリペロー半導体レーザ、DFB半導体レーザ)、半導体光増幅素子、半導体変調素子、及び半導体光集積素子であることができる。半導体光集積素子は、発光素子部及び変調素子部を含む。信号処理素子は、例えば、デマルチプレクサ回路を含んでいる。電子素子5は、例えば、半導体レーザを駆動するレーザドライバーである。
【0050】
第2の回路基板27の主面27a上には、能動素子といった電子素子29に加えて、受動素子といった電子素子31を有している。また、第1の回路基板3は、その主面上に、能動素子といった電子素子5に加えて、受動素子といった更なる別の電子素子を搭載することができる。
【0051】
この光送信装置では、光モジュール1は、配線部材25を介して第2の回路基板27に接続されている。光通信装置23は、第1の回路基板3に加えて、追加の第2の回路基板27を備えている。追加の回路基板27によれば、光通信装置23は、より多数の電子素子を搭載することができる。追加の第2の回路基板2が光モジュールの外側に設けられているので、光モジュールの構造を簡素にできる。
【0052】
好適な実施例では、フェルール20は、例えば、セラミック製若しくはプラスチック製であることができる。プラスチック製のフェルールは、部品価格を低くするために役立つ。また、光モジュール1では、光ファイバ17は、シングルモードファイバ若しくはマルチモードファイバであることができる。マルチモードファイバによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランス若しくは外部の光ファイバと光モジュールの光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【0053】
光通信装置23では、ハウジング11は、開口部11eに受け入れられた第1の配線基板3に繋がる配線部品25を受け入れる収容部11fを有することができる。収容部11fは、ハウジング11の外側面から開口部11eに伸びる溝または孔を含むことができる。収容部11fによれば、第1の配線基板3に繋がる配線部品25が、ハウジング11の外側面から出っ張ることを防止できる。また、光通信装置23では、収容部11fはハウジング11の外側面11gに設けられていることができる。
【0054】
図4は、光モジュール1の変形例を示す。図4を参照すると、光モジュール33は、第1の回路基板4と、電子素子5と、半導体発光素子8と、光伝送媒体9と、ハウジング12とを備える。
【0055】
光通信装置33は、半導体発光素子8をモニタする受光素子10を備えることができる。受光素子10は、半導体発光素子8と電子素子5との間に設けられている。ハウジング12はベース14及びカバー16を有している。ベース14は、半導体発光素子8及び受光素子10のための導電パターン35a、35bを備えている。ベース14は、受光素子10を搭載している。受光素子10及び半導体発光素子8がベース14上に搭載されているので、受光素子10及び半導体発光素子8はベース14上において光学的に位置合わせされることができる。半導体発光素子8は、第1の回路基板4上に設けられた導電パターン37a及びベース42上に設けられた導電パターン35aを介して電子素子5に電気的に接続されている。受光素子10は、第1の回路基板4上に設けられた導電パターン37bおよびベース42上に設けられた導電パターン35bに電気的に接続されている。ベースの材料は、例えば、液晶ポリマといった樹脂である。
【0056】
また、ハウジング12は、光伝送媒体9を保護するガイド突起12aを備えることができる。ガイド突起12aは、所定の軸の方向に伸びており、フェルールをガイドしている。このガイド突起12aは、フェルールの位置決めを容易にするために役立つ。
(第3の実施の形態)
図5は、第2の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図6は、この光モジュールを示す図面である。図7(A)は、図6に示されたVI−VI線に沿ってとられた断面図であり、図7(B)は、図6に示されたV−V線に沿ってとられた断面図であり、図7(C)は、搭載部を示す図面である。
【0057】
図5及び図6を参照すると、光モジュール41は、第1の回路基板43と、電子素子45と、半導体光素子47と、光伝送媒体49と、ハウジング51とを備える。電子素子45は、第1の回路基板43上に搭載されている。半導体光素子47は、電子部品45に電気的に接続されている。光伝送媒体49は、半導体光素子47に光学的に結合されている。ハウジング51は、搭載部51aと、キャビティ51bと、支持部51c及び51dと、開口部51eとを有する。搭載部51aは、半導体光素子47を搭載する。キャビティ51bは、電子素子45及び半導体光素子47を収容する。支持部51c及び51dは、キャビティ51bに通じており、光伝送媒体49を保持する。開口部51eは、キャビティ51bに通じる。第1の回路基板43は、開口部51e内に設けられている。
【0058】
この光モジュール41では、半導体光素子47はハウジング51内に設けられており、ハウジング51は、電子素子45を搭載する第1の回路基板43を収容する開口部51eを有している。第1の回路基板43を開口部51e内に設けられており、電子素子45はキャビティ51bに収容される。
【0059】
光モジュール41では、ハウジング51は、半導体光素子47および光伝送媒体49を搭載するベース53およびカバー55とを有する。この光モジュール41によれば、ベース53およびカバー55が光伝送媒体49を保持しており、これによって搭載部51a上に搭載された半導体光素子47及び光伝送媒体49が互いに光学的に結合される。
【0060】
光モジュール41では、光伝送媒体49は、光ファイバ57と、フェルール59とを含むことができる。この光モジュール41によれば、ベース53およびカバー55はフェルール55を保持しており、これにより、半導体光素子47が光ファイバ57に光学的に結合される。光ファイバ57は、第1の部分57a及び第2の部分57bを有する。フェルール59は、該光ファイバ57の第2の部分57bを保持する。ベース53およびカバー55の支持部51c及び51dは側面59a、59b及び/または側面61a、61bを有しており、側面59a、59b、61a、61bは光伝送媒体49のフェルール59を保持している。これにより、半導体光素子47は光伝送媒体49に光学的に結合される。本実施例では、支持部51cは、光伝送媒体49を支持するための2側面59a及び59bを含む支持溝59を有している。また、支持部51dは、光伝送媒体49を支持するための2側面61a及び61bを含む支持溝61を有している。さらに、支持部51cは、光ファイバ57の第1の部分57aを支持するための2側面60a及び60bを含む支持溝60を有している。支持部51cは、突き当て面(図7(C)に示された参照番号60c)を有している。光ファイバ57の一端57cは、突き当て面60cに突き当たられ、ベース53に位置決めされる。光伝送媒体49の光ファイバ57は、半導体光素子47に光学的に結合されている。
【0061】
光モジュール41では、ハウジング51の開口部51eは、第1の回路基板43の受け入れのためのガイド面62a〜62dを有するようにしてもよい。この光モジュール41によれば、ハウジング51及び第1の回路基板43の一方を他方に取り付けるとき、開口部51eのガイド面62a〜62dは、取り付け方向をガイドする。開口部51eは、ハウジング51の搭載部51aに隣接している。この光モジュール41によれば、電子素子45と半導体光素子47との距離を短くできる。半導体光素子43は、電子素子45に電気的に接続されている。
【0062】
図7(A)及び図7(B)を参照すると、光モジュール41では、電子素子45、半導体光素子47及び光伝送媒体49は、所定の軸の方向に配列されている。また、ハウジング51において、支持部51c、搭載部51a、及び開口部51eが、所定の軸の方向に配列されている。ハウジング51の搭載部51a上には、半導体光素子57が位置決めされている。開口部51eには第1の回路基板43が位置している。
【0063】
光モジュール41では、電子素子45、半導体光素子47及び光伝送媒体49は、基準面に沿って配列されている。開口部51eのガイド面62a〜62dの各々は、該基準面に交差する別の基準面に沿って設けられている。
【0064】
光モジュール41では、半導体光素子47は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して電子素子45に接続されている。電子素子45は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して第1の回路基板43上の導電パターンに接続されている。
【0065】
一実施例では、光モジュール41では、半導体光素子47は半導体受光素子であることができる。光伝送媒体49は、ベース53に位置決めされている。半導体受光素子は光ファイバ57の一端57cに光学的に結合されている。
【0066】
図7(C)は、光ファイバ57と半導体光素子47(例えば、半導体受光素子)との光学的に結合を示す図面である。ベース53は、光ファイバ57と半導体光素子47(例えば、半導体受光素子)との光学的な結合を可能にする光通過溝64を有する。また、ベース53は、光通過溝64の一端に設けられた反射面64aを有している。ファイバ57の一端57cからの光LAは、光通過溝64を通過して反射面64aに向かう。反射面64aは、光ファイバ57からの光を半導体光素子47に向けて反射して、反射光LBを生成する。入射面47aは反射光LBを受けている。反射光LBは、半導体光素子47(例えば、半導体受光素子)に入射面47aのモノリシックレンズ47bを介して入射して、光検出領域47cに到達する。この光モジュール41は、パッシブアライメントに好適な光受信モジュールのための構造を有している。
(第4の実施の形態)
再び、図5及び図6を参照すると、光通信装置63は、光モジュール41と、配線部材25と、第2の回路基板27と、別の電子素子29とを備える。この光通信装置43によれば、光モジュール41は、可撓性を有する配線部材25を介して第2の回路基板27に接続されている。
【0067】
光モジュール41では、ベース53及びカバー55を有することができる。ベース53上には、半導体光素子47が搭載されている。光伝送媒体49は、ベース53及びカバー55の間に位置しており、ベース53及びカバー55によって支持されている。この支持により、ベース53上において、光伝送媒体49は、半導体光素子45に光学的に結合されている。
【0068】
好適な実施例の光通信装置63では、光モジュール4の半導体光素子47は、半導体受光素子であることができる。電子素子5は、この半導体受光素子からの信号を増幅するための前置増幅器を含むプリアンプ素子であることができる。別の電子素子27は、プリアンプ素子からの信号を処理するメインアンプ素子であることができる。この光通信装置63によれば、光信号を受信する光受信装置が提供される。半導体受光素子は、例えば、pin型フォトダイオード及びアバランシェフォトダイオードであることができる。
【0069】
ハウジング51は、搭載部51aと、支持部51c及び51dと、開口部51eとを備える。また、半導体受光素子は、光伝送媒体49からの光を反射面64aを介して受ける。光モジュール41は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【0070】
この光送信装置では、光モジュール41は、配線部品25を介して第2の回路基板27に接続されている。光通信装置63は、第1の回路基板43に加えて、追加の第2の回路基板27を備えている。追加の回路基板27によれば、光通信装置63は、より多数の電子素子を搭載することができる。追加の第2の回路基板27が光モジュールの外側に設けられているので、光受信モジュールといった光モジュール41の構造を簡素にできる。
【0071】
好適な実施例では、第1の実施の形態のモジュールと同様に、フェルール59は、セラミック製またはプラスチック製であることができる。また、光モジュール41では、光ファイバ57は、シングルモードファイバ若しくはマルチモードファイバであることができる。マルチモードファイバによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体受光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【0072】
光通信装置63では、ハウジング51は、開口部51eに受け入れられた第1の配線基板43に繋がる配線部材25を受け入れる収容部51fを有することができる。収容部51fは、ハウジング51の外側面から開口部51eに伸びる溝または孔を含むことができる。収容部51fによれば、第1の配線基板43に繋がる配線部材25が、ハウジング51の外側面から出っ張ることを防止できる。また、光通信装置63では、収容部51fはハウジング51の外側面51gに設けられていることができる。
(第5の実施の形態)
図8は、第2の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図9は、この光モジュールを示す図面である。
【0073】
図8及び図9を参照すると、光モジュール81は、第1の回路基板3と、電子素子5と、半導体光素子7と、光伝送媒体49と、ハウジング91とを備える。ハウジング91は、受け入れ部91aと、キャビティ91bと、支持部91cと、開口部91eとを有する。例えば、受け入れ部91aと開口部91eとは、所定の軸に沿って配列されることができる。受け入れ部91aとキャビティ91bとは、所定の軸に沿って配列されることができる。キャビティ91bと支持部91cとは、所定の軸に沿って配列されることができる。キャビティ91bは、電子素子5及び半導体光素子7を収容する。支持部51cは、キャビティ51bに通じており、光伝送媒体9を保持する。開口部91eは、キャビティ91bに通じる。第1の回路基板3は、開口部91e内に設けられている。
【0074】
光モジュール81では、ハウジング91は、ベース93およびカバー95とを有することができる。ハウジング91は、搭載部材97を更に備える。受け入れ部91aは、搭載部材97を受け入れるための凹部を有する。受け入れ部91aは、ハウジング91において搭載部材97を位置決めするための位置決め面91dを有する。位置決め面91dは、所定の軸に交差する平面に沿って伸びている。ハウジング91において、受け入れ部91a及び開口部91eは互いに位置決めされている。第1の回路基板3は開口部91eによって位置決めされている。したがって、搭載部材97及び第1の回路基板3は、ハウジング91を介して互いに位置決めされる。搭載部材97上において、半導体光素子47及び光伝送媒体49が互いに光学的に結合される。電子素子5は、第1の回路基板3上に搭載されている。半導体光素子7は、電子部品5に電気的に接続されている。
【0075】
搭載部材97は、所定の軸に沿って配列されたフェルール支持部99及び光ファイバ支持部101を有する。フェルール支持部99は、フェルール59を支持するための2側面99a及び99bを含む支持溝を有している。また、光ファイバ支持部101は、光ファイバ57を支持するための2側面101a及び101bを含む支持溝を有している。光ファイバ支持部101は、所定の軸に交差する基準面に沿って伸びる突き当て面103を有している。光ファイバ57の一端57cは、突き当て面103に突き当たられ、搭載部材97に位置決めされる。搭載部材97上において、光伝送媒体49の光ファイバ57は、半導体光素子7に光学的に結合されている。
(第6の実施の形態)
図10、図11(A)〜図11(C)、図12、図13(A)〜図13(C)、図14、図15(A)〜図15(C)、及び図16は、それぞれ、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【0076】
図10に示されるように、基板部品111を準備する。図10及び図11(A)を参照すると、基板部品111は、フレーム111aと、第1の配線基板3と、配線部材25と、第2の配線基板27と、支持部111bとを備える。配線部材25は、第1及び第2の配線基板3、25をつないでいる。好適な実施例では、第2の配線基板27は、その一辺にリード端子28(図11(A)参照)を備えることができる。あるいは、第2の配線基板27は、カードエッジを備えることができる。配線部品25、第1及び第2の配線基板3、27は、複数の基本ユニット113を構成する。基板部品111では、該基本ユニット113が、アレイ状に配列されている。支持部111bは、第1及び第2の配線基板3、27の少なくともいずれかの配線基板をフレーム111aに接続している。また、例えば、支持部111bは、隣接している第2の配線基板27を互いに接続している。
【0077】
図11(B)に示されるように、電子素子5及び別の電子素子29、31を準備する。ついで、図11(C) に示されるように、電子素子5及び別の電子素子29、31を基板部品111の第1及び第2の配線基板3、27上に搭載する。図12を参照すると、電子素子5及び別の電子素子29、31が、いくつかの基本ユニット113上に搭載されている。好適な実施例では、電子素子5及び別の電子素子29、31の搭載は、マルチハンドラーを用いて行うことができる。電子素子5及び別の電子素子29、31を回路基板3、27上に搭載した後に、ボンディングワイヤといった接続部材を介して回路基板3、27上の導電パターンと電子素子5及び別の電子素子29、31とを接続する。
【0078】
続いて、電子素子5及び半導体光素子7を収容するためのキャビティ11b、キャビティ11bに通じており第1の回路基板3を受け入れる開口部11eを有するハウジング11を準備する。ハウジング11は、図でに説明したように、ベース13及びカバー15を備える。それから、ハウジング11及び第1の配線基板3を組み立てる。
【0079】
ハウジング11及び第1の配線基板3の組み立てを説明する。
【0080】
例えば、図13(A)に示されるように、ハウジングのベース13上に半導体光素子7及び光伝送媒体9を搭載して、ベース部品115を形成する。ベース部品115において、半導体光素子7及び光伝送媒体9は、ベース13を介して位置合わせされている。
【0081】
ついで、図13(B)に示されるように、ベース部品115のベース13の開口11eに第1の回路基板3を挿入する。好適な実施例では、この挿入は、マルチハンドラを用いて行うことができる。図14は、この組み立て中の基板部品111を示す。ベース部品115の光伝送媒体9の一端部は、フレーム111a上に位置している。フレーム111aは、光伝送媒体9の一端部を支持している。ベース13の収容部11fは、第1の配線基板3に繋がる配線部品25を受け入れている。この受け入れにより、ハウジング11の外側面から出っ張ることを防止できる。
【0082】
次いで、図13(C)に示されるように、第1の回路基板3の開口部11eに挿入した後に、ボンディングワイヤといった接続部材を介してベース13及び第1の回路基板3上の導電パターンと電子素子5及び半導体光素子7を接続する。
【0083】
それから、図15(A)に示されるように、ハウジング11のカバー15を準備する。図15(B)に示されるように、カバー15がベース13上に搭載されると、ハウジング11のキャビティ11bが形成される。図16は、組み立て中の基板部品111を示す。カバー15が、アレイ状に配列されたベース部品115上に搭載されている。好適な実施例では、この搭載は、マルチハンドラを用いて行うことができる。この工程が終了すると、光モジュール部品117が形成される。光モジュール部品117は、フレーム111内においてアレイ状に配列されている。
【0084】
ついで、フレーム111の支持部111bを切断して、光モジュール部品117をフレーム111から分離する。光モジュール部品117は、例えば、図2に示される構造を有している。
【0085】
この方法では、半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品上に搭載した後に、配線部品の第1の配線基板及びハウジングを組み立てている。この組み立ての後に、基板部品の支持部を切断して光モジュール部品117を形成している。
【0086】
図15(C)に示されるように、光モジュール部品117を樹脂で封止することができる。この封止の後に、光通信装置119が得られる。光通信装置119は、樹脂体121を更に備えることができる。樹脂体121は、光モジュール123、配線部材25、第2の回路基板27、及び別の電子素子29、31を封止する。この製造方法によれば、ハウジング11、光モジュール部品117が樹脂封止され、第1及び第2の配線基板3,27並びに配線部品25が一体に構成された光通信装置119が形成される。
(第7の実施の形態)
図17(A)は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図17(B)は、光通信装置の変形例を示す図面である。図17(A)を参照すると、基板部品の基本ユニット131は、第1〜第3の回路基板133、135、137、並びに第1及び第2の配線部材139、141を備える。第1の配線部品139は、第1の回路基板133と第3の回路基板135を繋いでいる。第2の配線部材141は、第2の回路基板135と第3の回路基板137とを繋いでいる。第1及び第2の配線部材139、141は可撓性を有している。第1の回路基板133の主面133a上には、電子部品140が搭載されている。第2の回路基板135の主面135a上には、電子部品143、145、147、149が搭載されている。第3の回路基板137の主面137a上には、電子部品151が搭載されている。電子部品140は、配線部材139を介して電子部品143に電気的に接続されている。電子部品151は、配線部材141を介して電子部品147に電気的に接続されている。第2の回路基板135の一エッジには、リード端子153が配置されている。リード端子153は、電子部品143、147に電気的に接続されている。好適な実施例では、第1及び第2の配線部材139、141はフレキシブルプリント基板であることができる。
【0087】
図17(B)を参照すると、光通信装置153及び光モジュール152が示されている。光通信装置153は、光モジュール152を含む。光モジュール152は、ベース155及びカバー157を備える。ベース155の主面155a上には、第1及び第2の半導体光素子163、165が搭載されている。ベース155は、開口155b及び開口155cを備えている。開口155bには、第1の回路基板133が挿入されている。開口155cには、第3の回路基板137が挿入されている。光モジュール152は光伝送媒体161a、161bを備える。光伝送媒体161a、161bは、ベース155に位置決めされている。また、ベース155及びカバー157により保持されている。光伝送媒体161aは、半導体光素子163と光学的に結合されている。光伝送媒体161bは、半導体光素子165と光学的に結合されている。ベース155上にはカバー157が搭載されて、キャビティ159aが形成される。キャビティ159aは、半導体光素子163、165及び電子素子140、151を受け入れることができる。。
【0088】
光通信装置153は、樹脂体167を備える。樹脂体167は、光モジュール152、配線部材139、141、第2の回路基板135を封止する。樹脂体167の一側面167aには、光伝送媒体161a、161bが突出している。また、樹脂体167の別側面167bには、リード端子150が配列されている。
【0089】
一実施例では、第1の半導体光素子163は半導体発光素子であることができ、第2の半導体光素子165は半導体受光素子であることができる。別の実施例では、第1の半導体光素子163及び第2の半導体光素子165は半導体受光素子であることができる。更なる別の実施例では、第1の半導体光素子163および第2の半導体光素子165は半導体発光素子であることができる。
【0090】
図18(A)は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図18(B)は、光通信装置の更なる変形例を示す図面である。図18(A)を参照すると、基板部品の基本ユニット132は、第1〜第3の回路基板133、135、138、並びに第1及び第2の配線部材139、141を備える。基本ユニット132は、図17(A)に示された第3の回路基板137に替えて、第3の回路基板138を備える。第3の回路基板138は、同軸型構造を有する光通信サブアセンブリ169のリード端子169aに接続される。半導体光素子151は、光通信サブアセンブリ169のステム169b上に搭載されている。ステム169bは、レンズ保持キャップ169cが搭載されている。また、ステム169bは、第1のスリーブ169dが搭載されている。第1のスリーブ169d上には、第2のスリーブ169eが取り付けられている。第2のスリーブ169eは、フェルール169fを保持している。フェルール169f内には、光ファイバ169gが設けられている。光ファイバ169gは、半導体光素子151に光学的に結合されている。
【0091】
図18(B)を参照すると、光通信装置154は、樹脂体171を備える。樹脂体171は、光通信サブアセンブリ169、光モジュール173、配線部材139、141、第2の回路基板135を封止する。樹脂体171の一側面171aには、光伝送媒体161a及びフェルール169fが突出している。また、樹脂体171の別側面171bには、リード端子150が配列されている。
【0092】
好適な実施例では、半導体光素子151は、半導体発光素子であることができる。光通信サブアセンブリ169は、半導体発光素子からの熱を放出するために好適である。
【0093】
光通信装置153、154は、第6の実施の形態において説明された光通信装置を製造する方法と同様に製造される。図19〜図22を参照しながら、該光通信装置を製造する方法を概略的に説明する。
【0094】
図19に示されるように、基板部品130を準備する。基板部品130は、アレイ状に配列された基本ユニット132と、フレーム132aと、基本ユニット132をフレーム132aに接続する支持部132bとを備える。基本ユニット132は、第1〜第3の回路基板133、135、137、並びに第1及び第2の配線部品139、141を備える。第1の配線部材139は、第1の回路基板133と第2の回路基板135を繋いでいる。第2の配線部材141は、第2の回路基板137と第2の回路基板135を繋いでいる。第1及び第2の配線部材139、141は可撓性を有している。基板部品130は、トレイ134上に置かれている。
【0095】
図20に示されるように、電子素子140、151及び別の電子素子143、145を基板部品132の第1及び第2の配線基板133、135、137上に搭載する。
【0096】
図21に示されるように、電子素子140、151及び半導体光素子163、165を収容するためのキャビティ159a、キャビティ159aに通じており第1の回路基板133、137を受け入れる開口部155b、155cを有しており半導体光素子163、165を搭載するハウジング159を準備する。具体的には、半導体光素子163、165及び光伝送媒体161a、161bをベース155上に搭載してベース部品173を準備する。
【0097】
また、ハウジング159及び第1の配線基板133、137を組み立てる。具体的には、ベース部品173及び第1の配線基板133、137を組み立てる。ついで、ベース部品173上にカバー157を搭載する。
【0098】
図22に示されるように、基板部品130の支持部132bを破線CUTに沿って切断して、ハウジング159、第1〜第3の配線基板133、135、137並びに配線部品139、141を含む光モジュール部品175を形成する。
【0099】
ついで、光モジュール部品175を樹脂で封止する工程を更に備えることができる。好適な実施例では、ベース及びカバーは、例えば、液晶ポリマといった樹脂から成形されることができる。
【0100】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。例えば、光モジュール及び光通信装置の構造は、本実施の形態に記載された特定の構造に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【0101】
【発明の効果】
以上説明したように、組み立てを合理化できる構造を有する光モジュール、光通信装置、および光送受信装置が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、第1の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図2】図2は、この光モジュールを示す図面である。
【図3】図3(A)は、図2に示されたI−I線に沿ってとられた断面図であり、図3(B)は、図2に示されたII−II線に沿ってとられた断面図であり、図3(C)は、図2に示されたIII−III線に沿ってとられた断面図である。
【図4】図4は、光モジュールの変形例を示す図面である。
【図5】図5は、第2の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図6】図6は、図5に示された光モジュールを示す図面である。
【図7】図7(A)は、図6に示されたVI−VI線に沿ってとられた断面図であり、図7(B)は、図6に示されたV−V線に沿ってとられた断面図であり、図7(C)は、搭載部を示す図面である。
【図8】図8は、第2の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図9】図9は、図8に示された光モジュールを示す図面である。
【図10】図10は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図11】図11(A)〜図11(C)は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図12】図12は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図13】図13(A)〜図13(C)は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図14】図14は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図15】図15(A)〜図15(C)は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図16】図16は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図17】図17(A)は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図17(B)は、光通信装置の変形例を示す図面である。
【図18】図18(A)は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図18(B)は、光通信装置の更なる変形例を示す図面である。
【図19】図19は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図20】図20は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図21】図21は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図22】図22は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【符号の説明】
1…光モジュール、3…第1の回路基板、5…電子素子、7…半導体光素子、9…光伝送媒体、10…受光素子、11…ハウジング、11a…搭載部、11b…キャビティ、11c、11d…支持部、11e…開口部、11f…収容部、12…ハウジング、12a…ガイド突起、13、14…ベース、15、16…カバー、17…光ファイバ、19a、19b…側面、20…フェルール、21a、21b…側面、22a〜22d…ガイド面、23…光通信装置、25…配線部品、27…第2の回路基板、29…別の電子素子、41…光モジュール、43…第1の回路基板、45…電子素子、47…半導体光素子、49…光伝送媒体、51…ハウジング、51a…搭載部、51b…キャビティ、51c、51d…支持部、51e…開口部、53…ベース、55…カバー、57…光ファイバ、59…フェルール、62a〜62d…ガイド面、63…光通信装置、81…光モジュール、91…ハウジング、91a…受け入れ部、91b…キャビティ、91c…支持部、91e…開口部、111…基板部品、111a…フレーム、111b…支持部、115…ベース部品、117…光通信装置部品、119…光通信装置、121…樹脂体、123…光モジュール、131、132…基本ユニット、133、135、137…第1〜第3の回路基板、139、141…第1及び第2の配線部品、143、145、147、149…電子部品、151…電子部品、152…光モジュール、153、154…光通信装置、157…ベース、155…カバー、161a、161b…光伝送媒体、163、165…半導体光素子、167…樹脂体、169…光通信サブアセンブリ、154…171…樹脂体、173…光モジュール

Claims (3)

  1. 第1の回路基板、前記第1の回路基板上に搭載された電子素子、前記電子素子に電気的に接続された半導体光素子、前記半導体光素子に光学的に結合された光伝送媒体、およびハウジングを含む光モジュールと、
    前記光モジュールの前記第1の回路基板に接続された一端と他端とを有する可撓性の配線部材と、
    前記配線部材の前記他端に接続された第2の回路基板と、
    前記第2の回路基板上に搭載され前記配線部材を介して前記電子素子に接続された別の電子素子と
    を備え
    前記ハウジングは、前記半導体光素子を搭載する搭載部、前記電子素子及び前記半導体光素子を収容するキャビティ、前記キャビティに通じており前記光伝送媒体を保持する保持部、および前記キャビティに通じる開口部を有し、
    前記第1の回路基板は前記開口部内に設けられている、光通信装置。
  2. 前記配線部材はフレキシブルプリント基板を含む請求項に記載の光通信装置。
  3. 前記光モジュール、前記配線部材、前記第2の回路基板、及び前記別の電子素子を封止する樹脂体を更に備える請求項1または請求項2に記載の光通信装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4058764B2 (ja) * 2003-06-26 2008-03-12 住友電気工業株式会社 通信モジュール
JP2005109055A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Nec Compound Semiconductor Devices Ltd 光半導体装置及びその製造方法
CA2548857C (en) * 2005-06-01 2015-01-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Optical assemblies
JP4774920B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-21 ソニー株式会社 光送受信装置
JP4755502B2 (ja) * 2006-02-02 2011-08-24 日本オプネクスト株式会社 光受信機
US7470069B1 (en) * 2008-03-20 2008-12-30 International Business Machines Corporation Optoelectronic MCM package
US20140049292A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 Ati Technologies Ulc Integrated circuit package having medium-independent signaling interface coupled to connector assembly

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005939A (en) * 1990-03-26 1991-04-09 International Business Machines Corporation Optoelectronic assembly
US5295214A (en) * 1992-11-16 1994-03-15 International Business Machines Corporation Optical module with tolerant wave soldered joints
JPH11119064A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Fujitsu Ltd 光伝送端末装置
JPH11344646A (ja) * 1998-04-02 1999-12-14 Oki Electric Ind Co Ltd 光モジュ―ル、光ファイバ接続用プラグ、および、これらを備えた光結合器
US6808316B2 (en) * 2001-06-29 2004-10-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical communication module

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