JP2001021775A - 光学装置 - Google Patents

光学装置

Info

Publication number
JP2001021775A
JP2001021775A JP11196468A JP19646899A JP2001021775A JP 2001021775 A JP2001021775 A JP 2001021775A JP 11196468 A JP11196468 A JP 11196468A JP 19646899 A JP19646899 A JP 19646899A JP 2001021775 A JP2001021775 A JP 2001021775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
light
optical fiber
face
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11196468A
Other languages
English (en)
Inventor
Miki Kuhara
美樹 工原
Hiromi Nakanishi
裕美 中西
Takeshi Okada
毅 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP11196468A priority Critical patent/JP2001021775A/ja
Priority to CA002313566A priority patent/CA2313566C/en
Priority to US09/612,232 priority patent/US6530698B1/en
Publication of JP2001021775A publication Critical patent/JP2001021775A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4207Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4212Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243Mounting of the optical light guide into a groove
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251Sealed packages
    • G02B6/4253Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4255Moulded or casted packages
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/28Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • G02B6/293Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
    • G02B6/29346Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by wave or beam interference
    • G02B6/29361Interference filters, e.g. multilayer coatings, thin film filters, dichroic splitters or mirrors based on multilayers, WDM filters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4262Details of housings characterised by the shape of the housing
    • G02B6/4265Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッシブアライメントによって、光ファイバ
・光導波路と、PD・LDなど光学部品とを反射戻り光
がないように結合する。 【構成】 光ファイバ・導波路端面を2゜〜10゜の傾
斜面とし、光ファイバ・導波路と光学部品との間をファ
イバ屈折率と近似した屈折率をもつ透光性樹脂によって
満たす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いる送
信器、受信器、送受信器、これらを構成するための光学
部品、或いはこれらを組み合わせた光学装置に関する。
特に反射減衰量(ORL)を著しく低減できる構造の光
学部品に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信の実用化が進むにつれて、光送信
器、光受信器などの小型化、低コスト化が進みつつあ
る。最近では表面実装型という非常に小型の光学系が研
究検討されている。例えば、 西川透、稲葉雄一、東門元二、宇野智昭、松井康「S
i基板を用いた表面実装型LDモジュール」1997年
電子情報通信学会総合大会C−3−63、P248 佐々木純一、伊藤正隆、山崎裕幸、山口昌幸「パッシ
ブアライン高効率光結合スポットサイズ変換LD Si
ベンチ」1997年電子情報通信学会総合大会C−3−
65、P250 平井あゆ美、加来良二、前沢卓也、高山清、原田正
「光モジュール用シリコンV溝基板」1997年電子情
報通信学会総合大会C−3−66、P251などに提案
がなされている。
【0003】受光モジュールの従来例を図1、図2に示
す。この受光モジュール1は、2段になったSiベンチ
2の上段3に光ファイバを、下段4に受光素子であるP
D5を設けたものである。このPDは導波路型であって
受光面が導波路型受光部12になっている。側面から入
った光を導波路型受光面12によって感受する。Siベ
ンチ2にはV溝6、7が異方性エッチングによって形成
される。フェルール8と光ファイバ9がV溝6、7に固
定される。フェルール8は光ファイバ9を包囲してい
る。フェルール8は外部の光学素子と着脱できるように
なっている。光ファイバ9の端面10は光軸に直角であ
る。端面10から出た出射光11は空間を通りPD5の
導波路型受光部12に入り検知される。光ファイバもP
Dも同一の基板表面上に取り付けられるので小型にな
る。調芯箇所がないので製造容易である。レンズがない
のでコストを下げられる。だから小型安価の受信モジュ
ールとなりうる。
【0004】図1、図2の従来例では、Siベンチ2の
上に光学部品(PD5、フェルール8、光ファイバ9)
を配置し、レンズは使わずに、直接光ファイバと受光素
子(以下PDという)を突き合わせている。これによっ
て部品点数を減らすとともに小型化している。ここで
は、光ファイバ9を記載しているが、代わりに光導波路
でも良い。受光素子として導波路型PDを記載している
が、光学系によって上面入射型、裏面入射型PDが用い
られる。
【0005】Siベンチ上にエッチングによってV溝を
形成し、またマスク合わせでPDチップを固定する位置
合わせマークを形成する。V溝やマークにより光ファイ
バもPDも位置精度良く固定される。このように調芯し
ないで予め定めた位置に部品を配置することをパッシブ
アライメントという。つまり図1、図2の表面実装型モ
ジュールはパッシブアライメントが可能となり実装コス
トも下がる。部品コスト、実装コストを下げて安価に製
造できるという長所がある。ファイバ端は光軸と直角で
あるが、これはパッシブアライメントを可能にするため
不可欠である。ファイバの出射光が斜めになるとPDに
真っ直ぐ入らず調芯しなければならなくなる。パッシブ
アライメントの為にファイバ端面光軸直角というのはア
プリオリに要求される、と考えられた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図1、
図2の従来例の構成ではファイバ端面の反射が問題にな
る。ファイバ端面10は光の進行方向(光軸方向)と直
交する面でカットされている。図にはあらわれないが、
光ファイバの始端には光源としてのLD(半導体レー
ザ)がつながれている。ファイバ端面は光軸に直交する
から端面での反射光が光ファイバ内を反対向きに伝搬し
てレーザに戻りレーザ発振を不安定化させる。レーザは
端面の反射鏡を共振器とするが、反射光が戻ると共振器
が二つ存在することになり発振周波数が変動する。光源
がレーザである場合、常に反射戻り光が問題になる。レ
ーザ発振が安定であるためには反射戻り光を極めて小さ
く押さえる必要がある。PDの受光面は反射防止膜が形
成されるので反射はなく問題にならない。ファイバ端は
反射防止膜を付けないので反射が深刻な問題を引き起こ
す。本発明ではファイバ端面で反射しレーザに戻る光を
問題にする。
【0007】ファイバの端面で反射し戻ってゆく光を反
射戻り光という。入力光と反射戻り光のパワー(電力)
の比を反射減衰量と呼びORLによって表現する。
【0008】 ORL=10log(P/Pin) (dB) (1)
【0009】logは常用対数を示す。Pinはファイ
バを通して出射端面に向かって来る光強度である。P
は端面で反射してファイバ内を戻って行く光強度であ
る。単位はdBである。かならずP<Pinであるか
ら、ORLは負の値となる。レーザに及ぼす影響を示す
値であり、これは小さい方が良い。
【0010】屈折率nの媒質から、屈折率nの媒質
に直角に入るとき界面での反射率R efは、
【0011】 Ref={(n−n)/(n+n)} (2)
【0012】である。図1、2のように、屈折率n
1.46のSiO系の光ファイバの場合、空気(n
=1.00)に出射する時は、ORL=−14.6dB
となる。かなり大きな値である。つまり反射光が充分に
強いということである。光ファイバと空気では屈折率が
かなり相違するので、このような大きなORLの値とな
る。
【0013】どの程度の小さいORLの値が要求される
のか?ということを述べる。用途や規格はシステムによ
って様々である。それによって要求されるORLの値も
異なる。高度なものほど小さいORLが要求される。光
受信器の場合は−27dB以下でなければならない。製
造のマージンも含めると−30dB以下という極めて小
さい値がORLに要求される。レーザは極めて微弱の反
射戻り光によっても動作が擾乱を受けるからである。
【0014】さらに光CATVのような多チャンネルの
アナログ信号を伝送する場合は、−40dB以下という
厳しい値が要求される。それもある温度で満足すればよ
いのでなく、−40℃〜+85℃の広い温度範囲の全体
でORLが−40dB以下でなければならないのであ
る。
【0015】図1、図2の構成(空気と接するのでOR
L=−14.6dB)ではこの要求を満たすことができ
ない。図1、図2のように反射戻り光の大きなものは用
途が限られる。信号レートが低くチャンネル数が少ない
デジタル信号に限られる。だから図1、図2のものより
もORLをさらに減らす試みがなされてきた。
【0016】端面での反射損失を減らすために、図3、
図4のように光ファイバ9とPD5の間の空間を光ファ
イバに近似した屈折率の透光性の樹脂14によって満た
す(ポッティング)ことが提案される。例えば、 石井利昭、江口州志、吉田幸司、加藤猛、福田和之、
石川忠明、「トランスファモールド方式によるPigt
ail型光モジュールの試作」1997年電子情報通信
学会総合大会C−3−62、p247 吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、
三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1
997年電子情報通信学会総合大会C−3−68、p2
53 長谷川和義、久保田雅之、特許第2792722号
「半導体発光装置」 などに記載がある。式(2)のように、屈折率の差(n
−n)によって反射が生ずるので、屈折率差(n
−n)を減らせば反射が減少する。電子部品のポッテ
ィング樹脂としてシリコーン系やアクリレート系の樹脂
が良く用いられる。ポッティング樹脂の条件は、屈折率
が光ファイバに近いことと透明性である。これらの樹脂
は可視光に対して透明である。それだけでなく光通信で
良く用いられる1.3μmや1.55μmなどの波長の
光に対しても透明である。
【0017】これら透光性樹脂は、屈折率が光ファイバ
の屈折率(1.46)に接近している。例えばシリコー
ン系透光樹脂は、室温でn=1.4程度である。アクリ
レート系透光樹脂は室温でn=1.5程度である。従っ
て、室温の場合だけを考えると、アクリレート系樹脂
も、シリコーン系樹脂もORLが−30dB以下だとい
う条件を満たすことができる。図3、図4もパッシブア
ライメント(調芯しない)で製造されるからファイバ端
面は光軸直角である。
【0018】何れの材料も屈折率に温度依存性がある。
現存する材料はいずれも上記の広い範囲(−40℃〜+
85℃)において条件を満たすことができない。図5
は、アクリレート系樹脂(◇)、シリコーン系樹脂
(●)の一例のORLの温度による変化を示すグラフで
ある。横軸は温度(℃)、縦軸はORL(dB)であ
る。アクリレート系、シリコーン系といってもいくつも
の種類の樹脂がある。図5に示すのは一例である。アク
リレート系では低温でORLが大きくなる。シリコーン
系では高温でORLが大きくなる。だから両方とも安定
して−30dB以下という条件を満足することは難し
い。まして−40dB以下を満足することはできない。
【0019】このように温度によってORLが変化する
のは、温度によって屈折率が変化するからである。図5
で温度変化の傾向が相反するのは屈折率変化が相反する
からではない。何れの樹脂でも温度上昇によって屈折率
は低下する。シリコーン系の場合、−40℃〜+85℃
で、1.48から1.37まで屈折率が変わる。アクリ
レート系樹脂の場合、1.56から1.49まで屈折率
が変わる。ファイバ屈折率が1.46であるから、シリ
コーン系では温度上昇とともに、屈折率が1.46から
離れる傾向にあり、これがORLを上昇させる。アクリ
レート系では、温度上昇とともに屈折率が1.49に接
近するので、ORLが減少するのである。このように光
ファイバ(石英)とほぼ同じ屈折率をもつ樹脂は存在す
るが、必ず温度変化がありORLが温度によって変わ
る。光ファイバの場合だけを説明したが、光導波路の場
合でも同じような問題がある。Si系光導波路の場合も
反射戻り光が光源のレーザに入ると発振が乱れて光学装
置は誤動作する。
【0020】図1、図2のような表面実装型の光学部品
においては反射光を防ぐ手だてとして提案されたものは
屈折率の近似した透光性樹脂を光ファイバ端に塗布する
というもの(図3、図4)だけである。透光性樹脂は反
射自体を減衰させるが温度変化による影響もあり完全で
ない。全温度範囲(−40℃〜+85℃)で−30dB
以下という条件はかろうじて満たしても、さらに全温度
範囲で−40dB以下というような将来的な要求には応
えることができない。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバ、
光導波路と、その他の光学部品を含む光学装置におい
て、ファイバ端面或いは光導波路端面を斜めに切断し、
端面近傍を光ファイバ屈折率の近似した透光性樹脂(ポ
ッティング樹脂)によって覆う。光ファイバ、導波路は
いずれも光軸を定義できる。光軸に対して直角でなく直
角面よりαに傾斜角を持った端面を作る。さらに端面を
透光性樹脂で被覆する。
【0022】つまり斜め切断と樹脂被覆という2重の手
段によって反射戻り光を防ぐようにしたことに本発明の
特徴がある。光ファイバ端面、光導波路端面の切断角は
2度〜10度程度である。より好ましくは2度〜8度で
ある。光ファイバ・光導波路端面を斜めにカットすると
端面での反射光が最早伝搬光とならず光源へ戻らない。
屈折率の近似する透光性樹脂によって端面を覆うと反射
そのものが減少する。両者が相まって反射戻り光を著し
く抑制することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明は多様な光学装置に応用す
ることができる。のちに色々な例を説明するが、理解を
速めるため典型的な一例を示し本発明の特徴を浮き彫り
にする。図6、図7に本発明の光学装置の一例(光ファ
イバ+導波路型PD)の概略を示す。Siベンチ2を2
段階にし、上段3に大小のV溝6、7を異方性エッチン
グによって設ける。ここにフェルール8と光ファイバ9
とを固定する。フェルール8は光ファイバ9を同軸支持
し外部機構と着脱可能にしたものである。光ファイバ9
の端面16が傾斜面になっている。下段4に導波路型P
D5を固定する。これはマークによって定位置に固定す
る。光ファイバの端面を4度、6度、8度といった角度
(α)に斜めカットしたものをSiベンチのV溝に固定
し、ポッティング樹脂14によって覆う。光ファイバの
先端だけを覆うのでも良い。しかしより好ましくは、フ
ァイバ先端からPD受光面までを覆うようにする。
【0024】本発明は、透光性樹脂被覆に加えてファイ
バ端(光導波路端)を斜めに切断するところに眼目があ
る。表面実装において光ファイバ端斜め切断ということ
はこれまで行われた事はないし提案された事もない。し
かし、異なる隣接分野ではそれはありふれたことであっ
た。ファイバ端先端を斜めカットすることは、通常の立
体型の光モジュールでは反射戻り光を防ぐために良く用
いられる技術である。図8に金属カンパッケージに収容
された立体構造の受光素子の従来例を示す。
【0025】円形のステム20の中心にサブマウント2
1を固定し、サブマウント21の上に上面入射型PD2
2を固定する。リードピン31、33とサブマウント、
PDの電極とリードピン31、33をワイヤボンディン
グによって接続し、レンズ24を有するキャップ23を
かぶせる。さらに円筒形のスリーブ25をキャップ23
の上からステム20に取り付ける。光ファイバ27の先
端を支持するフェルール26をスリーブ25の軸孔28
に差し込む。光ファイバ・フェルールの先端は斜め切断
面30となっている。スリーブ25の上にはベンドリミ
ッタ29があり、光ファイバの極度の曲がりを防ぐ。光
ファイバ端面が斜めであるから光ファイバからの出射光
は図8で左へ屈折する。光ファイバ直下にビームが到達
するのでない。そこでスリーブをステム上で二次元的に
動かしながらPD出力を観察し最大パワーになる点を探
してスリーブをステムに対して固定する。これが横方向
の調芯である。さらにフェルール26を軸方向に動か
し、最大光量になる点を探す軸方向の調芯が必要であ
る。このような斜めカットファイバを有するものは調芯
が必須の工程になる。調芯は時間がかかる難しい作業で
ある。
【0026】これは同軸型受光素子とも呼ばれる。光軸
をほぼ中心として同心円状のものや同心円筒の部材から
なっている。受光素子(PD)チップと光軸が直交する
三次元的な構造で高価な構造である。これは光ファイバ
の先端を例えば8度に斜めカットしてある。これはファ
イバ端での反射光がレーザ(光源)に戻らない為の工夫
である。出射光は斜面の方に曲がるので、この図では左
にそれる。だからレンズやPDチップはファイバ軸心の
延長上にない。ファイバ軸延長線とステム面の交点より
も左側にPDはずれている。この様な立体構造の場合、
PDチップを付けてから、キャップの位置とスリーブの
位置は二次元的に調整する。そのような調芯作業がある
から斜めカットファイバを用いることができるのであ
る。調芯(アライメント)によってPDに最大のパワー
が入射するようにファイバの位置を決める。だから低い
ORLで高い感度が得られる。これはキャップ、スリー
ブ、フェルールなどをPDの受光量を見ながら三次元的
に調芯するのでアクティブアライメントという。時間の
かかる調芯があるので斜めカットということが許され
る。調芯が斜めカットを可能にするといってもよい。
【0027】そのような製造調整に手間の掛かる受光素
子はコスト高になる。安価なシステムを構築することの
妨げになる。やはり図1〜図4のような単純で安価な平
面実装型が望ましい。図1〜図4のような表面実装型の
場合調芯という作業がない。調芯がないのでパッシブア
ライメントという。光ファイバ光軸からPDの軸をずら
せるということはしない。それで斜めカットという工夫
が入る余地はない、と考えられた。表面(平面)実装で
は、PDの中心と光ファイバ中心は初めから合致するよ
うに作られる。斜めカットするとビームが斜めになるか
ら表面実装型光学部品のPD中心には入らないと考えら
れる。そのような牢固な常識が平面(表面実装)型の場
合の斜めカットの採用を厳に禁止して来たのである。
【0028】しかし、本発明者はそうでないと思う。調
芯できない平面実装でも斜めカットは極めて有効であ
る。透光性樹脂を併用する限り平面型でも斜め切断は有
用なのである。その理由を述べよう。
【0029】角度ずれの影響について図9を用いて説明
する。光ファイバの屈折率をn、外部媒質の屈折値を
とする。光ファイバの光軸をKMNとする。出射面
16の中心点がMである。出射面が光軸直交面でなく、
それよりαだけ傾いている。DMC=αである。点Mに
おいて面16に立てた法線をMFとする。これが光軸M
Nとなす角度はαである。光ファイバの伝搬光KMは屈
折しMGという出射光になる。端面反射光はMRであ
る。これが反射戻り光と言われるもので重要である。屈
折は複雑であるが反射は単純である。反射戻り光の軸線
に対する傾き角は単純に2αである。∠KMR=2α。
【0030】屈折光の方はより複雑である。法線MFと
MGのなす角度をβとする。光線MGと光軸MNの角度
をθとする。θは光線の光軸からのずれの角である。β
=θ+αである。スネルの法則から、
【0031】 nsinα=nsinβ (3) であるから、
【0032】 β=sin−1(nsinα/n) (4)
【0033】 θ=sin−1(nsinα/n)−α (5)
【0034】となる。θは出射光MGのファイバ光軸M
Nからのズレ角である。もしn=n なら、ズレ角は
0である。ズレ角θは、媒質屈折率nがファイバ屈折
率nに近いほど小さい。反対に媒質屈折率nがファ
イバ屈折率nに遠いほどズレ角θは大きくなる。
【0035】反射光の角度は単純(∠KMR=2α)で
あるが、これが戻るか否かということはコア・クラッド
の屈折率による。コア屈折率をn、クラッド屈折率を
とすると、n>nであるから全反射角Ψが定義
できる。軸線となす角度がΨ以下ならそのビームはコア
からクラッドへ進入できず、軸線となす角度がΨ以上な
らコアからクラッドへビームが進入できるという角度が
全反射角Ψである。
【0036】cosΨ=n/n (6)
【0037】コアとクラッドの屈折率は極めて近いから
Ψは小さい角である。シングルモードファイバの場合は
これが極端に小さい。2α<Ψなら反射光は全反射して
戻り光となる。しかし2α>Ψなら反射光は全反射でき
ず外部に漏れる。これを放射モードと呼ぶ。幾何光学的
にいえばこのように単純であるが、実際にはビームの形
状などもあり厳密には波動光学的に取り扱う必要があ
る。しかし反射光が戻り光になるかどうかというのは、
単純に2αとΨの大小だけで判断することができる。フ
ァイバ端に少し傾斜を付けるだけで、2α>Ψとでき
る。こうすることによって反射戻り光を消滅させること
ができる。つまりαの下限はΨ/2=cos (n
/n)/2という単純な式になる。
【0038】ここではαの下限は2度としているが、シ
ングルモードファイバの場合、Ψ/2は2度より低いの
で、2度以上のαは戻り光を除去できる。反射の話は単
純であるだけに、屈折の話の影に隠れてしまいがちであ
る。つい省略してしまうが、それはいけない。ここでは
反射光が戻り光に成るかどうかの条件を陽に説明した。
本発明は第1に反射戻り光を問題にするからである。
【0039】例えば、光ファイバ(n=1.46)か
ら光が空気(n=1.00)に対して出射されるとき
は4度カット(α=4゜)の場合光軸より1.85度
(θ)ずれる。従って仮に光ファイバ端面とPDの受光
面の間隔Lが例えば500μmに過ぎないとしても、P
Dの受光面では光線は16μmもずれる。ズレが大きす
ぎてPDの受光部に入らない。導波路型PDは通常2μ
m〜5μm程度の幅の導波路を持つ。そのようなPDで
は1dB感度が劣化するズレのトレランスは数μmの程
度である。16μmもずれるのではPDで受光できな
い。ファイバの接する媒質が空気の場合パッシブアライ
メントはできない。500μmでも短い距離であるが、
それ以下にすればPD入射量を増やすことができる。1
dB劣化が数μmのズレに対応するのであるから光軸か
らのずれを3.2μmに押さえるため、PD・ファイバ
距離をL=100μmに縮めるということも考えられよ
う。PD・ファイバ間をこのような短距離にするのは製
作上難しいし光ファイバの回転によってPD入射量が変
動して望ましくない。もしも端面の傾斜角が8度(α=
8゜)とすると出射光の角度ずれはθ=3.72度にも
なる。L=100μmとしてもPD面でのスポットのズ
レは6.5μmにもなる。PDに光が入らなくなる。つ
まりパッシブアライメントが困難になり工業的生産が難
しい。
【0040】一方、もし光ファイバとPDの間の光路
が、例えばn=1.40のポッティング樹脂によって満
たされていたとすると(2)から反射が著しく少なくな
る。反射が減るから戻り光は減るはずである。更に重要
な事は反射光が光軸となす角度が2αであり、これがコ
ア・クラッド臨界角Φを越えるので反射光がファイバ中
の伝搬光となりえない、ということである。放射モード
になり伝搬モードにならない。伝搬光でないからファイ
バ中を復帰できない。二つの理由で戻り光が著しく減少
する。戻り光が殆ど0となる。戻り光がないので光源で
あるレーザの発振不安定を引き起こさない。これは優れ
た特徴である。また反射が少ないだけでなく、屈折光
(出射光)MGのファイバ光軸MNからのズレθが非常
に小さくなる。これも著しい特徴となる。つまりn
に近い媒質でファイバ端を覆うと3つの利点があ
る。反射光減少、反射光放射モード化、屈折光軸ズレ減
少という3つの利点である。前二者は反射戻り光を0と
し、レーザ発振を安定化させ、後一者はパッシブアライ
メントを可能にする。輝かしい利点である。
【0041】例えば4度斜めカットで、屈折光MGはフ
ァイバ光軸MNからθ=0.17度しかずれない。仮に
光ファイバ・PD間距離LがL=500μmとしても、
PD端面でのスポットズレは1.5μmに過ぎない。こ
れは1dBトレランスより小さい。仮に短くL=100
μmとすれば、ずれは0.3μmしかない。パッシブア
ライメントが充分可能である。調芯せずパッシブアライ
メントしたPDに充分な光が入射する。それだけでなく
てPDに入射した光は殆ど損失無く導波される。L=3
00μm程度なら、スポットの光軸からのずれは1.9
μmに留まり、パッシブアライメントが可能な範囲に入
る。
【0042】以上は、導波路型PDの一例である。例え
ば円形の受光面を持った上面入射型PDや裏面入射型P
Dでは光軸からのズレに対するトレランスはもう少し広
い。しかし光学系の構成として、光ファイバ端面とPD
受光面との距離が長くなるので、最終的には上記と同じ
効果を得る。
【0043】本発明のもう一つの効果は、透光性樹脂の
ポッティングにより、より低い斜めカット角度で、従来
の空気に対する場合と同程度のレベルのORLが得られ
るということである。反射量すなわちORLは、斜めカ
ットされた端面でガウシアンビームが反射されて、もと
来た方向に向かって光ファイバに結合される効率を計算
することによって求められる。図10に計算例を示す。
横軸は斜めカット角である。縦軸はORL(反射減衰
量;dB)である。光ファイバ屈折率はn=1.46
とする。パラメータとして光ファイバ端面を囲む媒質
(樹脂、空気)の屈折率をとっている。媒質屈折率n
は1.00、1.37、1.40、1.56、1.50
としている。1.00は空気であるが、それ以外の屈折
率は樹脂のものである。4種類の樹脂について考察して
いるというのではなくて前記の例の2種類の樹脂の温度
によって変化する屈折率について考えている。光ファイ
バ端が空気に接している場合ORLが最も大きい。n=
1.56の媒質に接する場合、角度が0度でも−29d
Bである。角度が増えるに従ってORLは減少する。傾
斜角度が増えると光ファイバ内部への反射が減るからで
ある。これはどの屈折率nでも共通にいえることであ
る。n=1.37の場合がこれに次ぎ、ファイバ端面角
0度で−31dBである。さらにn=1.40ではもっ
と低くなり0度で−34dB程度である。n=1.50
で最も低く0度で−37dB程度になる。光ファイバ屈
折率n=1.46に近い順にORLは低くなるからこれ
も当然である。図3、図4の従来例では、ポッティング
だけを使って反射光を減衰させていたが、それは図10
のα=0の場合にすぎない。本発明はそうでなく、α=
2〜10度の範囲とする。例えばα=4度とすると、0
度の時に比べて−15dB程度ORLが減っている。極
めて顕著な効果である。
【0044】 n=1.00(空気)の時ORL≦−3
0dBを得るためには、α=4度の端面傾斜を必要とす
る。ORL≦−40dBとするためには、6度程度の傾
角を要求する。しかるに本発明のように透光性樹脂をポ
ッティングした場合、傾斜角への要求は著しく緩和され
る。n=1.37からn=1.56の範囲において(図
5の2種類の樹脂に対して)、−40℃〜+85℃の全
温度範囲において、α=2度の端部カットでORL≦−
30dBを満たすことができる。α=4度のカットでO
RL≦−40dBを満たすことができる。
【0045】これは、n=1.00の時のORL値に対
して、屈折率差が小さくなった分だけ、端面反射が下が
ったことによる。例えばn=1.00(空気)に対する
反射率は3.5%である。n=1.56の樹脂に対する
反射率は0.11%にすぎない。反射率の比は−15d
Bにもなる。透光性樹脂で覆うとこの反射率比(−15
dB)だけ、ORLが低下する。これによってORL≦
−40dBという要求を満足するαを小さくできるので
ある。樹脂は反射を減らすことによって戻り光を減少さ
せる。反射が減る分だけPDへの入射光も増える。この
場合入射光は3.5%も増大する。結合効率を上げる効
果もある、という事である。
【0046】図10の計算結果を確かめるため、α=
2、4、6度の傾斜角で端面カットした光ファイバを使
って実験をした。樹脂のないとき(n=1.00)、樹
脂がある時ともに、図10の計算結果とほぼ同じ実験結
果が得られた。
【0047】本発明は、斜めカットされた光ファイバ
(導波路)の先端を透光性樹脂により覆うことによっ
て、端面でのORLを大幅に減少させ、光ファイバ光軸
からの出射光のずれも非常に小さくできる。低ORL、
高結合効率で、パッシブアライメント実装ができる。低
価格、高性能の光学装置を提供することができる。出射
光の角度ずれが充分に小さいので、光ファイバをSiベ
ンチなどに固定する場合カットの方向を特に意識する必
要はない。斜めカットの面がどの方位を向いていても差
し支えない。だからファイバ回転方向の調整が不要であ
る。これも実装の手間を減らすうえで効果がある。
【0048】本発明は、一般に光学部品と光ファイバ・
導波路の結合に適用することができる。だから光ファイ
バ(導波路)と組み合わせるのは、PDに限ることな
く、発光ダイオード(LED)や半導体レーザ(LD)
との組み合わせにも適用できる。光導波路、レンズ、プ
リズム、ミラーなどの光学部品が、光ファイバと結合さ
れる場合にも本発明は有効である。
【0049】光ファイバから出る光だけでなく、光導波
路から出る光にも本発明は同様に適用できる。もちろ
ん、LEDやLDの場合送信光は、光ファイバや導波路
に入射する訳であるが、この光がコネクタで反射されて
元に戻ってくる場合や、ネットワークで継がれた他の光
源からの光に対するORL低減にも効果を奏する。
【0050】例えばLDの場合を説明する。図11に示
すようにファイバ端面からの反射戻り光39があると、
図12に示すように、駆動電流と光出力の間の関係に乱
れが生じたり、図13のように発光波長スペクトルが2
つに分かれるなどの不具合が発生する。
【0051】従ってLDの場合も図15のように光ファ
イバ端を斜めカットすることによって、LD自身への戻
り光を低く押さえるという方式が一般に取られる。
【0052】光ファイバ端面が斜めでなくても、透光性
樹脂のポッティングによって反射戻り光はある程度防ぐ
ことができる。しかし光出力を1mWレベルまで高めた
高出力LDでは、戻り光の絶対値が大きくなり、この近
端反射の影響で、1GHz前後以上の高速動作をおこな
うときに発振動作が不安定になる。ためにノイズが増大
するとか、送信波形が歪むとか、長距離伝送ができない
といったような問題が生ずる。特に、発光波長の純度が
高く、高速・長距離伝送に使用されるDFBレーザでは
この戻り光の低減が重要である。
【0053】従って、本発明では図15のように透光性
樹脂のポッティングにより斜めカットされた光ファイバ
端でのLDの戻り光の反射率を下げる効果を有する。も
ちろん、光ファイバから来て、端面反射して光ファイバ
に戻る反射戻り光が抑制されるのはPDの例で述べたの
と同様である。斜め切断ファイバを用いると結合効率の
低下が心配されよう。しかし、それも懸念するほどでな
い。これは後に述べる。
【0054】では、なぜ今までこのような発明がなされ
なかったのか?つまり誰もが、 斜めカット=光軸からのずれ=調芯必須=パッシブアラ
イメント不可能 というような既成概念に捕らわれていたのである。
【0055】本発明者は、このような既成概念を打破し
て、理論と実験からアイデアを実現化することに成功し
た。
【0056】鍵は透光性樹脂にある。が、問題の本質は
屈折と反射の非対称性にある。媒質屈折率によって屈折
角は変わるが、反射角は不変である。屈折はスネルの法
則に従うが、反射は単純に反射法則に従う。
【0057】 反射角 2α (7)
【0058】 屈折角 θ=sin−1(nsinα/n)−α (8)
【0059】媒質をどのように変えても反射角は変わら
ず2αなのである。2αが全反射角Ψ以上なら(2α>
Ψ)反射光は戻り光にならない。それは媒質が何であっ
ても言えることである。だからファイバ端面を傾けると
戻り光を抑止できる。
【0060】ところが屈折は違うので、媒質によって屈
折角θが異なってしまう。媒質屈折率がファイバ屈折率
に近いと屈折角θが殆ど0になってしまう。αがどのよ
うなものであっても、θは0に近い。θが0に近いとP
Dの場合はPDに入射するし、LDの場合はファイバ伝
搬光になる(θ<Ψ)。だからパッシブアライメントで
あっても良いということになる。図8のような傾斜端面
のものは調芯が必須であったが、それは媒質が窒素(n
=1.00)だからである。媒質をファイバ屈折率に近
い屈折率の透光性樹脂にすれば屈折角が0に近くなり調
芯が不要になる。当業者であれば知識が深いだけに傾斜
端面=調芯必須という固定観念を打ち払うことは難しか
ろう。
【0061】
【実施例】[実施例1(導波路型PD)]図6、図7に
示す構成の受光モジュールを作製した。Siベンチ2の
上段3にV溝6、7を穿ち、フェルール8、光ファイバ
9をV溝に固定する。下段4にPD5を取付け、光ファ
イバ9とPD5の間には透光性樹脂14を付ける。光フ
ァイバ端面16は斜めカットされる。この受光モジュー
ル17は樹脂でモールドするが、その状態の図示は省略
する。
【0062】ここでは、1.3μm光に対するシングル
モードファイバ(SMF)の先端を2度の傾斜角にカッ
トした。受光素子はInGaAsを受光層とする導波路
型PDである。シリコーン系の透光性樹脂を光ファイバ
・PD間にポッティングし熱硬化させた。ORL=−3
1dB〜−35dBであった。感度は0.8A/Wであ
った。光ファイバ端が直角に切断されており同じシリコ
ーン系透光性樹脂で被覆されている場合と感度はほとん
ど同じであった。
【0063】[実施例2(導波路型PD)]図6、図7
に示す構成の受光モジュールを作製した。1.3μm光
に対するシングルモードファイバ(SMF)の先端を4
度の傾斜角にカットした。受光素子はInGaAsを受
光層とする導波路型PDである。アクリレート系の透光
性樹脂を光ファイバ・PD間にポッティングし熱硬化さ
せた。ORL=−43dB〜−50dBである。感度は
0.8A/Wであった。光ファイバ端が直角に切断され
ており同じアクリレート系透光性樹脂で被覆されている
場合と感度はほとんど同じであった。
【0064】[実施例3(裏面入射型PD)]本発明は
裏面入射型PDを用いた受光モジュールにも適用でき
る。図16、図17に一例を示す。Si基板45にV溝
46を異方性エッチングによって形成する。光ファイバ
47をV溝46に入れて固定する。基板45の上に裏面
入射型のPD48を固定する。光ファイバ端面49は斜
め切断されている。ファイバ端面49とPD48裏面に
いたる空間は透光性樹脂50が充填されている。V溝4
6の終端はミラー面52となっている。ファイバ端面か
ら出た出射光51は、透光性樹脂50を通過し、ミラー
面52で上方に反射され(53)、PD48の裏面から
侵入し(54)、受光部55にいたる。
【0065】ここでは1.3μm光に対するシングルモ
ードファイバ(SMF)の先端を4度の傾斜角に切断し
た。受光素子はInGaAsを受光層とする裏面入射型
のPDで受光径は100μmである。PDとファイバの
間にはシリコーン系透光性樹脂をポッティングし熱硬化
させた。ORL=−45dB〜−50dBであった。
【0066】裏面入射型PDは受光径が大きく取れるの
で実装のトレランスが広い。±10μm程度もある。そ
れで高感度を得やすい。本発明のように光ファイバ端が
斜めカットされていても受光面での光の位置ズレが殆ど
無い。感度は約0.9A/Wと高い。これは光ファイバ
端面が直角に切断されており同じシリコーン系透光性樹
脂でポッティングされている場合の感度とほぼ同じであ
った。
【0067】[実施例4(上面入射型PD)]本発明は
もちろん上面入射型の受光モジュールにも適用すること
ができる。その実施例を図18に示す。Si基板56に
凹部57を形成する。凹部57の一方の壁面は下向きの
傾斜面となっている。段部58に斜め切断ファイバ59
を乗せて固定する。凹部57の底に上面入射型PD60
を固定する。凹部の全体を透光性樹脂62によって覆
う。光ファイバ59から出た光63は透光性樹脂62を
通り、下向き傾斜面61に当たり下向き反射光64とな
りPD60の受光部65に入射する。ファイバ端面が斜
めであるから端部反射光66は光ファイバの伝搬光にな
らない。効果は実施例3の裏面入射型PDの場合と同じ
である。
【0068】[実施例5(側面入射型PD)]本発明は
側面入射型のPDにも適用できる。図19によって説明
する。基板67の上にPD68と光ファイバ71を固定
するのであるが、同じ高さに固定できるので基板構造が
単純化される。PD68の下半部が斜め傾斜面となって
いる。光ファイバ端面は斜め切断されている。光ファイ
バとPDとの間は透光性樹脂72が介在する。光ファイ
バ71の出射光は透光性樹脂72を通りPD68側面7
0から内部に入り受光部69に入射する。この場合もフ
ァイバ端での反射光73が軸線に対して大きい角度を持
つので放射モードとなり伝搬できない。効果は実施例3
の裏面入射型PDの場合と同じである。
【0069】[実施例6(プリズム波長分波器)]本発
明の適用範囲は広い。PD、LD以外にもさまざまの光
学部品と、光ファイバ・導波路との結合に利用できる。
波長分離プリズムへの応用を図20によって説明する。
波長分波器74は、三角柱型のプリズムの斜辺面に誘電
体多層膜75を積層して貼り合わせたものである。四角
柱形状になるが、その3面に光ファイバ76、77、7
8を対向させたものである。光ファイバの端面79、8
0、81は軸線に対し直角でなく傾斜している。光ファ
イバに屈折率が近似した透光性樹脂82によって波長分
波器と光ファイバ端が包囲される。多層膜75が波長選
択性をもつ。光ファイバ76からλ、λの光をプリ
ズム型波長分波器に入射する。λは多層膜75で反射
され、直角方向に光ファイバ77へ配分される。λ
多層膜75を透過して光ファイバ78に入る。光ファイ
バ端が傾斜しているから反射光はもとの軌跡を戻る事は
できない。例えば光ファイバ76の端面反射光83はす
ぐに減衰してしまう。
【0070】[実施例7(反射防止膜)]PDその他の
光学部品の表面には、光の波長と透光性樹脂の屈折率に
対応した反射防止膜を設けておくのがよい。これまでも
反射防止膜の事はことさら書いていないが、PD、光学
部品の入力側端面には反射防止膜が設けられている。そ
のようにすればPD表面や、光学部品表面での反射は微
弱であるから光源たるレーザに戻らない。光ファイバ端
にも反射防止膜を付けることができれば端面反射光が戻
るという問題も無くなるのである。すると本発明も不要
ということになろう。しかし光ファイバの端面に反射防
止膜を付けるのは難しく実用的でない。だから本発明は
斜めカットと透光性樹脂によって端面反射を極力抑制し
ようとするのである。
【0071】[実施例8(光軸傾斜)]PD、LD、光
学部品の入射面を光軸に対して少し傾けておくのも有効
である。図21にその構成を示す。光ファイバ84の端
面を斜めに切断し、光学部品85と光ファイバ間に透光
性樹脂86を満たす。それに加えて光学部品85と光フ
ァイバの光軸を食い違わせる。ファイバ端面での反射光
87は角度が大きいから伝搬しない。光学部品での反射
光88は光ファイバに戻らない。より完全に戻り光の害
を除く事ができる。
【0072】[実施例9(光分波器、光結合器)]光学
部品が平面導波路型光回路(PLC)技術を利用した光
分岐器、波長分波器、光結合器などであってもよい。図
22にPLC型光分波器に本発明を適用した実施例を示
す。平行四辺形のSi基板89の上に、SiO、Ge
−SiO、SiOの3層構造をスパッタリングなど
によって形成し、Y分岐を残してエッチング除去する。
Y型のSiOの導波路90、91、92が形成され
る。これは二つの波長λ、λに対して選択性のある
分岐導波路である。基板が平行四辺形であるから導波路
の端面は傾斜している。光ファイバ93、94、95を
導波路の先端に対向するように設ける。光ファイバの端
面96、97、98は斜め研磨してある。入力側の光フ
ァイバにλ、λの2波長の光を導入する。分岐によ
って分離されて光ファイバ94にはλ、95にはλ
が選択的に結合する。光ファイバの端面が傾斜しており
導波路の端面も傾斜している。だから反射光が光源のレ
ーザに戻るということはない。
【0073】[実施例10(半導体レーザ)]次に半導
体レーザに本発明を適用した場合の実施例を述べる。本
発明は光ファイバ又は導波路の端部を斜めカットし、任
意の光学部品と対向させ、少なくとも端部を透光性樹脂
によって覆ったというところに特徴がある。これまでは
受光素子(PD)モジュールへの適用を述べたが、発光
素子(LD)モジュールにも適用することができる。
【0074】図23、図24に本発明をレーザ送信器に
適用したものを示す。光ファイバ103の端面104が
斜めカットしてある。基板105にこの光ファイバ10
3を固定し、LD106を逆さまに取り付ける。端面1
04とLD106の間には透光性樹脂110が塗布して
ある。発光部107(ストライプ)から出たレーザ光1
08が端面104から光ファイバ103に入り伝搬光
(出力光)109になる。端面での反射光110が生ず
るが、発光部には戻らない。LD106はInP系のM
QW−LDである。その寸法は長さ300μm(L)、
幅250μm(W)、厚み100μm(t)である。こ
れはInP基板の上にInGaAsP系の発光部を設け
たものである。発光部幅は1μm、厚みは0.2μmで
ある。LD端面と光ファイバ端面の距離は70μm〜2
0μm程度に設定する。
【0075】戻り光がないので、駆動電流と光出力との
関係に乱れが生じたり、発光波長のスペクトルが二つに
分かれるなどの不具合が無くなった。もちろん、外部か
らの光に対して、光ファイバ端面そのものの反射は−4
0dB以下に押さえられている。
【0076】ただし外部から見た全体のORLは、LD
の発光光の光ファイバへの結合効率で決まる。だから、
LDの場合は、むしろLDの光が光ファイバ端面で反射
して戻ってくるのをほぼ完全に抑制できるという点に本
発明の効果がある。すなわち、斜め切断により反射光を
脇へそらせ、透光性樹脂によって反射率を減らすという
二つの作用を相乗的に利用しているのである。
【0077】LDの場合も斜めカットと樹脂を併用した
ものはなかった。どうしてか?ということを推察する
と、樹脂によって反射角が変わってしまい斜めカットの
効果が減殺されると思われたのかも知れない。樹脂によ
って屈折角が減少するから反射角も減退すると類推され
たものでもあろうか?あるいは樹脂によって反射を減ら
すだけで充分だと考えられたのかもしれない。要求水準
が低い場合はそれで良かったのである。本発明は斜め切
断と透光性樹脂を併用して反射戻り光を完全に遮断でき
る。
【0078】反対に4度〜8度も斜めカットすると光フ
ァイバ内で軸線に対して大きい角度をなすから放射モー
ドになって伝搬しないのではないかという懸念を持つ向
きもあろう。しかし端面傾き角が光ファイバ中での傾き
角でない。
【0079】図25にビームの関係を示す。図9とよく
似ているがビームの向きが反対になる。レーザ・ファイ
バの軸線はKMNである。ファイバ・レーザ間距離はL
である。ファイバ端面傾斜角はαである。端面に立てた
法線はMFである。その反対側の延長線をMEとする。
EMFは直線であり軸線KMNとαの角度をなす。レー
ザビームNMは光ファイバ端面で屈折してMGとなる。
屈折光MGと法線MEのなす角度をγとする。屈折光M
Gと光軸MKの成す角度がθである。
【0080】θ=α−γ (9)
【0081】である。端面反射光MQは、やはり2αの
角度をなす。
【0082】 nsinγ=nsinα (10) であるから、
【0083】 θ=α−sin−1{nsinα/n} (11) つまり
【0084】 反射光∠NMQ=2α (12)
【0085】 屈折光∠KMG=θ=α−sin−1(nsinα/n)(13)
【0086】このような顕著な非対称性がある。図25
に示すように、4度傾斜をもつ(α=4゜)光ファイバ
であっても、光ファイバ内部での軸線に対する傾斜角
は、0.16度(θ=0.16゜)に過ぎない。これは
伝搬モードとなり得る(0.16゜<Ψ)。だから端面
傾斜は、光ファイバへの結合効率を減少させない。
【0087】結合効率についてさらに詳しく述べよう。
図39は直角端面(α=0)を持つ光ファイバとLDを
対向させた時のLD・ファイバ間距離Lによる結合効率
を示す。ファイバとLD間はn=1.39の透光性樹
脂で満たされていると仮定する。横軸は距離L(μm)
であり、縦軸は結合効率(dB)である。L=50μm
で−11.2dB程度、L=100μmで−13.1d
B程度である。距離が増えると結合効率が減少する。こ
れは当然でレーザから光ファイバコアを見込む立体角が
減少するからである。
【0088】図40はファイバ端面を斜めカットしたと
きのカット角度(α)と結合効率の関係を示すグラフで
ある。パラメータが距離L(μm)になっているから図
39との対応が分かりにくいが、図40の左主軸(α=
0)の距離をよんでゆき、これを右へ広げると図39に
なる。パラメータを距離としたのは訳がある。10μm
刻みでαと結合効率の関係を計算しているが、Lが0〜
100μmのいずれにおいても、αが増えても殆ど結合
効率が減少しない。例えばL=100μmで、α=0で
−13.1dB程度、α=10゜で−13.2dB程度
である。
【0089】そのような結果は実は当業者の予想外のこ
となのである。ファイバを斜めカットすると当然に反射
が増え、伝搬光が減るから結合効率が減るだろうと直観
的には思われる。だからそのような試みはこれまで存在
しなかった。
【0090】手品の種は透光性樹脂にある。透光性樹脂
があるので光ファイバ端面での反射が殆どない。ために
殆どの光がファイバに入ってしまう。ただ入れば良いと
いうものでない。先述のようにコア・クラッド間の界面
で全反射しなければならない。幸いなことに屈折角θが
極めて小さくて、全反射角Ψより小さい(θ<Ψ)ので
ファイバ入射光が全部伝搬光になるのである。つまり透
光性樹脂は反射を減らすことと、屈折角θを小さくする
ことによって結合効率を高めているのである。だから当
業者の予想に反し、ファイバ端面傾斜があっても、高い
結合効率を誇ることができる。
【0091】[実施例11(半導体レーザ・光導波
路)]図26、27によって半導体レーザと光導波路を
結合する送信モジュールに本発明を適用した実施例11
を述べる。Siベンチ112は上段113、下段114
に分けられている。下段114には光導波路115が形
成される。先端面116は斜めカットされている。Si
基板の上にSiOバッファ層、Geを含むSiO
SiOクラッド層を順にスパッタリングによって堆積
させ、中央部の帯状部分を残してエッチングすると直線
状の光導波路ができる。これを斜めに切って端面が斜め
の導波路を得ることができる。上段113にはLD11
7を発光部119(ストライプ)が下向きになるように
固定する。導波路115端面116とLD117の間は
透光性樹脂118で覆う。LD117からの出射光12
0の一部は斜めに反射されるが、反射光121は発光部
119に戻らない。レーザ発振は安定で周波数安定性も
良い。反射は微弱で殆どが伝搬光122になる。
【0092】[実施例12(面発光型LD、LED)]
これまで述べたものは端面発光型のLDであった。本発
明は面発光型のLD、LEDにも適用することができ
る。図28によって説明する。基板123の上に面発光
型発光素子124を取り付ける。発光素子124は中央
に発光部125を有し上方に光を発する。上方は凹部1
26になっている。発光素子124と直角に光ファイバ
127が垂下される。端面130は斜め研磨されてい
る。光ファイバ端と発光素子124の面とは透光性樹脂
128によって囲まれる。透光性樹脂128は光ファイ
バに近似した屈折率を持つ。発光素子からの光は端面1
30から光ファイバに入り伝搬光129になる。反射光
は微弱であり発光部125に戻らない。特に面発光LD
に適用した場合にその効果が顕著である。
【0093】[実施例13(面発光型LD、LED)]
図29は面発光型発光素子に適用したもう一つの実施例
を示す。基板131の上に、面発光型発光素子132を
設ける。発光部133は上方に光を出す。凹部134に
は集光レンズ135が固定される。その上方に光ファイ
バ137が設けられる。透光性樹脂136が発光素子1
32、レンズ135、光ファイバ端面138を覆ってい
る。これも反射光を微弱にし、斜めに戻す作用がある。
だから反射光は発光部に逆戻りしない。レンズを入れる
と集光性が高まるのでLEDの場合により効果的であ
る。もっともLEDの場合は反射戻り光は問題にならな
いので結合効率を高めるという作用の方が大きい。
【0094】[実施例14(光送受信モジュール)]本
発明はY分岐を用いた光送受信モジュールにも適用する
ことができる。その場合、斜めカットするのは光ファイ
バと光導波路の両方である。これを図30によって説明
する。基板139にY分岐光導波路140を形成する。
先述の場合と同様に、SiO、Ge−SiO、Si
の3層構造をスパッタリングによって形成し、Y分
岐を残してエッチング除去する。その後除去した部分を
SiO によって埋め込んでも良いし、そのまま露呈さ
せておいても良い。光導波路140は、分岐導波路14
1、142と、統合導波路143とよりなる。分岐導波
路の先に、LD144、PD145が固定される。光フ
ァイバ146が基板の統合導波路143に対向するよう
に設けられる。導波路端、LD、PDと、導波路端光フ
ァイバとを含むように透光性樹脂147、148、14
9が塗布される。これは光導波路と近似する屈折率をも
つ樹脂である。光導波路端150、151は斜め切断さ
れている。光ファイバ端152も斜め切断される。3箇
所で反射戻り光が抑制されるようになっている。
【0095】[実施例15(PIN−AMP)]本発明
は前置増幅器(AMP)を有する受光モジュールにも適
用することができる。図31〜図36によってPIN−
AMPの実施例を説明する。Siベンチ153の上に数
段の構造物とV溝などをエッチングによって形成する。
Siベンチ153の縦方向中心線に大きいV溝154と
小さいV溝155を設ける。フェルール156と光ファ
イバ157をV溝154、155に埋め込み固定する。
光ファイバ先端は斜め切断されている。切断方向がいず
れを向くかというのは自由である。ファイバの先に裏面
入射型PD158が固定される。その背後に前置増幅器
(AMP)159を設ける。Siベンチにはメタライズ
配線が印刷されコンデンサチップなども取り付けられ
る。ワイヤボンディングによって素子の電極パッド間が
接続される。Siベンチの電極パターンはリードフレー
ムにワイヤによって接続される。横方向の溝160は光
ファイバ端の位置決めになる。ファイバ端とPDチップ
は透光性樹脂162によって覆われている。その上にさ
らに固定用のエポキシ樹脂165で覆う。さらに全体を
モールド樹脂164によって被覆しパッケージとする。
図33に示すようなプラスチックパッケージの素子とな
る。フェルールが突き出ているが、これは光入力端とな
る。図32にようにファイバ端から出た光はV溝のミラ
ー面で上方に反射されPDの裏面から入射し受光部にい
たる。
【0096】[実施例16(複数光ファイバ・複数PD
・AMP)]本発明は複数の光ファイバ・PDを組み合
わせた複合型受光モジュールにも適用できる。図37に
これを示す。基板167は、平行な複数のV溝168〜
170をもつ。ここに光ファイバ171〜173が固定
される。その終端部に裏面入射型PD174〜176が
設けられる。ファイバ端177、178、179は斜め
カットされている。この図では斜めカットが分かるよう
にカット面を上向きに描いているが、実際にはカット面
が軸回りにどの方向を向いていても良いのである。回転
方向を調べないで取り付けるから傾斜面177〜179
の向きはランダムである。PDの信号を増幅したり処理
したりするための素子183〜191がPDの直後に設
けられる。ファイバ端、PDチップは透光性樹脂180
〜182によって覆われている。
【0097】[実施例17(複数光ファイバ・PDアレ
イ・AMP)]本発明は複数の光ファイバとPDアレイ
を組み合わせた複合型受光モジュールにも適用できる。
図38にこれを示す。基板192は、複数の平行なV溝
193〜197をもつ。V溝にはそれぞれ光ファイバ1
98〜202が埋め込んで固定してある。光ファイバの
端面は斜めカットしてある。この図では方向が揃ってい
るように描かれているが、実際には調整しないので傾斜
方向はマチマチである。基板192の上にPDアレイ2
03が設けられる。裏面入射型のPDを纏めて一つの素
子としたものである。増幅器やその他の信号処理回路2
05〜207がPDアレイの背後に設けられる。ファイ
バ端、PDアレイの前半面は透光性樹脂204によって
覆われている。基板上にはワイヤパターンが描かれてい
るが図示を省略している。
【0098】
【発明の効果】本発明は、光ファイバ・導波路端面を斜
め切断し端面を光ファイバ屈折率に近似した屈折率をも
つ透光性樹脂によって包囲している。端面傾斜と透光性
樹脂により結合効率を下げることなく反射戻り光をほぼ
完全に消滅させることができる。従来のものよりも反射
減衰量(ORL)を著しく下げることができる。より厳
しく反射戻り光が禁止される用途に利用することができ
る。ORLに対する要求が将来的により強くなろうが、
それに巧みに対応できる。より高い周波数の信号処理に
利用することができる。
【0099】端面傾斜にも拘らず透光性樹脂が屈折角を
減少させるので調芯は不要である。パッシブアライメン
トが可能であるから低価格の光学部品を提供することが
できる。さらに表面実装型に適用でき、光学部品の小型
化にも効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例にかかる表面実装型の光受信モジュール
の平面図。
【図2】従来例にかかる表面実装型の光受信モジュール
の縦断面図。
【図3】従来例にかかる表面実装+透光性樹脂塗布の光
受信モジュールの平面図。
【図4】従来例にかかる表面実装+透光性樹脂塗布の光
受信モジュールの縦断面図。
【図5】図3、4の光受信モジュールにおいて透光樹脂
としてアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂を塗布し
た時の、温度変化による反射減衰量(ORL)を示すグ
ラフ。
【図6】本発明の実施例にかかる表面実装型光受信モジ
ュールの平面図。
【図7】本発明の実施例にかかる表面実装型光受信モジ
ュールの縦断面図。
【図8】従来例にかかる軸対称立体型の光受信モジュー
ルの縦断面図。
【図9】斜め切断端面を有する光ファイバから出射され
たビームの屈折を説明する線図。
【図10】ファイバ外部媒質の屈折率nをパラメータ
としたファイバ端切断角と反射減衰量(ORL)の関係
を示すグラフ。
【図11】LDチップと光ファイバ直交端面を対向させ
た従来例にかかるレーザモジュールの概略平面図。
【図12】反射戻り光のために、レーザの駆動電流・発
光出力関係が直線からずれて折れ曲がり点が発生するこ
とを説明するグラフ。
【図13】レーザは複数の縦モードをもち反射戻り光の
ために最も優越するモードが交代することを説明する縦
モード図。
【図14】透光性樹脂をLDと光ファイバの間に介在さ
せて戻り光を減らすようにした従来例にかかるレーザモ
ジュールの概略平面図。
【図15】透光性樹脂をLDと光ファイバの間に介在さ
せ、かつ光ファイバ端面を斜めに切断して戻り光を消滅
させた本発明にかかるレーザモジュールの概略平面図。
【図16】本発明の実施例にかかる裏面入射型受光素子
モジュールの一部平面図(実施例3)。
【図17】本発明の実施例にかかる裏面入射型受光素子
モジュールの一部縦断面図(実施例3)。
【図18】本発明の実施例にかかる上面入射型受光素子
モジュールの一部平面図(実施例4)。
【図19】本発明の実施例にかかる側面入射型受光素子
モジュールの一部縦断面図(実施例5)。
【図20】光ファイバと多層膜による波長分離プリズム
に本発明を適用した実施例の平面図(実施例6)。
【図21】光ファイバ光軸に対して光学部品軸を傾けた
実施例の概略平面図(実施例8)。
【図22】本発明の実施例にかかる平面導波路型光回路
(PLC)の平面図(実施例9)。
【図23】レーザと斜めカットファイバを対向し透光性
樹脂で覆った本発明の実施例にかかるレーザモジュール
の概略平面図(実施例10)。
【図24】本発明の実施例にかかるレーザモジュールの
縦断面図(実施例10)。
【図25】レーザと斜めカット光ファイバの間に透光性
樹脂(屈折率n)が存在するときのビームの進行を示
す線図。
【図26】レーザと斜めカット導波路を対向させた本発
明の実施例にかかる表面実装型レーザモジュールの平面
図(実施例11)。
【図27】レーザと斜めカット導波路を対向させた本発
明の実施例にかかる表面実装型レーザモジュールの縦断
面図(実施例11)。
【図28】面発光型LD、LEDに本発明を適用した実
施例を示す縦断面図(実施例12)。
【図29】面発光型LD、LEDに本発明を適用した実
施例を示す縦断面図(実施例13)。
【図30】分岐をもつ光送受信モジュールに本発明を適
用した実施例を示す平面図(実施例14)。
【図31】Si基板上に形成した光受信モジュールに本
発明を適用した実施例の基板配置を示す斜視図(実施例
15)。
【図32】実施例15のファイバ端とPDの部分のみの
断面図。
【図33】実施例15の全体を樹脂モールドした状態の
全体斜視図。
【図34】実施例15の受光素子直前を示す断面図。
【図35】実施例15の中央縦断面図。
【図36】実施例15のファイバを含む断面図。
【図37】複数のファイバ・受光素子対を有する実施例
の平面図(実施例16)。
【図38】複数のファイバと、受光素子群を内蔵する受
光素子アレイよりなる実施例の平面図(実施例17)。
【図39】ファイバ・PD間が空気である場合におい
て、ファイバ・PD間の距離と、反射減衰量(ORL)
の関係を示すグラフ。
【図40】ファイバ・PD間に透光性樹脂を塗布した場
合において、ファイバ・PD間距離をパラメータとし
て、ファイバ端面の切断傾斜角と反射減衰量(ORL)
の関係を示すグラフ。
【符号の説明】
1 表面実装型受光モジュール 2 Siベンチ 3 上段 4 下段 5 PDチップ 6 V溝 7 V溝 8 フェルール 9 光ファイバ 10 ファイバ端面 11 出射光 12 受光部 13 PD端面 14 透光性樹脂 15 樹脂塗布表面実装型受光モジュール 16 傾斜ファイバ端面 17 受光モジュール 20 ステム 21 サブマウント 22 PD 23 キャップ 24 レンズ 25 スリーブ 26 フェルール 27 ファイバ 28 縦穴 29 ベンドリミッタ 30 端面 31 リードピン 32 リードピン 33 リードピン 34 LD 35 光ファイバ 36 発光部 37 出射光 38 出力光 39 反射戻り光 40 主たる発光ピーク 41 サブピーク 42 透光性樹脂 43 LD端面 44 ファイバ端面 45 Si基板 46 V溝 47 光ファイバ 48 PD 49 ファイバ端面 50 透光性樹脂 51 出射光 52 ミラー面 53 反射光 54 PD入射光 55 受光部 56 Si基板 57 凹部 58 段部 59 光ファイバ 60 PD 61 下向き傾斜面 62 透光性樹脂 63 出射光 64 反射光 65 受光部 66 反射光 67 基板 68 PD 69 受光部 70 傾斜側面 71 光ファイバ 72 透光性樹脂 73 反射光 74 波長分波器 75 多層膜76 光ファイバ 77 光ファイバ 78 光ファイバ 79 傾斜端面 80 傾斜端面 81 傾斜端面 83 反射光 84 光ファイバ 85 光学部品 86 透光性樹脂 87 反射光 88 反射光 89 基板 90 入力導波路 91 分岐導波路 92 分岐導波路 93 光ファイバ 94 光ファイバ 95 光ファイバ 96 傾斜端面 97 傾斜端面 98 傾斜端面 99 傾斜端面 100 傾斜端面 101 透光性樹脂 102 透光性樹脂 103 光ファイバ 104 端面 105 基板 106 LD 107 発光部 108 入射光 109 伝搬光 110 反射光 111 透光性樹脂 112 Siベンチ 113 上段 114 下段 115 導波路 116 端面 117 LD 118 透光性樹脂 119 発光部 120 出射光 121 反射光 122 伝搬光 123 基板 124 面発光素子 125 発光部 126 凹部 127 光ファイバ 128 透光性樹脂 129 伝搬光 130 端面 131 基板 132 面発光素子 133 発光部 134 凹部 135 レンズ 136 透光性樹脂 137 光ファイバ 138 端面 139 基板 140 導波路 141 分岐導波路 142 分岐導波路 143 統合導波路 144 LD 145 PD 146 光ファイバ 147〜149 透光性樹脂 150 導波路端面 151 導波路端面 152 光ファイバ端面 153 Siベンチ 154 V溝 155 V溝 156 フェルール 157 光ファイバ 158 PD 159 AMP 160 溝 161 端面 162 透光性樹脂 163 リードピン 164 樹脂モールドパッケージ 165 固定樹脂 167 基板 168〜170 V溝 171〜173 光ファイバ 174〜176 PD 177〜179 端面 180〜182 透光性樹脂 183〜191 周辺回路素子 192 基板 193〜197 V溝 198〜202 光ファイバ 203 受光素子アレイ 204 透光性樹脂 205〜207 周辺回路 208 コネクタ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年3月16日(2000.3.1
6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 光学装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いる送
信器、受信器、送受信器、これらを構成するための光学
部品、或いはこれらを組み合わせた光学装置に関する。
特に反射減衰量(ORL)を著しく低減できる構造の光
学部品に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信の実用化が進むにつれて、光送信
器、光受信器などの小型化、低コスト化が進みつつあ
る。最近では表面実装型という非常に小型の光学系が研
究検討されている。例えば、 西川透、稲葉雄一、東門元二、宇野智昭、松井康「S
i基板を用いた表面実装型LDモジュール」1997年
電子情報通信学会総合大会C−3−63、P248 佐々木純一、伊藤正隆、山崎裕幸、山口昌幸「パッシ
ブアライン高効率光結合スポットサイズ変換LD Si
ベンチ」1997年電子情報通信学会総合大会C−3−
65、P250 平井あゆ美、加来良二、前沢卓也、高山清、原田正
「光モジュール用シリコンV溝基板」1997年電子情
報通信学会総合大会C−3−66、P251などに提案
がなされている。
【0003】受光モジュールの従来例を図1、図2に示
す。この受光モジュール1は、2段になったSiベンチ
2の上段3に光ファイバを、下段4に受光素子であるP
D5を設けたものである。このPDは導波路型であって
受光面が導波路型受光部12になっている。側面から入
った光を導波路型受光面12によって感受する。Siベ
ンチ2にはV溝6、7が異方性エッチングによって形成
される。フェルール8と光ファイバ9がV溝6、7に固
定される。フェルール8は光ファイバ9を包囲してい
る。フェルール8は外部の光学素子と着脱できるように
なっている。光ファイバ9の端面10は光軸に直角であ
る。端面10から出た出射光11は空間を通りPD5の
導波路型受光部12に入り検知される。光ファイバもP
Dも同一の基板表面上に取り付けられるので小型にな
る。調芯箇所がないので製造容易である。レンズがない
のでコストを下げられる。だから小型安価の受信モジュ
ールとなりうる。
【0004】図1、図2の従来例では、Siベンチ2の
上に光学部品(PD5、フェルール8、光ファイバ9)
を配置し、レンズは使わずに、直接光ファイバと受光素
子(以下PDという)を突き合わせている。これによっ
て部品点数を減らすとともに小型化している。ここで
は、光ファイバ9を記載しているが、代わりに光導波路
でも良い。受光素子として導波路型PDを記載している
が、光学系によって上面入射型、裏面入射型PDが用い
られる。
【0005】Siベンチ上にエッチングによってV溝を
形成し、またマスク合わせでPDチップを固定する位置
合わせマークを形成する。V溝やマークにより光ファイ
バもPDも位置精度良く固定される。このように調芯し
ないで予め定めた位置に部品を配置することをパッシブ
アライメントという。つまり図1、図2の表面実装型モ
ジュールはパッシブアライメントが可能となり実装コス
トも下がる。部品コスト、実装コストを下げて安価に製
造できるという長所がある。ファイバ端は光軸と直角で
あるが、これはパッシブアライメントを可能にするため
不可欠である。ファイバの出射光が斜めになるとPDに
真っ直ぐ入らず調芯しなければならなくなる。パッシブ
アライメントの為にファイバ端面光軸直角というのはア
プリオリに要求される、と考えられた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図1、
図2の従来例の構成ではファイバ端面の反射が問題にな
る。ファイバ端面10は光の進行方向(光軸方向)と直
交する面でカットされている。図にはあらわれないが、
光ファイバの始端には光源としてのLD(半導体レー
ザ)がつながれている。ファイバ端面は光軸に直交する
から端面での反射光が光ファイバ内を反対向きに伝搬し
てレーザに戻りレーザ発振を不安定化させる。レーザは
端面の反射鏡を共振器とするが、反射光が戻ると共振器
が二つ存在することになり発振周波数が変動する。光源
がレーザである場合、常に反射戻り光が問題になる。レ
ーザ発振が安定であるためには反射戻り光を極めて小さ
く押さえる必要がある。PDの受光面は反射防止膜が形
成されるので反射はなく問題にならない。ファイバ端は
反射防止膜を付けないので反射が深刻な問題を引き起こ
す。本発明ではファイバ端面で反射しレーザに戻る光を
問題にする。
【0007】ファイバの端面で反射し戻ってゆく光を反
射戻り光という。入力光と反射戻り光のパワー(電力)
の比を反射減衰量と呼びORLによって表現する。
【0008】 ORL=10log(P/Pin) (dB) (1)
【0009】logは常用対数を示す。Pinはファイ
バを通して出射端面に向かって来る光強度である。P
は端面で反射してファイバ内を戻って行く光強度であ
る。単位はdBである。かならずP<Pinであるか
ら、ORLは負の値となる。レーザに及ぼす影響を示す
値であり、これは小さい方が良い。
【0010】屈折率nの媒質から、屈折率nの媒質
に直角に入るとき界面での反射率R efは、
【0011】 Ref={(n−n)/(n+n)} (2)
【0012】である。図1、2のように、屈折率n
1.46のSiO系の光ファイバの場合、空気(n
=1.00)に出射する時は、ORL=−14.6dB
となる。かなり大きな値である。つまり反射光が充分に
強いということである。光ファイバと空気では屈折率が
かなり相違するので、このような大きなORLの値とな
る。
【0013】どの程度の小さいORLの値が要求される
のか?ということを述べる。用途や規格はシステムによ
って様々である。それによって要求されるORLの値も
異なる。高度なものほど小さいORLが要求される。光
受信器の場合は−27dB以下でなければならない。製
造のマージンも含めると−30dB以下という極めて小
さい値がORLに要求される。レーザは極めて微弱の反
射戻り光によっても動作が擾乱を受けるからである。
【0014】さらに光CATVのような多チャンネルの
アナログ信号を伝送する場合は、−40dB以下という
厳しい値が要求される。それもある温度で満足すればよ
いのでなく、−40℃〜+85℃の広い温度範囲の全体
でORLが−40dB以下でなければならないのであ
る。
【0015】図1、図2の構成(空気と接するのでOR
L=−14.6dB)ではこの要求を満たすことができ
ない。図1、図2のように反射戻り光の大きなものは用
途が限られる。信号レートが低くチャンネル数が少ない
デジタル信号に限られる。だから図1、図2のものより
もORLをさらに減らす試みがなされてきた。
【0016】端面での反射損失を減らすために、図3、
図4のように光ファイバ9とPD5の間の空間を光ファ
イバに近似した屈折率の透光性の樹脂14によって満た
す(ポッティング)ことが提案される。例えば、 石井利昭、江口州志、吉田幸司、加藤猛、福田和之、
石川忠明、「トランスファモールド方式によるPigt
ail型光モジュールの試作」1997年電子情報通信
学会総合大会C−3−62、p247 吉田幸司、加藤猛、平高敏則、結城文夫、立野公男、
三浦敏雅「樹脂封止型LDモジュールの光結合特性」1
997年電子情報通信学会総合大会C−3−68、p2
53 長谷川和義、久保田雅之、特許第2792722号
「半導体発光装置」 などに記載がある。式(2)のように、屈折率の差(n
−n)によって反射が生ずるので、屈折率差(n
−n)を減らせば反射が減少する。電子部品のポッテ
ィング樹脂としてシリコーン系やアクリレート系の樹脂
が良く用いられる。ポッティング樹脂の条件は、屈折率
が光ファイバに近いことと透明性である。これらの樹脂
は可視光に対して透明である。それだけでなく光通信で
良く用いられる1.3μmや1.55μmなどの波長の
光に対しても透明である。
【0017】これら透光性樹脂は、屈折率が光ファイバ
の屈折率(1.46)に接近している。例えばシリコー
ン系透光樹脂は、室温でn=1.4程度である。アクリ
レート系透光樹脂は室温でn=1.5程度である。従っ
て、室温の場合だけを考えると、アクリレート系樹脂
も、シリコーン系樹脂もORLが−30dB以下だとい
う条件を満たすことができる。図3、図4もパッシブア
ライメント(調芯しない)で製造されるからファイバ端
面は光軸直角である。
【0018】何れの材料も屈折率に温度依存性がある。
現存する材料はいずれも上記の広い範囲(−40℃〜+
85℃)において条件を満たすことができない。図5
は、アクリレート系樹脂(◇)、シリコーン系樹脂
(●)の一例のORLの温度による変化を示すグラフで
ある。横軸は温度(℃)、縦軸はORL(dB)であ
る。アクリレート系、シリコーン系といってもいくつも
の種類の樹脂がある。図5に示すのは一例である。アク
リレート系では低温でORLが大きくなる。シリコーン
系では高温でORLが大きくなる。だから両方とも安定
して−30dB以下という条件を満足することは難し
い。まして−40dB以下を満足することはできない。
【0019】このように温度によってORLが変化する
のは、温度によって屈折率が変化するからである。図5
で温度変化の傾向が相反するのは屈折率変化が相反する
からではない。何れの樹脂でも温度上昇によって屈折率
は低下する。シリコーン系の場合、−40℃〜+85℃
で、1.48から1.37まで屈折率が変わる。アクリ
レート系樹脂の場合、1.56から1.49まで屈折率
が変わる。ファイバ屈折率が1.46であるから、シリ
コーン系では温度上昇とともに、屈折率が1.46から
離れる傾向にあり、これがORLを上昇させる。アクリ
レート系では、温度上昇とともに屈折率が1.49に接
近するので、ORLが減少するのである。このように光
ファイバ(石英)とほぼ同じ屈折率をもつ樹脂は存在す
るが、必ず温度変化がありORLが温度によって変わ
る。光ファイバの場合だけを説明したが、光導波路の場
合でも同じような問題がある。Si系光導波路の場合も
反射戻り光が光源のレーザに入ると発振が乱れて光学装
置は誤動作する。
【0020】図1、図2のような表面実装型の光学部品
においては反射光を防ぐ手だてとして提案されたものは
屈折率の近似した透光性樹脂を光ファイバ端に塗布する
というもの(図3、図4)だけである。透光性樹脂は反
射自体を減衰させるが温度変化による影響もあり完全で
ない。全温度範囲(−40℃〜+85℃)で−30dB
以下という条件はかろうじて満たしても、さらに全温度
範囲で−40dB以下というような将来的な要求には応
えることができない。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバ、
光導波路と、その他の光学部品を含む光学装置におい
て、ファイバ端面或いは光導波路端面を斜めに切断し、
端面近傍を光ファイバ屈折率の近似した透光性樹脂(ポ
ッティング樹脂)によって覆う。光ファイバ、導波路は
いずれも光軸を定義できる。光軸に対して直角でなく直
角面よりαに傾斜角を持った端面を作る。さらに端面を
透光性樹脂で被覆する。
【0022】つまり斜め切断と樹脂被覆という2重の手
段によって反射戻り光を防ぐようにしたことに本発明の
特徴がある。光ファイバ端面、光導波路端面の切断角は
2度〜10度程度である。より好ましくは2度〜8度で
ある。光ファイバ・光導波路端面を斜めにカットすると
端面での反射光が最早伝搬光とならず光源へ戻らない。
屈折率の近似する透光性樹脂によって端面を覆うと反射
そのものが減少する。両者が相まって反射戻り光を著し
く抑制することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】本発明は多様な光学装置に応用す
ることができる。のちに色々な例を説明するが、理解を
速めるため典型的な一例を示し本発明の特徴を浮き彫り
にする。図6、図7に本発明の光学装置の一例(光ファ
イバ+導波路型PD)の概略を示す。Siベンチ2を2
段階にし、上段3に大小のV溝6、7を異方性エッチン
グによって設ける。ここにフェルール8と光ファイバ9
とを固定する。フェルール8は光ファイバ9を同軸支持
し外部機構と着脱可能にしたものである。光ファイバ9
の端面16が傾斜面になっている。下段4に導波路型P
D5を固定する。これはマークによって定位置に固定す
る。光ファイバの端面を4度、6度、8度といった角度
(α)に斜めカットしたものをSiベンチのV溝に固定
し、ポッティング樹脂14によって覆う。光ファイバの
先端だけを覆うのでも良い。しかしより好ましくは、フ
ァイバ先端からPD受光面までを覆うようにする。
【0024】本発明は、透光性樹脂被覆に加えてファイ
バ端(光導波路端)を斜めに切断するところに眼目があ
る。表面実装において光ファイバ端斜め切断ということ
はこれまで行われた事はないし提案された事もない。し
かし、異なる隣接分野ではそれはありふれたことであっ
た。ファイバ端先端を斜めカットすることは、通常の立
体型の光モジュールでは反射戻り光を防ぐために良く用
いられる技術である。図8に金属カンパッケージに収容
された立体構造の受光素子の従来例を示す。
【0025】円形のステム20の中心にサブマウント2
1を固定し、サブマウント21の上に上面入射型PD2
2を固定する。リードピン31、33とサブマウント、
PDの電極とリードピン31、33をワイヤボンディン
グによって接続し、レンズ24を有するキャップ23を
かぶせる。さらに円筒形のスリーブ25をキャップ23
の上からステム20に取り付ける。光ファイバ27の先
端を支持するフェルール26をスリーブ25の軸孔28
に差し込む。光ファイバ・フェルールの先端は斜め切断
面30となっている。スリーブ25の上にはベンドリミ
ッタ29があり、光ファイバの極度の曲がりを防ぐ。光
ファイバ端面が斜めであるから光ファイバからの出射光
は図8で左へ屈折する。光ファイバ直下にビームが到達
するのでない。そこでスリーブをステム上で二次元的に
動かしながらPD出力を観察し最大パワーになる点を探
してスリーブをステムに対して固定する。これが横方向
の調芯である。さらにフェルール26を軸方向に動か
し、最大光量になる点を探す軸方向の調芯が必要であ
る。このような斜めカットファイバを有するものは調芯
が必須の工程になる。調芯は時間がかかる難しい作業で
ある。
【0026】これは同軸型受光素子とも呼ばれる。光軸
をほぼ中心として同心円状のものや同心円筒の部材から
なっている。受光素子(PD)チップと光軸が直交する
三次元的な構造で高価な構造である。これは光ファイバ
の先端を例えば8度に斜めカットしてある。これはファ
イバ端での反射光がレーザ(光源)に戻らない為の工夫
である。出射光は斜面の方に曲がるので、この図では左
にそれる。だからレンズやPDチップはファイバ軸心の
延長上にない。ファイバ軸延長線とステム面の交点より
も左側にPDはずれている。この様な立体構造の場合、
PDチップを付けてから、キャップの位置とスリーブの
位置は二次元的に調整する。そのような調芯作業がある
から斜めカットファイバを用いることができるのであ
る。調芯(アライメント)によってPDに最大のパワー
が入射するようにファイバの位置を決める。だから低い
ORLで高い感度が得られる。これはキャップ、スリー
ブ、フェルールなどをPDの受光量を見ながら三次元的
に調芯するのでアクティブアライメントという。時間の
かかる調芯があるので斜めカットということが許され
る。調芯が斜めカットを可能にするといってもよい。
【0027】そのような製造調整に手間の掛かる受光素
子はコスト高になる。安価なシステムを構築することの
妨げになる。やはり図1〜図4のような単純で安価な平
面実装型が望ましい。図1〜図4のような表面実装型の
場合調芯という作業がない。調芯がないのでパッシブア
ライメントという。光ファイバ光軸からPDの軸をずら
せるということはしない。それで斜めカットという工夫
が入る余地はない、と考えられた。表面(平面)実装で
は、PDの中心と光ファイバ中心は初めから合致するよ
うに作られる。斜めカットするとビームが斜めになるか
ら表面実装型光学部品のPD中心には入らないと考えら
れる。そのような牢固な常識が平面(表面実装)型の場
合の斜めカットの採用を厳に禁止して来たのである。
【0028】しかし、本発明者はそうでないと思う。調
芯できない平面実装でも斜めカットは極めて有効であ
る。透光性樹脂を併用する限り平面型でも斜め切断は有
用なのである。その理由を述べよう。
【0029】角度ずれの影響について図9を用いて説明
する。光ファイバの屈折率をn、外部媒質の屈折値を
とする。光ファイバの光軸をKMNとする。出射面
16の中心点がMである。出射面が光軸直交面でなく、
それよりαだけ傾いている。DMC=αである。点Mに
おいて面16に立てた法線をMFとする。これが光軸M
Nとなす角度はαである。光ファイバの伝搬光KMは屈
折しMGという出射光になる。端面反射光はMRであ
る。これが反射戻り光と言われるもので重要である。屈
折は複雑であるが反射は単純である。反射戻り光の軸線
に対する傾き角は単純に2αである。∠KMR=2α。
【0030】屈折光の方はより複雑である。法線MFと
MGのなす角度をβとする。光線MGと光軸MNの角度
をθとする。θは光線の光軸からのずれの角である。β
=θ+αである。スネルの法則から、
【0031】 nsinα=nsinβ (3) であるから、
【0032】 β=sin−1(nsinα/n) (4)
【0033】 θ=sin−1(nsinα/n)−α (5)
【0034】となる。θは出射光MGのファイバ光軸M
Nからのズレ角である。もしn=n なら、ズレ角は
0である。ズレ角θは、媒質屈折率nがファイバ屈折
率nに近いほど小さい。反対に媒質屈折率nがファ
イバ屈折率nに遠いほどズレ角θは大きくなる。
【0035】反射光の角度は単純(∠KMR=2α)で
あるが、これが戻るか否かということはコア・クラッド
の屈折率による。コア屈折率をn、クラッド屈折率を
とすると、n>nであるから全反射角Ψが定義
できる。軸線となす角度がΨ以下ならそのビームはコア
からクラッドへ進入できず、軸線となす角度がΨ以上な
らコアからクラッドへビームが進入できるという角度が
全反射角Ψである。
【0036】 cosΨ=n/n (6)
【0037】コアとクラッドの屈折率は極めて近いから
Ψは小さい角である。シングルモードファイバの場合は
これが極端に小さい。2α<Ψなら反射光は全反射して
戻り光となる。しかし2α>Ψなら反射光は全反射でき
ず外部に漏れる。これを放射モードと呼ぶ。幾何光学的
にいえばこのように単純であるが、実際にはビームの形
状などもあり厳密には波動光学的に取り扱う必要があ
る。しかし反射光が戻り光になるかどうかというのは、
単純に2αとΨの大小だけで判断することができる。フ
ァイバ端に少し傾斜を付けるだけで、2α>Ψとでき
る。こうすることによって反射戻り光を消滅させること
ができる。つまりαの下限はΨ/2=cos (n
/n)/2という単純な式になる。
【0038】ここではαの下限は2度としているが、シ
ングルモードファイバの場合、Ψ/2は2度より低いの
で、2度以上のαは戻り光を除去できる。反射の話は単
純であるだけに、屈折の話の影に隠れてしまいがちであ
る。つい省略してしまうが、それはいけない。ここでは
反射光が戻り光に成るかどうかの条件を陽に説明した。
本発明は第1に反射戻り光を問題にするからである。
【0039】例えば、光ファイバ(n=1.46)か
ら光が空気(n=1.00)に対して出射されるとき
は4度カット(α=4゜)の場合光軸より1.85度
(θ)ずれる。従って仮に光ファイバ端面とPDの受光
面の間隔Lが例えば500μmに過ぎないとしても、P
Dの受光面では光線は16μmもずれる。ズレが大きす
ぎてPDの受光部に入らない。導波路型PDは通常2μ
m〜5μm程度の幅の導波路を持つ。そのようなPDで
は1dB感度が劣化するズレのトレランスは数μmの程
度である。16μmもずれるのではPDで受光できな
い。ファイバの接する媒質が空気の場合パッシブアライ
メントはできない。500μmでも短い距離であるが、
それ以下にすればPD入射量を増やすことができる。1
dB劣化が数μmのズレに対応するのであるから光軸か
らのずれを3.2μmに押さえるため、PD・ファイバ
距離をL=100μmに縮めるということも考えられよ
う。PD・ファイバ間をこのような短距離にするのは製
作上難しいし光ファイバの回転によってPD入射量が変
動して望ましくない。もしも端面の傾斜角が8度(α=
8゜)とすると出射光の角度ずれはθ=3.72度にも
なる。L=100μmとしてもPD面でのスポットのズ
レは6.5μmにもなる。PDに光が入らなくなる。つ
まりパッシブアライメントが困難になり工業的生産が難
しい。
【0040】一方、もし光ファイバとPDの間の光路
が、例えばn=1.40のポッティング樹脂によって満
たされていたとすると(2)から反射が著しく少なくな
る。反射が減るから戻り光は減るはずである。更に重要
な事は反射光が光軸となす角度が2αであり、これがコ
ア・クラッド臨界角Φを越えるので反射光がファイバ中
の伝搬光となりえない、ということである。放射モード
になり伝搬モードにならない。伝搬光でないからファイ
バ中を復帰できない。二つの理由で戻り光が著しく減少
する。戻り光が殆ど0となる。戻り光がないので光源で
あるレーザの発振不安定を引き起こさない。これは優れ
た特徴である。また反射が少ないだけでなく、屈折光
(出射光)MGのファイバ光軸MNからのズレθが非常
に小さくなる。これも著しい特徴となる。つまりn
に近い媒質でファイバ端を覆うと3つの利点があ
る。反射光減少、反射光放射モード化、屈折光軸ズレ減
少という3つの利点である。前二者は反射戻り光を0と
し、レーザ発振を安定化させ、後一者はパッシブアライ
メントを可能にする。輝かしい利点である。
【0041】例えば4度斜めカットで、屈折光MGはフ
ァイバ光軸MNからθ=0.17度しかずれない。仮に
光ファイバ・PD間距離LがL=500μmとしても、
PD端面でのスポットズレは1.5μmに過ぎない。こ
れは1dBトレランスより小さい。仮に短くL=100
μmとすれば、ずれは0.3μmしかない。パッシブア
ライメントが充分可能である。調芯せずパッシブアライ
メントしたPDに充分な光が入射する。それだけでなく
てPDに入射した光は殆ど損失無く導波される。L=3
00μm程度なら、スポットの光軸からのずれは1.9
μmに留まり、パッシブアライメントが可能な範囲に入
る。
【0042】以上は、導波路型PDの一例である。例え
ば円形の受光面を持った上面入射型PDや裏面入射型P
Dでは光軸からのズレに対するトレランスはもう少し広
い。しかし光学系の構成として、光ファイバ端面とPD
受光面との距離が長くなるので、最終的には上記と同じ
効果を得る。
【0043】本発明のもう一つの効果は、透光性樹脂の
ポッティングにより、より低い斜めカット角度で、従来
の空気に対する場合と同程度のレベルのORLが得られ
るということである。反射量すなわちORLは、斜めカ
ットされた端面でガウシアンビームが反射されて、もと
来た方向に向かって光ファイバに結合される効率を計算
することによって求められる。図10に計算例を示す。
横軸は斜めカット角である。縦軸はORL(反射減衰
量;dB)である。光ファイバ屈折率はn=1.46
とする。パラメータとして光ファイバ端面を囲む媒質
(樹脂、空気)の屈折率をとっている。媒質屈折率n
は1.00、1.37、1.40、1.56、1.50
としている。1.00は空気であるが、それ以外の屈折
率は樹脂のものである。4種類の樹脂について考察して
いるというのではなくて前記の例の2種類の樹脂の温度
によって変化する屈折率について考えている。光ファイ
バ端が空気に接している場合ORLが最も大きい。n=
1.56の媒質に接する場合、角度が0度でも−29d
Bである。角度が増えるに従ってORLは減少する。傾
斜角度が増えると光ファイバ内部への反射が減るからで
ある。これはどの屈折率nでも共通にいえることであ
る。n=1.37の場合がこれに次ぎ、ファイバ端面角
0度で−31dBである。さらにn=1.40ではもっ
と低くなり0度で−34dB程度である。n=1.50
で最も低く0度で−37dB程度になる。光ファイバ屈
折率n=1.46に近い順にORLは低くなるからこれ
も当然である。図3、図4の従来例では、ポッティング
だけを使って反射光を減衰させていたが、それは図10
のα=0の場合にすぎない。本発明はそうでなく、α=
2〜10度の範囲とする。例えばα=4度とすると、0
度の時に比べて−15dB程度ORLが減っている。極
めて顕著な効果である。
【0044】 n=1.00(空気)の時ORL≦−3
0dBを得るためには、α=4度の端面傾斜を必要とす
る。ORL≦−40dBとするためには、6度程度の傾
角を要求する。しかるに本発明のように透光性樹脂をポ
ッティングした場合、傾斜角への要求は著しく緩和され
る。n=1.37からn=1.56の範囲において(図
5の2種類の樹脂に対して)、−40℃〜+85℃の全
温度範囲において、α=2度の端部カットでORL≦−
30dBを満たすことができる。α=4度のカットでO
RL≦−40dBを満たすことができる。
【0045】これは、n=1.00の時のORL値に対
して、屈折率差が小さくなった分だけ、端面反射が下が
ったことによる。例えばn=1.00(空気)に対する
反射率は3.5%である。n=1.56の樹脂に対する
反射率は0.11%にすぎない。反射率の比は−15d
Bにもなる。透光性樹脂で覆うとこの反射率比(−15
dB)だけ、ORLが低下する。これによってORL≦
−40dBという要求を満足するαを小さくできるので
ある。樹脂は反射を減らすことによって戻り光を減少さ
せる。反射が減る分だけPDへの入射光も増える。この
場合入射光は3.5%も増大する。結合効率を上げる効
果もある、という事である。
【0046】図10の計算結果を確かめるため、α=
2、4、6度の傾斜角で端面カットした光ファイバを使
って実験をした。樹脂のないとき(n=1.00)、樹
脂がある時ともに、図10の計算結果とほぼ同じ実験結
果が得られた。
【0047】本発明は、斜めカットされた光ファイバ
(導波路)の先端を透光性樹脂により覆うことによっ
て、端面でのORLを大幅に減少させ、光ファイバ光軸
からの出射光のずれも非常に小さくできる。低ORL、
高結合効率で、パッシブアライメント実装ができる。低
価格、高性能の光学装置を提供することができる。出射
光の角度ずれが充分に小さいので、光ファイバをSiベ
ンチなどに固定する場合カットの方向を特に意識する必
要はない。斜めカットの面がどの方位を向いていても差
し支えない。だからファイバ回転方向の調整が不要であ
る。これも実装の手間を減らすうえで効果がある。
【0048】本発明は、一般に光学部品と光ファイバ・
導波路の結合に適用することができる。だから光ファイ
バ(導波路)と組み合わせるのは、PDに限ることな
く、発光ダイオード(LED)や半導体レーザ(LD)
との組み合わせにも適用できる。レンズ、プリズム、ミ
ラーなどの光学部品が、光ファイバと結合される場合に
も本発明は有効である。
【0049】光ファイバから出る光だけでなく、光導波
路から出る光にも本発明は同様に適用できる。もちろ
ん、LEDやLDの場合送信光は、光ファイバや導波路
に入射する訳であるが、この光がコネクタで反射されて
元に戻ってくる場合や、ネットワークで継がれた他の光
源からの光に対するORL低減にも効果を奏する。
【0050】例えばLDの場合を説明する。図11に示
すようにファイバ端面からの反射戻り光39があると、
図12に示すように、駆動電流と光出力の間の関係に乱
れが生じたり、図13のように発光波長スペクトルが2
つに分かれるなどの不具合が発生する。
【0051】従ってLDの場合も図15のように光ファ
イバ端を斜めカットすることによって、LD自身への戻
り光を低く押さえるという方式が一般に取られる。
【0052】光ファイバ端面が斜めでなくても、透光性
樹脂のポッティングによって反射戻り光はある程度防ぐ
ことができる。しかし光出力を1mWレベルまで高めた
高出力LDでは、戻り光の絶対値が大きくなり、この近
端反射の影響で、1GHz前後以上の高速動作をおこな
うときに発振動作が不安定になる。ためにノイズが増大
するとか、送信波形が歪むとか、長距離伝送ができない
といったような問題が生ずる。特に、発光波長の純度が
高く、高速・長距離伝送に使用されるDFBレーザでは
この戻り光の低減が重要である。
【0053】従って、本発明では図15のように透光性
樹脂のポッティングにより斜めカットされた光ファイバ
端でのLDの戻り光の反射率を下げる効果を有する。も
ちろん、光ファイバから来て、端面反射して光ファイバ
に戻る反射戻り光が抑制されるのはPDの例で述べたの
と同様である。斜め切断ファイバを用いると結合効率の
低下が心配されよう。しかし、それも懸念するほどでな
い。これは後に述べる。
【0054】では、なぜ今までこのような発明がなされ
なかったのか?つまり誰もが、 斜めカット=光軸からのずれ=調芯必須=パッシブアラ
イメント不可能 というような既成概念に捕らわれていたのである。
【0055】本発明者は、このような既成概念を打破し
て、理論と実験からアイデアを実現化することに成功し
た。
【0056】鍵は透光性樹脂にある。が、問題の本質は
屈折と反射の非対称性にある。媒質屈折率によって屈折
角は変わるが、反射角は不変である。屈折はスネルの法
則に従うが、反射は単純に反射法則に従う。
【0057】 反射角 2α (7)
【0058】 屈折角 θ=sin−1(nsinα/n)−α (8)
【0059】媒質をどのように変えても反射角は変わら
ず2αなのである。2αが全反射角Ψ以上なら(2α>
Ψ)反射光は戻り光にならない。それは媒質が何であっ
ても言えることである。だからファイバ端面を傾けると
戻り光を抑止できる。
【0060】ところが屈折は違うので、媒質によって屈
折角θが異なってしまう。媒質屈折率がファイバ屈折率
に近いと屈折角θが殆ど0になってしまう。αがどのよ
うなものであっても、θは0に近い。θが0に近いとP
Dの場合はPDに入射するし、LDの場合はファイバ伝
搬光になる(θ<Ψ)。だからパッシブアライメントで
あっても良いということになる。図8のような傾斜端面
のものは調芯が必須であったが、それは媒質が窒素(n
=1.00)だからである。媒質をファイバ屈折率に近
い屈折率の透光性樹脂にすれば屈折角が0に近くなり調
芯が不要になる。当業者であれば知識が深いだけに傾斜
端面=調芯必須という固定観念を打ち払うことは難しか
ろう。
【0061】
【実施例】[実施例1(導波路型PD)]図6、図7に
示す構成の受光モジュールを作製した。Siベンチ2の
上段3にV溝6、7を穿ち、フェルール8、光ファイバ
9をV溝に固定する。下段4にPD5を取付け、光ファ
イバ9とPD5の間には透光性樹脂14を付ける。光フ
ァイバ端面16は斜めカットされる。この受光モジュー
ル17は樹脂でモールドするが、その状態の図示は省略
する。
【0062】ここでは、1.3μm光に対するシングル
モードファイバ(SMF)の先端を2度の傾斜角にカッ
トした。受光素子はInGaAsを受光層とする導波路
型PDである。シリコーン系の透光性樹脂を光ファイバ
・PD間にポッティングし熱硬化させた。ORL=−3
1dB〜−35dBであった。感度は0.8A/Wであ
った。光ファイバ端が直角に切断されており同じシリコ
ーン系透光性樹脂で被覆されている場合と感度はほとん
ど同じであった。
【0063】[実施例2(導波路型PD)]図6、図7
に示す構成の受光モジュールを作製した。1.3μm光
に対するシングルモードファイバ(SMF)の先端を4
度の傾斜角にカットした。受光素子はInGaAsを受
光層とする導波路型PDである。アクリレート系の透光
性樹脂を光ファイバ・PD間にポッティングし熱硬化さ
せた。ORL=−43dB〜−50dBである。感度は
0.8A/Wであった。光ファイバ端が直角に切断され
ており同じアクリレート系透光性樹脂で被覆されている
場合と感度はほとんど同じであった。
【0064】[実施例3(裏面入射型PD)]本発明は
裏面入射型PDを用いた受光モジュールにも適用でき
る。図16、図17に一例を示す。Si基板45にV溝
46を異方性エッチングによって形成する。光ファイバ
47をV溝46に入れて固定する。基板45の上に裏面
入射型のPD48を固定する。光ファイバ端面49は斜
め切断されている。ファイバ端面49とPD48裏面に
いたる空間は透光性樹脂50が充填されている。V溝4
6の終端はミラー面52となっている。ファイバ端面か
ら出た出射光51は、透光性樹脂50を通過し、ミラー
面52で上方に反射され(53)、PD48の裏面から
侵入し(54)、受光部55にいたる。
【0065】ここでは1.3μm光に対するシングルモ
ードファイバ(SMF)の先端を4度の傾斜角に切断し
た。受光素子はInGaAsを受光層とする裏面入射型
のPDで受光径は100μmである。PDとファイバの
間にはシリコーン系透光性樹脂をポッティングし熱硬化
させた。ORL=−45dB〜−50dBであった。
【0066】裏面入射型PDは受光径が大きく取れるの
で実装のトレランスが広い。±10μm程度もある。そ
れで高感度を得やすい。本発明のように光ファイバ端が
斜めカットされていても受光面での光の位置ズレが殆ど
無い。感度は約0.9A/Wと高い。これは光ファイバ
端面が直角に切断されており同じシリコーン系透光性樹
脂でポッティングされている場合の感度とほぼ同じであ
った。
【0067】[実施例4(上面入射型PD)]本発明は
もちろん上面入射型の受光モジュールにも適用すること
ができる。その実施例を図18に示す。Si基板56に
凹部57を形成する。凹部57の一方の壁面は下向きの
傾斜面となっている。段部58に斜め切断ファイバ59
を乗せて固定する。凹部57の底に上面入射型PD60
を固定する。凹部の全体を透光性樹脂62によって覆
う。光ファイバ59から出た光63は透光性樹脂62を
通り、下向き傾斜面61に当たり下向き反射光64とな
りPD60の受光部65に入射する。ファイバ端面が斜
めであるから端部反射光66は光ファイバの伝搬光にな
らない。効果は実施例3の裏面入射型PDの場合と同じ
である。
【0068】[実施例5(側面入射型PD)]本発明は
側面入射型のPDにも適用できる。図19によって説明
する。基板67の上にPD68と光ファイバ71を固定
するのであるが、同じ高さに固定できるので基板構造が
単純化される。PD68の下半部が斜め傾斜面となって
いる。光ファイバ端面は斜め切断されている。光ファイ
バとPDとの間は透光性樹脂72が介在する。光ファイ
バ71の出射光は透光性樹脂72を通りPD68側面7
0から内部に入り受光部69に入射する。この場合もフ
ァイバ端での反射光73が軸線に対して大きい角度を持
つので放射モードとなり伝搬できない。効果は実施例3
の裏面入射型PDの場合と同じである。
【0069】[実施例6(プリズム波長分波器)]本発
明の適用範囲は広い。PD、LD以外にもさまざまの光
学部品と、光ファイバ・導波路との結合に利用できる。
波長分離プリズムへの応用を図20によって説明する。
波長分波器74は、三角柱型のプリズムの斜辺面に誘電
体多層膜75を積層して貼り合わせたものである。四角
柱形状になるが、その3面に光ファイバ76、77、7
8を対向させたものである。
【0070】光ファイバの端面79、80、81は軸線
に対し直角でなく傾斜している。光ファイバに屈折率が
近似した透光性樹脂82によって波長分波器と光ファイ
バ端が包囲される。多層膜75が波長選択性をもつ。光
ファイバ76からλ、λの光をプリズム型波長分波
器に入射する。λは多層膜75で反射され、直角方向
に光ファイバ77へ配分される。λは多層膜75を透
過して光ファイバ78に入る。光ファイバ端が傾斜して
いるから反射光はもとの軌跡を戻る事はできない。例え
ば光ファイバ76の端面反射光83はすぐに減衰してし
まう。
【0071】[実施例7(反射防止膜)]PDその他の
光学部品の表面には、光の波長と透光性樹脂の屈折率に
対応した反射防止膜を設けておくのがよい。これまでも
反射防止膜の事はことさら書いていないが、PD、光学
部品の入力側端面には反射防止膜が設けられている。そ
のようにすればPD表面や、光学部品表面での反射は微
弱であるから光源たるレーザに戻らない。
【0072】光ファイバ端にも反射防止膜を付けること
ができれば端面反射光が戻るという問題も無くなるので
ある。すると本発明も不要ということになろう。しかし
光ファイバの端面に反射防止膜を付けるのは難しく実用
的でない。だから本発明は斜めカットと透光性樹脂によ
って端面反射を極力抑制しようとするのである。
【0073】[実施例8(半導体レーザ)]次に半導体
レーザに本発明を適用した場合の実施例を述べる。本発
明は光ファイバ又は導波路の端部を斜めカットし、任意
の光学部品と対向させ、少なくとも端部を透光性樹脂に
よって覆ったというところに特徴がある。これまでは受
光素子(PD)モジュールへの適用を述べたが、発光素
子(LD)モジュールにも適用することができる。
【0074】図21、図22に本発明をレーザ送信器に
適用したものを示す。光ファイバ103の端面104が
斜めカットしてある。基板105にこの光ファイバ10
3を固定し、LD106を逆さまに取り付ける。端面1
04とLD106の間には透光性樹脂110が塗布して
ある。発光部107(ストライプ)から出たレーザ光1
08が端面104から光ファイバ103に入り伝搬光
(出力光)109になる。端面での反射光110が生ず
るが、発光部には戻らない。LD106はInP系のM
QW−LDである。その寸法は長さ300μm(L)、
幅250μm(W)、厚み100μm(t)である。こ
れはInP基板の上にInGaAsP系の発光部を設け
たものである。発光部幅は1μm、厚みは0.2μmで
ある。LD端面と光ファイバ端面の距離は70μm〜2
0μm程度に設定する。
【0075】戻り光がないので、駆動電流と光出力との
関係に乱れが生じたり、発光波長のスペクトルが二つに
分かれるなどの不具合が無くなった。もちろん、外部か
らの光に対して、光ファイバ端面そのものの反射は−4
0dB以下に押さえられている。
【0076】ただし外部から見た全体のORLは、LD
の発光光の光ファイバへの結合効率で決まる。だから、
LDの場合は、むしろLDの光が光ファイバ端面で反射
して戻ってくるのをほぼ完全に抑制できるという点に本
発明の効果がある。すなわち、斜め切断により反射光を
脇へそらせ、透光性樹脂によって反射率を減らすという
二つの作用を相乗的に利用しているのである。
【0077】LDの場合も斜めカットと樹脂を併用した
ものはなかった。どうしてか?ということを推察する
と、樹脂によって反射角が変わってしまい斜めカットの
効果が減殺されると思われたのかも知れない。樹脂によ
って屈折角が減少するから反射角も減退すると類推され
たものでもあろうか?あるいは樹脂によって反射を減ら
すだけで充分だと考えられたのかもしれない。要求水準
が低い場合はそれで良かったのである。本発明は斜め切
断と透光性樹脂を併用して反射戻り光を完全に遮断でき
る。
【0078】反対に4度〜8度も斜めカットすると光フ
ァイバ内で軸線に対して大きい角度をなすから放射モー
ドになって伝搬しないのではないかという懸念を持つ向
きもあろう。しかし端面傾き角が光ファイバ中での傾き
角でない。
【0079】図23にビームの関係を示す。図9とよく
似ているがビームの向きが反対になる。レーザ・ファイ
バの軸線はKMNである。ファイバ・レーザ間距離はL
である。ファイバ端面傾斜角はαである。端面に立てた
法線はMFである。その反対側の延長線をMEとする。
EMFは直線であり軸線KMNとαの角度をなす。レー
ザビームNMは光ファイバ端面で屈折してMGとなる。
屈折光MGと法線MEのなす角度をγとする。屈折光M
Gと光軸MKの成す角度がθである。
【0080】θ=α−γ (9)
【0081】である。端面反射光MQは、やはり2αの
角度をなす。
【0082】 nsinγ=nsinα (10) であるから、
【0083】 θ=α−sin−1{nsinα/n} (11) つまり
【0084】 反射光∠NMQ=2α (12)
【0085】 屈折光∠KMG=θ=α−sin−1(nsinα/n)(13)
【0086】このような顕著な非対称性がある。図23
に示すように、4度傾斜をもつ(α=4゜)光ファイバ
であっても、光ファイバ内部での軸線に対する傾斜角
は、0.16度(θ=0.16゜)に過ぎない。これは
伝搬モードとなり得る(0.16゜<Ψ)。だから端面
傾斜は、光ファイバへの結合効率を減少させない。
【0087】結合効率についてさらに詳しく述べよう。
図36は直角端面(α=0)を持つ光ファイバとLDを
対向させた時のLD・ファイバ間距離Lによる結合効率
を示す。ファイバとLD間はn=1.39の透光性樹
脂で満たされていると仮定する。横軸は距離L(μm)
であり、縦軸は結合効率(dB)である。L=50μm
で−11.2dB程度、L=100μmで−13.1d
B程度である。距離が増えると結合効率が減少する。こ
れは当然でレーザから光ファイバコアを見込む立体角が
減少するからである。
【0088】図37はファイバ端面を斜めカットしたと
きのカット角度(α)と結合効率の関係を示すグラフで
ある。パラメータが距離L(μm)になっているから図
39との対応が分かりにくいが、図37の左主軸(α=
0)の距離をよんでゆき、これを右へ広げると図36に
なる。パラメータを距離としたのは訳がある。10μm
刻みでαと結合効率の関係を計算しているが、Lが0〜
100μmのいずれにおいても、αが増えても殆ど結合
効率が減少しない。例えばL=100μmで、α=0で
−13.1dB程度、α=10゜で−13.2dB程度
である。
【0089】そのような結果は実は当業者の予想外のこ
となのである。ファイバを斜めカットすると当然に反射
が増え、伝搬光が減るから結合効率が減るだろうと直観
的には思われる。だからそのような試みはこれまで存在
しなかった。
【0090】手品の種は透光性樹脂にある。透光性樹脂
があるので光ファイバ端面での反射が殆どない。ために
殆どの光がファイバに入ってしまう。ただ入れば良いと
いうものでない。先述のようにコア・クラッド間の界面
で全反射しなければならない。幸いなことに屈折角θが
極めて小さくて、全反射角Ψより小さい(θ<Ψ)ので
ファイバ入射光が全部伝搬光になるのである。つまり透
光性樹脂は反射を減らすことと、屈折角θを小さくする
ことによって結合効率を高めているのである。だから当
業者の予想に反し、ファイバ端面傾斜があっても、高い
結合効率を誇ることができる。
【0091】[実施例9(半導体レーザ・光導波路)]
図24、25によって半導体レーザと光導波路を結合す
る送信モジュールに本発明を適用した実施例11を述べ
る。Siベンチ112は上段113、下段114に分け
られている。下段114には光導波路115が形成され
る。先端面116は斜めカットされている。Si基板の
上にSiOバッファ層、Geを含むSiO、SiO
クラッド層を順にスパッタリングによって堆積させ、
中央部の帯状部分を残してエッチングすると直線状の光
導波路ができる。これを斜めに切って端面が斜めの導波
路を得ることができる。上段113にはLD117を発
光部119(ストライプ)が下向きになるように固定す
る。導波路115端面116とLD117の間は透光性
樹脂118で覆う。LD117からの出射光120の一
部は斜めに反射されるが、反射光121は発光部119
に戻らない。レーザ発振は安定で周波数安定性も良い。
反射は微弱で殆どが伝搬光122になる。
【0092】[実施例10(面発光型LD、LED)]
これまで述べたものは端面発光型のLDであった。本発
明は面発光型のLD、LEDにも適用することができ
る。図26によって説明する。基板123の上に面発光
型発光素子124を取り付ける。発光素子124は中央
に発光部125を有し上方に光を発する。上方は凹部1
26になっている。発光素子124と直角に光ファイバ
127が垂下される。端面130は斜め研磨されてい
る。光ファイバ端と発光素子124の面とは透光性樹脂
128によって囲まれる。透光性樹脂128は光ファイ
バに近似した屈折率を持つ。発光素子からの光は端面1
30から光ファイバに入り伝搬光129になる。反射光
は微弱であり発光部125に戻らない。特に面発光LD
に適用した場合にその効果が顕著である。
【0093】[実施例11(面発光型LD、LED)]
図27は面発光型発光素子に適用したもう一つの実施例
を示す。基板131の上に、面発光型発光素子132を
設ける。発光部133は上方に光を出す。凹部134に
は集光レンズ135が固定される。その上方に光ファイ
バ137が設けられる。
【0094】透光性樹脂136が発光素子132、レン
ズ135、光ファイバ端面138を覆っている。これも
反射光を微弱にし、斜めに戻す作用がある。だから反射
光は発光部に逆戻りしない。レンズを入れると集光性が
高まるのでLEDの場合により効果的である。もっとも
LEDの場合は反射戻り光は問題にならないので結合効
率を高めるという作用の方が大きい。
【0095】[実施例12(PIN−AMP)]本発明
は前置増幅器(AMP)を有する受光モジュールにも適
用することができる。図28〜図33によってPIN−
AMPの実施例を説明する。Siベンチ153の上に数
段の構造物とV溝などをエッチングによって形成する。
Siベンチ153の縦方向中心線に大きいV溝154と
小さいV溝155を設ける。フェルール156と光ファ
イバ157をV溝154、155に埋め込み固定する。
光ファイバ先端は斜め切断されている。切断方向がいず
れを向くかというのは自由である。ファイバの先に裏面
入射型PD158が固定される。その背後に前置増幅器
(AMP)159を設ける。Siベンチにはメタライズ
配線が印刷されコンデンサチップなども取り付けられ
る。ワイヤボンディングによって素子の電極パッド間が
接続される。Siベンチの電極パターンはリードフレー
ムにワイヤによって接続される。横方向の溝160は光
ファイバ端の位置決めになる。ファイバ端とPDチップ
は透光性樹脂162によって覆われている。その上にさ
らに固定用のエポキシ樹脂165で覆う。さらに全体を
モールド樹脂164によって被覆しパッケージとする。
図30に示すようなプラスチックパッケージの素子とな
る。フェルールが突き出ているが、これは光入力端とな
る。図29のようにファイバ端から出た光はV溝のミラ
ー面で上方に反射されPDの裏面から入射し受光部にい
たる。
【0096】[実施例13(複数光ファイバ・複数PD
・AMP)]本発明は複数の光ファイバ・PDを組み合
わせた複合型受光モジュールにも適用できる。図34に
これを示す。基板167は、平行な複数のV溝168〜
170をもつ。ここに光ファイバ171〜173が固定
される。その終端部に裏面入射型PD174〜176が
設けられる。ファイバ端177、178、179は斜め
カットされている。この図では斜めカットが分かるよう
にカット面を上向きに描いているが、実際にはカット面
が軸回りにどの方向を向いていても良いのである。回転
方向を調べないで取り付けるから傾斜面177〜179
の向きはランダムである。PDの信号を増幅したり処理
したりするための素子183〜191がPDの直後に設
けられる。ファイバ端、PDチップは透光性樹脂180
〜182によって覆われている。
【0097】[実施例14(複数光ファイバ・PDアレ
イ・AMP)]本発明は複数の光ファイバとPDアレイ
を組み合わせた複合型受光モジュールにも適用できる。
図35にこれを示す。基板192は、複数の平行なV溝
193〜197をもつ。V溝にはそれぞれ光ファイバ1
98〜202が埋め込んで固定してある。光ファイバの
端面は斜めカットしてある。この図では方向が揃ってい
るように描かれているが、実際には調整しないので傾斜
方向はマチマチである。基板192の上にPDアレイ2
03が設けられる。裏面入射型のPDを纏めて一つの素
子としたものである。増幅器やその他の信号処理回路2
05〜207がPDアレイの背後に設けられる。ファイ
バ端、PDアレイの前半面は透光性樹脂204によって
覆われている。基板上にはワイヤパターンが描かれてい
るが図示を省略している。
【0098】
【発明の効果】本発明は、光ファイバ・導波路端面を斜
め切断し端面を光ファイバ屈折率に近似した屈折率をも
つ透光性樹脂によって包囲している。端面傾斜と透光性
樹脂により結合効率を下げることなく反射戻り光をほぼ
完全に消滅させることができる。従来のものよりも反射
減衰量(ORL)を著しく下げることができる。より厳
しく反射戻り光が禁止される用途に利用することができ
る。ORLに対する要求が将来的により強くなろうが、
それに巧みに対応できる。より高い周波数の信号処理に
利用することができる。
【0099】端面傾斜にも拘らず透光性樹脂が屈折角を
減少させるので調芯は不要である。パッシブアライメン
トが可能であるから低価格の光学部品を提供することが
できる。さらに表面実装型に適用でき、光学部品の小型
化にも効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例にかかる表面実装型の光受信モジュール
の平面図。
【図2】従来例にかかる表面実装型の光受信モジュール
の縦断面図。
【図3】従来例にかかる表面実装+透光性樹脂塗布の光
受信モジュールの平面図。
【図4】従来例にかかる表面実装+透光性樹脂塗布の光
受信モジュールの縦断面図。
【図5】図3、4の光受信モジュールにおいて透光樹脂
としてアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂を塗布し
た時の、温度変化による反射減衰量(ORL)を示すグ
ラフ。
【図6】本発明の実施例にかかる表面実装型光受信モジ
ュールの平面図。
【図7】本発明の実施例にかかる表面実装型光受信モジ
ュールの縦断面図。
【図8】従来例にかかる軸対称立体型の光受信モジュー
ルの縦断面図。
【図9】斜め切断端面を有する光ファイバから出射され
たビームの屈折を説明する線図。
【図10】ファイバ外部媒質の屈折率nをパラメータ
としたファイバ端切断角と反射減衰量(ORL)の関係
を示すグラフ。
【図11】LDチップと光ファイバ直交端面を対向させ
た従来例にかかるレーザモジュールの概略平面図。
【図12】反射戻り光のために、レーザの駆動電流・発
光出力関係が直線からずれて折れ曲がり点が発生するこ
とを説明するグラフ。
【図13】レーザは複数の縦モードをもち反射戻り光の
ために最も優越するモードが交代することを説明する縦
モード図。
【図14】透光性樹脂をLDと光ファイバの間に介在さ
せて戻り光を減らすようにした従来例にかかるレーザモ
ジュールの概略平面図。
【図15】透光性樹脂をLDと光ファイバの間に介在さ
せ、かつ光ファイバ端面を斜めに切断して戻り光を消滅
させた本発明にかかるレーザモジュールの概略平面図。
【図16】本発明の実施例にかかる裏面入射型受光素子
モジュールの一部平面図(実施例3)。
【図17】本発明の実施例にかかる裏面入射型受光素子
モジュールの一部縦断面図(実施例3)。
【図18】本発明の実施例にかかる上面入射型受光素子
モジュールの一部平面図(実施例4)。
【図19】本発明の実施例にかかる側面入射型受光素子
モジュールの一部縦断面図(実施例5)。
【図20】光ファイバと多層膜による波長分離プリズム
に本発明を適用した実施例の平面図(実施例6)。
【図21】レーザと斜めカットファイバを対向し透光性
樹脂で覆った本発明の実施例にかかるレーザモジュール
の概略平面図(実施例8)。
【図22】本発明の実施例にかかるレーザモジュールの
縦断面図(実施例8)。
【図23】レーザと斜めカット光ファイバの間に透光性
樹脂(屈折率n)が存在するときのビームの進行を示
す線図。
【図24】レーザと斜めカット導波路を対向させた本発
明の実施例にかかる表面実装型レーザモジュールの平面
図(実施例9)。
【図25】レーザと斜めカット導波路を対向させた本発
明の実施例にかかる表面実装型レーザモジュールの縦断
面図(実施例9)。
【図26】面発光型LD、LEDに本発明を適用した実
施例を示す縦断面図(実施例10)。
【図27】面発光型LD、LEDに本発明を適用した実
施例を示す縦断面図(実施例11)。
【図28】Si基板上に形成した光受信モジュールに本
発明を適用した実施例の基板配置を示す斜視図(実施例
12)。
【図29】実施例12のファイバ端とPDの部分のみの
断面図。
【図30】実施例12の全体を樹脂モールドした状態の
全体斜視図。
【図31】実施例12の受光素子直前を示す断面図。
【図32】実施例12の中央縦断面図。
【図33】実施例12のファイバを含む断面図。
【図34】複数のファイバ・受光素子対を有する実施例
の平面図(実施例13)。
【図35】複数のファイバと、受光素子群を内蔵する受
光素子アレイよりなる実施例の平面図(実施例14)。
【図36】ファイバ・PD間が空気である場合におい
て、ファイバ・PD間の距離と、反射減衰量(ORL)
の関係を示すグラフ。
【図37】ファイバ・PD間に透光性樹脂を塗布した場
合において、ファイバ・PD間距離をパラメータとし
て、ファイバ端面の切断傾斜角と反射減衰量(ORL)
の関係を示すグラフ。
【符号の説明】 1 表面実装型受光モジュール 2 Siベンチ 3 上段 4 下段 5 PDチップ 6 V溝 7 V溝 8 フェルール 9 光ファイバ 10 ファイバ端面 11 出射光 12 受光部 13 PD端面 14 透光性樹脂 15 樹脂塗布表面実装型受光モジュール 16 傾斜ファイバ端面 17 受光モジュール 20 ステム 21 サブマウント 22 PD 23 キャップ 24 レンズ 25 スリーブ 26 フェルール 27 ファイバ 28 縦穴 29 ベンドリミッタ 30 端面 31 リードピン 32 リードピン 33 リードピン 34 LD 35 光ファイバ 36 発光部 37 出射光 38 出力光 39 反射戻り光 40 主たる発光ピーク 41 サブピーク 42 透光性樹脂 43 LD端面 44 ファイバ端面 45 Si基板 46 V溝 47 光ファイバ 48 PD 49 ファイバ端面 50 透光性樹脂 51 出射光 52 ミラー面 53 反射光 54 PD入射光 55 受光部 56 Si基板 57 凹部 58 段部 59 光ファイバ 60 PD 61 下向き傾斜面 62 透光性樹脂 63 出射光 64 反射光 65 受光部 66 反射光 67 基板 68 PD 69 受光部 70 傾斜側面 71 光ファイバ 72 透光性樹脂 73 反射光 74 波長分波器 75 多層膜 76 光ファイバ 77 光ファイバ 78 光ファイバ 79 傾斜端面 80 傾斜端面 81 傾斜端面 83 反射光 103 光ファイバ 104 端面 105 基板 106 LD 107 発光部 108 入射光 109 伝搬光 110 反射光 111 透光性樹脂 112 Siベンチ 113 上段 114 下段 115 導波路 116 端面 117 LD 118 透光性樹脂 119 発光部 120 出射光 121 反射光 122 伝搬光 123 基板 124 面発光素子 125 発光部 126 凹部 127 光ファイバ 128 透光性樹脂 129 伝搬光 130 端面 131 基板 132 面発光素子 133 発光部 134 凹部 135 レンズ 136 透光性樹脂 137 光ファイバ 138 端面 153 Siベンチ 154 V溝 155 V溝 156 フェルール 157 光ファイバ 158 PD 159 AMP 160 溝 161 端面 162 透光性樹脂 163 リードピン 164 樹脂モールドパッケージ 165 固定樹脂 167 基板 168〜170 V溝 171〜173 光ファイバ 174〜176 PD 177〜179 端面 180〜182 透光性樹脂 183〜191 周辺回路素子 192 基板 193〜197 V溝 198〜202 光ファイバ 203 受光素子アレイ 204 透光性樹脂 205〜207 周辺回路 208 コネクタ
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図21
【補正方法】変更
【補正内容】
【図21】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図22
【補正方法】変更
【補正内容】
【図22】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図23
【補正方法】変更
【補正内容】
【図23】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図24
【補正方法】変更
【補正内容】
【図24】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図25
【補正方法】変更
【補正内容】
【図25】
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図26
【補正方法】変更
【補正内容】
【図26】
【手続補正8】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図27
【補正方法】変更
【補正内容】
【図27】
【手続補正9】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図28
【補正方法】変更
【補正内容】
【図28】
【手続補正10】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図29
【補正方法】変更
【補正内容】
【図29】
【手続補正11】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図30
【補正方法】変更
【補正内容】
【図30】
【手続補正12】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図31
【補正方法】変更
【補正内容】
【図31】
【手続補正13】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図32
【補正方法】変更
【補正内容】
【図32】
【手続補正14】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図33
【補正方法】変更
【補正内容】
【図33】
【手続補正15】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図34
【補正方法】変更
【補正内容】
【図34】
【手続補正16】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図35
【補正方法】変更
【補正内容】
【図35】
【手続補正17】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図36
【補正方法】変更
【補正内容】
【図36】
【手続補正18】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図37
【補正方法】変更
【補正内容】
【図37】
【手続補正19】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図38
【補正方法】削除
【手続補正20】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図39
【補正方法】削除
【手続補正21】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図40
【補正方法】削除
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01S 5/022 H01S 3/18 612 (72)発明者 岡田 毅 大阪府大阪市此花区島屋一丁目1番3号住 友電気工業株式会社大阪製作所内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA10 DA03 DA04 DA06 DA16 5F041 AA06 AA09 DA43 EE01 EE08 FF14 5F049 MA01 NA02 NB01 TA14 WA01 5F073 AB16 BA02 EA03 EA15

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光軸を有する第1の光学部品と、第1光
    学部品との間で光を送受する第2の光学部品とを含み、
    第1の光学部品の光入出射端面が光軸直角面に対して傾
    斜角αで傾斜しており、第1光学部品の傾斜端面と第2
    光学部品の光入出射端面の間の空間が第1光学部品の屈
    折率に近い屈折率を持つ透光性の樹脂によって覆われて
    いることを特徴とする光学装置。
  2. 【請求項2】 第1の光学部品と第2の光学部品の間
    に、1以上の他の光学部品を含む事を特徴とする請求項
    1に記載の光学装置。
  3. 【請求項3】 第1の光学部品が光ファイバか光導波路
    である事を特徴とする請求項1又は2に記載の光学装
    置。
  4. 【請求項4】 第2の光学部品が、受光素子(導波路
    型、上面入射型、裏面入射型、端面入射型)である事を
    特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光学装置。
  5. 【請求項5】 第1の光学部品が2度から8度に斜めカ
    ットされたSiO系の光ファイバであり、第2の光学
    部品がSi、Ge、GaAs、InP、InGaAs、
    InGaAsPのいずれかの半導体からなるPIN−P
    D若しくはAPDよりなることを特徴とする請求項4に
    記載の光学装置。
  6. 【請求項6】 第1の光学部品が2度から8度に斜めカ
    ットされたSiO系の光導波路であり、第2の光学部
    品がSi、Ge、GaAs、InP、InGaAs、I
    nGaAsPのいずれかの半導体からなるPIN−PD
    若しくはAPDよりなることを特徴とする請求項4に記
    載の光学装置。
  7. 【請求項7】 第2の光学部品が発光素子(LED若し
    くはLD(面発光、端面発光を含む))であることを特
    徴とする請求項1〜3の何れかに記載の光学装置。
  8. 【請求項8】 第1の光学部品が2度から8度に斜めカ
    ットされたSiO系の光ファイバであり、第2の光学
    部品がGaAs、InP、InGaAs、InGaAs
    Pのいずれかの半導体からなるLED若しくはLDより
    なることを特徴とする請求項7に記載の光学装置。
  9. 【請求項9】 第1の光学部品が2度から8度に斜めカ
    ットされたSiO系の光導波路であり、第2の光学部
    品がGaAs、InP、InGaAs、InGaAsP
    のいずれかの半導体からなるLED若しくはLDよりな
    ることを特徴とする請求項7に記載の光学装置。
  10. 【請求項10】 第1の光学部品と第2の光学部品との
    間に集光レンズを有することを特徴とする請求項1〜9
    の何れかに記載の光学装置。
  11. 【請求項11】 第2の光学部品が光分波器、ビームス
    プリッタ、光合波器、光フィルタ、レンズ、セルフォッ
    クレンズの何れか、またはこれらの組み合わせによりな
    る事を特徴とする請求項1〜2の何れかに記載の光学装
    置。
  12. 【請求項12】 光学系がSiベンチの上に構成された
    ものであることを特徴とする請求項1〜11の何れかに
    記載の光学装置。
  13. 【請求項13】 光学部品や光学系がSiO系の平面
    導波路によって構成された部分を含む事を特徴とする請
    求項1〜12の何れかに記載の光学装置。
  14. 【請求項14】 透光性樹脂がシリコーン系、アクリレ
    ート系若しくはエポキシ系であることを特徴とする請求
    項1〜13の何れかに記載の光学装置。
  15. 【請求項15】 第2の光学部品の入出射面が光軸より
    傾いていることを特徴とする請求項1〜14の何れかに
    記載の光学装置。
  16. 【請求項16】 第1の光学部品が、外部の機構と着脱
    可能な2度〜8度の傾斜端面のファイバを有するフェル
    ールであって、Siベンチもしくはセラミック板のV溝
    に固定されており、第2の光学部品がLDあるいはLE
    Dのいずれかの発光素子であってSiベンチもしくはセ
    ラミック板上に形成されたマウント部に固定され、第1
    光学部品と第2光学部品の間の光路がシリコーン系また
    はアクリレート系の透光性樹脂によって充たされ、さら
    にその上を非透光性の樹脂によって覆ったことを特徴と
    する請求項1に記載の光学装置。
  17. 【請求項17】 第1の光学部品が、外部の機構と着脱
    可能な2度〜8度の傾斜端面のファイバを有するフェル
    ールであって、Siベンチもしくはセラミック板のV溝
    に固定されており、第2の光学部品がPD、APDある
    いはAMP付きPDのいずれかの受光素子であってSi
    ベンチもしくはセラミック板上に形成されたマウント部
    に固定され、第1光学部品と第2光学部品の間の光路が
    シリコーン系またはアクリレート系の透光性樹脂によっ
    て充たされ、さらにその上を非透光性の樹脂によって覆
    ったことを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
  18. 【請求項18】 第1の光学部品が、外部の機構と着脱
    可能な2度〜8度の傾斜端面のファイバを有するフェル
    ールであって、Siベンチもしくはセラミック板のV溝
    に固定されており、第2の光学部品がPD、APDある
    いはAMP付きPDのいずれかの受光素子とLDあるい
    はLEDのいずれかの発光素子とであってSiベンチも
    しくはセラミック板上に形成されたマウント部に固定さ
    れ、第1光学部品と第2光学部品の間の光路がシリコー
    ン系またはアクリレート系の透光性樹脂によって充たさ
    れ、さらにその上を非透光性の樹脂によって覆ったこと
    を特徴とする請求項1に記載の光学装置。
  19. 【請求項19】 第1の光学部品が複数の光ファイバあ
    るいは複数の光導波路よりなり、第2の光学部品がそれ
    ら光ファイバあるいは光導波路に対向して設けられる複
    数の受光素子あるいは発光素子よりなる事を特徴とする
    請求項1に記載の光学装置。
JP11196468A 1999-07-09 1999-07-09 光学装置 Pending JP2001021775A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11196468A JP2001021775A (ja) 1999-07-09 1999-07-09 光学装置
CA002313566A CA2313566C (en) 1999-07-09 2000-07-06 Optical device
US09/612,232 US6530698B1 (en) 1999-07-09 2000-07-07 Optical device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11196468A JP2001021775A (ja) 1999-07-09 1999-07-09 光学装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001021775A true JP2001021775A (ja) 2001-01-26

Family

ID=16358314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11196468A Pending JP2001021775A (ja) 1999-07-09 1999-07-09 光学装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6530698B1 (ja)
JP (1) JP2001021775A (ja)
CA (1) CA2313566C (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215678A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Samsung Electronics Co Ltd 両方向光送受信モジュール及びこれを用いた両方向光送受信パッケージ
US6934443B2 (en) 2001-10-26 2005-08-23 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical fiber coupling system
JP2005539274A (ja) * 2002-09-24 2005-12-22 インテル・コーポレーション 電気光学組立品
JP2006201313A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Fuji Xerox Co Ltd 光伝送装置及び光モジュール
JP2008032522A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Nitta Ind Corp 光ファイバを用いた触覚センサ
CN100392442C (zh) * 2003-07-01 2008-06-04 日立电线株式会社 光纤、光纤的连接方法以及光连接器
JP2010141089A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Opnext Japan Inc 光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法
JP2010266729A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Hirose Electric Co Ltd 光電気複合型コネクタ
JP2013012548A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Hitachi Ltd 光モジュールおよび光電気混載ボード
JP2015515113A (ja) * 2012-01-10 2015-05-21 インヴェンサス・コーポレイション 光学用途及び他の用途のための、単結晶シリコン及び/または他の材料を用いて形成された構造体
JP2018506077A (ja) * 2015-02-18 2018-03-01 テクニッシュ ウニバルシテイト アイントホーフェン 光集積回路の特性評価及びパッケージ化のためのマルチポート光学プローブ
WO2020003973A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 日本電信電話株式会社 光部品およびその製造方法
WO2024038826A1 (ja) * 2022-08-18 2024-02-22 古河電気工業株式会社 プリズムおよび光学装置
WO2024075497A1 (ja) * 2022-10-04 2024-04-11 イビデン株式会社 接続構造

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6712529B2 (en) * 2000-12-11 2004-03-30 Rohm Co., Ltd. Infrared data communication module and method of making the same
JP2003008141A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光デバイス、光モジュール、及びファイバスタブ部品
JP4036008B2 (ja) * 2002-02-13 2008-01-23 住友電気工業株式会社 パラレル送受信モジュール
DE60200139T2 (de) * 2002-06-11 2004-09-30 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Vorrichtung mit reduziertem Verlust durch Rückreflexion
JP3802844B2 (ja) * 2002-06-14 2006-07-26 古河電気工業株式会社 光半導体モジュール
JP4007118B2 (ja) * 2002-08-12 2007-11-14 住友電気工業株式会社 発光デバイス、光モジュール、およびグレーティングチップ
KR100383382B1 (en) * 2002-08-30 2003-05-16 Fionix Inc Optical transmission module using optical fiber having tilt angle and reflective side of silicon optical bench
JP4038669B2 (ja) * 2002-10-15 2008-01-30 住友電気工業株式会社 光受信器及びその製造方法
JP2004233551A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Sony Corp 光通信モジュールおよびコネクタ
US6980724B2 (en) * 2003-02-15 2005-12-27 Intel Corporation Monitoring power in optical networks
CN100377455C (zh) * 2003-03-31 2008-03-26 日本电信电话株式会社 光半导体元件和光半导体集成电路
KR100804371B1 (ko) * 2003-03-31 2008-02-15 니폰덴신뎅와 가부시키가이샤 광반도체 소자 및 광반도체 집적회로
US8264431B2 (en) 2003-10-23 2012-09-11 Massachusetts Institute Of Technology LED array with photodetector
JP2005136158A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光送信装置
KR100846241B1 (ko) * 2003-11-28 2008-07-16 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 광소자 결합구조체
EP1548475B1 (en) * 2003-12-26 2011-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor module and method of manufacturing the same
US7224870B2 (en) * 2004-03-11 2007-05-29 Lambda Crossing Method of coupling fiber to waveguide
US7146080B2 (en) * 2004-03-11 2006-12-05 Lambda Crossing, Ltd. Method of connecting an optical element to a PLC
US20050201668A1 (en) * 2004-03-11 2005-09-15 Avi Neta Method of connecting an optical element at a slope
EP1759473A1 (de) * 2004-06-15 2007-03-07 Hochschule Zittau/Görlitz (FH) Einrichtung und verfahren zur übertragung von lichtsignalen in lichtwellenleitern
EP1771763A1 (en) * 2004-06-24 2007-04-11 Cornell Research Foundation, Inc. Fibrous-composite-material-based mems optical scanner
JP4103894B2 (ja) * 2005-02-15 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 光モジュール、電子機器
WO2006131983A1 (ja) * 2005-06-10 2006-12-14 Fujitsu Limited 光モジュールの製造方法、光モジュール及び光モジュール用プラットフォーム
JP2007027398A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Fuji Xerox Co Ltd 光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール
US7481545B2 (en) * 2005-10-13 2009-01-27 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of forming and mounting an angled reflector
US9079762B2 (en) 2006-09-22 2015-07-14 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Micro-electromechanical device
US7561317B2 (en) * 2006-11-03 2009-07-14 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Resonant Fourier scanning
US20080146898A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Spectral windows for surgical treatment through intervening fluids
US7713265B2 (en) * 2006-12-22 2010-05-11 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Apparatus and method for medically treating a tattoo
US20080151343A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Apparatus including a scanned beam imager having an optical dome
US8801606B2 (en) 2007-01-09 2014-08-12 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Method of in vivo monitoring using an imaging system including scanned beam imaging unit
US8273015B2 (en) * 2007-01-09 2012-09-25 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods for imaging the anatomy with an anatomically secured scanner assembly
US7589316B2 (en) * 2007-01-18 2009-09-15 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Scanning beam imaging with adjustable detector sensitivity or gain
US20080226029A1 (en) * 2007-03-12 2008-09-18 Weir Michael P Medical device including scanned beam unit for imaging and therapy
US8216214B2 (en) 2007-03-12 2012-07-10 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Power modulation of a scanning beam for imaging, therapy, and/or diagnosis
US8626271B2 (en) 2007-04-13 2014-01-07 Ethicon Endo-Surgery, Inc. System and method using fluorescence to examine within a patient's anatomy
US7995045B2 (en) 2007-04-13 2011-08-09 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Combined SBI and conventional image processor
US8160678B2 (en) 2007-06-18 2012-04-17 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Methods and devices for repairing damaged or diseased tissue using a scanning beam assembly
US7558455B2 (en) * 2007-06-29 2009-07-07 Ethicon Endo-Surgery, Inc Receiver aperture broadening for scanned beam imaging
US7982776B2 (en) * 2007-07-13 2011-07-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. SBI motion artifact removal apparatus and method
US20090021818A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-22 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Medical scanning assembly with variable image capture and display
US9125552B2 (en) * 2007-07-31 2015-09-08 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Optical scanning module and means for attaching the module to medical instruments for introducing the module into the anatomy
US7983739B2 (en) 2007-08-27 2011-07-19 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Position tracking and control for a scanning assembly
US7925333B2 (en) 2007-08-28 2011-04-12 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Medical device including scanned beam unit with operational control features
JP4888280B2 (ja) * 2007-08-28 2012-02-29 パナソニック電工株式会社 発光装置
DE202007014173U1 (de) * 2007-10-10 2007-12-06 CCS Technology, Inc., Wilmington Kopplungseinrichtung zur Kopplung mindestens eines Lichtwellenleiters an ein optisches Bauelement
US8090266B2 (en) * 2007-11-26 2012-01-03 Fujitsu Limited Optically coupling components of a transceiver
KR20100133944A (ko) * 2008-03-26 2010-12-22 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 광전 변환 모듈 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기
US8050520B2 (en) * 2008-03-27 2011-11-01 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Method for creating a pixel image from sampled data of a scanned beam imager
US8332014B2 (en) * 2008-04-25 2012-12-11 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Scanned beam device and method using same which measures the reflectance of patient tissue
JP2010050064A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Citizen Electronics Co Ltd 導光板、面状ライトユニット及び表示装置並びに導光板の製造方法
EP3190439B1 (en) * 2010-01-06 2018-08-29 Fujikura Ltd. Optical coupling structure and optical transreceiver module
WO2011091408A2 (en) * 2010-01-25 2011-07-28 Axsun Technologies, Inc. Silicon optical bench oct probe for medical imaging
US8675293B2 (en) * 2010-01-25 2014-03-18 Axsun Technologies, Inc. SOI lens structure for medical probe
US8515221B2 (en) 2010-01-25 2013-08-20 Axsun Technologies, Inc. Silicon optical bench OCT probe for medical imaging
WO2012001693A2 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Otx Ltd. Assembly and packaging method and system for optical components
DE102011119972B4 (de) * 2011-12-02 2015-10-01 Schott Ag Verfahren zum Koppeln eines Glasfaserbündels mit einem optischen Konversionselement sowie Baugruppe mit einem optischen Konversionselement und einem Glasfaserbündel
JP6248441B2 (ja) * 2013-07-12 2017-12-20 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光デバイス及び光デバイスの製造方法
US9787054B2 (en) * 2015-05-05 2017-10-10 Sifotonics Technologies Co., Ltd. Optical package providing efficient coupling between DFB-LD and silicon PIC edge couplers with low return loss
JP2019003095A (ja) * 2017-06-16 2019-01-10 住友電気工業株式会社 光部品、光学デバイスおよび光部品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60176003A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光固定減衰器
JPH0474483A (ja) * 1990-07-16 1992-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光装置
JPH0588041A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光フアイバの光学接続回路
JPH07181343A (ja) * 1993-11-08 1995-07-21 Corning Inc 光導波通路部品およびその製造方法
JPH11119064A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Fujitsu Ltd 光伝送端末装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5105403A (en) * 1988-01-27 1992-04-14 Hitachi, Ltd. Optical information reading apparatus with waveguide and diffraction grating
JP3434895B2 (ja) * 1993-11-18 2003-08-11 富士通株式会社 双方向伝送用光モジュール
EP0773591A3 (en) * 1995-11-13 1998-09-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light emitting/detecting module
JP3637228B2 (ja) * 1999-02-09 2005-04-13 住友電気工業株式会社 光送受信モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60176003A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光固定減衰器
JPH0474483A (ja) * 1990-07-16 1992-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光装置
JPH0588041A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光フアイバの光学接続回路
JPH07181343A (ja) * 1993-11-08 1995-07-21 Corning Inc 光導波通路部品およびその製造方法
JPH11119064A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Fujitsu Ltd 光伝送端末装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6934443B2 (en) 2001-10-26 2005-08-23 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical fiber coupling system
JP2005539274A (ja) * 2002-09-24 2005-12-22 インテル・コーポレーション 電気光学組立品
CN100392442C (zh) * 2003-07-01 2008-06-04 日立电线株式会社 光纤、光纤的连接方法以及光连接器
JP2005215678A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Samsung Electronics Co Ltd 両方向光送受信モジュール及びこれを用いた両方向光送受信パッケージ
JP2006201313A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Fuji Xerox Co Ltd 光伝送装置及び光モジュール
JP2008032522A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Nitta Ind Corp 光ファイバを用いた触覚センサ
US8378289B2 (en) 2008-12-11 2013-02-19 Oclaro Japan, Inc. Optical receiver module and manufacturing method with a shifted and angled light receiving element
JP2010141089A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Opnext Japan Inc 光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法
JP2010266729A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Hirose Electric Co Ltd 光電気複合型コネクタ
JP2013012548A (ja) * 2011-06-28 2013-01-17 Hitachi Ltd 光モジュールおよび光電気混載ボード
JP2015515113A (ja) * 2012-01-10 2015-05-21 インヴェンサス・コーポレイション 光学用途及び他の用途のための、単結晶シリコン及び/または他の材料を用いて形成された構造体
JP2018506077A (ja) * 2015-02-18 2018-03-01 テクニッシュ ウニバルシテイト アイントホーフェン 光集積回路の特性評価及びパッケージ化のためのマルチポート光学プローブ
WO2020003973A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 日本電信電話株式会社 光部品およびその製造方法
US11448838B2 (en) 2018-06-28 2022-09-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Optical component and method for manufacturing same
WO2024038826A1 (ja) * 2022-08-18 2024-02-22 古河電気工業株式会社 プリズムおよび光学装置
WO2024075497A1 (ja) * 2022-10-04 2024-04-11 イビデン株式会社 接続構造

Also Published As

Publication number Publication date
CA2313566A1 (en) 2001-01-09
CA2313566C (en) 2004-05-25
US6530698B1 (en) 2003-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001021775A (ja) 光学装置
US6748143B2 (en) Optical transceiver module and optical communications system using the same
US5168537A (en) Method and apparatus for coupling light between an optoelectronic device and a waveguide
US8827572B2 (en) Side coupling optical fiber assembly and fabrication method thereof
US7204646B2 (en) Substrate, optical fiber connection end member, optical element housing member, and method of fabrication of an optical module and the substrate
US7289701B2 (en) Integrated platform for passive optical alignment of semiconductor device with optical fiber
US9869829B2 (en) Optical interposer for waveguides
US6406196B1 (en) Optical device and method for producing the same
US6374021B1 (en) Light transmitting/receiving module
US7106980B2 (en) Optical receiver
KR101508619B1 (ko) 광 신호를 라우팅하기 위한 시스템 및 방법
US6853776B2 (en) Optical communication module and manufacturing method thereof
US6236669B1 (en) LD/PD module and LED/PD module
WO2002089274A1 (fr) Dispositif de communication optique
US20080089644A1 (en) Optical fiber for out-coupling optical signal and apparatus for detecting optical signal using the same optical fiber
US6862388B2 (en) High density fibre coupling
WO2010014099A1 (en) Nano-wire optical block devices for amplifying, modulating, and detecting optical signals
KR100403813B1 (ko) 광모듈
US6892010B2 (en) Photodetector/optical fiber apparatus with enhanced optical coupling efficiency and method for forming the same
WO2005036212A2 (en) Photodetector/optical fiber apparatus with enhanced optical coupling efficiency and method for forming the same
JPH10170765A (ja) 光導波路
WO2002019002A1 (fr) Ferrule de fibre optique munie d&#39;un polariseur, connecteur et adaptateur de connecteur
KR20070023420A (ko) 실리콘 광학 벤치를 이용한 광송수신 모듈
KR100398045B1 (ko) 광 송수신 모듈
JP2011053303A (ja) 光素子モジュール、光トランシーバ及び光アクティブケーブル