KR20070023420A - 실리콘 광학 벤치를 이용한 광송수신 모듈 - Google Patents

실리콘 광학 벤치를 이용한 광송수신 모듈 Download PDF

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KR20070023420A
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Abstract

본 발명은 광송수신 모듈에 관한 것이며, 특히 광송수신 모듈의 수동정렬 광결합 방식에 관한 것이며, 더 자세히는 실리콘 광학 벤치(Silicon optical bench, SiOB)의 반사면과 경사진 입사면을 갖는 광섬유를 이용하여 광송신단과 광수신단을 하나의 SiOB 상에 구현한 광송수신 모듈에 관한 것이다. 본 발명은 광송신 모듈과 광수신 모듈을 하나의 패키지 내에 실장하여 고속화, 소형화, 저가화가 가능한 광송수신 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. 또한, 본 발명은 수동 정렬이 가능하고 광소자와 광섬유 사이의 효율적인 광결합이 가능한 광송수신 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명에서는 광송신 모듈을 제작하기 위한 V-홈이 배치된 실리콘 광학 벤치의 반사면과 발광 소자에서 방출된 레이저 광을 입사시키기 위해 기존의 경사 광섬유 기술(대한민국 특허출원 제10-2002-0052062호 참조)을 이용하되, 광섬유 종단면의 경사각을 송신단과 수신단에 대해 동일하게 적용함으로써 제작 상의 편이성을 확보하였다. 본 발명에서는 V-홈이 형성된 실리콘 광학 벤치 기판을 사용하여 발광 소자와 수광 소자가 실장될 수 있는 벤치(bench)를 구비하고 송신단과 수신단의 경사 광섬유 리본을 지지하는 역할을 하는 일체형 광커넥터를 적용하였다. 이처럼 발광 소자와 수광 소자를 하나의 실리콘 광학 벤치 기판 상부에 배치함으로써 실장 면적을 최소화할 수 있으며, 경사 광섬유의 도입을 통해 광소자와 광섬유의 효과적인 광 결합을 이룰 수 있다. 한편, 본 발명에서는 광송수신 모듈의 광결합부를 외부 환경으로부터 보호하여 모듈의 수명을 연장시키기 위해 광결합부 에 광섬유의 굴절률보다 큰 굴절률을 가지는 겔 물질(또는 투명 레진)을 도입하는 경우에도 최적의 광결합 효율을 이룰 수 있는 광섬유 종단면의 경사각을 제안한다.
광송수신 모듈, 실리콘 광학 벤치, 광섬유 어레이, 경사 광섬유, 겔

Description

실리콘 광학 벤치를 이용한 광송수신 모듈{Optical transceiver module using silicon optical bench}
도 1은 종래기술에 따른 실리콘 광학 벤치를 이용한 광수신 모듈을 나타낸 도면.
도 2는 실리콘 광학벤치의 표면에 수직으로 입사하는 레이저 빔이 실리콘 광학 벤치의 반사면을 통해 경사진 종단면을 가진 광섬유의 코어로 평행하게 입사하는 레이저 빔의 진행 경로를 설명하기 위한 도면.
도 3은 경사진 종단면을 가진 광섬유의 코어에서 방출된 레이저 빔이 실리콘 광학 벤치의 반사면을 이용하여 실리콘 광학벤치의 표면에 대해 수직한 방향으로 전환되는 레이저 빔의 진행 경로를 설명하기 위한 도면.
도 4는 경사진 종단면을 가진 광섬유와 실리콘 광학벤치를 사용하는 경우의 광수신단에서의 광섬유로부터의 광경로 산출과정을 설명하기 위한 도면.
도 5는 광송신단에서 광섬유의 굴절률 보다 큰 굴절률을 가진 겔을 광결합부에 적용한 경우에 광섬유의 최적 경사각을 산출하기 위한 도면.
도 6은 광수신단에서 광섬유의 굴절률 보다 큰 굴절률을 가진 겔을 광결합부에 적용하고 광송신단과 같은 경사진 광섬유를 사용한 경우에 광섬유의 코아로부터 방출된 빔이 광수신장치에 도달하는 빔의 진행경로를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 실리콘 광학 벤치와 광섬유 어레이가 내장된 광페룰의 결합 방법을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈의 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈의 조립 방법을 나타낸 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30: 실리콘 광학 벤치 31: 반사면
32: 수직공진표면방출레이저(VCSEL) 33: 금속패드
34: 솔더 36, 106, 206, 216: 광섬유
40: 핀 포토다이오드(PIN-PD) 50: 브이홈
51: 일체형 광페룰 61: 인쇄회로기판
62: 광송수신 모듈 몸체 100, 110, 201, 202: 광섬유 단면
200: 겔 물질
본 발명은 광송수신 장치에 관한 것으로서, 특히 광송수신 장치에서 광소자 와 광섬유를 수동정렬 방식으로 광결합시키는 장치에 관한 것이며, 더 자세히는 실리콘 광학 벤치(silicon optical bench: SiOB)에 구비된 브이홈의 경사면과 경사진 종단면을 갖는 광섬유를 이용하여 광송신 장치와 광수신 장치를 하나의 실리콘 광학벤치 상에 구현하는 광송수신 모듈에 관한 것이다.
대용량 데이터 통신 분야에서 각광 받고 있는 광통신 시스템의 기본적인 구성은 광송신 장치, 광섬유 그리고 광수신 장치로 구성된다.
광통신 시스템에서 광송신 장치는 전자신호를 광신호로 변환하는 역할을 담당하는 것으로써, FP(Fabry-Perot) 레이저 다이오드(LD), DFB(distributed feeback) 레이저 다이오드, 수직공진면방출 레이저 다이오드(vertical cavity surface emitting laser diode, VCSEL) 등의 레이저 다이오드를 기본으로 하여 구성된다. 한편, 광수신 장치는 역으로 광신호를 전기신호로 변환하는 기능을 담당하며, 핀 포토다이오드(PIN photodiode: PIN PD), 애벌랜치 포토다이오드(avalanche photodiode, APD) 등의 광검출기를 기본으로 하여 구성된다.
광통신 시스템에서 전-광 변환, 광-전 변환, 스위칭, 파장분할 등을 담당하는 소자를 구비한 최소 단위의 시스템을 광모듈이라고 하며, 광송신 장치를 위해서는 광송신 모듈(optical transmitter module)이, 그리고 광수신 장치를 위해서는 광수신 모듈(optical receiver module)이 사용된다. 이들 광송신 모듈과 광수신 모듈은 통상적으로 별개의 케이스에 포장되어 독립적으로 제조되지만, 경우에 따라서는 이들 광송신 모듈과 광수신 모듈이 하나의 케이스에 내장된 광 송수신 모듈(optical transceiver module)로도 제조된다.
광섬유를 사용하는 광통신용 부품의 조립은 광소자와 광섬유 상호간의 정렬(alignment)을 필요로 하게 된다. 단일 모드 광섬유를 사용하는 경우에는 1 ~ 2 미크론 이내의 정밀한 정렬이 요구되고, 다중모드 광섬유를 사용하는 경우에도 수 미크론 이내의 정렬 정밀도가 요구된다. 광소자를 정렬하는 방법에는 능동정렬과 수동정렬의 두 가지 방식이 사용되는데, 능동정렬은 광소자를 실제로 구동한 상태에서 광소자 혹은 광섬유를 미세하게 움직여서 최대의 광결합이 얻어지는 정렬상태를 찾은 다음에 레이저 웰딩과 같은 순간적인 용접방법을 사용하여 광소자와 광섬유를 견고하게 고정시키는 기술이다. 레이저 용접을 위해서는 광소자는 SUS 재질의 TO 캔(can)에 그리고 광섬유는 광섬유 페룰(ferrule) 등 레이저 용접이 가능한 별도의 패키지에 각각 패키지 되어야 한다.
한편, 수 백 미터 이내의 단거리에서 광섬유를 이용하여 대용량의 데이터를 전송하고자 할 경우에 한 가닥의 광섬유를 사용하면서 데이터의 전송속도를 높이는 방법과 여러 가닥의 광섬유를 사용하고 각 광섬유를 통한 데이터의 전송속도는 단일의 광섬유를 사용하는 경우 보다 낮게 가져가는 방법이 있는데, 후자의 방식이 전체 시스템의 코스트 측면에서 보다 경제적인 경우가 많다. 여러 가닥의 광섬유를 사용하는 광통신용 모듈을 일명, 어레이 광모듈이라고 하는데 어레이 광모듈은 전송거리가 매우 짧은 관계로 단일모드 광섬유 보다는 취급이 용이한 다중모드 광섬유를 주로 사용하고 광원으로는 FP LD 및 DFB LD 보다 가격이 싸고 어레이화가 용이한 VCSEL을 주로 사용한다. VCSEL은 FP LD 및 DFB LD와 달리 빛이 소자의 표면에서 방출된다. 따라서 VCSEL을 광섬유와 광결합시키기 위해서는 광섬유를 VCSEL 소 자의 전면에 세우던지 아니면 거울을 사용하여 빛의 경로를 90도 전환하는 것이 필요하다.
한편, 복수의 광소자로 구성된 어레이 광소자는 기술적 및 공간적인 제약 조건에 의해 단일 소자와 같이 TO 캔에 내장하기가 매우 어렵다. 복수의 광섬유로 구성된 어레이 광섬유는 MTTM 또는 MTPTM 형의 페룰에 내장되는데 페룰의 재료는 레이저 용접이 어려운 플라스틱으로 되어있다. 따라서 어레이 광소자와 어레이 광섬유를 사용하는 어레이형 광모듈은 TO 캔과 레이저 용접 기술과는 다른 새로운 패키징 기술이 요구된다.
도 1은 종래기술에 따른 실리콘 광학 벤치를 이용한 광수신 모듈을 나타낸 도면이다[미국 특허 제6,530,698호 참조].
도 1을 참조하면, 실리콘 웨이퍼의 표면에 이방성 에칭으로 형성된 브이홈(16)을 가지는 실리콘 광학 벤치(15)가 제공된다. 경사진 단면(19)을 가진 한 개의 광섬유(17)가 브이홈(16) 상에 고정되고, 보텀 입사형 PD(18)가 브이홈(16) 종단부의 상부에 고정된다. 광섬유 끝단(19)과 PD(18) 하부 사이의 공간은 투명한 레진(20)으로 채워지고 브이홈(16)의 종단은 기울어진 거울면(22) 형태를 가진다. 광섬유(17)로부터 방출되는 빛(21)은 투명한 레진(20)을 통과하여 경사진 거울면(22)에 부딪혀서 상 방향 빛(23)으로 전환 된다. 상 방향 빛(23)은 바닥을 통해 PD(28)에 입사하여 계면에서 회절되고, 회절된 빛(24)는 수광영역(25)에 도달하여 광전류를 생성한다. 여기서 광섬유(17)는 단면이 4도로 경사지게 잘려진 단일모드 광섬유이 다. 투명한 레진(20) - 주로, 실리콘-그룹 레진 - 은 광섬유(17)와 PD(18) 사이의 갭에 채워지고 열로서 경화한다. 이 구조가 제공하는 ORL(optical return loss)은 -45 dB에서 -50 dB로서 매우 작은 값을 가진다.
전술한 종래기술은 단면이 수직인 광섬유를 사용하는 광모듈에서 나타나는 광섬유 단면에서의 반사에 의한 부작용, 즉 반사된 빛이 광섬유를 역으로 거슬러 올라가 광원인 LD의 발진을 불안전하게 하는 문제를 제거하고자 하는 것이다. 그러한 수단으로서 첫째 광섬유(17)와 PD(18) 사이의 공간을 광섬유의 굴절률과 근사한 투명 레진(20)으로 채워서 광섬유 단면(19)에서의 반사를 억제한다. 이때 투명 레진(20)의 굴절률은 온도 의존성이 있으므로 -45℃ ~ +85℃까지의 넓은 온도범위에서는 굴절률이 같은 조건을 만족할 수 없다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여 두 번째 수단으로서 광섬유(17)의 종단을 경사지게 절단하여 반사된 빔의 경로가 광섬유의 코아를 통해 전파될 수 있는 임계 입사각(critical angle)의 범위를 벗어나게 함으로써 온도의 변화에 따른 ORL의 변화를 감소시킨다. 이때 바람직한 광섬유의 경사각 α는 2°~ 10° 이며, 더 바람직하게는 2°~ 8°이다.
도 1에 도시된 종래기술은 단일모드 광섬유를 사용하는 광결합 장치, 특히 PD 모듈에 있어서 광섬유 단면에서의 반사손실을 줄이는데 효과가 있지만, 다중모드 광섬유를 사용하는 광결합 장치에 있어서는 다중모드 광섬유의 코아를 통해 전파될 수 있는 임계 입사각이 단일 모드 광섬유의 경우보다 훨씬 크기 때문에 경사각 α의 범위에 있어서는 가시적인 효과를 얻을 수 없다.
도 2는 실리콘 광학벤치의 표면에 수직으로 입사하는 레이저 빔이 실리콘 광학 벤치의 반사면을 통해 경사진 종단면을 가진 광섬유의 코어로 평행하게 입사하는 레이저 빔의 진행 경로를 설명하기 위한 도면이다[대한민국 특허출원 제10-2002-0052062호 참조].
도 2를 참조하면, 실리콘 광학 벤치(30)를 이용한 어레이 광소자 및 어레이 광섬유를 위한 광송신 장치는, 그 상부에 일측이 트여 있고 다른 삼면은 기판의 표면과 약 54.7°의 경사각을 가지는 경사면으로 막혀있으며 트여 있는 쪽과 마주보는 경사면의 표면이 Al 또는 Au 등의 금속막으로 코팅된 반사면(31)으로 구성된 브이홈(37)을 구비하는 실리콘 광학 벤치(30)와, 브이홈(37)에 내장되며 그 경사진 단면이 자신의 코어(35)축에 대해 56°~ 59°(가장 바람직하게는 57°)의 경사각을 가지도록 연마된 광섬유(36)와, 실리콘 광학 벤치(30)의 반사면(31)이 위치하는 표면을 중심으로 소정의 위치에 배치된 금속패드(33) 및 솔더범프(34)를 구비하며, 발광 소자(32)가 실리콘 광학 벤치(30) 상의 반사면(31)을 중심으로 하는 소정의 위치에 플립칩 본딩되어 있다.
실리콘 광학 벤치(30) 상의 브이홈(37)은 바람직하게는 (100) 실리콘 웨이퍼를 사용하여 웨이퍼의 표면에 웨이퍼의 [110] 결정방향과 나란하게 정렬된 직사각형의 식각 패턴을 이방성 습식 식각(anisotropic wet etching)하여 형성되는 것으로, 그 측벽은 웨이퍼의 표면에 대해 약 54.7°의 경사를 가진다. 발광 소자(32)로부터 웨이퍼의 표면 아래로 방출된 레이저 광은 실리콘 광학 벤치(30)의 표면과 약 54.7°의 경사각(A)을 가지는 반사면(31)에서 1차로 반사된 다음에 광섬유(36)의 경사진 단면(38)에서 2차로 굴절되어 광섬유(36)의 코어(35)로 평행하게 입사된다. 이때 광섬유(36)의 경사진 단면(38)의 경사각(B)은 반사면(31)에서 반사되어 경사지게 입사하는 빔이 광섬유(36)의 코아(35)로 입사할 때 공기와 광섬유 코아(35)의 굴절률 차이에 의해 발생하는 굴절현상에 의해 광섬유(36)의 코아(35)의 광축과 나란하게 입사되도록 설정된다. 실리콘 광학 벤치(30)의 반사면(31)의 경사각(A)은 (100) 실리콘 기판을 이방성(anisotropic) 식각할 때 얻어지는 약 54.7°이고, 통상적인 석영(silica) 광섬유(36)의 굴절률이 1.45 ~ 1.50 이라고 가정할 때 스넬(Snell)의 법칙을 적용하면 광섬유(36)의 종단면(38)의 경사각(B)이 56°~ 59°일 때 실리콘 광학 벤치(30)의 반사면(31)에서 반사된 레이저 빔이 광섬유(36)의 코어(35)축과 나란하게 입사하게 된다.
이러한 구조의 실리콘 광학 벤치를 이용한 광송신 모듈은 반도체 제조기술을 이용하여 광섬유 정렬용 브이홈(37)의 폭과 위치 그리고 발광소자(32)의 정렬 및 부착을 위한 금속패드(33) 및 솔더범프(34)의 위치 및 높이 등을 1 ~ 2 미크론의 정밀도로 제작이 가능하므로 광섬유와 레이저 소자간의 광 결합을 별도의 능동정렬 과정을 사용치 않고 단순히 광섬유와 광소자를 사전에 정해진 위치에 부착 및 고정하는 것으로 상호간의 정렬이 이루어지는 수동정렬(passive alignment)이 가능하다. 이러한 수동정렬 기술은 패키징 비용이 저렴하고, 실리콘 기판 위에 여러 가닥의 광섬유와 레이저 소자 및 구동회로까지 집적시킬 수 있어 광통신 모듈의 크기를 소형화할 수 있는 이점이 있다.
그러나, 기존의 실리콘 광학 벤치를 이용한 어레이 광소자용 광통신 모듈은 광송신 모듈에 대해서만 그 실장 방안이 제시되어 있을 뿐, 광수신 모듈 및 광송신 모듈과 광수신 모듈을 하나의 패키지 내에 실장할 수 있는 방법을 제시하지 못하고 있다. 또 광섬유와 광소자가 공기 중에 노출되어 있기 때문에 광소자의 열화가 보다 조기에 이루어질 수 있는 단점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 광송신 모듈과 광수신 모듈을 하나의 패키지 내에 실장하여 광송수신 모듈을 소형화하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 광부품의 조립시 수동 정렬이 가능하게 하여 광부품의 조립 비용을 저감시키는데 있다.
또한 본 발명의 또 다른 목적은 광부품 사이의 광경로에 광섬유와 굴절률이 다른 투명 레진 혹은 겔 물질을 채움으로써 광소자의 오염을 방지하고 내구성을 증대시키며, 광소자 및 광섬유로부터의 반사손실을 저감시키며, 동시에 광결합 효율을 증대시키는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 광송수신 모듈에 있어서, 그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치; 상기 실리콘 광학벤치의 상기 브이홈에 정렬 되며, 상기 광결합부 쪽의 종단면이 경사진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유; 및 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광페룰을 구비하는 광송수신 모듈이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 광송수신 모듈에 있어서, 그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면 - 광섬유 코어축에 대해 일방향으로 54.7°±1°의 경사각(A)을 가짐 - 을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치; 상기 실리콘 광학벤치의 상기 브이홈에 정렬되며, 상기 광결합부 쪽에 경사진 단면을 가진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유; 및 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광페룰을 구비하며, 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면은 상기 반사면의 경사 방향과 동일한 방향으로 광섬유 코어축에 대해 경사각 B를 가지고, 경사각 B는 n air × sinθ 1 = n core × sinθ 2 , θ 1 =2A - 90°- B , 그리고 θ 2 = 90°- B 의 조건(여기서, n air 는 공기의 굴절률, n core 는 광섬유 코아의 굴절률, θ 1 은 광의 입사각, θ 2 는 광의 굴절각임)을 만족하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈이 제공된다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 광송수신 모듈에 있어서, 그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면 - 광섬유 코어축에 대해 일방향으로 54.7°±1°의 경사각(A)을 가짐 - 을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치; 상기 실리콘 광학 벤치의 상기 브이홈에 정렬되며, 상기 광결합부 쪽에 경사진 단면을 가진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유; 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광페룰; 및 상기 광결합부 - 상기 실리콘 광학 벤치의 반사면과 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면 사이에 존재함 - 에 제공되는 겔 물질 또는 투명 레진을 구비하며, 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면은 상기 반사면의 경사 방향과 반대 방향으로 광섬유 코어축에 대해 경사각 B를 가지며, 경사각 B는 n gel × sinθ i = n core × sinθ t , θ i = 2A + B - 180°, 그리고 θ t = 90°- B의 조건(여기서, n gel 은 겔의 굴절률, n core 는 광섬유 코아의 굴절률, θ i 은 광의 입사각, θ t 는 광의 굴절각임)을 만족하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈이 제공된다.
종래에는 V-홈이 배치된 실리콘 광학 벤치 기판의 반사면을 이용한 광송신 모듈과 광수신 모듈이 분리되어 개발되었으나, 광송신 모듈과 광수신 모듈을 분리하지 않고 하나의 실리콘 광학 벤치 기판에 송신단과 수신단을 구비하게 되면 전송용량이 수십 Gbps급을 유지하면서 모듈의 크기를 매우 작게 제작할 수 있고, 조립공정이 종래의 TO 캔 타입 보다 간단하여 제작비용의 절감 효과 및 대량생산이 용이해진다. 이를 위해서 본 발명에서는 광송신 모듈을 제작하기 위한 V-홈이 배치된 실리콘 광학 벤치의 반사면과 발광 소자에서 방출된 레이저 광을 입사시키기 위해 기존의 경사 광섬유 기술(대한민국 특허출원 제10-2002-0052062호 참조)을 이용하되, 광섬유 종단면의 경사각을 송신단과 수신단에 대해 동일하게 적용함으로써 제 작 상의 편이성을 확보하였다. 본 발명에서는 V-홈이 형성된 실리콘 광학 벤치 기판을 사용하여 발광 소자와 수광 소자가 실장될 수 있는 벤치(bench)를 구비하고 송신단과 수신단의 경사 광섬유 리본을 지지하는 역할을 하는 일체형 광커넥터를 적용하였다. 이처럼 발광 소자와 수광 소자를 하나의 실리콘 광학 벤치 기판 상부에 배치함으로써 실장 면적을 최소화할 수 있으며, 경사 광섬유의 도입을 통해 광소자와 광섬유의 효과적인 광 결합을 이룰 수 있다. 한편, 본 발명에서는 광송수신 모듈의 광결합부를 외부 환경으로부터 보호하여 모듈의 수명을 연장시키기 위해 광결합부에 광섬유의 굴절률보다 큰 굴절률을 가지는 겔 물질(또는 투명 레진)을 도입하는 경우에도 최적의 광결합 효율을 이룰 수 있는 광섬유 종단면의 경사각을 제안한다.
이하, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예를 소개하기로 한다.
도 3은 경사진 단면(광입사면)을 가진 광섬유와 실리콘 광학 벤치를 사용하는 경우의 레이저 빔의 진행 방향을 설명하기 위한 도면이다[대한민국 특허출원 제10-2002-0052062호 참조].
도 3을 참조하면, 발광 소자(도시되지 않음)에서 직하 방향으로 출사된 레이저 빔(IL)은 1차로 실리콘 광학 벤치 상의 브이홈의 끝에 위치한 측벽으로 이루어진 반사면(31)에서 반사된다(IL2). 반사면(31)의 한 지점 M에서 반사면(31)에 수직 인 수선 MN에 대한 입사빔(IL)의 입사각은 반사면의 기울기와 같은 A 이다. 반사의 법칙에 따라 반사빔(IL2)은 같은 각도로 반사되는데 이때 브이홈의 경사각은 (100) 실리콘 웨이퍼의 이방성 식각 특성에 의하여 54.7°로 결정되어 있으므로 반사빔(IL2)이 실리콘 기판의 표면과 이루는 ∠LMO, 즉 C = 2A - 90°= 19.4°이다. 광섬유의 경사진 단면(100)에 도달한 반사빔(IL2)은 직진하지 않고 공기와 광섬유의 굴절률 차이에 의해 굴절된다(TL). 이때 굴절빔(TL)의 진행경로는 공기의 굴절률, 광섬유 코아(105)의 굴절률, 그리고 광섬유의 경사진 단면에서 입사각을 변수로 하여 스넬의 법칙(Snell's law)에 따라 하기의 수학식 1과 같은 관계를 가진다.
Figure 112005046806610-PAT00001
여기서, n air 는 공기의 굴절률로서 1 이며, n core 는 광섬유 코아(105)의 굴절률로서 통상 1.45 ~ 1.50 사이의 값을 가지며, θ 1 및 θ 2 는 각각 입사각과 굴절각을 나타낸다. 수학식 1에서 광섬유의 경사진 단면(100)의 경사각이 B 일 때 회절된 빔이 광섬유(36)의 코아(105)의 축방향에 대해 나란하게 진행한다고 가정하면, 회절각 θ 2 = 90°- B 로 표현되고, 입사각 θ 1 = C + θ 2 = C + 90°- B = 109.4 - B 로 표현된다. 따라서 상기 수학식 1은 하기의 수학식 2와 같이 정리된다.
Figure 112005046806610-PAT00002
만일, 수학식 2에서 광섬유 코아의 굴절률이 1.45 라고 하면 B = 56.8°이다. 또한 광섬유 코아(105)의 굴절률을 1.45 에서 1.50 로 변화시키면 광섬유 단면(100)의 경사각은 약 57°~ 59° 범위로 주어진다.
도 4는 경사진 종단면을 가진 광섬유와 실리콘 광학벤치를 사용하는 경우의 광수신단에서의 광섬유로부터의 광경로 산출과정을 설명하기 위한 도면으로서, 상기 도 3의 광송신 장치에 사용된 것과 동일한 경사진 단면(110)(광출사면)을 가진 광섬유(106)와 실리콘 광학벤치 상의 반사면(31)을 사용하고 이번에는 반대로 빔이 광섬유(106)로부터 방출(102)되어 실리콘 광학 벤치의 반사면(31)을 거쳐 반사면 상부에 놓여진 광소자(표시되지 않음)로 진행(103)하는 방식으로 했을 때 빔의 진행경로(101 -> 102 -> 103)가 송신장치와 동일한지를 검증하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 광섬유(106)의 코아(115)를 진행하던 광신호(101)는 광섬유(106)의 경사면(110)에서 1차로 굴절되어 방출된다. 굴절된 광신호(102)는 다시 실리콘 광학 벤치의 반사면(31)에서 반사되어(103) 수광 소자(도시되지 않음)로 전 달되는 경로를 가진다. 이때 광섬유(106)의 굴절률이 1.45 이고, 광섬유(106) 단면(100)의 경사각(B)은 송신단에서 사용된 것과 같은 57°라고 가정한다. 광섬유(106)의 경사면(110) 상의 지점 O 에서 경사면과 수직으로 가상의 법선(SOP)을 그었을 때 입사각 θ i = 90°- B로 표현된다. 따라서, 상기 수학식 1과 동일하게 하기의 수학식 3이 성립한다.
Figure 112005046806610-PAT00003
한편, 상기 수학식 3으로부터 하기의 수학식 4가 성립한다.
Figure 112005046806610-PAT00004
그리고, 상기 수학식 4에 n air = 1, n core = 1.45, θ i = 90°- B를 대입하면, 하기의 수학식 5와 같이 θ t 를 결정할 수 있다.
Figure 112005046806610-PAT00005
Figure 112005046806610-PAT00006
한편, θ t = 90°- B + D로 표현될 수 있으므로, 회절빔의 실리콘 기판 표면에 대한 기울기 D는 19.4°로 계산된다. 따라서 광섬유(106)에서 회절된 빔(102)은 송신장치의 경우와 방향만 반대이고 동일한 궤적을 가짐을 알 수 있다.
지금까지 언급하지는 않았지만 빛은 굴절률이 서로 다른 매질의 경계면에서 항상 일정량의 반사를 일으키게 된다. 도 4와 같이 광섬유(106)에서 빛이 방출될 때 광섬유의 경사진 단면(110)에서 일으키는 반사는 광결합 효율을 저하시킬 뿐만 아니라 경우에 따라서는 반사된 빛이 역으로 송신장치로 전달되어 발광소자의 특성을 불안정하게 하는 요인도 되기 때문에 매우 중요한 요소이다.
광섬유 코어(115)의 광축과 평행하게 진행하는 광신호(101)는 광섬유(106)와 공기와의 경계면에서 반사와 굴절을 일으키게 된다. 반사의 법칙에 따라 입사각(θ i )과 동일한 반사각(θ r )을 갖는 반사광(104)이 존재하고, 그 나머지의 광신호는 공기와의 계면에서 굴절되어(102) 공기중으로 진행한다. 여기서, 임의의 입사각을 가지는 경우에 수평편광(parallel polarization)된 빔에 대한 광섬유의 경사면(110)에서의 반사도(reflectance, R) - 입사빔의 강도에 대한 반사빔의 강도 비 - 은 하기의 와 같은 수학식 6에 의해 계산된다(프레넬(Fresnel)의 반사 법칙).
Figure 112005046806610-PAT00007
상기 수학식 6에 나타난 바와 같이 반사도 R은 n air , n core , θ i 에 의해 결정되는데, n air 는 공기의 굴절률로서 1 이고, n core 는 광섬유의 굴절률로서 1.45 이며, θ i 는 광섬유의 경사면(100)에서의 입사각으로 33°를 대입하면 광섬유 경사면(110)에서 수평 편광 성분 빔의 약 12%가 반사(104)됨을 알 수 있다(여기에서는, 수직 편광된 빔에 대한 반사성분의 계산은 생략함). 이러한 반사를 줄이기 위해서는 광섬유의 경사면(110)에 무반사 코팅(anti-reflection coating) 처리를 할 수 있다.
반사를 줄이기 위한 또 다른 방법으로는 광섬유의 경사진 단면을 90°에 가까운 수직면으로 형성시키는 것이다. 광섬유의 경사진 단면(광출사면)이 광축에 대해 90°일 경우에 이론적인 반사도는 약 0.4% 이다. 그러나 단면이 수직인 광섬유는 도 3에 도시된 바와 같이 반사면의 각도가 45°가 아니면 발광 소자에서 방출된 빛을 광섬유로 효과적으로 전달할 수 없다.
한편, 광송수신 모듈에서 광결합부를 외부와 차단하여 외부 환경에 의한 광소자의 오염과 열화를 감소시켜 모듈의 수명을 연장시킬 목적과 광섬유와 공기와의 굴절률 차이로 인한 반사를 줄일 목적으로 광섬유와 광소자 사이에 투명 레진(resin) 혹은 겔(gel)과 같은 물질을 채우는 경우가 있다. 이 경우 매질의 굴절률 이 다르므로 앞서 제안된 광섬유의 경사각은 더 이상 최적의 조건이 되지 못하고 겔의 굴절률에 따른 새로운 경사각을 구할 필요가 있다.
상기 수학식 1에서 매질의 굴절률이 1.45보다 큰 경우 같은 조건을 만족하는 광섬유 단면의 경사각은 10° 이하로 매우 작아질 것을 요구한다. 하지만 이 경우에는 광섬유 단면에서의 반사 성분이 급격히 증가하여 많은 양의 반사손실이 발생하게 된다. 이와 같은 문제는 광섬유 단면의 경사 방향을 매질이 공기인 경우와 반대로 설정함으로써 해결할 수 있다.
도 5는 광송신단의 광결합부에 굴절률이 1.60인 겔 물질을 적용한 경우에 광섬유의 최적 경사각을 산출하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 발광소자(도시되지 않음)는 기판에 대해 수직 방향으로 빔(IL)을 방출하므로 매질의 굴절률에 관계없이 직진하여 브이홈의 측벽으로 이루어진 반사면(31)에 도달한다. 반사면은 기판의 표면에 대해 54.7° 기울어져 있으므로 반사빔(IL2)은 기판의 표면 아래 방향으로 19.4° 기울어져서 진행한다. 이 반사빔(IL2)이 굴절률이 1.60인 겔 물질(200)에서 굴절률이 1.45인 광섬유(206)의 코아(105)로 진입할 때 그 굴절 방향이 광섬유 코아(105)의 축과 나란하게 되기 위한 광섬유 단면의 경사각은 다음과 같이 구해진다.
광섬유(206)의 경사진 단면(201)의 한 지점 O에서 단면에 수직인 수선 SOP를 긋고 수선 OP와 반사빔(IL2)이 이루는 각 θ i 가 입사각이고, 광섬유 코아(105)의 축과 나란하게 굴절된 빔(TL)과 수선 OS가 이루는 각 θ t 를 굴절각으로 하면, 하기의 수학식 7이 성립한다.
Figure 112005046806610-PAT00008
여기서, 광섬유 단면에서의 굴절각 θ t 는 θ t = 90°- B로 표현될 수 있으며, 반사 빔(IL2)이 광섬유의 단면에 입사할 때의 입사각 θ i 는 θ i = C - θ t 로 표현될 수 있다. 그리고, θ t = 90°- B 그리고 C = 19.4 이므로 θ i = B - 70.6°로 표현된다. 이를 상기 수학식 7에 대입하면, 하기의 수학식 8과 같이 정리할 수 있다.
Figure 112005046806610-PAT00009
한편, 상기 수학식 8에 n core = 1.45, n gel = 1.60, C = 19.4°를 대입하면, B= 79.8°가 되고, θ t = 10.2°, 그리고 θ i = 9.2°로 주어진다.
같은 방법으로 광섬유 코아의 굴절률이 1.45 ~ 1.5 범위이고 겔(200)의 굴절률이 1.45 ~ 1.60 범위에 있는 경우라면, 최적의 경사각(B)은 80°± 0.5°로 주어질 것이다.
도 6은 광수신단의 광결합부에 겔(200)을 적용한 경우에 광섬유(216)의 코아(105)로부터 겔(200)을 거쳐 광학벤치의 반사면(31)에서 반사된 다음 광수신 장치에 입사하는 경로를 나타낸 것이다. 앞에서 설명한 바와 같이 광경로는 대칭성이 성립하므로 광섬유 단면의 경사각 B가 송신장치와 같은 79.8°일 때 상기 수학식 3 및 수학식 4를 사용하여 굴절각 θ t 를 계산하면 9.2°가 되고, 송신장치에서의 입사각과 같음을 확인할 수 있다.
광섬유와 광소자 사이의 공간에 겔을 사용하였을 때 광섬유의 단면에서 반사성분을 구하기 위하여 도 6을 참조하여, 광섬유의 코아에서 방출된 빔이 광섬유의 경사진 단면, 즉 광섬유와 겔의 경계면에서 입사빔 중 반사되는 성분 R은 프레넬의 반사 법칙에 따라 하기와 같은 수학식 9에 의해 계산된다.
Figure 112005046806610-PAT00010
즉, n core = 1.45, n gel = 1.6, θ i = 10.2°, θ t = 9.3°, 그리고 B는 79.8°를 사용하면 광섬유의 경사면에서의 반사율은 약 0.2% 이다. 이 값은 광섬유 단면의 경사각이 53°이고 겔을 사용하지 않은 경우의 12% 에 비해서 월등히 개선된 값이다. 즉, 겔 물질을 광이 전달되는 매질로 사용함으로써 광소자의 보호 효과뿐만 아니라 광섬유 단면에서의 반사손실 또한 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 실리콘 광학 벤치와 일체형 광페룰의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 실리콘 광학벤치(30)에는 다수의 브이홈(50)이 배치되어 있으며, VCSEL(32) 및 PIN-PD(40)가 실장되어 있다.
한편, 일체형 광페룰(51)에는 12심의 광섬유가 구비되어 있는데, 광섬유의 피복을 제거한 후 12심 중 중앙에 위치한 4심의 광섬유를 제외한 나머지 8심을 송신단과 수신단에 각각 4심씩 광섬유(52, 55)가 할당되며, 외부 커넥터(도시되지 않음)와의 광축 정렬을 위해 정렬봉이 삽입될 수 있도록 정렬봉용 홀(54)이 구비된다.
또한, 실리콘 광학벤치(30)의 브이홈(50)과 일체형 광페룰(51)의 U-홈(53)은 광섬유(52, 55)의 간격과 동일하게 배치되어 광섬유의 수동 정렬시 발생할 수 있는 정렬오차를 최소화하여 다 채널 간의 광결합 효율을 균일하게 할 수 있다.
한편, 실리콘 광학 벤치(30)의 반사면과 광섬유(52, 55)의 광결합 구조는 전술한 도 3 내지 도 6 에 나타낸 것과 같은 방식을 적용한다. 즉, 광결합 효율을 최대로 하기 위하여 송신단과 수신단의 광섬유(52, 55)의 경사진 단면은 앞서 설명한 바와 같이 일정한 경사각을 가지며, 광섬유(52, 55)와 광소자(32, 40)의 결합부에 광섬유의 굴절률과 같거나 보다 큰 굴절률을 갖는 겔을 적용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈의 분해 사시도이다.
도 8을 참조하면, 상기 도 7에 도시된 일체형 광페룰(51) 및 그와 광결합된 실리콘 광학벤치(30)는 광송수신 모듈 몸체(62)에 실장된다. 또한, 광송수신 모듈 몸체(62)에는 실리콘 광학벤치(30) 상의 VCSEL(32) 및 PIN-PD(40)를 구동하기 위한 구동회로 칩(63, 64)과 인쇄회로기판(61)이 실장되며, 광송수신 모듈 몸체(62)는 광소자(32, 40)에서 발생하는 열을 방출하기 위한 히트싱크(heat sink)를 포함하고 있다. 한편, 일체형 광페룰(51)과 외부 커넥터와(도시되지 않음)의 광축 정렬을 위한 어댑터(60) 역시 광송수신 모듈 몸체(62)와 조립된다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈의 조립 사시도이다.
도 9를 참조하면, VCSEL(32) 및 PIN-PD(40)이 실장된 실리콘 광학 벤치(30)와, VCSEL(32) 및 상기 PIN-PD(40)를 구동하기 위한 구동회로 칩(63, 64)과 인쇄회로기판(61)이 광송수신 모듈 몸체(62)의 상부에 평면적으로 실장된다.
그리고, 일체형 광페룰(51)은 광송수신 모듈 몸체(62)의 상부에 마련된 시트에 고정되며, 그 종단면이 경사진 광섬유(52, 55)는 실리콘 광학 벤치(30) 상의 브이홈(50)에 정렬된다.
한편, 실리콘 광학 벤치(30)와 구동회로 칩(63, 64), 그리고 구동회로 칩(63, 64)과 인쇄회로기판(61)은 각각 본딩 와이어로 전기적으로 연결된다.
발광 소자인 VCSEL(32)이 인쇄회로기판(61)에 전기적으로 연결되어 구동되면 광신호를 출력하게 된다. VCSEL(32)에서 출력된 광은 실리콘 광학 벤치(30)의 반사면에서 반사되어 일체형 광페룰(51)에 의해 지지되는 경사 광섬유 리본(52)을 통하 여 전송된다.
또한, 수광 소자인 PIN-PD(40)는 인쇄회로기판(61)에 전기적으로 연결되어 경사 광섬유 리본(55)을 통해 외부에서 들어오는 광신호(41)를 수광하여 검출한다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
예컨대, 전술한 실시예에서는 발광 소자로 VCSEL을 사용하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 본 발명은 실리콘 광학벤치의 상부에서 수직하게 레이저 광을 방출할 수 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED) 등의 다른 발광 소자를 사용하는 경우에도 적용된다.
또한, 전술한 실시예에서는 수광 소자로 PIN-PD가 사용되는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 이를 대신하여 애벌랜치 포토다이오드(avalanche photo diode, APD) 등의 다른 수광 소자를 사용하는 경우에도 본 발명의 적용이 가능하다.
또한, 전술한 실시예에서는 12 심 광섬유 리본을 사용하여 송신단과 수신단에 사용하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 어레이 형태의 다른 다심 광섬유 리본을 사용하는 경우에도 본 발명은 적용된다.
본 발명은 실리콘 광학 벤치를 이용하여 광섬유 어레이와 어레이 광소자의 수동정렬이 용이하면서 하나의 실리콘 광학 벤치 상부에 발광 소자 및 수광 소자를 구비하여 경사 광섬유와의 광결합 효율을 개선하는 효과가 있으며, 별도의 광송신 모듈과 광수신 모듈의 제작이 필요 없으며, 소형화 및 저가화, 대량 생산이 용이한 광송수신 모듈의 제작이 기대된다.

Claims (13)

  1. 광송수신 모듈에 있어서,
    그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치;
    상기 실리콘 광학벤치의 상기 브이홈에 정렬되며, 상기 광결합부 쪽의 종단면이 경사진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유; 및
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광페룰을 구비하는 광송수신 모듈.
  2. 광송수신 모듈에 있어서,
    그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면 - 광섬유 코어축에 대해 일방향으로 54.7°± 1°의 경사각(A)을 가짐 - 을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치;
    상기 실리콘 광학벤치의 상기 브이홈에 정렬되며, 상기 광결합부 쪽에 경사진 단면을 가진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유; 및
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광 페룰을 구비하며,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면은 상기 반사면의 경사 방향과 동일한 방향으로 광섬유 코어축에 대해 경사각 B를 가지고, 경사각 B는 n air × sinθ 1 = n core × sinθ 2 , θ 1 =2A - 90°- B , 그리고 θ 2 = 90°- B 의 조건(여기서, n air 는 공기의 굴절률, n core 는 광섬유 코아의 굴절률, θ 1 은 광의 입사각, θ 2 는 광의 굴절각임)을 만족하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  3. 광송수신 모듈에 있어서,
    그 상부에 적어도 하나 이상의 광섬유 정렬용 브이홈이 구비되며, 상기 브이홈의 광결합부에 경사진 반사면 - 광섬유 코어축에 대해 일방향으로 54.7°± 1°의 경사각(A)을 가짐 - 을 구비하며, 발광 소자와 수광 소자가 상기 반사면 상부에 실장된 실리콘 광학 벤치;
    상기 실리콘 광학 벤치의 상기 브이홈에 정렬되며, 상기 광결합부 쪽에 경사진 단면을 가진 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유;
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유를 지지하기 위한 일체형 광페룰; 및
    상기 광결합부 - 상기 실리콘 광학 벤치의 반사면과 상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면과 상기 발광 소자 및 상기 수광 소자 사이 에 존재함 - 에 제공되는 겔 물질 또는 투명 레진을 구비하며,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유의 경사진 단면은 상기 반사면의 경사 방향과 반대 방향으로 광섬유 코어축에 대해 경사각 B를 가지며, 경사각 B는 n gel × sinθ i = n core × sinθ t , θ i = 2A + B - 180°, 그리고 θ t = 90°- B의 조건(여기서, n gel 은 겔의 굴절률, n core 는 광섬유 코아의 굴절률, θ i 은 광의 입사각, θ t 는 광의 굴절각임)을 만족하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광 소자는 수직공진표면방출레이저(VCSEL) 또는 발광다이오드(LED)인 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수광 소자는 핀 포토다이오드(PIN-PD) 또는 애벌랜치 포토다이오드(APD)인 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유는 멀티모드 광섬유인 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유는 플라스틱 광섬유인 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    히트 싱크를 포함하며, 그 상부에 상기 실리콘 광학 벤치가 실장되는 광송신 모듈 몸체와,
    상기 광송신 모듈 몸체 상부에 실장되어 상기 발광 소자 및 상기 수광 소자를 구동하기 위한 구동회로 칩 및 인쇄회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광송신 모듈.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유는 다심 광섬유 리본을 분할하여 사용하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 실리콘 광학 벤치의 상기 브이홈의 간격은 상기 다심 광섬유 리본의 광섬유 간격과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반사면 표면에 코팅된 금속막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광송신용 광섬유 및 상기 광수신용 광섬유는 각각 그 경사진 단면에 무반사 코팅을 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실리콘 광학 벤치는 (100) 실리콘 웨이퍼를 사용하여 제작하며, 상기 브이홈은 상기 (100) 실리콘 웨이퍼의 [110] 결정 방향과 나란하게 정렬되어 형성 된 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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