KR20100133944A - 광전 변환 모듈 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기 - Google Patents

광전 변환 모듈 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기 Download PDF

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KR20100133944A
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미츠아키 다무라
와타루 사쿠라이
히데키 마츠바라
히데아키 도시오카
교우이치로우 나카츠기
마사히로 아다치
야스히로 오쿠다
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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

광 페룰을 회로 기판에 실장한 후의 광섬유의 삽입을 가능하게 하는 모듈을 얻는다. 적어도 광 페룰(33)와 전기 부품(57)이, 외부 전극(63)을 장착한 회로 기판(35) 상에 실장되고, 광 페룰(33)에는, 광전 변환 소자(31)가 일단면에 장착됨과 아울러 광전 변환 소자(31)의 활성층에 대응하는 위치에 광섬유 삽입 구멍이 관통 형성되고, 전기 부품(57)에는, 광 페룰(33)의 광전 변환 소자(31)가 전기 접속되는 모듈(100)로서, 광 페룰(33)은 광섬유 삽입 구멍의 광전 변환 소자(31)와 대향하는 일단면에서의 개구부가 투명한 물질(61)로 막히고 또한 타단면의 광섬유 삽입구를 제외한 부분이 일체적으로 몰드 수지(55)로 덮어진다.

Description

광전 변환 모듈 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기{PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE, METHOD FOR ASSEMBLING SAME, AND PHOTOELECTRIC INFORMATION PROCESSING DEVICE USING SAME}
본 발명은 회로 기판에 실장한 후에 광섬유를 부착하는 것이 가능한 광전 변환 모듈(photoelectric conversion module) 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기(photoelectric information processing device)에 관한 것이다.
LSI간 신호의 고속화에 따라, 전기에 의한 전송에서는 노이즈, 소비 전력 증가를 해소하는 것이 어려워져 오고 있다. 그래서, LSI간을 전자 장해나 주파수 의존성 손실이 거의 없는 광으로 전송하려는 시도가 이루어지고 있다. 예컨대 일본 특허 공개 제2006-59867호 공보는 광전 변환 소자와 광섬유가 삽입되는 리드 인서트 성형 페룰(ferrule)을 구비한, LSI간의 광 전송에 사용하는 광전 변환 헤더(광전 변환 모듈)를 기재하고 있다. 이 광전 변환 모듈에서는, 렌즈 등의 광학 부품을 거치지 않고 광전 변환 소자와 광섬유를 직접 광 결합하고 있다. 여기서, 광전 변환 소자는 발광 소자(예컨대, Vertical Cavity Surface Emitting Laser(VCSEL)) 또는 수광 소자이다.
도 10은 이러한 종래의 광전 변환 모듈을 제조할 때의, 수지 몰드시의 수지의 흐름을 나타내는 주요부 평단면도이다. 광전 변환 모듈(1)의 제조는 우선, 광섬유(또는 광 도파로)(5)를 삽입하는 관통 구멍(광섬유 삽입 구멍)(7)을 갖는 광 페룰(3)에 광전 변환 소자(9)를 탑재한다. 이 때, 광전 변환 소자(9)와 광 페룰(3)의 전극(도시하지 않음)의 접속은, 예컨대 Au 범프(bump)(11)의 가열 압착을 이용한다. 다음으로 광 페룰(3)에 광섬유(5)를 삽입한다. 이것에 의해, 광전 변환 소자(9)에 대해 광섬유(5)가 위치 결정된다. 마지막으로, 광 페룰(3) 및 광전 변환 소자(9)를 수지(도시하지 않음)로 몰드한다.
광섬유(5)가 삽입된 모듈(1)은, 회로 기판(도시하지 않음)에 실장되고, 광 소자 구동 IC(드라이버, 리시버(receiver) 등)와 본딩 와이어로 접속된 후, 광 페룰(3), 광전 변환 소자(9), 광 소자 구동 IC, 및 회로 기판이 일체적으로 수지 몰드된다. 모듈(1)에 의하면, 기판 실장되는 광 페룰(3)에 광섬유(5)가 직접 삽입 접속되어 있기 때문에, 소형화, 저비용화를 기대할 수 있다.
그러나, 모듈(1)은, 맞붙어 있는 광섬유(5)의 피복 수지가 고온에서 열화되기 때문에, 통상의 전기 부품으로서, 리플로우(reflowing) 등을 사용한 고온 가열에 의해 회로 기판에 실장할 수 없었다. 또한, 모듈(1)이 실장된 모듈(광전 변환 소자, 광 페룰, 및 회로 기판을 일체 수지 몰드한 것)을 기기측 기판에 설치할 때에도, 동일한 이유로 인해 고온 가열에서의 실장을 행할 수 없어, 광전 대응 정보 처리 기기의 양산성을 방해하는 요인으로 되어 있었다. 이에 반하여, 광섬유(5)의 맞붙음을 생략하면, 광전 변환 소자(9), 광 페룰(3), 및 회로 기판을 몰드할 때의 수지가, 광 페룰(3)의 일단면(3a)에서 개구되는 광섬유 삽입 구멍(7)의 개구부(7a)로부터 도 10의 화살선과 같이 침입하여, 이후 광섬유(5)의 삽입 장해로 되었다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-59867호 공보
본 발명의 목적은, 광 페룰을 회로 기판에 실장한 후에도 광섬유의 삽입이 가능한 광전 변환 모듈 및 그 조립 방법 및, 그것을 이용한 광전 대응 정보 처리 기기를 제공하는 것이다.
목적을 달성하기 위해, 광섬유 삽입 구멍이 관통 형성된 광 페룰과, 광 페룰의 일단면에서의 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 막는 투명한 물질과, 활성층을 갖고, 활성층이 개구부와 대향하도록 일단면에 부착된 광전 변환 소자와, 광전 변환 소자가 전기 접속되는 전기 부품과, 광 페룰과 전기 부품을 탑재하는 회로 기판을 포함하는 광전 변환 모듈이 제공된다.
투명한 물질이 투명 필름이더라도 좋다. 이 경우, 투명 필름은 하드층(hard layer)과 소프트층(soft layer)으로 이루어지는 2층 구조이고, 소프트층이 광 페룰측에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 투명한 물질은 점착체이더라도 좋고, 이방 도전막이더라도 좋다.
이들 광전 변환 모듈에 있어서, 광 페룰의 광섬유 삽입구를 제외한 부분은 일체적으로 몰드 수지로 덮어져 있는 것이 바람직하고, 이 경우, 광 페룰은 몰드 수지로부터 벗어난 영역에 광섬유를 고정하기 위한 수지 주입 구멍을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 이들 광전 변환 모듈에 있어서, 광 페룰은 광섬유 삽입 구멍에 삽입되는 광섬유를 유지하여 후미 이탈(rearward dislodgement)을 저지하는 캐칭 수단(catching means)을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 이들 광전 변환 모듈에 있어서, 광섬유 삽입 구멍의 일부가 광섬유의 굴곡부를 수용하는 휨 수용 공간으로 되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 형태로서, 광 페룰의 일단면에서의 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 투명한 물질로 막는 공정과, 일단면에 형성되어 전극에 투명한 물질을 파괴하여 광전 변환 소자의 범프를 전기적으로 접속하는 공정과, 외부 전극을 장착한 회로 기판 상에 전기 부품 및 광 페룰을 실장하는 공정과, 타단면에서의 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 제외한 광 페룰, 광전 변환 소자, 및 전기 부품을 회로 기판과 일체적으로 몰드 수지로 덮는 공정을 포함하는 광전 변환 모듈의 조립 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태로서, 본 발명의 모듈을, 기기측 기판에 탑재한 광전 대응 정보 처리 기기로서, 기기측 기판에 탑재한 후의 모듈의 광섬유 삽입 구멍에 대해, 절단한 광섬유가 삽입 조립된 광전 대응 정보 처리 기기가 제공된다.
본 발명에 따른 모듈에 의하면, 개구부로부터의 몰드 수지의 침입을 투명한 물질로 저지하고, 광섬유의 삽입 전에, 광전 변환 소자, 광 페룰, 전기 부품, 및 회로 기판을 일체 구성할 수 있다. 이것에 의해, 광 페룰을 회로 기판에 실장한 후의 광섬유의 삽입, 또는 모듈 자체를 기기측 기판에 실장한 후의 광섬유의 삽입을 가능하게 할 수 있다. 또한, 광섬유가 삽입된 종래의 모듈에서는 곤란하였던 리플로우 등을 사용한 고온 가열에서의 회로 기판이나 기기측 기판에 대한 실장, 및 실장 후의 수지 몰드가 가능해져, 양산성을 높일 수 있다. 본 발명에 따른 모듈의 조립 방법에 의하면, 광섬유의 후조립 가능한 모듈을 얻을 수 있다. 본 발명에 따른 광전 대응 정보 처리 기기에 의하면, 리플로우 등을 사용한 고온 가열에서의 기기측 기판에 관한 모듈의 실장이 가능해져, 양산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 광전 변환 모듈의 실시 형태를 나타내는 측면도,
도 2는 도 1의 광전 변환 모듈의 주요부 확대도,
도 3은 광섬유 삽입 후의 개구부 근방의 일례의 확대도,
도 4는 실시 형태의 광전 변환 모듈에 있어서의 광 페룰의 변형예를 나타내는 단면도,
도 5(a)는 실시 형태의 광전 변환 모듈에 있어서의 광 페룰의 다른 변형예를 광섬유의 배열면을 따라 절단한 단면도이고, (b)는 배열면을 수직으로 절단한 단면도,
도 6은 실시 형태의 광전 변환 모듈에 있어서의 투명한 물질의 변형예를 설명하는 단면도,
도 7(a) 내지 (d)는 모듈(100)의 조립 방법의 각 공정을 나타내는 개념도,
도 8은 다수 전극이 마련된 광 페룰 일단면의 예를 나타내는 사시도,
도 9는 본 발명의 광전 대응 정보 처리 기기의 실시 형태를 나타내는 주요부 측면도,
도 10은 종래의 광 모듈에 있어서의 수지 몰드시의 수지의 흐름을 나타내는 주요부 평단면도이다.
본 발명의 실시 형태가 이하에서 도면을 참조하여 설명된다. 도면은, 설명을 목적으로 하며, 발명의 범위를 한정하고자 하는 것이 아니다. 도면에 있어서, 설명의 중복을 회피하기 위해서, 동일 부호는 동일 부분을 나타낸다. 도면 중의 치수의 비율은 반드시 정확하지는 않다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 광전 변환 모듈(100)을 나타내는 측면도이다. 모듈(100)은 회로 기판(35)의 한 면에 광 페룰(33)과 전기 부품(57)을 실장한 것이다. 회로 기판(35)의 다른 면에는 외부 전극(63)이 형성되어 있다. 회로 기판(35)의 부품이 실장된 쪽의 면은 광 페룰(33)의 일부와 전기 부품(57)을 포함하여 몰드 수지(55)로 덮어져 있다. 모듈(100)은 이후부터 광섬유를 부착할 수 있다.
전기 부품(57)은, 예컨대 광 소자 구동 IC(드라이버, 트랜스 임피던스 앰프 등)이다. 전기 부품(57)은 본딩 와이어(65)를 통해 광 페룰(33), 회로 기판(35)과 접속되어 있다. 광 페룰(33)은 폴리에스터 수지, PPS 수지 및 에폭시 수지 중 어느 하나를 포함하는 재료로 형성되어 있다.
도 2는 광전 변환 모듈(100)의 주요부 확대도이다. 광 페룰(33)의 결합면(43)에는 복수의 전기 회로인 인출 전극(extractor electrodes)(49)이 병설(竝設)되고, 전극(49)은 결합면(43)에 인접하는 교차면(도 2의 상면)으로 연장되어 연속 형성되어 있다. 광 페룰(33)의 결합면(43)에는, 광전 변환 소자(31)가 장착되어 있다.
광전 변환 소자(31)는, 예컨대, VCSEL, 포토다이오드(PD)이다. 광전 변환 소자(31)의 결합면(37)에는 복수의 활성층(39)이 배치되어 있다. 활성층(39)은 활성층(39)을 따라 마련된 복수의 Au 범프(41)를 접속 단자로 하고 있다. 광전 변환 소자(31)는 범프(41)를 전극(49)에 접속함으로써 광 페룰(33)에 장착되어 있다. Au 범프(41)는 초음파에 의한 압착으로 전극(49)에 고정할 수 있다.
광 페룰(33)의 결합면(43)에는 광섬유(45)를 위치 결정 유지하는 복수의 광섬유 삽입 구멍(47)이 활성층(39)을 따라 배치되어 있다. 광섬유 삽입 구멍(47)은 광 페룰(33)의 타단면(48)에서는 광섬유 삽입구(51)로 되어 개구되어 있다.
광 페룰(33)의 전극(49)에는 본딩 와이어(65)가 접속되어 있다. 즉, 전기 부품(57)은 광 페룰(33) 상의 전극(49)을 통해 광전 변환 소자(31)와 전기 접속되어 있다. 또한, 광 페룰(33)의 광섬유 삽입 구멍(47)에 삽입되는 광섬유(45)는 광전 변환 소자(31)의 활성층(39)에 광학적으로 접속되어 있다.
모듈(100)에서는, 광 페룰(33)의 개구부(52)가 투명한 물질(61)로 막힐 수 있다. 투명한 물질(61)의 개구부(52)와 반대측의 면은 광전 변환 소자(31)의 결합면(37)과 밀착하고 있다. 이것에 의해, 수지(55)에 의한 몰드 시에, 개구부(52)로부터의 몰드 수지(55)의 침입을 저지할 수 있다. 이것에 의해 광섬유(45)가 이후 부착 가능해져, 광섬유(45)가 미리 부착되어 있던 종래의 모듈에서는 곤란하였던 리플로우 등을 사용한 고온 가열에서의 모듈(100)의 실장이 가능해졌다.
또한, 모듈(100)에서는, 광 페룰(33)은 광섬유 삽입구(51)를 제외한 부분(53)이 광전 변환 소자(31), 회로 기판(35), 및 전기 부품(57)과 일체적으로 몰드 수지(55)로 덮어져 있다. 그 때문에, 광전 변환 소자와 광 페룰의 접합 강도가 보강되거나, 광 페룰과 전기 부품간의 본딩 와이어가 보호되거나 함과 아울러, 회로 기판에는 외부 전극이 장착되기 때문에, 모듈을 부품으로서 기기측 기판에 탑재한 후에 광섬유의 실장이 용이하게 되어 있다.
모듈(100)에 있어서, 투명한 물질(61)은 투명 필름이다. 투명한 물질(61)을 투명 필름으로 함으로써, 투명한 물질(61)의 개구부(52)로의 부착이 용이해진다. 즉, 필름이면 접착면에 형성한 점착층에 의해 용이한 탑재가 가능해진다. 또한, 필름 두께 방향의 탄성으로 광섬유 삽입 조립시의 충격을 흡수하여, 광전 변환 소자(31)의 파손을 방지할 수 있다. 투명 필름(61)의 재질로서는 예컨대 아크릴계 수지, 스틸렌계 수지, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지를 들 수 있다. 특히, 실리콘계 수지는 내열 온도가 높아 전기 실장으로 사용되는 리플로우시의 온도에서도 열화되는 일은 없다. 또, 투명 필름 전체를 점착체로 형성할 수도 있다. 이렇게 하면, 광 페룰과 광전 변환 소자의 결합력을 보강하는 효과도 기대할 수 있다.
투명 필름(61)은 복수의 광섬유 삽입 구멍(47)의 각각에 공통적으로 마련되는 것이 바람직하다. 복수의 광섬유 삽입 구멍(47)을 하나의 투명 필름(61)으로 한번에 덮으므로, 조립 작업이 용이해진다.
투명 필름(61)은 회귀광(backward propagating light) 잡음의 억제 기능을 갖는 것이 바람직하다. 투명 필름(61)은 굴절률 정합 필름으로 할 수 있다. 또, 투명 필름(61)은, 광섬유(45)와의 완전한 굴절률의 일치를 반드시 실현할 수 없기 때문에, 약간의 잔류 반사가 남는다. 이 잔류 반사에 의한 광은, 투명 필름(61)이 주위의 공기보다 굴절률이 높기 때문에, 그 계면에서 내부로 반사되어, 투명 필름(61) 내에 가두어진다. 이 잔류 반사광이 회귀광으로 되어, VCSEL의 잡음 레벨을 상승시켜, 매우 고속의 광 전송을 행하는 경우에는 지터(jitter) 등을 증가시키는 원인으로 된다. 이러한 광 가둠의 문제를 해결하기 위해서 투명 필름(61)의 공기 계면에 상당하는 부분에는 광 흡수성 수지를 마련하는 것이 바람직하다.
도 3은 광섬유(45) 삽입 후의 개구부(52) 근방의 일례의 확대도이다. 이 예에서는, 투명 필름(61)은 하드층(66)과 소프트층(67)으로 이루어지는 2층 구조이고, 소프트층(67)이 광 페룰(33)측에 배치되어 있다. 광섬유(45)의 절단시에 생긴 돌기(69)나 요철은 소프트층(67)으로 흡수되어, 광섬유(45)와 광전 변환 소자(31)의 양호한 접합이 가능해지고 있다. 또한, 하드층(66)에 의해 활성층(39) 등으로의 손상을 방지하고 있다.
또, 모듈(100)과 같이 광 페룰(33)에는 수지 주입 구멍(59)이 형성되어 있더라도 좋으며(도 2), 이 경우, 수지 주입 구멍(59)이 몰드 수지(55)에 의해 덮어지지 않도록 몰드한다. 이것에 의해, 기판 실장 후의 모듈(100)에 삽입하여 맞붙은 광섬유(45)를, 수지 주입 구멍(59)에 주입한 접착제로 확실히 고정할 수 있다.
도 4는 광전 변환 모듈(100)에 있어서의 광 페룰의 변형예를 나타내는 단면도이다. 광 페룰(33B)은 광섬유 삽입 구멍(47)에 삽입되는 광섬유(45)를 유지하여, 광섬유(45)의 후미 이탈을 저지하는 캐칭 수단(71)을 갖고 있다. 캐칭 수단(71)의 일례는 광섬유 삽입구(51)의 테두리로부터 광섬유(45)의 삽입 방향으로 돌출한 복수의 탄성 가요 포올(elastic flexible pawls)(71a)이다. 기판 실장 후의 모듈(100)에 삽입하여 맞붙은 광섬유(45)의 후미 이탈을 캐칭 수단(71)이 저지하여, 광섬유(45)를 삽입 작업만으로 간편하게 고정할 수 있다.
도 5(a)는 광전 변환 모듈(100)에 있어서의 광 페룰의 다른 변형예를 광섬유의 배열면에 따라 절단한 단면도이고, (b)는 배열면을 수직으로 절단한 단면도이다. 광 페룰(33C)은 광섬유 삽입 구멍(47)의 일부에 광섬유(45)의 굴곡부(75)를 수용하는 휨 수용 공간(73)을 갖는다. 휨 수용 공간(73)은 광섬유 삽입 구멍(47)의 선단측 일부분을 직경 확대하는 것에 의해 형성할 수 있다. 선단 길이가 약간 가지런하지 않는 상태로 절단되어 병설된 복수개의 광섬유(특히 광섬유 테이프 심선)(45)가 광 페룰(33C)에 동시에 삽입 맞붙어져(도 5(a)), 선단으로부터 가장 후퇴 위치로 되는 광섬유(45a)에 맞추어 전체를 밀어넣을 때이더라도, 길게 돌출한 광섬유(45b)의 말단 길이는 휨 수용 공간(73)에서 휘어 굴곡부(75)로 되어 수용된다(도 5(b)). 그 결과, 모든 광섬유 선단면과 투명 필름(61)의 접속이 양호해진다.
도 6은 광전 변환 모듈(100)에 있어서의 투명한 물질의 변형예를 설명하는 단면도이다. 이 예에서는, 투명한 물질은 이방 도전막(61b)이다. 이방 도전막(61b)은 굴절률 정합 필름 중에 금속 입자를 분산시킨 것이며, 2개의 도전체로 이방 도전막을 사이에 끼워서 가압·가열하면 도체 사이의 저항이 감소하여 도통하는 성질을 갖고 있다(SEI technical review, 168호, 93페이지). 투명한 물질로서 이방 도전막(61b)을 사용하는 것에 의해, 금 범프를 이용하는 일없이, 또한 이웃하는 전극(49)의 절연을 유지하면서 전극(49)과 광전 변환 소자(31)를 전기적으로 접속할 수 있다. 금속 입자로서는, 바늘 형상 니켈 나노 입자가 특히 바람직하다. 바늘 형상 니켈 나노 입자는 소량으로 확실히 도체 사이를 접속하기 때문에, 분산량이 적게 되어, 투명도를 높게 할 수 있다.
다음으로 모듈(100)의 조립 방법을 설명한다. 도 7(a) 내지 (d) 각각은 광전 변환 모듈(100)의 조립 방법의 각 공정을 나타내는 개념도이다. 도 8은 다수 전극이 마련된 광 페룰 일단면의 예를 나타내는 사시도이다. 모듈(100)을 조립하기 위해서는, 우선, (a)에 나타낸 바와 같이, 광 페룰(33)의 결합면(43)에 형성되는 광섬유 삽입 구멍(47)의 개구부(52)를 투명 필름(61)으로 덮는다.
다음으로 (b)에 나타낸 바와 같이, 광 페룰(33)의 결합면(43)에 형성한 전극(49)에, 투명 필름(61)을 파괴(관통)하여 광전 변환 소자(31)의 범프(41)를 전기적으로 접속한다. 이 때, 투명 필름(61)의 상당 부분만을 파괴하여 각 범프(41)을, 도 8에 예시하는 바와 같은 다수의 전극(49)에 접속할 수 있다. 이것에 의해, 결합면(43)을 하나의 투명 필름(61)으로 한번에 덮는 것이 가능해져, 광섬유 삽입 구멍(47)을 개별적으로 덮을 필요가 없어지므로, 필름 설치 작업을 양호하게 할 수 있다.
다음으로 (c)에 나타낸 바와 같이, 외부 전극(63)을 장착한 회로 기판(35) 상에 적어도 전기 부품(57) 및 광 페룰(33)을 실장한다. 전기 부품(57) 및 광 페룰(33)을 실장했으면, 광 페룰(33)의 전극(49)과 전기 부품(57) 사이, 전기 부품(57)과 회로 기판(35)의 단자 사이를 본딩 와이어(65)로 접속한다.
마지막으로, (d)에 나타낸 바와 같이, 타단면(48)의 광섬유 삽입구(51)를 제외한 광 페룰(33), 광전 변환 소자(31), 본딩 와이어(65), 및 전기 부품(57)을 회로 기판(35)과 일체적으로 몰드 수지(55)로 덮는다. 이것에 의해, 광섬유(45)의 이후 맞붙임 가능한 모듈(100)이 얻어진다.
이 제조 방법에서는, 수지 몰드시에 광전 변환 소자(31)와 광 페룰(33)의 간극에 들어가는 몰드 수지(55)가 투명 필름(61)으로 차단되어, 광섬유 삽입 구멍(47)에 침입하지 못한다. 또한, 투명한 물질을 파괴하여 범프를 전극에 접속하기 때문에, 일단면을 하나의 투명한 물질로 한번에 덮을 수 있어, 광섬유 삽입 구멍을 개별적으로 덮을 필요가 없으므로, 작업성을 양호하게 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 형태인 광전 대응 정보 처리 기기(77)를 나타내는 주요부 측면도이다. 광전 대응 정보 처리 기기(77)는 광전 변환 모듈(100)을 기기측 기판(79)에 실장하고, 외부 전극(63)을 통해 기기측 기판(79) 상의 회로와 접속한 것이다.
광전 대응 정보 처리 기기(77)에 의하면, 기기측 기판(79)에 탑재한 후의 모듈(100)의 광섬유 삽입 구멍(47)에 대해, 절단한 광섬유(45)를 삽입 조립할 수 있다. 이것에 의해, 종래의 모듈에서는 곤란하였던 리플로우 등을 사용한 고온 가열로의 기기측 기판(79)에 관한 모듈(100)의 실장이 가능해져, 양산성을 높일 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 광전 변환 모듈 및 그 조립 방법에 의하면, 광 페룰(33)을 회로 기판(35)에 실장한 후의 광섬유(45)의 삽입, 또는 모듈(100) 자체를 기기측 기판(79)에 실장한 후의 광섬유(45)의 삽입을 가능하게 할 수 있다. 또한, 광섬유(45)의 삽입된 종래의 모듈에서는 곤란하였던 리플로우 등을 사용한 고온 가열로의 회로 기판(35)이나 기기측 기판(79)에 대한 실장, 및 실장 후의 수지 몰드가 가능해져, 양산성을 높일 수 있다.
본 출원은 2008년 3월 26일 출원된 일본 특허 출원(제2008-081786호)에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 광전 변환 모듈은 LSI간의 광 전송에 사용하는 광전 변환 모듈로서 유용하다.

Claims (11)

  1. 광섬유 삽입 구멍이 관통 형성된 광 페룰(ferrule)과,
    상기 광 페룰의 일단면에서의 상기 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 막는 투명한 물질과,
    활성층을 갖고, 상기 활성층이 상기 개구부와 대향하도록 상기 일단면에 부착된 광전 변환 소자와,
    상기 광전 변환 소자가 전기 접속되는 전기 부품과,
    상기 광 페룰와 상기 전기 부품을 탑재하는 회로 기판
    을 포함하는 광전 변환 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 물질은 투명 필름인 광전 변환 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 투명 필름은 하드층과 소프트층으로 이루어지는 2층 구조이며, 상기 소프트층이 광 페룰측에 배치되어 있는 광전 변환 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 물질은 점착체인 광전 변환 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 물질은 이방 도전막인 광전 변환 모듈.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 페룰의 광섬유 삽입구를 제외한 부분은 일체적으로 몰드 수지로 덮어져 있는 광전 변환 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광 페룰은 상기 몰드 수지로부터 벗어난 영역에 광섬유를 고정하기 위한 수지 주입 구멍을 갖는 광전 변환 모듈.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 페룰은 상기 광섬유 삽입 구멍에 삽입되는 광섬유를 유지하여 후미 이탈(rearward dislodgement)을 저지하는 캐칭 수단(catching means)을 갖는 광전 변환 모듈.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입 구멍의 일부는 광섬유의 굴곡부를 수용하는 휨 수용 공간으로 되어 있는 광전 변환 모듈.
  10. 광 페룰의 일단면에서의 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 투명한 물질로 막는 공정과,
    상기 일단면에 형성되어 전극에 상기 투명한 물질을 파괴하여 광전 변환 소자의 범프(bump)를 전기적으로 접속하는 공정과,
    외부 전극을 장착한 회로 기판 상에 전기 부품 및 상기 광 페룰을 실장하는 공정과,
    타단면에서의 광섬유 삽입 구멍의 개구부를 제외한 상기 광 페룰, 상기 광전 변환 소자, 및 상기 전기 부품을 상기 회로 기판과 일체적으로 몰드 수지로 덮는 공정
    을 포함하는 광전 변환 모듈의 조립 방법.
  11. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 모듈을, 기기측 기판에 탑재한 광전 대응 정보 처리 기기로서,
    상기 기기측 기판에 탑재한 후의 상기 모듈의 상기 광섬유 삽입 구멍에 대해, 절단한 광섬유가 삽입 조립된
    광전 대응 정보 처리 기기.
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