JP2011186211A - 光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔13を有するフェルール12の端面からなる装着面15に電極用リード14を備えた光電変換モジュール用部品11において、電極用リード14は、フェルール12の装着面15に沿って延在してフェルール12の一側方へ突き出た延出部14aを有する。
【選択図】図1
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔13を有するフェルール12の端面からなる装着面15に電極用リード14を備えた光電変換モジュール用部品11において、電極用リード14は、フェルール12の装着面15に沿って延在してフェルール12の一側方へ突き出た延出部14aを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気信号を光信号に変換するまたは光信号を電気信号に変換する光電変換部に用いられる光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュールに関する。
発光素子で発生させた光信号を光ファイバにより伝送したり、光ファイバを伝搬してきた光信号を受光素子で受光する光伝送を行う光接続部品として、光ファイバが挿通される光ファイバ挿通孔を有する成形体にインサート成形によってリードが設けられ、このリードが、光電変換ユニットが装着される前面と連続する側面で一部が露出するように設けられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この光接続部品は、側面で露出されたリードの露出部分が回路パターンに導通するように基板へ半田付けされて実装され、また、リードの露出部分と基板上の電子デバイスとがワイヤボンディングによって導通される。
この光接続部品は、側面で露出されたリードの露出部分が回路パターンに導通するように基板へ半田付けされて実装され、また、リードの露出部分と基板上の電子デバイスとがワイヤボンディングによって導通される。
上記の光接続部品は、側面に露出された微小なリードを電気実装用パッドとして、他の電子部品とともにリフローによって半田付けし、さらに、電子部品とリードとをワイヤボンディングするという工程を要する。また、ワイヤボンディングによる広範囲な配線箇所をポッティングにより樹脂で覆って保護する必要がある。このため、基板へ実装して光電変換モジュールとする際の製造コストが嵩んでしまう。
本発明の目的は、製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供することにある。
上記課題を解決することのできる本発明の光電変換モジュール用部品は、光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換モジュール用部品であって、
前記電極用リードは、前記フェルールの端面に沿って延在して前記フェルールの一側方へ突き出た延出部を有することを特徴とする。
前記電極用リードは、前記フェルールの端面に沿って延在して前記フェルールの一側方へ突き出た延出部を有することを特徴とする。
本発明の光電変換モジュール用部品において、前記電極用リードの一部が、前記フェルールの端面における前記延出部側で前記フェルールにより覆われていることが好ましい。
本発明の光電変換モジュール用部品において、前記フェルールの端面における前記延出部側に、前記電極用リードの一部を覆う突出部が形成されていることが好ましい。
本発明の光電変換モジュール用部品において、前記電極用リードは、前記延出部が折り曲げられて前記フェルールの端面に対して前記光ファイバ挿通孔と反対側へ配置されていることが好ましい。
本発明の光電変換モジュール用部品において、複数の前記電極用リードを有し、各前記電極用リードが、前記光ファイバ挿通孔側から離れるにしたがって互いに離間されていることが好ましい。
本発明の光電変換モジュールは、上記の何れかに記載の光電変換モジュール用部品の前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通して固定され、前記フェルールの端面に受発光素子が取り付けられ、前記電極用リードの前記延出部が基板に形成されたスルーホールへ挿通されて前記基板の配線と導通するようにスルーホール実装されていることを特徴とする。
本発明の光電変換モジュールは、上記の何れかに記載の光電変換モジュール用部品の前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通して固定され、前記フェルールの端面に受発光素子が取り付けられ、前記電極用リードの前記延出部が前記フェルールの端面に対して前記光ファイバ挿通孔と反対側へ折り曲げられて前記基板の表面の配線と導通するように表面実装されていることを特徴とする。
本発明の光電変換モジュールにおいて、前記光電変換モジュール用部品と前記受発光素子との間に、透光性を有する樹脂からなるアンダーフィル材が設けられていることが好ましい。
本発明の光電変換モジュールにおいて、前記フェルールに取り付けられた前記受発光素子がポッティング樹脂によって覆われていることが好ましい。
本発明によれば、フェルールの端面に沿って延在してフェルールの一側方へ突き出た電極用リードの延出部を、基板のスルーホールへ通して配線に接続することができ、また、延出部を折り曲げた状態として基板上の配線に接続することができる。これにより、基板の配線を介して基板上の電子デバイスに接続することができ、ワイヤボンディングによる電子デバイスとの接続を不要とすることができる。また、ワイヤボンディングによる配線箇所全体を広範囲に保護するためのポッティングも不要とすることができる。
これにより、光電変換モジュール用部品を用いて光電変換モジュールを製造する際の製造コストを大幅に低減させることができ、製造コストが抑えられた光電変換モジュールとすることができる。
これにより、光電変換モジュール用部品を用いて光電変換モジュールを製造する際の製造コストを大幅に低減させることができ、製造コストが抑えられた光電変換モジュールとすることができる。
以下、本発明に係る光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図1から図5に示すように、光電変換モジュール用部品11は、樹脂によって一体成形されたフェルール12を有している。このフェルール12は、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)を主成分とする熱可塑性樹脂から形成されている。このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール12に用いるのに好適である。また、このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、また、耐熱性にも優れている。
図1から図5に示すように、光電変換モジュール用部品11は、樹脂によって一体成形されたフェルール12を有している。このフェルール12は、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)を主成分とする熱可塑性樹脂から形成されている。このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール12に用いるのに好適である。また、このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、また、耐熱性にも優れている。
図2及び図3に示すように、フェルール12は、先端12aから後端12b近傍にわたって複数(本例では2つ)の光ファイバ挿通孔13が形成されている。これらの光ファイバ挿通孔13は、フェルール12の幅方向に、例えば、0.25mmの間隔をあけて配列されている。光ファイバ挿通孔13には、フェルール12の後端12b側から、それぞれ後述するガラスファイバ(光ファイバ)32が挿入されて固定されるようになっている。
図4に示すように、フェルール12には、その先端12aに、厚さ方向へ延在する複数の電極用リード14が設けられている。これらの電極用リード14は、後述する受発光素子41のアノード端子とカソード端子にそれぞれ導通されるものであり、それぞれの光ファイバ挿通孔13の付近にそれぞれ一対ずつ配置されている。電極用リード14は、例えば、インサート成型によってフェルール12の先端12aにフェルール12の樹脂と一体的に設けられている。
電極用リード14は、フェルール12の先端12a側の端面からなる装着面15に沿って延在し、フェルール12の一側方へ突き出している。このフェルール12から突き出した部分が電極用リード14の延出部14aとして設けられている。
図2に示すように、フェルール12の装着面15における電極用リード14の延出部14a側には、前方側へ突出する突出部15aが幅方向にわたって形成されており、それぞれの電極用リード14は、その一部が突出部15aによって覆われている。
また、図1及び図4に示すように、それぞれの電極用リード14は、延出部14aと反対側の端部が、光ファイバ挿通孔13の近傍に配置されている。それぞれの電極用リード14は、フェルール12の厚さ方向へ向かって光ファイバ挿通孔13から離れるにしたがって、互いに離間されている。具体的には、それぞれの電極用リード14は、光ファイバ挿通孔13付近での間隔が、受発光素子41のアノード端子とカソード端子との間隔に合わせた間隔の0.075mm程度とされている。また、それぞれの電極用リード14の延出部14aでの間隔は、後述する回路基板51に形成されたスルーホール51aの間隔に整合されている。
図2に示すように、フェルール12には、光ファイバ挿通孔13の両側部に、フェルール12の先端12aから後端12bにわたってガイド孔24が形成されており、これらのガイド孔24には、後述する光コネクタ43に装着された位置決めピン47が挿入可能とされている。このガイド孔24に位置決めピン47を挿入することにより、光コネクタ43がフェルール12の後端に位置決めされた状態に接続される。
なお、ガイド孔24の孔径及び間隔は、多心光コネクタの世界標準であるMTコネクタまたはminiMTコネクタに合わせるのが好ましく、例えば、0.7mmの径で、4.6mmまたは2.6mmの間隔とするのが良い。また、フェルール12の装着面15には、ガイド孔24の周囲に、装着面15よりも突出された突出部24aを有している。これにより、フェルール12の装着面15に装着した受発光素子41をポッティングする際の、ポッティング樹脂のガイド孔24への浸入を防止し、ポッティング樹脂によってガイド孔24が閉塞するような不具合が防止される。
図2及び図3に示すように、フェルール12に形成された光ファイバ挿通孔13は、ガラスファイバ32の挿入方向後方側がガラスファイバ32の挿入方向前方側の前方孔部13aよりも拡径された拡大径部13bとされている。また、拡大径部13bと前方孔部13aとの間は、拡大径部13bから前方孔部13aへ向かって次第に窄まるテーパ孔部13cとされている。これにより、このフェルール12の光ファイバ挿通孔13へガラスファイバ32を挿入する際に、ガラスファイバ32の光ファイバ挿通孔13への挿入性を向上させることができ、また、テーパ孔部13cによってガラスファイバ32の先端部を円滑に前方孔部13aへ案内させることができる。なお、光ファイバ挿通孔13の径は、例えば、前方孔部13aの径が0.125mmである場合、拡大径部13bの径は、0.18mm、0.20mmあるいは0.25mmとするのが好ましい。
また、フェルール12には、後端12b側における一側面に切欠き部17が形成されている。これにより、光ファイバ挿通孔13の拡大径部13bの側面が切り欠かれて光ファイバ挿通孔13が露出され、半円溝状とされている。これにより、切欠き部17で露出された光ファイバ挿通孔13の拡大径部13bへガラスファイバ32を押し付けるようにして配置させて光ファイバ挿通孔13へ挿し込むことで、ガラスファイバ32を円滑に光ファイバ挿通孔13へ挿入することができる。
次に、光電変換モジュール用部品11を用いた光電変換モジュールの例について説明する。
図6及び図7に示すように、この光電変換モジュール31は、上記の光電変換モジュール用部品11を備えている。なお、これは光電変換モジュール用部品11を切断して使用した例である。
光電変換モジュール31は、光電変換モジュール用部品11を構成するフェルール12の光ファイバ挿通孔13に、コア及びクラッドを有するガラスファイバ(光ファイバ)32が挿通され、固定用接着剤によって固定されている。ガラスファイバ32は、その先端部が平滑面とされており、受発光素子41との干渉を防ぐために、フェルール12の先端12aの装着面15に対して僅かに(例えば10μm程度)光ファイバ挿通孔13内へ引き込んだ位置に配置されている。
図6及び図7に示すように、この光電変換モジュール31は、上記の光電変換モジュール用部品11を備えている。なお、これは光電変換モジュール用部品11を切断して使用した例である。
光電変換モジュール31は、光電変換モジュール用部品11を構成するフェルール12の光ファイバ挿通孔13に、コア及びクラッドを有するガラスファイバ(光ファイバ)32が挿通され、固定用接着剤によって固定されている。ガラスファイバ32は、その先端部が平滑面とされており、受発光素子41との干渉を防ぐために、フェルール12の先端12aの装着面15に対して僅かに(例えば10μm程度)光ファイバ挿通孔13内へ引き込んだ位置に配置されている。
また、フェルール12の装着面15には、突出部24aの間に、光デバイスである受発光素子41が取り付けられている。この受発光素子41は、フェルール12の装着面15に取り付けられる取り付け面である素子面41aに、素子部と端子部(図示省略)とを有しており、素子部が光ファイバ挿通孔13の対向位置に、端子部が電極14の対向位置に配置されている。
この受発光素子41は、例えば、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)やPD(Photodiode)などの発光素子または受光素子である。受発光素子41の素子部は、受発光素子41が発光素子である場合は発光部であり、受発光素子41が受光素子である場合は受光部である。
この受発光素子41は、例えば、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)やPD(Photodiode)などの発光素子または受光素子である。受発光素子41の素子部は、受発光素子41が発光素子である場合は発光部であり、受発光素子41が受光素子である場合は受光部である。
受発光素子41は、その端子部が、フェルール12に設けられた電極用リード14に対して、例えば、金(Au)からなるバンプ44によって導通接続されている。このバンプ44による接続は、超音波振動や熱によってバンプ44を溶かして端子部と電極用リード14とを接続するフリップチップ接続で行われる。
なお、フェルール12には、装着面15の幅方向半分に、発光素子からなる受発光素子41を取り付け、残りの幅方向半分側に、受光素子からなる受発光素子41を取り付ける場合もある。
なお、フェルール12には、装着面15の幅方向半分に、発光素子からなる受発光素子41を取り付け、残りの幅方向半分側に、受光素子からなる受発光素子41を取り付ける場合もある。
また、光電変換モジュール用部品11のフェルール12と受発光素子41との間には、透光性を有する樹脂からなるアンダーフィル材33が設けられており、さらに、フェルール12に取り付けられた受発光素子41は、ポッティングすることにより、全体がポッティング樹脂34によって覆われている。
光電気変換モジュール用部品11を光電変換モジュール31として用いる場合、フェルール12の後端側が切断され、その切断面16では、ガラスファイバ32の後端部が鏡面加工される。なお、切断面16では、ガイド孔24の縁部を面取りするのが好ましく、このようにすると、光コネクタ43の位置決めピン47の挿入時におけるガイド孔24の縁部での欠けを防止することができる。
光電変換モジュール用部品11は、スルーホール実装によって回路基板51に実装することができる。
回路基板51には、スルーホール51aが形成されており、このスルーホール51aに、フェルール12に一体に設けられた電極用リード14の延出部14aが挿通されている。このスルーホール51aに挿通された延出部14aが、回路基板51の裏面で半田付けされ、これにより、光電変換モジュール用部品11は、回路基板51の配線である回路パターンに対して電極用リード14が半田付けされて導通された状態に実装されている。
回路基板51には、スルーホール51aが形成されており、このスルーホール51aに、フェルール12に一体に設けられた電極用リード14の延出部14aが挿通されている。このスルーホール51aに挿通された延出部14aが、回路基板51の裏面で半田付けされ、これにより、光電変換モジュール用部品11は、回路基板51の配線である回路パターンに対して電極用リード14が半田付けされて導通された状態に実装されている。
図8に示すように、光電変換モジュール用部品11は、表面実装(リフロー実装)によっても回路基板51に実装することができる。
表面実装によって回路基板51に光電変換モジュール用部品11を実装する場合、電極用リード14の延出部14aが、例えば、プレス加工によって折り曲げられてフェルール12の装着面15である端面に対して光ファイバ挿通孔13と反対側へ配置された光電変換モジュール用部品11が用いられる。このように折り曲げられた電極用リード14の延出部14aが、回路基板51の表面の回路パターンにリフローによって半田付けされ、これにより、光電変換モジュール用部品11は、回路基板51に対して電極用リード14が回路パターンに導通された状態に実装されている。なお、表面実装による回路基板51への実装では、スルーホール実装と比較して、ノイズの影響を低減させることができ、高周波信号を良好に伝達させることができる。また、上記のように折り曲げられた電極用リード14を有する光電変換モジュール部品11は、折り曲げられた電極用リード14を作製してフェルール12へインサート成形する場合と比較して、容易にかつ低コストで作製することができる。
表面実装によって回路基板51に光電変換モジュール用部品11を実装する場合、電極用リード14の延出部14aが、例えば、プレス加工によって折り曲げられてフェルール12の装着面15である端面に対して光ファイバ挿通孔13と反対側へ配置された光電変換モジュール用部品11が用いられる。このように折り曲げられた電極用リード14の延出部14aが、回路基板51の表面の回路パターンにリフローによって半田付けされ、これにより、光電変換モジュール用部品11は、回路基板51に対して電極用リード14が回路パターンに導通された状態に実装されている。なお、表面実装による回路基板51への実装では、スルーホール実装と比較して、ノイズの影響を低減させることができ、高周波信号を良好に伝達させることができる。また、上記のように折り曲げられた電極用リード14を有する光電変換モジュール部品11は、折り曲げられた電極用リード14を作製してフェルール12へインサート成形する場合と比較して、容易にかつ低コストで作製することができる。
なお、回路基板51には、電気デバイス(図示省略)が実装されており、電気デバイスの端子が回路パターンを介して電極用リード14と導通されている。この電気デバイスは、受発光素子41が発光素子(VCSEL)である場合には受発光素子41を駆動させるドライバICであり、受発光素子41が受光素子(PD)である場合には受発光素子41からの電気信号を増幅させるトランスインピーダンスアンプ(TIA)である。
上記のように、回路基板51に実装された光電変換モジュール31には、フェルール12の切断面16側に、複数本(本例では2本)の光ファイバ心線42が接続された光コネクタ43が接続される。つまり、この光電変換モジュール31は、光コネクタ43が接続可能なレセプタクル方式となっている。このレセプタクル方式によれば、光電変換モジュールに光ファイバ心線を直接接続したピグテール型と比較して、回路基板51等への組み付けの際の良好な組み付け作業性を確保することができる。また、実装後に、光ファイバ心線42と接続させることができるので、光ファイバ心線42を接続した状態では行うことが困難であった光電変換モジュール31に対する各種の耐久試験を容易に行うことができる。なお、耐久試験としては、高温環境下での劣化試験であるバーンイン試験や静電気破壊(ESD)試験などがある。
この光コネクタ43は、MTコネクタまたはminiMTコネクタの形態をなすコネクタフェルール44を有する。コネクタフェルール44は、例えば、ポリエステル樹脂、PPS樹脂及びエポキシ樹脂の何れかを含む材料で形成されている。
光ファイバ心線42は、コア及びクラッドを有するガラスファイバ(光ファイバ)45を樹脂によって被覆したものであり、光ファイバ心線42の端部にて被覆から露出されたガラスファイバ45がコネクタフェルール44に保持されている。そして、コネクタフェルール44における光電変換モジュール31との対向面である光入出面44aで、それぞれのガラスファイバ45の端面が露出されている。
この光コネクタ43には、光電変換モジュール31側の光入出面44aの両側部に、光電変換モジュール31側へ突出する位置決めピン47が設けられている。これらの位置決めピン47は、光電変換モジュール31のフェルール12に形成されたガイド孔24へ挿入可能とされている。
この光コネクタ43は、位置決めピン47をガイド孔24へ挿入させながら、光電変換モジュール31側へ近接させることにより、ガラスファイバ45の端面を、光電変換モジュール31のガラスファイバ32の後端部に高精度に配置させることができる。
上記の光電変換モジュール31では、受発光素子41と光コネクタ43のガラスファイバ45との間で、光電変換モジュール31のガラスファイバ32を介して光伝送が行われる。
発光素子からなる受発光素子41からガラスファイバ45へ光伝送が行われる場合では、受発光素子41の素子部から発光された光が、光電変換モジュール31のガラスファイバ32を介して光コネクタ43のガラスファイバ45へ入射することとなる。
また、光コネクタ43のガラスファイバ45から受光素子からなる受発光素子41へ光伝送が行われる場合では、ガラスファイバ45から出射した光が、光電変換モジュール31のガラスファイバ32を介して受発光素子41の素子部へ入射することとなる。
また、光コネクタ43のガラスファイバ45から受光素子からなる受発光素子41へ光伝送が行われる場合では、ガラスファイバ45から出射した光が、光電変換モジュール31のガラスファイバ32を介して受発光素子41の素子部へ入射することとなる。
このように、上記実施形態に係る光電変換モジュール用部品によれば、フェルール12の端面に沿って延在してフェルール12の一側方へ突き出た電極用リード14の延出部14aを、回路基板51のスルーホール51aへ通して回路パターンに半田付けすることができ、また、延出部14aを折り曲げた状態として回路基板51上の回路パターンに半田付けすることができる。これにより、回路基板51の回路パターンを介して回路基板51上の電子デバイスに接続することができ、ワイヤボンディングによる電子デバイスとの接続を不要とすることができる。また、ワイヤボンディングによる配線箇所全体を広範囲に保護するためのポッティングも不要とすることができる。
これにより、光電変換モジュール用部品11を用いて光電変換モジュール31を製造する際の製造コストを大幅に低減させることができ、低コストの光電変換モジュール31とすることができる。
また、フェルール12の装着面15における延出部14a側に突出部15aを形成して電極用リード14の一部を覆った構造としているので、回路基板51へ実装して延出部14aを半田付けしても、半田が延出部14aを伝ってフェルール12の装着面15側へせり上がって浸入するようなことがない。これにより、フェルール12と電極用リード14との間への半田の入り込みによる電極用リード14の剥離を防止することができ、また、ガラスファイバ32と受発光素子41との間への半田の入り込みによる光伝送損失の増加を防止することができる。
また、予め電極用リード14に対して、無電解めっきよりも品質が安定し易く歩留まりの向上が図れる電気めっきを施すこともできる。
また、予め電極用リード14に対して、無電解めっきよりも品質が安定し易く歩留まりの向上が図れる電気めっきを施すこともできる。
なお、上記実施形態では、フェルール12の端面である装着面15における延出部41a側に突出部15aを形成することにより、電極41の一部を覆うようにしたが、図9に示すように、延出部41aへ向かう電極41が途中で後端12b側へ屈曲されてフェルール12に埋め込まれた構造としても良い。この場合も、回路基板51へ実装した際の半田のせり上がりを防止することができ、半田のせり上がりによる電極リード14の剥離や光伝送損失の増加などの不具合を防止することができる。
なお、光電気変換モジュール用部品11は、フェルール12を切断せずに、受発光素子41を取り付けた状態で基板に実装し、光ファイバ挿通孔13に光ファイバを挿入して、光電変換モジュールとすることもできる。
11:光電変換モジュール用部品、12:フェルール、13:光ファイバ挿通孔、14:電極用リード、14a:延出部、15:装着面(端面)、15a:突出部、31:光電変換モジュール、32:ガラスファイバ(光ファイバ)、33:アンダーフィル材、34:ポッティング樹脂、41:受発光素子、51:回路基板、51a:スルーホール
Claims (9)
- 光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換モジュール用部品であって、
前記電極用リードは、前記フェルールの端面に沿って延在して前記フェルールの一側方へ突き出た延出部を有することを特徴とする光電変換モジュール用部品。 - 請求項1に記載の光電変換モジュール用部品であって、
前記電極用リードの一部が、前記フェルールの端面における前記延出部側で前記フェルールにより覆われていることを特徴とする光電変換モジュール用部品。 - 請求項1または2に記載の光電変換モジュール用部品であって、
前記フェルールの端面における前記延出部側に、前記電極用リードの一部を覆う突出部が形成されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品。 - 請求項1から3の何れか一項に記載の光電変換モジュール用部品であって、
前記電極用リードは、前記延出部が折り曲げられて前記フェルールの端面に対して前記光ファイバ挿通孔と反対側へ配置されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品。 - 請求項1から4の何れか一項に記載の光電変換モジュール用部品であって、
複数の前記電極用リードを有し、各前記電極用リードが、前記光ファイバ挿通孔側から離れるにしたがって互いに離間されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品。 - 請求項1から5の何れか一項に記載の光電変換モジュール用部品の前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通して固定され、前記フェルールの端面に受発光素子が取り付けられ、前記電極用リードの前記延出部が基板に形成されたスルーホールへ挿通されて前記基板の配線と導通するようにスルーホール実装されていることを特徴とする光電変換モジュール。
- 請求項1から5の何れか一項に記載の光電変換モジュール用部品の前記光ファイバ挿通孔に光ファイバが挿通して固定され、前記フェルールの端面に受発光素子が取り付けられ、前記電極用リードの前記延出部が前記フェルールの端面に対して前記光ファイバ挿通孔と反対側へ折り曲げられて前記基板の表面の配線と導通するように表面実装されていることを特徴とする光電変換モジュール。
- 請求項6または7に記載の光モ電変換ジュールであって、
前記光電変換モジュール用部品と前記受発光素子との間に、透光性を有する樹脂からなるアンダーフィル材が設けられていることを特徴とする光電変換モジュール。 - 請求項6から8の何れか一項に記載の光電変換モジュールであって、
前記フェルールに取り付けられた前記受発光素子がポッティング樹脂によって覆われていることを特徴とする光電変換モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010051782A JP2011186211A (ja) | 2010-03-09 | 2010-03-09 | 光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュール |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010051782A JP2011186211A (ja) | 2010-03-09 | 2010-03-09 | 光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュール |
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JP (1) | JP2011186211A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013225011A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュール用基体及び光モジュール |
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2010
- 2010-03-09 JP JP2010051782A patent/JP2011186211A/ja active Pending
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JP2013225011A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュール用基体及び光モジュール |
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