JP2013225011A - 光モジュール用基体及び光モジュール - Google Patents
光モジュール用基体及び光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013225011A JP2013225011A JP2012096751A JP2012096751A JP2013225011A JP 2013225011 A JP2013225011 A JP 2013225011A JP 2012096751 A JP2012096751 A JP 2012096751A JP 2012096751 A JP2012096751 A JP 2012096751A JP 2013225011 A JP2013225011 A JP 2013225011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical module
- lead
- module substrate
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】複数のリードフレーム31〜35と、それらリードフレーム31〜35と一体成形された樹脂構造体40とよりなり、光素子実装部51,52と光導波路体実装部53が樹脂構造体40に形成されている光モジュール用基体20において、リードフレーム31〜35は光素子が搭載されて電気的接続される接続部31a〜35aと、その接続部31a〜35aに続くリード部31b〜35hとを有し、接続部31a〜35aはその厚さ方向の一部が樹脂構造体40に埋め込まれて光素子実装部51,52に位置されている。
【選択図】図1
Description
11f 受光素子搭載領域 11g 開口
11h プリアンプ搭載領域 12 受光素子
12a 受光面 13 封止体
13a 位置決め部 13b 光路変換部
13c 素子配置部 13d フェルール収容部
13e 光ファイバ収容部 13f 入射面
13g 反射面 14 フェルール
15 プリアンプ 16 コンデンサ
17 光ファイバ 20 光モジュール用基体
30 キャリア 30a〜30e ブリッジ
30f パイロット穴 31〜35 リードフレーム
31a〜35a,31a′〜35a′ 接続部 31b〜35b リード部
31c〜34c 延長部 40 樹脂構造体
41 本体部 41a 上面
41b 下面 41c 側面
41d 凹部 41e 段部
41f,41f′ 段差面 41g 凹溝
41h 段部 41i 側面
41j 凹部 41k 傾斜面
41m 反射面 42 腕部
42a 基部 42b 基板搭載部
51,52 光素子実装部 51a,52a 内部底面
51b,52b テーパ面 53 光導波路体実装部
60 面発光素子 61 発光面
62〜64 電極 70 面受光素子
71 受光面 72,73 電極
81,82 光ファイバ 81a,82a ファイバ素線
90 基板 91,92 IC
95 ボンディングワイヤ 100 光モジュール
Claims (11)
- 複数のリードフレームと、それらリードフレームと一体成形された樹脂構造体とよりなり、光素子実装部と光導波路体実装部が前記樹脂構造体に形成されている光モジュール用基体であって、
前記リードフレームは光素子が搭載されて電気的接続される接続部と、その接続部に続くリード部とを有し、
前記接続部はその厚さ方向の一部が前記樹脂構造体に埋め込まれて前記光素子実装部に位置されていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項1記載の光モジュール用基体において、
前記接続部は前記リード部と接続されている基端側が折り曲げられて前記リード部より1段高くされていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項2記載の光モジュール用基体において、
前記接続部と前記リード部の段差は前記リードフレームの厚さよりも小さくされていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項1乃至3記載のいずれかの光モジュール用基体において、
前記光素子実装部に前記接続部が3つ位置され、それら3つの接続部によって前記光素子が3点支持される構造とされていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項1乃至4記載のいずれかの光モジュール用基体において、
前記光素子実装部は前記樹脂構造体の一面の端縁に形成された凹部とされ、
前記凹部は前記一面に続く前記樹脂構造体の側面に開放されていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項5記載の光モジュール用基体において、
前記リード部は前記側面に導出されていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項5又は6記載の光モジュール用基体において、
前記樹脂構造体は前記光素子が扱う光に対して透明とされ、
前記光導波路体実装部は前記樹脂構造体の前記一面と反対側の面に形成されていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項7記載の光モジュール用基体において、
前記光素子は面発光素子及び面受光素子のいずれか一方もしくは双方とされ、
前記光導波路体実装部に実装される光導波路体と前記光素子との間の光路を変換して光軸を一致させる反射面が前記樹脂構造体の前記反対側の面に形成されていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項8記載の光モジュール用基体において、
前記光導波路体実装部に実装される光導波路体は光ファイバとされ、
前記光導波路体実装部は前記光ファイバを位置決めする溝もしくは収容穴とされていることを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項5乃至9記載のいずれかの光モジュール用基体において、
前記樹脂構造体は前記側面から突出延長された基板搭載部を有することを特徴とする光モジュール用基体。 - 請求項10記載の光モジュール用基体と、
前記光素子実装部に実装された光素子と、
前記光導波路体実装部に実装された光導波路体と、
前記リード部とワイヤボンディングにより接続されるICが実装された基板とよりなり、
前記基板は前記基板搭載部に搭載され、
前記ICのワイヤボンディング面の高さが前記リード部のワイヤボンディング面の高さと等しくされていることを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096751A JP5956815B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 光モジュール用基体及び光モジュール |
US13/857,996 US8888381B2 (en) | 2012-04-20 | 2013-04-06 | Optical module base and optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096751A JP5956815B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 光モジュール用基体及び光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013225011A true JP2013225011A (ja) | 2013-10-31 |
JP5956815B2 JP5956815B2 (ja) | 2016-07-27 |
Family
ID=49380195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096751A Expired - Fee Related JP5956815B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 光モジュール用基体及び光モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8888381B2 (ja) |
JP (1) | JP5956815B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2944991A1 (en) | 2014-05-14 | 2015-11-18 | Hosiden Corporation | Optical transmission module |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6005362B2 (ja) * | 2012-01-19 | 2016-10-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 光モジュール及び光伝送モジュール |
US10852492B1 (en) * | 2014-10-29 | 2020-12-01 | Acacia Communications, Inc. | Techniques to combine two integrated photonic substrates |
JP6528643B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-06-12 | 三菱電機株式会社 | 波長多重光通信モジュール |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11287926A (ja) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 |
JP2007232907A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 |
JP2008102315A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法および光接続部品 |
WO2010113911A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
WO2010113910A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
JP2011186211A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュール |
JP2011215304A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Autonetworks Technologies Ltd | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
JP2012022022A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光電変換モジュール用部品の製造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204566A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール |
US5510758A (en) * | 1993-04-07 | 1996-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer microstrip wiring board with a semiconductor device mounted thereon via bumps |
US5416872A (en) * | 1993-07-06 | 1995-05-16 | At&T Corp. | Arrangement for interconnecting an optical fiber an optoelectronic component |
JP3345518B2 (ja) * | 1994-09-28 | 2002-11-18 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュールの製造方法 |
JP3658426B2 (ja) * | 1995-01-23 | 2005-06-08 | 株式会社日立製作所 | 光半導体装置 |
EP0864893A3 (en) * | 1997-03-13 | 1999-09-22 | Nippon Telegraph and Telephone Corporation | Packaging platform, optical module using the platform, and methods for producing the platform and the module |
AU5444399A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-21 | Fujikura Ltd. | Method of mounting optical module and optical element, and optical module with receptacle |
SE514478C2 (sv) * | 1998-12-15 | 2001-02-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Optisk mottagar- och sändarmodul |
KR100394900B1 (ko) * | 1998-12-25 | 2003-08-19 | 니뽄 덴신 덴와 가부시키가이샤 | 광 병렬 전송용 송수신기 |
JP3574891B2 (ja) * | 1999-08-17 | 2004-10-06 | 日本航空電子工業株式会社 | Fpc用コネクタ |
JP2001174671A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光素子モジュール |
JP2002064212A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
US6754407B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board |
US6676302B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-01-13 | Stratos Lightwave, Inc. | Method of constructing a fiber optics communications module |
WO2003077001A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | The Hong Kong Applied Science Technology Research Instituted Co., Ltd. | Integrated platform for passive optical alignment of semiconductor device with optical fiber |
JP3732157B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2006-01-05 | 日本航空電子工業株式会社 | フレキシブル基板用コネクタ |
JP2005165125A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JP4768384B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2011-09-07 | 株式会社東芝 | 光伝送路保持部材及び光モジュール |
JP4406447B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2010-01-27 | 株式会社東芝 | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP5428256B2 (ja) * | 2008-09-10 | 2014-02-26 | 日本電気株式会社 | 光モジュール及び光伝送方法 |
KR101398701B1 (ko) * | 2010-01-29 | 2014-05-27 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | Led 디바이스, 그 제조 방법, 및 발광 장치 |
WO2012031781A2 (de) * | 2010-09-12 | 2012-03-15 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
-
2012
- 2012-04-20 JP JP2012096751A patent/JP5956815B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-04-06 US US13/857,996 patent/US8888381B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11287926A (ja) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 |
JP2007232907A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 |
JP2008102315A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法および光接続部品 |
WO2010113911A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
WO2010113910A1 (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
JP2011186211A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光電変換モジュール用部品及び光電変換モジュール |
JP2011215304A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Autonetworks Technologies Ltd | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 |
JP2012022022A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光電変換モジュール用部品の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2944991A1 (en) | 2014-05-14 | 2015-11-18 | Hosiden Corporation | Optical transmission module |
US9712245B2 (en) | 2014-05-14 | 2017-07-18 | Hosiden Corporation | Optical transmission module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8888381B2 (en) | 2014-11-18 |
JP5956815B2 (ja) | 2016-07-27 |
US20130279861A1 (en) | 2013-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201235722A (en) | Electrical-to-optical and optical-to-electrical converter plug | |
JP4269291B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2013200550A (ja) | レンズ部品及びそれを備えた光モジュール | |
JP5246136B2 (ja) | 光送受信器 | |
JP5834964B2 (ja) | 光モジュール | |
WO2009107671A1 (ja) | 光電気変換装置 | |
KR20100133444A (ko) | 광통신 모듈 | |
JP5956815B2 (ja) | 光モジュール用基体及び光モジュール | |
US7766560B2 (en) | Connector module and method of manufacturing the same | |
US7901146B2 (en) | Optical module, optical transmission device, and surface optical device | |
US9071353B2 (en) | Optical module, optical transmission device and method of manufacturing optical transmission device | |
JP4699155B2 (ja) | 光モジュール | |
US9110261B2 (en) | Optical module and optical transmission module | |
JPWO2004042444A1 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
JP2007178537A (ja) | 光モジュールおよび光伝送システム | |
CN107658691B (zh) | 光半导体装置 | |
JP5834963B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2008224941A (ja) | 光モジュール | |
JP4867046B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2012069882A (ja) | 光モジュール | |
JP2003004987A (ja) | 光送信及び受信モジュール設置構造 | |
JP2005165125A (ja) | 光モジュール | |
JP2009229601A (ja) | 光モジュール | |
JP2009053282A (ja) | 光モジュール | |
JP2005222003A (ja) | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5956815 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |