JP2007232907A - リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007232907A JP2007232907A JP2006052653A JP2006052653A JP2007232907A JP 2007232907 A JP2007232907 A JP 2007232907A JP 2006052653 A JP2006052653 A JP 2006052653A JP 2006052653 A JP2006052653 A JP 2006052653A JP 2007232907 A JP2007232907 A JP 2007232907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- molded body
- connection component
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
【解決手段】 成形体20を形成する樹脂59を流し込んで成形体20の先端面21にインサート成形によりリードフレーム30を取り付ける際に、リードフレーム30のリードパターン31の両外側に設けた保護リード32が樹脂59の流れを緩和して、リードパターン31に作用する力を減少させるので、リードパターン31の位置ずれを防止することができる。これにより、インサート成形されたリードフレーム30を成形体20の先端面21に配線して、容易に3次元的電気配線を行うことができる。
【選択図】 図1
Description
図6に示すように、特許文献1に記載の光接続部品100は、光ファイバ101を保持穴102内に機械的に保持し、光ファイバ101の光入出力端面103を主面上に露出させた成形体104を有しており、この成形体104の主面上には電気配線105が設けられている。また、光ファイバ101の前方には絶縁フィルム106を介して光半導体素子107が設けられており、この光半導体素子107はバンプ108により電気配線105に接続されている。
図1は本発明のリードフレームを用いた光接続部品の成形体を示す斜視図、図2は本発明のリードフレームを用いた光接続部品の前部を示す断面図、図3(A)は本発明に係るリードフレームを示す平面図、図3(B)はこれまでのリードフレームを示す平面図、図4は本発明に係るリードフレームがインサート成形される光接続部品の成形体を成形するための金型を示す断面図、図5は成形体を成形するために流し込んだ樹脂の流れを示す平面図である。
これにより、光接続部品10を基板(図示省略)上に実装すると、電気配線部23を介して光電変換素子41に電源供給され、光ファイバ11に光信号を発したり、光ファイバ11からの光信号を受けて信号の送信をしたりすることができるようになっている。
リードフレーム30におけるリードパターン31、保護リード32および位置決め穴34等の形成は、例えば、エッチングやプレスによる打ち抜きにより形成することができる。
この光接続部品10の製造方法は、複数本の光ファイバ11を挿通して露出させる成形体20の先端面21および先端面21に連続する側面22に、光ファイバ11と対向配置する光電変換ユニット40と電気的接続を行うリードパターン31を有するリードフレーム30をインサート成形するものである。そして、リードフレーム30を成形体20にインサート成形する際に、電源供給用のリードパターン31を該リードパターン31の両外側に設けられている保護リード33で保護するようにしている。
その後、図2に示すように、光電変換素子41の活性層42が成形体20の光ファイバ挿通孔24の正面に位置し、且つ駆動用電極43が本体10a側の電気配線部23すなわちリードフレーム30のリードパターン31に接触するように、光電変換素子ユニット40を成形体20の先端面21に取り付ける。
なお、このようにして製造された光接続部品10では、本体10aの先端面21は斜めにカットされており、伝送特性を向上させている。
例えば、前述した実施形態において、保護リード32として、リードパターン31の両外側に1本ずつ設ける場合を例示したが、この他、外側に複数本の保護リード32を配置することもできる。また、保護リード32の幅は、リードパターン31のリード31a、31bと等幅でもよいし、異なる幅でもよい。
11 光ファイバ
20 成形体
21 先端面
22 側面
30 リードフレーム
31 リードパターン
32 保護リード
40 光電変換ユニット
Claims (4)
- 複数本の光ファイバを挿通して露出させる成形体にインサート成形され、前記成形体の先端面に配線されて、前記光ファイバと対向配置される光電変換ユニットと電気的接続を行うリードパターンを有するリードフレームであって、
前記リードパターンを保護する保護リードを、前記リードパターンの両外側位置に設けたことを特徴とするリードフレーム。 - 前記保護リードが、前記リードフレームに両持ち梁の状態で設けられていることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 複数本の光ファイバを挿通して露出させる成形体にインサート成形され、前記成形体の先端面に配線されて、前記光ファイバと対向配置される光電変換ユニットと電気的接続を行うリードパターンを有するリードフレームが設けられた光接続部品であって、
前記リードフレームにおける前記リードパターンの両外側位置に、前記リードパターンを保護する保護リードを設けたことを特徴とする光接続部品。 - 複数本の光ファイバを挿通して露出させる成形体の先端面に、前記光ファイバと対向配置される光電変換ユニットと電気的接続を行うリードパターンを有するリードフレームをインサート成形する光接続部品の製造方法であって、
前記リードフレームを前記成形体にインサート成形する際に、電気的接続を行う前記リードパターンを該リードパターンの両外側に設けられている保護リードで保護することを特徴とする光接続部品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052653A JP4680797B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 |
TW096106743A TWI375054B (en) | 2006-02-28 | 2007-02-27 | Lead frame, optical coupling part using lead frame, and manufacturing method of optical coupling part |
US11/711,862 US7364369B2 (en) | 2006-02-28 | 2007-02-28 | Lead frame, optical coupling part using lead frame, and manufacturing method of optical coupling part |
KR1020070020197A KR100975023B1 (ko) | 2006-02-28 | 2007-02-28 | 리드 프레임, 리드 프레임을 이용하는 광 접속 부품, 및 광접속 부품의 제조 방법 |
CNB2007100004905A CN100561268C (zh) | 2006-02-28 | 2007-02-28 | 引线框架、使用引线框架的光耦合部件、以及光耦合部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006052653A JP4680797B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007232907A true JP2007232907A (ja) | 2007-09-13 |
JP4680797B2 JP4680797B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=38479016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006052653A Expired - Fee Related JP4680797B2 (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7364369B2 (ja) |
JP (1) | JP4680797B2 (ja) |
KR (1) | KR100975023B1 (ja) |
CN (1) | CN100561268C (ja) |
TW (1) | TWI375054B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7771130B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of producing optical fiber positioning component, and optical fiber positioning component |
JP2013225011A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュール用基体及び光モジュール |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4732198B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2011-07-27 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品の製造方法および光接続部品 |
JP2009103758A (ja) | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 光伝送路保持部材と光モジュール及びその実装方法 |
CN101458366B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-12-01 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 光耦合器导线架料带 |
US8705906B2 (en) * | 2009-04-23 | 2014-04-22 | Korea Electronics Technology Institute | Photoelectric conversion module |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0954227A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光実装用成形基板及びその製造方法 |
JP2001337249A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 光通信用レセプタクル |
JP2004279439A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2007094153A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 光伝送路保持部材及び光モジュール |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0593826A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジユールの製造方法 |
KR19980034352A (ko) * | 1996-11-06 | 1998-08-05 | 김광호 | 반도체 칩 패키지용 리드 프레임 |
JP2001159724A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 |
US7101091B2 (en) * | 2001-02-21 | 2006-09-05 | Zarlink Semiconductor, Inc. | Apparatus for coupling a fiber optic cable to an optoelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same |
JP3795877B2 (ja) | 2003-07-28 | 2006-07-12 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
US7192199B2 (en) | 2003-12-26 | 2007-03-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module and method of manufacturing the same |
JP3967318B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | 光伝送路保持部材 |
US7352935B2 (en) * | 2004-08-17 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optoelectronic conversion header, LSI package with interface module, method of manufacturing optoelectronic conversion header, and optical interconnection system |
JP2007003906A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Toshiba Corp | 光伝送路保持部材と光モジュール |
JP4788448B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2011-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品の製造方法 |
-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006052653A patent/JP4680797B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-27 TW TW096106743A patent/TWI375054B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-28 KR KR1020070020197A patent/KR100975023B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-02-28 CN CNB2007100004905A patent/CN100561268C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-28 US US11/711,862 patent/US7364369B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0954227A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光実装用成形基板及びその製造方法 |
JP2001337249A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 光通信用レセプタクル |
JP2004279439A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2007094153A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 光伝送路保持部材及び光モジュール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7771130B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of producing optical fiber positioning component, and optical fiber positioning component |
JP2013225011A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュール用基体及び光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI375054B (en) | 2012-10-21 |
US20070212001A1 (en) | 2007-09-13 |
CN101029954A (zh) | 2007-09-05 |
TW200801622A (en) | 2008-01-01 |
JP4680797B2 (ja) | 2011-05-11 |
KR20070089637A (ko) | 2007-08-31 |
US7364369B2 (en) | 2008-04-29 |
KR100975023B1 (ko) | 2010-08-11 |
CN100561268C (zh) | 2009-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101370136B1 (ko) | 광전기 접속 부품과 그 제조 방법 | |
JP4680797B2 (ja) | リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法 | |
JP4788448B2 (ja) | 光接続部品の製造方法 | |
JP6528783B2 (ja) | レセプタクル、コネクタセット及びレセプタクルの製造方法 | |
JP4763446B2 (ja) | 光接続部品の製造方法 | |
JP4732198B2 (ja) | 光接続部品の製造方法および光接続部品 | |
JP2009054660A (ja) | ハウジング一体型光半導体部品の製造方法 | |
TWI427345B (zh) | 生產光纖定位組件的方法及光纖定位組件 | |
JP2001108870A (ja) | 光デバイス及びその製造方法 | |
US20230283006A1 (en) | Connector and manufacturing method thereof | |
JPH04329504A (ja) | 光モジュールおよびその製造方法 | |
JP2005128104A (ja) | 光導波路モジュールの製造方法及び光導波路モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |