JP2001108870A - 光デバイス及びその製造方法 - Google Patents

光デバイス及びその製造方法

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JP2001108870A JP28579499A JP28579499A JP2001108870A JP 2001108870 A JP2001108870 A JP 2001108870A JP 28579499 A JP28579499 A JP 28579499A JP 28579499 A JP28579499 A JP 28579499A JP 2001108870 A JP2001108870 A JP 2001108870A
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ferrule
mold
lead frame
mounting portion
optical device
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Akiyoshi Sawai
章能 澤井
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 フェルールと金型との干渉によるフェルール
の損傷が生じにくいようにする。 【解決手段】 リードフレーム１のフェルール搭載部１
２に、フェルール２の長軸方向と平行なハーフエッチ１
２ａを形成し、フェルール２をハーフエッチ１２ａ上に
配置する。リードフレーム１及びフェルール２がトラン
スファーモールド法によりモールド樹脂８で封止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光学部品、半導
体素子などの複数の部品がリードフレーム上にハイブリ
ッド実装されたモールドパッケージ構成の光デバイス及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光デバイスは、２種類の外部端子を備え
ている。一つは電気信号用の端子であり、もう一つは光
信号用の端子である。また、一般的に、光デバイスは、
内部に光学部品、半導体素子などの複数の部品を備えて
いる。光学部品として、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄ
ｅ）、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、ＰＬＣ（Ｐｌ
ａｎａｒ Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基
板、光ファイバーなどがあり、半導体素子として、ＬＤ
を駆動するプリアンプＩＣなどがある。
【０００３】従来、光デバイスとして、光学部品、半導
体素子などの複数の部品がセラミック製容器に実装さ
れ、金属、ガラス、セラミックなどからなる蓋や樹脂で
封止されたセラミックパッケージ構成のものが知られて
いる。
【０００４】図２２は従来のセラミックパッケージ構成
の光デバイスを示す上面図である。図において、１１１
はセラミックパッケージ、１１２はアウターリード、１
１３はセラミックパッケージ１１１から引き出された光
ファイバコード、１１４は光ファイバコード１１３の先
端に設けられたプラグコネクタである。
【０００５】このような従来の光デバイスでは、セラミ
ックパッケージ１１１から光ファイバコード１１３が引
き出されているので、自動化設備による量産に不適であ
るという問題点があった。また、同様の理由により、リ
フロー方式による実装に適さないため、ＤＩＰ（Ｄｕａ
ｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型とし挿入実装し
ていたので、高密度に実装ができないという問題点があ
った。
【０００６】このような問題点を解決するために、実装
後に光ファイバコードを取付け、光信号の入出力を行う
形式の光デバイスの開発が進められた。
【０００７】図２３はこのような形式の従来のセラミッ
クパッケージ構成の光デバイスを示す上面図である。図
において、１２１はフェルール、１２２はレセプタクル
である。その他の構成要素は図２２において同一符号を
付したものと同一あるいは同等である。
【０００８】このような従来の光デバイスでは、実装
後、光ファイバコードに設けられたプラグコネクタをレ
セプタクル１２２に取付けるため、自動組立てが可能と
なり、また、リフロー方式による実装が可能となった。
【０００９】しかしながら、セラミックパッケージ構成
であったので、部品点数が多く製造工程が複雑であると
いう問題点や、セラミック自体が高価であるために製造
コストが高くなるという問題点があった。
【００１０】このような問題点を解決するために、光学
部品、半導体素子などをトランスファーモールド法によ
りモールド樹脂で封止するモールドパッケージ構成の光
デバイスの開発が進められた。
【００１１】図２４は従来のモールドパッケージ構成の
光デバイスを示す上面図である。図２５は図２４に示す
光デバイスからレセプタクルを取外した状態を示す上面
図である。図２６は図２５中のＤ−Ｄ線に沿った断面図
であり、主要部のみを示している。図において、１３１
はリードフレームのフェルール搭載部、１３２はリード
フレームのアウターリード、１３３はリードフレームの
フェルール搭載部１３１に搭載されたフェルール、１３
４はフェルール１３３が一端部に取付けられた光ファイ
バ、１３５はフェルール１３３をリードフレームのフェ
ルール搭載部１３１に固定する接着剤、１３６はモール
ド樹脂である。また、１３７はレセプタクル、１３８は
割りスリーブである。レセプタクル１３７を取付けるた
めのレセプタクル挿入ガイド、レセプタクル固定部など
は、モールド樹脂で形成されている。
【００１２】このような従来の光デバイスでは、リード
フレームやフェルール１３３などがトランスファーモー
ルド法によりモールド樹脂１３６で封止され、フェルー
ル１３３の一端１３３ａがモールド樹脂１３６の外部に
突出している。また、フェルール１３３は、フェルール
搭載部１３１の平坦面上に配置されている。
【００１３】次に製造方法について説明する。先ず、図
２７に示すような同一のパターンが複数個連結された形
状のリードフレームを形成する。図２８は図２７に示す
リードフレームにおける１個のパターンの拡大図であ
る。図において、１４１はダイパッド、１４２はインナ
ーリード、１４３はダムバー、１４４は外枠、１４５は
位置決め孔である。その他の構成要素は図２５及び図２
６において同一符号を付したものと同一あるいは同等で
ある。
【００１４】その後、リードフレームにディプレス加工
（沈め加工ともいう）を施す。ディプレス加工では、図
２８中のＰ１〜Ｐ４で示す領域を曲げ、ダイパッド１４
１を沈める。その後、リードフレームに各部品を搭載す
る。
【００１５】その後、リードフレームを下側金型上に配
置する。この場合、リードフレームに形成された位置決
め孔１４５と下側金型に形成された位置決めピンとによ
り、リードフレームを位置決めする。その後、上側金型
を下側金型と合わせ、上側金型と下側金型でリードフレ
ームを挟む。図２９はリードフレームを上側金型と下側
金型で挟んだ状態における図２５中のＸ方向から見た側
面図である。図において、１４６は上側金型、１４７は
下側金型である。上側金型１４６及び下側金型１４７に
は、上側金型１４６と下側金型１４７との合わせ面に対
して対称である半円形の凹部１４６ａ及び凹部１４７ａ
が形成されており、上側金型１４６を下側金型１４７と
合わせたときにフェルール１３３の外形よりわずかに大
きく、フェルール１３３と金型との隙間が２０μｍ程度
となる円形の開口が構成される。フェルール１３３はそ
の開口に位置する。その他の構成要素は図２５及び図２
６において同一符号を付したものと同一あるいは同等で
ある。
【００１６】その後、上側金型と下側金型とを合わせて
構成される空間に溶融したモールド樹脂を注入し、一定
時間硬化させる。その後、リードフレームの所定の位置
を切り取り、個々の光デバイスに分離する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】従来のモールドパッケ
ージ構成の光デバイスは以上のように、フェルール搭載
部１３１の平坦面上にフェルール１３３を配置するの
で、フェルール１３３の位置決めを正確に行うことがで
きず、フェルール１３３に、リードフレームの位置決め
孔１４５を基準とした位置ずれが生じる。このため、図
３０に示すように、フェルール１３３と上側金型１４６
や下側金型１４７との干渉が生じ、フェルール１３３が
損傷するという課題があった。
【００１８】また、上側金型１４６と下側金型１４７の
合わせ位置がずれる場合もあり、その場合には、図３１
に示すようにフェルール１３３と上側金型１４６との干
渉が生じ、フェルール１３３が損傷するという課題もあ
った。
【００１９】また、リードフレームにディプレス加工を
施しているので、ダイパッド１４１の沈め量のばらつき
が生じることにより、フェルール１３３がフェルール搭
載部１３１から剥がれたり、光ファイバ１３４が損傷し
たり、ダイパッド１４１の反りが生じることにより、光
学系結合の障害が生じたりする場合があるという課題が
あった。
【００２０】なお、上側金型及び下側金型を、フェルー
ル１３３の位置ずれや上側金型と下側金型の合わせ位置
のずれを許容できる形状にすると、フェルール１３３と
上側金型や下側金型との隙間からモールド樹脂が漏れ出
し、フェルール１３３の外形精度が悪化する。このた
め、上側金型及び下側金型をそのような形状にしない。
【００２１】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、フェルールと金型との干渉による
フェルールの損傷が生じにくい光デバイス及びその製造
方法を得ることを目的とする。
【００２２】また、この発明は、フェルールがフェルー
ル搭載部から剥がれたり、光ファイバが損傷したりする
ことが生じにくく、光学系結合の障害が生じにくい光デ
バイス及びその製造方法を得ることを目的とする。
【００２３】なお、フェルール搭載部を上方に開口を有
するコの字形形状に加工することにより、フェルールの
位置決めを行う光デバイスが特開平１０−２２７９５２
号公報に示されている。図３２は特開平１０−２２７９
５２号公報に示された従来の光デバイスを示す実装全体
図である。図において、１５１はリードフレーム、１５
２はフェルール、１５３は光ファイバ、１５４はシリコ
ン基板、１５５は光学部品、１５６は光ファイバ押さ
え、１５７はモールド樹脂である。また、リードフレー
ム１５１において、１５８はダイパッド、１５９はフェ
ルール搭載部、１６０はリードである。
【００２４】このような従来の光デバイスでは、上方に
開口を有するコの字形形状に加工されたフェルール搭載
部１５９にフェルール１５２を搭載することにより、フ
ェルール１５２の位置決めを行っている。しかしなが
ら、フェルール１５２を自動搭載するためには、コの字
形形状に加工されたフェルール搭載部１５９に、フェル
ール１５２の外形に対してある程度の余裕が必要であ
る。また、リードフレームを曲げ加工してフェルール搭
載部１５９を形成するため、フェルール搭載部１５９
に、リードフレームの位置決め孔を基準としたずれが生
じる場合がある。従って、このような光デバイスでは、
フェルール１５２を高精度に位置決めすることができな
い。
【００２５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光デバイ
スは、フェルール搭載部に、フェルールの長軸方向と平
行な第１の溝が形成され、フェルールが第１の溝上に配
置されているものである。
【００２６】この発明に係る光デバイスは、フェルール
搭載部に、第１の凹溝と直交する第２の溝が形成され、
フェルールとフェルール搭載部の間隙に、樹脂から成る
充填部材が設けられているものである。
【００２７】この発明に係る光デバイスは、フェルール
搭載部の先端がモールド樹脂の外部に突出しているもの
である。
【００２８】この発明に係る光デバイスは、フェルール
搭載部の先端がモールド樹脂の外部に突出しており、フ
ェルール搭載部に、フェルールの長軸方向と平行な第１
の溝が形成され、フェルールが第１の溝上に配置されて
いるものである。
【００２９】この発明に係る光デバイスは、フェルール
搭載部の先端がモールド樹脂の外部に突出しており、フ
ェルール搭載部に、第１の溝と直交する第２の溝が形成
され、フェルールとフェルール搭載部の間隙に、樹脂か
ら成る充填部材が設けられているものである。
【００３０】この発明に係る光デバイスは、フェルール
搭載部に、上面が凹湾曲形状のフェルール搭載部材が設
けられ、フェルール搭載部材の上面上にフェルールが配
置されているものである。
【００３１】この発明に係る光デバイスは、リードフレ
ームのダイパッドの垂直方向位置がインナーリードの垂
直方向位置と一致しているものである。
【００３２】この発明に係る光デバイスは、モールド樹
脂の裏面からダイパッドの裏面に到達する凹部が、モー
ルド時に使用する金型により形成されているものであ
る。
【００３３】この発明に係る光デバイスは、凹部を封止
する封止部材が設けられているものである。
【００３４】この発明に係る光デバイスの製造方法は、
フェルール搭載部にフェルールが搭載されたリードフレ
ームを下側金型に配置する工程と、上側金型を下側金型
と合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟む
工程とを有し、フェルール搭載部のフェルールが搭載さ
れた面側に位置する金型にフェルールが位置するＵ形の
凹部が形成されており、フェルール搭載部のフェルール
が搭載されていない面側に位置する金型の、Ｕ形の凹部
と対向する部分が平坦であるものである。
【００３５】この発明に係る光デバイスの製造方法は、
フェルールを収納するフェルール収納穴を有するブロッ
クをフェルールの一端からフェルールに装着する工程
と、ブロックが装着されたフェルールがフェルール搭載
部に搭載されたリードフレームを下側金型に配置する工
程と、上側金型を下側金型と合わせ、上側金型と下側金
型でリードフレームを挟む工程とを有し、ブロックのフ
ェルールが収納される側の端面がモールド樹脂の外形を
形作るものである。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるモ
ールドパッケージ構成の光デバイスを示す側面図であ
る。図２はこの発明の実施の形態１によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す縦断面図である。図３は
図２中のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、主要部のみを
示している。図において、１はリードフレーム、２はリ
ードフレーム１のフェルール搭載部１２に搭載されたフ
ェルール、３はフェルール２が一端部に取り付けられ、
他端部がシリコン基板４の上面に形成されたＶ形溝に配
置された光ファイバ、４はリードフレーム１のダイパッ
ド１１に搭載されたシリコン基板、５はシリコン基板４
に搭載されたＬＤ、ＰＤなどの光学部品、６は光ファイ
バ３を押さえてシリコン基板４に固定する光ファイバ押
さえ、７はフェルール２をリードフレーム１のフェルー
ル搭載部１２に固定する光硬化性樹脂からなる接着剤、
８はモールド樹脂である。
【００３７】リードフレーム１において、１１はダイパ
ッド、１２はダイパッド１１の延長部分であるフェルー
ル搭載部、１３はアウターリードである。また、１２ａ
はフェルール搭載部１２に形成されたハーフエッチ（第
１の溝）である。ハーフエッチ１２ａはフェルール２の
長軸方向と平行な溝である。ハーフエッチ１２ａの幅は
フェルール２の直径より狭い。
【００３８】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム１やフェルール２などがトランスフ
ァーモールド法によりモールド樹脂８で封止され、フェ
ルール２の一端２ａがモールド樹脂８の外部に突出し、
フェルール搭載部１２の先端１２ｂがモールド樹脂８か
ら突出していない。また、フェルール２は、フェルール
搭載部１２に形成されたハーフエッチ１２ａ上に配置さ
れている。
【００３９】次に製造方法について説明する。先ず、リ
ードフレーム母材の両面に所定形状のレジストパターン
を形成する。この場合、各種の穴やスリットを形成する
部分にはリードフレーム母材の両面にレジストパターン
の開口が形成され、ハーフエッチ１２ａを形成する部分
にはリードフレーム母材の片面にのみレジストパターン
の開口が形成される。その後、レジストパターンをマス
クとしてリードフレーム母材を両面からエッチングし
て、同一のパターンが複数個連結された形状のリードフ
レームを形成する。
【００４０】その後、ダイパッド１１上に、光学部品５
が搭載されたシリコン基板４を搭載する。その後、フェ
ルール２をフェルール搭載部１２に搭載し、フェルール
２をハーフエッチ１２ａ上に配置し、光ファイバ３をシ
リコン基板４のＶ形溝に配置する。この場合、予め、ハ
ーフエッチ１２ａに接着剤７を流し込んでおき、フェル
ール２をハーフエッチ１２ａに押さえ付けることによ
り、フェルール２をフェルール搭載部１２に固定する。
あるいは、フェルール２をフェルール搭載部１２上に搭
載した後、フェルール２とフェルール搭載部１２との隙
間に接着剤７を流し込むことにより、フェルール２をフ
ェルール搭載部１２に固定する。その後、光ファイバ押
さえ６で光ファイバ３をシリコン基板４に固定する。
【００４１】その後、リードフレームを下側金型上に配
置する。この場合、リードフレームに形成された位置決
め穴と下側金型に形成された位置決めピンとにより、リ
ードフレームを位置決めする。その後、上側金型を下側
金型と合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを
挟む。その後、上側金型と下側金型とを合わせて構成さ
れる空間に溶融したモールド樹脂を注入し、一定時間硬
化させる。その後、リードフレームの所定の位置を切り
取り、個々の光デバイスに分離する。
【００４２】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、フェルール２をリードフレーム１のフェルール搭載
部１２に形成されたハーフエッチ１２ａ上に配置するの
で、フェルール２に、リードフレーム１の位置決め孔を
基準とした位置ずれが生じにくい。従って、上側金型を
下側金型と合わせ型締めする際に、フェルール２と上側
金型や下側金型との干渉が生じにくく、フェルール２が
損傷しにくいという効果が得られる。
【００４３】なお、ここでは、フェルール搭載部１２に
ハーフエッチ１２ａを形成し、ハーフエッチ１２ａ上に
フェルール２を配置する場合について説明したが、フェ
ルール搭載部１２にフェルール２の直径より幅の狭い貫
通溝を形成し、貫通溝上にフェルール２を配置する場合
でも同様の効果が得られる。
【００４４】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２によるモールドパッケージ構成の光デバイスを示す
側面図である。図５はこの発明の実施の形態２によるモ
ールドパッケージ構成の光デバイスを示す縦断面図であ
る。図において、２１はリードフレーム、２２はフェル
ール搭載部である。その他の構成要素は図１〜図３にお
いて同一符号を付したものと同一あるいは同等である。
【００４５】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム２１やフェルール２などがトランス
ファーモールド法によりモールド樹脂８で封止され、フ
ェルール２の一端２ａ及びフェルール搭載部２２の先端
２２ａが同じ側からモールド樹脂８の外部に突出してい
る。また、フェルール２は、フェルール搭載部２２の平
坦面上に配置されている。
【００４６】このような光デバイスを製造する場合、フ
ェルール２が搭載された面を下側にしてリードフレーム
を下側金型上に配置し、その後、上側金型を下側金型と
合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟む。
図６はリードフレームを上側金型と下側金型で挟んだ状
態における図４中のＸ方向から見た側面図である。図に
おいて、２３は上側金型、２４は下側金型である。下側
金型２４には、Ｕ形の凹部２４ａが形成されており、Ｕ
形の凹部２４ａと対向する上側金型２３の部分は平坦で
ある。フェルール２はＵ形の凹部２４ａに位置し、フェ
ルール搭載部２２が上側金型２３と下側金型２４で挟ま
れる。その他の構成要素は図４及び図５において同一符
号を付したものと同一あるいは同等である。
【００４７】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、リードフレームを上側金型と下側金型で挟んだと
き、フェルール２が下側金型に形成されたＵ形の凹部に
位置するので、上側金型の位置がずれた場合でも、フェ
ルール２と上側金型との干渉が生じず、フェルールが損
傷しないという効果が得られる。
【００４８】また、この実施の形態２によれば、フェル
ール搭載部２２の先端２２ａがモールド樹脂８の外部に
突出しているので、フェルール２とリードフレーム２１
との接着面積を広くすることにより、フェルール２とリ
ードフレーム２１との接着強度を大きくすることができ
る効果が得られる。
【００４９】実施の形態３．図７はこの発明の実施の形
態３によるモールドパッケージ構成の光デバイスを示す
縦断面図である。図８は図７中のＢ−Ｂ線に沿った断面
図であり、主要部のみを示している。図９、図１０はこ
の発明の実施の形態３によるモールドパッケージ構成の
光デバイスにおけるリードフレームのフェルール搭載部
を示す上面図である。図９は充填部材を設けている場合
を示し、図１０は充填部材を設けていない場合を示して
いる。図において、３１はリードフレーム、３２はフェ
ルール搭載部、３３はフェルール搭載部３２とフェルー
ル２との間隙に設けられた樹脂から成る充填部材であ
る。また、３２ａはフェルール搭載部３２に形成された
ハーフエッチである。ハーフエッチ３２ａはフェルール
２の長軸方向と平行な第１の溝３２ａ−１と第１の溝３
２ａ−１に直交する第２の溝３２ａ−２とから成る。そ
の他の構成要素は図１〜図３において同一符号を付した
ものと同一あるいは同等である。なお、図９及び図１０
中の破線はモールド樹脂８の境界位置を示している。
【００５０】このような、この実施の形態の光デバイス
では、リードフレーム３１やフェルール２などがトラン
スファーモールド法によりモールド樹脂８で封止され、
フェルール２の一端２ａ及びフェルール搭載部３２の先
端３２ｂが同じ側からモールド樹脂８の外部に突出して
いる。また、フェルール２は、フェルール搭載部３２に
形成されたハーフエッチ３２ａの第１の溝３２ａ−１上
に配置されている。
【００５１】充填部材３３は、予め、ハーフエッチ３２
ａに樹脂を流し込んでおき、フェルール２をハーフエッ
チ３２ａの第１の溝３２ａ−１に押さえ付けることによ
り形成する。あるいは、フェルール２をフェルール搭載
部３２上に搭載した後、フェルール２とフェルール搭載
部３２の隙間に樹脂を流し込むことにより形成する。あ
るいは、予め、ハーフエッチ３２ａに樹脂を流し込んで
おき、フェルール２をハーフエッチ３２ａの第１の溝３
２ａ−１に押さえ付け、その後、フェルール２とフェル
ール搭載部３２の隙間に樹脂を流し込むことにより形成
する。この場合、樹脂として、光硬化性樹脂や熱硬化性
樹脂を用いる。あるいは、光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂
の組み合わせを用いる。
【００５２】充填部材３３の充填が不十分である場合、
上側金型と下側金型とを合わせて構成される空間にモー
ルド樹脂を注入するとき、モールド樹脂の漏れが生じ、
充填部材３３の充填が過剰である場合、上側金型と下側
金型とを均一に合わせることができない。このため、フ
ェルール搭載部３２に、第１の溝３２ａ−１に連結し、
第１の溝３２ａ−１と直交する方向に延びる第２の溝３
２ａ−２を、第１の溝３２ａ−１の左右に複数形成し、
充填部材３３を形成する樹脂の粘度と、複数の第２の溝
３２ａ−２のそれぞれの長さを調節することにより、所
望のフィレット形状の充填部材３３を形成している。
【００５３】図１１はリードフレームのフェルール搭載
部に形成したハーフエッチの変形例を示す上面図であ
る。図において、３２ｃはフェルール搭載部３２に形成
されたハーフエッチである。ハーフエッチ３２ｃはフェ
ルール２の長軸方向と平行な第１の溝３２ｃ−１と第１
の溝３２ｃ−１に直交する第２の溝３２ｃ−２とから成
る。その他の構成要素は図９及び図１０において同一符
号を付したものと同一あるいは同等である。
【００５４】このような光デバイスを製造する場合、フ
ェルール２が搭載された面を下側にしてリードフレーム
を下側金型上に配置し、その後、上側金型を下側金型と
合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟む。
図１２はリードフレームを上側金型と下側金型で挟んだ
状態における図７中のＸ方向から見た側面図である。図
において、３４は上側金型、３５は下側金型である。下
側金型３５には、Ｕ形の凹部３５ａが形成されており、
Ｕ形の凹部３５ａと対向する上側金型３４の部分は平坦
である。フェルール２及び充填部材３３はＵ形の凹部３
５ａに位置し、フェルール搭載部３２が上側金型３２と
下側金型３４で挟まれる。充填部材３３と下側金型３５
との間隔は、３０μｍ以下であることが望ましい。その
他の構成要素は図７〜図１０において同一符号を付した
ものと同一あるいは同等である。
【００５５】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、フェルール搭載部３２に、第１の溝３２ａ−１に連
結し、第１の溝３２ａ−１と直交する方向に延びる第２
の溝３２ａ−２を、第１の溝３２ａ−１の左右に複数形
成し、フェルール２とフェルール搭載部３２との間隙
に、所望のフィレット形状をした樹脂から成る充填部材
３３を設けたので、上側金型と下側金型とを合わせて構
成される空間に注入されたモールド樹脂の漏れを防ぐこ
とができる効果が得られる。また、この実施の形態３に
よれば、実施の形態１及び実施の形態２と同様の効果も
得られる。
【００５６】実施の形態４．図１３、図１４はこの発明
の実施の形態４によるモールドパッケージ構成の光デバ
イスのリードフレームにおけるフェルール搭載部を示す
上面図である。図１３は充填部材を設けている場合を示
し、図１４は充填部材を設けていない場合を示してい
る。図において、４１はフェルール搭載部、４２はフェ
ルール搭載部４１とフェルール２との間隙に設けられた
樹脂から成る充填部材である。また、４１ａはフェルー
ル搭載部４１に形成されたハーフエッチである。ハーフ
エッチ４１ａはフェルール２の長軸方向と平行な第１の
溝４１ａ−１と第１の溝４１ａ−１に直交する第２の溝
４１ａ−２とからなる。その他の構成要素は図１〜図３
において同一符号を付したものと同一あるいは同等であ
る。なお、図１３及び図１４中の破線はモールド樹脂８
の境界位置を示している。
【００５７】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレームやフェルール２などがトランスファ
ーモールド法によりモールド樹脂で封止され、フェルー
ル２の一端２ａがモールド樹脂８の外部に突出し、フェ
ルール搭載部４１の先端４１ｂがモールド樹脂８から突
出していない。また、フェルール２は、フェルール搭載
部４１に形成されたハーフエッチ４１ａの第１の溝４１
ａ−１上に配置されている。
【００５８】この実施の形態の光デバイスは、フェルー
ル搭載部４１の先端４１ｂがモールド樹脂８から突出し
ていないという点についてのみ、実施の形態３の光デバ
イスと異なる。
【００５９】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、フェルール搭載部４１に、第１の溝４１ａ−１に連
結し、第１の溝４１ａ−１と直交する方向に延びる第２
の溝４１ａ−２を、第１の溝４１ａ−１の左右に複数形
成し、フェルール２とフェルール搭載部４１との間隙に
所望のフィレット形状をした樹脂から成る充填部材４２
を設けたので、実施の形態１の場合よりフェルール２と
リードフレーム２１との接着強度を大きくすることがで
きるという効果が得られる。
【００６０】実施の形態５．図１５はこの発明の実施の
形態５によるモールドパッケージ構成の光デバイスを示
す縦断面図である。図１６は図１５中のＣ−Ｃ線に沿っ
た断面図である。図において、５１はフェルール搭載部
２２に設けられたフェルール搭載部材、５２ａはフェル
ール搭載部材５１をフェルール搭載部２２に固定する光
硬化性樹脂または熱硬化性樹脂から成る第１の接着剤、
５２ｂはフェルール２をフェルール搭載部材５１に固定
する光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂から成る第２の接
着剤である。その他の構成要素は図４〜図６において同
一符号を付したものと同一あるいは同等である。
【００６１】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム２１やフェルール２などがトランス
ファーモールド法によりモールド樹脂８で封止され、フ
ェルール２の一端２ａ及びフェルール搭載部２２の先端
２２ａが同じ側からモールド樹脂８の外部に突出してい
る。また、フェルール２は、フェルール搭載部２２に設
けられたフェルール搭載部材５１の上面５１ａに配置さ
れている。
【００６２】フェルール搭載部材５１の上面５１ａは凹
湾曲形状をしており、その曲率半径はフェルール２の直
径よりわずかに大きい。例えば、フェルール２の直径が
１．２５ｍｍの場合、フェルール搭載部材５１の上面５
１ａの曲率半径は１．３ｍｍ〜１．５ｍｍである。フェ
ルール搭載部材５１は、セラミックや耐熱樹脂など、モ
ールド時の加熱温度（約１８０℃）やリフロー時の最高
加熱温度（約２４０℃）に耐えることができる材料から
成る。
【００６３】このような光デバイスを製造する場合、フ
ェルール２が搭載された面を下側にしてリードフレーム
を下側金型上に配置し、その後、上側金型を下側金型と
合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟む。
図１７はリードフレームを上側金型と下側金型で挟んだ
状態における図１５中のＸ方向から見た側面図である。
図において、５３は上側金型、５４は下側金型である。
下側金型５４には、Ｕ形の凹部５４ａが形成されてお
り、Ｕ形の凹部５４ａと対向する上側金型５３の部分は
平坦である。フェルール２及びフェルール搭載部材５１
はＵ形の凹部５４ａに位置し、フェルール搭載部材５１
が上側金型５３と下側金型５４で挟まれる。フェルール
搭載部材５１と下側金型５４との間隔は、３０μｍ以下
であることが望ましい。その他の構成要素は図１５及び
図１６において同一符号を付したものと同一あるいは同
等である。
【００６４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、フェルール搭載部２２にフェルール搭載部材５１を
設け、その上面５１ａにフェルール２を配置するので、
フェルール搭載部材５１の厚さと下側金型５４に形成す
るＵ形の凹部５４ａの深さを調節することにより、光デ
バイスを構成する部品の厚さの制約が緩和するという効
果が得られる。また、この実施の形態５によれば、実施
の形態２と同様の効果が得られる。
【００６５】実施の形態６．図１８はこの発明の実施の
形態６によるモールドパッケージ構成の光デバイスを示
す断面図である。６１はリードフレーム、６２はフェル
ールが一端部に取付けられ、他端部がシリコン基板６３
の上面に形成されたＶ形溝に配置された光ファイバ、６
３はリードフレーム６１のダイパッド６７に搭載された
シリコン基板、６４は光ファイバ６２を押さえてシリコ
ン基板６３に固定する光ファイバ押さえ、６５はシリコ
ン基板６３上のパッドとインナーリード６８とを接続す
るワイヤ、６６はモールド樹脂である。
【００６６】リードフレーム６１において、６７はダイ
パッド、６８はインナーリード、６９はアウターリード
である。ダイパッド６７の垂直方向位置はインナーリー
ド６８の垂直方向位置と一致している。
【００６７】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム６１やリードフレーム６１のフェル
ール搭載部に搭載されたフェルールなどがトランスファ
ーモールド法によりモールド樹脂６６で封止され、フェ
ルールの一端がモールド樹脂６６の外部に突出してい
る。
【００６８】従来の光デバイスでは、リードフレームを
ディプレス加工してダイパッドを沈めることにより、光
ファイバの垂直方向位置とシリコン基板の上面の垂直方
向位置とを一致させ、光ファイバの他端部を、シリコン
基板の上面に形成されたＶ形溝に配置していた。そし
て、その際、ダイパッドの沈め量に±５０μｍのばらつ
きや、ダイパッドの反りが生じていた。このため、従来
の光デバイスでは、ダイパッドの沈め量のばらつきによ
り、上側金型と下側金型でリードフレームを挟むとき
に、フェルールがフェルール搭載部から剥がれたり、光
ファイバが損傷したりすることが懸念された。また、ダ
イパッドの反りにより、光学系結合の障害が生じること
が懸念された。
【００６９】これに対し、この実施の形態の光デバイス
では、リードフレームのディプレス加工を行わず、ダイ
パッド６７の垂直方向位置をインナーリード６８の垂直
方向位置と一致させ、シリコン基板６３の厚さを調節す
ることにより、光ファイバ６２の他端部をシリコン基板
６３の上面に形成されたＶ形溝に配置している。
【００７０】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、リードフレームのディプレス加工を行わなわずに、
ダイパッド６７の垂直方向位置をインナーリード６８の
垂直方向位置と一致させているので、フェルールがフェ
ルール搭載部から剥がれたり、光ファイバが損傷したり
することが生じにくく、光学系結合の障害が生じにくい
という効果が得られる。
【００７１】実施の形態７．図１９はこの発明の実施の
形態７によるモールドパッケージ構成の光デバイスを示
す断面図である。図において、７１はモールド樹脂６６
の裏面６６ａからダイパッド６７の裏面６７ａに到達す
る凹部である。凹部７１はモールド時に使用する金型に
より形成される。その他の構成要素は図１８において同
一符号を付したものと同一あるいは同等である。
【００７２】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム６１やリードフレーム６１のフェル
ール搭載部に搭載されたフェルールなどがトランスファ
ーモールド法によりモールド樹脂６６で封止され、フェ
ルールの一端がモールド樹脂６６の外部に突出してい
る。
【００７３】この実施の形態の光デバイスは、モールド
樹脂６６の裏面６６ａからダイパッド６７の裏面６７ａ
に到達する凹部７１が形成されているという点について
のみ、実施の形態６の光デバイスと異なる。
【００７４】このような光デバイスを製造する場合、上
側金型と下側金型でリードフレームを挟んだときに、ダ
イパッド６７の裏面６７ａを受けるブロックが形成され
た金型を、ダイパッド６７の裏面６７ａ側に位置する金
型として用いる。ダイパッド６７の裏面６７ａを受ける
ブロックとダイパッド６７の裏面６７ａとの接触面積
は、ダイパッド６７の裏面６７ａの面積より小さい。こ
のようなブロックがダイパッド６７の裏面６７ａ側に位
置する金型に形成されていない場合、上側金型と下側金
型とを合わせて構成される空間へのモールド樹脂の注入
アンバランスなどによるダイパッドの垂直シフトが生
じ、フェルールがフェルール搭載部から剥がれたり、光
ファイバが損傷したりすることが懸念される。また、ダ
イパッドの垂直シフトに伴うダイパッドの反りが生じ、
光学系結合の障害が生じることが懸念される。
【００７５】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、上側金型と下側金型でリードフレームを挟んだとき
に、ダイパッド６７の裏面６７ａを受けるブロックが一
体的に形成された金型を、ダイパッドの裏面側に位置す
る金型として用い、モールド樹脂６６の裏面６６ａから
ダイパッド６７の裏面６７ａに到達する凹部７１を形成
するので、実施の形態６の場合に比べてさらに、フェル
ールがフェルール搭載部から剥がれたり、光ファイバが
損傷したりすることが生じにくく、光学系結合の障害が
生じにくいという効果が得られる。
【００７６】また、この実施の形態７によれば、モール
ド樹脂６６の裏面６６ａからダイパッド６７の裏面６７
ａに到達する凹部７１が形成されているので、光デバイ
スを駆動したときに発生する熱が逃げやすいという効果
が得られる。また、この実施の形態７によれば、実施の
形態６と同様の効果が得られる。
【００７７】実施の形態８．図２０はこの発明の実施の
形態８による光デバイスのモールドパッケージ構成を示
す断面図である。図において、８１は凹部７１を封止す
る封止部材である。封止部材８１は、凹部７１に樹脂を
注入することにより形成する。この場合、樹脂として、
封止用液状熱硬化性樹脂を用いる。その他の構成要素は
図１９において同一符号を付したものと同一あるいは同
等である。
【００７８】このようなこの実施の形態の光デバイスで
は、リードフレーム６１やリードフレーム６１のフェル
ール搭載部に搭載されたフェルールなどがトランスファ
ーモールド法によりモールド樹脂６６で封止され、フェ
ルールの一端がモールド樹脂６６の外部に突出してい
る。
【００７９】この実施の形態の光デバイスは、凹部７１
を封止する封止部材８１を設けている点についてのみ、
実施の形態７の光デバイスと異なる。このような封止部
材８１で凹部７１を封止しない場合、ダイパッド６７の
裏面６７ａとモールド樹脂６６の界面が剥離して、水分
が内部に進入し、光デバイスをリフロー方式で実装する
際、内部に進入した水分が急激に気化することにより、
クラックが発生することが懸念される。
【００８０】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、凹部７１を封止する封止部材８１を設けているの
で、水分が内部に進入しにくく、水分に起因するクラッ
クが発生しにくいという効果が得られる。また、この実
施の形態８によれば、実施の形態７と同様の効果が得ら
れる。
【００８１】実施の形態９．この実施の形態では、リー
ドフレームやリードフレームのフェルール搭載部に搭載
されたフェルールなどがトランスファーモールド法によ
りモールド樹脂で封止され、フェルールの一端がモール
ド樹脂の外部に突出しているモールドパッケージ構成の
光デバイスの製造方法について説明する。
【００８２】この実施の形態の光デバイスの製造方法で
は、リードフレームを下側金型上に配置する前までを、
実施の形態１の場合と同様に行う。
【００８３】その後、フェルールを収納するフェルール
収納穴を有するブロックをフェルールの一端からフェル
ールに装着する。その後、ブロックが装着されたフェル
ールがリードフレーム搭載部に搭載されたリードフレー
ムを下側金型上に配置し、上側金型を下側金型と合わ
せ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟む。図２
１はリードフレームを上側金型と下側金型で挟んだ状態
における断面図である。図において、９１はリードフレ
ーム、９２はリードフレーム９１のフェルール搭載部１
０１に搭載されたフェルール、９３はフェルール９２が
一端部に取り付けられ、他端部がシリコン基板９４の上
面に形成されたＶ形溝に配置された光ファイバ、９４は
リードフレーム９１のダイパッド１００に搭載されたシ
リコン基板、９５はシリコン基板９４に搭載されたＬ
Ｄ、ＰＤなどの光学部品、９６は光ファイバ９３を押さ
えてシリコン基板９４に固定する光ファイバ押さえ、９
７はフェルール９２を収納するフェルール収納穴９７ａ
を有するブロック、９８は上側金型、９９は下側金型で
ある。リードフレーム９１において、１００はダイパッ
ド、１０１はフェルール搭載部、１０２は外枠である。
フェルール９２の一端部には、ブロック９７が装着さ
れ、外枠１０２が上側金型９８と下側金型９９で挟まれ
る。ブロック９７のフェルール９２が収納される側の端
面がモールド樹脂の外形を形作る。ブロック９７に設け
られたフェルール収納穴９７ａは、フェルール９２の外
形よりわずかに大きく、フェルール９２とブロック９７
との隙間は２０μｍ程度である。
【００８４】その後、上側金型と下側金型を合わせて構
成される空間に溶融したモールド樹脂を注入し、一定時
間硬化させる。この場合、モールド樹脂がブロックと金
型の間やフェルールとブロックの間に入らない。その
後、フェルール９２からブロック９７を取り外し、リー
ドフレームの所定の位置を切り取る。
【００８５】以上のように、この実施の形態９によれ
ば、フェルールを収納するフェルール収納穴を有するブ
ロックをフェルールの一端からフェルールに装着する。
その後、ブロックが装着されたフェルールがリードフレ
ーム搭載部に搭載されたリードフレームを下側金型上に
配置し、上側金型を下側金型と合わせ、上側金型と下側
金型でリードフレームを挟むので、フェルールと金型と
の干渉が生じず、フェルールが損傷しないという効果が
得られる。
【００８６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、フェ
ルール搭載部に、フェルールの長軸方向と平行な第１の
溝を形成し、フェルールを第１の溝上に配置するように
構成したので、フェルールの位置ずれが生じにくく、フ
ェルールと金型との干渉によるフェルールの損傷が生じ
にくい光デバイスを得ることができる効果がある。
【００８７】この発明によれば、フェルール搭載部に、
第１の凹溝と直交する第２の溝を形成し、フェルールと
フェルール搭載部の間隙に、樹脂から成る充填部材を設
けるように構成したので、フェルールとリードフレーム
との接着強度がより高い光デバイスを得ることができる
効果がある。
【００８８】この発明によれば、フェルール搭載部の先
端がモールド樹脂の外部に突出するように構成したの
で、フェルールと金型との干渉によるフェルールの損傷
が生じない光デバイスを得ることができる効果がある。
【００８９】この発明によれば、フェルール搭載部の先
端がモールド樹脂の外部に突出し、フェルール搭載部
に、フェルールの長軸方向と平行な第１の溝を形成し、
フェルールを第１の溝上に配置するように構成したの
で、フェルールと金型との干渉によるフェルールが損傷
しにくい光デバイスを得ることができる効果がある。
【００９０】この発明によれば、フェルール搭載部の先
端がモールド樹脂の外部に突出し、フェルール搭載部
に、第１の溝と直交する第２の溝を形成し、フェルール
とフェルール搭載部の間隙に、樹脂から成る充填部材を
設けるように構成したので、モールド樹脂の漏れの少な
い光デバイスを得ることができる効果がある。
【００９１】この発明によれば、フェルール搭載部に、
上面が凹湾曲形状のフェルール搭載部材を設け、フェル
ール搭載部材の上面上にフェルールを配置するように構
成したので、構成部品の厚さの制約が緩和する光デバイ
スを得ることができる効果がある。
【００９２】この発明によれば、リードフレームのダイ
パッドの垂直方向位置がインナーリードの垂直方向位置
と一致するように構成したので、フェルールがフェルー
ル搭載部から剥がれたり、光ファイバが損傷したりする
ことが生じにくく、光学系結合の障害が生じにくい光デ
バイスを得ることができる効果がある。
【００９３】この発明によれば、モールド樹脂の裏面か
らダイパッドの裏面に到達する凹部を、モールド時に使
用する金型により形成するように構成したので、フェル
ールがフェルール搭載部から剥がれたり、光ファイバが
損傷したりすることがさらに生じにくく、光学系結合の
障害がさらに生じにくい光デバイスを得ることができる
効果がある。
【００９４】この発明によれば、凹部を封止する封止部
材を設けるように構成したので、水分が内部に進入しに
くく、水分に起因するクラックが発生しにくい光デバイ
スを得ることができる効果がある。
【００９５】この発明によれば、フェルール搭載部にフ
ェルールが搭載されたリードフレームを下側金型に配置
する工程と、上側金型を下側金型と合わせ、上側金型と
下側金型でリードフレームを挟む工程とを有し、フェル
ール搭載部のフェルールが搭載された面側に位置する金
型にフェルールが位置するＵ形の凹部が形成されてお
り、フェルール搭載部のフェルールが搭載されていない
面側に位置する金型の、Ｕ形の凹部と対向する部分が平
坦であるように光デバイスの製造方法を構成したので、
フェルールと金型との干渉によるフェルールの損傷が生
じない光デバイスを製造することができる効果がある。
【００９６】この発明によれば、フェルールを収納する
フェルール収納穴を有するブロックをフェルールの一端
からフェルールに装着する工程と、ブロックが装着され
たフェルールがフェルール搭載部に搭載されたリードフ
レームを下側金型に配置する工程と、上側金型を下側金
型と合わせ、上側金型と下側金型でリードフレームを挟
む工程とを有し、ブロックのフェルールが収納される側
の端面がモールド樹脂の外形を形作るように構成したの
で、フェルールと金型との干渉によるフェルールの損傷
が生じない光デバイスを製造することができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す側面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す縦断面図である。
【図３】 図２中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す側面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す縦断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２による光デバイスの
製造方法の説明に供する、リードフレームを上側金型と
下側金型で挟んだ状態における図４中のＸ方向から見た
側面図である。
【図７】 この発明の実施の形態３によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスを示す縦断面図である。
【図８】 図７中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態３によるモールドパッ
ケージ構成の光デバイスにおけるリードフレームのフェ
ルール搭載部を示す上面図（充填部材を設けている場
合）である。
【図１０】 この発明の実施の形態３によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスにおけるリードフレームのフ
ェルール搭載部を示す上面図（充填部材を設けていない
場合）である。
【図１１】 リードフレームのフェルール搭載部に形成
したハーフエッチの変形例を示す上面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態３による光デバイス
の製造方法の説明に供する、リードフレームを上側金型
と下側金型で挟んだ状態における図７中のＸ方向から見
た側面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態４によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスのリードフレームにおけるフ
ェルール搭載部を示す上面図（充填部材を設けている場
合）である。
【図１４】 この発明の実施の形態４によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスのリードフレームにおけるフ
ェルール搭載部を示す上面図（充填部材を設けていない
場合）である。
【図１５】 この発明の実施の形態５によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスを示す縦断面図である。
【図１６】 図１５中のＣ−Ｃ線に沿った断面図であ
る。
【図１７】 この発明の実施の形態５による光デバイス
の製造方法の説明に供する、リードフレームを上側金型
と下側金型で挟んだ状態における図１５中のＸ方向から
見た側面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態６によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスを示す断面図である。
【図１９】 この発明の実施の形態７によるモールドパ
ッケージ構成の光デバイスを示す断面図である。
【図２０】 この発明の実施の形態８による光デバイス
のモールドパッケージ構成を示す断面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態９による光デバイス
の製造方法の説明に供する、リードフレームを上側金型
と下側金型で挟んだ状態における断面図である。
【図２２】 従来のセラミックパッケージ構成の光デバ
イスを示す上面図である。
【図２３】 実装後に光ファイバーコードを取付ける形
式の従来のセラミックパッケージ構成の光デバイスを示
す上面図である。
【図２４】 従来のモールドパッケージ構成の光デバイ
スを示す上面図である。
【図２５】 図２４に示す光デバイスからレセプタクル
を取外した状態を示す上面図である。
【図２６】 図２５中のＤ−Ｄ線に沿った断面図であ
る。
【図２７】 同一のパターンが複数個連結された形状の
リードフレームを示す平面図である。
【図２８】 図２７に示すリードフレームにおける１個
のパターンの拡大図である。
【図２９】 従来の光デバイスの製造方法の説明に供す
る、リードフレームを上側金型と下側金型で挟んだ状態
における図２５中のＸ方向から見た側面図である。
【図３０】 フェルールに、リードフレームの位置決め
孔を基準とした位置ずれが生じる場合における、従来の
モールドパッケージ構成の光デバイスの問題点の説明に
供する図である。
【図３１】 上側金型と下側金型の合わせ位置がずれる
場合における、従来のモールドパッケージ構成の光デバ
イスの問題点の説明に供する図である。
【図３２】 特開平１０−２２７９５２号公報に示され
た従来の光デバイスを示す実装全体図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム、２ フェルール、２ａ 一端、３
光ファイバ、４ シリコン基板、５ 光学部品、６
光ファイバ押さえ、７ 接着剤、８ モールド樹脂、１
１ ダイパッド、１２ フェルール搭載部、１２ａ ハ
ーフエッチ、１２ｂ 先端、１３ アウターリード、２
１ リードフレーム、２２ フェルール搭載部、２２ａ
先端、２３ 上側金型、２４ 下側金型、２４ａ 凹
部、３１リードフレーム、３２ フェルール搭載部、３
２ａ ハーフエッチ、３２ａ−１ 第１の溝、３２ａ−
２ 第２の溝、３２ｂ 先端、３２ｃ ハーフエッチ、
３２ｃ−１ 第１の溝、３２ｃ−２ 第２の溝、３３
充填部材、３４ 上側金型、３５ 下側金型、３５ａ
凹部、４１ フェルール搭載部、４１ａ ハーフエッ
チ、４１ａ−１ 第１の溝、４１ａ−２ 第２の溝、４
１ｂ 先端、４２充填部材、５１ フェルール搭載部
材、５１ａ 上面、５２ａ 第１の接着剤、５２ｂ 第
２の接着剤、５３ 上側金型、５４ 下側金型、５４ａ
凹部、６１リードフレーム、６２ 光ファイバ、６３
シリコン基板、６４ 光ファイバ押さえ、６５ ワイ
ヤ、６６ モールド樹脂、６６ａ 裏面、６７ ダイパ
ッド、６７ａ 裏面、６８ インナーリード、６９ ア
ウターリード、７１ 凹部、８１ 封止部材、９１ リ
ードフレーム、９２ フェルール、９３ 光ファイバ、
９４ シリコン基板、９５ 光学部品、９６ 光ファイ
バ押さえ、９７ ブロック、９７ａ フェルール収納
穴、９８ 上側金型、９９ 下側金型、１００ダイパッ
ド、１０１ フェルール搭載部、１０２ 外枠。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームと、該リードフレームの
    フェルール搭載部に搭載されたフェルールとを備え、上
    記リードフレーム及び上記フェルールがトランスファー
    モールド法によりモールド樹脂で封止され、上記フェル
    ールの一端が上記モールド樹脂の外部に突出しているモ
    ールドパッケージ構成の光デバイスにおいて、 上記フェルール搭載部に、上記フェルールの長軸方向と
    平行な第１の溝が形成され、上記フェルールが該第１の
    溝上に配置されていることを特徴とする光デバイス。
  2. 【請求項２】 フェルール搭載部に、第１の凹溝と直交
    する第２の溝が形成され、フェルールと上記フェルール
    搭載部の間隙に、樹脂から成る充填部材が設けられてい
    ることを特徴とする請求項１記載の光デバイス。
  3. 【請求項３】 リードフレームと、該リードフレームの
    フェルール搭載部に搭載されたフェルールとを備え、上
    記リードフレーム及び上記フェルールがトランスファー
    モールド法によりモールド樹脂で封止され、上記フェル
    ールの一端が上記モールド樹脂の外部に突出しているモ
    ールドパッケージ構成の光デバイスにおいて、 上記フェルール搭載部の先端が上記モールド樹脂の外部
    に突出していることを特徴とする光デバイス。
  4. 【請求項４】 フェルール搭載部に、フェルールの長軸
    方向と平行な第１の溝が形成され、上記フェルールが該
    第１の溝上に配置されていることを特徴とする請求項３
    記載の光デバイス。
  5. 【請求項５】 フェルール搭載部に、第１の溝と直交す
    る第２の溝が形成され、フェルールと上記フェルール搭
    載部の間隙に、樹脂から成る充填部材が設けられている
    ことを特徴とする請求項４記載の光デバイス。
  6. 【請求項６】 フェルール搭載部に、上面が凹湾曲形状
    のフェルール搭載部材が設けられ、該フェルール搭載部
    材の上面上にフェルールが配置されていることを特徴と
    する請求項３記載の光デバイス。
  7. 【請求項７】 リードフレームと、該リードフレームの
    フェルール搭載部に搭載されたフェルールとを備え、上
    記リードフレーム及び上記フェルールがトランスファー
    モールド法によりモールド樹脂で封止され、上記フェル
    ールの一端が上記モールド樹脂の外部に突出しているモ
    ールドパッケージ構成の光デバイスにおいて、 上記リードフレームのダイパッドの垂直方向位置がイン
    ナーリードの垂直方向位置と一致していることを特徴と
    する光デバイス。
  8. 【請求項８】 モールド樹脂の裏面からダイパッドの裏
    面に到達する凹部が、モールド時に使用する金型により
    形成されていることを特徴とする請求項７記載の光デバ
    イス。
  9. 【請求項９】 凹部を封止する封止部材が設けられてい
    ることを特徴とする請求項８記載の光デバイス。
  10. 【請求項１０】 リードフレームと、該リードフレーム
    のフェルール搭載部に搭載されたフェルールとを備え、
    上記リードフレーム及び上記フェルールがトランスファ
    ーモールド法によりモールド樹脂で封止され、上記フェ
    ルールの一端及び上記フェルール搭載部の先端が上記モ
    ールド樹脂の外部に突出しているモールドパッケージ構
    成の光デバイスの製造方法において、 上記フェルール搭載部に上記フェルールが搭載されたリ
    ードフレームを下側金型に配置する工程と、上側金型を
    上記下側金型と合わせ、上記上側金型と上記下側金型で
    上記リードフレームを挟む工程とを有し、上記上側金型
    及び上記下側金型のうち、上記フェルール搭載部の上記
    フェルールが搭載された面側に位置する金型に上記フェ
    ルールが位置するＵ形の凹部が形成されており、上記フ
    ェルール搭載部の上記フェルールが搭載されていない面
    側に位置する金型の、上記Ｕ形の凹部と対向する部分が
    平坦であることを特徴とする光デバイスの製造方法。
  11. 【請求項１１】 リードフレームと、該リードフレーム
    のフェルール搭載部に搭載されたフェルールとを備え、
    上記リードフレーム及び上記フェルールがトランスファ
    ーモールド法によりモールド樹脂で封止され、上記フェ
    ルールの一端が上記モールド樹脂の外部に突出しかつ上
    記フェルール搭載部の先端が上記モールド樹脂の外部に
    突出していないモールドパッケージ構成の光デバイスの
    製造方法において、 上記フェルールを収納するフェルール収納穴を有するブ
    ロックを上記フェルールの一端から上記フェルールに装
    着する工程と、上記ブロックが装着された上記フェルー
    ルが上記フェルール搭載部に搭載されたリードフレーム
    を下側金型に配置する工程と、上側金型を上記下側金型
    と合わせ、上記上側金型と上記下側金型で上記リードフ
    レームを挟む工程とを有し、上記ブロックの上記フェル
    ールが収納される側の端面が上記モールド樹脂の外形を
    形作ることを特徴とする光デバイスの製造方法。
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