JPH04329504A - 光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光コネクタ、光作動素子
および電子回路部品を有する光モジュールおよびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光モジュールは、樹脂部材から突
出した光コネクタおよびリードピンを含んで構成されて
いる。光コネクタには光作動素子（レーザダイオード、
フォトダイオードなど）が固定されており、この光コネ
クタの挿入孔にフェルールが挿入されることにより、フ
ェルールで保持された光ファイバと光作動素子の光結合
が実現する。その為、樹脂部材に対する光コネクタの突
出量、位置などは厳密に規定されなければならない。

【０００３】ところで、従来の光モジュールはリードフ
レームのアイランド上に電子回路を構成する電子回路部
品を実装し、光作動素子と電子回路とをワイヤで接続す
ることにより光コネクタをリードフレームに対して一時
的に保持し、この状態で金型内に装着される。金型内で
光コネクタは当該光軸と直交する方向に対して位置決め
される。この状態で金型のキャビティ内に樹脂材料が注
入され、光コネクタ、リードフレーム、電子回路部品な
どは、樹脂部材で一体的に保持される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールは
金型内で光軸と直交する方向には十分に位置決めされて
いるが、光軸方向に対する位置決めが不十分であった。 その為、樹脂材料を注入する圧力により、光コネクタの
位置がずれたり、光作動素子と電子回路を接続するワイ
ヤが断線するという問題があった。

【０００５】ワイヤが断線した場合、一度装着した金型
を取り外し、リードフレームを取り出した後、再びワイ
ヤで光作動素子と電子回路を接続し、リードフレームを
金型に装着するという煩わしい工程を繰り返さなければ
ならなかった。

【０００６】そこで本発明は製造過程における光コネク
タの位置ずれ、ワイヤの断線のない光モジュールの構造
を提供することを目的とする。

【０００７】また、生産効率の良い光モジュールの製造
方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明に係る光モジュールは、可撓性基板と、この
可撓性基板上に形成され光作動素子を一体的に保持した
透明樹脂体と、配線により光作動素子と接続された電子
回路を構成し可撓性基板上に実装された電子回路部品と
、光作動素子および光コネクタが互いに光結合する状態
で可撓性基板、透明樹脂体、電子回路部品および光コネ
クタを一体的に保持した樹脂部材とを含んで構成される
。

【０００９】また、本発明に係る光モジュールの製造方
法は、可撓性基板上に光作動素子を実装すると共に、当
該可撓性基板上に光作動素子と配線で接続される電子回
路を構成する電子回路部品を実装する工程と、光作動素
子を透明樹脂材料で成形し、可撓性基板上に透明樹脂体
を形成する工程と、可撓性基板を折り曲げることにより
光作動素子の光軸位置を変える工程と、光作動素子およ
び光コネクタが互いに光結合する状態で光コネクタを透
明樹脂体上に固定する工程と、可撓性基板を金型に装着
して樹脂材料を当該金型内に注入することにより、可撓
性基板、透明樹脂体、電子回路部品および光コネクタを
樹脂成形部材で一体的に保持する工程とを含んで構成さ
れる。

【００１０】

【作用】本発明に係る光モジュールによると、基板上に
実装された光作動素子が透明樹脂体で成形され、この透
明樹脂体上に光コネクタが直接固定されているので、基
板に対する光コネクタの保持力は高くなる。さらに、光
作動素子は基板上に形成された配線により、同一基板上
に実装された電子回路部品で構成された電子回路と接続
されている。

【００１１】また、本発明に係る光モジュールの製造方
法によると、同一基板上に光作動素子および電子回路部
品を実装することにより、光作動素子と電子回路は基板
上の配線により接続されるので、ワイヤ接続のための工
程が不要になり、樹脂材料の注入圧力による前述したワ
イヤの断線はなくなる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において同一要素には
同一符号を用い、重複する説明は省略する。図１は実施
例に係る光モジュールの樹脂成形前のサブモジュール状
態を示す斜視図、図２は本実施例に係る光モジュールを
作製する際に使用可能なリードフレームを示す平面図、
図３は可撓性基板に光コネクタを固定する過程を示す工
程図である。

【００１３】本実施例に使用可能なリードフレーム１に
は、図２で示すように、アイランド部１ａ、フレーム部
１ｂ、サポート部１ｃ、リードピン１ｄを含んで構成さ
れている。アイランド部１ａは略矩形状の面積を有し、
ここに基板が載置される。フレーム部１ｂはサポート部
１ｃと共にアイランド部１ａを支持する。特に、サポー
ト部１ｃは２本に分離した端部を有し、樹脂成形後に分
離部Ｃを切断することにより２つのアイランド部１ａを
電気的に絶縁することができる。リードピン１ｄはイン
ナリードとアウタリードからなり、パッケージ部から露
出するアウタリードにより、光モジュールの外部端子が
形成される。

【００１４】本実施例に係るサブモジュールは、図１で
示すように、アイランド部１ａには可撓性基板２がＬ字
状に折り曲げられた状態で固定されている。この可撓性
基板２はアイランド部１ａに載置された平面部２ａと、
ほぼ９０度に折り曲げられた立面部２ｂから構成されて
いる。平面部２ａには送信回路Ａおよび受信回路Ｂなど
の電子回路を形成する複数の電子回路部品が実装されて
おり、立面部２ｂには発光素子や受光素子などの光作動
素子が実装されている。可撓性基板２には配線パターン
が予め形成されており、実装された時に光作動素子と電
子回路は電気的に接続される。また、光作動素子は透明
樹脂材料で成形され、立面部２ｂの外側には透明樹脂体
３が光コネクタ４に対向するように形成されている。こ
の透明樹脂体３の上面には光コネクタ４が接着剤などで
固定されている。なお、光コネクタ４は透明樹脂体３の
内部に配置された光作動素子と光軸が一致しており、光
結合が可能な程度に接近した状態で固定されている。

【００１５】次に、上述したサブモジュールの形成例を
図３を参照して説明する。まず、可撓性基板２を準備す
る（図２（ａ））。この可撓性基板２の両面には予め、
配線パターンが形成されている。次に、可撓性基板２の
平面部２ａの表面に電子回路を形成する複数の電子回路
部品を実装し、可撓性基板２の立面部２ｂの裏面側に光
作動素子３ａを実装する（同図（ｂ））。この状態で、
光作動素子３ａは配線パターンを介して電子回路と電気
的に接続された状態になっている。次に、光作動素子３
ａを透明樹脂材料で成形し、透明樹脂体３を立面部２ｂ
に形成する（同図（ｃ））。その後、この立面部２ｂを
平面部２ａに対してほぼ９０度に折り曲げ、光作動素子
３ａの光軸を平面部２ａに対してほぼ平行になるように
設定する（同図（ｄ））。さらに、光コネクタ４の光軸
を光作動素子の光軸に一致させ、透明樹脂体３の上面に
光コネクタ４を接着剤で固定する（同図（ｅ））。最後
に、光コネクタ４が固定された可撓性基板２の平面部２
ａをリードフレーム１のアイランド部１ａ（図２参照）
に固定する。この場合、光コネクタ４のフェルール挿入
部４ａにはリードフレーム１の支持ピン１ｅが挿入され
、光コネクタ４が保持されている。

【００１６】このように形成されたサブモジュールは例
えばトランスファモールド用金型に装着され、金型のキ
ャビティ内に樹脂材料を注入することによりリードフレ
ーム１、可撓性基板２、光作動素子３、光コネクタ４が
一体的に保持された樹脂部材５が形成される（図４参照
）。最後に、リードフレーム１の不要部分（タイバー、
サポート部、分離部Ｃなど）を切断し、リードピンのア
ウタリードを折り曲げることにより、光送受信器を備え
た光モジュールが完成する（図５参照）。

【００１７】このように、本実施例に使用するサブモジ
ュールは可撓性基板２上に固定された透明樹脂体３に光
コネクタ４が固定されているので、光コネクタ４は樹脂
成形の際に当該光軸方向に対して強固に保持され、光コ
ネクタ４は樹脂部材５に対して高精度に位置決めされる
。

【００１８】また、光作動素子３ａはワイヤではなく、
可撓性基板２上に形成された配線パターンにより互いに
電気的に接続されているので、金型による樹脂成形の際
に、樹脂材料の注入圧力によりワイヤが断線するという
問題は生じない。

【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、光コネクタを透明樹脂体に固定す
る方法は接着剤に限らず、透明樹脂体に光作動素子の光
軸に沿って穴を形設し、この穴に光コネクタを挿入する
ことにより固定する方法でもよい。

【００２０】

【発明の効果】本発明に係る光モジュールは、樹脂部材
に対して光コネクタが高精度に位置決めされているので
、光ファイバなどの光伝送部材と確実に光結合が実現す
る。

【００２１】また、本発明に係る光モジュールの製造方
法によると、配線があらかじめ形成された可撓性基板上
に光作動素子と電子回路部品が実装することにより光作
動素子と電子回路の電気接続を達成しているので、ワイ
ヤ接続の工程がなくなり、生産効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る光モジュールの一部と
して使用されるサブモジュールを示す斜視図である。

【図２】本実施例に係る光モジュールを作製する際に使
用可能なリードフレームを示す平面図である。

【図３】本実施例に係る光モジュールに使用可能な可撓
性基板に光コネクタを固定する過程を示す工程図である
。

【図４】リードフレームの不要部分を切断する前の本実
施例に係る光モジュールの外観を示す斜視図である。

【図５】リードフレームの不要部分を切断した後の本実
施例に係る光モジュールの外観を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…リードフレーム、２…可撓性基板、３…透明樹脂体
、４…光コネクタ、５…樹脂部材、Ａ…送信回路、Ｂ…
受信回路、Ｃ…分離部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光コネクタ、光作動素子および電子回
   路部品を有する光モジュールにおいて、可撓性基板と、
   前記可撓性基板上に形成され前記光作動素子を一体的に
   保持した透明樹脂体と、前記光作動素子と配線により接
   続された電子回路を構成し前記可撓性基板上に実装され
   た電子回路部品と、前記光作動素子および前記光コネク
   タが互いに光結合する状態で前記可撓性基板、前記透明
   樹脂体、前記電子回路部品および前記光コネクタを一体
   的に保持した樹脂部材とを含んで構成される光モジュー
   ル。
2. 【請求項２】　　光コネクタ、光作動素子および電子回
   路部品を樹脂部材で一体的に保持する光モジュールの製
   造方法において、可撓性基板上に光作動素子を実装する
   と共に、当該可撓性基板上に前記光作動素子と配線で接
   続される電子回路を構成する電子回路部品を実装する工
   程と、前記光作動素子を透明樹脂材料で成形し、前記可
   撓性基板上に透明樹脂体を形成する工程と、前記可撓性
   基板を折り曲げることにより前記光作動素子の光軸位置
   を変える工程と、前記光作動素子および前記光コネクタ
   が互いに光結合する状態で前記光コネクタを前記透明樹
   脂体上に固定する工程と、前記可撓性基板を金型に装着
   して樹脂材料を当該金型内に注入することにより、前記
   可撓性基板、前記透明樹脂体、前記電子回路部品および
   前記光コネクタを樹脂成形部材で一体的に保持する工程
   とを含んで構成される光モジュールの製造方法。