JPH01304405A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH01304405A JPH01304405A JP63134343A JP13434388A JPH01304405A JP H01304405 A JPH01304405 A JP H01304405A JP 63134343 A JP63134343 A JP 63134343A JP 13434388 A JP13434388 A JP 13434388A JP H01304405 A JPH01304405 A JP H01304405A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は両端部に光コネクタを具備する光フアイバグー
−プルを介して光通信を行なうときに使用する光モジュ
ールに関する。
−プルを介して光通信を行なうときに使用する光モジュ
ールに関する。
（従来の技術）
光通信では電気信号を光信号に変換する光送信モジュー
ルと送信された光信号を電気信号に変換する光受信モジ
ュールが使用されている。このような光送信モジュール
また光受信モジュールは光モジュールと称して自動車内
の信号伝達手段として、またオーディオ製品の配線とし
て現在種々の分野で使用されている。
ルと送信された光信号を電気信号に変換する光受信モジ
ュールが使用されている。このような光送信モジュール
また光受信モジュールは光モジュールと称して自動車内
の信号伝達手段として、またオーディオ製品の配線とし
て現在種々の分野で使用されている。
この光モジュールとしては種々のものが発明されている
。例えば、リードフレーム上に発光ダイオードあるいは
受光ダイオード等の光電変換素子と集積回路素子を設置
し、これをエポキシ樹脂等の透明樹脂によってモールド
し、更にこのモールド体を光コネクタ接合部を設けた光
不透過ハウジング内に挿入し、接着固定したものが知ら
れている。（特開昭５７−１７７５８０号公報参照）こ
のような光モジュールでは、リードフレームをモールド
するモールド体の精度によってハウジングに対してリー
ドフレームの設置状況は決定される。このため光ファイ
バケーブルと光電変換素子との距離が製品毎にばらつい
てしまい、光信号が正しく伝達されないことがあった。
。例えば、リードフレーム上に発光ダイオードあるいは
受光ダイオード等の光電変換素子と集積回路素子を設置
し、これをエポキシ樹脂等の透明樹脂によってモールド
し、更にこのモールド体を光コネクタ接合部を設けた光
不透過ハウジング内に挿入し、接着固定したものが知ら
れている。（特開昭５７−１７７５８０号公報参照）こ
のような光モジュールでは、リードフレームをモールド
するモールド体の精度によってハウジングに対してリー
ドフレームの設置状況は決定される。このため光ファイ
バケーブルと光電変換素子との距離が製品毎にばらつい
てしまい、光信号が正しく伝達されないことがあった。
そこで光電変換素子と光ファイバケーブルの結合状態を
安定なものにするものとして、例えば特開昭６１−７３
１０８号公報に記載されているものがλ口られている。
安定なものにするものとして、例えば特開昭６１−７３
１０８号公報に記載されているものがλ口られている。
この光モジュールは、リードフレーム上に複数の外部リ
ードを除いてエポキシ樹脂等の透明樹脂によってハウジ
ングまで含めて一体形成されるもので、更に外部から光
電変換素子への光の混入を防ぐため外壁に光遮断用の塗
料が部分塗装されている。
ードを除いてエポキシ樹脂等の透明樹脂によってハウジ
ングまで含めて一体形成されるもので、更に外部から光
電変換素子への光の混入を防ぐため外壁に光遮断用の塗
料が部分塗装されている。
また例えば特開昭６１−３１０８．Ｑ公報に記載されて
いる光モジュールは、リードフレーム上に複数の外部リ
ードを除いて透明樹脂がモールドされており、更にこの
モールド体が光不透過樹脂によってモールドされてハウ
ジングが形成されている。
いる光モジュールは、リードフレーム上に複数の外部リ
ードを除いて透明樹脂がモールドされており、更にこの
モールド体が光不透過樹脂によってモールドされてハウ
ジングが形成されている。
光モジュールを上述のような構造にすることによって、
光電変換素子と光ファイバケーブルとの結合状態は良好
となり、安定した特性が得られるものでおる。
光電変換素子と光ファイバケーブルとの結合状態は良好
となり、安定した特性が得られるものでおる。
（発明が解決しようとする課題）
光電変換素子と光ファイバケーブルとの結合状態を良好
なものとするために上述のようなものが発明されている
が次のような欠点もあった。
なものとするために上述のようなものが発明されている
が次のような欠点もあった。
透明樹脂によってハウジングをも一体形成する光モジュ
ールでは、透明樹脂として前述のようにエポキシ樹脂等
を使用するために比較的硬くなってしまう。このため光
コネクタと光モジュールとの接合部は多数回の光コネク
タの着脱に耐えられないという問題がおった。また外部
リード上に発生する樹脂パリは外観不良あるいは回路基
板への設置不良などを引き起こしていた。更にはハウジ
ング外壁の部分塗装が製造上困難である等の課題を残し
た。
ールでは、透明樹脂として前述のようにエポキシ樹脂等
を使用するために比較的硬くなってしまう。このため光
コネクタと光モジュールとの接合部は多数回の光コネク
タの着脱に耐えられないという問題がおった。また外部
リード上に発生する樹脂パリは外観不良あるいは回路基
板への設置不良などを引き起こしていた。更にはハウジ
ング外壁の部分塗装が製造上困難である等の課題を残し
た。
また外部リードを除いて透明樹脂及び光不透過樹脂によ
り二重にリードフレームがモールドされている光モジュ
ールでは金型が二つ必要であり、コストの面で課題か残
ると同時に樹脂パリの発生の課題も残ってしまう。
り二重にリードフレームがモールドされている光モジュ
ールでは金型が二つ必要であり、コストの面で課題か残
ると同時に樹脂パリの発生の課題も残ってしまう。
本発明の目的は、上述の課題を全て解決し、製品毎に特
性が安定した光モジュールを提供することにある。
性が安定した光モジュールを提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
そこで本発明の光モジュールは、光信号を伝達する光フ
ァイバケーブルの一端に設けられた光コネクタが接続さ
れる光コネクタ接合部が形成され、内方に空間を有する
ハウジングと、光電変換素子が実装されハウジングの空
間に挿入されたリードフレームと、ハウジングとリード
フレームとを接着固定する透明樹脂とを具漏することを
特徴としたものである。
ァイバケーブルの一端に設けられた光コネクタが接続さ
れる光コネクタ接合部が形成され、内方に空間を有する
ハウジングと、光電変換素子が実装されハウジングの空
間に挿入されたリードフレームと、ハウジングとリード
フレームとを接着固定する透明樹脂とを具漏することを
特徴としたものである。
（作 用）
このように本発明の光モジュールはハウジング内に光電
変換素子が実装されたリードフレームが外部リードを除
いて透明樹脂によって固着されて成っているため、光電
変換素子を光コネクタ挿入孔に対して正しく位置決めで
き光ファイバケーブルとの結合状態は良好となる。また
ハウジングは透明樹脂である必要はなく、従来と同様に
おる程度の弾性を有した材料を選定して形成できるため
、光コネクタの肴ＩＢ２を繰り返しても十分に耐えうる
ことができる。金型もハウジング形成用のものだけで充
分であり、コストの面でも安価となる。
変換素子が実装されたリードフレームが外部リードを除
いて透明樹脂によって固着されて成っているため、光電
変換素子を光コネクタ挿入孔に対して正しく位置決めで
き光ファイバケーブルとの結合状態は良好となる。また
ハウジングは透明樹脂である必要はなく、従来と同様に
おる程度の弾性を有した材料を選定して形成できるため
、光コネクタの肴ＩＢ２を繰り返しても十分に耐えうる
ことができる。金型もハウジング形成用のものだけで充
分であり、コストの面でも安価となる。
（第１の実施例）
本発明の光モジュールの第１の実施例を第１図。
第２図及び第３図を参照して図面を参照して説明する。
この第１図は本実施例の光モジュールの概略斜視図、第
２図は第１図における光モジュールの内部配線を示す概
略斜視図、また第３図は第１図におけるＡ−Ａ ′線概
略断面図でおる。
２図は第１図における光モジュールの内部配線を示す概
略斜視図、また第３図は第１図におけるＡ−Ａ ′線概
略断面図でおる。
エツチング技術によって４本の外部リード（１３）が形
成された板厚０．２５．の銅合金板製のリードフレーム
（１１）上に光電変換素子（１５）として例えば発光ダ
イオードが、そして集積回路素子（１７）が設置され、
ポンディングワイヤによって夫々リードフレーム（１１
）及びリードフレーム（１１）上に設けられた中継端子
（１９）に接続されている。
成された板厚０．２５．の銅合金板製のリードフレーム
（１１）上に光電変換素子（１５）として例えば発光ダ
イオードが、そして集積回路素子（１７）が設置され、
ポンディングワイヤによって夫々リードフレーム（１１
）及びリードフレーム（１１）上に設けられた中継端子
（１９）に接続されている。
ハウジング（３１）は光不透過の熱可撓性樹脂として黒
色エポキシ樹脂にガラスフィラーが混入ざれたものを使
用した成形品で必って、光信号を伝達する光ファイバケ
ーブル（５１）の両端に接続された光コネクタ（４１）
と接続が可能な光コネクタ接合部が形成されている。こ
の光コネクタ接合部の構造には種々のものがおり、ここ
では例えばネジによって接合するものを示している。
色エポキシ樹脂にガラスフィラーが混入ざれたものを使
用した成形品で必って、光信号を伝達する光ファイバケ
ーブル（５１）の両端に接続された光コネクタ（４１）
と接続が可能な光コネクタ接合部が形成されている。こ
の光コネクタ接合部の構造には種々のものがおり、ここ
では例えばネジによって接合するものを示している。
ハウジング（３１）の中央部から光コネクタ保持筒（３
７）が突出しており、先端部には接合ネジ溝（３９）が
形成されている。そしてこの光コネクタ保持筒（３７）
には光コネクタ（４１）が挿入されうる径を有した光コ
ネクタ挿入孔（３３）が形成されており、接合ネジ溝（
３９）に光コネクタ（４１）に接続された光コネクタ接
続ネジ（４３）を螺合することによって光コネクタ（４
１）は固定される。またハウジング（３１）の内部には
リードフレーム（１１）が挿入されるだけの空間が形成
されており、光コネクタ挿入孔（３３）からこの空間に
は貫通孔が形成されている。
７）が突出しており、先端部には接合ネジ溝（３９）が
形成されている。そしてこの光コネクタ保持筒（３７）
には光コネクタ（４１）が挿入されうる径を有した光コ
ネクタ挿入孔（３３）が形成されており、接合ネジ溝（
３９）に光コネクタ（４１）に接続された光コネクタ接
続ネジ（４３）を螺合することによって光コネクタ（４
１）は固定される。またハウジング（３１）の内部には
リードフレーム（１１）が挿入されるだけの空間が形成
されており、光コネクタ挿入孔（３３）からこの空間に
は貫通孔が形成されている。
このハウジング（３１）に形成されたリードフレーム挿
入孔（３５）からリードフレーム（１１）は挿入されて
おり、光コネクタ挿入孔（３３）の中心軸上に光電変換
素子（１５）が位置するように設置されている。このリ
ードフレーム（１１〉はハウジング（３１）外に４本の
外部リード（１３）が突出する状態で透明樹脂体（２１
）によって固定されている。
入孔（３５）からリードフレーム（１１）は挿入されて
おり、光コネクタ挿入孔（３３）の中心軸上に光電変換
素子（１５）が位置するように設置されている。このリ
ードフレーム（１１〉はハウジング（３１）外に４本の
外部リード（１３）が突出する状態で透明樹脂体（２１
）によって固定されている。
そして外部リード（１３）は配線基板との接続が良好と
なるように夫々スズがメツキされて本実施例の光モジュ
ール（１）は成っている。
なるように夫々スズがメツキされて本実施例の光モジュ
ール（１）は成っている。
次にこのような光送信モジュール（１）の製造方法につ
いて簡単に説明する。
いて簡単に説明する。
エツチング技術によってタイバーに繋がれ手だ複数の各
リードフレーム（１１）上に光電変換素子（１５）とし
て発光ダイオードを、また集積回路素子（１７）を設置
し夫々ボンディングワイヤよってリードフレーム（１１
）と接続し、光送信モジュール（１）の回路を形成する
。
リードフレーム（１１）上に光電変換素子（１５）とし
て発光ダイオードを、また集積回路素子（１７）を設置
し夫々ボンディングワイヤよってリードフレーム（１１
）と接続し、光送信モジュール（１）の回路を形成する
。
このようなリードフレーム（１１）を上述のハウジング
（３１）のリードフレーム挿入孔（３５）に挿入し光コ
ネクタ挿入孔（３３）の中心軸上に光電変換素子（１５
）が位置するように正しく位置合わせする。そして光コ
ネクタ挿入孔（３３）に透明樹脂の付着の少ないテフロ
ン製のプラグを挿入し、リードフレーム挿入孔（３５）
から透明樹脂を注入する。この時に使用する透明樹脂と
してはエポキシ樹脂等でおり、樹脂内の空気を取り除く
脱泡処理が行なわれていることが好ましい。そして透明
樹脂を硬化させて透明、樹脂体（２１〉とし、光コネク
タ挿入孔（３３）からプラグを取り除き、タイバーを切
断して個々の光モジュール（１〉とし、更にこの光モジ
ュール（１）の外部リード（１３）に基盤との付着を良
好なものにするため夫々スズメツキを行なう。このよう
にして本発明の第１の実施例の光モジュール（１）は製
造される。
（３１）のリードフレーム挿入孔（３５）に挿入し光コ
ネクタ挿入孔（３３）の中心軸上に光電変換素子（１５
）が位置するように正しく位置合わせする。そして光コ
ネクタ挿入孔（３３）に透明樹脂の付着の少ないテフロ
ン製のプラグを挿入し、リードフレーム挿入孔（３５）
から透明樹脂を注入する。この時に使用する透明樹脂と
してはエポキシ樹脂等でおり、樹脂内の空気を取り除く
脱泡処理が行なわれていることが好ましい。そして透明
樹脂を硬化させて透明、樹脂体（２１〉とし、光コネク
タ挿入孔（３３）からプラグを取り除き、タイバーを切
断して個々の光モジュール（１〉とし、更にこの光モジ
ュール（１）の外部リード（１３）に基盤との付着を良
好なものにするため夫々スズメツキを行なう。このよう
にして本発明の第１の実施例の光モジュール（１）は製
造される。
このように本実施例の光モジュール（１）は製造工程が
複雑ではなく、ハウジング（３１）に対して光電変換素
子（１５）の設置状況が良好であるため、光ファイバケ
ーブル（５１〉との結合状態は良く安定した特性が得ら
れる。また透明樹脂を注入して透明樹脂体（２１）を形
成しハウジング（３１〉とリードフレーム（１１）とを
固定するため、外部リード（１３）上に樹脂パリが発生
することもない。
複雑ではなく、ハウジング（３１）に対して光電変換素
子（１５）の設置状況が良好であるため、光ファイバケ
ーブル（５１〉との結合状態は良く安定した特性が得ら
れる。また透明樹脂を注入して透明樹脂体（２１）を形
成しハウジング（３１〉とリードフレーム（１１）とを
固定するため、外部リード（１３）上に樹脂パリが発生
することもない。
（第２の実施例）
以下本発明の第２の実施例に係る光モジュールを第４図
を参照して説明する。ここで第１の実施例と同一箇所に
ついては同一の符号を付して説明する。
を参照して説明する。ここで第１の実施例と同一箇所に
ついては同一の符号を付して説明する。
これはハウジング（３１）に対してリードフレーム（月
）の位置決めが容易なようにハウジング（３１）の内方
には接合溝（６１ａ ） 、 （６１ｂ ）が形成さ
れている。この接合溝（６ｔａ ） 、 （６１ｂ
）にリードフレーム（１１）の夫々の一端が合わされ設
置されている。このような状態で透明樹脂が注入されて
透明樹脂体（２１）が形成され、ハウジング（３１）に
対してリードフレーム（１１）は固定されている。
）の位置決めが容易なようにハウジング（３１）の内方
には接合溝（６１ａ ） 、 （６１ｂ ）が形成さ
れている。この接合溝（６ｔａ ） 、 （６１ｂ
）にリードフレーム（１１）の夫々の一端が合わされ設
置されている。このような状態で透明樹脂が注入されて
透明樹脂体（２１）が形成され、ハウジング（３１）に
対してリードフレーム（１１）は固定されている。
このようにリードフレーム（１１）及びハウジング（３
１）に位置決め手段を設けることによって、光ファイバ
ケーブル（５１）と光電変換素子（１５〉との相対位置
を容易に位置決めすることができる。
１）に位置決め手段を設けることによって、光ファイバ
ケーブル（５１）と光電変換素子（１５〉との相対位置
を容易に位置決めすることができる。
また位置決め手段としては、ハウジング（３１）内にリ
ードフレーム（１１）を挿入した時に、リードフレーム
（１１）の上部をハウジング（３１）に対して接触させ
るだけで光ファイバケーブル（５１）に対して光電変換
素子（１５）の上下方向の位置合せをも終了するように
あらかじめリードフレーム（１１）を形成しておくこと
によって、更に光モジュール（１）の製）責をより容易
なものにすることができる。
ードフレーム（１１）を挿入した時に、リードフレーム
（１１）の上部をハウジング（３１）に対して接触させ
るだけで光ファイバケーブル（５１）に対して光電変換
素子（１５）の上下方向の位置合せをも終了するように
あらかじめリードフレーム（１１）を形成しておくこと
によって、更に光モジュール（１）の製）責をより容易
なものにすることができる。
なお位置決め手段としては上述の構造に限らず種々の構
造をとり（ｑる。
造をとり（ｑる。
［発明の効果］
以上詳述してきたように本発明の光モジュールでは、外
部リード上に樹脂パリが発生することなり製造が容易で
あり且つ各光モジュールについて安定な特性が得られる
ものでおる。
部リード上に樹脂パリが発生することなり製造が容易で
あり且つ各光モジュールについて安定な特性が得られる
ものでおる。
第１図は本発明の光モジュールに係る第１の実施例の光
モジュールの概略斜視図、第２図は第１図における光モ
ジュールの内部配線の概略斜視図、第３図は第１図にお
けるＡ−Ａ′線概略断面図、第４図は第２の実施例に係
る光モジュールであって第１図においてＢ〜Ｂ−線に沿
って切断した概略断面図でおる。 （１）・・・光モジュール （１１）・・・リードフレーム （２１）・・・透明樹脂 （３１）・・・ハウジング （４１）・・・光コネクタ （５１）・・・光ファイバケーブル 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 第２図
モジュールの概略斜視図、第２図は第１図における光モ
ジュールの内部配線の概略斜視図、第３図は第１図にお
けるＡ−Ａ′線概略断面図、第４図は第２の実施例に係
る光モジュールであって第１図においてＢ〜Ｂ−線に沿
って切断した概略断面図でおる。 （１）・・・光モジュール （１１）・・・リードフレーム （２１）・・・透明樹脂 （３１）・・・ハウジング （４１）・・・光コネクタ （５１）・・・光ファイバケーブル 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光信号を伝達する光ファイバケーブルの一端に設けら
れた光コネクタが接続される光コネクタ接合部が形成さ
れ、内方に空間を有するハウジングと、 光電変換素子が実装され前記ハウジングの前記空間に挿
入されたリードフレームと、 前記ハウジングと前記リードフレームとを接着固定する
透明樹脂体とを具備することを特徴とした光モジュール
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134343A JPH01304405A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134343A JPH01304405A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304405A true JPH01304405A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15126136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63134343A Pending JPH01304405A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01304405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04135704U (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-17 | 住友電気工業株式会社 | 光モジユール |
| US6220764B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| JP2010008619A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Molex Japan Co Ltd | 光モジュール用ソケット及び光コネクタ |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63134343A patent/JPH01304405A/ja active Pending
Cited By (7)
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