JP3950583B2 - 光伝送モジュール - Google Patents

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、発受光素子を保持するレセプタクルに、光ファイバを保有するプラグを嵌合して、発受光素子との結合状態を形成する光伝送モジュールに関する。
【従来の技術】
従来の光伝送モジュールは例えば特開平６−４３３４３号公報に記載されているものや、図１に示すように、発受光素子１を収納するプラスティックパッケージ２を収納するレセプタクル３にフェルール４付き光ファイバ５を保有するプラグ６を嵌合して発受光素子１の入出力端子７から電気信号を入力または出力するように構成されている。
放射雑音・外来雑音を防ぐ為にシールド効果を期待する場合には合成樹脂成形品から成るレセプタクル３に金属繊維等を混入し、更にシールド用固定端子８をレセプタクル３に圧入固定する構成としていた。また、図２に示すように、発受光素子１を収納するプラスティックパッケージ２をシールドケース９により覆い、シールド端子１０をこの光伝送モジュールの実装基板のＧＮＤに接続することでシールド効果を期待する構成としていた。
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術では、放射雑音・外来雑音を防ぐ為に合成樹脂成形品から成るレセプタクルに金属繊維等を混入していたが、この方法では金属繊維混入量のばらつきや、合成樹脂内における金属繊維の偏りによる抵抗値変動から、期待するシールド効果を得られない問題が内在している。また、プラスティックパッケージをシールドケースにより覆う方法の場合、板金加工より成るシールドケースの板金肉厚分、光ファイバと発受光素子との結合損失が大きくなり、発光素子に流す電流を増加させなければならないと言う信頼性に関わる問題がある。
本発明は上記問題点を簡易な構成部品より解決し、低価格な光リンクを提供する。
【課題を解決するための手段】
放射雑音・外来雑音による問題を解決するためには、発受光素子を各々収納するプラスティックパッケージをシールドケースにより覆う構成とし、且つ、各々の上記プラスティックパッケージを隔離できるように板金加工を施す。また、光ファイバ心線を保持するフェルールが金属の場合には特に外来雑音耐量が低下するため、上記フェルールと上記シールドケースを接触させ電気的導通を得られるような構成とする。更に上記シールドケースからのシールド端子を本発明品が実装される基板のＧＮＤパターンに接続することで容易に雑音を除去し得る。
また、プラスティックパッケージをシールドケースにより覆う方法の場合、上記シールドケースの板金肉厚分、光ファイバと発受光素子との結合効率が低下する問題がある。この問題を解決するためには、発受光素子収納部周辺の上記プラスティックパッケージ前面を上記シールドケースの通光窓径で上記シールドケースの板金肉厚分、円筒に突出させる。この突出部をレンズ形状としても構わない。
上記プラスティックパッケージを上記シールドケースに挿入する構造とする場合には上記シールドケースに通光窓径で上下方向どちらかに切り込みをいれることで可能にする。
プラスティックパッケージをシールドケースに挿入しない構造とする場合には、突出部と浮きピンが逃げられるようにシールドケースに穴を設け、図３のように組み合わせた後に曲げ加工を施してプラスティックパッケージとシールドケースを組み立てる。
また、上記浮きピンはプラスティックパッケージ内のＧＮＤ配線を突出させるか、もしくは該浮きピンと該プラスティックパッケージ内のＧＮＤ配線をワイヤボンディング等の方法より接続することによって、光伝送モジュールのＧＮＤ端子を実装基板のＧＮＤ部にはんだ固定することで容易にシールド効果を期待出来る。
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例を説明する。図３に本発明の双方向簡易光伝送リンクの構成を示す。本発明品は発受光素子１４を収納するプラスティックパッケージ１５、該プラスティックパッケージ１５を収納するシールドケース１６、該シールドケース１６を収納するレセプタクル１７から構成される。
上記プラスティックパッケージ１５は透光性を有する合成樹脂より封止されたパッケージであり、全体が扁平で矩形を呈し、入出力端子が突出する。
また、上記シールドケース１６は板金を曲げ加工して形成した扁平な箱型を呈し、該プラスティックパッケージ１５を収容する室が設けられている。上記レセプタクル１７は合成樹脂成形品から成り、該シールドケース１６を収納する室が設けられている。上記シールドケース１６の前壁１６ａに通光窓１６ｂを開口している。
また、図６に示すように上記プラスティックパッケージ１５の発受光素子１４収納位置左右側面から突出させる浮きピン１８は、プラスティックパッケージ１５内のＧＮＤ配線を利用することで該シールドケース１６はシールドケース側面スリット部１６ｄと浮きピン１８との接触を通じてＧＮＤピン２１と電気的導通を得ることが可能であり、容易に雑音を除去し得る。この時、シールドケース側面スリット部１６ｄと浮きピン１８との接触を密にするためには、シールドケース側面スリット部１６ｄの寸法を浮きピン１８に対してやや小さめに設定し、シールドケース側面スリット部１６ｄを押し拡げながら挿入される方が効果的である。
また例えば図７に示すように、特にプラスティックパッケージ１５内に受光処理回路２２を内蔵した場合、内部でのノイズの回り込みを回避するために、浮きピン１８と接続されているＧＮＤピン２１と、受光処理回路のＧＮＤピン２３とは実装部分で分離することが望ましい。
また、図４に示すようにシールドケース１６の肉厚分、発受光素子１４を収納するプラスティックパッケージ１５と光ファイバ５のフェルール４端面までの距離が大きくなり、結合効率が劣化する場合には、図５に示すように発受光素子１４を収納するプラスティックパッケージ１５前面に円筒部１５ａに突出させ、該シールドケース１６の肉厚分だけプラスティックパッケージ１５を、光ファイバ５のフェルール４端面に近づける事で結合効率が下がることを防ぐ。また該シールドケース１６の前部１６ａに開口した通光窓１６ｂに切り込みを入れることによって、上記円筒部１５ａを有するプラスティックパッケージ１５は、上記シールドケース１６への挿入が可能となる。プラスティックパッケージ１５をシールドケース１６への挿入を実現する場合には、図５に示すように上記プラスティックパッケージ１５前面の円筒部１５ａと浮きピン１８が上記シールドケース１６内に収容された場合の逃げ部を板金加工しておかなければならない。
【発明の効果】
本発明によれば、耐ノイズ性に優れた光伝送モジュールを容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光伝送モジュール構造を示す斜視図である。
【図２】従来のシールドケース構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図４】従来のプラスティックパッケージ構造を示す側視図である。
【図５】（ａ）は請求項３のプラスティックパッケージ構造を示す側視図、（ｂ）は（ａ）の前視図である。
【図６】本発明のシールドケース配線を示す前視図である。
【図７】本発明の分離型シールドケース配線を示す前視図である。
【符号の説明】
１…発受光素子、２…プラスティックパッケージ、３…レセプタクル、４…フェルール、５…光ファイバ、６…プラグ、７…入出力端子、８…シールド用固定端子、９…シールドケース、１０…シールド端子、１３…通光穴、１４…発受光素子、１５…プラスティックパッケージ、１５ａ…プラスティックパッケージ円筒部、１６…シールドケース、１６ａ…シールドケース前壁、１６ｂ…シールドケース通光窓、１６ｄ…シールドケース側面スリット部、１７…レセプタクル、１８…浮きピン、２１…ＧＮＤピン、２２…受光処理回路、２３…受光処理回路のＧＮＤピン。

Claims (1)

1. 発受光素子と受光処理回路とをプラスティックパッケージに収納し、該プラスティックパッケージを保持するレセプタクルにフェルール付き光ファイバを保有するプラグを嵌合して、発受光素子との結合状態を形成する光伝送モジュールにおいて、プラスティックパッケージに収納された発受光素子をシールドケースに収納し、該シールドケースを上記レセプタクルに収納し、該シールドケース前面に発受光素子と光ファイバを保有するプラグとの結合上に通光窓を設け、上記シールドケースを該プラスティックパッケージの前記受光処理回路のグランド接続用ピンとは別個に設けた第２のグランド接続用ピンに電気的導通ができるようにするとともに、
   上記プラスティックパッケージに浮きピンを設け、それをプラスティックパッケージ外へ突出させ、内部では前記第２のグランド接続用ピンに接続し、上記浮きピンを該シールドケースに設けたスリット部を通じて電気的導通ができるようにしたことを特徴とする光伝送モジュール。

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