JP4218852B2 - 回路ユニット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板を収容し、ケーブル等に接続されるコネクタを介して外部装置と相互接続される回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】
この種の回路ユニットの例が、特開平４−３５４３５６号、及び特開平１０−２１９８８号の各公報に開示される。前者に開示される回路ユニットによれば、樹脂成形により製造されるケース内に複数の端子が支持され、端子はケース外面に沿って嵌合接続部を構成すると共に内側にワイヤボンディングのためのボンディング接続部を具える。端子の嵌合接続部の周囲は特に防水作用を提供するためにケースによって嵌合枠が形成される。ケースは所定の電気部品又は電子部品が実装された回路基板を収容する。回路基板は端子のボンディング接続部に対してボンディング接続される。ワイヤボンディングは製造上の手間となり製造コストを高価にしてしまうので好ましくない。
【０００３】
一方後者に開示される回路ユニットによれば、ケースに収容する基板上にコネクタが実装される。コネクタは外部コネクタとの接続に使用される嵌合部を具える。嵌合部はケースによって一体的に形成される嵌合枠に包囲されて置かれ、これにより嵌合構造が完成する。この構成では、回路ユニットに嵌合される相手コネクタは回路基板に実装されたコネクタに嵌合するのでワイヤボンディング工程は必要とされず、製造工程は簡易化される。しかしながら、コネクタをケースに対して正確に位置決め固定される必要がある。回路基板に実装されたコネクタとケースとの位置決めが正確に行われないと、嵌合時に基板実装コネクタ又は相手コネクタ内のコンタクトがこじり力によって変形する虞もあり、そのような場合には接触不良を生じる。
【０００４】
従って本発明は、簡易に製造組立可能であり、且つ電気的接続の信頼性の高い回路ユニットを実現することをその目的とする。
【０００５】
本発明は、樹脂によって成形されるケースに支持される複数の端子が前記ケースの内側及び外側に嵌合構造を構成し、前記ケース内に収容される回路基板上に前記内側の嵌合構造に嵌合するコネクタが実装され、前記端子は前記ケース内で複数本の端子に分岐していることを特徴とする回路ユニットを提供する。
【０００６】
好ましくは、前記コネクタ及び前記内側の嵌合構造は複数箇所に設けられる。
【０００７】
好ましくは、複数箇所に設けられた前記コネクタ及び前記内側の嵌合構造は少なくとも一部が互いに離間されて設けられる。
【０００８】
好ましくは、前記コネクタは前記内側の嵌合構造に嵌合するためのキー手段又は案内手段を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、本発明の好適実施形態となる回路ユニットを説明する。
【００１０】
図１は、本発明の第１の好適実施形態となる回路ユニットを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、及び（ｃ）は右側面図である。図２は、図１（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置での分解断面図である。図３は、図１の回路ユニットの分解斜視図である。
【００１１】
本発明による回路ユニット１０は、樹脂によって成形されるケース２０、及びそれに支持される複数の導電性端子５０を有する。端子５０はケース２０の成形時に樹脂で包囲されて支持される。ケース２０の一側面には、相手コネクタと嵌合可能な第１の嵌合部１５が構成される。本実施形態では３つの第１の嵌合部１５が設定される。第１の嵌合部１５内部には端子５０の一部であるピン形状の第１の雄型接触部５１が設けられる。端子５０の他端はケース２０の樹脂の肉厚部分内を延び、底側に向く第２の嵌合部１６に第２の雄型接触部５３を構成する。
【００１２】
ケース２０は底側に回路基板１００を受容できるよう構成される。回路基板１００上には図示しない雌型のコンタクトを収容する複数のコネクタ１１０が実装される。回路基板１００がケース２０に収容されるとき、それらのコネクタ１１０は第２の嵌合部１６に嵌合され、これによって回路基板１００上の回路とケース２０内の端子５０とが相互に接続される。コネクタ１１０には、第２の嵌合部１６との嵌合をスムーズにするための案内手段又は嵌合方向を決定するキー手段（凹凸係合部）１１８が形成され得る。本実施形態によれば６個のコネクタ１１０が回路基板１００上に実装される。それらは、隣接する1対のコネクタが組を成し、２組が一端側で互いに分離されたそれぞれ側端に近い位置に、他の１組が他端側の略中央位置にそれぞれ実装される。
【００１３】
ケース２０に対して回路基板１００を包囲するようにカバー部材４０が装着される。カバー部材４０には、コネクタ１１０の嵌合解除を阻止するために回路基板１００を背後から支持する支持部４１が設けられる。カバー部材４０はケース２０に対してねじ又はラッチ手段等の図示しない機械的固定手段又は超音波溶着等の接着固定手段によって固定される。これによりカバー部材４０及びケース２０は回路基板１００を防水して保護する。図２に示すように、カバー部材４０の突出端縁４５を３方向から包囲するように配置される略コ字断面の防止シール４３が突出端縁４５と共にケース２０の凹溝２３に圧入受容されるので、良好な防水特性が提供される。図示しないが、密封された回路ユニット１０の内部の圧力を調節するための圧力調節手段が設けられても良い。
【００１４】
回路ユニット１０の利点は、製造及び組立を極めて容易に行うことができる点である。特に第２の嵌合部１６とコネクタ１１０との嵌合によって、回路基板１００の装着が案内され、また回路基板１００はケース２０に対して正確に位置決めされてその位置に維持される。またコネクタ１１０を使用することによって多極の接続が可能になる。更に、回路ユニット１０によれば、特に図１を参照して理解されるように、その頂部及び第１の嵌合部１５を除く側部で完全な防水性が維持され得る。また、コネクタ１１０を使用することで、十分な有効嵌合長が設定される信頼性の高い接続が実現できる。
【００１５】
図４には、本発明の第２の好適実施形態による回路ユニットの分解図を概略的に示す図である。
【００１６】
第２の実施形態となる回路ユニット６０によれば、ケース７０内部に設けられる第２の嵌合部６６は水平方向を向くように構成される。回路基板２００は、その上に実装されたコネクタ２１０がケース７０の内側に挿入された後で水平方向に移動され、これによりコネクタ２１０は第２の嵌合部６６に対して水平方向から嵌合される。本実施形態では、ケース７０の底面の一隅端に傾斜部分７２を形成し、回路基板２００を移動可能にするための空間を設定し回路ユニット６０を小型にしているが、コネクタ２１０と第２の嵌合部６６との嵌合寸法をケース７０の内側に設定できる場合には、ケースの隅端は矩形にして形成され得る。本実施形態では回路ユニット６０の防水特性を提供するために傾斜部分７２に対応してカバー部材９０に傾斜端縁を含む突出部９１が形成される。カバー部材９０は第１の好適実施形態同様に公知の固定方法によってケース７０に固定され、これによって回路基板２００は防水して保護される。
【００１７】
以上の如く本発明の好適実施形態となる回路ユニットについて説明したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業者によって様々な変形変更が可能である。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の回路ユニットによれば、樹脂によって成形されるケースに支持される複数の端子がケースの内側及び外側に嵌合構造を構成し、ケース内に収容される回路基板上に前記内側の嵌合構造に嵌合するコネクタが実装されることを特徴とするので、製造及び組立を極めて容易に行うことができ、特に内側の嵌合部と回路基板に実装されたコネクタとの嵌合によって、回路基板の装着が案内され、また回路基板はケースに対して正確に位置決めされてその位置に維持される。またコネクタを使用することによって多極の接続が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の好適実施形態となる回路ユニットを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、及び（ｃ）は右側面図。
【図２】線Ａ−Ａに沿う位置の分解断面図。
【図３】図１の回路ユニットの分解斜視図。
【図４】本発明の第２の好適実施形態による回路ユニットの分解図を概略的に示す図。
【符号の説明】
１０ 回路ユニット
１５ 外側嵌合構造
１６、６６ 内側嵌合構造
２０、７０ ケース
５０ 端子
１００、２００ 回路基板
１１０、２１０ コネクタ

Claims (5)

1. 樹脂によって成形されるケースに支持される複数の端子が前記ケースの内側及び外側に嵌合構造を構成し、前記ケース内に収容される回路基板上に前記内側の嵌合構造に嵌合するコネクタが実装され、
   前記端子は前記ケース内で複数本の端子に分岐していることを特徴とする回路ユニット。
2. 前記コネクタ及び前記内側の嵌合構造は複数箇所に設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路ユニット。
3. 前記コネクタ及び前記内側の嵌合構造の数は前記外側の嵌合構造の数よりも多いことを特徴とする請求項２に記載の回路ユニット。
4. 複数箇所に設けられた前記コネクタ及び前記内側の嵌合構造は少なくとも一部が互いに離間されて設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路ユニット。
5. 前記コネクタは前記内側の嵌合構造に嵌合するためのキー手段又は案内手段を有することを特徴とする請求項１に記載の回路ユニット。

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