JP2000251988A - 回路ユニット - Google Patents

回路ユニット

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JP2000251988A
JP2000251988A JP11049336A JP4933699A JP2000251988A JP 2000251988 A JP2000251988 A JP 2000251988A JP 11049336 A JP11049336 A JP 11049336A JP 4933699 A JP4933699 A JP 4933699A JP 2000251988 A JP2000251988 A JP 2000251988A
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case
circuit unit
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fitting
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Kazumasa Sakamaki
一誠 酒巻
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Tyco Electronics Japan GK
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Tyco Electronics AMP KK
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易に製造組立可能であり、且つ電気的接続
の信頼性の高い回路ユニットを実現すること。 【解決手段】 回路基板１００を収容する回路ユニット
１０は、回路基板１００と外部装置との接続のために外
側嵌合構造１５及び内側嵌合構造１６間を延びる端子５
０を有する。回路基板１００上には内側嵌合構造１６に
嵌合可能なコネクタ１１０が実装される。コネクタ１１
０と内側嵌合構造１６との嵌合によって、端子５０と回
路基板１００とが相互接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板を収容
し、ケーブル等に接続されるコネクタを介して外部装置
と相互接続される回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】この種の回路
ユニットの例が、特開平４−３５４３５６号、及び特開
平１０−２１９８８号の各公報に開示される。前者に開
示される回路ユニットによれば、樹脂成形により製造さ
れるケース内に複数の端子が支持され、端子はケース外
面に沿って嵌合接続部を構成すると共に内側にワイヤボ
ンディングのためのボンディング接続部を具える。端子
の嵌合接続部の周囲は特に防水作用を提供するためにケ
ースによって嵌合枠が形成される。ケースは所定の電気
部品又は電子部品が実装された回路基板を収容する。回
路基板は端子のボンディング接続部に対してボンディン
グ接続される。ワイヤボンディングは製造上の手間とな
り製造コストを高価にしてしまうので好ましくない。
【０００３】一方後者に開示される回路ユニットによれ
ば、ケースに収容する基板上にコネクタが実装される。
コネクタは外部コネクタとの接続に使用される嵌合部を
具える。嵌合部はケースによって一体的に形成される嵌
合枠に包囲されて置かれ、これにより嵌合構造が完成す
る。この構成では、回路ユニットに嵌合される相手コネ
クタは回路基板に実装されたコネクタに嵌合するのでワ
イヤボンディング工程は必要とされず、製造工程は簡易
化される。しかしながら、コネクタをケースに対して正
確に位置決め固定される必要がある。回路基板に実装さ
れたコネクタとケースとの位置決めが正確に行われない
と、嵌合時に基板実装コネクタ又は相手コネクタ内のコ
ンタクトがこじり力によって変形する虞もあり、そのよ
うな場合には接触不良を生じる。
【０００４】従って本発明は、簡易に製造組立可能であ
り、且つ電気的接続の信頼性の高い回路ユニットを実現
することをその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂によって
成形されるケースに支持される複数の端子が前記ケース
の内側及び外側に嵌合構造を構成し、前記ケース内に収
容される回路基板上に前記内側の嵌合構造に嵌合するコ
ネクタが実装されることを特徴とする回路ユニットを提
供する。
【０００６】好ましくは、前記コネクタ及び前記内側の
嵌合構造は複数箇所に設けられる。
【０００７】好ましくは、複数箇所に設けられた前記コ
ネクタ及び前記内側の嵌合構造は少なくとも一部が互い
に離間されて設けられる。
【０００８】好ましくは、前記コネクタは前記内側の嵌
合構造に嵌合するためのキー手段又は案内手段を有す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、本発
明の好適実施形態となる回路ユニットを説明する。
【００１０】図１は、本発明の第１の好適実施形態とな
る回路ユニットを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）
は平面図、及び（ｃ）は右側面図である。図２は、図１
（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置での分解断面図である。
図３は、図１の回路ユニットの分解斜視図である。
【００１１】本発明による回路ユニット１０は、樹脂に
よって成形されるケース２０、及びそれに支持される複
数の導電性端子５０を有する。端子５０はケース２０の
成形時に樹脂で包囲されて支持される。ケース２０の一
側面には、相手コネクタと嵌合可能な第１の嵌合部１５
が構成される。本実施形態では３つの第１の嵌合部１５
が設定される。第１の嵌合部１５内部には端子５０の一
部であるピン形状の第１の雄型接触部５１が設けられ
る。端子５０の他端はケース２０の樹脂の肉厚部分内を
延び、底側に向く第２の嵌合部１６に第２の雄型接触部
５３を構成する。
【００１２】ケース２０は底側に回路基板１００を受容
できるよう構成される。回路基板１００上には図示しな
い雌型のコンタクトを収容する複数のコネクタ１１０が
実装される。回路基板１００がケース２０に収容される
とき、それらのコネクタ１１０は第２の嵌合部１６に嵌
合され、これによって回路基板１００上の回路とケース
２０内の端子５０とが相互に接続される。コネクタ１１
０には、第２の嵌合部１６との嵌合をスムーズにするた
めの案内手段又は嵌合方向を決定するキー手段（凹凸係
合部）１１８が形成され得る。本実施形態によれば６個
のコネクタ１１０が回路基板１００上に実装される。そ
れらは、隣接する1対のコネクタが組を成し、２組が一
端側で互いに分離されたそれぞれ側端に近い位置に、他
の１組が他端側の略中央位置にそれぞれ実装される。
【００１３】ケース２０に対して回路基板１００を包囲
するようにカバー部材４０が装着される。カバー部材４
０には、コネクタ１１０の嵌合解除を阻止するために回
路基板１００を背後から支持する支持部４１が設けられ
る。カバー部材４０はケース２０に対してねじ又はラッ
チ手段等の図示しない機械的固定手段又は超音波溶着等
の接着固定手段によって固定される。これによりカバー
部材４０及びケース２０は回路基板１００を防水して保
護する。図２に示すように、カバー部材４０の突出端縁
４５を３方向から包囲するように配置される略コ字断面
の防止シール４３が突出端縁４５と共にケース２０の凹
溝２３に圧入受容されるので、良好な防水特性が提供さ
れる。図示しないが、密封された回路ユニット１０の内
部の圧力を調節するための圧力調節手段が設けられても
良い。
【００１４】回路ユニット１０の利点は、製造及び組立
を極めて容易に行うことができる点である。特に第２の
嵌合部１６とコネクタ１１０との嵌合によって、回路基
板１００の装着が案内され、また回路基板１００はケー
ス２０に対して正確に位置決めされてその位置に維持さ
れる。またコネクタ１１０を使用することによって多極
の接続が可能になる。更に、回路ユニット１０によれ
ば、特に図１を参照して理解されるように、その頂部及
び第１の嵌合部１５を除く側部で完全な防水性が維持さ
れ得る。また、コネクタ１１０を使用することで、十分
な有功嵌合長が設定される信頼性の高い接続が実現でき
る。
【００１５】図４には、本発明の第２の好適実施形態に
よる回路ユニットの分解図を概略的に示す図である。
【００１６】第２の実施形態となる回路ユニット６０に
よれば、ケース７０内部に設けられる第２の嵌合部６６
は水平方向を向くように構成される。回路基板２００
は、その上に実装されたコネクタ２１０がケース７０の
内側に挿入された後で水平方向に移動され、これにより
コネクタ２１０は第２の嵌合部６６に対して水平方向か
ら嵌合される。本実施形態では、ケース７０の底面の一
隅端に傾斜部分７２を形成し、回路基板２００を移動可
能にするための空間を設定し回路ユニット６０を小型に
しているが、コネクタ２１０と第２の嵌合部６６との嵌
合寸法をケース７０の内側に設定できる場合には、ケー
スの隅端は矩形にして形成され得る。本実施形態では回
路ユニット６０の防水特性を提供するために傾斜部分７
２に対応してカバー部材９０に傾斜端縁を含む突出部９
１が形成される。カバー部材９０は第１の好適実施形態
同様に公知の固定方法によってケース７０に固定され、
これによって回路基板２００は防水して保護される。
【００１７】以上の如く本発明の好適実施形態となる回
路ユニットについて説明したが、これはあくまでも例示
的なものであり、本発明を制限するものではなく、当業
者によって様々な変形変更が可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明の回路ユニットによれば、樹脂に
よって成形されるケースに支持される複数の端子がケー
スの内側及び外側に嵌合構造を構成し、ケース内に収容
される回路基板上に前記内側の嵌合構造に嵌合するコネ
クタが実装されることを特徴とするので、製造及び組立
を極めて容易に行うことができ、特に内側の嵌合部と回
路基板に実装されたコネクタとの嵌合によって、回路基
板の装着が案内され、また回路基板はケースに対して正
確に位置決めされてその位置に維持される。またコネク
タを使用することによって多極の接続が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の好適実施形態となる回路ユニッ
トを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図、及
び（ｃ）は右側面図。
【図２】線Ａ−Ａに沿う位置の分解断面図。
【図３】図１の回路ユニットの分解斜視図。
【図４】本発明の第２の好適実施形態による回路ユニッ
トの分解図を概略的に示す図。
【符号の説明】
１０ 回路ユニット １５ 外側嵌合構造 １６、６６ 内側嵌合構造 ２０、７０ ケース ５０ 端子 １００、２００ 回路基板 １１０、２１０ コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB02 AB13 AB33 BA08 BC05 BD03 BD05 CA02 EA05 EA18 EA24 ED02 ED07 ED12 ED28 FA02 FA08 GA08 GA29 GA53 5E021 FA05 FA07 FA09 FB02 FB07 FB14 FC31 FC38 FC40 JA04 5E023 AA04 AA13 AA16 AA26 BB02 BB03 BB22 BB27 CC02 CC22 DD17 DD18 EE02 GG01 HH01 HH25 HH30

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂によって成形されるケースに支持され
    る複数の端子が前記ケースの内側及び外側に嵌合構造を
    構成し、前記ケース内に収容される回路基板上に前記内
    側の嵌合構造に嵌合するコネクタが実装されることを特
    徴とする回路ユニット。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6707678B2 (en) 1999-09-17 2004-03-16 Denso Corporation Casing for electronic control devices
JP2007117264A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Heiwa Corp 遊技機の回路基板収納箱
JP2019176113A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 パッケージ構造及び電子デバイス

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007117264A (ja) * 2005-10-26 2007-05-17 Heiwa Corp 遊技機の回路基板収納箱
JP2019176113A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 パッケージ構造及び電子デバイス

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