JPH04135704U - 光モジユール - Google Patents

光モジユール

Info

Publication number
JPH04135704U
JPH04135704U JP1991042278U JP4227891U JPH04135704U JP H04135704 U JPH04135704 U JP H04135704U JP 1991042278 U JP1991042278 U JP 1991042278U JP 4227891 U JP4227891 U JP 4227891U JP H04135704 U JPH04135704 U JP H04135704U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
connector housing
shield case
photo unit
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1991042278U
Other languages
English (en)
Other versions
JP2544978Y2 (ja
Inventor
隆元 米村
孝典 沢井
光司 岸本
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to JP1991042278U priority Critical patent/JP2544978Y2/ja
Priority to DE69204394T priority patent/DE69204394T2/de
Priority to EP92109207A priority patent/EP0524406B1/en
Priority to US07/894,649 priority patent/US5233676A/en
Publication of JPH04135704U publication Critical patent/JPH04135704U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2544978Y2 publication Critical patent/JP2544978Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光電変換ユニット（フォトユニット）をコネ
クタハウジングに収納して作られる光モジュールの電磁
シールドを手軽に行えるようにして製造コストを下げ、
電磁シールド効果も不足なく確保する。 【構成】 光電変換素子と信号処理用ＩＣ素子をリード
フレーム上に実装し、透明樹脂でモールド封止して作ら
れたフォトユニット４に金属製のシールドケース２を被
せ、このケースでフォトユニットのリード端子引出し面
を除く５面を囲う。そして、シールドケース２に設けた
接地用端子１０をコネクタハウジング１の外部に引出し
て接地する。そのため、フォトユニットが複雑になら
ず、製造が容易になる。また、ケースに設ける光通過穴
９は小さなものでよいのでシールド効果も高く、耐ノイ
ズの信頼性も確保される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、透明樹脂パッケージの光電変換ユニット（以下ではこれをフォト ユニットと言う）をコネクタハウジングに収納して構成される光電送用の光モジ ュール、特にフォトユニットの電磁シールドが容易な光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コネクタハウジング内のフォトユニットを電磁波から守るための技術として、 例えば、特公昭６２−４４８２８号公報、実開昭６１−２４７０５号公報に示さ れるものなどがある。
【０００３】 前者の公告公報に示される技術は、透明樹脂で被覆したフォトユニットにネサ 膜等の電磁波シールド材を被着してこの層をフォトユニットの接地ピンに接続し 、さらに、被着層の周りを不透明樹脂で被覆するものである。
【０００４】 また、後者の公開公報に開示の技術は、セラミック基板の一面に、メタライズ 層を形成すると共に周縁部にシールリングを固着し、さらに、このシールリング に基板上の搭載素子を封止する金属製シェルを固着する。そして、このようにし て作ったフォトユニットを導電性のリセプタクル内にシールリングが接するよう に収納し、シールリング、シェル、リセプタクルの三者を交流的接地電位に保っ て電磁シールド効果を生じさせるようにしている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
特公昭６２−４４８２８号公報に示されるように、透明樹脂、電磁シールド材 、不透明樹脂を順次積層するものは、製造工程が複雑になり、コスト高になる。
【０００６】 また、セラミック基板、シールリング、金属製シェル、導電性リセプタクルを 用いる実開昭６１−２４７０５号のモジュールは、信頼性は高いが、前者以上に 製造工程が複雑化し、材料費も高くついてコストが上昇する。
【０００７】 そこで、この考案は、優れた電磁シールド効果を手軽に得ることができるコス ト面で有利な光モジュールを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この考案の光モジュールは、上記の課題を解決するため、フォトユニットの外 側に金属製のシールドケースを被せ、このケースでフォトユニットのリード端子 引出し面を除く５面を囲う構造を採用する。
【０００９】 なお、フォトユニットは、光電変換素子と信号処理用ＩＣ素子をリードフレー ム上に実装し、これ等を透明樹脂でモールド封止した構造とする。また、シール ドケースには光電変換素子に光を出入りさせる穴とコネクタハウジング外に引出 す接地端子を設け、この接着端子をフォトユニットを収納したコネクタハウジン グの外部で接地回路に接続する。
【００１０】
【作用】
フォトユニットとは別に作ったシールドケースを被せるだけでフォトユニット の周囲を遮蔽できるので、工程数の増加が無く、製造が容易になる。
【００１１】 また、シールドケースに設ける光通過穴は光路を遮らない程度の小さな穴でよ いので、この穴を通しての電磁波侵入は殆ど無く、優れた電磁シールド効果が得 られる。
【００１２】
【実施例】
図１に、この考案の光モジュールの一例を示す。図の１はコネクタハウジング 、２は金属板を打抜き曲げ加工して作ったシールドケース、３は中継ファイバ、 ４はフォトユニット、５はゴムパッド、６はフォトユニットの支持ベース、７は 押えキャップである。
【００１３】 この光モジュールは、中継ファイバ３をコネクタハウジング１内のガイド穴に 押し込み、次に、フォトユニット４を嵌めた支持ベース６をコネクタハウジング に対向して設けてある溝に、フォトユニットに対するシールドケース２の被嵌後 に差込み、さらに、ゴムパッド５をフォトユニットの背面に当てて押えキャップ ７を取付けると組立てが完了する。この状態で、シールドケース２を被せたフォ トユニット４はゴムパッド５を介して押えキャップ７に加圧され、定位置に固定 される。
【００１４】 フォトユニット４は、光電変換素子（発光素子又は受光素子もしくは発光、受 光の両素子）と、整流回路、増幅回路等を有する信号処理用のＩＣ素子とをリー ドフレームに実装し、これ等を透明樹脂でモールド封止した構造にしてある。図 のフォトユニットは発光、受光の両素子を内蔵しているのでリード端子８を４本 有している。このリード端子８は支持ベース６の孔に通してコネクタハウジング 外に引出される。
【００１５】 一方、シールドケース２は、光電変換素子に光を出入りさせる光通過穴９と接 地用端子１０を設けた構造にしてあり、フォトユニット４のリード端子引出し面 を除く５面がこのケースに囲われる。なお、接地用端子１０は端子８と同様にコ ネクタハウジング外に引出され、コネクタハウジングを装着する回路基板（図示 せず）上の接地回路に接続される。
【００１６】
【考案の効果】
以上述べたように、この考案の光モジュールは、フォトユニットに金属製シー ルドケースを被せるだけの手軽さで優れた電磁シールド効果を得て耐ノイズ性を 持たせることができるので、製造が容易になり、コスト削減が図れる。また、電 磁シールド効果も不足なく発揮されるので信頼性も高く、ノイズ源の多い場所、 例えば、発電所や変電所、製鉄所等で使用するＦＡ（ファクトリーオートメーシ ョン）機器と光ＬＡＮの通信媒体、或いは車載用高速通信回路の通信媒体として 好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の分解斜視図
【図２】シールドケースとフォトユニットの前面側を示
す斜視図
【符号の説明】
１ コネクタハウジング ２ シールドケース ３ 中継ファイバ ４ フォトユニット ５ ゴムパッド ６ 支持ベース ７ 押えキャップ ８ リード端子 ９ 光通過穴 １０ 接地用端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光電変換素子と信号処理用ＩＣ素子をリ
    ードフレーム上に実装し、これ等を透明樹脂でモールド
    封止した構造の光電変換ユニットをコネクタハウジング
    に収納して構成される光モジュールにおいて、上記光電
    変換ユニットの外側に金属製のシールドケースを被せ、
    光電変換素子との対応位置に光通過穴を設け、さらに、
    コネクタハウジング外に引出す接地端子を設けたこのシ
    ールドケースで上記光電変換ユニットのリード端子引出
    し面を除く５面を囲ったことを特徴とする光モジュー
    ル。
JP1991042278U 1991-06-06 1991-06-06 光モジュール Expired - Fee Related JP2544978Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991042278U JP2544978Y2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 光モジュール
DE69204394T DE69204394T2 (de) 1991-06-06 1992-06-01 Optischer Modul.
EP92109207A EP0524406B1 (en) 1991-06-06 1992-06-01 Optical module
US07/894,649 US5233676A (en) 1991-06-06 1992-06-05 Optical module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991042278U JP2544978Y2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 光モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04135704U true JPH04135704U (ja) 1992-12-17
JP2544978Y2 JP2544978Y2 (ja) 1997-08-20

Family

ID=12631578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991042278U Expired - Fee Related JP2544978Y2 (ja) 1991-06-06 1991-06-06 光モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5233676A (ja)
EP (1) EP0524406B1 (ja)
JP (1) JP2544978Y2 (ja)
DE (1) DE69204394T2 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07117628B2 (ja) * 1992-07-23 1995-12-18 山一電機株式会社 光電気変換器
DE4330364C1 (de) * 1993-09-08 1995-03-02 Leuze Electronic Gmbh & Co Aus einem Hohlprofilrohrstück bestehendes Gehäuse für lichtelektrische Einrichtungen
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
DE19653054A1 (de) 1996-12-19 1998-07-02 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung
DE19901474A1 (de) * 1999-01-15 2000-07-20 Delphi Tech Inc Lichtleitfaser-Steckverbinder
US6461058B1 (en) * 1999-10-28 2002-10-08 Agilent Technologies, Inc. Optoelectronic component
US6499889B1 (en) * 1999-12-08 2002-12-31 Yazaki Corporation Method of assembling optical connector, optical connector and hybrid connector
US6379053B1 (en) 2000-05-30 2002-04-30 Infineon Technologies North America Corp. Multi-fiber fiber optic connectors
US6905260B2 (en) 2000-12-26 2005-06-14 Emcore Corporation Method and apparatus for coupling optical elements to optoelectronic devices for manufacturing optical transceiver modules
US7021836B2 (en) 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US6867377B2 (en) 2000-12-26 2005-03-15 Emcore Corporation Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device
US6863444B2 (en) 2000-12-26 2005-03-08 Emcore Corporation Housing and mounting structure
JP2002365487A (ja) * 2001-01-18 2002-12-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及び光コネクタ用のシールドケース
DE10102119C1 (de) * 2001-01-18 2002-04-04 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit Leiterstreifenaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung
JP2002221644A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
DE60221736T2 (de) * 2001-04-03 2008-06-05 AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya Optischer Stecker, Halterungsvorrichtung für optisches Element und Montageteil für einen optischen Stecker
JP2002303765A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ
US6817775B2 (en) 2001-04-06 2004-11-16 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Optical connector with electromagnetic noise shielding and heat radiating properties
US20020154871A1 (en) * 2001-04-19 2002-10-24 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, shield casing, optical connector device
US6776652B2 (en) * 2001-05-07 2004-08-17 Autonetworks Technologies, Ltd. Connector device and connector
US6863453B2 (en) 2003-01-28 2005-03-08 Emcore Corporation Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly
JP4834412B2 (ja) * 2006-02-03 2011-12-14 富士フイルム株式会社 固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡
JP4870053B2 (ja) * 2007-09-18 2012-02-08 矢崎総業株式会社 光モジュール
JP5412069B2 (ja) * 2008-07-30 2014-02-12 矢崎総業株式会社 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57177580A (en) * 1981-04-27 1982-11-01 Toshiba Corp Device for light emission and detection
JPH01304405A (ja) * 1988-06-02 1989-12-08 Toshiba Corp 光モジュール
JPH01177714U (ja) * 1988-06-02 1989-12-19

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4539476A (en) * 1980-11-28 1985-09-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Module for a fiber optic link
US4439006A (en) * 1981-05-18 1984-03-27 Motorola, Inc. Low cost electro-optical connector
US4911519A (en) * 1989-02-01 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Packaging techniques for optical transmitters/receivers
US5047835A (en) * 1989-12-26 1991-09-10 At&T Bell Laboratories Lightwave packaging for pairs of optical devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57177580A (en) * 1981-04-27 1982-11-01 Toshiba Corp Device for light emission and detection
JPH01304405A (ja) * 1988-06-02 1989-12-08 Toshiba Corp 光モジュール
JPH01177714U (ja) * 1988-06-02 1989-12-19

Also Published As

Publication number Publication date
US5233676A (en) 1993-08-03
JP2544978Y2 (ja) 1997-08-20
EP0524406B1 (en) 1995-08-30
DE69204394D1 (de) 1995-10-05
EP0524406A1 (en) 1993-01-27
DE69204394T2 (de) 1996-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04135704U (ja) 光モジユール
US6088231A (en) RF and EMI shield
JP2698285B2 (ja) 光通信装置
US6184521B1 (en) Photodiode detector with integrated noise shielding
EP0795936A3 (en) Integrated circuit test socket with enhanced noise immunity
JP3637809B2 (ja) 赤外線データ通信モジュール
KR20050013505A (ko) 반도체 모듈
JPH11121805A (ja) 赤外線データ通信モジュール
US6969898B1 (en) Optical semiconductor housing and method for making same
JPH07288332A (ja) 光素子組立体とその製造方法
JP3393013B2 (ja) 赤外線送受信モジュールの構造
US6713876B1 (en) Optical semiconductor housing and method for making same
US20050030723A1 (en) Fully-molded or lidded circuit module assembly having edge-stiffening interlock features
CN208399017U (zh) 一种贴片型热释电红外传感器
JPS54137968A (en) Method of mounting lead wire and method of assembling microminiature circuit
JP3491645B2 (ja) 光モジュール
KR200335187Y1 (ko) 실드케이스를 삭제한 적외선 리모콘 수신모듈
CN210168224U (zh) 一种防水防尘零高度的硅麦克风
JP2001267628A (ja) 赤外線データ通信モジュール
JPH0423216Y2 (ja)
US6414383B1 (en) Very low magnetic field integrated circuit
CN205491452U (zh) 一种主板及电子设备
CN205582919U (zh) 一种集成芯片、主板及电子设备
JPS63300599A (ja) 通信機器の電磁シ−ルド構造
JPH0211834Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees