JP2001267628A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装後半田付け状態が確認し易いモジュール
が課題。 【解決手段】 回路基板１の上下面の導電パターンをス
ルーホール電極２ａを介して電気的に接続する。回路基
板１の一方の側面に外部接続用電極６ａを形成し、上面
側に発光素子３、受光素子４を、下面側にＩＣチップ５
を実装し、両素子３、４の上面を透光性の封止樹脂７
で、ＩＣチップ５をポッティング樹脂７で樹脂封止し、
回路基板１の下面に導電性接着剤又は接着剤１６で枠基
板１４を固着する。枠基板１４の開口部１４ａを磁気シ
ールド板１０で閉鎖する。枠基板１４には回路基板１に
形成された外部接続用スルーホール電極６ａと連通する
外部接続用スルーホール電極１５ａを有し、回路基板１
と枠基板１４の外部接続用スルーホール電極６ａ、１５
ａ同士を接続して外部接続用電極１５ａをモジュールの
背面まで延出する。半田付け性が確実、半田付け状態の
確認が容易になる。
が課題。 【解決手段】 回路基板１の上下面の導電パターンをス
ルーホール電極２ａを介して電気的に接続する。回路基
板１の一方の側面に外部接続用電極６ａを形成し、上面
側に発光素子３、受光素子４を、下面側にＩＣチップ５
を実装し、両素子３、４の上面を透光性の封止樹脂７
で、ＩＣチップ５をポッティング樹脂７で樹脂封止し、
回路基板１の下面に導電性接着剤又は接着剤１６で枠基
板１４を固着する。枠基板１４の開口部１４ａを磁気シ
ールド板１０で閉鎖する。枠基板１４には回路基板１に
形成された外部接続用スルーホール電極６ａと連通する
外部接続用スルーホール電極１５ａを有し、回路基板１
と枠基板１４の外部接続用スルーホール電極６ａ、１５
ａ同士を接続して外部接続用電極１５ａをモジュールの
背面まで延出する。半田付け性が確実、半田付け状態の
確認が容易になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
【０００３】基板タイプの赤外線データ通信モジュール
において、回路基板の上面側に、発光素子、受光素子を
実装し、下面側に、前記ＩＣチップを実装し、シールド
効果をもたらすためにシールドケースでモジュール全体
を覆う赤外線データ通信モジュールの技術が特開平１０
−２３３４７１号公報に開示されている。以下図面（図
７、図８）に基づいて説明する。
において、回路基板の上面側に、発光素子、受光素子を
実装し、下面側に、前記ＩＣチップを実装し、シールド
効果をもたらすためにシールドケースでモジュール全体
を覆う赤外線データ通信モジュールの技術が特開平１０
−２３３４７１号公報に開示されている。以下図面（図
７、図８）に基づいて説明する。
【０００４】図７、図８において、１はガラスエポキシ
樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回
路基板で、その上面及び下面に形成した導電パターン
（図示せず）が、前記回路基板１の平面上に形成したス
ルーホール２のスルーホール電極２ａを介して電気的に
接続する。また、前記回路基板１の一方の側面に形成し
た複数個のスルーホール６のスルーホール電極はプリン
ト基板等の図示しないマザーボードの配線パターンと接
続する外部接続用電極６ａとなる。前記スルーホール６
のスルーホール電極である外部接続用電極６ａはその一
部が回路基板１の下面まで延びて外部接続用電極６ｂを
形成して側面実装を可能にしている。回路基板１は、ガ
ラスエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回
路基板で、その上面及び下面に形成した導電パターン
（図示せず）が、前記回路基板１の平面上に形成したス
ルーホール２のスルーホール電極２ａを介して電気的に
接続する。また、前記回路基板１の一方の側面に形成し
た複数個のスルーホール６のスルーホール電極はプリン
ト基板等の図示しないマザーボードの配線パターンと接
続する外部接続用電極６ａとなる。前記スルーホール６
のスルーホール電極である外部接続用電極６ａはその一
部が回路基板１の下面まで延びて外部接続用電極６ｂを
形成して側面実装を可能にしている。回路基板１は、ガ
ラスエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基
板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフィル
ム基板等を使用しても良い。
【０００５】更に、３は高速赤外ＬＥＤからなる発光素
子であり、４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装されてお
り、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ
接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路等が組
み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回路基板
１の下面側の導電パターンにダイボンド及びワイヤーボ
ンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電極２ａ
を介して接続されている。
子であり、４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装されてお
り、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ
接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路等が組
み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回路基板
１の下面側の導電パターンにダイボンド及びワイヤーボ
ンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電極２ａ
を介して接続されている。
【０００６】図中、７は、発光素子３及び受光素子４を
樹脂封止する可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹
脂である。該透光性樹脂７により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及び７ｂを形成し
て、赤外線光の照射及び集光の機能を持たせると同時に
両素子の保護を行う。回路基板１の下面に実装したＩＣ
チップ５の封止は、前記透光性樹脂７に限らず、他の熱
硬化性の樹脂で封止しても良い。
樹脂封止する可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹
脂である。該透光性樹脂７により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及び７ｂを形成し
て、赤外線光の照射及び集光の機能を持たせると同時に
両素子の保護を行う。回路基板１の下面に実装したＩＣ
チップ５の封止は、前記透光性樹脂７に限らず、他の熱
硬化性の樹脂で封止しても良い。
【０００７】図７、図８に示すように、前述した赤外線
データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光素
子４の上面に形成した半球レンズ部７ａ及び７ｂに対応
する位置に透孔部を有し、マザーボードに側面実装する
場合は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用電
極面６ａに対応する位置に開口部を有するステンレス、
アルミ、銅等の部材よりなるシールドケース８で、前記
モジュール本体を覆うことにより、回路部等を囲ってい
るので、電磁シールド対策を採ることができ、外部から
のノイズ等による影響を防止するのに極めて有効であ
る。従って、半球レンズ部７ａ、７ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース８でカバ
ーされていることになる。
データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光素
子４の上面に形成した半球レンズ部７ａ及び７ｂに対応
する位置に透孔部を有し、マザーボードに側面実装する
場合は、前記回路基板１の側面に形成した外部接続用電
極面６ａに対応する位置に開口部を有するステンレス、
アルミ、銅等の部材よりなるシールドケース８で、前記
モジュール本体を覆うことにより、回路部等を囲ってい
るので、電磁シールド対策を採ることができ、外部から
のノイズ等による影響を防止するのに極めて有効であ
る。従って、半球レンズ部７ａ、７ｂ及びマザーボード
に実装される以外の面は、前記シールドケース８でカバ
ーされていることになる。
【０００８】しかしながら、前述した基板タイプの赤外
線データ通信モジュールは、シールド効果をもたらすた
めにシールドケースでモジュール全体を覆っている構造
のため、製品のサイズが大きくなり大きさに限界があっ
た。また、金属ケースのため重量も重くなる等の問題が
あった。
線データ通信モジュールは、シールド効果をもたらすた
めにシールドケースでモジュール全体を覆っている構造
のため、製品のサイズが大きくなり大きさに限界があっ
た。また、金属ケースのため重量も重くなる等の問題が
あった。
【０００９】そこで、本出願人は、回路基板の表側に高
速赤外ＬＥＤからなる発光素子及びフォトダイオードか
らなる受光素子を配設し、裏側のＩＣチップを実装した
磁気シールド機能を有する、小型、薄型で、特に軽量な
赤外線データ通信モジュールを開発した。以下、図４〜
図６に基づいてその概要について説明する。
速赤外ＬＥＤからなる発光素子及びフォトダイオードか
らなる受光素子を配設し、裏側のＩＣチップを実装した
磁気シールド機能を有する、小型、薄型で、特に軽量な
赤外線データ通信モジュールを開発した。以下、図４〜
図６に基づいてその概要について説明する。
【００１０】前述した従来技術と異なるところは、前記
回路基板１の下側に樹脂封止したＩＣチップ５を取り囲
む様にモールド枠９を回路基板１の下面に接着剤等で固
着した後、ＩＣチップ５の上面を覆う如くモールド枠９
の開口部９ａを磁気シールド板１０で閉鎖する。このシ
ールド板１０はステンレス、アルミ、銅等の部材よりな
るシールド効果をもたらす板状金属よりなり、シールド
板１０はモジュールのＧＮＤ端子１２に接続される。接
続はモジュール実装時に半田付け等の固着手段で行うも
のとする。
回路基板１の下側に樹脂封止したＩＣチップ５を取り囲
む様にモールド枠９を回路基板１の下面に接着剤等で固
着した後、ＩＣチップ５の上面を覆う如くモールド枠９
の開口部９ａを磁気シールド板１０で閉鎖する。このシ
ールド板１０はステンレス、アルミ、銅等の部材よりな
るシールド効果をもたらす板状金属よりなり、シールド
板１０はモジュールのＧＮＤ端子１２に接続される。接
続はモジュール実装時に半田付け等の固着手段で行うも
のとする。
【００１１】上記した赤外線データ通信モジュール２０
を、各種機器のプリント基板等のマザーボード１１に実
装するには、赤外線データ通信モジュール２０側の外部
接続用電極６ａ（スルーホール電極）を、マザーボード
１１の配線パターンに位置合わせした後、前記シールド
板１０はモジュールのＧＮＤ端子１２に半田１３で半田
付け等の固着手段により接続する。前記発光素子３及び
受光素子４の発光・受光の方向がマザーボード１１の表
面に対して平行になるように側面実装することができ
る。
を、各種機器のプリント基板等のマザーボード１１に実
装するには、赤外線データ通信モジュール２０側の外部
接続用電極６ａ（スルーホール電極）を、マザーボード
１１の配線パターンに位置合わせした後、前記シールド
板１０はモジュールのＧＮＤ端子１２に半田１３で半田
付け等の固着手段により接続する。前記発光素子３及び
受光素子４の発光・受光の方向がマザーボード１１の表
面に対して平行になるように側面実装することができ
る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記した赤外線データ
通信モジュールは、ＩＣチップの上部をシールド板で電
磁シールドでき小型化、軽量化することができるが、モ
ジュールをマザーボードの配線パターンに半田付けする
際に、モジュールの外部接続用電極の半田付け部がモー
ルド枠により見えない構造のため、半田付けの作業性が
良くない。また、マウント実装後の半田付け状態が確認
しづらくなってしまう。そこで、小型、軽量で、且つ、
側面実装の半田付け作業が容易で、実装後の半田付け状
態が確認し易い赤外線データ通信モジュールの実現が課
題になる。
通信モジュールは、ＩＣチップの上部をシールド板で電
磁シールドでき小型化、軽量化することができるが、モ
ジュールをマザーボードの配線パターンに半田付けする
際に、モジュールの外部接続用電極の半田付け部がモー
ルド枠により見えない構造のため、半田付けの作業性が
良くない。また、マウント実装後の半田付け状態が確認
しづらくなってしまう。そこで、小型、軽量で、且つ、
側面実装の半田付け作業が容易で、実装後の半田付け状
態が確認し易い赤外線データ通信モジュールの実現が課
題になる。
【００１３】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、回路基板の表面に発光素子及び
受光素子を配設し、裏側にＩＣチップを実装しか磁気シ
ールド機能を有する、小型、薄型で、特に、側面実装の
半田付け作業が容易で、実装後の半田付け状態が確認し
易い赤外線データ通信モジュールを提供するものであ
る。
のであり、その目的は、回路基板の表面に発光素子及び
受光素子を配設し、裏側にＩＣチップを実装しか磁気シ
ールド機能を有する、小型、薄型で、特に、側面実装の
半田付け作業が容易で、実装後の半田付け状態が確認し
易い赤外線データ通信モジュールを提供するものであ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電
パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホール
のスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、
少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用スルーホール電極を
形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、下面
側にＩＣチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素
子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂
封止すると共に、下面側のＩＣチップをポッティング樹
脂で樹脂封止し、該ＩＣチップを取り囲み回路基板の下
面に導電性接着剤又は接着剤で枠基板を固着し、ＩＣチ
ップを覆う様に枠基板の開口部を磁気シールド板で閉鎖
し、前記枠基板は回路基板に形成された外部接続用スル
ーホール電極と連通する外部接続用スルーホール電極を
有し、回路基板と枠基板の外部接続用スルーホール電極
同士を接続することにより外部接続用電極をモジュール
の背面まで延出したことを特徴とするものである。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電
パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホール
のスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、
少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用スルーホール電極を
形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発光素
子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品
の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、下面
側にＩＣチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素
子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂
封止すると共に、下面側のＩＣチップをポッティング樹
脂で樹脂封止し、該ＩＣチップを取り囲み回路基板の下
面に導電性接着剤又は接着剤で枠基板を固着し、ＩＣチ
ップを覆う様に枠基板の開口部を磁気シールド板で閉鎖
し、前記枠基板は回路基板に形成された外部接続用スル
ーホール電極と連通する外部接続用スルーホール電極を
有し、回路基板と枠基板の外部接続用スルーホール電極
同士を接続することにより外部接続用電極をモジュール
の背面まで延出したことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は本発明の実施の形態である赤外線データ通信
モジュールに係わり、図１は、赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は、図１の枠基板の斜視図、図３
は、図１の背面図である。図において、従来技術と同一
部材は同一符号で示す。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は本発明の実施の形態である赤外線データ通信
モジュールに係わり、図１は、赤外線データ通信モジュ
ールの断面図、図２は、図１の枠基板の斜視図、図３
は、図１の背面図である。図において、従来技術と同一
部材は同一符号で示す。
【００１６】図１〜図３において、符号３０は本発明に
係わる赤外線データ通信モジュールである。その構成に
ついて説明する。１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶
縁性を有する回路基板で、その上面及び下面に形成した
導電パターン（図示せず）が、前記回路基板１の平面上
に形成したスルーホール２のスルーホール電極２ａを介
して電気的に接続する。また、前記回路基板１の一方の
側面に形成した複数個の外部接続用のスルーホール６の
スルーホール電極が、プリント基板等のマザーボード１
１の配線パターンと接続する外部接続用電極６ａとな
る。前記スルーホール６のスルーホール電極である外部
接続用電極６ａはその一部が回路基板１の下面まで延び
て外部接続用電極を形成して、側面実装を可能にしてい
る。
係わる赤外線データ通信モジュールである。その構成に
ついて説明する。１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶
縁性を有する回路基板で、その上面及び下面に形成した
導電パターン（図示せず）が、前記回路基板１の平面上
に形成したスルーホール２のスルーホール電極２ａを介
して電気的に接続する。また、前記回路基板１の一方の
側面に形成した複数個の外部接続用のスルーホール６の
スルーホール電極が、プリント基板等のマザーボード１
１の配線パターンと接続する外部接続用電極６ａとな
る。前記スルーホール６のスルーホール電極である外部
接続用電極６ａはその一部が回路基板１の下面まで延び
て外部接続用電極を形成して、側面実装を可能にしてい
る。
【００１７】図において、３は高速赤外ＬＥＤからなる
発光素子であり、４はフォトダイオードからなる受光素
子である。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装さ
れており、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボン
ドされ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路
等が組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回
路基板１の下面側の導電パターンにダイボンド及びワイ
ヤーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電
極２ａを介して接続されている。
発光素子であり、４はフォトダイオードからなる受光素
子である。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装さ
れており、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボン
ドされ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路
等が組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回
路基板１の下面側の導電パターンにダイボンド及びワイ
ヤーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電
極２ａを介して接続されている。
【００１８】図において、７は従来と同様に発光素子３
及び受光素子４を樹脂封止する可視光カット剤入りエボ
キシ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂７により、発
光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及
び７ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。回路基板１の下面
に実装したＩＣチップ５はポッティング樹脂７で樹脂封
止されている。封止樹脂は前記透光性樹脂７に限らず、
他の熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
及び受光素子４を樹脂封止する可視光カット剤入りエボ
キシ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂７により、発
光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及
び７ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。回路基板１の下面
に実装したＩＣチップ５はポッティング樹脂７で樹脂封
止されている。封止樹脂は前記透光性樹脂７に限らず、
他の熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
【００１９】前記回路基板１の下側に樹脂封止したＩＣ
チップ５を取り囲む様に後述する樹脂成形された枠基板
１４はＩＣチップ５を取り囲み回路基板１の下面に導電
性接着剤又は接着剤１６で固着されている。ＩＣチップ
５を覆う様に枠基板１４の開口部１４ａを磁気シールド
板１０で閉鎖している。
チップ５を取り囲む様に後述する樹脂成形された枠基板
１４はＩＣチップ５を取り囲み回路基板１の下面に導電
性接着剤又は接着剤１６で固着されている。ＩＣチップ
５を覆う様に枠基板１４の開口部１４ａを磁気シールド
板１０で閉鎖している。
【００２０】前記枠基板１４は、前述した回路基板１に
形成された外部接続用電極（スルーホール電極）６ａと
連通する様に、スルーホール１５に外部接続用電極（ス
ルーホール電極）１５ａが形成されている。上記した様
に、回路基板１の下面に導電性接着剤又は接着剤１６で
枠基板１４を固着することにより、回路基板１と枠基板
１４の外部接続用電極（スルーホール電極）６ａと１５
ａ同士が接続され外部接続用電極１５ａをモジュールの
背面まで延出することができる。このことにより、プリ
ント基板等のマザーボード１１に形成された配線パター
ンとの接続部（半田付け部）が良く見える構造となり、
半田１３による半田付け作業を容易にし、半田付け性を
確実なものとする。また、半田付け後の半田付け状態を
容易に確認することができる。
形成された外部接続用電極（スルーホール電極）６ａと
連通する様に、スルーホール１５に外部接続用電極（ス
ルーホール電極）１５ａが形成されている。上記した様
に、回路基板１の下面に導電性接着剤又は接着剤１６で
枠基板１４を固着することにより、回路基板１と枠基板
１４の外部接続用電極（スルーホール電極）６ａと１５
ａ同士が接続され外部接続用電極１５ａをモジュールの
背面まで延出することができる。このことにより、プリ
ント基板等のマザーボード１１に形成された配線パター
ンとの接続部（半田付け部）が良く見える構造となり、
半田１３による半田付け作業を容易にし、半田付け性を
確実なものとする。また、半田付け後の半田付け状態を
容易に確認することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上述した赤外線データ通信モジュールの構成により、回
路基板の裏面側に枠基板を導電性接着剤または接着剤で
接続し、回路基板に配設した外部接続用のスルーホール
電極と枠基板の外部接続用のスルーホール電極とを連通
することにより外部接続用電極をモジュールの背面まで
延出されるので、モジュール本体をマザーボードに側面
実装の際、半田付け作業がし易いので半田付け性が確実
である。また、半田付け状態を容易に確認できる。シー
ルド機能を有する小型、薄型で軽量化した赤外線データ
通信モジュールを提供することができる。
上述した赤外線データ通信モジュールの構成により、回
路基板の裏面側に枠基板を導電性接着剤または接着剤で
接続し、回路基板に配設した外部接続用のスルーホール
電極と枠基板の外部接続用のスルーホール電極とを連通
することにより外部接続用電極をモジュールの背面まで
延出されるので、モジュール本体をマザーボードに側面
実装の際、半田付け作業がし易いので半田付け性が確実
である。また、半田付け状態を容易に確認できる。シー
ルド機能を有する小型、薄型で軽量化した赤外線データ
通信モジュールを提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外線データ通信
モジュールの断面図である。
モジュールの断面図である。
【図２】図１の枠基板の斜視図である。
【図３】図１の背面図である。
【図４】従来の赤外線データ通信モジュールの平面図で
ある。
ある。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図４の背面図である。
【図７】従来の他の赤外線データ通信モジュールの構造
を説明する断面図である。
を説明する断面図である。
【図８】図７の要部断面図である。
１ 回路基板 ２ スルーホール ２ａ スルーホール電極 ３ 発光素子 ４ 受光素子 ５ ＩＣチップ ６、１５ 外部接続用スルーホール ６ａ、１５ａ 外部接続用電極（スルーホール電極） ７ 透光性樹脂 １０ シールド板 １１ マザーボード １３ 半田 １４ 枠基板 １６ 導電性接着剤又は接着剤 ３０ 赤外線データ通信モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/24
Claims (1)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状の基板の上面及び下
面に形成した導電パターンを、前記基板の平面上に形成
したスルーホールのスルーホール電極を介して電気的に
接続すると共に、少なくとも前記基板の一方の側面に、
プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用ス
ルーホール電極を形成した回路基板と、前記回路基板の
上面側に、発光素子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデ
ンサ等の電子部品の中、少なくとも発光素子及び受光素
子を実装し、下面側にＩＣチップを実装し、上面側の発
光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように
透光性樹脂で樹脂封止すると共に、下面側のＩＣチップ
をポッティング樹脂で樹脂封止し、該ＩＣチップを取り
囲み回路基板の下面に導電性接着剤又は接着剤で枠基板
を固着し、ＩＣチップを覆う様に枠基板の開口部を磁気
シールド板で閉鎖し、前記枠基板は回路基板に形成され
た外部接続用スルーホール電極と連通する外部接続用ス
ルーホール電極を有し、回路基板と枠基板の外部接続用
スルーホール電極同士を接続することにより外部接続用
電極をモジュールの背面まで延出したことを特徴とする
赤外線データ通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000079169A JP4197569B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 赤外線データ通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000079169A JP4197569B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 赤外線データ通信モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267628A true JP2001267628A (ja) | 2001-09-28 |
| JP4197569B2 JP4197569B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=18596460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000079169A Expired - Fee Related JP4197569B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 赤外線データ通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4197569B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108450A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 光通信モジュール |
| US7261596B2 (en) | 2005-01-05 | 2007-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Shielded semiconductor device |
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
-
2000
- 2000-03-21 JP JP2000079169A patent/JP4197569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108450A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 光通信モジュール |
| US7261596B2 (en) | 2005-01-05 | 2007-08-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Shielded semiconductor device |
| JP2007306038A (ja) * | 2007-08-27 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4197569B2 (ja) | 2008-12-17 |
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