JP3311914B2 - チップ型発光ダイオード - Google Patents
チップ型発光ダイオードInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベルなど小型の電子機器に搭載される薄型タイプのチ
ップ型発光ダイオードに関する。
トベルなど小型の電子機器に搭載される薄型タイプのチ
ップ型発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型発光ダイオード
として、例えば図５及び図６に示したようなものが知ら
れている。これらチップ型発光ダイオード１，２は、い
ずれも絶縁基板３の表面側と裏面側にそれぞれ一対の電
極４，５を備え、これらをスルーホール６によって導通
する一方、表面側電極４の一方に発光ダイオ−ド素子７
を実装し、該発光ダイオ−ド素子７と他方の表面側電極
４とを金属細線８によってワイヤボンディングしたの
ち、これらの発光ダイオード素子７及び金属細線８を透
光性樹脂９にて封止したものである。これらのチップ型
発光ダイオード１，２は、プリント基板（図示せず）上
において裏面側電極５又はスルーホール６の側面側電極
１０がプリント配線に半田付けされる。
として、例えば図５及び図６に示したようなものが知ら
れている。これらチップ型発光ダイオード１，２は、い
ずれも絶縁基板３の表面側と裏面側にそれぞれ一対の電
極４，５を備え、これらをスルーホール６によって導通
する一方、表面側電極４の一方に発光ダイオ−ド素子７
を実装し、該発光ダイオ−ド素子７と他方の表面側電極
４とを金属細線８によってワイヤボンディングしたの
ち、これらの発光ダイオード素子７及び金属細線８を透
光性樹脂９にて封止したものである。これらのチップ型
発光ダイオード１，２は、プリント基板（図示せず）上
において裏面側電極５又はスルーホール６の側面側電極
１０がプリント配線に半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５に示し
たチップ型発光ダイオード１は、絶縁基板３の両側のス
ルーホール６部分及び表面側電極４の一部を残して透光
性樹脂９で封止されており、側面側電極１０をプリント
基板に半田付けすることができるようになっている。し
かしながら、この種のチップ型発光ダイオード１の製造
過程において、透光性樹脂９で封止する場合には、図７
に示したように、一枚の大きな基板１１上に多数の発光
ダイオード素子７を実装させたのちに金型１２を基板１
１上に被せ、金型１２の空間１３内に透光性樹脂９を注
入することで発光ダイオード素子７を樹脂封止するが、
その際に透光性樹脂９がスルーホール６内に流れ込むの
を防止するために、透光性樹脂９とスルーホール６との
間の距離Ｃを大きくとる必要があり、結果的にチップ型
発光ダイオード１が大きくなってしまうといった問題が
あった。
たチップ型発光ダイオード１は、絶縁基板３の両側のス
ルーホール６部分及び表面側電極４の一部を残して透光
性樹脂９で封止されており、側面側電極１０をプリント
基板に半田付けすることができるようになっている。し
かしながら、この種のチップ型発光ダイオード１の製造
過程において、透光性樹脂９で封止する場合には、図７
に示したように、一枚の大きな基板１１上に多数の発光
ダイオード素子７を実装させたのちに金型１２を基板１
１上に被せ、金型１２の空間１３内に透光性樹脂９を注
入することで発光ダイオード素子７を樹脂封止するが、
その際に透光性樹脂９がスルーホール６内に流れ込むの
を防止するために、透光性樹脂９とスルーホール６との
間の距離Ｃを大きくとる必要があり、結果的にチップ型
発光ダイオード１が大きくなってしまうといった問題が
あった。
【０００４】一方、図６に示したチップ型発光ダイオー
ド２は、絶縁基板３の表面全体を透光性樹脂９で封止す
る構成となっているために、上述のチップ型発光ダイオ
ード１に比べて小型化できるといった利点がある。しか
しながら、透光性樹脂９がスルーホール６内を埋めてし
まっているため、プリント基板に半田付けする際は側面
側電極１０が使えなくなってしまい固定力が弱くなると
いう課題の他、透光性樹脂９が裏面側電極５まで回り込
み不良品となったり、若干回り込んだものを知らずに使
って固定力のない完成品にしてしまうなどの問題があっ
た。
ド２は、絶縁基板３の表面全体を透光性樹脂９で封止す
る構成となっているために、上述のチップ型発光ダイオ
ード１に比べて小型化できるといった利点がある。しか
しながら、透光性樹脂９がスルーホール６内を埋めてし
まっているため、プリント基板に半田付けする際は側面
側電極１０が使えなくなってしまい固定力が弱くなると
いう課題の他、透光性樹脂９が裏面側電極５まで回り込
み不良品となったり、若干回り込んだものを知らずに使
って固定力のない完成品にしてしまうなどの問題があっ
た。
【０００５】そこで、本発明はチップ型発光ダイオード
の小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込
みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極を
プリント基板への半田付けに利用できるようにして、半
田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図ることを
目的とする。
の小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込
みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極を
プリント基板への半田付けに利用できるようにして、半
田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図ることを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のチッ
プ型発光ダイオードは、絶縁基板の側面に表面側電極と
裏面側電極とを導通するスルーホールを設ける一方、表
面側電極に単一の発光ダイオード素子を実装すると共に
ワイヤボンディングを施し、前記発光ダイオード素子及
びワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチッ
プ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールを絶縁
基板の四隅に四半円状あるいはＬ字形状に設けると共
に、このスルーホールの上部を表面側電極に設けたひさ
し部で塞いだことを特徴とする。
プ型発光ダイオードは、絶縁基板の側面に表面側電極と
裏面側電極とを導通するスルーホールを設ける一方、表
面側電極に単一の発光ダイオード素子を実装すると共に
ワイヤボンディングを施し、前記発光ダイオード素子及
びワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチッ
プ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールを絶縁
基板の四隅に四半円状あるいはＬ字形状に設けると共
に、このスルーホールの上部を表面側電極に設けたひさ
し部で塞いだことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係るチップ型発光ダイオードの実施例を詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明に係るチップ型発光ダイオー
ド３５の第１実施例を示したものである。この実施例に
おけるチップ型発光ダイオード３５は、基本的には上記
従来例と同様に、絶縁基板２１の表面側と裏面側にそれ
ぞれ一対の電極２２，２３を備え、これらを絶縁基板２
１の四隅に設けた四半円状のスルーホール２４によって
導通する一方、表面側電極２２の一方に発光ダイオ−ド
素子２５を実装し、該発光ダイオ−ド素子２５と他方の
表面側電極２２とを金属細線２６によってワイヤボンデ
ィングしたのち、これらの発光ダイオード素子２５及び
金属細線２６を透光性樹脂２７にて封止したものであ
る。
に係るチップ型発光ダイオードの実施例を詳細に説明す
る。図１及び図２は本発明に係るチップ型発光ダイオー
ド３５の第１実施例を示したものである。この実施例に
おけるチップ型発光ダイオード３５は、基本的には上記
従来例と同様に、絶縁基板２１の表面側と裏面側にそれ
ぞれ一対の電極２２，２３を備え、これらを絶縁基板２
１の四隅に設けた四半円状のスルーホール２４によって
導通する一方、表面側電極２２の一方に発光ダイオ−ド
素子２５を実装し、該発光ダイオ−ド素子２５と他方の
表面側電極２２とを金属細線２６によってワイヤボンデ
ィングしたのち、これらの発光ダイオード素子２５及び
金属細線２６を透光性樹脂２７にて封止したものであ
る。
【０００８】また、このチップ型発光ダイオード３５
は、前述のものとは異なってスルーホール２４の上部に
表面側電極２２の角部を張り出してひさし部２８を形成
しており、このひさし部２８で四隅のスルーホール２４
の上部を塞いでいる。このようにスルーホール２４の上
部がひさし部２８によって塞がれているために、絶縁基
板２１全体を透光性樹脂２７で封止したとしても、スル
ーホール２４の内部にまで樹脂が流れ込むといったこと
がない。その結果、スルーホール２４の内周面に金属メ
ッキで施した側面側電極２９を半田付け電極として利用
することができる。特に、この実施例では側面側電極２
９が四隅にあるのでプリント基板上の配線に対応し易く
なり半田付けが容易になるといった効果がある。
は、前述のものとは異なってスルーホール２４の上部に
表面側電極２２の角部を張り出してひさし部２８を形成
しており、このひさし部２８で四隅のスルーホール２４
の上部を塞いでいる。このようにスルーホール２４の上
部がひさし部２８によって塞がれているために、絶縁基
板２１全体を透光性樹脂２７で封止したとしても、スル
ーホール２４の内部にまで樹脂が流れ込むといったこと
がない。その結果、スルーホール２４の内周面に金属メ
ッキで施した側面側電極２９を半田付け電極として利用
することができる。特に、この実施例では側面側電極２
９が四隅にあるのでプリント基板上の配線に対応し易く
なり半田付けが容易になるといった効果がある。
【０００９】上述のようなひさし部２８の形成は、エッ
チングとレーザ加工によって作ることができる。例え
ば、両面が銅箔張りの絶縁基板の片面に電極パターンを
エッチングによって形成する際、スルーホール部分の銅
箔も一緒に除去する。次いで、この銅箔を除去した部分
にレーザを照射してエポキシ樹脂基板を溶かす。このレ
ーザ加工ではエポキシ樹脂基板のみを溶かすことがで
き、反対側の銅箔はそのまま残すことができる。エポキ
シ樹脂基板を取り除いた後、最後にスルーホールの内周
面に金属メッキを施すことによって、前記図１に示した
ようにスルーホールの上部をひさし部で塞いだ形状とな
る。なお、上記レーザ加工の代わりにドリルによる穴あ
け加工によってもひさし部を形成することができる。
チングとレーザ加工によって作ることができる。例え
ば、両面が銅箔張りの絶縁基板の片面に電極パターンを
エッチングによって形成する際、スルーホール部分の銅
箔も一緒に除去する。次いで、この銅箔を除去した部分
にレーザを照射してエポキシ樹脂基板を溶かす。このレ
ーザ加工ではエポキシ樹脂基板のみを溶かすことがで
き、反対側の銅箔はそのまま残すことができる。エポキ
シ樹脂基板を取り除いた後、最後にスルーホールの内周
面に金属メッキを施すことによって、前記図１に示した
ようにスルーホールの上部をひさし部で塞いだ形状とな
る。なお、上記レーザ加工の代わりにドリルによる穴あ
け加工によってもひさし部を形成することができる。
【００１０】図３及び図４は、本発明に係るチップ型発
光ダイオード３６の第３実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅にＬ字形状のスルーホ
ール２４を設けており、このスルーホール２４の上部に
表面側電極２２のひさし部２８が張り出している点を除
いて、先の実施例と同様の構成からなる。スルーホール
２４を絶縁基板２１の周囲に沿ってＬ字形に薄く形成す
ることで絶縁基板２１を小さくすることができ、結果的
にチップ型発光ダイオード３６自体の小型化につなが
る。
光ダイオード３６の第３実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅にＬ字形状のスルーホ
ール２４を設けており、このスルーホール２４の上部に
表面側電極２２のひさし部２８が張り出している点を除
いて、先の実施例と同様の構成からなる。スルーホール
２４を絶縁基板２１の周囲に沿ってＬ字形に薄く形成す
ることで絶縁基板２１を小さくすることができ、結果的
にチップ型発光ダイオード３６自体の小型化につなが
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ型発光ダイオードによれば、スルーホールの上部を表
面側電極のひさし部で塞いでしまったので、絶縁基板の
全面を透光性樹脂で封止したとしても、スルーホールの
中には透光性樹脂が流れ込むことがなくなり、従来のよ
うな樹脂流れ不良の発生をなくすことができる。また、
スルーホールに設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用することができるため、でき半田付けの固
定力が増大して信頼性の大幅向上が図れる。さら に、本
発明のチップ型発光ダイオードは、平面発光型としてだ
けでなく、９０度起こすことで側面発光型のチップ型発
光ダイオードとしても利用することができる。
プ型発光ダイオードによれば、スルーホールの上部を表
面側電極のひさし部で塞いでしまったので、絶縁基板の
全面を透光性樹脂で封止したとしても、スルーホールの
中には透光性樹脂が流れ込むことがなくなり、従来のよ
うな樹脂流れ不良の発生をなくすことができる。また、
スルーホールに設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用することができるため、でき半田付けの固
定力が増大して信頼性の大幅向上が図れる。さら に、本
発明のチップ型発光ダイオードは、平面発光型としてだ
けでなく、９０度起こすことで側面発光型のチップ型発
光ダイオードとしても利用することができる。
【００１２】なお、絶縁基板の全面を透光性樹脂で封止
でき、チップ型発光ダイオードの小型化を最小とするこ
とができると同時に、多数個取りにおける取り個数のア
ップも図れる。従って、品質面における信頼性の向上や
歩留り向上、コストダウン等、大きな経済的効果を奏す
る。
でき、チップ型発光ダイオードの小型化を最小とするこ
とができると同時に、多数個取りにおける取り個数のア
ップも図れる。従って、品質面における信頼性の向上や
歩留り向上、コストダウン等、大きな経済的効果を奏す
る。
【図１】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第１実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】上記チップ型発光ダイオードの平面図である。
【図３】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第２実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図４】上記チップ型発光ダイオードの平面図である。
【図５】従来におけるチップ型発光ダイオードの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】従来におけるチップ型発光ダイオードの他の例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】透光性樹脂による封止工程を示す断面説明図で
ある。
ある。
２１ 絶縁基板 ２２ 表面側電極 ２３ 裏面側電極 ２４ スルーホール ２５ 発光ダイオード素子 ２７ 透光性樹脂 ２８ ひさし部 ２９ 側面側電極 ３５ チップ型発光ダイオード ３６ チップ型発光ダイオード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の側面に表面側電極と裏面側電
極とを導通するスルーホールを設ける一方、表面側電極
に単一の発光ダイオード素子を実装すると共にワイヤボ
ンディングを施し、前記発光ダイオード素子及びワイヤ
ボンディングを透光性樹脂で封止してなるチップ型発光
ダイオードにおいて、前記スルーホールを絶縁基板の四隅に四半円状に設ける
と共に、 このスルーホールの上部を表面側電極に設けた
ひさし部で塞いだことを特徴とするチップ型発光ダイオ
ード。 - 【請求項２】 絶縁基板の側面に表面側電極と裏面側電
極とを導通するスルーホールを設ける一方、表面側電極
に単一の発光ダイオード素子を実装すると共にワイヤボ
ンディングを施し、前記これら発光ダイオード素子及び
ワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチップ
型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールを絶縁基板の四隅にＬ字形状に設ける
と共に、 このスルーホールの上部を表面側電極に設けた
ひさし部で塞いだことを特徴とするチップ型発光ダイオ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34079595A JP3311914B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | チップ型発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34079595A JP3311914B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | チップ型発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181359A JPH09181359A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3311914B2 true JP3311914B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=18340367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34079595A Expired - Lifetime JP3311914B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | チップ型発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3311914B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130050147A (ko) * | 2011-11-07 | 2013-05-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3784976B2 (ja) | 1998-12-22 | 2006-06-14 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP2002198572A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュール、およびその製造方法 |
| JP4833421B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2011-12-07 | ローム株式会社 | 発光素子および実装基板 |
| JP2002314147A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
| EP1597777B1 (en) | 2003-02-26 | 2013-04-24 | Cree, Inc. | Composite white light source and method for fabricating |
| JP4203374B2 (ja) | 2003-08-06 | 2008-12-24 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| TWI249864B (en) | 2003-03-20 | 2006-02-21 | Toyoda Gosei Kk | LED lamp |
| EP1620903B1 (en) | 2003-04-30 | 2017-08-16 | Cree, Inc. | High-power solid state light emitter package |
| JP4393187B2 (ja) | 2003-12-26 | 2010-01-06 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体光素子用チップキャリア、光モジュール、及び光送受信器 |
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