JP2002314147A - 半導体発光装置の製造方法 - Google Patents

半導体発光装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【構成】 複数のＬＥＤチップ１６および被覆部３４が
設けられた１枚の基板母材１０を製造し、そしてこの１
枚の基板母材１０を、予め定められた寸法(横幅，奥行
き)が相違する４種類の基板を形成する縦切断線Ａおよ
び横切断線Ｂであって、それぞれの基板にＬＥＤチップ
１６および被覆部３４が設けられた状態となる縦切断線
Ａ９，Ａ１４，Ａ１８，Ａ１９，横切断線Ｂ３，Ｂ４，
Ｂ７，Ｂ１０に沿って切断する。これによって、それぞ
れが寸法(横幅，奥行き)の相違する基板を備える第１〜
第４の発光装置を製造することができる。 【効果】 予め定められた寸法が相違するそれぞれの基
板を備える複数種類の発光装置を製造するときに、寸法
が相違するそれぞれの基板ごとに対して基板母材を製造
する必要がなく、複数のＬＥＤチップ等が設けられた１
枚の基板母材から製造することができ経済的である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体発光装置の製
造方法に関し、特にたとえば発光ダイオードまたは半導
体レーザ等の半導体発光装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来のこの種の半導体発光装置(以下、単
に「発光装置」と言う。)の製造方法の一例が、特開平
５−３１５６５１号（Ｈ０１Ｌ ３３／００）公報に開
示されている。この発光装置の製造方法は、図１３に示
す発光装置１と同一の形状であって、同一の寸法のもの
を効率的に多量生産するための方法である。この製造方
法で製造された発光装置１は、図１３に示すように側面
発光型のものであり、基板２を備えている。この基板２
の上面に電極パターン３，４が形成されており、一方の
電極パターン３に半導体発光素子（ＬＥＤチップ）５が
ダイボンディングされている。６はボンディングワイヤ
である。そして、このＬＥＤチップ５等を覆うように透
明合成樹脂部７が形成されており、この透明合成樹脂部
７を覆うようにカバー体８が形成されている。このカバ
ー体８は、不透光性および反射性を有する樹脂で形成さ
れ、ＬＥＤチップ５から発せられた光を反射して発光面
７ａから出力させることができる。
【０００３】次に、この発光装置１の製造方法を図１４
〜図１８を参照して説明する。まず、図１４に示すよう
に、それぞれが同一の寸法（横幅Ｗａ，奥行きＳａ）の
複数の基板２，…が縦方向および横方向に連結したもの
に相当する大きさの基板母材２Ａにおいて、各基板２が
形成されるそれぞれの箇所に電極パターン（３，４），
…を形成する。そして、それぞれの箇所に形成された対
をなす電極パターン（３，４），…に対してＬＥＤチッ
プ５，…をダイボンディングする。ボンディングワイヤ
６，…もワイヤボンディングする。次に、図１５に示す
ように、複数のカバー体８，…が縦方向および横方向に
連結したものに相当する大きさのカバー体用板８Ａを製
造する。そして、図１６に示すように、カバー体用板８
Ａの各凹部８ａが上に向くようにした状態で、各凹部８
ａに透明合成樹脂の液体を充填する。そして、図１６お
よび図１７に示すように、下向きの状態にした基板母材
２Ａとカバー用板８Ａとを重ね合わせて両者が一体とな
るように接合し、透明合成樹脂を硬化させて透明合成樹
脂部７を形成する。しかる後に、図１７および図１８に
示すように、一体となった基板母材２Ａおよびカバー用
板８Ａをそれぞれの切断位置Ｙ１−Ｙ２，…，およびＺ
１−Ｚ２，…でカッタＣにより切断する。このようにし
て、図１に示す発光装置１を多数製造することができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の発光装置の製造方法では、複数のＬＥＤチップ５が
設けられた１枚の基板母材２Ａから、予め定められた寸
法（横幅Ｗａ，奥行きＳａ）が同一の基板２を備える複
数の発光装置１を製造することができるが、たとえば横
幅および奥行きの各寸法がＷａおよびＳａの基板２を備
える第１の発光装置１、ならびに各寸法がＷｂおよびＳ
ｂの基板を備える第２の発光装置を製造しようとすると
きは、図１４〜図１８に示す製造工程を第１の発光装置
１および第２の発光装置に対してそれぞれ別々に実施す
る必要があり、手間および時間が多く掛かるという問題
がある。
【０００５】つまり、第１の発光装置１を複数個製造す
るときは、各寸法がＷａおよびＳａの基板２を複数個製
造するための第１の基板母材２Ａを製造して、この第１
の基板母材２Ａに基板２の寸法（横幅Ｗａ，奥行きＳ
ａ）に応じた間隔で複数のＬＥＤチップ５をダイボンデ
ィングしたり、電極パターン３，４を形成する必要があ
る。さらに、第２の発光装置を複数個製造するときは、
各寸法がＷｂおよびＳｂの基板を複数個製造するための
第２の基板母材を製造して、この第２の基板母材に基板
の寸法（横幅Ｗｂ，奥行きＳｂ）に応じた間隔で複数の
ＬＥＤチップ５をダイボンディングする等の必要もある
からである。
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、複
数の発光素子が設けられた１枚または１種類の基板母材
から、予め定められた寸法が相違するそれぞれの基板を
備える複数種類の半導体発光装置を製造する半導体発光
装置の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、(a) 複数
の発光素子が設けられた１枚の基板母材を製造し、そし
て(b) 基板母材を、予め定められたそれぞれの寸法が相
違する複数の基板を形成する位置であって、それぞれの
基板に発光素子が設けられた状態となる位置で切断して
複数の半導体発光装置を製造する、半導体発光装置の製
造方法である。
【０００８】第２の発明は、複数の発光素子が設けられ
た１枚の絶縁性基板母材から、予め定められた寸法が相
違するそれぞれの基板を備える複数の半導体発光装置を
製造する半導体発光装置の製造方法であって、(a) 一方
の面に複数の発光素子が設けられ、他方の面には対応す
る発光素子と電気的に接続する電極が形成された絶縁性
基板母材を製造し、そして(b) 絶縁性基板母材を、電極
が形成された位置であって、予め定められたそれぞれの
寸法の基板を形成する位置で切断する、半導体発光装置
の製造方法である。
【０００９】第３の発明は、(a) 複数のそれぞれの発光
素子が設けられている位置が同一の２枚の基板母材を製
造し、(b) 一方の基板母材を、所定の寸法の第１の基板
を形成する位置であって、それぞれの第１の基板に発光
素子が設けられた状態となる位置で切断して、第１の基
板を備える複数の第１の半導体発光装置を製造し、そし
て(c) 他方の基板母材を、寸法が第１の基板と相違する
第２の基板を形成する位置であって、それぞれの第２の
基板に発光素子が設けられた状態となる位置で切断し
て、第２の基板を備える複数の第２の半導体発光装置を
製造する、半導体発光装置の製造方法である。
【００１０】
【作用】第１および第２の発明によると、複数の発光素
子が設けられた１枚の基板母材（絶縁性基板母材）を、
予め定められたそれぞれの寸法の基板を形成する位置で
切断することにより、寸法が相違する複数の基板を形成
することができる。これにより、それぞれが各基板を備
える複数の半導体発光装置が製造される。
【００１１】第２の発明によると、絶縁性基板母材を、
予め定められたそれぞれの寸法の基板を形成する位置で
切断したときに、各基板の縁部の下面に電極が形成され
ている状態となる。つまり、この半導体発光装置をプリ
ント基板に実装する際に、そのプリント基板に形成され
た導体パターンの位置に合わせて絶縁性基板母材を切断
して基板を形成する。このようにして形成された各基板
の縁部の下面に電極が形成されているので、半導体発光
装置をプリント基板に実装した状態で、その基板に形成
された電極を導体パターンに電気的に接続させることが
できる。
【００１２】第３の発明によると、それぞれの発光素子
が設けられている位置が同一の２枚の基板母材のうちの
一方の基板母材を、所定の寸法の第１の基板を形成する
位置で切断する。これにより、それぞれが第１の基板を
備える複数の半導体発光装置を製造することができる。
そして、他方の同一の基板母材を、第１の基板と寸法が
相違する第２の基板を形成する位置で切断する。これに
より、それぞれが第２の基板を備える複数の半導体発光
装置を製造することができる。
【００１３】
【発明の効果】第１および第２の発明によれば、基板の
寸法が相違する複数種類の半導体発光装置を製造する場
合に、これら発光装置の各種類ごとに対応する複数種類
の基板母材(または絶縁性基板母材)を製造する必要がな
く、１枚の基板母材を使用して複数種類の半導体発光装
置を製造することができる。したがって、従来と比較し
て手間が掛からず、短時間で基板の寸法が相違する複数
種類の半導体発光装置を製造することができ、経済的で
ある。
【００１４】第２の発明によれば、プリント基板に形成
された導体パターンの形状が互いに相違しており複数種
類あっても、これら導体パターンの各種類ごとに対応す
る形状の電極が形成された複数種類の絶縁性基板母材を
製造する必要がない。つまり、１枚の絶縁性基板母材を
使用して、対応する形状の導体パターンに電極を電気的
に接続できる基板を備えた複数種類の半導体発光装置を
製造することができ、経済的である。
【００１５】第３の発明によれば、それぞれの発光素子
が設けられている位置が同一の１種類の基板母材を使用
して、基板の寸法が相違する複数種類の半導体発光装置
を製造することができる。したがって、第１の発明と同
様に、基板の寸法が相違する複数種類の半導体発光装置
を経済的に製造することができる。
【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１７】
【実施例】この実施例の半導体発光装置の製造方法は、
図２に示す１枚の絶縁性基板母材（以下、単に「基板母
材」と言う。）１０を使用して、図７〜図１０に示すよ
うに、基板１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、１２ｄ）の
横幅Ｗおよび奥行きＳの寸法が相違する複数種類（この
実施例では４種類）の半導体発光装置（以下、単に「発
光装置」と言う。）１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ、１
４ｄ）を製造することができる方法である。
【００１８】図１は、この実施例の製造方法により製造
された第１の発光装置１４ａを示す。この第１の発光装
置１４ａは、たとえばガラスエポキシ等で形成された平
面形状が矩形の絶縁性基板１２ａを備えている。この基
板１２ａの上面の略中央には、半導体発光素子（ＬＥＤ
チップ）１６が設けられている。そして、基板１２ａの
上面の左右の各側部に沿って上側電極１８ａ，１８ｂが
形成され、基板１２ａの下面の左右の各側部に沿って下
側電極２０ａ，２０ｂが形成されている。また、基板１
２ａの左右の各側面の中央には、基板１２ａの上面から
下面に亘る溝２２，２２が形成されており、各溝２２の
内面には内面電極２４ａ，２４ｂが形成されている。図
１に示す左側の溝２２に形成された内面電極２４ａは、
基板１２ａの左側部に形成された上側電極１８ａと下側
電極２０ａとを電気的に接続しており、右側の溝２２に
形成された内面電極２４ｂは、基板１２ａの右側部に形
成された上側電極１８ｂと下側電極２０ｂとを電気的に
接続している。なお、これら２つの溝２２，２２は、基
板母材１０をスルーホール２６を通る位置で切断したこ
とにより形成されたものである。
【００１９】また、図１に示すように、ＬＥＤチップ１
６のＰ電極２８と左側の上側電極１８ａとが金線等のボ
ンディングワイヤ３０ａを介して電気的に接続されてお
り、ＬＥＤチップ１６のＮ電極３２と右側の上側電極１
８ｂとが金線等のボンディングワイヤ３０ｂを介して電
気的に接続されている。そして、これらＬＥＤチップ１
６，ボンディングワイヤ３０ａ，３０ｂおよび上側電極
１８ａ，１８ｂとボンディングワイヤ３０ａ，３０ｂと
の各接続部は、透光性のたとえばエポキシ樹脂からなる
被覆部３４により被覆されている。ＬＥＤチップ１６が
発生した光は、被覆部３４の上面および各側面から出力
される。
【００２０】次に、図２〜図６を参照して図７〜図１０
に示す第１〜第４の各発光装置１４ａ〜１４ｄの製造方
法を説明する。まず、図２に示す基板母材１０を製造す
る。この基板母材１０は、ガラスエポキシ等で形成され
た平面形状が矩形の絶縁性板であり、多数のスルーホー
ル２６が２つずつ複数の箇所に形成されている。それぞ
れの箇所に形成されている一対のスルーホール２６と２
６との横幅方向の間隔がＭである。そして、互いに横幅
方向に隣合う一対のスルーホール（２６，２６）と一対
のスルーホール（２６，２６）との横幅方向の間隔がＨ
であり、縦方向(奥行き方向)の間隔がＪである。この基
板母材１０は、後述するようにして切断されて、予め定
めた大きさの範囲内において所望の大きさの複数のたと
えば基板１２ａ〜１２ｄを形成することができるもので
ある。
【００２１】そして、図２および図３に示すように、上
側電極１８，…、下側電極２０，…および内面電極２
４，…を形成する。これら上側電極１８，…、下側電極
２０，…および内面電極２４，…は薄膜として形成され
ている。上側電極１８は、図２に示すように、基板母材
１０の上面に縦方向(奥行き方向)に延びる帯状に形成さ
れ、横幅がＫであって(基板母材１０の左右両端に形成
されている上側電極１８の横幅はＫよりも狭くなってい
る。)、間隔Ｌを隔てて横幅方向に複数列に並んで形成
されている。下側電極２０は、図３に示すように、基板
母材１０の下面に形成されており、上側電極１８と同等
の形状であり、上側電極１８と対応する位置に形成され
ている。つまり、横幅がＫの帯状であって、間隔Ｌを隔
てて横幅方向に複数列に並んで形成されている。そし
て、基板母材１０の左右両端に形成されている下側電極
２０の横幅はＫよりも狭くなっており、上側電極１８の
ものと同一である。内面電極２４は、複数の各スルーホ
ール２６の内面に形成され、スルーホール２６の上側開
口部および下側開口部が形成されている対応する上側電
極１８と下側電極２０とを電気的に接続している。
【００２２】次に、図２に示す位置であって図１に示す
ように、複数のＬＥＤチップ１６を基板母材１０の上面
に設ける。各ＬＥＤチップ１６は、上側電極１８が形成
されていない絶縁表面部３６上であって、所定の各箇所
に２つずつ形成されている一対のスルーホール２６と２
６との間の位置に設ける。ただし、図２，図４〜図１０
では、各被覆部３４内に設けられているＬＥＤチップ１
６の記載を省略している。
【００２３】そして、それぞれのＬＥＤチップ１６に対
して、ＬＥＤチップ１６のＰ電極２８と、このＬＥＤチ
ップ１６が設けられている絶縁表面部３６に沿って形成
されている一方の上側電極１８とをボンディングワイヤ
３０ａを介して電気的に接続する。そして、ＬＥＤチッ
プ１６のＮ電極３２と、他方の上側電極１８とをボンデ
ィングワイヤ３０ｂを介して電気的に接続する。そし
て、それぞれのＬＥＤチップ１６等に対して図１に示す
ように、これらＬＥＤチップ１６，ボンディングワイヤ
３０ａ，３０ｂおよび上側電極１８，１８とボンディン
グワイヤ３０ａ，３０ｂとの各接続部を、透光性の被覆
部３４により被覆する。この状態で、図１に示すよう
に、それぞれのＬＥＤチップ１６等が被覆部３４により
被覆された状態となる。ただし、基板母材１０はまだ切
断されていない。図４は、図２に示すＬＥＤチップ１６
等が設けられた基板母材１０を正面から見た状態を示す
図である。
【００２４】図５は、図２に示すＬＥＤチップ１６等が
設けられた基板母材１０を切断して発光装置１４を製造
するための縦切断線Ａおよび横切断線Ｂの一例を示す平
面図である。縦切断線Ａ（Ａ１，Ａ２，…，Ａ２１，
…）は、基板母材１０を奥行き方向(縦方向)に切断する
複数の切断位置を示す。横切断線Ｂ（Ｂ１，Ｂ２，…，
Ｂ１６，…）は、基板母材１０を横幅方向に切断する複
数の切断位置を示す。なお、縦切断線Ａは、スルーホー
ル２６の内面に形成された内面電極２４を介して対応す
る上側電極１８と下側電極２０とが電気的に接続される
範囲内において、任意の位置に任意の本数だけ定めるこ
とができる。したがって、それぞれの一対のスルーホー
ル２６，２６は、縦切断線Ａの選択可能な範囲を広くす
るために、対応するＬＥＤチップ１６に対してできるだ
け接近させて形成してある。横切断線Ｂは、対応する発
光装置１４の機能を損なわない範囲で任意の位置に任意
の本数だけ定めることができる。
【００２５】そして、これら複数の縦切断線Ａのうちか
ら所望の縦切断線Ａを選択し、この選択した縦切断線Ａ
に沿って基板母材１０をカッタＣにより切断することに
よって所望の横幅Ｗの基板１２を形成することができ
る。同様に、複数の横切断線Ｂのうちから所望の横切断
線Ｂを選択し、この選択した横切断線Ｂに沿って基板母
材１０をカッタＣにより切断することによって所望の奥
行きＳの基板１２を形成することができる。
【００２６】図６は、図７〜図１０に示す形状(寸法)が
相違する４種類の第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄ
を製造するための縦切断線Ａ９，Ａ１４、Ａ１８，Ａ１
９および横切断線Ｂ３，Ｂ４、Ｂ７，Ｂ１０を示す図で
ある。つまり、縦切断線Ａ１８，Ａ１９および横切断線
Ｂ３，Ｂ４に沿って基板母材１０を切断することにより
図７に示す第１の発光装置１４ａを製造することができ
る。この第１の発光装置１４ａは、図１に示すものであ
る。そして、縦切断線Ａ１８，Ａ１９および横切断線Ｂ
７，Ｂ１０に沿って基板母材１０を切断することにより
図８に示す第２の発光装置１４ｂを製造することができ
る。また、縦切断線Ａ９，Ａ１４および横切断線Ｂ３，
Ｂ４に沿って基板母材１０を切断することにより図９に
示す第３の発光装置１４ｃを製造することができる。さ
らに、縦切断線Ａ９，Ａ１４および横切断線Ｂ７，Ｂ１
０に沿って基板母材１０を切断することにより図１０に
示す第４の発光装置１４ｄを製造することができる。こ
のようにして製造された４種類の第１〜第４の各発光装
置１４ａ〜１４ｄは、基板１２ａ〜１２ｄの横幅Ｗ，奥
行きＳの寸法が相違しており、各基板１２ａ〜１２ｄに
はＬＥＤチップ１６、ならびにこれと電気的に接続する
上側電極（１８ａ，１８ｂ）〜（１８ｇ，１８ｈ）およ
び下側電極（２０ａ，２０ｂ）〜（２０ｇ，２０ｈ）等
が設けられている(図１参照)。
【００２７】これで各基板１２ａ〜１２ｄの大きさが相
違する４種類の第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄの
製造が終了する。このようにして製造された４種類の第
１〜第４の各発光装置１４ａ〜１４ｄは、図７〜図１０
に示すそれぞれのプリント基板３８ａ〜３８ｄの所定の
４つの第１〜第４の各実装箇所４０ａ〜４０ｄに実装さ
れる。
【００２８】この実施例の発光装置の製造方法による
と、図２に示すように複数のＬＥＤチップ１６，…が設
けられた１枚の基板母材１０を、予め定められたそれぞ
れの寸法の基板１２ａ〜１２ｄ(図７〜図１０参照)を形
成する位置(図６に示す縦切断線Ａ９，Ａ１４，Ａ１
８，Ａ１９，横切断線Ｂ３，Ｂ４，Ｂ７，Ｂ１０)に沿
って切断することにより、寸法が相違するそれぞれの基
板１２ａ〜１２ｄを形成することができる。これによっ
て、それぞれが対応する各基板１２ａ〜１２ｄを備える
第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造することが
できる。したがって、１枚の基板母材１０を使用して、
基板の寸法が相違するたとえば４種類の第１〜第４の発
光装置１４ａ〜１４ｄを製造する場合に、これら発光装
置１４の各種類ごとに対応する４種類の基板母材を製造
する必要がなく、１枚の基板母材１０を使用して４種類
の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造することができる。よ
って、従来と比較して手間が掛からず、短時間で基板１
２ａ〜１２ｄの横幅Ｗ、奥行きＳの寸法が相違する４種
類の第１〜第４の発光装置１４を製造することができ
る。もちろん、多数の第１〜第４の発光装置１４を製造
するときは、複数枚の基板母材１０を使用して、上記と
同様にして第１〜第４の発光装置１４を製造すればよ
い。
【００２９】そして、基板母材１０を、予め定められた
それぞれの寸法の基板１２ａ〜１２ｄ(図７〜図１０参
照)を形成する位置(図６に示す縦切断線Ａ９，Ａ１４，
Ａ１８，Ａ１９，横切断線Ｂ３，Ｂ４，Ｂ７，Ｂ１０)
で切断したときに、各基板１２ａ〜１２ｄの左右の各縁
部の下面に下側電極（２０ａ，２０ｂ），（２０ｃ，２
０ｄ），（２０ｅ，２０ｆ），（２０ｇ，２０ｈ）が形
成されている状態となる。つまり、第１〜第４の発光装
置１４ａ〜１４ｄをプリント基板３８ａ〜３８ｄの第１
〜第４の実装箇所４０ａ〜４０ｄに実装しようとする際
に、各プリント基板３８ａ〜３８ｄの各実装箇所４０ａ
〜４０ｄに形成された導体パターン（４２ａ，４２
ｂ），（４２ｃ，４２ｄ），（４２ｅ，４２ｆ），（４
２ｇ，４２ｈ）の位置(図７〜図１０に示す導体パター
ンの間隔Ｋ１，Ｋ２，Ｇ１)に合わせて基板母材１０を
切断してそれぞれの基板１２ａ〜１２ｄを形成すればよ
い。このようにして形成された各基板１２の左右の各縁
部の下面に下側電極（２０ａ，２０ｂ）〜（２０ｇ，２
０ｈ）が形成されているので、第１〜第４の各発光装置
１４ａ〜１４ｄをプリント基板３８ａ〜３８ｄに実装し
た状態で、それぞれの基板１２ａ〜１２ｄの下面に形成
された一対の各下側電極（２０ａ，２０ｂ）〜（２０
ｇ，２０ｈ）を、それぞれと対応する一対の各導体パタ
ーン（４２ａ，４２ｂ）〜（４２ｇ，４２ｈ）に電気的
に接続させることができる。
【００３０】また、図６に示すように、横幅方向に互い
に隣合うＬＥＤチップ１６と１６との間の２つのたとえ
ば縦切断線Ａ１４，Ａ１８に沿って基板母材１０を切断
しているので、ＬＥＤチップ１６の間隔Ｈ(図２参照)に
拘わらず、所望の横幅Ｗ１の第１および第２の発光装置
１４ａ，１４ｂ、ならびに所望の横幅Ｗ２の第３および
第４の発光装置１４ｃ，１４ｄを製造することができ
る。もちろん、このときに縦切断線Ａ９，Ａ１９に沿っ
て基板母材１０を切断する。同様に、奥行き（縦）方向
に互いに隣合うＬＥＤチップ１６と１６との間の２つの
たとえば横切断線Ｂ４，Ｂ７に沿って基板母材１０を切
断しているので、ＬＥＤチップ１６の間隔Ｊ(図２参照)
に拘わらず、所望の奥行きＳ１の第１および第３の発光
装置１４ａ，１４ｃ、ならびに所望の奥行きＳ２の第２
および第４の発光装置１４ｂ，１４ｄを製造することが
できる。もちろん、このときに横切断線Ｂ３，Ｂ１０に
沿って基板母材１０を切断する。
【００３１】また、図７に示すように、プリント基板３
８ａの第１の実装箇所４０ａは、４つの電子部品４４ａ
〜４４ｄ等に包囲されて形成された区画であり、横幅が
Ｅ１、奥行きがＦ１である。そして、第１の実装箇所４
０ａに一対の導体パターン４２ａ，４２ｂが横幅方向の
間隔Ｋ１を隔てて形成されている。したがって、横幅が
Ｅ１よりも短く、（Ｋ１＋Ｎ）よりも長いＷ１の寸法で
あって、奥行きがＦ１よりも短いＳ１の寸法の基板１２
ａを備える第１の発光装置１４ａを製造することによ
り、この第１の発光装置１４ａを第１の実装箇所４０ａ
に実装することができる。そして、この実装した状態で
一対の各下側電極２０ａ，２０ｂを、それぞれと対応す
る一対の各導体パターン４２ａ，４２ｂに電気的に接続
することができる。なお、Ｎは、導体パターン４２（４
２ａ，４２ｂ，…）の横幅である。
【００３２】そして、図８に示すように、プリント基板
３８ｂの第２の実装箇所４０ｂは、４つの電子部品４６
ａ〜４６ｄ等に包囲されて形成された区画であり、横幅
がＥ１、奥行きがＦ２である。そして、第２の実装箇所
４０ｂに一対の導体パターン４２ｃ，４２ｄが横幅方向
の間隔Ｋ１、奥行き方向の間隔Ｇ１を隔てて形成されて
いる。したがって、横幅がＥ１よりも短く、（Ｋ１＋
Ｎ）よりも長いＷ１の寸法であって、奥行きがＦ２より
も短く、Ｇ１よりも長いＳ２の寸法の基板１２ｂを備え
る第２の発光装置１４ｂを製造することにより、この第
２の発光装置１４ｂを第２の実装箇所４０ｂに実装する
ことができる。そして、この実装した状態で一対の各下
側電極２０ｃ，２０ｄを、それぞれと対応する一対の各
導体パターン４２ｃ，４２ｄに電気的に接続することが
できる。なお、間隔Ｇ１は、導体パターン４２ｃ，４２
ｄと下側電極２０，２０とを電気的に接続するために必
要とする接続部の奥行き方向の長さを含んでいる。
【００３３】また、図９に示すように、プリント基板３
８ｃの第３の実装箇所４０ｃは、４つの電子部品４８ａ
〜４８ｄ等に包囲されて形成された区画であり、横幅が
Ｅ２、奥行きがＦ１である。そして、第３の実装箇所４
０ｃに一対の導体パターン４２ｅ，４２ｆが横幅方向の
間隔Ｋ２を隔てて形成されている。したがって、横幅が
Ｅ２よりも短く、（Ｋ２＋Ｎ）よりも長いＷ２の寸法で
あって、奥行きがＦ１よりも短いＳ１の寸法の基板１２
ｃを備える第３の発光装置１４ｃを製造することによ
り、この第３の発光装置１４ｃを第３の実装箇所４０ｃ
に実装することができる。そして、この実装した状態で
一対の各下側電極２０ｅ，２０ｆを、それぞれと対応す
る一対の各導体パターン４２ｅ，４２ｆに電気的に接続
することができる。
【００３４】さらに、図１０に示すように、プリント基
板３８ｄの第４の実装箇所４０ｄは、４つの電子部品５
０ａ〜５０ｄ等に包囲されて形成された区画であり、横
幅がＥ２、奥行きがＦ２である。そして、第４の実装箇
所４０ｄに一対の導体パターン４２ｇ，４２ｈが横幅方
向の間隔Ｋ２、奥行き方向の間隔Ｇ１を隔てて形成され
ている。したがって、横幅がＥ２よりも短く、（Ｋ２＋
Ｎ）よりも長いＷ２の寸法であって、奥行きがＦ２より
も短く、Ｇ１よりも長いＳ２の寸法の基板１２ｄを備え
る第４の発光装置１４ｄを製造することにより、この第
４の発光装置１４ｄを第４の実装箇所４０ｄに実装する
ことができる。そして、この実装した状態で一対の各下
側電極２０ｇ，２０ｈを、それぞれと対応する一対の各
導体パターン４２ｇ，４２ｈに電気的に接続することが
できる。なお、間隔Ｇ１は、導体パターンと下側電極２
０ｇ，２０ｈとを電気的に接続するために必要とする接
続部分の奥行き方向の長さを含んでいる。
【００３５】このように、第１〜第４の各実装箇所４０
ａ〜４０ｄに発光装置１４を実装するときは、各実装箇
所４０ａ〜４０ｄの広さに応じた寸法の４種類の第１〜
第４の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造する必要がある
が、この４種類の第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄ
を１枚の基板母材１０を使用して製造することができ
る。
【００３６】ただし、図６に示すように、縦切断線Ａ
９，Ａ１４，Ａ１８，Ａ１９に沿って基板母材１０を切
断することにより、横幅がＷ１，Ｗ２の基板１２を備え
る第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造したが、
これに代えて、縦切断線Ａ９，Ａ１４，Ａ１８，Ａ１９
以外の縦切断線Ａに沿って基板母材１０を切断すること
により、Ｗ１，Ｗ２以外の横幅の基板を備える発光装置
を製造することができる。
【００３７】同様に、横切断線Ｂ３，Ｂ４，Ｂ７，Ｂ１
０に沿って基板母材１０を切断することにより、奥行き
がＳ１，Ｓ２の基板１２を備える第１〜第４の発光装置
１４ａ〜１４ｄを製造したが、これに代えて、横切断線
Ｂ３，Ｂ４，Ｂ７，Ｂ１０以外の横切断線Ｂに沿って基
板母材１０を切断することにより、Ｓ１，Ｓ２以外の奥
行きの基板を備える発光装置を製造することができる。
【００３８】そして、図６に示すように、横幅方向に互
いに隣合うＬＥＤチップ１６の間の２つの縦切断線Ａ１
４，Ａ１８、および縦方向に互いに隣合うＬＥＤチップ
１６の間の２つの横切断線Ｂ４，Ｂ７に沿って基板母材
１０を切断して基板１２を形成したが、これに代えて、
横幅方向に互いに隣合うＬＥＤチップ１６の間のいずれ
か１つの縦切断線Ａ、および縦方向に互いに隣合うＬＥ
Ｄチップ１６の間のいずれか１つの横切断線Ｂに沿って
基板母材１０を切断して互いに寸法の相違する基板を形
成してもよい。
【００３９】また、図２に示すように、基板母材１０の
横幅方向に設けられている各被覆部３４（ＬＥＤチップ
１６）の互いに隣合うものどうしの間にスルーホール２
６を２つずつ形成したが、これに代えて、図１１に示す
ように、横幅方向に互いに隣合う被覆部３４（ＬＥＤチ
ップ１６）どうしの間に横幅方向に延びる１つのスルー
ホール（長孔）５２を形成してもよい。各スルーホール
５２の内面には上記実施例と同等の内面電極２４が形成
されている。このように、スルーホール５２を長孔とす
ることにより、基板母材１０が図５に示すいずれの縦切
断線Ａに沿って切断されたときでも、その切断により形
成された基板１２の左右の各側面にスルーホール５２の
孔が開口することになる。これにより、プリント基板３
８に形成されている導体パターン４２に対してたとえば
はんだ等を介して電気的に接続させることができる部分
として下側電極２０に加えて内面電極２４も含めること
ができる。その結果、各導体パターン４２とＬＥＤチッ
プ１６の対応するＰ電極２８またはＮ電極３２との導通
性の向上を図ることができる。
【００４０】さらに、図２に示すように、上側電極１８
を基板母材１０の上面に帯状に形成したが、これに代え
て、図１２に示すように、上側電極５４とボンディング
ワイヤ３０ａまたは３０ｂとを電気的に接続するために
必要とする範囲、上側電極１８とスルーホール２６の内
面に形成されている内面電極２４とを電気的に接続する
ために必要とする範囲、およびこの２つの範囲を互いに
電気的に接続するために必要とする範囲に上側電極５４
を形成してもよい。このように、上側電極５４の形成さ
れた範囲を狭くすることにより、上側電極５４と他の電
子部品等との短絡の可能性を低減することができる。な
お、下側電極２０は、上記実施例と同一とする。
【００４１】そして、上記実施例では、図６に示すよう
に、１枚の基板母材１０を所定の縦および横切断線Ａ，
Ｂに沿って切断して、この１枚の基板母材１０から第１
〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造したが、これに
代えて、複数のＬＥＤチップ１６等が設けられている図
６に示す基板母材１０をたとえば４枚製造して、この４
枚の基板母材１０を切断して第１〜第４の発光装置１４
ａ〜１４ｄを製造してもよい。つまり、たとえば１枚目
の基板母材１０を縦切断線Ａ４，Ａ５，Ａ１１，Ａ１
２，…、および横切断線Ｂ３，Ｂ４，Ｂ８，Ｂ９，…に
沿って切断して複数の第１の発光装置１４ａを製造す
る。そして、２枚目の基板母材１０を縦切断線Ａ４，Ａ
５，Ａ１１，Ａ１２，…、および横切断線Ｂ２，Ｂ５、
Ｂ７，Ｂ１０，…に沿って切断して複数の第２の発光装
置１４ｂを製造する。これと同様にして、基板１２ｃが
形成されるように３枚目の基板母材１０を切断して複数
の第３の発光装置１４ｃを製造する。そして、基板１２
ｄが形成されるように４枚目の基板母材１０を切断して
複数の第４の発光装置１４ｄを製造する。
【００４２】これにより、複数のそれぞれのＬＥＤチッ
プ１６等が設けられている位置が同一の１種類の基板母
材１０を４枚使用して、基板の寸法が相違する４種類の
第１〜第４の発光装置１４ａ〜１４ｄを製造することが
できる。この製造方法によると、上記実施例と同様に、
基板の寸法が相違する複数種類の発光装置１４ａ〜１４
ｄを経済的に製造することができる。
【００４３】また、上記実施例では、側面および上面発
光型の発光装置(発光ダイオード)１４を製造する例を示
したが、この発明は、これ以外の側面発光型の発光ダイ
オード、側面および上面発光型の半導体レーザ、ならび
に側面発光型の半導体レーザ等の他の発光装置に適用す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例に係る発光装置の
製造方法により製造された発光装置を正面から見た状態
を示す縦断面図、（Ｂ）は図１（Ａ）実施例に示す発光
装置の平面図である。
【図２】この発明の一実施例に係る発光装置の製造方法
に使用される基板母材の上面に上側電極、複数のＬＥＤ
チップおよび被覆部等が設けられた状態を示す平面図で
ある。
【図３】図２実施例の基板母材の下面に下側電極が設け
られた状態を示す底面図である。
【図４】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材を示す正面図である。
【図５】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材の切断線の一例である縦切断線Ａおよび横切断線Ｂ
を示す平面図である。
【図６】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材を切断する縦切断線Ａおよび横切断線Ｂを示す平面
図である。
【図７】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材を切断して製造された第１の発光装置を示す平面図
である。
【図８】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材を切断して製造された第２の発光装置を示す平面図
である。
【図９】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基板
母材を切断して製造された第３の発光装置を示す平面図
である。
【図１０】図２実施例のＬＥＤチップ等が設けられた基
板母材を切断して製造された第４の発光装置を示す平面
図である。
【図１１】この発明の他の実施例に使用されるＬＥＤチ
ップ等が設けられた基板母材を示す平面図である。
【図１２】この発明の他の実施例に使用されるＬＥＤチ
ップ等が設けられた基板母材を示す平面図である。
【図１３】（Ａ）は従来の半導体発光装置の製造方法に
より製造された発光装置を正面から見た状態を示す縦断
面図、（Ｂ）は図１３（Ａ）の発光装置を側面から見た
状態を示す縦断面図、（Ｃ）は図１３（Ａ）に示す発光
装置の平面図である。
【図１４】図１３（Ａ）の発光装置の製造に使用される
基板母材の上面にＬＥＤチップ等が設けられた状態を示
す平面図である。
【図１５】図１３（Ａ）の発光装置の製造に使用される
カバー体用板を示す平面図である。
【図１６】図１４の基板母材と図１５のカバー体用板と
を接合するために向かい合わせにした状態を示す縦断面
図である。
【図１７】互いに接合された図１４の基板母材および図
１５のカバー体用板を正面から見た状態を示す縦断面図
である。
【図１８】互いに接合された図１４の基板母材および図
１５のカバー体用板を側面から見た状態を示す縦断面図
である。
【符号の説明】
１０ …絶縁性基板母材 １２ａ〜１２ｄ …基板 １４ａ〜１４ｄ …第１〜第４の発光装置 １６ …ＬＥＤチップ(発光素子) １８ａ〜１８ｈ …上側電極 ２０ａ〜２０ｈ …下側電極 ２４ａ，２４ｂ …内面電極 ２６ …スルーホール ３０ａ，３０ｂ …ボンディングワイヤ ３４ …被覆部 ３８ａ〜３８ｄ …プリント基板 ４０ａ〜４０ｄ …第１〜第４の実装箇所 ４２ａ〜４２ｈ …導体パターン

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】(a) 複数の発光素子が設けられた１枚の基
    板母材を製造し、そして(b) 前記基板母材を、予め定め
    られたそれぞれの寸法が相違する複数の基板を形成する
    位置であって、それぞれの前記基板に前記発光素子が設
    けられた状態となる位置で切断して複数の半導体発光装
    置を製造する、半導体発光装置の製造方法。
  2. 【請求項２】前記ステップ(b) は、 前記基板母材を、予め定められたそれぞれの横幅または
    奥行きの寸法が相違する複数の基板を形成する位置であ
    って、それぞれの前記基板に前記発光素子が設けられた
    状態となる位置で切断して複数の半導体発光装置を製造
    する、請求項１記載の半導体発光装置の製造方法。
  3. 【請求項３】前記ステップ(b) は、 前記基板母材を、予め定められたそれぞれの横幅または
    奥行きの寸法が相違する複数の基板を形成する位置であ
    って、それぞれの前記基板に前記発光素子が設けられた
    状態となる位置であり、かつ互いに隣合う前記発光素子
    の間の複数の位置で切断して複数の半導体発光装置を製
    造する、請求項２記載の半導体発光装置の製造方法。
  4. 【請求項４】複数の発光素子が設けられた１枚の絶縁性
    基板母材から、予め定められた寸法が相違するそれぞれ
    の基板を備える複数の半導体発光装置を製造する半導体
    発光装置の製造方法であって、(a) 一方の面に複数の前
    記発光素子が設けられ、他方の面には対応する前記発光
    素子と電気的に接続する電極が形成された前記絶縁性基
    板母材を製造し、そして(b) 前記絶縁性基板母材を、前
    記電極が形成された位置であって、予め定められたそれ
    ぞれの寸法の前記基板を形成する位置で切断する、半導
    体発光装置の製造方法。
  5. 【請求項５】複数の前記発光素子が設けられた１枚の前
    記絶縁性基板母材から、予め定められた横幅または奥行
    きの寸法が相違するそれぞれの基板を備える複数の半導
    体発光装置を製造する、請求項４記載の半導体発光装置
    の製造方法。
  6. 【請求項６】(a) 複数のそれぞれの発光素子が設けられ
    ている位置が同一の２枚の基板母材を製造し、(b) 一方
    の前記基板母材を、所定の寸法の第１の基板を形成する
    位置であって、それぞれの前記第１の基板に前記発光素
    子が設けられた状態となる位置で切断して、前記第１の
    基板を備える複数の第１の半導体発光装置を製造し、そ
    して(c) 他方の前記基板母材を、寸法が前記第１の基板
    と相違する第２の基板を形成する位置であって、それぞ
    れの前記第２の基板に前記発光素子が設けられた状態と
    なる位置で切断して、前記第２の基板を備える複数の第
    ２の半導体発光装置を製造する、半導体発光装置の製造
    方法。
  7. 【請求項７】前記ステップ(c) は、 他方の前記基板母材を、横幅または奥行きの寸法が前記
    第１の基板と相違する第２の基板を形成する位置であっ
    て、それぞれの前記第２の基板に前記発光素子が設けら
    れた状態となる位置で切断して、前記第２の基板を備え
    る複数の第２の半導体発光装置を製造する、請求項６記
    載の半導体発光装置の製造方法。
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