JPH0955573A - 樹脂基板の切削方法 - Google Patents
樹脂基板の切削方法Info
- Publication number
- JPH0955573A JPH0955573A JP22455695A JP22455695A JPH0955573A JP H0955573 A JPH0955573 A JP H0955573A JP 22455695 A JP22455695 A JP 22455695A JP 22455695 A JP22455695 A JP 22455695A JP H0955573 A JPH0955573 A JP H0955573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- resin substrate
- resin board
- blade
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 9
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂基板及びチップの金属配線部にバリが発
生せず、しかも切削時の熱のため樹脂基板に変質が生じ
ないようにした、樹脂基板の切削方法を提供する。 【解決手段】 金等で形成された端面電極を含むチップ
が複数形成された樹脂基板を個々のチップに分割する樹
脂基板の切削方法において、この切削方法は超硬円形鋸
刃を用いて前記端面電極を含む切削ラインを切削して樹
脂基板を個々のチップに分割する。
生せず、しかも切削時の熱のため樹脂基板に変質が生じ
ないようにした、樹脂基板の切削方法を提供する。 【解決手段】 金等で形成された端面電極を含むチップ
が複数形成された樹脂基板を個々のチップに分割する樹
脂基板の切削方法において、この切削方法は超硬円形鋸
刃を用いて前記端面電極を含む切削ラインを切削して樹
脂基板を個々のチップに分割する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基板の切削方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金等で形成された端面電極を含む発光素
子等のチップが複数形成された樹脂基板、例えばポリカ
ーボネート、ガラスエポキシ、ポリミドプラスチック系
樹脂基板を切削して個々のチップに分割するには、従来
図５に示すようにスピンドルＳの先端部にダイヤモンド
砥粒のブレードＢを装着し、チャックテーブルＴに固定
された樹脂基板Ｐを乾式又は湿式で切削する方法であ
る。
子等のチップが複数形成された樹脂基板、例えばポリカ
ーボネート、ガラスエポキシ、ポリミドプラスチック系
樹脂基板を切削して個々のチップに分割するには、従来
図５に示すようにスピンドルＳの先端部にダイヤモンド
砥粒のブレードＢを装着し、チャックテーブルＴに固定
された樹脂基板Ｐを乾式又は湿式で切削する方法であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の切削方法に
よると、ダイヤモンド砥粒部の目詰まり、ブレード表面
の変質等により樹脂基板及びチップの金属配線部特に端
面電極部に大きなバリが発生し、基板実装時に欠落又は
接触等の不都合が生じる。又、切削中の熱のため樹脂基
板に変質が生じることもあった。本発明は、このような
従来の問題を解決するためになされ、樹脂基板及びチッ
プの金属配線部にバリが発生せず、切削時の熱のため樹
脂基板に変質が生じないようにした、樹脂基板の切削方
法を提供することを課題とする。
よると、ダイヤモンド砥粒部の目詰まり、ブレード表面
の変質等により樹脂基板及びチップの金属配線部特に端
面電極部に大きなバリが発生し、基板実装時に欠落又は
接触等の不都合が生じる。又、切削中の熱のため樹脂基
板に変質が生じることもあった。本発明は、このような
従来の問題を解決するためになされ、樹脂基板及びチッ
プの金属配線部にバリが発生せず、切削時の熱のため樹
脂基板に変質が生じないようにした、樹脂基板の切削方
法を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、金等で形成された端
面電極を含むチップが複数形成された樹脂基板を個々の
チップに分割する樹脂基板の切削方法において、この切
削方法は超硬円形鋸刃を用いて前記端面電極を含む切削
ラインを切削して樹脂基板を個々のチップに分割するよ
うにした樹脂基板の切削方法を要旨とする。
するための手段として、本発明は、金等で形成された端
面電極を含むチップが複数形成された樹脂基板を個々の
チップに分割する樹脂基板の切削方法において、この切
削方法は超硬円形鋸刃を用いて前記端面電極を含む切削
ラインを切削して樹脂基板を個々のチップに分割するよ
うにした樹脂基板の切削方法を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は本発明の
切削方法に使用する刃部１ａを有する超硬円形鋸刃であ
り、従来と同様にスピンドルＳの先端部に装着される。
この超硬円形鋸刃１は、刃数は任意であるが４０〜１５
０程度であり、直径は２〜３インチ程度、刃厚は０．２
ｍｍ程度である。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は本発明の
切削方法に使用する刃部１ａを有する超硬円形鋸刃であ
り、従来と同様にスピンドルＳの先端部に装着される。
この超硬円形鋸刃１は、刃数は任意であるが４０〜１５
０程度であり、直径は２〜３インチ程度、刃厚は０．２
ｍｍ程度である。
【０００６】チャックテーブルＴ上に固定された樹脂基
板Ｐは、図２に示すようにチップ２が一定の間隔で縦横
に配設されており、これらのチップ２の周囲にはＱ部の
みに示すように金、銀、銅、ニッケル等で円形（楕円
形、四角形等形状は色々ある）に形成された複数の端面
電極３を有し、この端面電極で囲まれた部分は透孔４と
なっている。
板Ｐは、図２に示すようにチップ２が一定の間隔で縦横
に配設されており、これらのチップ２の周囲にはＱ部の
みに示すように金、銀、銅、ニッケル等で円形（楕円
形、四角形等形状は色々ある）に形成された複数の端面
電極３を有し、この端面電極で囲まれた部分は透孔４と
なっている。
【０００７】前記樹脂基板Ｐは、縦横（一方向だけの場
合もある）に切削ライン５が設けられており、この切削
ライン５に沿って切削することで端面電極３も切削さ
れ、図３に示すようにほぼ半円形の端面電極３を有する
チップ２に分割されるが、本発明の場合は前記超硬円形
鋸刃１により切削するため端面電極３に大きなバリが生
じない。
合もある）に切削ライン５が設けられており、この切削
ライン５に沿って切削することで端面電極３も切削さ
れ、図３に示すようにほぼ半円形の端面電極３を有する
チップ２に分割されるが、本発明の場合は前記超硬円形
鋸刃１により切削するため端面電極３に大きなバリが生
じない。
【０００８】ちなみに、従来のダイヤモンド砥粒ブレー
ドと超硬円形鋸刃１を用いて切削し、前記端面電極３の
部分を顕微鏡で拡大して観察したところ、図４(イ) はダ
イヤモンド砥粒ブレードで切削した場合で、金等で形成
された半円形の端面電極３の両端部に透孔４側に大きく
張り出したバリ３ａが観察されたのに対し、図４(ロ)は
超硬円形鋸刃１で切削した場合であるが、端面電極３の
両端部にバリが殆ど生じないことが判明した。又、ダイ
ヤモンド砥粒ブレードでは、樹脂基板Ｐの切削面にも一
部に小さなバリが見受けられ、更に切削熱により樹脂基
板の一部に変質が見られたが、超硬円形鋸刃１の場合に
はそのようなことは全く認められなかった。
ドと超硬円形鋸刃１を用いて切削し、前記端面電極３の
部分を顕微鏡で拡大して観察したところ、図４(イ) はダ
イヤモンド砥粒ブレードで切削した場合で、金等で形成
された半円形の端面電極３の両端部に透孔４側に大きく
張り出したバリ３ａが観察されたのに対し、図４(ロ)は
超硬円形鋸刃１で切削した場合であるが、端面電極３の
両端部にバリが殆ど生じないことが判明した。又、ダイ
ヤモンド砥粒ブレードでは、樹脂基板Ｐの切削面にも一
部に小さなバリが見受けられ、更に切削熱により樹脂基
板の一部に変質が見られたが、超硬円形鋸刃１の場合に
はそのようなことは全く認められなかった。
【０００９】この場合、ダイヤモンド砥粒ブレードとし
てはメッシュサイズ＃３２０のものを用い、超硬円形鋸
刃１としては刃厚０．１〜０．５ｍｍ、刃数８０のもの
を用い、周速度はダイヤモンド砥粒ブレードが８４ｍ／
ｓｅｃ、超硬円形鋸刃１が３０ｍ／ｓｅｃで厚さ０．５
〜３ｍｍの樹脂基板を切削したものである。
てはメッシュサイズ＃３２０のものを用い、超硬円形鋸
刃１としては刃厚０．１〜０．５ｍｍ、刃数８０のもの
を用い、周速度はダイヤモンド砥粒ブレードが８４ｍ／
ｓｅｃ、超硬円形鋸刃１が３０ｍ／ｓｅｃで厚さ０．５
〜３ｍｍの樹脂基板を切削したものである。
【００１０】ダイヤモンド砥粒ブレードでは金等の比較
的軟質からなる端面電極３を引き切る状態となりしかも
ダイヤモンド砥粒に目詰まりが生じ、ブレードの表面が
変質し易いのに対し、超硬円形鋸刃１では押し切る状態
となって目詰まり及び表面変化も生じ難いことから、前
記のような切削結果が生じたものと考えられる。特に、
チップの回路配線が多く且つ乾式切削が好ましい場合に
は、超硬円形鋸刃１が有効である。尚、超硬円形鋸刃１
の刃部１ａの形状、数等は樹脂基板の種類によって適宜
決められるが、図６(イ) 、(ロ) 、(ハ) に示すような形態
が好ましい。
的軟質からなる端面電極３を引き切る状態となりしかも
ダイヤモンド砥粒に目詰まりが生じ、ブレードの表面が
変質し易いのに対し、超硬円形鋸刃１では押し切る状態
となって目詰まり及び表面変化も生じ難いことから、前
記のような切削結果が生じたものと考えられる。特に、
チップの回路配線が多く且つ乾式切削が好ましい場合に
は、超硬円形鋸刃１が有効である。尚、超硬円形鋸刃１
の刃部１ａの形状、数等は樹脂基板の種類によって適宜
決められるが、図６(イ) 、(ロ) 、(ハ) に示すような形態
が好ましい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金等で形成された端面電極を含むチップが複数形成され
た樹脂基板を切削して個々のチップに分割する場合に、
超硬円形鋸刃で切削する方法であるから樹脂基板及び端
面電極に大きなバリが発生せず、切削熱による樹脂基板
の変質も生じない等の優れた効果を奏する。
金等で形成された端面電極を含むチップが複数形成され
た樹脂基板を切削して個々のチップに分割する場合に、
超硬円形鋸刃で切削する方法であるから樹脂基板及び端
面電極に大きなバリが発生せず、切削熱による樹脂基板
の変質も生じない等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明方法の実施の形態を示す要部の斜視図
である。
である。
【図２】 樹脂基板の一部を示す平面図である。
【図３】 図２におけるＱ部の拡大図である。
【図４】 (イ) は従来のダイヤモンド砥粒ブレードで切
削した場合の端面電極部の拡大図、(ロ) は本発明方法に
係る超硬円形鋸刃で切削した場合の端面電極部の拡大図
である。
削した場合の端面電極部の拡大図、(ロ) は本発明方法に
係る超硬円形鋸刃で切削した場合の端面電極部の拡大図
である。
【図５】 従来の切削方法を示す説明図である。
【図６】 (イ) 、(ロ) 、(ハ) は超硬円形鋸刃の形態をそ
れぞれ示す説明図である。
れぞれ示す説明図である。
１…超硬円形鋸刃 １ａ…刃部 ２…チップ ３…端面電極 ３ａ…バリ ４…透孔 ５…切削ライン Ｐ…樹脂基板
Claims (1)
- 【請求項１】 金等で形成された端面電極を含むチップ
が複数形成された樹脂基板を個々のチップに分割する樹
脂基板の切削方法において、この切削方法は超硬円形鋸
刃を用いて前記端面電極を含む切削ラインを切削して樹
脂基板を個々のチップに分割することを特徴とする樹脂
基板の切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22455695A JPH0955573A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 樹脂基板の切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22455695A JPH0955573A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 樹脂基板の切削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955573A true JPH0955573A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16815639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22455695A Pending JPH0955573A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 樹脂基板の切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955573A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314147A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
| KR100699132B1 (ko) * | 2001-01-18 | 2007-03-21 | 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 | 3ｄ 영상표시체의 제조방법 |
| US10388534B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-08-20 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
| US10424511B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-09-24 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
| US10468302B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-11-05 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
| US10522405B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-12-31 | Disco Corporation | Method of processing workpiece including cutting step that uses cutting fluid with organic acid and oxidizing agent to reduce ductility of layered bodies containing metal |
| US10546782B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-01-28 | Disco Corporation | Method of processing workpiece using cutting fluid |
| US10607865B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-03-31 | Disco Corporation | Plate-shaped workpiece processing method |
| US10665482B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-05-26 | Disco Corporation | Plate-shaped workpiece processing method including first and second cutting steps, where the second step includes use of a cutting fluid containing an organic acid and an oxidizing agent |
| US10872819B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-12-22 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
| US10930512B2 (en) | 2017-04-04 | 2021-02-23 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP22455695A patent/JPH0955573A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699132B1 (ko) * | 2001-01-18 | 2007-03-21 | 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 | 3ｄ 영상표시체의 제조방법 |
| JP2002314147A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置の製造方法 |
| US10388534B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-08-20 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
| US10424511B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-09-24 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
| US10468302B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-11-05 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
| US10522405B2 (en) | 2017-04-04 | 2019-12-31 | Disco Corporation | Method of processing workpiece including cutting step that uses cutting fluid with organic acid and oxidizing agent to reduce ductility of layered bodies containing metal |
| US10546782B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-01-28 | Disco Corporation | Method of processing workpiece using cutting fluid |
| US10607865B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-03-31 | Disco Corporation | Plate-shaped workpiece processing method |
| US10665482B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-05-26 | Disco Corporation | Plate-shaped workpiece processing method including first and second cutting steps, where the second step includes use of a cutting fluid containing an organic acid and an oxidizing agent |
| US10872819B2 (en) | 2017-04-04 | 2020-12-22 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
| US10930512B2 (en) | 2017-04-04 | 2021-02-23 | Disco Corporation | Method of processing workpiece |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0955573A (ja) | 樹脂基板の切削方法 | |
| US7344960B2 (en) | Separation method for cutting semiconductor package assemblage for separation into semiconductor packages | |
| JP2011083840A (ja) | 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 | |
| US6422229B1 (en) | Saw blade for cutting integrated circuit package boards | |
| JP3147455B2 (ja) | 半導体ウェーハの切断方法 | |
| CN206619587U (zh) | 晶圆背面刷胶装置及其刷胶网 | |
| JPS6090623A (ja) | 回転切削工具 | |
| CN209520437U (zh) | 陶瓷基板用切割刀片 | |
| CN208528222U (zh) | 一种耐热排屑钛膜锯片 | |
| JPS59158216A (ja) | 半導体材料切断装置 | |
| CN216065816U (zh) | 一种圆形锯片 | |
| JPH02237771A (ja) | カッター | |
| CN217414498U (zh) | 一种金刚石锯片 | |
| CN212070548U (zh) | Pcb板精修用铣刀 | |
| JPH0581405B2 (ja) | ||
| JP2008221381A (ja) | チップソー | |
| JPH0422961Y2 (ja) | ||
| CN207681665U (zh) | 一种钩锁内螺纹刀 | |
| KR0127356Y1 (ko) | 웨이퍼 절단용 톱날 | |
| JPH08257919A (ja) | 一体型マルチ電鋳ブレードの製造方法 | |
| JP4078815B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
| JP3969024B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
| JPH03162B2 (ja) | ||
| JPH04343450A (ja) | ダイシングブレード | |
| JPS61254303A (ja) | ダイシング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050628 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050816 |