JP2000252393A - チップ型電子部品 - Google Patents

チップ型電子部品

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装の操作性を向上させると共に、切り欠き
に形成されている側面電極に半田が接着しやすくなるよ
うに、かつ、樹脂モールドの移動を防止する構成とした
チップ型発光装置を提供すること。 【解決手段】 基板２に一対の電極パターン３、４を形
成し、電極パターン３のパッド部に発光ダイオ−ド（Ｌ
ＥＤ）チップ１をダイボンデングにて搭載し、ＬＥＤチ
ップ１の電極１ａと第２の電極パターン４の表面側電極
４ａを金属線５でワイヤボンデングで接続する。ＬＥＤ
チップ１および金属線５は透光性樹脂モールド６で封止
する。基板２の両端には切り欠き７、８を形成し、切り
欠き７、８内の所定の高さまで半田９ａ、９ｂが充填さ
れており、透光性樹脂モールド６は一部を切り欠き７、
８内に突出させている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に発光ダイオ
−ド、ダイオ−ド、トランジスタ等の半導体素子を搭載
したチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光源として発光ダイオ−ド（Ｌ
ＥＤ）チップを用いた小型のチップ型発光装置が知られ
ている。図５はこのようなチップ型発光装置の一例を一
部透視して示す斜視図である。図５において、基板２に
導電材料よりなる一対の電極パターン３、４が形成され
る。一方の電極パターン３は、表面側電極３ａ、側面電
極３ｂ、裏面側電極３ｃで構成される。
【０００３】他方の電極パターン４も、表面側電極４
ａ、側面電極４ｂ、裏面側電極４ｃで構成されている。
基板２の両端には半円状の切り欠き（スルーホール）
７、８を形成し、一対の電極パターン３、４の側面電極
３ｂ、側面電極４ｂは半円状の切り欠き７、８の内周面
にメッキ層等の導電膜で形成される。一対の電極パター
ン３、４の裏面側電極３ｃ、４ｃは、プリント基板の配
線パタ−ンと電気的に接続される。
【０００４】一方の電極パターン３の表面側電極３ａに
は、パッド部３ｐを形成し、ＬＥＤチップ１をダイボン
デングにより搭載する。また、ＬＥＤチップ１の電極１
ａに金属線５の一方端子５ａをワイヤボンデングにて電
気的に接続する。金属線５の他方端子５ｂは、他方の電
極パターン４の表面側電極４ａにワイヤボンデングにて
電気的に接続する。
【０００５】ダイボンデングにより基板２の一方の電極
パターン３の表面側電極３ａに搭載されたＬＥＤチップ
１と、ＬＥＤチップ１の電極１ａおよび他方の電極パタ
ーン４の表面側電極４ａにワイヤボンデングにて電気的
に接続された金属線５は、透光性樹脂モールド６により
封止される。透光性樹脂モールド６は、切り欠き７、８
内を通過して裏面側に流出しないように、基板２の両側
の端面の位置よりも内側にその端面の位置が配置され
る。このようにして、チップ型発光装置２０が形成され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】チップ型発光装置２０
は、プリント基板に実装される際に、チャックにより透
光性樹脂モールド６の部分が吸着されて移送される。し
かしながら、図５の構成では、前記のように一対の電極
パターン３、４の表面側電極３ａ、４ａの内側に透光性
樹脂モールド６の両端部が位置している。このため、チ
ップ型発光装置２０の基板２の長さよりも透光性樹脂モ
ールド６の長さが短いので吸着面積が少なくなり、長さ
×幅の寸法が１．６×０．８ｍｍ以下の超小型のチップ
型発光装置においては、プリント基板への実装処理が円
滑に行えないという問題があった。
【０００７】また、透光性樹脂モールド６の底面は、基
板２の表面および一対の電極パターン３、４の表面側電
極３ａ、４ａと平面状に接触している。このため、振動
や衝撃等の外力が作用すると、透光性樹脂モールド６の
底面が基板２の表面および一対の電極パターン３、４の
表面側電極３ａ、４ａの接触面から離脱して、ＬＥＤチ
ップ１と金属線５の封止が劣化するという問題があっ
た。
【０００８】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、実装の操作性を向上させると共に、外力が
印加されたときに樹脂モールドの移動を防止する構成と
したチップ型電子部品の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、チ
ップ型電子部品を、両端に切り欠きを形成した基板と、
基板の両端部に対向するように形成される電極パターン
と、基板の表面側に搭載される半導体素子と、前記半導
体素子を封止する樹脂モールドとを備えるチップ型電子
部品において、前記切り欠き内に、基板表面よりも下部
に半田を充填し、樹脂モールドの端面を基板の両端の位
置に延在させてその一部を切り欠き内に突出させた構成
とすることにより達成できる。
【００１０】本発明の上記特徴によれば、切り欠き内に
は半田が充填されているので、樹脂モールドの端面の位
置を基板の両端の位置に延在させても、樹脂モールドは
半田に遮られることになり、切り欠きを通過して裏面側
には流出しない。また、側面電極の全てが樹脂モールド
で覆われることがない。このようにして樹脂モールドの
長さを延長することにより樹脂モールドの面積を増大さ
せており、チップ型電子部品をプリント基板に実装する
際の操作性が向上する。
【００１１】また、樹脂モールドは切り欠き内に一部突
出させており、この突出部分が鈎状の抜け止め部材とし
て作用する。このため、樹脂モールドに振動や衝撃等の
外力が作用しても、樹脂モールドは基板の表面から離脱
することがなく、半導体素子に対する封止の劣化を防止
することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に
係るチップ型発光装置の正面図、図２は図１の右側面
図、図３は図１の裏面図である。図５に示した従来例の
チップ型発光装置と同じ部分または対応する部分につい
ては同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００１３】図１において、チップ型発光装置１０は、
半田９ａ、９ｂを切り欠き７、８内で基板２の表面より
も下部に充填する。また、透光性樹脂モールド６の両側
の端面は、基板２の両端の位置まで延在している。透光
性樹脂モールド６は切り欠き７、８内に部分的に突出し
ているが、切り欠き７、８内に充填された半田９ａ、９
ｂに遮られて接触面６ａ、６ｂから下部には流出しな
い。したがって、切り欠き７、８の内周面に形成される
側面電極全てが透光性樹脂モールド６で覆われることは
ないので、導電経路は遮断されない。
【００１４】このため、透光性樹脂モールド６が切り欠
き７、８を通過して基板２の裏面側に回り込むことを防
止できる。このように、透光性樹脂モールド６の両側の
端面を基板２の両側の端部の位置まで延在させているの
で、図５に示した従来例のチップ型発光装置と比較する
と透光性樹脂モールド６の長さが延長され、その面積が
増大している。透光性樹脂モールド６を図１の構成とす
ることにより、チップ型発光装置１０をプリント基板に
実装する際の操作性が向上する。
【００１５】また、透光性樹脂モールド６は切り欠き
７、８内に一部突出させており、突出部分が鈎状の抜け
止め部材として作用する。このため、透光性樹脂モール
ド６に振動や衝撃等の外力が作用しても、透光性樹脂モ
ールド６は基板２の表面から離脱することがなく、ＬＥ
Ｄチップ１と金属線５の封止の劣化を防止することがで
きる。
【００１６】図４は、本発明のチップ型発光装置１０を
製造する工程の一例を示す工程図である。次に、この工
程図について説明する。
【００１７】（ａ）の工程では、基材を縦方向および横
方向に所定の大きさに切断してなる基板２に、縦方向お
よび横方向に複数の切り欠き７、８、８ａ・・・を順次
形成する。次に、各切り欠きの内周面に側面電極が設け
られる一対の電極パタ−ン３、４を基板２に形成する。
続いて、一方の電極パタ−ン３のパッド部にＬＥＤチッ
プ１をダイボンデングにて搭載し、ＬＥＤチップ１の電
極と、他方の電極パタ−ン４とをワイヤボンデングにて
電気的に接続する。このようにして、基板２の縦方向お
よび横方向に多数のＬＥＤチップ１を配置する。
【００１８】（ｂ）の工程では、各切り欠き７、８、８
ａ・・・に、半田ボ−ルや半田粉末等の半田の細片９を
基板２の表面の高さまで充填する。次に、各切り欠き
７、８、８ａ・・・に充填された半田の細片９を、レ−
ザ等により所定の温度で加熱溶融する。
【００１９】（ｃ）の工程では、加熱溶融された半田の
細片９を冷却して固化させる。この際に、各切り欠き
７、８、８ａ・・・内で加熱溶融された半田の細片９は
減容され、半田９ａ、９ｂ、９ｃ・・・が基板２の表面
の位置よりも下部側で各切り欠き７、８、８ａ・・・内
に充填される。次に、基板２上を透光性樹脂モールド６
で覆う。
【００２０】（ｄ）の工程では、各切り欠き７、８、８
ａ・・・の中心の位置であるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、
・・・の線に沿って基板２を切断する。また、所定の幅
で、基板２をＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、・・・の線に直
交する方向で切断する。このようにして、単体のチップ
型発光装置２０、・・・が複数製造される。
【００２１】上記の例では、基板２に発光ダイオ−ド
（ＬＥＤ）チップ１を搭載し、透光性樹脂モールド６で
封止するチップ型発光装置について説明した。本発明
は、このようなチップ型発光装置に限らず、基板にダイ
オ−ド、トランジスタ等の半導体素子を搭載し、樹脂モ
ールドで封止するチップ型電子部品に一般的に適用する
ことができる。
【００２２】前記したような、樹脂モールドの表面面積
が小さいためにプリント基板への実装が円滑に行なえな
いことや、樹脂モールドが基板から剥離することは、長
さ×幅の寸法が、１．６×０．８ｍｍ以下、特に１．０
×０．５ｍｍのチップ型電子部品において問題が生じ
る。本発明は、このような超小型のチップ型電子部品に
有効に適用される。
【００２３】
【発明の効果】本発明の上記特徴によれば、切り欠き内
には半田が充填されているので、樹脂モールドの端面の
位置を基板の両端の位置に延在させても、樹脂モールド
は半田に遮られることになり、切り欠きを通過して裏面
側には流出しない。また、側面電極の全てが樹脂モール
ドで覆われることがない。このようにして樹脂モールド
の長さを延長することにより樹脂モールドの面積を増大
させており、チップ型電子部品をプリント基板に実装す
る際の操作性が向上する。
【００２４】また、樹脂モールドは切り欠き内に一部突
出させており、この突出部分が鈎状の抜け止め部材とし
て作用する。このため、樹脂モールドに振動や衝撃等の
外力が作用しても、樹脂モールドは基板の表面から離脱
することがなく、半導体素子に対する封止の劣化を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型発光装置を
示す正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１の裏面図である。
【図４】図１のチップ型発光装置の製造工程示す工程図
である。
【図５】従来例のチップ型発光装置の概略の斜視図であ
る。
【符号の説明】 １ ＬＥＤチップ ２ 基板 ３、４ 一対の電極パターン ５ 金属線 ６ 透光性樹脂モールド ７、８ 切り欠き（スルーホール） ９ａ、９ｂ 半田 １０ チップ型発光装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両端に切り欠きを形成した基板と、基板
    の両端部に対向するように形成される電極パターンと、
    基板の表面側に搭載される半導体素子と、前記半導体素
    子を封止する樹脂モールドとを備えるチップ型電子部品
    において、前記切り欠き内に、基板表面よりも下部に半
    田を充填し、樹脂モールドの端面を基板の両端の位置に
    延在させてその一部を切り欠き内に突出させたことを特
    徴とするチップ型電子部品。
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TW89102390A TW477077B (en) 1999-03-03 2000-02-14 Chip type electronic part
US09/515,144 US6281435B1 (en) 1999-03-03 2000-02-29 Chip-type electronic devices
US09/860,697 US6601295B2 (en) 1999-03-03 2001-05-16 Method of producing chip-type electronic devices

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222998A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd 光半導体素子
JP2009194319A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード
JP2014220287A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 アルプス電気株式会社 樹脂封止品及び樹脂封止品の製造方法
JP2016004946A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 ローム株式会社 光学装置、光学装置の実装構造、光学装置の製造方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10017741A1 (de) * 2000-04-10 2001-10-25 Infineon Technologies Ag Gehäuse für Halbleiterchips
DE10058622A1 (de) 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
DE10058608A1 (de) * 2000-11-25 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden
JP2003100980A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Hamamatsu Photonics Kk 半導体装置及びその製造方法
US6951980B2 (en) * 2001-09-29 2005-10-04 Texas Instruments Incorporated Package for an electrical device
US6501103B1 (en) * 2001-10-23 2002-12-31 Lite-On Electronics, Inc. Light emitting diode assembly with low thermal resistance
KR20030060285A (ko) * 2002-01-08 2003-07-16 (주) 청송상공 파일롯 램프의 제작방법
US7021946B2 (en) * 2002-04-19 2006-04-04 Citizens Electronics Co., Ltd. Connector integrated with a LED element
US7775685B2 (en) 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
JP2006190764A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型ｌｅｄ
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
JP4739851B2 (ja) * 2005-07-29 2011-08-03 スタンレー電気株式会社 表面実装型半導体装置
JP2007088155A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型ｌｅｄ基板
KR100854031B1 (ko) * 2006-07-28 2008-08-26 삼성전자주식회사 적층형 비지에이 반도체 패키지
JP4903179B2 (ja) * 2007-04-23 2012-03-28 サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド． 発光装置及びその製造方法
JP2008277325A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Canon Inc 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US9178108B2 (en) * 2010-05-24 2015-11-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light emitting device package
USD689053S1 (en) * 2011-11-15 2013-09-03 Connectblue Ab Module
USD668659S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD680545S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-23 Connectblue Ab Module
USD680119S1 (en) * 2011-11-15 2013-04-16 Connectblue Ab Module
USD668658S1 (en) * 2011-11-15 2012-10-09 Connectblue Ab Module
USD692896S1 (en) * 2011-11-15 2013-11-05 Connectblue Ab Module
TWI626395B (zh) 2013-06-11 2018-06-11 晶元光電股份有限公司 發光裝置
KR20150095092A (ko) * 2014-02-12 2015-08-20 한국전자통신연구원 고속 신호 전달용 기판 조립체 및 그 제조방법
US10205073B2 (en) 2015-05-19 2019-02-12 Seasonal Specialties, Llc Parallel wire light string and method of manufacturer
DE102015111492B4 (de) 2015-07-15 2023-02-23 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauelemente und Verfahren zur Herstellung von Bauelementen
WO2017140118A1 (zh) * 2016-02-18 2017-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
KR102335306B1 (ko) * 2016-03-12 2021-12-03 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
US11232993B2 (en) * 2019-05-02 2022-01-25 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and method of manufacturing the same
US10966338B1 (en) 2020-03-11 2021-03-30 Peter C. Salmon Densely packed electronic systems
US11393807B2 (en) 2020-03-11 2022-07-19 Peter C. Salmon Densely packed electronic systems
US11546991B2 (en) 2020-03-11 2023-01-03 Peter C. Salmon Densely packed electronic systems
DE102021113343A1 (de) * 2021-05-21 2022-11-24 duotec GmbH Mediendichtes Umspritzen von Elektronikplatinen mit Außenkontaktierung
US11523543B1 (en) 2022-02-25 2022-12-06 Peter C. Salmon Water cooled server
US11445640B1 (en) 2022-02-25 2022-09-13 Peter C. Salmon Water cooled server

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3735214A (en) * 1972-01-27 1973-05-22 Coilcraft Inc A header for mounting circuit elements for incorporation in an electric circuit
JPS5548700B2 (ja) * 1973-01-30 1980-12-08
JPS575083A (en) * 1980-06-13 1982-01-11 Tokyo Shibaura Electric Co Display unit
DE3587772T2 (de) * 1984-11-12 1994-07-07 Takiron Co Punktmatrix-Leuchtanzeige.
US4843280A (en) * 1988-01-15 1989-06-27 Siemens Corporate Research & Support, Inc. A modular surface mount component for an electrical device or led's
US5255431A (en) * 1992-06-26 1993-10-26 General Electric Company Method of using frozen epoxy for placing pin-mounted components in a circuit module
JP3057924B2 (ja) * 1992-09-22 2000-07-04 松下電器産業株式会社 両面プリント基板およびその製造方法
JP3541491B2 (ja) * 1994-06-22 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 電子部品
JP3507251B2 (ja) * 1995-09-01 2004-03-15 キヤノン株式会社 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222998A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Nichia Chem Ind Ltd 光半導体素子
JP2009194319A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード
JP2014220287A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 アルプス電気株式会社 樹脂封止品及び樹脂封止品の製造方法
JP2016004946A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 ローム株式会社 光学装置、光学装置の実装構造、光学装置の製造方法

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