JPH09181359A - チップ型発光ダイオード - Google Patents
チップ型発光ダイオードInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型発光ダイオードの小型化を保持しつ
つスルーホール内への樹脂の流れ込みを防ぎ、スルーホ
ールの内周面に設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用できるようにして、半田付けの固定力を増
大し信頼性の大幅向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板２１の側面に表面側電極２２と
裏面側電極２３とを導通するスルーホール２４を設ける
一方、表面側電極２２に発光ダイオード素子２５を実装
すると共に金属細線２６によるワイヤボンディングを施
し、これら発光ダイオード素子２５及び金属細線２６を
透光性樹脂２７で封止してなるチップ型発光ダイオード
において、前記スルーホール２４の上部を表面側電極２
２に設けたひさし部２８で塞いだことを特徴とする。
つスルーホール内への樹脂の流れ込みを防ぎ、スルーホ
ールの内周面に設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用できるようにして、半田付けの固定力を増
大し信頼性の大幅向上を図る。 【解決手段】 絶縁基板２１の側面に表面側電極２２と
裏面側電極２３とを導通するスルーホール２４を設ける
一方、表面側電極２２に発光ダイオード素子２５を実装
すると共に金属細線２６によるワイヤボンディングを施
し、これら発光ダイオード素子２５及び金属細線２６を
透光性樹脂２７で封止してなるチップ型発光ダイオード
において、前記スルーホール２４の上部を表面側電極２
２に設けたひさし部２８で塞いだことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベルなど小型の電子機器に搭載される薄型タイプのチ
ップ型発光ダイオードに関する。
トベルなど小型の電子機器に搭載される薄型タイプのチ
ップ型発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型発光ダイオード
として、例えば図１２及び図１３に示したようなものが
知られている。これらチップ型発光ダイオード１，２
は、いずれも絶縁基板３の表面側と裏面側にそれぞれ一
対の電極４，５を備え、これらをスルーホール６によっ
て導通する一方、表面側電極４の一方に発光ダイオ−ド
素子７を実装し、該発光ダイオ−ド素子７と他方の表面
側電極４とを金属細線８によってワイヤボンディングし
たのち、これらの発光ダイオード素子７及び金属細線８
を透光性樹脂９にて封止したものである。これらのチッ
プ型発光ダイオード１，２は、プリント基板（図示せ
ず）上において裏面側電極５又はスルーホール６の側面
側電極１０がプリント配線に半田付けされる。
として、例えば図１２及び図１３に示したようなものが
知られている。これらチップ型発光ダイオード１，２
は、いずれも絶縁基板３の表面側と裏面側にそれぞれ一
対の電極４，５を備え、これらをスルーホール６によっ
て導通する一方、表面側電極４の一方に発光ダイオ−ド
素子７を実装し、該発光ダイオ−ド素子７と他方の表面
側電極４とを金属細線８によってワイヤボンディングし
たのち、これらの発光ダイオード素子７及び金属細線８
を透光性樹脂９にて封止したものである。これらのチッ
プ型発光ダイオード１，２は、プリント基板（図示せ
ず）上において裏面側電極５又はスルーホール６の側面
側電極１０がプリント配線に半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１２に示
したチップ型発光ダイオード１は、絶縁基板３の両側の
スルーホール６部分及び表面側電極４の一部を残して透
光性樹脂９で封止されており、側面側電極１０をプリン
ト基板に半田付けすることができるようになっている。
しかしながら、この種のチップ型発光ダイオード１の製
造過程において、透光性樹脂９で封止する場合には、図
１４に示したように、一枚の大きな基板１１上に多数の
発光ダイオード素子７を実装させたのちに金型１２を基
板１１上に被せ、金型１２の空間１３内に透光性樹脂９
を注入することで発光ダイオード素子７を樹脂封止する
が、その際に透光性樹脂９がスルーホール６内に流れ込
むのを防止するために、透光性樹脂９とスルーホール６
との間の距離Ｃを大きくとる必要があり、結果的にチッ
プ型発光ダイオード１が大きくなってしまうといった問
題があった。
したチップ型発光ダイオード１は、絶縁基板３の両側の
スルーホール６部分及び表面側電極４の一部を残して透
光性樹脂９で封止されており、側面側電極１０をプリン
ト基板に半田付けすることができるようになっている。
しかしながら、この種のチップ型発光ダイオード１の製
造過程において、透光性樹脂９で封止する場合には、図
１４に示したように、一枚の大きな基板１１上に多数の
発光ダイオード素子７を実装させたのちに金型１２を基
板１１上に被せ、金型１２の空間１３内に透光性樹脂９
を注入することで発光ダイオード素子７を樹脂封止する
が、その際に透光性樹脂９がスルーホール６内に流れ込
むのを防止するために、透光性樹脂９とスルーホール６
との間の距離Ｃを大きくとる必要があり、結果的にチッ
プ型発光ダイオード１が大きくなってしまうといった問
題があった。
【０００４】一方、図１３に示したチップ型発光ダイオ
ード２は、絶縁基板３の表面全体を透光性樹脂９で封止
する構成となっているために、上述のチップ型発光ダイ
オード１に比べて小型化できるといった利点がある。し
かしながら、透光性樹脂９がスルーホール６内を埋めて
しまっているため、プリント基板に半田付けする際は側
面側電極１０が使えなくなってしまい固定力が弱くなる
という課題の他、透光性樹脂９が裏面側電極５まで回り
込み不良品となったり、若干回り込んだものを知らずに
使って固定力のない完成品にしてしまうなどの問題があ
った。
ード２は、絶縁基板３の表面全体を透光性樹脂９で封止
する構成となっているために、上述のチップ型発光ダイ
オード１に比べて小型化できるといった利点がある。し
かしながら、透光性樹脂９がスルーホール６内を埋めて
しまっているため、プリント基板に半田付けする際は側
面側電極１０が使えなくなってしまい固定力が弱くなる
という課題の他、透光性樹脂９が裏面側電極５まで回り
込み不良品となったり、若干回り込んだものを知らずに
使って固定力のない完成品にしてしまうなどの問題があ
った。
【０００５】そこで、本発明はチップ型発光ダイオード
の小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込
みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極を
プリント基板への半田付けに利用できるようにして、半
田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図ることを
目的とする。
の小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込
みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極を
プリント基板への半田付けに利用できるようにして、半
田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図ることを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
チップ型発光ダイオードは、絶縁基板の側面に表面側電
極と裏面側電極とを導通するスルーホールを設ける一
方、表面側電極に発光ダイオード素子を実装すると共に
ワイヤボンディングを施し、これら発光ダイオード素子
及びワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチ
ップ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールの上
部を表面側電極に設けたひさし部で塞いだことを特徴と
する。
チップ型発光ダイオードは、絶縁基板の側面に表面側電
極と裏面側電極とを導通するスルーホールを設ける一
方、表面側電極に発光ダイオード素子を実装すると共に
ワイヤボンディングを施し、これら発光ダイオード素子
及びワイヤボンディングを透光性樹脂で封止してなるチ
ップ型発光ダイオードにおいて、前記スルーホールの上
部を表面側電極に設けたひさし部で塞いだことを特徴と
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係るチップ型発光ダイオードの実施例を詳細に説明す
る。図１は本発明に係るチップ型発光ダイオード２０の
第１実施例を示したものである。この実施例におけるチ
ップ型発光ダイオード２０は、基本的には上記従来例と
同様に、絶縁基板２１の表面側と裏面側にそれぞれ一対
の電極２２，２３を備え、これらを半円状のスルーホー
ル２４によって導通する一方、表面側電極２２の一方に
発光ダイオ−ド素子２５を実装し、該発光ダイオ−ド素
子２５と他方の表面側電極２２とを金属細線２６によっ
てワイヤボンディングしたのち、これらの発光ダイオー
ド素子２５及び金属細線２６を透光性樹脂２７にて封止
したものである。
に係るチップ型発光ダイオードの実施例を詳細に説明す
る。図１は本発明に係るチップ型発光ダイオード２０の
第１実施例を示したものである。この実施例におけるチ
ップ型発光ダイオード２０は、基本的には上記従来例と
同様に、絶縁基板２１の表面側と裏面側にそれぞれ一対
の電極２２，２３を備え、これらを半円状のスルーホー
ル２４によって導通する一方、表面側電極２２の一方に
発光ダイオ−ド素子２５を実装し、該発光ダイオ−ド素
子２５と他方の表面側電極２２とを金属細線２６によっ
てワイヤボンディングしたのち、これらの発光ダイオー
ド素子２５及び金属細線２６を透光性樹脂２７にて封止
したものである。
【０００８】また、このチップ型発光ダイオード２０
は、前述のものとは異なってスルーホール２４の上部に
表面側電極２２の一部が張り出してひさし部２８を形成
しており、このひさし部２８でスルーホール２４の上部
を塞いでいる。このようにスルーホール２４の上部がひ
さし部２８によって塞がれているために、絶縁基板２１
全体を透光性樹脂２７で封止したとしても、スルーホー
ル２４の内部にまで樹脂が流れ込むといったことがな
い。その結果、スルーホール２４の内周面に金属メッキ
で施した側面側電極２９を半田付け電極として利用する
ことができる。
は、前述のものとは異なってスルーホール２４の上部に
表面側電極２２の一部が張り出してひさし部２８を形成
しており、このひさし部２８でスルーホール２４の上部
を塞いでいる。このようにスルーホール２４の上部がひ
さし部２８によって塞がれているために、絶縁基板２１
全体を透光性樹脂２７で封止したとしても、スルーホー
ル２４の内部にまで樹脂が流れ込むといったことがな
い。その結果、スルーホール２４の内周面に金属メッキ
で施した側面側電極２９を半田付け電極として利用する
ことができる。
【０００９】上述のようなひさし部２８の形成は、エッ
チングとレーザ加工によって作ることができる。例え
ば、両面が銅箔張りの絶縁基板の片面に電極パターンを
エッチングによって形成する際、スルーホール部分の銅
箔も一緒に除去する。次いで、この銅箔を除去した部分
にレーザを照射してエポキシ樹脂基板を溶かす。このレ
ーザ加工ではエポキシ樹脂基板のみを溶かすことがで
き、反対側の銅箔はそのまま残すことができる。エポキ
シ樹脂基板を取り除いた後、最後にスルーホールの内周
面に金属メッキを施すことによって、前記図１に示した
ようにスルーホールの上部をひさし部で塞いだ形状とな
る。なお、上記レーザ加工の代わりにドリルによる穴あ
け加工によってもひさし部を形成することができる。
チングとレーザ加工によって作ることができる。例え
ば、両面が銅箔張りの絶縁基板の片面に電極パターンを
エッチングによって形成する際、スルーホール部分の銅
箔も一緒に除去する。次いで、この銅箔を除去した部分
にレーザを照射してエポキシ樹脂基板を溶かす。このレ
ーザ加工ではエポキシ樹脂基板のみを溶かすことがで
き、反対側の銅箔はそのまま残すことができる。エポキ
シ樹脂基板を取り除いた後、最後にスルーホールの内周
面に金属メッキを施すことによって、前記図１に示した
ようにスルーホールの上部をひさし部で塞いだ形状とな
る。なお、上記レーザ加工の代わりにドリルによる穴あ
け加工によってもひさし部を形成することができる。
【００１０】図２及び図３は、上述したチップ型発光ダ
イオード２０の製造工程を示したものであり、一枚の大
きな基板３１上に上述した手段によって表面側電極２
２、裏面側電極２３および側面側電極２９をパターン形
成したのち、発光ダイオード素子２５を実装し、更にこ
の発光ダイオード素子２５を金属細線２６でワイヤボン
ディングしたのち、基板３１の上面全体に透光性樹脂２
７を被せ、最後にカットライン３２に沿って一つ一つ切
断し、図１に示したようなチップ型の発光ダイオード２
０を得ることができる。
イオード２０の製造工程を示したものであり、一枚の大
きな基板３１上に上述した手段によって表面側電極２
２、裏面側電極２３および側面側電極２９をパターン形
成したのち、発光ダイオード素子２５を実装し、更にこ
の発光ダイオード素子２５を金属細線２６でワイヤボン
ディングしたのち、基板３１の上面全体に透光性樹脂２
７を被せ、最後にカットライン３２に沿って一つ一つ切
断し、図１に示したようなチップ型の発光ダイオード２
０を得ることができる。
【００１１】図４及び図５は、本発明に係るチップ型発
光ダイオード３５の第２実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅に四半円状のスルーホ
ール２４を設け、このスルーホール２４の上部に表面側
電極２２の角部を張り出しひさし部２８を形成した点を
除いて先の実施例と同様の構成からなる。
光ダイオード３５の第２実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅に四半円状のスルーホ
ール２４を設け、このスルーホール２４の上部に表面側
電極２２の角部を張り出しひさし部２８を形成した点を
除いて先の実施例と同様の構成からなる。
【００１２】従って、この実施例においても絶縁基板２
１の表面全体を透光性樹脂２７で封止できるのは勿論の
こと、スルーホール２４には透光性樹脂２７が流れ込む
ことがない。また、この実施例では側面側電極２９が四
隅にあるのでプリント基板上の配線に対応し易くなり半
田付けが容易になるといった効果がある。
１の表面全体を透光性樹脂２７で封止できるのは勿論の
こと、スルーホール２４には透光性樹脂２７が流れ込む
ことがない。また、この実施例では側面側電極２９が四
隅にあるのでプリント基板上の配線に対応し易くなり半
田付けが容易になるといった効果がある。
【００１３】図６及び図７は、本発明に係るチップ型発
光ダイオード３６の第３実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅にＬ字形状のスルーホ
ール２４を設けており、このスルーホール２４の上部に
表面側電極２２のひさし部２８が張り出している点を除
いて、先の実施例と同様の構成からなる。
光ダイオード３６の第３実施例を示したものである。こ
の実施例では絶縁基板２１の四隅にＬ字形状のスルーホ
ール２４を設けており、このスルーホール２４の上部に
表面側電極２２のひさし部２８が張り出している点を除
いて、先の実施例と同様の構成からなる。
【００１４】図８及び図９は、本発明に係るチップ型発
光ダイオード３７の第４実施例を示したものである。こ
の実施例では上記第１実施例に係るチップ型発光ダイオ
ード２０と同じ形状のものを２つ横に並べて一つにまと
めた構成としたものである。
光ダイオード３７の第４実施例を示したものである。こ
の実施例では上記第１実施例に係るチップ型発光ダイオ
ード２０と同じ形状のものを２つ横に並べて一つにまと
めた構成としたものである。
【００１５】従って、この実施例ではプリント基板上
で、チップ型発光ダイオード３７は一回のマウントで２
個分を実装できるといった効果がある。
で、チップ型発光ダイオード３７は一回のマウントで２
個分を実装できるといった効果がある。
【００１６】図１０及び図１１は、本発明に係るチップ
型発光ダイオード３８の第５実施例を示したものであ
る。この実施例では絶縁基板２１の両側面全体に直線状
のスルーホール２４を設け、その上部を表面側電極２２
のひさし部２８で塞いだものである。
型発光ダイオード３８の第５実施例を示したものであ
る。この実施例では絶縁基板２１の両側面全体に直線状
のスルーホール２４を設け、その上部を表面側電極２２
のひさし部２８で塞いだものである。
【００１７】従って、この実施例では側面側電極２９が
絶縁基板２１の側面全体に設けられるため側面全体に半
田付けでき、接合強度が大幅にアップするといった効果
がある。
絶縁基板２１の側面全体に設けられるため側面全体に半
田付けでき、接合強度が大幅にアップするといった効果
がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ型発光ダイオードによれば、スルーホールの上部を表
面側電極のひさし部で塞いでしまったので、絶縁基板の
全面を透光性樹脂で封止したとしても、スルーホールの
中には透光性樹脂が流れ込むことがなくなり、従来のよ
うな樹脂流れ不良の発生をなくすことができる。また、
スルーホールに設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用することができるため、半田付けの固定力
が増大して信頼性の大幅向上が図れる。
プ型発光ダイオードによれば、スルーホールの上部を表
面側電極のひさし部で塞いでしまったので、絶縁基板の
全面を透光性樹脂で封止したとしても、スルーホールの
中には透光性樹脂が流れ込むことがなくなり、従来のよ
うな樹脂流れ不良の発生をなくすことができる。また、
スルーホールに設けた側面側電極をプリント基板への半
田付けに利用することができるため、半田付けの固定力
が増大して信頼性の大幅向上が図れる。
【００１９】なお、絶縁基板の全面を透光性樹脂で封止
でき、チップ型発光ダイオードの小型化を最小とするこ
とができると同時に、多数個取りにおける取り個数のア
ップも図れる。従って、品質面における信頼性の向上や
歩留り向上、コストダウン等、大きな経済的効果を奏す
る。
でき、チップ型発光ダイオードの小型化を最小とするこ
とができると同時に、多数個取りにおける取り個数のア
ップも図れる。従って、品質面における信頼性の向上や
歩留り向上、コストダウン等、大きな経済的効果を奏す
る。
【図１】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第１実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】上記チップ型発光ダイオードの製造工程を示す
斜視説明図である。
斜視説明図である。
【図３】上記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第２実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図５】上記チップ型発光ダイオードの平面図である。
【図６】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第３実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図７】上記チップ型発光ダイオードの平面図である。
【図８】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第４実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図９】上記チップ型発光ダイオードの平面図である。
【図１０】本発明に係るチップ型発光ダイオードの第５
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図１１】上記チップ型発光ダイオードの平面図であ
る。
る。
【図１２】従来におけるチップ型発光ダイオードの一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１３】従来におけるチップ型発光ダイオードの他の
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１４】透光性樹脂による封止工程を示す断面説明図
である。
である。
２０ チップ型発光ダイオード ２１ 絶縁基板 ２２ 表面側電極 ２３ 裏面側電極 ２４ スルーホール ２５ 発光ダイオード素子 ２７ 透光性樹脂 ２８ ひさし部 ２９ 側面側電極 ３５ チップ型発光ダイオード ３６ チップ型発光ダイオード ３７ チップ型発光ダイオード ３８ チップ型発光ダイオード
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の側面に表面側電極と裏面側電
極とを導通するスルーホールを設ける一方、表面側電極
に発光ダイオード素子を実装すると共にワイヤボンディ
ングを施し、これら発光ダイオード素子及びワイヤボン
ディングを透光性樹脂で封止してなるチップ型発光ダイ
オードにおいて、 前記スルーホールの上部を表面側電極に設けたひさし部
で塞いだことを特徴とするチップ型発光ダイオード。
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