JPH0258356U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0258356U JPH0258356U JP13671788U JP13671788U JPH0258356U JP H0258356 U JPH0258356 U JP H0258356U JP 13671788 U JP13671788 U JP 13671788U JP 13671788 U JP13671788 U JP 13671788U JP H0258356 U JPH0258356 U JP H0258356U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor device
- hole portions
- sided
- corners
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案によるＳＭＴ半導体装置の一実
施例を示し、Ａは正面図、Ｂは右側面図、Ｃは背
面図である。第２図は従来のＳＭＴ半導体装置の
一例を示すもので、Ａは正面図、Ｂは右側面図、
またＣは背面図、第３図は第２図のＳＭＴ半導体
装置の実装状態を示す図である。 １０……ＳＭＴ半導体装置；１１……基板；１
１ａ……アノード；１１ｂ……カソード；１２…
…半導体素子チツプ；１３……外側形状；１３ａ
……レンズ部。
施例を示し、Ａは正面図、Ｂは右側面図、Ｃは背
面図である。第２図は従来のＳＭＴ半導体装置の
一例を示すもので、Ａは正面図、Ｂは右側面図、
またＣは背面図、第３図は第２図のＳＭＴ半導体
装置の実装状態を示す図である。 １０……ＳＭＴ半導体装置；１１……基板；１
１ａ……アノード；１１ｂ……カソード；１２…
…半導体素子チツプ；１３……外側形状；１３ａ
……レンズ部。
Claims (1)
- 両面スルーホールの基板上に半導体素子のチツ
プを取り付けた表面実装型半導体装置において、
スルーホール部が、上記基板の四つの隅部に形成
されていて且つ該基板の両面に亘つて電極パター
ンを有すると共に、隣接する二組のスルーホール
部に関する導電パターンが互いに連結されている
ことを特徴とする表面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13671788U JPH0258356U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13671788U JPH0258356U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258356U true JPH0258356U (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=31397485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13671788U Pending JPH0258356U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258356U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513818A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Sharp Corp | 表面実装型発光ダイオード |
| JPH05114751A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
| JPH09181359A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Shichizun Denshi:Kk | チップ型発光ダイオード |
| JP2001160630A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体装置 |
| JP2013105784A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Instruments Inc | 光センサ装置およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107283A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Luminous diode |
| JPS6210456B2 (ja) * | 1980-12-10 | 1987-03-06 | Sanyo Denki Kk |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP13671788U patent/JPH0258356U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55107283A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Luminous diode |
| JPS6210456B2 (ja) * | 1980-12-10 | 1987-03-06 | Sanyo Denki Kk |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513818A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Sharp Corp | 表面実装型発光ダイオード |
| JPH05114751A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Sharp Corp | 光半導体装置 |
| JPH09181359A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Shichizun Denshi:Kk | チップ型発光ダイオード |
| JP2001160630A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体装置 |
| JP2013105784A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Instruments Inc | 光センサ装置およびその製造方法 |