JP2002270903A - 裏面発光チップ型発光素子 - Google Patents
裏面発光チップ型発光素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フロー半田付けやディップ半田付けをすること
が可能な裏面発光チップ型発光素子を提供する。実装方
法の選択の幅が広い裏面発光チップ型発光素子を提供す
る 【解決手段】略矩形の絶縁基板１の一方表面１ａ上に
は、内方の領域に、１対の内部電極２ａ，３ａが形成さ
れている。内部電極２ａ，３ａからは、絶縁基板１の一
端辺に向かって配線部２ｂ，３ｂが延設されている。内
部電極２ａ，３ａの間には、ボンディングワイヤ５を介
して、発光体チップ４が接続されている。絶縁基板１の
上記一端辺上の両角部付近には、外部電極１０，１１が
形成されている。配線部２ｂ，３ｂと外部電極１０，１
１とは接続されている。絶縁基板１の一方表面１ａ上
で、上記一端辺に対向する他の端辺には、いずれの外部
電極も設けられておらず、仮固定領域１３が確保されて
いる。
が可能な裏面発光チップ型発光素子を提供する。実装方
法の選択の幅が広い裏面発光チップ型発光素子を提供す
る 【解決手段】略矩形の絶縁基板１の一方表面１ａ上に
は、内方の領域に、１対の内部電極２ａ，３ａが形成さ
れている。内部電極２ａ，３ａからは、絶縁基板１の一
端辺に向かって配線部２ｂ，３ｂが延設されている。内
部電極２ａ，３ａの間には、ボンディングワイヤ５を介
して、発光体チップ４が接続されている。絶縁基板１の
上記一端辺上の両角部付近には、外部電極１０，１１が
形成されている。配線部２ｂ，３ｂと外部電極１０，１
１とは接続されている。絶縁基板１の一方表面１ａ上
で、上記一端辺に対向する他の端辺には、いずれの外部
電極も設けられておらず、仮固定領域１３が確保されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサや各種薄型
機器などに組み込まれる裏面発光チップ型発光素子に関
するものである。
機器などに組み込まれる裏面発光チップ型発光素子に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の裏面発光チップ型発光素
子の構造を示す図解的な断面図であり、図４は、その図
解的な平面図である。矩形の絶縁基板５１の一方表面５
１ａ上には、その内方の領域に１対の矩形の内部電極５
２ａ，５３ａが形成されている。内部電極５２ａ，５３
ａからは、対向する端辺に向かって帯状の配線部５２
ｂ，５３ｂがそれぞれ延設されている。内部電極５２
ａ，５３ａ、および配線部５２ｂ，５３ｂは、絶縁基板
５１の両側辺の中央に沿って配されている。内部電極５
２ａと内部電極５３ａとは、一定の間隔をあけて対向し
ている。
子の構造を示す図解的な断面図であり、図４は、その図
解的な平面図である。矩形の絶縁基板５１の一方表面５
１ａ上には、その内方の領域に１対の矩形の内部電極５
２ａ，５３ａが形成されている。内部電極５２ａ，５３
ａからは、対向する端辺に向かって帯状の配線部５２
ｂ，５３ｂがそれぞれ延設されている。内部電極５２
ａ，５３ａ、および配線部５２ｂ，５３ｂは、絶縁基板
５１の両側辺の中央に沿って配されている。内部電極５
２ａと内部電極５３ａとは、一定の間隔をあけて対向し
ている。
【０００３】一方の内部電極５２ａ上には１つの発光体
チップ５４がダイボンディングされている。この発光体
チップ５４は、他方の内部電極５３ａとボンディングワ
イヤ５５で電気的に接続されている。絶縁基板５１の一
方表面５１ａ上において、発光体チップ５４、ボンディ
ングワイヤ５５、および内部電極５３ａ，５３ｂを含む
領域は、透光性部材５６によって保護されている。絶縁
基板５１の端辺付近には、一方表面５１ａ上から端面に
かけて、外部電極５７，５８が形成されている。外部電
極５７，５８は、導電性および半田濡れ性を有する材料
により、前記２つの端辺の全幅にわたって形成されてい
る。配線部５２ｂと外部電極５７とは接続されており、
配線部５３ｂと外部電極５８とは接続されている。
チップ５４がダイボンディングされている。この発光体
チップ５４は、他方の内部電極５３ａとボンディングワ
イヤ５５で電気的に接続されている。絶縁基板５１の一
方表面５１ａ上において、発光体チップ５４、ボンディ
ングワイヤ５５、および内部電極５３ａ，５３ｂを含む
領域は、透光性部材５６によって保護されている。絶縁
基板５１の端辺付近には、一方表面５１ａ上から端面に
かけて、外部電極５７，５８が形成されている。外部電
極５７，５８は、導電性および半田濡れ性を有する材料
により、前記２つの端辺の全幅にわたって形成されてい
る。配線部５２ｂと外部電極５７とは接続されており、
配線部５３ｂと外部電極５８とは接続されている。
【０００４】この裏面発光チップ型発光素子が実装され
る実装基板６１は、貫通孔６０を備えている。実装面６
１ａ上で貫通孔６０近傍には、電極パッド６２が形成さ
れている。実装にあたって、たとえば、電極パッド６２
上にクリーム半田が塗布される。そして、透光性部材５
６が貫通孔６０に挿入され、外部電極５７，５８がクリ
ーム半田上に載置された後、裏面発光チップ型発光素子
が実装基板６１の上になる向きでリフロー加熱される。
る実装基板６１は、貫通孔６０を備えている。実装面６
１ａ上で貫通孔６０近傍には、電極パッド６２が形成さ
れている。実装にあたって、たとえば、電極パッド６２
上にクリーム半田が塗布される。そして、透光性部材５
６が貫通孔６０に挿入され、外部電極５７，５８がクリ
ーム半田上に載置された後、裏面発光チップ型発光素子
が実装基板６１の上になる向きでリフロー加熱される。
【０００５】これにより、電極パッド６２と外部電極５
７，５８とが、半田５９によって接合される。外部電極
５７，５８は絶縁基板５１の一方表面５１ａ上と端面と
の２面に形成されているので、裏面発光チップ型発光素
子は、絶縁基板５１の上面および端面から支持されるこ
とになる。実装後は、矢印Ａの方向、すなわち実装基板
６１の実装面６１ａとは反対側から、裏面発光チップ型
発光素子の発光を見ることができる。
７，５８とが、半田５９によって接合される。外部電極
５７，５８は絶縁基板５１の一方表面５１ａ上と端面と
の２面に形成されているので、裏面発光チップ型発光素
子は、絶縁基板５１の上面および端面から支持されるこ
とになる。実装後は、矢印Ａの方向、すなわち実装基板
６１の実装面６１ａとは反対側から、裏面発光チップ型
発光素子の発光を見ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この裏面発
光チップ型発光素子を実装基板６１に実装する際、裏面
発光チップ型発光素子の一方表面５１ａ上において、電
極パッド６２に対向する領域の大部分には、半田で接続
されるべき外部電極５７，５８が存在している。このた
め、この裏面発光チップ型発光素子を予め実装基板６１
に仮固定して、フロー半田付けやディップ半田付けをし
ようとすると、仮固定のための接着剤は、外部電極５
７，５８が配置されている領域の少なくとも一部に塗布
せざるを得ない。このような領域に接着剤を塗布する
と、外部電極５７，５８と電極パッド６２との接合不良
を招く。すなわち、裏面発光チップ型発光素子の一方表
面５１ａ上において、接合を妨げずに仮固定のための接
着剤を塗布できる領域がほとんど存在しない。したがっ
て、このような裏面発光チップ型発光素子は、実装基板
への実装方法がリフロー半田付けなどに限られていた。
光チップ型発光素子を実装基板６１に実装する際、裏面
発光チップ型発光素子の一方表面５１ａ上において、電
極パッド６２に対向する領域の大部分には、半田で接続
されるべき外部電極５７，５８が存在している。このた
め、この裏面発光チップ型発光素子を予め実装基板６１
に仮固定して、フロー半田付けやディップ半田付けをし
ようとすると、仮固定のための接着剤は、外部電極５
７，５８が配置されている領域の少なくとも一部に塗布
せざるを得ない。このような領域に接着剤を塗布する
と、外部電極５７，５８と電極パッド６２との接合不良
を招く。すなわち、裏面発光チップ型発光素子の一方表
面５１ａ上において、接合を妨げずに仮固定のための接
着剤を塗布できる領域がほとんど存在しない。したがっ
て、このような裏面発光チップ型発光素子は、実装基板
への実装方法がリフロー半田付けなどに限られていた。
【０００７】このため、実装基板への部品の実装が、全
体としてフロー半田付けやディップ半田付けに適したも
のであっても、裏面発光チップ型発光素子だけのために
リフロー半田付けを行わなければならず、生産の合理性
を欠くことがあった。そこで、本発明の目的は、フロー
半田付けやディップ半田付けをすることが可能な裏面発
光チップ型発光素子を提供することである。本発明の他
の目的は、実装方法の選択の幅が広い裏面発光チップ型
発光素子を提供することである。
体としてフロー半田付けやディップ半田付けに適したも
のであっても、裏面発光チップ型発光素子だけのために
リフロー半田付けを行わなければならず、生産の合理性
を欠くことがあった。そこで、本発明の目的は、フロー
半田付けやディップ半田付けをすることが可能な裏面発
光チップ型発光素子を提供することである。本発明の他
の目的は、実装方法の選択の幅が広い裏面発光チップ型
発光素子を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
課題を解決するための、請求項１記載の発明は、実装基
板の一方表面に搭載され、この実装基板の他方表面側に
向けて光を発生する裏面発光チップ型発光素子であっ
て、絶縁基板と、この絶縁基板の一方表面の内方の領域
に形成された２つの内部電極と、上記絶縁基板の上記一
方表面上に形成され、上記２つの内部電極から上記絶縁
基板の縁部に向かって延設された２つの配線部と、上記
絶縁基板の上記一方表面の縁部付近に形成され、上記２
つの配線部にそれぞれ電気接続された２つの外部電極
と、上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近において、
上記２つの外部電極の形成領域以外の領域に確保され、
当該裏面発光チップ型発光素子を上記実装基板に仮固定
するために使用可能な仮固定領域とを含むことを特徴と
する裏面発光チップ型発光素子である。
課題を解決するための、請求項１記載の発明は、実装基
板の一方表面に搭載され、この実装基板の他方表面側に
向けて光を発生する裏面発光チップ型発光素子であっ
て、絶縁基板と、この絶縁基板の一方表面の内方の領域
に形成された２つの内部電極と、上記絶縁基板の上記一
方表面上に形成され、上記２つの内部電極から上記絶縁
基板の縁部に向かって延設された２つの配線部と、上記
絶縁基板の上記一方表面の縁部付近に形成され、上記２
つの配線部にそれぞれ電気接続された２つの外部電極
と、上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近において、
上記２つの外部電極の形成領域以外の領域に確保され、
当該裏面発光チップ型発光素子を上記実装基板に仮固定
するために使用可能な仮固定領域とを含むことを特徴と
する裏面発光チップ型発光素子である。
【０００９】この発明の構成によれば、仮固定領域に仮
固定用の接着剤を塗布して、裏面発光チップ型発光素子
を実装基板に仮固定することができる。この状態で、実
装基板の電極パッドと裏面発光チップ型発光素子の外部
電極との間に溶融半田を導入して半田付けを行うことが
できる。すなわち、所定時間、電極パッドと外部電極と
の対向部に、流動している溶融半田を導入（フロー半田
付け）するか、または、外部電極と電極パッドとを含む
部分を静止した溶融半田の中に浸漬（ディップ半田付
け）する。これにより、電極パッドと外部電極とが、半
田によって接合される。すなわち、この裏面発光チップ
型発光素子は、フロー半田付けやディップ半田付けによ
り、実装基板に実装することが可能である。
固定用の接着剤を塗布して、裏面発光チップ型発光素子
を実装基板に仮固定することができる。この状態で、実
装基板の電極パッドと裏面発光チップ型発光素子の外部
電極との間に溶融半田を導入して半田付けを行うことが
できる。すなわち、所定時間、電極パッドと外部電極と
の対向部に、流動している溶融半田を導入（フロー半田
付け）するか、または、外部電極と電極パッドとを含む
部分を静止した溶融半田の中に浸漬（ディップ半田付
け）する。これにより、電極パッドと外部電極とが、半
田によって接合される。すなわち、この裏面発光チップ
型発光素子は、フロー半田付けやディップ半田付けによ
り、実装基板に実装することが可能である。
【００１０】無論、この裏面発光チップ型発光素子をリ
フロー半田付けにより実装基板に実装することも可能で
ある。したがって、この裏面発光チップ型発光素子は、
実装方法の選択の幅が広い。上記２つの配線部は、上記
内部電極から共通の方向に延設されていてもよい。上記
２つの配線部は略平行に配されたものであってもよい。
上記仮固定領域は、上記２つの内部電極に対して、上記
外部電極とは反対側に確保されていてもよい。絶縁基板
の縁部において、外部電極を一方向側に集めることによ
り、内部電極に対して外部電極とは反対側に広い仮固定
領域を確保することができる。したがって、この裏面発
光チップ型発光素子を、接着剤を用いて実装基板に強固
に仮固定することができる。
フロー半田付けにより実装基板に実装することも可能で
ある。したがって、この裏面発光チップ型発光素子は、
実装方法の選択の幅が広い。上記２つの配線部は、上記
内部電極から共通の方向に延設されていてもよい。上記
２つの配線部は略平行に配されたものであってもよい。
上記仮固定領域は、上記２つの内部電極に対して、上記
外部電極とは反対側に確保されていてもよい。絶縁基板
の縁部において、外部電極を一方向側に集めることによ
り、内部電極に対して外部電極とは反対側に広い仮固定
領域を確保することができる。したがって、この裏面発
光チップ型発光素子を、接着剤を用いて実装基板に強固
に仮固定することができる。
【００１１】上記絶縁基板は、略矩形状を有するもので
あってもよい。この場合、この絶縁基板の一端辺の両角
部付近に上記外部電極が配置され、上記絶縁基板の上記
一端辺に対向する他の端辺付近に、上記仮固定領域が確
保されていてもよい。上記他の端辺付近には、いずれの
外部電極（電気接合部）も設けられていないことが好ま
しい。この構成により、外部電極と実装基板の電極パッ
ドとの接合を妨げることなく、実装基板に対する裏面発
光チップ型発光素子の仮固定を行うことができる。
あってもよい。この場合、この絶縁基板の一端辺の両角
部付近に上記外部電極が配置され、上記絶縁基板の上記
一端辺に対向する他の端辺付近に、上記仮固定領域が確
保されていてもよい。上記他の端辺付近には、いずれの
外部電極（電気接合部）も設けられていないことが好ま
しい。この構成により、外部電極と実装基板の電極パッ
ドとの接合を妨げることなく、実装基板に対する裏面発
光チップ型発光素子の仮固定を行うことができる。
【００１２】外部電極が配置されている両角部には、４
分の１スルーホールが形成されていてもよく、外部電極
は、前記一方表面からこの４分の１スルーホールの内面
にかけて形成されていてもよい。
分の１スルーホールが形成されていてもよく、外部電極
は、前記一方表面からこの４分の１スルーホールの内面
にかけて形成されていてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る裏面発光チップ型発光素子の図
解的な側面図であり、図２はその図解的な平面図であ
る。略矩形の絶縁基板１の一方表面１ａ上には、内方の
領域に、１対の矩形の内部電極２ａ，３ａが形成されて
いる。内部電極２ａ，３ａからは、共通の方向、すなわ
ち絶縁基板１の一端辺に向かって帯状の配線部２ｂ，３
ｂが延設されて（引き出されて）いる。配線部２ｂ，３
ｂは、端辺付近を除き互いに平行である。内部電極２ａ
と内部電極３ａとは、上記端辺に平行な方向に一定の間
隔をあけて対向している。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る裏面発光チップ型発光素子の図
解的な側面図であり、図２はその図解的な平面図であ
る。略矩形の絶縁基板１の一方表面１ａ上には、内方の
領域に、１対の矩形の内部電極２ａ，３ａが形成されて
いる。内部電極２ａ，３ａからは、共通の方向、すなわ
ち絶縁基板１の一端辺に向かって帯状の配線部２ｂ，３
ｂが延設されて（引き出されて）いる。配線部２ｂ，３
ｂは、端辺付近を除き互いに平行である。内部電極２ａ
と内部電極３ａとは、上記端辺に平行な方向に一定の間
隔をあけて対向している。
【００１４】内部電極２ａ上には発光体チップ４がダイ
ボンディングされている。発光体チップ４は、発光ダイ
オードチップとすることができる。この発光体チップ４
と内部電極３ａとが、ボンディングワイヤ５により接続
されている。絶縁基板１の一方表面１ａ上において、発
光体チップ４、ボンディングワイヤ５、内部電極２ａ，
３ａを含む領域は、透光性部材６によって保護されてい
る。絶縁基板１の上記一端辺上の両角部には、４分の１
スルーホールが形成されており、この両角部付近には、
４分の１スルーホールの内面１ｔから一方表面１ａにか
けて、外部電極１０，１１が形成されている。外部電極
１０，１１は、導電性および半田濡れ性を有する材料に
より構成されている。絶縁基板１の他の２つの角部に
は、４分の１スルーホールは形成されていない。
ボンディングされている。発光体チップ４は、発光ダイ
オードチップとすることができる。この発光体チップ４
と内部電極３ａとが、ボンディングワイヤ５により接続
されている。絶縁基板１の一方表面１ａ上において、発
光体チップ４、ボンディングワイヤ５、内部電極２ａ，
３ａを含む領域は、透光性部材６によって保護されてい
る。絶縁基板１の上記一端辺上の両角部には、４分の１
スルーホールが形成されており、この両角部付近には、
４分の１スルーホールの内面１ｔから一方表面１ａにか
けて、外部電極１０，１１が形成されている。外部電極
１０，１１は、導電性および半田濡れ性を有する材料に
より構成されている。絶縁基板１の他の２つの角部に
は、４分の１スルーホールは形成されていない。
【００１５】配線部２ｂと外部電極１０とは接続されて
おり、配線部３ｂと外部電極１１とは接続されている。
以上の接続状態により、外部電極１０と外部電極１１と
の間に通電すれば、発光体チップ４が発光する。絶縁基
板１の一方表面１ａ上で、上記一端辺に対向する他の端
辺、すなわち、４分の１スルーホールが形成されていな
い２つの角部を含む端辺付近には、いずれの外部電極
（電気接合部）も設けられておらず、仮固定領域１３と
なっている。
おり、配線部３ｂと外部電極１１とは接続されている。
以上の接続状態により、外部電極１０と外部電極１１と
の間に通電すれば、発光体チップ４が発光する。絶縁基
板１の一方表面１ａ上で、上記一端辺に対向する他の端
辺、すなわち、４分の１スルーホールが形成されていな
い２つの角部を含む端辺付近には、いずれの外部電極
（電気接合部）も設けられておらず、仮固定領域１３と
なっている。
【００１６】この裏面発光チップ型発光素子が実装され
る実装基板７（図１参照）上には、外部電極１０，１１
に対向する位置に電極パッド８が形成されている。実装
にあたって、まず、仮固定領域１３と実装基板７とが対
向する部分に仮固定用の接着剤１２を介在させることに
より、裏面発光チップ型発光素子を、実装基板７の所定
位置に仮固定する。次に、所定時間、外部電極１０，１
１と電極パッド８との対向部に、流動している溶融半田
を導入（フロー半田付け）するか、または、外部電極１
０，１１と電極パッド８とを含む部分を静止した溶融半
田の中に浸漬（ディップ半田付け）する。これにより、
電極パッド８と外部電極１０，１１とが、半田９によっ
て接合される。
る実装基板７（図１参照）上には、外部電極１０，１１
に対向する位置に電極パッド８が形成されている。実装
にあたって、まず、仮固定領域１３と実装基板７とが対
向する部分に仮固定用の接着剤１２を介在させることに
より、裏面発光チップ型発光素子を、実装基板７の所定
位置に仮固定する。次に、所定時間、外部電極１０，１
１と電極パッド８との対向部に、流動している溶融半田
を導入（フロー半田付け）するか、または、外部電極１
０，１１と電極パッド８とを含む部分を静止した溶融半
田の中に浸漬（ディップ半田付け）する。これにより、
電極パッド８と外部電極１０，１１とが、半田９によっ
て接合される。
【００１７】仮固定領域１３には、いずれの外部電極
（電気接合部）も設けられていない。したがって、外部
電極１０，１１と実装基板７の電極パッド８との接合を
妨げることなく、実装基板７に対する裏面発光チップ型
発光素子の仮固定を行うことができる。外部電極１０，
１１は、絶縁基板１の一方表面１ａ上と４分の１スルー
ホールの内面１ｔとの２面に形成されているので、裏面
発光チップ型発光素子は絶縁基板１の上面および上面に
垂直な面から支持されることになる。
（電気接合部）も設けられていない。したがって、外部
電極１０，１１と実装基板７の電極パッド８との接合を
妨げることなく、実装基板７に対する裏面発光チップ型
発光素子の仮固定を行うことができる。外部電極１０，
１１は、絶縁基板１の一方表面１ａ上と４分の１スルー
ホールの内面１ｔとの２面に形成されているので、裏面
発光チップ型発光素子は絶縁基板１の上面および上面に
垂直な面から支持されることになる。
【００１８】無論、この裏面発光チップ型発光素子をリ
フロー半田付けにより実装基板７に実装することも可能
である。その場合、電極パッド８上にクリーム半田を塗
布し、外部電極１０，１１がクリーム半田と対向するよ
うに裏面発光チップ型発光素子が載置された後、裏面発
光チップ型発光素子が実装基板７の上になる向きでリフ
ロー加熱する。これにより、電極パッド８と外部電極１
０，１１とが、半田９によって接合される。したがっ
て、この裏面発光チップ型発光素子は、実装方法の選択
の幅が広い。
フロー半田付けにより実装基板７に実装することも可能
である。その場合、電極パッド８上にクリーム半田を塗
布し、外部電極１０，１１がクリーム半田と対向するよ
うに裏面発光チップ型発光素子が載置された後、裏面発
光チップ型発光素子が実装基板７の上になる向きでリフ
ロー加熱する。これにより、電極パッド８と外部電極１
０，１１とが、半田９によって接合される。したがっ
て、この裏面発光チップ型発光素子は、実装方法の選択
の幅が広い。
【００１９】透光性部材６の上部を球面状とし、いわゆ
るレンズ付きの裏面発光チップ型発光素子とすることも
できる。仮固定領域は、必ずしも一端辺の全幅にわたっ
て設けられている必要はなく、略矩形の絶縁基板の３つ
の角部付近に外部電極が配置されており、１つの角部付
近にのみ仮固定領域が確保されていてもよい。絶縁基板
は、略矩形でなくてもよく、角部には４分の１スルーホ
ールが形成されていなくてもよい。その他、特許請求の
範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すこ
とが可能である。
るレンズ付きの裏面発光チップ型発光素子とすることも
できる。仮固定領域は、必ずしも一端辺の全幅にわたっ
て設けられている必要はなく、略矩形の絶縁基板の３つ
の角部付近に外部電極が配置されており、１つの角部付
近にのみ仮固定領域が確保されていてもよい。絶縁基板
は、略矩形でなくてもよく、角部には４分の１スルーホ
ールが形成されていなくてもよい。その他、特許請求の
範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すこ
とが可能である。
【図１】本発明の一実施形態に係る裏面発光チップ型発
光素子の図解的な断面図である。
光素子の図解的な断面図である。
【図２】図１の裏面発光チップ型発光素子の図解的な平
面図である。
面図である。
【図３】従来の裏面発光チップ型発光素子の図解的な断
面図である。
面図である。
【図４】図３の裏面発光チップ型発光素子の図解的な平
面図である。
面図である。
１ 絶縁基板 ２ａ，３ａ 内部電極 ３ａ，３ｂ 配線部 ４ 発光体チップ １０，１１ 外部電極 １３ 仮固定領域
Claims (1)
- 【請求項１】実装基板の一方表面に搭載され、この実装
基板の他方表面側に向けて光を発生する裏面発光チップ
型発光素子であって、 絶縁基板と、 この絶縁基板の一方表面の内方の領域に形成された２つ
の内部電極と、 上記絶縁基板の上記一方表面上に形成され、上記２つの
内部電極から上記絶縁基板の縁部に向かって延設された
２つの配線部と、 上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近に形成され、上
記２つの配線部にそれぞれ電気接続された２つの外部電
極と、 上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近において、上記
２つの外部電極の形成領域以外の領域に確保され、当該
裏面発光チップ型発光素子を上記実装基板に仮固定する
ために使用可能な仮固定領域とを含むことを特徴とする
裏面発光チップ型発光素子。
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|---|---|---|---|
| JP2001064506A JP4833421B2 (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 発光素子および実装基板 |
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|---|---|---|---|
| JP2001064506A JP4833421B2 (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 発光素子および実装基板 |
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