JP2000269556A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
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- JP2000269556A JP2000269556A JP11070060A JP7006099A JP2000269556A JP 2000269556 A JP2000269556 A JP 2000269556A JP 11070060 A JP11070060 A JP 11070060A JP 7006099 A JP7006099 A JP 7006099A JP 2000269556 A JP2000269556 A JP 2000269556A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＬＥＤランプにおいては、半田を用い
ずワイヤーにより配線を行なう際に生じる力により、モ
ールド部に破損や防湿性の低下を生じ、寿命の低下を招
くという問題点があった。 【解決手段】 本発明により、リードフレームを所定個
所で折り曲げＬＥＤランプの光軸に略直交する面である
幅広部と前記幅広部の一部に前記ＬＥＤランプの光軸と
略平行する面である接続部が形成されていることによ
り、ワイヤーにより配線を行なう際のリードフレームに
加わる力を、前記幅広部と前記接続部の接合部により吸
収することができモールド部の破損を軽減することがで
きると共に、放熱性の良いものとすることができるた
め、半田を用いずにワイヤーのみで配線を行なう取付方
法に適したＬＥＤランプとし、課題を解決するものであ
る。
ずワイヤーにより配線を行なう際に生じる力により、モ
ールド部に破損や防湿性の低下を生じ、寿命の低下を招
くという問題点があった。 【解決手段】 本発明により、リードフレームを所定個
所で折り曲げＬＥＤランプの光軸に略直交する面である
幅広部と前記幅広部の一部に前記ＬＥＤランプの光軸と
略平行する面である接続部が形成されていることによ
り、ワイヤーにより配線を行なう際のリードフレームに
加わる力を、前記幅広部と前記接続部の接合部により吸
収することができモールド部の破損を軽減することがで
きると共に、放熱性の良いものとすることができるた
め、半田を用いずにワイヤーのみで配線を行なう取付方
法に適したＬＥＤランプとし、課題を解決するものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子であるＬ
ＥＤチップを発光源とするＬＥＤランプに関するもので
あり、詳細には、例えば車両用灯具の光源として使用す
る際に基板やハウジングに取付けワイヤーにより配線す
るのに適したＬＥＤランプの構成に係るものである。
ＥＤチップを発光源とするＬＥＤランプに関するもので
あり、詳細には、例えば車両用灯具の光源として使用す
る際に基板やハウジングに取付けワイヤーにより配線す
るのに適したＬＥＤランプの構成に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤランプ９０をワイ
ヤーにより配線を行なう例としては、例えば図５に示す
ものがあり、前記ＬＥＤランプ９０を取付ける基板や灯
具のハウジングなどの配線用部材９１には、ワイヤー９
２を引回すためのコード係止部９３が箱型に設けられて
おり、前記コード係止部９３の向い合う一対の側壁９３
ａにはそれぞれ前記ワイヤー９２を固定するための略Ｖ
字状の係止溝９３ｂが形成されており、この係止溝９３
ｂに前記ワイヤー９２を挿入することにより、配線回路
が形成されるものである。
ヤーにより配線を行なう例としては、例えば図５に示す
ものがあり、前記ＬＥＤランプ９０を取付ける基板や灯
具のハウジングなどの配線用部材９１には、ワイヤー９
２を引回すためのコード係止部９３が箱型に設けられて
おり、前記コード係止部９３の向い合う一対の側壁９３
ａにはそれぞれ前記ワイヤー９２を固定するための略Ｖ
字状の係止溝９３ｂが形成されており、この係止溝９３
ｂに前記ワイヤー９２を挿入することにより、配線回路
が形成されるものである。
【０００３】次にＬＥＤランプ９０は、リードフレーム
９０ａが平板状の導電性材料により形成されており、そ
の先端には接続溝９０ｂが形成されている。
９０ａが平板状の導電性材料により形成されており、そ
の先端には接続溝９０ｂが形成されている。
【０００４】そして、箱型に形成された前記コード係止
部９３内のワイヤー９２が前記リードフレーム９０ａに
形成された接続溝９０ｂに入り込むように前記ＬＥＤラ
ンプ９０を前記コード係止部９３に押圧することにより
取付けが行なわれる。
部９３内のワイヤー９２が前記リードフレーム９０ａに
形成された接続溝９０ｂに入り込むように前記ＬＥＤラ
ンプ９０を前記コード係止部９３に押圧することにより
取付けが行なわれる。
【０００５】このような取付構造では、半田を用いずに
ＬＥＤランプの配線が行なわれるものとなり、環境への
影響の少ないものとなる。
ＬＥＤランプの配線が行なわれるものとなり、環境への
影響の少ないものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たＬＥＤランプ９０の取付構造においては、ワイヤー９
２との取付けを圧入することにより機械的及び電気的な
接続を行なっているため、前記ＬＥＤランプ９０のリー
ドフレーム９０ａに強い力が加わるものとなってしま
う。
たＬＥＤランプ９０の取付構造においては、ワイヤー９
２との取付けを圧入することにより機械的及び電気的な
接続を行なっているため、前記ＬＥＤランプ９０のリー
ドフレーム９０ａに強い力が加わるものとなってしま
う。
【０００７】そして、従来のＬＥＤランプ９０において
は、リードフレーム９０ａは平板状で、前記ＬＥＤラン
プ９０のレンズ部であるエポキシ樹脂などによるモール
ド部より直線的に導出されているものであるため、前記
のようにリードフレーム９０ａに強い力が加わると、直
接モールド部へ力が掛かるものとなり、レンズ部の破損
や破損しないまでも防湿性の低下により寿命が短くなっ
てしまうという問題点を生じ、これらの点の解決が課題
とされている。
は、リードフレーム９０ａは平板状で、前記ＬＥＤラン
プ９０のレンズ部であるエポキシ樹脂などによるモール
ド部より直線的に導出されているものであるため、前記
のようにリードフレーム９０ａに強い力が加わると、直
接モールド部へ力が掛かるものとなり、レンズ部の破損
や破損しないまでも防湿性の低下により寿命が短くなっ
てしまうという問題点を生じ、これらの点の解決が課題
とされている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、導電性材料か
らなる平板状のリードフレームを有するＬＥＤランプに
おいて、前記リードフレームを所定個所で折り曲げＬＥ
Ｄランプの光軸に略直交する面である幅広部と前記幅広
部の一部に前記ＬＥＤランプの光軸と略平行する面であ
る接続部が形成されていることを特徴とするＬＥＤラン
プを提供することで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的手段として、導電性材料か
らなる平板状のリードフレームを有するＬＥＤランプに
おいて、前記リードフレームを所定個所で折り曲げＬＥ
Ｄランプの光軸に略直交する面である幅広部と前記幅広
部の一部に前記ＬＥＤランプの光軸と略平行する面であ
る接続部が形成されていることを特徴とするＬＥＤラン
プを提供することで課題を解決するものである。
【０００９】さらに良好な具体的手段としては、前記接
続部は前記幅広部よりも幅が狭いこと、前記接続部には
スリット又はかしめ用舌片が形成されていること、前記
幅広部と前記接続部の接合部にくびれ部を設けたことな
どが挙げられる。
続部は前記幅広部よりも幅が狭いこと、前記接続部には
スリット又はかしめ用舌片が形成されていること、前記
幅広部と前記接続部の接合部にくびれ部を設けたことな
どが挙げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明を図に示す実施形態に
基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すものは本
発明に係るＬＥＤランプであり、このＬＥＤランプ１
は、基本的にエポキシ樹脂などからなり、レンズ作用を
有するモールド部２と導電性の平板を打抜いて形成する
などしたリードフレーム３より構成されるものである。
基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すものは本
発明に係るＬＥＤランプであり、このＬＥＤランプ１
は、基本的にエポキシ樹脂などからなり、レンズ作用を
有するモールド部２と導電性の平板を打抜いて形成する
などしたリードフレーム３より構成されるものである。
【００１１】さらに詳細に説明すると、リードフレーム
の先端には図示は省略するが発光源としてのＬＥＤチッ
プが載置され、他方のリードフレームへワイヤーにより
ボンディングされ、これらを覆い透光性のエポキシ樹脂
などでモールド部を形成するもので、以上の構成は従来
のものと同様である。
の先端には図示は省略するが発光源としてのＬＥＤチッ
プが載置され、他方のリードフレームへワイヤーにより
ボンディングされ、これらを覆い透光性のエポキシ樹脂
などでモールド部を形成するもので、以上の構成は従来
のものと同様である。
【００１２】ここで本発明では前記リードフレーム３を
ＬＥＤチップが載置される部分より幅を広くし、面積を
大きくした幅広部３ａと前記幅広部３ａの一部に形成さ
れる接続部３ｂとから形成している。
ＬＥＤチップが載置される部分より幅を広くし、面積を
大きくした幅広部３ａと前記幅広部３ａの一部に形成さ
れる接続部３ｂとから形成している。
【００１３】さらに前記幅広部３ａは前記ＬＥＤランプ
１のモールド部２の側面に出されたリードフレーム３の
延長上に形成されており、幅広部３ａの平面が前記ＬＥ
Ｄランプ１の光軸とほぼ直交するものとしている。
１のモールド部２の側面に出されたリードフレーム３の
延長上に形成されており、幅広部３ａの平面が前記ＬＥ
Ｄランプ１の光軸とほぼ直交するものとしている。
【００１４】そして、この幅広部３ａの一部にはこの幅
広部３ａと直交する、即ち前記ＬＥＤランプ１の光軸と
略平行となる接続部３ｂが形成され、この接続部３ｂの
先端にはワイヤーを接続するためのスリット３ｄが形成
されている。
広部３ａと直交する、即ち前記ＬＥＤランプ１の光軸と
略平行となる接続部３ｂが形成され、この接続部３ｂの
先端にはワイヤーを接続するためのスリット３ｄが形成
されている。
【００１５】さらに、本実施形態では、前記幅広部３ａ
と前記接続部３ｂの接合部にくびれ部３ｅを設けると共
に、前記接続部３ｂの幅を前記幅広部３ａの幅より狭い
ものとしている。
と前記接続部３ｂの接合部にくびれ部３ｅを設けると共
に、前記接続部３ｂの幅を前記幅広部３ａの幅より狭い
ものとしている。
【００１６】なお、これらリードフレーム３の幅広部３
ａや接合部３ｂは、一枚の導電性材料からなる平板を所
定の金型などで打抜き、必要個所を折り曲げることによ
り形成している。
ａや接合部３ｂは、一枚の導電性材料からなる平板を所
定の金型などで打抜き、必要個所を折り曲げることによ
り形成している。
【００１７】又、前記接合部３ｂは図２に示す取付け方
により図１（ａ）に示すようにＬＥＤランプ１の照射方
向に折り曲げても、図１（ｂ）に示すようにＬＥＤラン
プ1の照射方向とは反対側に設けても、必要に応じては
図１（ｃ）に示すように各々逆側に設けても良い。
により図１（ａ）に示すようにＬＥＤランプ１の照射方
向に折り曲げても、図１（ｂ）に示すようにＬＥＤラン
プ1の照射方向とは反対側に設けても、必要に応じては
図１（ｃ）に示すように各々逆側に設けても良い。
【００１８】以上のように形成したＬＥＤランプ１は図
２に示すように配線用部材４に固定される。この固定の
方法は前記配線用部材４に設けたボス６やリブを前記幅
広部３ａに設けた取付孔３ｆに挿入し熱かしめを行ない
固定したり、接着剤やネジ止めなど適宜な方法により行
なわれる。
２に示すように配線用部材４に固定される。この固定の
方法は前記配線用部材４に設けたボス６やリブを前記幅
広部３ａに設けた取付孔３ｆに挿入し熱かしめを行ない
固定したり、接着剤やネジ止めなど適宜な方法により行
なわれる。
【００１９】なお、図２（ａ）に示すのは、配線用部材
４の正面側に取付けた例、図２（ｂ）は配線用部材４に
貫通孔４ａを設け配線用部材４の裏面側より前記ＬＥＤ
ランプ１を取付ける例である。
４の正面側に取付けた例、図２（ｂ）は配線用部材４に
貫通孔４ａを設け配線用部材４の裏面側より前記ＬＥＤ
ランプ１を取付ける例である。
【００２０】次に、配線用のワイヤー５を用意し、図４
（ａ）に示すように前記接続部３ｂに形成されたスリッ
ト３ｄに各々押し込むことにより、電気的な配線が行な
われるもので、半田付けを不要なものとしている。この
ワイヤー５は銅線などの導電性材料のみの裸線又は、絶
縁材料からなる被覆付線のどちらでも使用可能であり、
被覆付線の場合、前記スリット３ｄの幅を細く形成して
おき、ワイヤー５の挿入時に被覆がスリット３ｄの側壁
により破れ、接続部３ｂとワイヤー５の電気的な接続が
行なわれるよにすれば良い。
（ａ）に示すように前記接続部３ｂに形成されたスリッ
ト３ｄに各々押し込むことにより、電気的な配線が行な
われるもので、半田付けを不要なものとしている。この
ワイヤー５は銅線などの導電性材料のみの裸線又は、絶
縁材料からなる被覆付線のどちらでも使用可能であり、
被覆付線の場合、前記スリット３ｄの幅を細く形成して
おき、ワイヤー５の挿入時に被覆がスリット３ｄの側壁
により破れ、接続部３ｂとワイヤー５の電気的な接続が
行なわれるよにすれば良い。
【００２１】以上の構成としたことで、本発明のＬＥＤ
ランプ１においては、ＬＥＤランプ１の点灯時にＬＥＤ
チップから発生した熱は、リードフレーム３を伝わり前
記幅広部３１により充分放熱されるため、ＬＥＤランプ
１の熱による輝度低下を防止することができる。
ランプ１においては、ＬＥＤランプ１の点灯時にＬＥＤ
チップから発生した熱は、リードフレーム３を伝わり前
記幅広部３１により充分放熱されるため、ＬＥＤランプ
１の熱による輝度低下を防止することができる。
【００２２】又、ワイヤー５を取付ける接続部３ｂを前
記幅広部３ａと略直交する方向に設け設けているため、
ワイヤー５を取付ける際に前記配線用部材４に対し垂直
方向の力が加わっても、前記配線用部材４により前記接
続部３ｂの揺動は制限されるので、前記モールド部２に
破損などの影響を及ぼすことがない。
記幅広部３ａと略直交する方向に設け設けているため、
ワイヤー５を取付ける際に前記配線用部材４に対し垂直
方向の力が加わっても、前記配線用部材４により前記接
続部３ｂの揺動は制限されるので、前記モールド部２に
破損などの影響を及ぼすことがない。
【００２３】さらに、ワイヤー５の取付時や取付後のワ
イヤー５や配線用部材４の熱による伸縮で加わる配線用
部材４に平行な力は、前記幅広部３ａと前記接続部３ｂ
が略直交しているため、接続部３ｂがクッションの役割
をなし、両者の接合部で力が吸収され、前記モールド部
２への影響を少なくすることができる。
イヤー５や配線用部材４の熱による伸縮で加わる配線用
部材４に平行な力は、前記幅広部３ａと前記接続部３ｂ
が略直交しているため、接続部３ｂがクッションの役割
をなし、両者の接合部で力が吸収され、前記モールド部
２への影響を少なくすることができる。
【００２４】そして、前記幅広部３ａと前記接続部３ｂ
の接合部にくびれ部３ｃを設けると共に、前記接続部３
ｂの幅を前記幅広部３ａの幅より狭いものとすることに
より、この接合部でのクッションの役割を大きくし、力
の吸収を大きなものとしている。
の接合部にくびれ部３ｃを設けると共に、前記接続部３
ｂの幅を前記幅広部３ａの幅より狭いものとすることに
より、この接合部でのクッションの役割を大きくし、力
の吸収を大きなものとしている。
【００２５】なお、前記の幅広部３ａの面積を広くして
いるのは、前記した放熱の問題だけでなく、前記したよ
うな力が接続部３ｂに加わった場合でも、この幅広部３
ａを大面積にして重量をもたせておくことで、配線用部
材４との接触や重量により揺動し難く、接続部３ｂとの
接合部で力が吸収されやすいものとなり、モールド部２
への影響を少なくするためである。
いるのは、前記した放熱の問題だけでなく、前記したよ
うな力が接続部３ｂに加わった場合でも、この幅広部３
ａを大面積にして重量をもたせておくことで、配線用部
材４との接触や重量により揺動し難く、接続部３ｂとの
接合部で力が吸収されやすいものとなり、モールド部２
への影響を少なくするためである。
【００２６】次に、図３に示すものは本発明の別の実施
形態であり、前の実施形態ではモールド部２からのリー
ドフレーム３の導出を側面より行なっていたのに対し、
本実施形態ではモールド部２の底面より行なうものであ
る。又、接続部３ｂにはスリットではなく、かしめ用の
舌片部３ｅを形成しているもので、他の構成は同一であ
る。
形態であり、前の実施形態ではモールド部２からのリー
ドフレーム３の導出を側面より行なっていたのに対し、
本実施形態ではモールド部２の底面より行なうものであ
る。又、接続部３ｂにはスリットではなく、かしめ用の
舌片部３ｅを形成しているもので、他の構成は同一であ
る。
【００２７】本実施形態の場合、リードフレーム３がモ
ールド部２より導出された後、略直角に折り曲げられ幅
広部３ａが形成されているため、この部分によっても力
の吸収が起こり、前の実施形態より一層モールド部２へ
の影響が軽減できるものとなる。
ールド部２より導出された後、略直角に折り曲げられ幅
広部３ａが形成されているため、この部分によっても力
の吸収が起こり、前の実施形態より一層モールド部２へ
の影響が軽減できるものとなる。
【００２８】又、本実施形態は接続部３ｂにワイヤー５
を取付けるための他の例も示しており、前記接続部３ｂ
に舌片部３ｅを設け、図４（ｂ）に示すようにこの舌片
部３により前記ワイヤー５をかしめて、配線を行なうも
のである。この場合、前の実施形態より取付作業が煩雑
なものとなるが半田を用いずに取付ける際には有効であ
る。
を取付けるための他の例も示しており、前記接続部３ｂ
に舌片部３ｅを設け、図４（ｂ）に示すようにこの舌片
部３により前記ワイヤー５をかしめて、配線を行なうも
のである。この場合、前の実施形態より取付作業が煩雑
なものとなるが半田を用いずに取付ける際には有効であ
る。
【００２９】以上の構成は本発明の実施形態であり、本
発明は上記のものに限定されるものではない。即ち、前
記接合部の折り曲げ方向や接合部に形成するスリットや
舌片部などの取付手段は種々のものが使用可能であり、
上記で説明した組み合わせに限られず、適宜な組み合わ
せが可能であるのは言うまでもない。
発明は上記のものに限定されるものではない。即ち、前
記接合部の折り曲げ方向や接合部に形成するスリットや
舌片部などの取付手段は種々のものが使用可能であり、
上記で説明した組み合わせに限られず、適宜な組み合わ
せが可能であるのは言うまでもない。
【００３０】又、前記幅広部を力が加わる方向に境線を
有する断面形状が略波形のものとしておけば、放熱作用
が増す共に、リードフレームの強度を増すことができ、
これらのことは適宜使用可能である。
有する断面形状が略波形のものとしておけば、放熱作用
が増す共に、リードフレームの強度を増すことができ、
これらのことは適宜使用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではＬＥＤ
ランプのリードフレームを所定個所で折り曲げＬＥＤラ
ンプの光軸に略直交する面である幅広部と前記幅広部の
一部に前記ＬＥＤランプの光軸と略平行する面である接
続部が形成されることにより、放熱性が良くなると共
に、配線のためのワイヤーを取付ける際に加わる力を前
記幅広部と前記接続部の接合部により吸収し、ＬＥＤラ
ンプのモールド部の破損などを防止することができる。
ランプのリードフレームを所定個所で折り曲げＬＥＤラ
ンプの光軸に略直交する面である幅広部と前記幅広部の
一部に前記ＬＥＤランプの光軸と略平行する面である接
続部が形成されることにより、放熱性が良くなると共
に、配線のためのワイヤーを取付ける際に加わる力を前
記幅広部と前記接続部の接合部により吸収し、ＬＥＤラ
ンプのモールド部の破損などを防止することができる。
【図１】 本発明に係るＬＥＤランプの第一実施形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 本発明に係るＬＥＤランプの取付状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】 同じく本発明に係るＬＥＤランプの第二実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図４】 図１及び図３に示すＬＥＤランプの側面図で
ある。
ある。
【図５】従来のＬＥＤランプを示す説明図である。
１……ＬＥＤランプ ２……モールド部 ３……リードフレーム ３ａ……幅広部 ３ｂ……接続部 ３ｃ……くびれ部 ３ｄ……スリット部 ３ｅ……舌片部 ３ｆ……取付孔 ４……配線用部材 ４ａ……貫通孔 ５……ワイヤー ６……ボス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA33 AA40 AA44 DA16 DA25 DA43 DA55 DC03 DC10 FF11
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性材料からなる平板状のリードフレ
ームを有するＬＥＤランプにおいて、前記リードフレー
ムを所定個所で折り曲げＬＥＤランプの光軸に略直交す
る面である幅広部と前記幅広部の一部に前記ＬＥＤラン
プの光軸と略平行する面である接続部が形成されている
ことを特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】 前記接続部は前記幅広部よりも幅が狭い
ことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項３】 前記接続部にはスリット又はかしめ用舌
片が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記
載のＬＥＤランプ。 - 【請求項４】 前記幅広部と前記接続部の接合部にくび
れ部を設けたこと特徴とする請求項１ないし３いずれか
記載のＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07006099A JP4330689B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07006099A JP4330689B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269556A true JP2000269556A (ja) | 2000-09-29 |
| JP4330689B2 JP4330689B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=13420638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07006099A Expired - Fee Related JP4330689B2 (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4330689B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028119A3 (en) * | 2001-09-25 | 2003-12-04 | Kelvin Shih | Light emitting diode with integrated heat dissipater |
| JP2004127922A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-22 | Ccs Inc | 光照射装置及びその製造方法 |
| KR100501356B1 (ko) * | 2002-09-02 | 2005-07-18 | 현대자동차주식회사 | 자동차의 발광다이오드형 램프장치 |
| US6984539B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-01-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting diode device |
| JP2008140792A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 電子部品及びその製造方法及び電子部品組立体及び電子装置 |
| JP2009535799A (ja) * | 2006-04-25 | 2009-10-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Ｌｅｄアレイグリッド、前記ｌｅｄグリッド、及び前記において使用するｌｅｄコンポーネントを作製する方法並びに装置 |
| EP2797123A3 (en) * | 2013-04-24 | 2014-11-19 | Omron Corporation | Photosensor |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP07006099A patent/JP4330689B2/ja not_active Expired - Fee Related
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