JP2605856Y2 - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
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- JP2605856Y2 JP2605856Y2 JP319893U JP319893U JP2605856Y2 JP 2605856 Y2 JP2605856 Y2 JP 2605856Y2 JP 319893 U JP319893 U JP 319893U JP 319893 U JP319893 U JP 319893U JP 2605856 Y2 JP2605856 Y2 JP 2605856Y2
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- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- insulating base
- wire
- parallel
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Optical Communication System (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、チップ型の発光ダイオ
ードに関するものであり、特に実装用基板に対し、平行
及び直角を除く所定の角度を主方向として発光する発光
ダイオードを提供するものである。
ードに関するものであり、特に実装用基板に対し、平行
及び直角を除く所定の角度を主方向として発光する発光
ダイオードを提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、赤外線等の光を用いたリモコン装
置に使用されている発信器側の赤外発光ダイオードは、
受信器側に効率良く信号としての赤外光を伝達するため
に、図５に示す様に、リード付発光ダイオード２のリー
ド部２ａの途中を曲げて所望の角度方向へ発光させる様
にすることがあった。又、オーディオ装置におけるコー
ドレスヘッドホン等でオーディオ信号を周波数変調等に
より赤外光を用いて伝送する場合には、発信器から出た
赤外光が室内全体に行き渡る様にする必要があるため、
図６に示す様に、２個以上の複数個の発光ダイオード
４、６、８を設け、そのリード部４ａ、６ａ、８ａを図
５に示す発光ダイオード２と同様に左右へ曲げて多方向
に向かって発光するようにしていた。
置に使用されている発信器側の赤外発光ダイオードは、
受信器側に効率良く信号としての赤外光を伝達するため
に、図５に示す様に、リード付発光ダイオード２のリー
ド部２ａの途中を曲げて所望の角度方向へ発光させる様
にすることがあった。又、オーディオ装置におけるコー
ドレスヘッドホン等でオーディオ信号を周波数変調等に
より赤外光を用いて伝送する場合には、発信器から出た
赤外光が室内全体に行き渡る様にする必要があるため、
図６に示す様に、２個以上の複数個の発光ダイオード
４、６、８を設け、そのリード部４ａ、６ａ、８ａを図
５に示す発光ダイオード２と同様に左右へ曲げて多方向
に向かって発光するようにしていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前記従来技術におい
て、リード付発光ダイオードのリード部を曲げるには、
基板１０の孔１０ａにリード部を挿入する前に曲げてお
く方法と挿入した後に曲げる方法があるが、挿入前に曲
げておく場合、自動機等での挿入が難しく、またリード
部を曲げるための工数を要するためコストアップになっ
てしまうという課題があった。又、挿入後に曲げる場合
には、リード部と基板上の配線部分とを接続する半田付
け部分にストレスを加えない様に治具等を用いて曲げる
必要があり、このような治具等の使用により曲げ角度の
バラツキが生じ易くなり、このため光放射の指向特性に
バラツキが生じるという課題もあった。
て、リード付発光ダイオードのリード部を曲げるには、
基板１０の孔１０ａにリード部を挿入する前に曲げてお
く方法と挿入した後に曲げる方法があるが、挿入前に曲
げておく場合、自動機等での挿入が難しく、またリード
部を曲げるための工数を要するためコストアップになっ
てしまうという課題があった。又、挿入後に曲げる場合
には、リード部と基板上の配線部分とを接続する半田付
け部分にストレスを加えない様に治具等を用いて曲げる
必要があり、このような治具等の使用により曲げ角度の
バラツキが生じ易くなり、このため光放射の指向特性に
バラツキが生じるという課題もあった。
【０００４】本考案は、上記課題に鑑みなされたもの
で、その目的は、基板への実装が簡便で、必要とされる
光放射の指向特性も安定して得られる発光ダイオードを
提供することにある。
で、その目的は、基板への実装が簡便で、必要とされる
光放射の指向特性も安定して得られる発光ダイオードを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案の発光ダイオード
は、基板に実装する際の基準面となる表面が平坦な下面
と、該下面に対して平行及び直角を除く一定の角度をな
す表面が平坦な斜面からなる上面と、を有する絶縁基体
と、該絶縁基体の上面から下面まで回り込むように各面
に沿って形成されている金属パターンからなる一対の電
極と、前記絶縁基体の上面上に形成された前記一対の電
極の一方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤー
ボンデイングされている発光ダイオードチップと、該発
光ダイオードチップとワイヤーを覆い且つ前記絶縁基体
の下面に対して平行な上面を有する透光性樹脂と、から
なり、外形が平坦な六面からなる立体形状を有するもの
である。また、本考案の発光ダイオードは、基板に実装
する際の基準面となる表面が平坦な下面と、該下面に対
して平行な上面と、該上面に設けられ且つ前記下面に対
して平行及び直角を除く一定の角度をなす斜面からなる
底面を有する凹部と、を有する絶縁基体と、該絶縁基体
の凹部の底面から下面まで回り込むように各面に沿って
形成されている金属パターンからなる一対の電極と、前
記絶縁基体の凹部の底面上に形成された前記一対の電極
の一方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤーボ
ンデイングされている発光ダイオードチップと、該発光
ダイオードチップとワイヤーを覆うと共に前記凹部を埋
め且つ前記絶縁基体の下面に対して平行な上面を有する
透光性樹脂と、からなり、外形が平坦な六面からなる立
体形状を有するものでもある。
は、基板に実装する際の基準面となる表面が平坦な下面
と、該下面に対して平行及び直角を除く一定の角度をな
す表面が平坦な斜面からなる上面と、を有する絶縁基体
と、該絶縁基体の上面から下面まで回り込むように各面
に沿って形成されている金属パターンからなる一対の電
極と、前記絶縁基体の上面上に形成された前記一対の電
極の一方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤー
ボンデイングされている発光ダイオードチップと、該発
光ダイオードチップとワイヤーを覆い且つ前記絶縁基体
の下面に対して平行な上面を有する透光性樹脂と、から
なり、外形が平坦な六面からなる立体形状を有するもの
である。また、本考案の発光ダイオードは、基板に実装
する際の基準面となる表面が平坦な下面と、該下面に対
して平行な上面と、該上面に設けられ且つ前記下面に対
して平行及び直角を除く一定の角度をなす斜面からなる
底面を有する凹部と、を有する絶縁基体と、該絶縁基体
の凹部の底面から下面まで回り込むように各面に沿って
形成されている金属パターンからなる一対の電極と、前
記絶縁基体の凹部の底面上に形成された前記一対の電極
の一方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤーボ
ンデイングされている発光ダイオードチップと、該発光
ダイオードチップとワイヤーを覆うと共に前記凹部を埋
め且つ前記絶縁基体の下面に対して平行な上面を有する
透光性樹脂と、からなり、外形が平坦な六面からなる立
体形状を有するものでもある。
【０００６】
【考案の実施の形態】本考案の発光ダイオードは、発光
ダイオードチップのマウントされている斜面が、発光ダ
イオードを半田付け等により基板に取り付ける際の基準
面に対して、直角及び平行でない所望の角度θｃをもっ
ている。このため、基板に対して発光ダイオードチップ
は、所望の角度にほぼ等しい角度θｃを持っていること
になる。又、発光ダイオードチップから放射される光
は、発光ダイオードチップの上面より垂直方向を中心と
して放射される。この結果、本考案の発光ダイオードを
基板に実装した場合、基板の面と発光ダイオードチップ
から放射される光の中心方向のなす角度θｐは９０°−
θｃとなり、発光ダイオードの斜面の傾斜角度により光
の放射角度を設定することができるものである。また、
本考案の発光ダイオードにおける透光性樹脂の上面は、
平坦で且つ絶縁基体の下面に対して平行に形成されてい
る。このため、この透光性樹脂の上面を自動機で吸着し
て基板にマウントすることができる。また、透光性樹脂
の上面と絶縁基体の下面が平行であるため、自動機での
位置決めも極めて簡単に行うことができる。
ダイオードチップのマウントされている斜面が、発光ダ
イオードを半田付け等により基板に取り付ける際の基準
面に対して、直角及び平行でない所望の角度θｃをもっ
ている。このため、基板に対して発光ダイオードチップ
は、所望の角度にほぼ等しい角度θｃを持っていること
になる。又、発光ダイオードチップから放射される光
は、発光ダイオードチップの上面より垂直方向を中心と
して放射される。この結果、本考案の発光ダイオードを
基板に実装した場合、基板の面と発光ダイオードチップ
から放射される光の中心方向のなす角度θｐは９０°−
θｃとなり、発光ダイオードの斜面の傾斜角度により光
の放射角度を設定することができるものである。また、
本考案の発光ダイオードにおける透光性樹脂の上面は、
平坦で且つ絶縁基体の下面に対して平行に形成されてい
る。このため、この透光性樹脂の上面を自動機で吸着し
て基板にマウントすることができる。また、透光性樹脂
の上面と絶縁基体の下面が平行であるため、自動機での
位置決めも極めて簡単に行うことができる。
【０００７】
【実施例】図１及び図２は本考案の一実施例に係る発光
ダイオードを示す正面図及び平面図であり、図３はその
発光ダイオードを基板に実装した状態を示す正面図であ
る。本実施例における絶縁基体１２は、基板２４に実装
する際の基準面となる下面１２ａと、この下面１２ａに
対して平行でない所定の角度をなすように形成されてい
る斜面としての上面１２ｂとを有するものである。この
絶縁基体１２の上面１２ｂには、メッキ配線による金属
パターンからなる電極１４、１６が形成されている。こ
の電極１４、１６は、絶縁基体１２の上面１２ｂだけで
なく、側面及び下面１２ａまで回り込むように形成され
ている。その一方の電極１４の上には、銀ペースト等を
用いて発光ダイオードチップ１８が固着されている。こ
の発光ダイオードチップ１８の上面の電極は、ワイヤー
２０により電極１６にワイヤーボンデイングされてい
る。このようにして電極１４、１６に接続されている発
光ダイオードチップ１８とワイヤー２０は、透光性樹脂
２２で覆われて封止されている。
ダイオードを示す正面図及び平面図であり、図３はその
発光ダイオードを基板に実装した状態を示す正面図であ
る。本実施例における絶縁基体１２は、基板２４に実装
する際の基準面となる下面１２ａと、この下面１２ａに
対して平行でない所定の角度をなすように形成されてい
る斜面としての上面１２ｂとを有するものである。この
絶縁基体１２の上面１２ｂには、メッキ配線による金属
パターンからなる電極１４、１６が形成されている。こ
の電極１４、１６は、絶縁基体１２の上面１２ｂだけで
なく、側面及び下面１２ａまで回り込むように形成され
ている。その一方の電極１４の上には、銀ペースト等を
用いて発光ダイオードチップ１８が固着されている。こ
の発光ダイオードチップ１８の上面の電極は、ワイヤー
２０により電極１６にワイヤーボンデイングされてい
る。このようにして電極１４、１６に接続されている発
光ダイオードチップ１８とワイヤー２０は、透光性樹脂
２２で覆われて封止されている。
【０００８】上記構成からなる本実施例の発光ダイオー
ドは、図３に示すように、その絶縁基体１２の下面１２
ａを基板２４の上面２４ｂに載置して固定する。発光ダ
イオードチップ１８は、主としてその上面側から光を放
射するため、その光の放射方向は、絶縁基体１２の上面
１２ｂに対して９０°の角度をなす。また、絶縁基体１
２の上面１２ｂと下面１２ａとが形成する角度θｃは、
そのまま絶縁基板１２の上面１２ｂと基板２４の上面２
４ｂとの間の角度となる。従って、上記のように発光ダ
イオードを基板２４上に固定すると、発光ダイオードチ
ップ１８が光を放射する方向１８ｃと基板２４の上面２
４ｂとの間の角度θｐは、θｐ＝９０°−θｃとなる。
このように、本実施例においては、絶縁基体１２の下面
１２ａに対する上面１２ｂの傾斜角度θｃを設定するこ
とにより、基板２４に対する光の放射方向１８ｃの角度
θｐを定めることがでるものである。尚、透光性樹脂２
２の上面２２ｂを絶縁基体１２の下面１２ａに対して平
行な面とすることにより、発光ダイオードの外形を略直
方体にすることができ、自動機によるマウントを容易に
することが可能である。
ドは、図３に示すように、その絶縁基体１２の下面１２
ａを基板２４の上面２４ｂに載置して固定する。発光ダ
イオードチップ１８は、主としてその上面側から光を放
射するため、その光の放射方向は、絶縁基体１２の上面
１２ｂに対して９０°の角度をなす。また、絶縁基体１
２の上面１２ｂと下面１２ａとが形成する角度θｃは、
そのまま絶縁基板１２の上面１２ｂと基板２４の上面２
４ｂとの間の角度となる。従って、上記のように発光ダ
イオードを基板２４上に固定すると、発光ダイオードチ
ップ１８が光を放射する方向１８ｃと基板２４の上面２
４ｂとの間の角度θｐは、θｐ＝９０°−θｃとなる。
このように、本実施例においては、絶縁基体１２の下面
１２ａに対する上面１２ｂの傾斜角度θｃを設定するこ
とにより、基板２４に対する光の放射方向１８ｃの角度
θｐを定めることがでるものである。尚、透光性樹脂２
２の上面２２ｂを絶縁基体１２の下面１２ａに対して平
行な面とすることにより、発光ダイオードの外形を略直
方体にすることができ、自動機によるマウントを容易に
することが可能である。
【０００９】図４は本考案の他の実施例に係る発光ダイ
オードを示す断面図である。本実施例における絶縁基体
３２には、その上面側に凹部３２ｃが設けられており、
この凹部３２ｃの底面３２ｂが下面３２ａに対して所望
の角度をなす斜面となるように形成されている。本実施
例においては、この底面３２ｂから凹部３２ｃの側面を
通って絶縁基体３２の上面、側面及び下面３２ａに電極
３４、３６が形成されている。この発光ダイオードにお
いては、底面３２ｂ上に形成された電極３４の上に発光
ダイオードチップ３８が固着され、ワイヤー４０を用い
て電極３６に接続されている。この発光ダイオードチッ
プ３８とワイヤー４０は、凹部３２ｃ内に注入される透
光性樹脂４２により封止されている。
オードを示す断面図である。本実施例における絶縁基体
３２には、その上面側に凹部３２ｃが設けられており、
この凹部３２ｃの底面３２ｂが下面３２ａに対して所望
の角度をなす斜面となるように形成されている。本実施
例においては、この底面３２ｂから凹部３２ｃの側面を
通って絶縁基体３２の上面、側面及び下面３２ａに電極
３４、３６が形成されている。この発光ダイオードにお
いては、底面３２ｂ上に形成された電極３４の上に発光
ダイオードチップ３８が固着され、ワイヤー４０を用い
て電極３６に接続されている。この発光ダイオードチッ
プ３８とワイヤー４０は、凹部３２ｃ内に注入される透
光性樹脂４２により封止されている。
【００１０】図４に示す発光ダイオードにおいては、発
光ダイオードチップ３８が凹部３２ｃ内に収められてい
るため、光放射の指向特性が狭められ、所望の方向３８
ｃへの光の放射を増加させることができるものである。
特に、電極３４、３６の一方又は両方の表面を光反射面
とすることにより、所望の方向３８ｃへの光放射をより
強めることが可能である。尚、この発光ダイオードにお
いても、凹部３２ｃを透光性樹脂４２で埋めることによ
り、上下面が平行な略直方体になり、自動機でのマウン
トが簡便なものとなる。
光ダイオードチップ３８が凹部３２ｃ内に収められてい
るため、光放射の指向特性が狭められ、所望の方向３８
ｃへの光の放射を増加させることができるものである。
特に、電極３４、３６の一方又は両方の表面を光反射面
とすることにより、所望の方向３８ｃへの光放射をより
強めることが可能である。尚、この発光ダイオードにお
いても、凹部３２ｃを透光性樹脂４２で埋めることによ
り、上下面が平行な略直方体になり、自動機でのマウン
トが簡便なものとなる。
【００１１】
【考案の効果】本考案によれば、発光ダイオードを基板
に取り付ける際の基準面に対して発光ダイオードチップ
が取り付けられる面が平行及び直角を除く所望の角度を
なす斜面となっているので、発光ダイオードを基板に実
装するだけで所望の方向に光を照射させることができ
る。
に取り付ける際の基準面に対して発光ダイオードチップ
が取り付けられる面が平行及び直角を除く所望の角度を
なす斜面となっているので、発光ダイオードを基板に実
装するだけで所望の方向に光を照射させることができ
る。
【００１２】また、本考案においては、絶縁基体の発光
ダイオードチップを取り付ける面を傾斜させているだけ
で、発光ダイオードの外形はこの種のチップ型のものと
同一とすることができるので、現在使用している自動機
でそのままマウントすることができる。
ダイオードチップを取り付ける面を傾斜させているだけ
で、発光ダイオードの外形はこの種のチップ型のものと
同一とすることができるので、現在使用している自動機
でそのままマウントすることができる。
【図１】本考案の一実施例に係る発光ダイオードを示す
正面図である。
正面図である。
【図２】図１に示す発光ダイオードの平面図である。
【図３】図１及び図２に示す発光ダイオードを基板に実
装した状態を示す正面図である。
装した状態を示す正面図である。
【図４】本考案の他の実施例に係る発光ダイオードを示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】リード付発光ダイオードを用いた従来例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】リード付発光ダイオードを用いた従来例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１２、３２ 絶縁基体 １４、１６、３４、３６ 電極 １８、３８ 発光ダイオードチップ ２０、４０ ワイヤー ２４ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に実装する際の基準面となる表面が
平坦な下面と、該下面に対して平行及び直角を除く一定
の角度をなす表面が平坦な斜面からなる上面と、を有す
る絶縁基体と、 該絶縁基体の上面から下面まで回り込むように各面に沿
って形成されている金属パターンからなる一対の電極
と、 前記絶縁基体の上面上に形成された前記一対の電極の一
方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤーボンデ
イングされている発光ダイオードチップと、 該発光ダイ
オードチップとワイヤーを覆い且つ前記絶縁基体の下面
に対して平行な上面を有する透光性樹脂と、からなり、 外形が平坦な六面からなる立体形状を有することを特徴
とする発光ダイオード。 - 【請求項２】 基板に実装する際の基準面となる表面が
平坦な下面と、該下面に対して平行な上面と、該上面に
設けられ且つ前記下面に対して平行及び直角を除く一定
の角度をなす斜面からなる底面を有する凹部と、を有す
る絶縁基体と、 該絶縁基体の凹部の底面から下面まで回り込むように各
面に沿って形成されている金属パターンからなる一対の
電極と、 前記絶縁基体の凹部の底面上に形成された前記一対の電
極の一方にマウントされ且つ他方にワイヤーでワイヤー
ボンデイングされている発光ダイオードチップと、 該発光ダイオードチップとワイヤーを覆うと共に前記凹
部を埋め且つ前記絶縁基体の下面に対して平行な上面を
有する透光性樹脂と、からなり、 外形が平坦な六面からなる立体形状を有することを特徴
とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP319893U JP2605856Y2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP319893U JP2605856Y2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660157U JPH0660157U (ja) | 1994-08-19 |
| JP2605856Y2 true JP2605856Y2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=11550732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP319893U Expired - Lifetime JP2605856Y2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605856Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3992301B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2007-10-17 | シチズン電子株式会社 | チップ型発光ダイオード |
| JP2003264299A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Honda Motor Co Ltd | 受光装置、発光装置及び光無線通信装置 |
| JP5122062B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2013-01-16 | 株式会社光波 | 発光装置 |
| JP4656382B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-03-23 | 日本精機株式会社 | 光源支持体及び光源装置 |
| KR101509760B1 (ko) * | 2008-10-16 | 2015-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법, 이를 구비한 발광 장치 |
| JP5264452B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2013-08-14 | 京楽産業．株式会社 | 表面実装型ｌｅｄ |
| JP6592902B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2019-10-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP319893U patent/JP2605856Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660157U (ja) | 1994-08-19 |
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