JP2535786Y2 - 発光表示装置 - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は複数の発光素子を備えた
発光表示装置に関する。
発光表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、特開昭６３−５５８０号公報に
開示されているように、ファクシミリ等に使用される棒
状発光ダイオ−ドは、長手方向に複数の発光素子を配列
した帯状のプリント基板に反射板と集光レンズを順次取
付けた線状光源を構成する。
開示されているように、ファクシミリ等に使用される棒
状発光ダイオ−ドは、長手方向に複数の発光素子を配列
した帯状のプリント基板に反射板と集光レンズを順次取
付けた線状光源を構成する。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】今日、仕様又は用途の
多様化によって様々な長さの線状又はパネル状の光源が
要望されている。従来、この要望に応える為には、長さ
の異なる多種類のプリント基板、反射板及びレンズを用
意して多種の棒状又はパネル状の発光ダイオ−ドを形成
していた。このため、発光表示装置の生産性を向上でき
ず、低コスト化も困難であった。そこで本考案は種々の
長さに容易に成形できる発光表示装置を提供することを
目的とする。
多様化によって様々な長さの線状又はパネル状の光源が
要望されている。従来、この要望に応える為には、長さ
の異なる多種類のプリント基板、反射板及びレンズを用
意して多種の棒状又はパネル状の発光ダイオ−ドを形成
していた。このため、発光表示装置の生産性を向上でき
ず、低コスト化も困難であった。そこで本考案は種々の
長さに容易に成形できる発光表示装置を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案による発光表示装
置は短冊状又は帯形平板状を有し且つその長手方向に連
続的又は間欠的に凹部が形成された一方の主面を有する
絶縁性基板と、互いに電気的に分離した状態で凹部の一
部を被覆し且つ光反射性を有する複数の第１の配線導体
と、第１の配線導体に対して電気的に分離した異なる位
置において凹部の一部を被覆し且つ光反射性を有する第
２の配線導体と、第１の配線導体に電気的に接続された
一方の電極と第２の配線導体に電気的に接続された他方
の電極とを各々有し且つ長手方向に沿って凹部内に並置
された複数の発光素子と、絶縁性基板の長手方向に延在
する一方の端縁側において互いに電気的に分離されて長
手方向に並置され且つ複数の発光素子の１個につき少な
くとも１つが対応するように絶縁性基板の厚み方向を横
切って形成された第１の導体層と、絶縁性基板の長手方
向に延在する他方の端縁側において互いに電気的に分離
されて長手方向に並置され且つ複数の発光素子の１個に
つき少なくとも１つが対応するように絶縁性基板の厚み
方向を横切って形成された第２の導体層と、第１の導体
層を介して複数の第１の配線導体に各々電気的に接続さ
れ且つ絶縁性基板の他方の主面に互いに電気的に分離さ
れて形成された複数の第１の接続電極と、第２の導体層
を介して第２の配線導体に電気的に接続され且つ第１の
接続電極とは電気的に分離されて絶縁性基板の他方の主
面に形成された第２の接続電極と、凹部内に充填され且
つ発光素子を被覆する光透過性樹脂とを備えている。
置は短冊状又は帯形平板状を有し且つその長手方向に連
続的又は間欠的に凹部が形成された一方の主面を有する
絶縁性基板と、互いに電気的に分離した状態で凹部の一
部を被覆し且つ光反射性を有する複数の第１の配線導体
と、第１の配線導体に対して電気的に分離した異なる位
置において凹部の一部を被覆し且つ光反射性を有する第
２の配線導体と、第１の配線導体に電気的に接続された
一方の電極と第２の配線導体に電気的に接続された他方
の電極とを各々有し且つ長手方向に沿って凹部内に並置
された複数の発光素子と、絶縁性基板の長手方向に延在
する一方の端縁側において互いに電気的に分離されて長
手方向に並置され且つ複数の発光素子の１個につき少な
くとも１つが対応するように絶縁性基板の厚み方向を横
切って形成された第１の導体層と、絶縁性基板の長手方
向に延在する他方の端縁側において互いに電気的に分離
されて長手方向に並置され且つ複数の発光素子の１個に
つき少なくとも１つが対応するように絶縁性基板の厚み
方向を横切って形成された第２の導体層と、第１の導体
層を介して複数の第１の配線導体に各々電気的に接続さ
れ且つ絶縁性基板の他方の主面に互いに電気的に分離さ
れて形成された複数の第１の接続電極と、第２の導体層
を介して第２の配線導体に電気的に接続され且つ第１の
接続電極とは電気的に分離されて絶縁性基板の他方の主
面に形成された第２の接続電極と、凹部内に充填され且
つ発光素子を被覆する光透過性樹脂とを備えている。
【０００５】
【作用】複数の発光素子が配列された発光表示装置を絶
縁性基板の所望の位置で切断することにより種々の長さ
の発光表示装置を得ることができる。
縁性基板の所望の位置で切断することにより種々の長さ
の発光表示装置を得ることができる。
【０００６】
【実施例】次に、本考案の一実施例に係る表面実装形の
バ−状発光ダイオ−ドアレイを図１〜図６について説明
する。
バ−状発光ダイオ−ドアレイを図１〜図６について説明
する。
【０００７】本実施例の発光ダイオ−ドアレイは、図
２、図３に示すように、長手方向に４個の凹部５が並列
に配設された絶縁性基板１と、凹部５内に配置された発
光ダイオ−ドチップ２と、発光ダイオ−ドチップ２の上
面電極に接続されたリ−ド細線３と、凹部５内に充填さ
れた光透過性樹脂４から構成される。本実施例では、４
個の凹部５を備えた発光ダイオ−ドアレイについて説明
するが、通常の発光ダイオ−ドアレイは１０数個の凹部
が配設された長い帯状に形成されている。凹部５は底面
７と、底面７を含む平面に対して約４５度の角度で傾斜
する傾斜壁面６を有する。凹部５の底面７と傾斜壁面６
には互いに電気的に絶縁された第１の配線導体８と第２
の配線導体９が形成されている。第１の配線導体８の各
々は平面的に見て島状に分離されかつ各凹部５の外側に
１個のスル−ホ−ル１０が穿設されている。絶縁性基板
１の下面には第１の接続電極１２と第２の接続電極１６
とが形成され、第１の接続電極１２はスル−ホ−ル１０
の内側に形成された導体層１１を介して第１の配線導体
８と電気的に接続される。凹部５の外側には絶縁性基板
１の上面に長手方向に延在する帯状の接続導体１３が形
成され、第２の配線導体９は接続導体１３によって互い
に電気的に接続されている。接続導体１３の第２の配線
導体９の各々の延長部分には１個のスル−ホ−ル１４が
形成されている。第２の接続電極１６はスル−ホ−ル１
４の内側に形成された導体層１５を介して第２の配線導
体９と電気的に接続されている。配線導体８、９、接続
導体１３及び接続電極１２、１６は、絶縁性基板１側か
ら順次メッキされた厚さ約１０μmの銅層と、厚さ約２
５μmのニッケル層と、厚さ約５μmの金層から成り、良
好な光反射性を有する。発光ダイオ−ドチップ２の下面
電極（カソ−ド電極）は凹部５の底面７において第１の
配線導体８に接続されている。発光ダイオ−ドチップ２
の上面電極はリ−ド細線３を介して第２の配線導体９に
電気的に接続されている。凹部５を充填する光透過性樹
脂４は透明性のエポキシ樹脂等から成り、発光ダイオ−
ドチップ２及びリ−ド細線３を被覆する。本実施例の発
光ダイオ−ドアレイでは、発光ダイオ−ドチップ２から
放射された光は、主として発光ダイオ−ドチップ２の上
面から放射された後、上方に向う第１の径路と、発光ダ
イオ−ドチップ２の側面から放射された後、凹部５の傾
斜壁面６で反射し更に上方に向う第２の径路を通り光透
過性樹脂４から外部に照射される。第１及び第２の配線
導体８、９の光反射率は、発光ダイオ−ドチップ２の放
射する波長領域の光に対して絶縁性基板１の光反射率に
比べて十分に大きい。このため、凹部５の壁面は光反射
率の大きい反射面として機能する。したがって、第２の
径路を通る光を減衰することなく十分な量の光を光透過
性樹脂４から外部に放射する高輝度化したバ−状発光ダ
イオ−ドアレイを実現できる。また、本実施例の発光ダ
イオ−ドアレイでは、樹脂成形された絶縁性基板１と反
射板を兼ねる第１及び第２の配線導体８、９とを一体化
できるので、アレイ自体の薄型化を図ることができる。
更に、本実施例の発光ダイオ−ドアレイの特記すべき点
は、所望の長さ、換言すれば、所望数の発光ダイオ−ド
チップを設けた発光表示装置を適宜得ることができる優
れたことにある。即ち、絶縁性基板１は、例えば耐熱性
及び成形性に優れた超高機能樹脂又は液晶性ポリマ−等
から周知の樹脂成形法によって、多数の凹部５を有する
長手の帯状に形成できる。絶縁性基板１に発光ダイオ−
ドチップ２、リ−ド細線３及び光透過性樹脂４を形成し
て、図１に示す長手の発光ダイオ−ドアレイを用意し、
この発光ダイオ−ドアレイを例えば図１の破線Ａ−Ａで
切断すると、本実施例の発光ダイオ−ドアレイを得るこ
とができる。スル−ホ−ル１０、１４は各凹部５の両側
に形成されているから、任意の位置でバ−状発光ダイオ
−ドアレイ１'を切断しても、切断されたバ−状発光ダ
イオ−ドアレイの電気的構造に実用上の問題はなく、所
望長さのバ−状発光ダイオ−ドアレイを容易に得られる
利点がある。
２、図３に示すように、長手方向に４個の凹部５が並列
に配設された絶縁性基板１と、凹部５内に配置された発
光ダイオ−ドチップ２と、発光ダイオ−ドチップ２の上
面電極に接続されたリ−ド細線３と、凹部５内に充填さ
れた光透過性樹脂４から構成される。本実施例では、４
個の凹部５を備えた発光ダイオ−ドアレイについて説明
するが、通常の発光ダイオ−ドアレイは１０数個の凹部
が配設された長い帯状に形成されている。凹部５は底面
７と、底面７を含む平面に対して約４５度の角度で傾斜
する傾斜壁面６を有する。凹部５の底面７と傾斜壁面６
には互いに電気的に絶縁された第１の配線導体８と第２
の配線導体９が形成されている。第１の配線導体８の各
々は平面的に見て島状に分離されかつ各凹部５の外側に
１個のスル−ホ−ル１０が穿設されている。絶縁性基板
１の下面には第１の接続電極１２と第２の接続電極１６
とが形成され、第１の接続電極１２はスル−ホ−ル１０
の内側に形成された導体層１１を介して第１の配線導体
８と電気的に接続される。凹部５の外側には絶縁性基板
１の上面に長手方向に延在する帯状の接続導体１３が形
成され、第２の配線導体９は接続導体１３によって互い
に電気的に接続されている。接続導体１３の第２の配線
導体９の各々の延長部分には１個のスル−ホ−ル１４が
形成されている。第２の接続電極１６はスル−ホ−ル１
４の内側に形成された導体層１５を介して第２の配線導
体９と電気的に接続されている。配線導体８、９、接続
導体１３及び接続電極１２、１６は、絶縁性基板１側か
ら順次メッキされた厚さ約１０μmの銅層と、厚さ約２
５μmのニッケル層と、厚さ約５μmの金層から成り、良
好な光反射性を有する。発光ダイオ−ドチップ２の下面
電極（カソ−ド電極）は凹部５の底面７において第１の
配線導体８に接続されている。発光ダイオ−ドチップ２
の上面電極はリ−ド細線３を介して第２の配線導体９に
電気的に接続されている。凹部５を充填する光透過性樹
脂４は透明性のエポキシ樹脂等から成り、発光ダイオ−
ドチップ２及びリ−ド細線３を被覆する。本実施例の発
光ダイオ−ドアレイでは、発光ダイオ−ドチップ２から
放射された光は、主として発光ダイオ−ドチップ２の上
面から放射された後、上方に向う第１の径路と、発光ダ
イオ−ドチップ２の側面から放射された後、凹部５の傾
斜壁面６で反射し更に上方に向う第２の径路を通り光透
過性樹脂４から外部に照射される。第１及び第２の配線
導体８、９の光反射率は、発光ダイオ−ドチップ２の放
射する波長領域の光に対して絶縁性基板１の光反射率に
比べて十分に大きい。このため、凹部５の壁面は光反射
率の大きい反射面として機能する。したがって、第２の
径路を通る光を減衰することなく十分な量の光を光透過
性樹脂４から外部に放射する高輝度化したバ−状発光ダ
イオ−ドアレイを実現できる。また、本実施例の発光ダ
イオ−ドアレイでは、樹脂成形された絶縁性基板１と反
射板を兼ねる第１及び第２の配線導体８、９とを一体化
できるので、アレイ自体の薄型化を図ることができる。
更に、本実施例の発光ダイオ−ドアレイの特記すべき点
は、所望の長さ、換言すれば、所望数の発光ダイオ−ド
チップを設けた発光表示装置を適宜得ることができる優
れたことにある。即ち、絶縁性基板１は、例えば耐熱性
及び成形性に優れた超高機能樹脂又は液晶性ポリマ−等
から周知の樹脂成形法によって、多数の凹部５を有する
長手の帯状に形成できる。絶縁性基板１に発光ダイオ−
ドチップ２、リ−ド細線３及び光透過性樹脂４を形成し
て、図１に示す長手の発光ダイオ−ドアレイを用意し、
この発光ダイオ−ドアレイを例えば図１の破線Ａ−Ａで
切断すると、本実施例の発光ダイオ−ドアレイを得るこ
とができる。スル−ホ−ル１０、１４は各凹部５の両側
に形成されているから、任意の位置でバ−状発光ダイオ
−ドアレイ１'を切断しても、切断されたバ−状発光ダ
イオ−ドアレイの電気的構造に実用上の問題はなく、所
望長さのバ−状発光ダイオ−ドアレイを容易に得られる
利点がある。
【０００８】
【変形例】本考案の実施態様は上記の実施例に限定され
ることなく種々の変更が可能である。 (1) 図５に示すように、複数個の発光ダイオ−ドチッ
プ２の載置領域を含むように１個の凹部５を長手方向に
形成しても良い。 (2) 図６に示すように、第１の配線導体８と第２の配
線導体９を交互に並列に配設することもできる。 (3) 光透過性樹脂４をトランスファモ−ルド等で形成
することもできる。この場合、絶縁性基板１の上面から
突設させた光透過性樹脂４の上部をレンズ状に形成して
指向性を増大させると良い。 (4) 破断を容易に行うため、図１に示す破線Ａ−Ａに
対応する絶縁性基板１の切断部にＶ溝、Ｕ溝又は切欠き
部等の脆弱部を形成してもよい。 (5) 前記の実施例では複数個の発光ダイオ−ドチップ
２を一列に配列した例を示したが、２列以上の多数列に
発光ダイオ−ドチップを配置してもよい。
ることなく種々の変更が可能である。 (1) 図５に示すように、複数個の発光ダイオ−ドチッ
プ２の載置領域を含むように１個の凹部５を長手方向に
形成しても良い。 (2) 図６に示すように、第１の配線導体８と第２の配
線導体９を交互に並列に配設することもできる。 (3) 光透過性樹脂４をトランスファモ−ルド等で形成
することもできる。この場合、絶縁性基板１の上面から
突設させた光透過性樹脂４の上部をレンズ状に形成して
指向性を増大させると良い。 (4) 破断を容易に行うため、図１に示す破線Ａ−Ａに
対応する絶縁性基板１の切断部にＶ溝、Ｕ溝又は切欠き
部等の脆弱部を形成してもよい。 (5) 前記の実施例では複数個の発光ダイオ−ドチップ
２を一列に配列した例を示したが、２列以上の多数列に
発光ダイオ−ドチップを配置してもよい。
【０００９】
【考案の効果】本考案によれば、長さ方向に複数の発光
素子が配列された絶縁性基板を長さ方向の所望の位置で
切断することにより種々の長さの発光表示装置を容易に
成形できる利点がある。
素子が配列された絶縁性基板を長さ方向の所望の位置で
切断することにより種々の長さの発光表示装置を容易に
成形できる利点がある。
【図１】本考案による発光表示装置の実施例において光
透過性樹脂を凹部に充填する前の状態を示すバ−状発光
ダイオ−ドアレイの平面図
透過性樹脂を凹部に充填する前の状態を示すバ−状発光
ダイオ−ドアレイの平面図
【図２】図３の２−２線に沿う断面図
【図３】光透過性樹脂を凹部に充填し且つ所望の長さに
切断したバ−状発光ダイオ−ドアレイの平面図
切断したバ−状発光ダイオ−ドアレイの平面図
【図４】図３に示すバ−状発光ダイオ−ドアレイの底面
図
図
【図５】本考案の他の実施例を示す平面図
【図６】本考案の更に別の実施例を示す平面図
１．．絶縁性基板、２．．発光ダイオ−ドチップ（発光
素子）、３．．リード細線、４．．光透過性樹脂、
５．．凹部、６．．傾斜壁面、７．．底面、８．．第１
の配線導体、９．．第２の配線導体、１１、１５．．導
体層、１２．．第１の接続電極、１３．．接続導体、１
０、１４．．スルーホール、１６．．第２の接続電極、
素子）、３．．リード細線、４．．光透過性樹脂、
５．．凹部、６．．傾斜壁面、７．．底面、８．．第１
の配線導体、９．．第２の配線導体、１１、１５．．導
体層、１２．．第１の接続電極、１３．．接続導体、１
０、１４．．スルーホール、１６．．第２の接続電極、
Claims (1)
- 【請求項１】 短冊状又は帯形平板状を有し且つその長
手方向に連続的又は間欠的に凹部が形成された一方の主
面を有する絶縁性基板と、互いに電気的に分離した状態
で凹部の一部を被覆し且つ光反射性を有する複数の第１
の配線導体と、前記第１の配線導体に対して電気的に分
離した異なる位置において前記凹部の一部を被覆し且つ
光反射性を有する第２の配線導体と、前記第１の配線導
体に電気的に接続された一方の電極と前記第２の配線導
体に電気的に接続された他方の電極とを各々有し且つ前
記長手方向に沿って前記凹部内に並置された複数の発光
素子と、前記絶縁性基板の前記長手方向に延在する一方
の端縁側において互いに電気的に分離されて前記長手方
向に並置され且つ前記複数の発光素子の１個につき少な
くとも１つが対応するように前記絶縁性基板の厚み方向
を横切って形成された第１の導体層と、前記絶縁性基板
の前記長手方向に延在する他方の端縁側において互いに
電気的に分離されて前記長手方向に並置され且つ前記複
数の発光素子の１個につき少なくとも１つが対応するよ
うに前記絶縁性基板の厚み方向を横切って形成された第
２の導体層と、前記第１の導体層を介して前記複数の第
１の配線導体に各々電気的に接続され且つ前記絶縁性基
板の他方の主面に互いに電気的に分離されて形成された
複数の第１の接続電極と、前記第２の導体層を介して前
記第２の配線導体に電気的に接続され且つ前記第１の接
続電極とは電気的に分離されて前記絶縁性基板の他方の
主面に形成された第２の接続電極と、前記凹部内に充填
され且つ前記発光素子を被覆する光透過性樹脂とを備え
たことを特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521191U JP2535786Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521191U JP2535786Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114080U JPH04114080U (ja) | 1992-10-07 |
| JP2535786Y2 true JP2535786Y2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=31909990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2521191U Expired - Fee Related JP2535786Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535786Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4718144B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-07-06 | 株式会社新陽社 | 内照式掲示器の光源構造 |
| EP2546899B1 (en) * | 2010-03-11 | 2015-06-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting module, light source device, liquid crystal display device |
| JP5545848B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-07-09 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP5681436B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2015-03-11 | シャープ株式会社 | 発光装置および照明装置 |
| JP2013016578A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Sharp Corp | Ｌｅｄモジュールの製造方法 |
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1991
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