JP2915706B2 - 発光装置 - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/301—Electrical effects
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機やレーザービー
ムプリンタ等に使用される表面実装用のリードレス発光
装置に関し、特に組立後の全体の厚みをできるだけ薄く
したい場合に使用される発光装置にかかる。
ムプリンタ等に使用される表面実装用のリードレス発光
装置に関し、特に組立後の全体の厚みをできるだけ薄く
したい場合に使用される発光装置にかかる。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光装置を図７〜９に示す。従来
では、プリント基板のパターン配線面に平行な方向へ光
照射を行う場合、プリント基板に発光装置を上向きにし
て直接搭載し、反射ケース等を用いて上向きの光を反射
させて光照射を行っていた（従来例１）。図中、１は絶
縁性ケース、２は半田付け用電極、３は透明封止樹脂、
４は発光素子としてのＬＥＤチップ、５は金ワイヤー、
６はダイレクトボンディングパット、７は金ワイヤー用
セカンド側パットである。
では、プリント基板のパターン配線面に平行な方向へ光
照射を行う場合、プリント基板に発光装置を上向きにし
て直接搭載し、反射ケース等を用いて上向きの光を反射
させて光照射を行っていた（従来例１）。図中、１は絶
縁性ケース、２は半田付け用電極、３は透明封止樹脂、
４は発光素子としてのＬＥＤチップ、５は金ワイヤー、
６はダイレクトボンディングパット、７は金ワイヤー用
セカンド側パットである。
【０００３】また、電極部を側面に形成した発光装置を
使用し、それを横置きにしてプリント基板に取り付ける
といったものもあった（従来例２：図示せず）。
使用し、それを横置きにしてプリント基板に取り付ける
といったものもあった（従来例２：図示せず）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例１では、プリン
ト基板のパターン配線面と水平方向への光照射をする場
合、反射光を利用するため、どうしても反射ケースが必
要となり、コスト、作業性の点で不利になってしまう。
また、反射光の為、光出力が直接光の場合に比べ、減衰
してしまうといった問題が発生してしまう。
ト基板のパターン配線面と水平方向への光照射をする場
合、反射光を利用するため、どうしても反射ケースが必
要となり、コスト、作業性の点で不利になってしまう。
また、反射光の為、光出力が直接光の場合に比べ、減衰
してしまうといった問題が発生してしまう。
【０００５】従来例２では、電極部を側面に形成してい
るが、プリント基板への搭載具合や半田ペーストの状態
から、発光素子の位置及び方向のずれが発生し、光照射
がうまくいかないことがある。
るが、プリント基板への搭載具合や半田ペーストの状態
から、発光素子の位置及び方向のずれが発生し、光照射
がうまくいかないことがある。
【０００６】また、上記両従来例とも、プリント基板へ
の搭載後の部品高さが絶縁性ケース１の高さに等しく高
くなり、全体の厚みが厚くなってしまい、より薄い形状
を要求される場合には不適となっていた。
の搭載後の部品高さが絶縁性ケース１の高さに等しく高
くなり、全体の厚みが厚くなってしまい、より薄い形状
を要求される場合には不適となっていた。
【０００７】さらに、上記両従来例とも、反射ケース部
をそれぞれ外部あるいは内部にもっていることから、い
ずれも組立品の全体厚みが厚くなってしまう。
をそれぞれ外部あるいは内部にもっていることから、い
ずれも組立品の全体厚みが厚くなってしまう。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、プリント基板
のパターン配線面と水平方向への光照射を直接光で行
え、容易に、位置精度が高く確実に搭載でき、また、部
品高さを低く抑えることができる発光装置の提供を目的
とする。
のパターン配線面と水平方向への光照射を直接光で行
え、容易に、位置精度が高く確実に搭載でき、また、部
品高さを低く抑えることができる発光装置の提供を目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１〜６の如く、プリント基板１１のパ
ターン配線面１２に平行な方向へ光照射を行う発光装置
であって、成形品としてのパッケージ２１の素子搭載面
２４に、素子収納用凹部２５が形成され、該素子収納用
凹部２５からパッケージ２１の底面２６にかけて、薄膜
状の金属配線電極部２２，２３が形成され、該金属配線
電極部２２に発光素子２９が搭載され、前記パッケージ
２１の底面２６に、前記プリント基板１１の端部に係合
する係合凹部２７が形成されたものである。
題解決手段は、図１〜６の如く、プリント基板１１のパ
ターン配線面１２に平行な方向へ光照射を行う発光装置
であって、成形品としてのパッケージ２１の素子搭載面
２４に、素子収納用凹部２５が形成され、該素子収納用
凹部２５からパッケージ２１の底面２６にかけて、薄膜
状の金属配線電極部２２，２３が形成され、該金属配線
電極部２２に発光素子２９が搭載され、前記パッケージ
２１の底面２６に、前記プリント基板１１の端部に係合
する係合凹部２７が形成されたものである。
【００１０】
【００１１】
【作用】上記請求項１による課題解決手段において、Ｍ
ＩＤプロセスにより、成形品としてのパッケージ２１に
薄膜状の金属配線電極部２２，２３を形成し、パッケー
ジ２１の底面２６に係合凹部２７を形成しているので、
プリント基板１１の端部に容易に半田付けでき、プリン
ト基板１１のパターン配線面と平行方向への光照射が容
易に行える。
ＩＤプロセスにより、成形品としてのパッケージ２１に
薄膜状の金属配線電極部２２，２３を形成し、パッケー
ジ２１の底面２６に係合凹部２７を形成しているので、
プリント基板１１の端部に容易に半田付けでき、プリン
ト基板１１のパターン配線面と平行方向への光照射が容
易に行える。
【００１２】
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す発光装置の斜
視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ−Ｂ
断面図、図４は複数の発光装置をプリント基板の端部に
嵌め込んだ状態を示す斜視図、図５は発光装置をプリン
ト基板の係合孔に嵌め込んで表側に半田付けした状態を
示す図、図６は発光装置をプリント基板の係合孔に嵌め
込んで裏側に半田付けした状態を示す図である。
視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ−Ｂ
断面図、図４は複数の発光装置をプリント基板の端部に
嵌め込んだ状態を示す斜視図、図５は発光装置をプリン
ト基板の係合孔に嵌め込んで表側に半田付けした状態を
示す図、図６は発光装置をプリント基板の係合孔に嵌め
込んで裏側に半田付けした状態を示す図である。
【００１４】本実施例の発光装置は、複写機やレーザー
ビームプリンタ等に使用され、両面プリント基板１１の
両パターン配線面１２に平行な方向へ光照射を行う発光
装置であって、リードフレームを用いずに、小型、薄型
の一体化した部品を得るためのＭｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅ
ｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ（以下、ＭＩＤ
と称す）プロセスを用いたものである。ここで、ＭＩＤ
法とは、射出成形または押出し成形によつて得られた成
形品としてのパッケージ２１に、化学めつき等の方法で
薄膜状の一対の金属配線電極部２２，２３が形成された
ものである。
ビームプリンタ等に使用され、両面プリント基板１１の
両パターン配線面１２に平行な方向へ光照射を行う発光
装置であって、リードフレームを用いずに、小型、薄型
の一体化した部品を得るためのＭｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅ
ｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ（以下、ＭＩＤ
と称す）プロセスを用いたものである。ここで、ＭＩＤ
法とは、射出成形または押出し成形によつて得られた成
形品としてのパッケージ２１に、化学めつき等の方法で
薄膜状の一対の金属配線電極部２２，２３が形成された
ものである。
【００１５】前記パツケージ２１は、耐熱性のある液晶
ポリマー、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポ
リエーテルスルフォン（ＰＥＳ）等の電気的絶縁性を有
する遮光性樹脂やセラミックス材が使用され、一枚の有
機樹脂基板に数百個のデバイスが規則正しく配列される
よう金型成形され、後に図１〜３のような個別のデバイ
スにダイシング分割される。
ポリマー、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポ
リエーテルスルフォン（ＰＥＳ）等の電気的絶縁性を有
する遮光性樹脂やセラミックス材が使用され、一枚の有
機樹脂基板に数百個のデバイスが規則正しく配列される
よう金型成形され、後に図１〜３のような個別のデバイ
スにダイシング分割される。
【００１６】該パッケージ２１の素子搭載面２４（上
面）には、素子収納用凹部２５が形成され、該パッケー
ジ２１の底面２６には、両面プリント基板１１の端部に
係合する係合凹部２７が形成されている。
面）には、素子収納用凹部２５が形成され、該パッケー
ジ２１の底面２６には、両面プリント基板１１の端部に
係合する係合凹部２７が形成されている。
【００１７】前記素子収納用凹部２５は、ＬＥＤチップ
２９を収納してこれが上方にはみ出ないよう充分な深さ
に形成されている。該素子収納用凹部２５は、発光素子
としてのＬＥＤチップ２９を収納した後、透光性封止樹
脂２８にて封止される。
２９を収納してこれが上方にはみ出ないよう充分な深さ
に形成されている。該素子収納用凹部２５は、発光素子
としてのＬＥＤチップ２９を収納した後、透光性封止樹
脂２８にて封止される。
【００１８】前記係合凹部２７の幅は、両面プリント基
板１１の厚みより若干大きく形成され、両面プリント基
板１１の端部と係合する際に生じる間隙は半田充填域と
される。
板１１の厚みより若干大きく形成され、両面プリント基
板１１の端部と係合する際に生じる間隙は半田充填域と
される。
【００１９】前記金属配線電極部２２，２３は、スズ、
半田、金、銀等のめっき材が用いられ、前記パッケージ
２１の素子収納用凹部２５からパッケージ２１の底面２
６の係合凹部２７内にかけてめっき形成されている。凹
部２５内の一側の金属配線電極部２２には、ＬＥＤチッ
プ２９が上向きに搭載される。凹部２５内の他側の金属
配線電極部２３は、ボンデイングワイヤ３１を介してＬ
ＥＤチップ２９に接続される。なお、該金属配線電極部
２２，２３は、ＬＥＤチップ２９を搭載するためのみな
らず、ＬＥＤチップ２９からの照射光を凹部２５の傾斜
壁面で反射させることにより光指向特性を高める機能を
有する。
半田、金、銀等のめっき材が用いられ、前記パッケージ
２１の素子収納用凹部２５からパッケージ２１の底面２
６の係合凹部２７内にかけてめっき形成されている。凹
部２５内の一側の金属配線電極部２２には、ＬＥＤチッ
プ２９が上向きに搭載される。凹部２５内の他側の金属
配線電極部２３は、ボンデイングワイヤ３１を介してＬ
ＥＤチップ２９に接続される。なお、該金属配線電極部
２２，２３は、ＬＥＤチップ２９を搭載するためのみな
らず、ＬＥＤチップ２９からの照射光を凹部２５の傾斜
壁面で反射させることにより光指向特性を高める機能を
有する。
【００２０】上記構成の発光装置を両面プリント基板１
１に実装する際、図１，４の如く、発光装置の凹部２７
を両面プリント基板１１の端部に嵌込み、半田付けを行
う。この場合、電極はプリント基板１１の表面と裏面の
両面にくる。したがって、両面プリント基板１１の各面
の配線パターンに半田付けしてやればよい。
１に実装する際、図１，４の如く、発光装置の凹部２７
を両面プリント基板１１の端部に嵌込み、半田付けを行
う。この場合、電極はプリント基板１１の表面と裏面の
両面にくる。したがって、両面プリント基板１１の各面
の配線パターンに半田付けしてやればよい。
【００２１】そうすると、発光装置をプリント基板１１
の端部に容易に半田付けでき、プリント基板１１のパタ
ーン配線面と平行方向への光照射が容易に行える。
の端部に容易に半田付けでき、プリント基板１１のパタ
ーン配線面と平行方向への光照射が容易に行える。
【００２２】この場合、従来のように反射ケースを用い
てパターン配線面と平行方向へ光照射するのに比べ、光
の減衰無しに照射可能となり、コスト、作業性の点で優
位になる。
てパターン配線面と平行方向へ光照射するのに比べ、光
の減衰無しに照射可能となり、コスト、作業性の点で優
位になる。
【００２３】また、図５，６の如く、プリント基板１１
の表面に一対の係合孔４１を形成し、これに段差凹部２
７を嵌込することで、容易に位置決めおよび搭載ができ
る。図中、４２は半田、４３は他の搭載部品である。こ
の場合、組立後の全体の厚みを抑えることになり、ま
た、プリント基板１１の両面に電極が表れることから、
両面どちら側からでも半田付けを行えることで、生産工
程の効率化が可能である。
の表面に一対の係合孔４１を形成し、これに段差凹部２
７を嵌込することで、容易に位置決めおよび搭載ができ
る。図中、４２は半田、４３は他の搭載部品である。こ
の場合、組立後の全体の厚みを抑えることになり、ま
た、プリント基板１１の両面に電極が表れることから、
両面どちら側からでも半田付けを行えることで、生産工
程の効率化が可能である。
【００２４】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２５】例えば、上記実施例では、各配線電極部２
２，２３をめっき法にて形成していたが、金属蒸着等の
他の方法で形成してもよい。
２，２３をめっき法にて形成していたが、金属蒸着等の
他の方法で形成してもよい。
【００２６】また、発光装置をプリント基板１１の端部
に嵌込む場合、上記実施例では、プリント基板１１の両
面に配線パターンを形成していたが、発光装置の配線電
極部２２，２３を凹部２７の片側に集めて形成すれば、
片面プリント基板での半田付けも可能となる。
に嵌込む場合、上記実施例では、プリント基板１１の両
面に配線パターンを形成していたが、発光装置の配線電
極部２２，２３を凹部２７の片側に集めて形成すれば、
片面プリント基板での半田付けも可能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１によると、ＭＩＤプロセスにより、成形品として
のパッケージに薄膜状の金属配線電極部を形成し、パッ
ケージの底面に係合凹部を形成しているので、プリント
基板の端部に容易に半田付けでき、プリント基板のパタ
ーン配線面と平行方向への光照射が容易に行える。
求項１によると、ＭＩＤプロセスにより、成形品として
のパッケージに薄膜状の金属配線電極部を形成し、パッ
ケージの底面に係合凹部を形成しているので、プリント
基板の端部に容易に半田付けでき、プリント基板のパタ
ーン配線面と平行方向への光照射が容易に行える。
【００２８】
【図１】本発明の一実施例を示す発光装置の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図
【図４】複数の発光装置をプリント基板の端部に嵌め込
んだ状態を示す斜視図
んだ状態を示す斜視図
【図５】発光装置をプリント基板の係合孔に嵌め込んで
表側に半田付けした状態を示す図
表側に半田付けした状態を示す図
【図６】発光装置をプリント基板の係合孔に嵌め込んで
裏側に半田付けした状態を示す図
裏側に半田付けした状態を示す図
【図７】従来の発光装置の斜視図
【図８】図７のＣ−Ｃ断面図
【図９】図７のＤ−Ｄ断面図
１１ プリント基板 １２ パターン配線面 ２１ パッケージ ２４ 素子搭載面 ２５ 素子収納用凹部 ２６ 底面 ２２，２３ 金属配線電極部 ２７ 係合凹部 ４１ 係合孔
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板のパターン配線面に平行な
方向へ光照射を行う発光装置であって、成形品としての
パッケージの素子搭載面に、素子収納用凹部が形成さ
れ、該素子収納用凹部からパッケージの底面にかけて、
薄膜状の金属配線電極部が形成され、該金属配線電極部
に発光素子が搭載され、前記パッケージの底面に、前記
プリント基板の端部に係合する係合凹部が形成されたこ
とを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187964A JP2915706B2 (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187964A JP2915706B2 (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637359A JPH0637359A (ja) | 1994-02-10 |
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